JPH05335288A - 半導体ウエハの保護部材 - Google Patents
半導体ウエハの保護部材Info
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- JPH05335288A JPH05335288A JP16863592A JP16863592A JPH05335288A JP H05335288 A JPH05335288 A JP H05335288A JP 16863592 A JP16863592 A JP 16863592A JP 16863592 A JP16863592 A JP 16863592A JP H05335288 A JPH05335288 A JP H05335288A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 剥離離去後の回路パターン形成面等における
残留パーティクル汚染物量が少なく、かつ有機溶剤によ
る前洗浄をすることなく直接水洗しても充分に清澄に洗
浄処理でき、従って有機溶剤による前洗浄を省略できる
半導体ウエハの保護部材を得ること。 【構成】 支持シート（１）に感圧接着層（２）を設け
てなり、その感圧接着層がゲル分率４０％以上であり、
かつ水溶性ポリマーを含有する半導体ウエハの保護部
材。 【効果】 半導体ウエハの保護部材に要求されるウエハ
保護機能とウエハよりのスムーズな剥離離去性を満足さ
せつつ、水溶性ポリマーの接着界面へのブリードで糊残
りなく剥離離去でき、水洗効率に優れる。
残留パーティクル汚染物量が少なく、かつ有機溶剤によ
る前洗浄をすることなく直接水洗しても充分に清澄に洗
浄処理でき、従って有機溶剤による前洗浄を省略できる
半導体ウエハの保護部材を得ること。 【構成】 支持シート（１）に感圧接着層（２）を設け
てなり、その感圧接着層がゲル分率４０％以上であり、
かつ水溶性ポリマーを含有する半導体ウエハの保護部
材。 【効果】 半導体ウエハの保護部材に要求されるウエハ
保護機能とウエハよりのスムーズな剥離離去性を満足さ
せつつ、水溶性ポリマーの接着界面へのブリードで糊残
りなく剥離離去でき、水洗効率に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水による洗浄性に優れ
て、半導体ウエハを加工する際などに好ましく用いうる
半導体ウエハの保護部材に関する。
て、半導体ウエハを加工する際などに好ましく用いうる
半導体ウエハの保護部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の所定の回路パターンが形成され
た半導体ウエハには、それを可及的に薄くするための裏
面研磨処理等の必要な加工が施される。ちなみに、前記
の裏面研磨処理では例えば０．６mm厚程度のものが０．
１〜０．４mm厚などとされ、後続のダイシング工程等へ
と送られる。
た半導体ウエハには、それを可及的に薄くするための裏
面研磨処理等の必要な加工が施される。ちなみに、前記
の裏面研磨処理では例えば０．６mm厚程度のものが０．
１〜０．４mm厚などとされ、後続のダイシング工程等へ
と送られる。
【０００３】前記した半導体ウエハの加工に際しては、
例えば半導体ウエハが破損したり、回路パターン形成面
が研磨屑等で汚染、損傷することを防止するために予め
その回路パターン形成面に保護部材が接着され、裏面研
磨等の必要な加工を施した後に剥離離去してウエハの洗
浄工程などに送られる。
例えば半導体ウエハが破損したり、回路パターン形成面
が研磨屑等で汚染、損傷することを防止するために予め
その回路パターン形成面に保護部材が接着され、裏面研
磨等の必要な加工を施した後に剥離離去してウエハの洗
浄工程などに送られる。
【０００４】従来、前記の保護部材としては、水エマル
ジョンタイプのアクリル系感圧接着剤からなる感圧接着
層を支持シートに設けたものが知られていた。しかしな
がら、かかる保護部材ではそれを剥離離去した後の回路
パターン形成面等の洗浄処理を、アセトンやイソプロピ
ルアルコール等の親水性有機溶剤で前洗浄したのち水洗
する必要があり、有機溶剤の使用による環境衛生対策を
要すると共に、洗浄効率に劣る問題点があった。
ジョンタイプのアクリル系感圧接着剤からなる感圧接着
層を支持シートに設けたものが知られていた。しかしな
がら、かかる保護部材ではそれを剥離離去した後の回路
パターン形成面等の洗浄処理を、アセトンやイソプロピ
