JPH10208311A - ディスク基板に粘着剤を付着させる方法 - Google Patents

ディスク基板に粘着剤を付着させる方法

Info

Publication number
JPH10208311A
JPH10208311A JP9029623A JP2962397A JPH10208311A JP H10208311 A JPH10208311 A JP H10208311A JP 9029623 A JP9029623 A JP 9029623A JP 2962397 A JP2962397 A JP 2962397A JP H10208311 A JPH10208311 A JP H10208311A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
adhesive
disk substrate
sensitive adhesive
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9029623A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsukuni Amou
三邦 天羽
Yoichi Nakagawa
洋一 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitano Engineering Co Ltd
Original Assignee
Kitano Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitano Engineering Co Ltd filed Critical Kitano Engineering Co Ltd
Priority to JP9029623A priority Critical patent/JPH10208311A/ja
Publication of JPH10208311A publication Critical patent/JPH10208311A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/50Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like
    • B29C65/5057Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like positioned between the surfaces to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406Ultraviolet [UV] radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1435Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1477Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1483Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/481Non-reactive adhesives, e.g. physically hardening adhesives
    • B29C65/4825Pressure sensitive adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/50Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like
    • B29C65/5092Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like characterised by the tape handling mechanisms, e.g. using vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • B29C66/1122Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8322Joining or pressing tools reciprocating along one axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/521Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • B29L2017/001Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003Records or discs
    • B29L2017/005CD''s, DVD''s

