JPH0691057B2 - 半導体ウエハの保護部材 - Google Patents
半導体ウエハの保護部材Info
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- JPH0691057B2 JPH0691057B2 JP60198285A JP19828585A JPH0691057B2 JP H0691057 B2 JPH0691057 B2 JP H0691057B2 JP 60198285 A JP60198285 A JP 60198285A JP 19828585 A JP19828585 A JP 19828585A JP H0691057 B2 JPH0691057 B2 JP H0691057B2
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- Japan
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- semiconductor wafer
- sheet
- seal
- sensitive adhesive
- pressure
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はパターン保護シールを支持シートで支持してな
り、所定の回路パターンが形成された半導体ウエハの裏
面を研磨する際に該ウエハのパターン面を保護するため
の保護部材に関する。
り、所定の回路パターンが形成された半導体ウエハの裏
面を研磨する際に該ウエハのパターン面を保護するため
の保護部材に関する。
従来の技術 IC基板の製造に際しては一般に、厚さ約0.5mm程度の半
導体ウエハ上に所定のICパターンを形成したのちこれを
裏面研磨してウエハの厚さを0.2〜0.3mmとし、次いで必
要に応じ素子単位等に分割する方式が採られている。そ
の裏面研磨工程においては、研磨屑、ウエハ保持手段な
どによりパターン面が損傷するおそれがあるのでこれを
保護する必要がある。このパターン面保護部材に要求さ
れる条件は、（ａ）裏面研磨工程終了後は不要のものと
なるのでパターン面への付設及びその除去が容易である
こと、（ｂ）均一研磨の観点よりその厚さの均一性にす
ぐれていること、（ｃ）IC基板等の回路基板は自動生産
ライン工程方式で製造することが一般であるので保護部
材のパターン面への付設工程をその自動生産ライン工程
中に組み入れることが可能なこと、（ｄ）研磨時に半導
体ウエハの割レ、カケ等の損傷の発生を防止しうる程度
の保護機能を有していることなどである。
導体ウエハ上に所定のICパターンを形成したのちこれを
裏面研磨してウエハの厚さを0.2〜0.3mmとし、次いで必
要に応じ素子単位等に分割する方式が採られている。そ
の裏面研磨工程においては、研磨屑、ウエハ保持手段な
どによりパターン面が損傷するおそれがあるのでこれを
保護する必要がある。このパターン面保護部材に要求さ
れる条件は、（ａ）裏面研磨工程終了後は不要のものと
なるのでパターン面への付設及びその除去が容易である
こと、（ｂ）均一研磨の観点よりその厚さの均一性にす
ぐれていること、（ｃ）IC基板等の回路基板は自動生産
ライン工程方式で製造することが一般であるので保護部
材のパターン面への付設工程をその自動生産ライン工程
中に組み入れることが可能なこと、（ｄ）研磨時に半導
体ウエハの割レ、カケ等の損傷の発生を防止しうる程度
の保護機能を有していることなどである。
従来、パターン面保護部材ないしその適用方式として
は、（ｉ）保護被膜形成液を用いてこれをパターン面に
塗布して保護被膜を形成させたのち該ウエハの裏面研磨
を行い、研磨後溶剤にて該被膜を除去する方式、（ii）
接着性保護シートを用いてこれをパターン面に貼り合せ
たのち該シートを半導体ウエハの形状に切抜き、ついで
裏面研磨を行って研磨後に該切抜きシートを剥離除去す
る方式、（iii）薄葉シートを用いこれをスペーサーと
してパターン面に載置したのち裏面研磨を行い研磨後に
該スペーサーを取除く方式などが提案されている。
は、（ｉ）保護被膜形成液を用いてこれをパターン面に
塗布して保護被膜を形成させたのち該ウエハの裏面研磨
を行い、研磨後溶剤にて該被膜を除去する方式、（ii）
接着性保護シートを用いてこれをパターン面に貼り合せ
たのち該シートを半導体ウエハの形状に切抜き、ついで
裏面研磨を行って研磨後に該切抜きシートを剥離除去す
る方式、（iii）薄葉シートを用いこれをスペーサーと
してパターン面に載置したのち裏面研磨を行い研磨後に