ルアルコール等の親水性有機溶剤で前洗浄したのち水洗
する必要があり、有機溶剤の使用による環境衛生対策を
要すると共に、洗浄効率に劣る問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、剥離離去後
の回路パターン形成面等における残留パーティクル汚染
物量が少なく、かつ有機溶剤による前洗浄をすることな
く直接水洗しても充分に清澄に洗浄処理でき、従って有
機溶剤による前洗浄を省略できる半導体ウエハの保護部
材を得ることを課題とする。
の回路パターン形成面等における残留パーティクル汚染
物量が少なく、かつ有機溶剤による前洗浄をすることな
く直接水洗しても充分に清澄に洗浄処理でき、従って有
機溶剤による前洗浄を省略できる半導体ウエハの保護部
材を得ることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持シートに
感圧接着層を設けてなり、その感圧接着層がゲル分率４
０％以上であり、かつ水溶性ポリマーを含有することを
特徴とする半導体ウエハの保護部材を提供するものであ
る。
感圧接着層を設けてなり、その感圧接着層がゲル分率４
０％以上であり、かつ水溶性ポリマーを含有することを
特徴とする半導体ウエハの保護部材を提供するものであ
る。
【０００７】
【作用】ゲル分率が４０％以上の感圧接着層とすること
により、半導体ウエハに対する充分な接着力をもたせつ
つ、含有の水溶性ポリマーを適度に接着界面にブリード
させて感圧接着剤成分の残留（糊残り）なく剥離離去で
きる保護部材とすることができる。
により、半導体ウエハに対する充分な接着力をもたせつ
つ、含有の水溶性ポリマーを適度に接着界面にブリード
させて感圧接着剤成分の残留（糊残り）なく剥離離去で
きる保護部材とすることができる。
【０００８】前記の結果、裏面研磨時等における接着界
面への水の浸入防止、研磨屑による回路パターン形成面
等の汚染防止、剥がれによるウエハ損傷の防止等の保護
機能、及び剥離時における研磨ウエハ等の割れ防止の剥
離容易性も満足し、かつブリードで半導体ウエハに付着
した水溶性ポリマーも水洗で容易に洗浄することができ
る。
面への水の浸入防止、研磨屑による回路パターン形成面
等の汚染防止、剥がれによるウエハ損傷の防止等の保護
機能、及び剥離時における研磨ウエハ等の割れ防止の剥
離容易性も満足し、かつブリードで半導体ウエハに付着
した水溶性ポリマーも水洗で容易に洗浄することができ
る。
【０００９】
【実施例】本発明の保護部材は、支持シートに水溶性ポ
リマー含有の感圧接着層を有するものである。図１に本
発明の保護部材を例示した。１が支持シート、２が感圧
接着層である。なお３はセパレータである。
リマー含有の感圧接着層を有するものである。図１に本
発明の保護部材を例示した。１が支持シート、２が感圧
接着層である。なお３はセパレータである。
【００１０】支持シートは、半導体ウエハを加工する際
の衝撃緩和や、保護部材が洗浄水等で侵されて剥離が困
難となることなどを防止するためのものである。従って
支持シートとしては、耐水性の良好なものが好ましく用
いられる。その例としては、ポリプロピレン、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリエチレン、エチレン・酢
酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重
合体、エチレン・プロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル
の如きプラスチックからなる厚さが１０〜３００μmの
シートなどがあげられる。
の衝撃緩和や、保護部材が洗浄水等で侵されて剥離が困
難となることなどを防止するためのものである。従って
支持シートとしては、耐水性の良好なものが好ましく用
いられる。その例としては、ポリプロピレン、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリエチレン、エチレン・酢
酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重
合体、エチレン・プロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル
の如きプラスチックからなる厚さが１０〜３００μmの
シートなどがあげられる。