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 記憶ディスクを構成する一方の単板である下
ディスク基板に空気等を含むようなことがなく、又皺等
もよらず、均一に粘着剤を付与することができる方法を
提供すること。 【解決手段】 二枚のディスク基板D1,D2を貼り合
わせて記憶ディスクを製造する際、一方のディスク基板
D1に粘着剤S2を付与する方法であって、下面に粘着
剤S2が付着されている粘着シート体Sの該粘着剤部分
を下ディスク基板D1の上方に配置し、該粘着シート体
Sを弛ませた状態で位置決めし、下ディスク基板D1に
対し該粘着シート体Sを中心側から外側へ向けて接触部
が拡大するようにして圧着し、その後、粘着シート体S
と下ディスク基板D1とを剥離させることにより、粘着
剤S2を付与することを特徴とする粘着剤の付着方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、2枚のディスク
基板を貼り合わせる方法に関し、更に詳しくは、2枚の
ディスク基板を粘着シート体を使って貼り合わせるに際
して、一方のディスク基板に粘着剤を付与する方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。記憶ディスクとしては、例
えば、磁気ディスク、光ディスク(例えば、CD−RO
M)、光磁気ディスク(例えば、MO)等があるが、そ
の中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。
【0003】DVDと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板であるディスク基板は、そ
の厚みが0.6mm、外形が120mm、その中心穴の
内径が15mm、と規格されている。このような薄いデ
ィスク基板一枚では機械的強度が低くまた変形し易いこ
と、また記憶容量の観点から、同じ厚み(0.6mm)
のディスク基板を合体し貼り合わせて使用している。こ
のようにDVDも含めて、一般に高密度の記憶ディスク
は、単板ではなく上記のような合板構造として使用され
ることが多いので、その場合は、下ディスク基板と上デ
ィスク基板の貼り合わせが当然必要となる。単板を貼り
合わせて一体化した記憶ディスク(例えば、光ディス
ク)にするために、次の一連の工程(step)が行な
われる(図7参照)。
【0004】(1)載置台Xに下ディスク基板D1を載
置する工程 (2)下ディスク基板D1に紫外線硬化樹脂よりなる接
着剤Rを塗布する工程 (3)下ディスク基板D1の上に上ディスク基板D2を
載置して重ね合わせる工程 (4)載置台Xを回転させて両ディスク基板D1,D2
の間に介在する接着剤Rを全体に延展する工程 (5)延展された紫外線硬化樹脂よりなる接着剤Rに紫
外線を照射してそれを硬化させる工程
【0005】以上の諸工程を経ることにより2枚のディ
スク基板D1,D2が貼り合わされ一体化した単独の記
憶ディスクが出来上がる。ところで、このような貼り合
わせ方法は、載置台を回転させることにより接着剤を広
範囲に延展させる方法を採用しているため、どうしても
接着剤が遠心力により外方に飛散する。そのため飛散に
よって周囲を汚染したり、また接着剤が散逸して有効使
用率が低下する。
【0006】また、延展した接着剤の層の厚さが必ずし
も均一にならないことがある。更にまた、接着剤を硬化
するための紫外線を照射する工程が必要であることか
ら、製造工数が増えコストも嵩む。そのために上記のよ
うな接着剤の延展工程を必要としない貼り合わせ方法、
すなわち粘着剤を使った貼り合わせ方法が検討されてい
る。
【0007】この粘着剤による貼り合わせにおいては、
最初に、粘着剤を一方のディスク基板の片面に付着させ
ておき、その後、他方のディスク基板をその上に貼り合
わせる。その場合、少なくとも、粘着剤が下ディスク基
板の表面に対して、空気が混入されないで、且つ皺がよ
らない状態に均一で付着されることが重要である。皺が
生じたり気泡が入るような不均一なものでは、最終的に
出来上がった記憶ディスクの品質上に悪影響を与えるこ
とになる。
【0008】一般に粘着剤はシート状基材に付着された
状態で使用されるが、その場合、シート状基材に付与さ
れているシート状の粘着剤を一枚一枚人手でにより剥が
し、下ディスク基板の上に付着し直していくことは、デ
ィスクの製造上極めて効率が悪い。まして、それをシー
ケンス制御されたラインに組み込むことは実務的に困難
である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、記憶ディスクを構成する一方の単
板である下ディスク基板に空気等を含むようなことがな
く、又皺等もよらず、均一に粘着剤を付与することがで
きる方法を提供することである。そして、更なる目的
は、ディスク基板に対する粘着剤の効率が良い付着方法
を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、粘着