該スペーサーを取除く方式などが提案されている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記（ｉ）の保護被膜塗布形成方式にあ
っては、均一性にすぐれる厚さの被膜の形成が困難であ
ること、保護被膜の塗布形成及びその被膜の溶剤による
除去に長時間を要して処理効率に劣ることなどの問題が
あった。
っては、均一性にすぐれる厚さの被膜の形成が困難であ
ること、保護被膜の塗布形成及びその被膜の溶剤による
除去に長時間を要して処理効率に劣ることなどの問題が
あった。
一方、上記（ii）の接着性保護シート貼り合せ方式にあ
っては、貼り合せ後に該シートを半導体ウエハの形状に
切抜く必要のあることからその工程を自動生産ライン工
程中に組み入れることが困難であることなどの問題があ
った。
っては、貼り合せ後に該シートを半導体ウエハの形状に
切抜く必要のあることからその工程を自動生産ライン工
程中に組み入れることが困難であることなどの問題があ
った。
他方、薄葉シート載置方式にあっては、該シートがパタ
ーン面に接着していないため研磨時に半導体ウエハが損
傷を受けること、研磨厚み精度に劣ることなどの問題が
あった。
ーン面に接着していないため研磨時に半導体ウエハが損
傷を受けること、研磨厚み精度に劣ることなどの問題が
あった。
問題点を解決するための手段 本発明は上記の問題を克服し、前記した（ａ）〜（ｄ）
の条件を満足する半導体ウエハのパターン面の保護部材
を提供するものである。
の条件を満足する半導体ウエハのパターン面の保護部材
を提供するものである。
すなわち、本発明の保護部材は弾性率及び寸法安定性に
すぐれる耐水性シートに感圧性接着剤層を設けてなり、
あらかじめ半導体ウエハの平面形状に対応する形状に成
形されたパターン面保護シールを支持シートで、所定の
回路パターンが形成された半導体ウエハが裏面研磨工程
に導入される際の配列状態に対応させて、かつ、剥離容
易に支持したものよりなっている。
すぐれる耐水性シートに感圧性接着剤層を設けてなり、
あらかじめ半導体ウエハの平面形状に対応する形状に成
形されたパターン面保護シールを支持シートで、所定の
回路パターンが形成された半導体ウエハが裏面研磨工程
に導入される際の配列状態に対応させて、かつ、剥離容
易に支持したものよりなっている。
作 用 パターン面保護シールを弾性率及び寸法安定性にすぐれ
る耐水性シートに感圧性接着剤層を設けたもので構成
し、かつ、あらかじめ半導体ウエハの平面形状に対応す
る形状に成形してこれを剥離容易にかつ所定配列状態で
支持シート面上に設けることにより、自動貼り合せ装置
を用いた場合にもパターン面保護シールを支持シートよ
り折れ曲がり等の不都合を生じることなく剥離すること
ができて、またパターン面保護シールに対する貼り合せ
後の成形処理等の後処理の必要なく、かつ、時間や温度
等に左右されないでパターン面保護シールを半導体ウエ
ハにに整合性よく即ち過不足なく貼り合せることがで
き、その除去も容易に行うことができる。この結果、半
導体ウエハの裏面研磨工程及びこれに随伴するパターン
面の保護処理工程の自動生産ライン工程中への組み入れ
が可能となる。
る耐水性シートに感圧性接着剤層を設けたもので構成
し、かつ、あらかじめ半導体ウエハの平面形状に対応す
る形状に成形してこれを剥離容易にかつ所定配列状態で
支持シート面上に設けることにより、自動貼り合せ装置
を用いた場合にもパターン面保護シールを支持シートよ
り折れ曲がり等の不都合を生じることなく剥離すること
ができて、またパターン面保護シールに対する貼り合せ
後の成形処理等の後処理の必要なく、かつ、時間や温度
等に左右されないでパターン面保護シールを半導体ウエ
ハにに整合性よく即ち過不足なく貼り合せることがで
き、その除去も容易に行うことができる。この結果、半
導体ウエハの裏面研磨工程及びこれに随伴するパターン
面の保護処理工程の自動生産ライン工程中への組み入れ
が可能となる。
発明の構成要素の開示 第１、２図に例示したように本発明の保護部材は、支持
シート１とパターン面保護シール２からなっている。支
持シート１は、一連の長尺シートからなっており、この
シート１にパターン面保護シール２の複数枚が所定の配
列状態でかつ剥離容易に支持されている。
シート１とパターン面保護シール２からなっている。支
持シート１は、一連の長尺シートからなっており、この
シート１にパターン面保護シール２の複数枚が所定の配
列状態でかつ剥離容易に支持されている。
本発明において支持シートとしては紙、プラスチックシ
ート（フィルム）、金属箔などのように柔軟性を有する
シートに粘着剤層を設けた粘着シート又は剥離性付与剤
などを用いて離形性を付与した離形性シートなどが用い