【００１１】エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・エチルアクリレート共重合体、エチレン・プロピレン
共重合体の如きゴム弾性に富むプラスチックからなる良
変形性の支持シート、なかでも弾性モジュラスが１〜５
０kg／mm2の支持シートは、粗面に対する密着性に優れ
て半導体ウエハの保護機能に優れる保護部材の形成に有
利に用いうる。
・エチルアクリレート共重合体、エチレン・プロピレン
共重合体の如きゴム弾性に富むプラスチックからなる良
変形性の支持シート、なかでも弾性モジュラスが１〜５
０kg／mm2の支持シートは、粗面に対する密着性に優れ
て半導体ウエハの保護機能に優れる保護部材の形成に有
利に用いうる。
【００１２】一方、ポリプロピレン、ポリエステル、ポ
リカーボネートの如く腰の強い支持シートは、保護部材
を自動的に半導体ウエハの回路パターン形成面に接着す
る場合に折れ曲がり接着（回路パターンの露出）等の接
着不良を発生しにくく、自動接着装置に用いるための保
護部材の形成に有利である。
リカーボネートの如く腰の強い支持シートは、保護部材
を自動的に半導体ウエハの回路パターン形成面に接着す
る場合に折れ曲がり接着（回路パターンの露出）等の接
着不良を発生しにくく、自動接着装置に用いるための保
護部材の形成に有利である。
【００１３】感圧接着層は、保護部材を半導体ウエハの
回路パターン形成面等に接着してシールするためのもの
である。従って感圧接着層の形成には、アクリル系感圧
接着剤やゴム系感圧接着剤などの適宜な感圧接着剤を用
いてよい。半導体ウエハに移着して汚染物となりやすい
低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、就中溶
液タイプのアクリル系感圧接着剤が好ましい。特に、数
平均分子量が４０万以上、就中４０万〜３００万の架橋
型のアクリル系共重合体を主成分とするものが好まし
い。
回路パターン形成面等に接着してシールするためのもの
である。従って感圧接着層の形成には、アクリル系感圧
接着剤やゴム系感圧接着剤などの適宜な感圧接着剤を用
いてよい。半導体ウエハに移着して汚染物となりやすい
低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、就中溶
液タイプのアクリル系感圧接着剤が好ましい。特に、数
平均分子量が４０万以上、就中４０万〜３００万の架橋
型のアクリル系共重合体を主成分とするものが好まし
い。
【００１４】架橋型のアクリル系共重合体は、アクリル
酸系アルキルエステルを主体に、これと架橋性官能基を
有する共重合性モノマーと、その他の必要に応じての改
質モノマーとを乳化重合方式、バルク重合方式、溶液重
合方式等の適宜な重合方式で調製することができる。
酸系アルキルエステルを主体に、これと架橋性官能基を
有する共重合性モノマーと、その他の必要に応じての改
質モノマーとを乳化重合方式、バルク重合方式、溶液重
合方式等の適宜な重合方式で調製することができる。
【００１５】前記のアクリル酸系アルキルエステルとし
ては、例えばメチル基、エチル基、プルピル基、ブチル
基、イソブチル基、イソアミル基、ヘキシル基、２−エ
チルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソ
デシル基、ドデシル基の如き炭素数３０以下、就中１４
以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸の
エステルなどが用いられる。
ては、例えばメチル基、エチル基、プルピル基、ブチル
基、イソブチル基、イソアミル基、ヘキシル基、２−エ
チルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソ
デシル基、ドデシル基の如き炭素数３０以下、就中１４
以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸の
エステルなどが用いられる。
【００１６】架橋性官能基を有する共重合性モノマーと
しては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、
イタコン酸の如きカルボキシル基含有モノマー、アクリ
ル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキ
シエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタク
リル酸２−ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロールアクリ
ルアミドの如きヒドロキシル基含有モノマー、アクリル
アミド、メタクリルアミドの如きアミド基含有モノマ
ー、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルの
如きエポキシ基含有モノマー、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
エチルアクリレートの如きアミノ基含有モノマーなどが
あげられる。
しては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、
イタコン酸の如きカルボキシル基含有モノマー、アクリ
ル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキ
シエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタク
リル酸２−ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロールアクリ
ルアミドの如きヒドロキシル基含有モノマー、アクリル
アミド、メタクリルアミドの如きアミド基含有モノマ
ー、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルの
如きエポキシ基含有モノマー、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
エチルアクリレートの如きアミノ基含有モノマーなどが
あげられる。
【００１７】架橋性官能基を有する共重合性モノマー
は、架橋型のアクリル系共重合体を得るためや感圧接着
剤の接着特性の改善などを目的として共重合される。そ
の使用量は、アクリル酸系アルキルエステル１００重量
部あたり、０．１〜３０重量部、就中２〜１０重量部が
一般的である。
は、架橋型のアクリル系共重合体を得るためや感圧接着
剤の接着特性の改善などを目的として共重合される。そ
の使用量は、アクリル酸系アルキルエステル１００重量
部あたり、０．１〜３０重量部、就中２〜１０重量部が
一般的である。
【００１８】必要に応じて用いられる改質モノマーとし
ては、酢酸ビニル、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、
アクリロニトリル、メタクリロニトリルの如きアクリル
系感圧接着剤に公知のものなどがあげられる。その使用
量は通常、アクリル酸系アルキルエステルと等量以下で
ある。
ては、酢酸ビニル、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、
アクリロニトリル、メタクリロニトリルの如きアクリル
系感圧接着剤に公知のものなどがあげられる。その使用
量は通常、アクリル酸系アルキルエステルと等量以下で
ある。
【００１９】ゲル分率が４０％以上の感圧接着層の形成
は、感圧接着剤に適宜な架橋剤を配合して架橋処理する
ことにより形成することができる。感圧接着層のゲル分
率が４０％未満では凝集力不足で糊残りしやすくなる。
アクリル系感圧接着剤における架橋剤としては、例えば
ポリイソシアネート化合物、メラミン系化合物、エポキ
シ系化合物、過酸化物、金属系化合物などの公知物を用
いてよい。
は、感圧接着剤に適宜な架橋剤を配合して架橋処理する
ことにより形成することができる。感圧接着層のゲル分
率が４０％未満では凝集力不足で糊残りしやすくなる。
アクリル系感圧接着剤における架橋剤としては、例えば
ポリイソシアネート化合物、メラミン系化合物、エポキ
シ系化合物、過酸化物、金属系化合物などの公知物を用
いてよい。
【００２０】感圧接着層には水溶性ポリマーが配合され
る。水溶性ポリマーとしては種々のものを用いうるが、
就中ポリプロピレングリコールの如く界面活性剤作用や
可塑剤作用を有するものが好ましく用いられる。特にジ
オール型やトリオール型のポリプロピレングリコール
は、感圧接着剤成分間の相溶性を高め、半導体ウエハに
残留するパーティクル汚染を抑制して好ましく用いう
る。ポリプロピレングリコールとしては、ブリード性や
水による洗浄性などの点より分子量が５０００以下、就
中１００〜３０００のものが好ましい。
る。水溶性ポリマーとしては種々のものを用いうるが、
就中ポリプロピレングリコールの如く界面活性剤作用や
可塑剤作用を有するものが好ましく用いられる。特にジ