シートを、下ディスク基板に対して、中心から外方に圧
接していくことにより下ディスク基板の表面に空気等が
入らない状態で均一に付与することができる点を見出
し、この知見に基づいて本発明を完成させたものであ
る。
【0011】本発明者らは、(1)、二枚のディスク基
板を貼り合わせて記憶ディスクを製造する際、一方のデ
ィスク基板に粘着剤を付与する方法であって、下面に粘
着剤が付着されている粘着シート体を下ディスク基板に
対し中心側から外側へ向けて接触部が拡大するようにし
て圧着して粘着剤を付与する粘着剤の付着方法に存す
る。
【0012】そして、(2)、二枚のディスク基板を貼
り合わせて記憶ディスクを製造する際、一方のディスク
基板に粘着剤を付与する方法であって、下面に粘着剤が
付着されている粘着シート体の該粘着剤部分を下ディス
ク基板の上方に配置し、円形樹脂基板に対し前記粘着シ
ート体を中心(側)から外側へ向けて接触部が拡大する
ようにして圧着して粘着剤を付与する粘着剤の付着方法
に存する。
【0013】そしてまた、(3)、二枚のディスク基板
を貼り合わせて記憶ディスクを製造する際、一方の下デ
ィスク基板に粘着剤を付与する方法であって、下面に粘
着剤が付着されている粘着シート体の該粘着剤部分を下
ディスク基板の上方に配置して位置決めし、下ディスク
基板に対し該粘着シート体を中心側から外側へ向けて接
触部が拡大するようにして圧着することにより粘着剤を
付与する粘着剤の付着方法に存する。
【0014】そしてまた、(4)、二枚のディスク基板
を貼り合わせて記憶ディスクを製造する際、一方のディ
スク基板に粘着剤を付与する方法であって、下面に粘着
剤が付着されている粘着シート体の該粘着剤部分を下デ
ィスク基板の上方に配置し、該粘着シート体を弛ませた
状態で位置決めし、下ディスク基板に対し該粘着シート
体を中心側から外側へ向けて接触部が拡大するようにし
て圧着することにより粘着剤を付与する粘着剤の付着方
法に存する。
【0015】そしてまた、(5)、二枚のディスク基板
を貼り合わせて記憶ディスクを製造する際 、一方のデ
ィスク基板に粘着剤を付与する方法であって、下面に粘
着剤が付着されている粘着シート体の該粘着剤部分を下
ディスク基板の上方に配置し、該粘着シート体を弛ませ
た状態で位置決めし、下ディスク基板に対し該粘着シー
ト体を中心側から外側へ向けて接触部が拡大するように
して圧着し、その後、粘着シート体と下ディスク基板と
を剥離させることにより、粘着剤を付与する粘着剤の付
着方法に存する。
【0016】そしてまた、(6)、粘着シート体と下デ
ィスク基板との剥離は、両者間を、剥離ローラが移動す
ることにより行われる上記(5)の粘着剤の付着方法に
存する。
【0017】そしてまた、(7)、粘着シート体の下デ
ィスク基板に対する圧着は、半球状の可撓性を有する押
圧体を使用して行われる上記(5)の粘着剤の付着方法
に存する。
【0018】そしてまた、(8)、粘着シート体の下デ
ィスク基板に対する位置決めは、押圧部材の一部を粘着
シート体に設けられた穴に挿入することにより行う上記
(5)の粘着剤の付着方法に存する。
【0019】
【作用】上記のような粘着剤の付着方法を採用すること
により、粘着剤が中心から外方に広がるように押し付け
られ下ディスク基板の上に付着される。下ディスク基板
と粘着剤との間に気泡や皺が生じない。
【0020】
【発明の実施の形態】先ず最初に、本発明の粘着剤の付
着方法に使用する具体的付着装置例を図1に基づいて、
簡単に説明する。この装置の場合、所定の場所にボス付
きの受け台2が配置されており、この受け台2は、図示
しない制御手段により上下移動が可能となっている。受
け台2は、下ディスク基板D1を載置した状態で吸引保
持するための図示しない吸引穴等が備わっている。従っ
て、粘着剤S2を付着する対象となる下ディスク基板D
1を、的確に保持された静止状態として載置することが
できる。
【0021】また、受け台2の中央には、ボス2Aが備
わっており、突出した下ディスク基板D1の穴に挿入し
てそれを位置決めする。下ディスク基板D1は、受け台
2に載置された時、ボス2Aに下ディスク基板D1の中
心穴Hが外挿された状態で位置決めされる。一方、受け
台2の真上には、押圧体1が配置されている。この押圧
体1も上下移動が可能であり、後述するように、粘着シ
ート体Sを位置決めした後、受け台2と協働して、圧接
力を加え下ディスク基板D1に粘着剤S2を付着するこ
とができる。
【0022】ここで、押圧体1は、図に示すように、可
撓性を有する部材(例えば、シリコンゴム等)で略半球
状に形成されている。その中心部はくり抜かれて中心穴
1Bが形成されており、該中心穴1Bには、突出する方
向に弾圧的に突出コア1Aが配設されている。この突出
コア1Aの先端付近には凹部が設けられ、受け台2のボ
ス2Aをその中に挿入して収めることができる。(図6
参照)。
【0023】一方、押圧体1及び受け台2の前後には、