られる。粘着シートはパターン面保護シールの支持シー
ト貼着面が剥離性付与処理されている場合などに用いら
れる。離形性シートは該保護シールが剥離性付与処理さ
れていない場合などに用いられる。離形性シートの場合
そのシート基材としては離形（剥離）作業性、ゴミの発
生防止性等の観点よりポリエチレンテレフタレートフィ
ルムが好ましくは用いられる。なお、支持シートの厚み
は通常30〜500μｍで充分である。
ート（フィルム）、金属箔などのように柔軟性を有する
シートに粘着剤層を設けた粘着シート又は剥離性付与剤
などを用いて離形性を付与した離形性シートなどが用い
られる。粘着シートはパターン面保護シールの支持シー
ト貼着面が剥離性付与処理されている場合などに用いら
れる。離形性シートは該保護シールが剥離性付与処理さ
れていない場合などに用いられる。離形性シートの場合
そのシート基材としては離形（剥離）作業性、ゴミの発
生防止性等の観点よりポリエチレンテレフタレートフィ
ルムが好ましくは用いられる。なお、支持シートの厚み
は通常30〜500μｍで充分である。
パターン面保護シール２は弾性率及び寸法安定性にすぐ
れる耐水性シート21に感圧性接着剤層22を設けたものよ
りなっている。耐水性シートを用いることにより、半導
体ウエハを裏面研磨する際に用いられる洗浄水でパター
ン面保護シールが冒されて研磨後に該シールを除去する
ことが困難となることが防止される。また、弾性率にす
ぐれる（腰の強い）ものを用いることにより該シールの
折れ曲がり貼着等の半導体ウエハに対する不正確ないし
欠陥を有する貼り合せが防止される。すなわち、軟質ポ
リ塩化ビニルシートや低密度ポリエチレンシートのよう
な弾性率の低い（腰の弱い）シートを用いた場合に生じ
る、該シールを支持シートより離去する際のシールの、
殊にその末端部の折れ曲がり等に基づく該シールの折れ
曲がった状態等での半導体ウエハへの貼り合せが防止さ
れる。さらに、寸法安定性にすぐれるものを用いること
により該シールの寸法変化による半導体ウエハのパター
ン面に対する被覆面積の過不足の発生が防止される。す
なわち、例えば軟質ポリ塩化ビニルシートのような寸法
安定性に劣るものを用いた場合にその経時的なあるいは
温度変化等に基づく寸法変化によって該パターン面に対
するシールの被覆面積に過不足が生じ、この過不足に基
づいて裏面研磨時にトラブルが生じることが防止され
る。
れる耐水性シート21に感圧性接着剤層22を設けたものよ
りなっている。耐水性シートを用いることにより、半導
体ウエハを裏面研磨する際に用いられる洗浄水でパター
ン面保護シールが冒されて研磨後に該シールを除去する
ことが困難となることが防止される。また、弾性率にす
ぐれる（腰の強い）ものを用いることにより該シールの
折れ曲がり貼着等の半導体ウエハに対する不正確ないし
欠陥を有する貼り合せが防止される。すなわち、軟質ポ
リ塩化ビニルシートや低密度ポリエチレンシートのよう
な弾性率の低い（腰の弱い）シートを用いた場合に生じ
る、該シールを支持シートより離去する際のシールの、
殊にその末端部の折れ曲がり等に基づく該シールの折れ
曲がった状態等での半導体ウエハへの貼り合せが防止さ
れる。さらに、寸法安定性にすぐれるものを用いること
により該シールの寸法変化による半導体ウエハのパター
ン面に対する被覆面積の過不足の発生が防止される。す
なわち、例えば軟質ポリ塩化ビニルシートのような寸法
安定性に劣るものを用いた場合にその経時的なあるいは
温度変化等に基づく寸法変化によって該パターン面に対
するシールの被覆面積に過不足が生じ、この過不足に基
づいて裏面研磨時にトラブルが生じることが防止され
る。
耐水性シートの具体例としては、厚みが25〜150μｍの
ポリプロピレンシート、ポリエチレンテレフタレートシ
ート、ポリカーボネートシートのようなプラスチックシ
ートなどをあげることができる。なお、耐水性シートの
弾性率としては100kg/mm2以上が適当である。また、そ
の熱（線）膨張率としてはそのオーダーが10-4/℃以下
であることが適当である。
ポリプロピレンシート、ポリエチレンテレフタレートシ
ート、ポリカーボネートシートのようなプラスチックシ
ートなどをあげることができる。なお、耐水性シートの
弾性率としては100kg/mm2以上が適当である。また、そ
の熱（線）膨張率としてはそのオーダーが10-4/℃以下
であることが適当である。
耐水性シートに設ける感圧性接着剤層はその厚みを25〜
100μｍとすることが望ましい。その厚みが25μｍ未満
であると裏面研磨時におおける洗浄水のジェット水流が
パターン面保護シールと半導体ウエハの間に浸入した