オール型やトリオール型のポリプロピレングリコール
は、感圧接着剤成分間の相溶性を高め、半導体ウエハに
残留するパーティクル汚染を抑制して好ましく用いう
る。ポリプロピレングリコールとしては、ブリード性や
水による洗浄性などの点より分子量が５０００以下、就
中１００〜３０００のものが好ましい。
【００２１】水溶性ポリマー含有の感圧接着層は、例え
ば水溶性ポリマーを感圧接着剤に配合することにより形
成することができる。その配合量は、感圧接着剤におけ
るアクリル系共重合体等のベースポリマー１００重量部
あたり、０．１〜５０重量部、就中１〜２０重量部が適
当である。その配合量が、０．１重量部未満では添加効
果に乏しいし、５０重量部を超えると凝集力の低下で感
圧接着剤成分が糊残りしやすくなり、水洗で除去しにく
くなる。
ば水溶性ポリマーを感圧接着剤に配合することにより形
成することができる。その配合量は、感圧接着剤におけ
るアクリル系共重合体等のベースポリマー１００重量部
あたり、０．１〜５０重量部、就中１〜２０重量部が適
当である。その配合量が、０．１重量部未満では添加効
果に乏しいし、５０重量部を超えると凝集力の低下で感
圧接着剤成分が糊残りしやすくなり、水洗で除去しにく
くなる。
【００２２】保護部材の形成は例えば、支持シートに感
圧接着剤を塗工してそれを加熱等により架橋処理する方
式など粘着テープの形成方法に準じて行うことができ
る。感圧接着層の厚さは適宜に決定してよいが、一般に
は５〜１００μmとされる。感圧接着層の接着力は、ス
テンレス板（ＳＵＳ３０４ ＢＡ）に対する接着力（常
温、１８０度ピール値、剥離速度３００mm／分）に基づ
き１０〜６００ｇ／20mm程度が好ましい。
圧接着剤を塗工してそれを加熱等により架橋処理する方
式など粘着テープの形成方法に準じて行うことができ
る。感圧接着層の厚さは適宜に決定してよいが、一般に
は５〜１００μmとされる。感圧接着層の接着力は、ス
テンレス板（ＳＵＳ３０４ ＢＡ）に対する接着力（常
温、１８０度ピール値、剥離速度３００mm／分）に基づ
き１０〜６００ｇ／20mm程度が好ましい。
【００２３】保護部材における感圧接着層は図１に例示
の如く、保管時や流通時等における汚染防止等の点から
半導体ウエハに接着するまでの間、セパレータ３などに
より接着保護することが好ましい。セパレータは通常、
紙、プラスチックフィルム、金属箔などからなる柔軟な
薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理して離
型性が付与される。
の如く、保管時や流通時等における汚染防止等の点から
半導体ウエハに接着するまでの間、セパレータ３などに
より接着保護することが好ましい。セパレータは通常、
紙、プラスチックフィルム、金属箔などからなる柔軟な
薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理して離
型性が付与される。
【００２４】本発明の保護部材は、適宜な形態で半導体
ウエハの回路パターン形成面などに接着することができ
る。予め半導体ウエハの平面形状に対応する形状に成形
した場合には、半導体ウエハに接着した後の成形処理工
程を省略することができる。一方、予め所定の形態とし
た保護部材を長尺のセパレータからなるキャリアテープ
に所定の間隔で接着して自動接着装置の適用が可能な形
態などとすることもできる。
ウエハの回路パターン形成面などに接着することができ
る。予め半導体ウエハの平面形状に対応する形状に成形
した場合には、半導体ウエハに接着した後の成形処理工
程を省略することができる。一方、予め所定の形態とし
た保護部材を長尺のセパレータからなるキャリアテープ
に所定の間隔で接着して自動接着装置の適用が可能な形
態などとすることもできる。
【００２５】なお保護部材は、その接着時や剥離時等に
おける静電気の発生やそれによる半導体ウエハの帯電で
回路が破壊されることなどを防止するため帯電防止能を
有することが好ましい。帯電防止能の付与は、支持シー
トないし感圧接着層への帯電防止剤や導電剤の添加、支
持シートへの電荷移動錯体や金属膜等からなる導電層の
付設など、適宜な方式で行うことができ、半導体ウエハ
を変質させるおそれのある不純物イオンが発生しにくい
方式が好ましい。またセパレータの接着時や剥離時にも
静電気が発生するので、セパレータに導電層を設けて帯
電しにくくしてもよい。その導電層は適宜な方法で形成
してよい。