一対の拡張ローラ3A,3Bが配設されている。この拡
張ローラ3A,3Bは、それに隣接したテンションロー
ラ4A,4Bとの協働作用により、他所から供給されて
きた粘着シート体Sを、受け台2と押圧体1との間に保
持した状態で、緊張したり、又は弛めたりすることがで
きる。以上のような粘着剤の付与装置を使って、粘着剤
S2が下ディスク基板D1の上に付着される工程を図2
を参考に以下述べる。
【0024】下ディスク基板D1が載置された受け台2
と押圧体1との間に、粘着剤S2が付着された粘着シー
ト体Sが供給されてくる。粘着シート体Sは、長尺のテ
ープ状のもので、前方から供給されてきて、テンション
ローラ4A及び拡張ローラ3Aを介して、押圧体1と受
け台2との間に供給される。
【0025】そして、また拡張ローラ3Bとテンション
ローラ4Bを介して巻取りローラ12に送られる。ここ
で、この粘着シート体Sについて言うと、粘着シート体
Sは、土台となるキャリヤS1と、該キャリヤ(通常、
例えば薄いポエチレン等の合成樹脂テープでできてい
る)に付着された粘着剤S2と、該粘着剤S2の表面に
仮付着された剥離紙S3とよりなる(図3参照)。
【0026】ここで図3(a)は粘着シート体Sの正面
図、図3(b)は側面図、また、図3(c)は剥離紙S
3を剥がした状態の側面図である。この粘着剤S2は、
後ほどに説明するように、ディスク基板同志を合体させ
るための固着媒介となるもので、LP盤型のシート状を
しており(図4(a)参照)、キャリヤS1表面に一定
の間隔をおいて多数付着されている。
【0027】粘着剤S2としては、例えば、ゴム系粘着
剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ビニル系
粘着剤等の感圧性の接着剤が採用される。なお、粘着剤
S2の層厚は、設計される記憶ディスクの種類により最
適なものを選択することができる。剥離紙S3は、粘着
剤S2に仮付着されてこの表面をカバーするもので、該
粘着剤と同じ形状をしている(図4(b)参照)。
【0028】粘着シート体Sには、前記、キャリヤS
1、粘着剤S2、及び剥離紙S3を同時に貫通する穴P
が設けられており、この穴Pが、後述するような受け台
2に対する位置決めの際に利用される。ところで、以下
押圧体1と受け台2との間に供給される粘着シート体S
は、粘着剤S2からは剥離紙S3が取り除かれた状態の
ものである。このように剥離紙S3を取り除かれた粘着
シート体Sは、前後の拡張ローラ3A,3Bの間で粘着
剤S2が付与された面を、下面にした状態となって支持
される。
【0029】以下、粘着剤の付与手順を説明する。 (1)今、押圧体1と、受け台2との間に支持された粘
着シート体Sは、拡張ローラ3A,3Bに隣接されたテ
ンションローラにより一定の張力のもとで緊張された状
態(初期状態)となる。図2(1)は、その状態を示し
たもので、粘着シート体Sは、押圧体1と受け台2との
ほぼ中間に位置する。
【0030】(2)次に、前後の拡張ローラ3A,3B
の距離が縮小して粘着シート体Sが一定の弛みを有する
状態となる。このように弛緩状態を敢えて作る理由は、
後述するように、押圧体1による位置決めを容易に行う
ためでもある。図2(2)は、粘着シート体Sに弛みを
与えた状態を示したものである。
【0031】(3)次に、押圧体1が下降して、その中
心部に設けられている突出コア1Aにより粘着シート体
Sの下ディスク基板D1に対する位置決めが行われる。
位置決めは、具体的には、先ず押圧体1が下降すると、
その先端に突出している突出コア1Aの先端が、粘着シ
ート体Sの穴Pに挿入される。この時、粘着シート体自
体は弛緩しており、緊張されていないため、その動きに
自由度が生じ、的確に突出コア1Aが粘着シート体Sの
穴Pに挿入される。図2(3)は、粘着シート体Sを位
置決めした状態を示したものである。
【0032】(4)次に、下の受け台2が上昇する。そ
して、受け台2が上昇することにより、押圧体1の下面
を下から上へ徐々に押圧していき、押圧体1の下半部を
平坦に変形させるように作用する。この作用により、受
け台2と押圧体1との間にある粘着シート体Sは圧接さ
れる。この時、押圧体1は粘着シート体Sを中心側から
徐々に外側に(半径方向に)向けて接触部が拡大するよ
うに圧接していく。このような独特の圧接手法により、
粘着シート体Sの下面に付着されている粘着剤S2が、
空気泡等の混入しない、また皺が発生しない状態で、下
ディスク基板D1の表面に付着(転着)されることが可
能となる。図2(4)は、粘着シート体Sの圧接状態を
示したものである。この点の詳しい説明は後ほど行う。
【0033】(5)次に、押圧体1が受け台2から離
れ、上昇して元の位置に戻る。この時、粘着シート体S
は下ディスク基板D1に依然として粘着されている状態
である。すなわち、粘着剤S2が粘着シート体Sと下デ
ィスク基板D1の両方に粘着されている状態となってい
る。詳しくは、粘着剤S2が粘着シート体Sのキャリヤ