り、裏面研磨時に掛かる圧力を充分に分散せしめるだけ
のクッション性を付与できずに半導体ウエハに割レ、カ
ケ等の損傷が生じることがある。他方、その厚みが100
μｍを超えると研磨後に半導体ウエハよりパターン面保
護シールを剥離除去することが困難となったり、半導体
ウエハの研磨精度を害されたりして望ましくない。ま
た、感圧性接着剤層はその常温における接着力が、SUS3
04、BA仕上げステンレス板に対する180度ピール試験
（引張速度300mm/分）において10〜200g/20mm、実用的
には90〜180g/20mmであることが望ましい。この接着力
が過小であると研磨時における半導体ウエハの損傷防止
効果に乏しくなるし、他方過大であると半導体ウエハよ
りの剥離除去が困難となる。
100μｍとすることが望ましい。その厚みが25μｍ未満
であると裏面研磨時におおける洗浄水のジェット水流が
パターン面保護シールと半導体ウエハの間に浸入した
り、裏面研磨時に掛かる圧力を充分に分散せしめるだけ
のクッション性を付与できずに半導体ウエハに割レ、カ
ケ等の損傷が生じることがある。他方、その厚みが100
μｍを超えると研磨後に半導体ウエハよりパターン面保
護シールを剥離除去することが困難となったり、半導体
ウエハの研磨精度を害されたりして望ましくない。ま
た、感圧性接着剤層はその常温における接着力が、SUS3
04、BA仕上げステンレス板に対する180度ピール試験
（引張速度300mm/分）において10〜200g/20mm、実用的
には90〜180g/20mmであることが望ましい。この接着力
が過小であると研磨時における半導体ウエハの損傷防止
効果に乏しくなるし、他方過大であると半導体ウエハよ
りの剥離除去が困難となる。
また、感圧性接着剤層はその弾性率が0.5〜50kg/cm2、
実用的には５〜40kg/cm2であることが好ましい。その弾
性率が0.5kg/cm2未満であると、半導体ウエハを裏面研
磨したのちウエハよりパターン面保護シールを剥離する
際に、ウエハパターン面に接着剤層が残ったり、ウエハ
の研磨厚み精度を阻害したりするので好ましくなく他
方、50kg/cm2を超えると、クッション性に劣るためにウ
エハの裏面研磨時に加わる圧力を充分に分散せしめるこ
とができずにウエハに損傷を起生させることがあった
り、ウエハとシール間に水の浸入があったするので好ま
しくない。
実用的には５〜40kg/cm2であることが好ましい。その弾
性率が0.5kg/cm2未満であると、半導体ウエハを裏面研
磨したのちウエハよりパターン面保護シールを剥離する
際に、ウエハパターン面に接着剤層が残ったり、ウエハ
の研磨厚み精度を阻害したりするので好ましくなく他
方、50kg/cm2を超えると、クッション性に劣るためにウ
エハの裏面研磨時に加わる圧力を充分に分散せしめるこ
とができずにウエハに損傷を起生させることがあった
り、ウエハとシール間に水の浸入があったするので好ま
しくない。
なお、感圧性接着剤の種類については特に限定はない。
アクリル系のもの、ゴム系ののも、ポリビニルエーテル
系のもの、ウレタン系のものなどをその代表例としてあ
げることができる。
アクリル系のもの、ゴム系ののも、ポリビニルエーテル
系のもの、ウレタン系のものなどをその代表例としてあ
げることができる。
本発明の保護部材は、あらかめ半導体ウエハの平面形状
に対応する形状に成形された上記のパターン面保護シー
ル２を支持シート１で、所定の回路パターンが形成され
た半導体ウエハが裏面研磨工程に導入される際の配列状
態に対応させて剥離容易に支持したものである。
に対応する形状に成形された上記のパターン面保護シー
ル２を支持シート１で、所定の回路パターンが形成され
た半導体ウエハが裏面研磨工程に導入される際の配列状
態に対応させて剥離容易に支持したものである。
パターン面保護シール２の支持シート１による支持方式
としては、例えば該保護シール２における感圧性接着剤
層22を介して支持シート１に貼着する方式が、保護部材
の使用前に感圧性接着剤層が汚損されることを防止する
観点より好ましい。
としては、例えば該保護シール２における感圧性接着剤
層22を介して支持シート１に貼着する方式が、保護部材
の使用前に感圧性接着剤層が汚損されることを防止する
観点より好ましい。
この方式の保護部材を用いての半導体ウエハのパターン
面に対する自動貼着は、例えば第３図に示した貼着方式
により行うことができる。すなわち、搬送路（図示せ
ず）により順次自動的に裏面研磨工程に導入される回路
パターンが形成された半導体ウエハ３に対し、パターン
面保護シール２を供給すべく本発明の保護部材を配置
し、圧着ロール４の直前にて支持シート１を反転ロール
５等を介して鋭角的に反転させ、これによりパターン面
保護シール２を支持シート１よりその末端部より順次離
去させつつ、その離去部分を圧着ロール４を介して半導
体ウエハのパターン面に押圧し、これにより該保護シー
ルをその感圧性接着剤層を介して該パターン面に貼着
し、自動貼着処理を完了させる。
面に対する自動貼着は、例えば第３図に示した貼着方式
により行うことができる。すなわち、搬送路（図示せ
ず）により順次自動的に裏面研磨工程に導入される回路
パターンが形成された半導体ウエハ３に対し、パターン
面保護シール２を供給すべく本発明の保護部材を配置
し、圧着ロール４の直前にて支持シート１を反転ロール
５等を介して鋭角的に反転させ、これによりパターン面
保護シール２を支持シート１よりその末端部より順次離
去させつつ、その離去部分を圧着ロール４を介して半導
体ウエハのパターン面に押圧し、これにより該保護シー
ルをその感圧性接着剤層を介して該パターン面に貼着
し、自動貼着処理を完了させる。
上記のように本発明の保護部材にあっては、これを自動
貼着処理方式で適用する場合、支持シートに配列された
パターン面保護シールと裏面研磨工程に導入される半導
体ウエハとの対応関係が重要であるので、パターン面保
護シールはその耐水性シートとして光学的透明性を有す
る着色物を用いるなどして該シールの光学的識別性なし
視認性が高い状態にあることが好ましい。
貼着処理方式で適用する場合、支持シートに配列された
パターン面保護シールと裏面研磨工程に導入される半導
体ウエハとの対応関係が重要であるので、パターン面保
護シールはその耐水性シートとして光学的透明性を有す
る着色物を用いるなどして該シールの光学的識別性なし
視認性が高い状態にあることが好ましい。
発明の効果 本発明によれれば特殊な保護シールを設けたシートで保
護部材を構成したので、半導体ウエハへの付設及びその
除去を容易かつ効率的に行うことができる。また、均一
性及びクッション性にすぐれる保護層とすることができ
る結果、半導体ウエハに割レ、カケ等の損傷を与えな
い、かつ、均一性にすぐれる裏面研磨処理を効率よく行
うことができる。さらに、保護シール付設後にそのシー
ルの成形処理を必要としないので保護処理効率の一層の
向上をはかることができる。加えて、保護処理の自動化
を容易に実現することができ、ひいては裏面研磨工程及
びこれに随伴するパターン面の保護処理工程の自動生産
ライン工程中への組み入れが可能となる結果、より一層
の裏面研磨処理効率の向上をはかることができ、ひいて
は半導体ウエハの生産効率をより一層高めることができ
る。
護部材を構成したので、半導体ウエハへの付設及びその
除去を容易かつ効率的に行うことができる。また、均一
性及びクッション性にすぐれる保護層とすることができ
る結果、半導体ウエハに割レ、カケ等の損傷を与えな
い、かつ、均一性にすぐれる裏面研磨処理を効率よく行
うことができる。さらに、保護シール付設後にそのシー
ルの成形処理を必要としないので保護処理効率の一層の
向上をはかることができる。加えて、保護処理の自動化
を容易に実現することができ、ひいては裏面研磨工程及
びこれに随伴するパターン面の保護処理工程の自動生産
ライン工程中への組み入れが可能となる結果、より一層
の裏面研磨処理効率の向上をはかることができ、ひいて
は半導体ウエハの生産効率をより一層高めることができ
る。
実施例 実施例１ アクリル酸ブチル100部（重量部、以下同様）、アクリ
ロニトリル５部、アクリル酸５部からなる配合物を酢酸
エチル中で共重合させて得た共重合体（数平均分子量:
8.5×105）100部に、ポリイソシアネート化合物５部を
配合してなるアクリル系感圧性接着剤を厚み約50μｍの
着色ポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚みが30
μｍとなるように塗布したのち140℃で３分間乾燥さ
せ、得られた粘着シートより周縁部の一部が欠けた直径
約10cmのシールをシーリング加工方式により切り抜いて
作製した。
ロニトリル５部、アクリル酸５部からなる配合物を酢酸
エチル中で共重合させて得た共重合体（数平均分子量:
8.5×105）100部に、ポリイソシアネート化合物５部を
配合してなるアクリル系感圧性接着剤を厚み約50μｍの
着色ポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚みが30
μｍとなるように塗布したのち140℃で３分間乾燥さ
せ、得られた粘着シートより周縁部の一部が欠けた直径
約10cmのシールをシーリング加工方式により切り抜いて