S1と下ディスク基D1の表面の両方に粘着されてい
る。図2(5)は、押圧体1が上昇した状態である。
【0034】(6)次に、前後の拡張ローラ3A,3B
の間に介在する粘着シート体Sが、今までに較べ、より
弛緩した状態となる〔図5(a)参照〕。ここで、この
ように、より弛緩した状態にするには、図5(a)に示
すように、拡張ローラ3A,3Bの前後に隣接して配置
されたテンションローラ4A,4Bが、粘着シート体S
への拘束を外れるよう移動するにより行われる。
【0035】このように粘着シート体Sがより弛緩した
状態において、図2(6)に図示するような引き剥がし
手段である、例えば剥離ローラ201が、粘着シート体
Sと受け台2に載置された下ディスク基板D1との間を
横断するように移動する。粘着シート体Sが弛んだ状態
にあるため、剥離ローラ201が自由回転しながら、a
→bの如く下ディスク基板D1から粘着シート体S、
(詳しくは、キャリヤS1)を引き剥がしていく。この
ような剥離ローラ201の移動により粘着シート体Sと
粘着剤S2とは、引き剥がされる。その結果、粘着シー
ト体Sは、下ディスク基板D1と引き剥がされフリーと
なる。
【0036】ここで、引き剥がしがすんだ後は、粘着シ
ート体Sが、また再び、下ディスク基板D1の表面に付
着する恐れがある。そのため、ここでは、剥離ローラ2
01が一方方向(図でいう右から左に)に移動して粘着
シート体Sを引き剥がした後は、速やかに、粘着シート
体Sを緊張状態とする(図5(b)参照)。この緊張状
態は、前後2つの拡張ローラ3A,3Bの距離が拡大し
て元の間隔に戻り、同時にテンションローラ4A,4B
が内側に移動し、粘着シート体を緊張させることで行わ
れる。
【0037】このように、拡張ローラ3A,3Bとテン
ションローラ4A,4Bとが互いに協働して粘着シート
体Sを緊張した状態にするのである。粘着シート体Sが
緊張された後は、剥離ローラ201が元の位置に戻り、
(図では左から右に)また受け台2も下降して元の位置
(初期状態)に戻る。以上が、粘着剤の付与態様であ
る。
【0038】ところで、前述の図2(4)における作用
のように、受け台2が上昇する過程で、押圧体1が受け
台2と協働して粘着シート体Sを中心部から徐々に外側
に(半径方向に)向けて接触部が拡大するように押圧す
る。その結果、空気泡等の混入しない且つ皺等が生じな
い状態で粘着剤S2が下ディスク基板D1の表面に付着
されるのである。この点についてここで更に詳しく述べ
る。
【0039】図6〜8は、その圧接の作用原理を説明し
た図である。押圧体1は先述したように、略半球状をし
た可撓性を有する部材であることから、下方から押圧さ
れることにより容易に変形することができる。押圧体1
の中心穴1Bに配設された突出コア1Aは、先端が押圧
体1の先よりやや突出しており、押圧されることにより
没することが可能なように構成されている。押圧体1に
対して受け台2が上昇して両者間で圧接状態を形成する
が、その圧接態様は次の如くになる。
【0040】(1)、図6(a)に示すように、押圧体
1の先端が下ディスク基板D1に僅かに接触した状態
(初期状態)では、その接触領域Aには図6(b)の如
く細い環状になる。 (2)、この状態から、図7(a)に示すように受け台
2が上昇して、押圧体1が圧接されると、押圧体1の下
部が変形して平坦化される。この時点(中期状態)にお
いては、の押圧体1と下ディスク基板D1との接触領域
Aは、図7(b)の如くやや太い環状(ドーナツ状)に
形成される。
【0041】(3)、この状態から、図8(a)に示す
ように更に受け台2が上昇して押圧体1がより押圧され
ると、押圧体1の下半分が大きく変形して平坦化され
る。この時点(終期状態)においては、押圧体1と下デ
ィスク基板D1との接触領域Aは、図8(b)の如くL
P盤状の広い面積に形成される。
【0042】このように図6→図7→図8の順で中心部
から徐々に外側に(半径方向に)向けて接触部が拡大す
るように、下ディスク基板D1に対する押圧体1の接触
面積が広がっていく。押圧体1と受け台2との間でこの
ような作用が働くことにより、押圧体1と受け台2との
間に介在する粘着シート体Sは同様な圧接作用を受け
る。すなわち、LP盤型シート状の粘着剤S2は中心部
から徐々に外側に(半径方向に)向けて粘着領域Rが拡
大するように下ディスク基板D1に付着されていくので
ある。
【0043】従って、粘着剤S2と下ディスク基板D1
との間に空気泡等が生ずることがなく、また皺も起生し
ない。その結果、粘着剤S2は下ディスク基板D1の表
面に均一に付着される(図9参照)。以上、本発明を述
べてきたが、本発明は実施例にのみ限定されるものでは
なく、その本質から逸脱しない範囲で、他の色々な変形
例が可能であることはいうまでもない。
【0044】本発明である粘着剤の付与方法に使用する
具体的な装置は、図示したものに限らず、先述したよう
に粘着剤を付与する作動が行われる装置であればよい。
例えば、本発明で使用される受け台の構造は、下ディス