作製した。
次に、得られたシールをその感圧性接着剤層を介して片
面が離形処理された厚み80μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（透明）における該離形処理面に5cmの
間隙を設けて貼り付け、保護部材を得た。なお、それぞ
れのシールはその周縁切欠部を基準に該フィルムの長さ
方向に対し同じ配置方向となるように設けた。また、シ
ールの該離形処理面に対する180度ピール試験における
接着力は40g/20mm（常温、引張速度300mm/分）であり、
シールにおける該フィルムの弾性率は450kg/mm2、線膨
張率は２×10-5/℃であり、感圧性接着剤層の弾性率は3
5kg/cm2であった。
面が離形処理された厚み80μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（透明）における該離形処理面に5cmの
間隙を設けて貼り付け、保護部材を得た。なお、それぞ
れのシールはその周縁切欠部を基準に該フィルムの長さ
方向に対し同じ配置方向となるように設けた。また、シ
ールの該離形処理面に対する180度ピール試験における
接着力は40g/20mm（常温、引張速度300mm/分）であり、
シールにおける該フィルムの弾性率は450kg/mm2、線膨
張率は２×10-5/℃であり、感圧性接着剤層の弾性率は3
5kg/cm2であった。
ついで、第３図に示した方式の自動貼り合せ装置を用い
て所定のICパターンが形成された厚み約0.5mmのシリコ
ンウエハのパターン面に前記保護部材におけるシールを
貼り合せたのち、これを裏面研磨工程に導入して厚みが
約0.25mmの研磨ウエハを割レ、カケ等の損傷のない、か
つ、厚みの均一性にすぐれる状態で得た。その後、ウエ
ハよりシールを剥離除去したが、ウエハのパターン面に
汚損は認められなかった。なお、シリコンウエハの裏面
研磨工程への導入状態は、保護部材におけるシールに対
応するものであった。
て所定のICパターンが形成された厚み約0.5mmのシリコ
ンウエハのパターン面に前記保護部材におけるシールを
貼り合せたのち、これを裏面研磨工程に導入して厚みが
約0.25mmの研磨ウエハを割レ、カケ等の損傷のない、か
つ、厚みの均一性にすぐれる状態で得た。その後、ウエ
ハよりシールを剥離除去したが、ウエハのパターン面に
汚損は認められなかった。なお、シリコンウエハの裏面
研磨工程への導入状態は、保護部材におけるシールに対
応するものであった。
実施例２ アクリル系感圧性接着剤に代えて、60分間素練りした天
然ゴムのトルエン溶液（5wt％）にその固形分100部あた
り30部のレゾール型フェノール樹脂を加えて得たゴム系
感圧性接着剤を用いたほかは実施例１に準じて同様の処
理を行い、同様の結果を得た。なお、ゴム系感圧性接着
剤の弾性率は15kg/cm2であり、シールの離形処理面に対
する180度ピール試験における接着力は120g/20mmであっ
た。
然ゴムのトルエン溶液（5wt％）にその固形分100部あた
り30部のレゾール型フェノール樹脂を加えて得たゴム系
感圧性接着剤を用いたほかは実施例１に準じて同様の処
理を行い、同様の結果を得た。なお、ゴム系感圧性接着
剤の弾性率は15kg/cm2であり、シールの離形処理面に対
する180度ピール試験における接着力は120g/20mmであっ
た。
比較例１ アクリル系感圧性接着剤層の厚みを20μｍとしたほかは
実施例１に準じてシールの貼り合せ処理及びウエハの裏
面研磨処理を行った。
実施例１に準じてシールの貼り合せ処理及びウエハの裏
面研磨処理を行った。
比較例２ アクリル系感圧性接着剤層の厚みを10μｍとしたほかは
比較例１に準じて同様の処理を行った。
比較例１に準じて同様の処理を行った。
比較例３ シールにおけるフィルムとしてポリエチレンテレフタレ
ートフィルムに代えて、厚み100μｍの軟質ポリ塩化ビ
ニルフィルムを用いたほかは実施例１に準じてシールの
貼り合せ処理を行ったが、折れ曲がり貼着等満足できる
貼り合せ状態を得ることができなかった。
ートフィルムに代えて、厚み100μｍの軟質ポリ塩化ビ
ニルフィルムを用いたほかは実施例１に準じてシールの
貼り合せ処理を行ったが、折れ曲がり貼着等満足できる
貼り合せ状態を得ることができなかった。
比較例４ ゴム系感圧性接着剤層の厚みを10μｍとしたほかは実施
例２に準じてシールの貼り合せ処理及びウエハの裏面研
磨処理を行った。
例２に準じてシールの貼り合せ処理及びウエハの裏面研
磨処理を行った。
評価試験 実施例、比較例で得たシールのSUS304,BA仕上げステン
レス板に対する180度ピール試験（引張速度300mm/分）
における常温接着力及びシールの貼り合せ状態の良否、
研磨時における水の浸入の有無、研磨後の半導体ウエハ
の割レの有無についての評価結果を表に示した。
レス板に対する180度ピール試験（引張速度300mm/分）
における常温接着力及びシールの貼り合せ状態の良否、
研磨時における水の浸入の有無、研磨後の半導体ウエハ
の割レの有無についての評価結果を表に示した。
第１図は実施例の部分拡大側面図、第２図はその平面
図、第３図は本発明の保護部材におけるパターン面保護
シールの自動貼着方式の説明図である。 1:支持シート 2:パターン面保護シール 21:耐水性シート 22:感圧性接着剤層 3:半導体ウエハ 4:圧着ロール 5:反転ロール
図、第３図は本発明の保護部材におけるパターン面保護
シールの自動貼着方式の説明図である。 1:支持シート 2:パターン面保護シール 21:耐水性シート 22:感圧性接着剤層 3:半導体ウエハ 4:圧着ロール 5:反転ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 里田 良成 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−37836（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−57642（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−178330（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】弾性率及び寸法安定性にすぐれる耐水性シ
ートに感圧性接着剤層を設けてなり、あらかじめ半導体
ウエハの平面形状に対応する形状に成形されたパターン
面保護シールを支持シートで、所定の回路パターンが形
成された半導体ウエハが裏面研磨工程に導入される際の
配列状態に対応させて、かつ、剥離容易に支持してなる
半導体ウエハの保護部材。 - 【請求項２】耐水性シートの弾性率が100kg/mm2以上で
あり、熱（線）膨張率のオーダーが10-4/℃以下である
特許請求の範囲第１項記載の保護部材。 - 【請求項３】感圧性接着剤層の厚みが25〜100μｍであ
り、ステンレス板に対する常温での180度剥離接着力が1
0〜200g/20mmである特許請求の範囲第１項記載の保護部
材。 - 【請求項４】感圧性接着剤層の弾性率が0.5〜50kg/cm2
である特許請求の範囲第１項記載の保護部材。 - 【請求項５】パターン面保護シールが光学的透明性を有
する着色物である特許請求の範囲第１項記載の保護部
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60198285A JPH0691057B2 (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 | 半導体ウエハの保護部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60198285A JPH0691057B2 (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 | 半導体ウエハの保護部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258638A JPS6258638A (ja) | 1987-03-14 |
| JPH0691057B2 true JPH0691057B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16388576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60198285A Expired - Lifetime JPH0691057B2 (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 | 半導体ウエハの保護部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691057B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9505201B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-11-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing ceramic device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747864Y2 (ja) * | 1988-05-02 | 1995-11-01 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護部材 |