ク基板を的確に載置して固定保持できるものであればよ
い。
【0045】また、押圧体も粘着シート体を中心部から
徐々に外側に(半径方向に)向けて接触部が拡大するよ
うに圧接することができる機能を有するものであればよ
い。また、粘着シート体の圧接は、受け台に対して押圧
体が押し下げられることにより、行うことも可能であ
り、要は、相対的な圧接力を与えることができればよ
い。また、引き剥がし手法は、剥離ローラによる方法の
他に、把持して引っ張ることにより引き剥がすことも当
然可能である。
【0046】
【発明の効果】粘着シート体から引き剥がされ粘着剤が
下ディスク基板の表面に空気泡等を含むことなく、皺も
生ずることなく均一に付着される。従来のような紫外線
硬化樹脂を使った貼り合わせの場合と異なり、接着剤の
延展工程や紫外線照射工程が不要となり製造工数が減少
する。粘着シート体に付着された粘着剤の厚みを変更す
るだけで、記憶ディスクとして完成した場合、2枚の下
ディスク基板の間の中間層(粘着剤層)の厚さを容易に
変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、粘着剤を付与する方法に使用する付与
装置を示す図である。
【図2】図2は、粘着剤の付与方法を示す手順図であ
る。
【図3】図3は、粘着シート体を示す図であり、(a)
は正面図、(b)は側面図、(c)は剥離紙を取り除い
た状態の側面図である。
【図4】図4(a)は、粘着剤の形を示した図、図4
(b)は、剥離紙の形を示した図である。
【図5】図5(a)は、粘着シート体を剥離する前と後
の状態を示す図で、図5(b)は、剥離した後の緊張状
態を示す図である。
【図6】圧接初期状態を示す図で、(a)は断面図、
(b)は接触部の平面図である。
【図7】圧接中期状態を示す図で、(a)は断面図、
(b)は接触部の平面図である。
【図8】圧接終期状態を示す図で、(a)は断面図、
(b)は接触部の平面図である。
【図9】図9は、下ディスク基板に粘着剤が付着された
状態を示し、(a)は断面図、(b)は平面図である。
【図10】図10は、従来の接着剤を使った貼り合わせ
方法を示す工程概略図である。
【符号の説明】
1…押圧体 1A…突出コア 1B…中心穴 2…受け台 2A…ボス 3A…(前方)拡張ローラ 3B…(後方)拡張ローラ 4A…(前方)テンションローラ 4B…(後方)テンションローラ 5…停止ローラ 6…クリーニングローラ 7…供給ローラ 8…供出ローラ 9…巻取りローラ 10…送り出しローラ 11…吊り下げローラ 11A…検知器 12…巻取りローラ 201…剥離ローラ S…粘着シート体 S1…キャリヤ S2…粘着剤 S3…剥離紙 D…記憶ディスク D1…下ディスク基板 D2…上ディスク基板 P…穴(粘着シート体の穴) H…中心穴(ディスク基板の中心穴) L…接着テープ T…テーブル

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 二枚のディスク基板を貼り合わせて記憶
    ディスクを製造する際、一方のディスク基板に粘着剤を
    付与する方法であって、下面に粘着剤が付着されている
    粘着シート体を下ディスク基板に対し中心側から外側へ
    向けて接触部が拡大するようにして圧着して粘着剤を付
    与することを特徴とする粘着剤の付着方法。
  2. 【請求項2】 二枚のディスク基板を貼り合わせて記憶
    ディスクを製造する際、一方のディスク基板に粘着剤を
    付与する方法であって、下面に粘着剤が付着されている
    粘着シート体の該粘着剤部分を下ディスク基板の上方に
    配置し、円形樹脂基板に対し前記粘着シート体を中心
    (側)から外側へ向けて接触部が拡大するようにして圧
    着して粘着剤を付与することを特徴とする粘着剤の付着
    方法。
  3. 【請求項3】 二枚のディスク基板を貼り合わせて記憶
    ディスクを製造する際、一方の下ディスク基板に粘着剤
    を付与する方法であって、下面に粘着剤が付着されてい
    る粘着シート体の該粘着剤部分を下ディスク基板の上方
    に配置して位置決めし、下ディスク基板に対し該粘着シ
    ート体を中心側から外側へ向けて接触部が拡大するよう
    にして圧着することにより粘着剤を付与することを特徴
    とする粘着剤の付着方法。
  4. 【請求項4】 二枚のディスク基板を貼り合わせて記憶
    ディスクを製造する際、一方のディスク基板に粘着剤を
    付与する方法であって、下面に粘着剤が付着されている
    粘着シート体の該粘着剤部分を下ディスク基板の上方に
    配置し、該粘着シート体を弛ませた状態で位置決めし、
    下ディスク基板に対し該粘着シート体を中心側から外側
    へ向けて接触部が拡大するようにして圧着することによ
    り粘着剤を付与することを特徴とする粘着剤の付着方
    法。
  5. 【請求項5】 二枚のディスク基板を貼り合わせて記憶
    ディスクを製造する際、一方のディスク基板に粘着剤を
    付与する方法であって、下面に粘着剤が付着されている
    粘着シート体の該粘着剤部分を下ディスク基板の上方に
    配置し、該粘着シート体を弛ませた状態で位置決めし、
    下ディスク基板に対し該粘着シート体を中心側から外側
    へ向けて接触部が拡大するようにして圧着し、その後、
    粘着シート体と下ディスク基板とを剥離させることによ
    り、粘着剤を付与することを特徴とする粘着剤の付着方
    法。
  6. 【請求項6】 粘着シート体と下ディスク基板との剥離
    は、両者間を、剥離ローラが移動することにより行われ
    ることを特徴とする請求項5記載の粘着剤の付着方法。
  7. 【請求項7】 粘着シート体の下ディスク基板に対する
    圧着は、半球状の可撓性を有する押圧体を使用して行わ
    れることを特徴とする請求項5記載の粘着剤の付着方
    法。
  8. 【請求項8】 粘着シート体の下ディスク基板に対する
    位置決めは、押圧部材の一部を粘着シート体に設けられ
    た穴に挿入することにより行うことを特徴とする請求項
    5記載の粘着剤の付着方法。
JP9029623A 1997-01-28 1997-01-28 ディスク基板に粘着剤を付着させる方法 Pending JPH10208311A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9029623A JPH10208311A (ja) 1997-01-28 1997-01-28 ディスク基板に粘着剤を付着させる方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9029623A JPH10208311A (ja) 1997-01-28 1997-01-28 ディスク基板に粘着剤を付着させる方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10208311A true JPH10208311A (ja) 1998-08-07

Family

ID=12281222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9029623A Pending JPH10208311A (ja) 1997-01-28 1997-01-28 ディスク基板に粘着剤を付着させる方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10208311A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10208319A (ja) ディスク基板の貼り合わせ方法
JP5117934B2 (ja) マウント装置及びマウント方法
JP3837320B2 (ja) 光ディスクの貼合装置
JP3725344B2 (ja) 光ディスクの貼り合わせ方法および装置
JP3014979B2 (ja) 光ディスク製造方法およびそれに用いる装置
JP2002015476A (ja) ディスク基板の貼り合わせ方法
JP4519413B2 (ja) テープの貼付方法および貼付装置
TWI342021B (en) Method for the bonding of disk-shaped substrates and apparatus for carrying out the method
JPH10208311A (ja) ディスク基板に粘着剤を付着させる方法
JP3150296B2 (ja) ディスク基板の貼り合わせにおける粘着シート体を付着させる装置
JPS62124629A (ja) 情報担体デイスクの製造方法とその製造装置
JPS6243881A (ja) コンピユ−タ用ディスクの製造装置
JP3076793B2 (ja) ディスク基板の貼り合わせ方法及びそのための装置
JP2002260302A (ja) ディスク単板からなる光ディスクの製造方法、それに使用される4層接着シート体、及びその巻回体
JP3703230B2 (ja) 保持台から記憶ディスクを取り上げる方法
JPH1126562A (ja) ウエハ載置台及びウエハ裏面の処理方法
JP3476324B2 (ja) 情報ディスク貼り合わせ方法および装置
JPH01154712A (ja) 半導体ウェハ・マウンタ
JP2002092988A (ja) 光ディスク製造方法および製造装置
JP2002092987A (ja) 光ディスク製造方法および製造装置
JP2002329351A (ja) 光ディスクの製造工程におけるシート状部材の付着方法及び装置
JP2000084840A (ja) 研磨用バックシート及び被研磨物固定方法
JPH11238261A (ja) 光ディスクの製造方法
JP2007287329A (ja) 光ディスクの製造方法
JP2003023061A (ja) 貼合装置