| TW311927B (ja) * | 1995-07-11 | 1997-08-01 | Minnesota Mining & Mfg | |
| US5648136A (en) * | 1995-07-11 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Component carrier tape |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP5405198B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2014-02-05 | 日東電工株式会社 | フィルタ担持体 |
| JP2013258295A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 表面保護テープ |
| DE112021000491T5 (de) * | 2020-01-09 | 2022-11-24 | Nitto Denko Corporation | Elementzuführungsfolie |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110255A (ja) * | 1974-07-12 | 1976-01-27 | Nitsupatsu Seimitsu Kogyo Kk | Renketsusochi |
| DE2826035C3 (de) * | 1978-06-14 | 1981-10-08 | Ilsemann, Heino, 2800 Bremen | Vorrichtung zum Etikettieren von Band-Kassetten |
| JPS5737836A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS57178330A (en) * | 1981-04-28 | 1982-11-02 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS58152084A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 板状物品の表面保護フイルム |
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| JPS604578A (ja) * | 1983-06-22 | 1985-01-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | マスキング用感圧性接着テ−プまたはシ−ト |
| IE55238B1 (en) * | 1983-08-03 | 1990-07-04 | Nat Starch Chem Corp | Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers |
| JPS6083812A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-13 | 日立化成工業株式会社 | ダイシング用粘着シ−ト |
| JPS6222439A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | ウエ−ハ保護テ−プ |
-
1985
- 1985-09-07 JP JP60198285A patent/JPH0691057B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9505201B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-11-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing ceramic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258638A (ja) | 1987-03-14 |
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