おける静電気の発生やそれによる半導体ウエハの帯電で
回路が破壊されることなどを防止するため帯電防止能を
有することが好ましい。帯電防止能の付与は、支持シー
トないし感圧接着層への帯電防止剤や導電剤の添加、支
持シートへの電荷移動錯体や金属膜等からなる導電層の
付設など、適宜な方式で行うことができ、半導体ウエハ
を変質させるおそれのある不純物イオンが発生しにくい
方式が好ましい。またセパレータの接着時や剥離時にも
静電気が発生するので、セパレータに導電層を設けて帯
電しにくくしてもよい。その導電層は適宜な方法で形成
してよい。
【００２６】実施例１ アクリル酸ブチル８０重量部とアクリロニトリル１５重
量部とアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により
共重合させた数平均分子量が８０万のアクリル系共重合
体を含有する溶液に、分子量が３０００でジオール型の
ポリプロピレングリコール１０重量部とポリイソシアネ
ート化合物３重量部を加えたアクリル系感圧接着剤の溶
液を、厚さ１００μmのエチレン・酢酸ビニル共重合体
フィルムのコロナ処理面に塗布し８０℃で１０分間加熱
架橋して厚さ２０μmの感圧接着層を有する保護部材を
得た。
量部とアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により
共重合させた数平均分子量が８０万のアクリル系共重合
体を含有する溶液に、分子量が３０００でジオール型の
ポリプロピレングリコール１０重量部とポリイソシアネ
ート化合物３重量部を加えたアクリル系感圧接着剤の溶
液を、厚さ１００μmのエチレン・酢酸ビニル共重合体
フィルムのコロナ処理面に塗布し８０℃で１０分間加熱
架橋して厚さ２０μmの感圧接着層を有する保護部材を
得た。
【００２７】前記保護部材における感圧接着層のステン
レス板（SUS304 BA）に対する接着力（１８０度ピー
ル、剥離速度３００mm／分、２０℃、６５％Ｒ.Ｈ.）
は、１２０ｇ／20mmであった。また感圧接着層のゲル分
率は、７０％であった。なおゲル分率は、支持シート上
の感圧接着層を剥ぎ取ってトルエン（２０℃）中に２４
時間浸漬し、浸漬前後における重量変化より算出した。
レス板（SUS304 BA）に対する接着力（１８０度ピー
ル、剥離速度３００mm／分、２０℃、６５％Ｒ.Ｈ.）
は、１２０ｇ／20mmであった。また感圧接着層のゲル分
率は、７０％であった。なおゲル分率は、支持シート上
の感圧接着層を剥ぎ取ってトルエン（２０℃）中に２４
時間浸漬し、浸漬前後における重量変化より算出した。
【００２８】実施例２ ポリプロピレングリコールとして分子量１０００のジオ
ール型のものを用いたほかは実施例１に準じて保護部材
を得た。感圧接着層のステンレス板に対する接着力は１
５０ｇ／20mmで、ゲル分率は６８％であった。
ール型のものを用いたほかは実施例１に準じて保護部材
を得た。感圧接着層のステンレス板に対する接着力は１
５０ｇ／20mmで、ゲル分率は６８％であった。
【００２９】実施例３ ポリプロピレングリコールとして分子量４００のジオー
ル型のものを用いたほかは実施例１に準じて保護部材を
得た。感圧接着層のステンレス板に対する接着力は１６
５ｇ／20mmで、ゲル分率は６５％であった。
ル型のものを用いたほかは実施例１に準じて保護部材を
得た。感圧接着層のステンレス板に対する接着力は１６
５ｇ／20mmで、ゲル分率は６５％であった。
【００３０】比較例１ アクリル酸ブチル８０重量部とアクリロニトリル１５重
量部とアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により
共重合させた数平均分子量が８０万のアクリル系共重合
体を含有する溶液に、ジオクチルフタレート１０重量部
とポリイソシアネート化合物３重量部を加えたアクリル
系感圧接着剤の溶液を用いたほかは実施例１に準じて保
護部材を得た。感圧接着層のステンレス板に対する接着
力は１００ｇ／20mmで、ゲル分率は７０％であった。
量部とアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により
共重合させた数平均分子量が８０万のアクリル系共重合
体を含有する溶液に、ジオクチルフタレート１０重量部
とポリイソシアネート化合物３重量部を加えたアクリル
系感圧接着剤の溶液を用いたほかは実施例１に準じて保
護部材を得た。感圧接着層のステンレス板に対する接着
力は１００ｇ／20mmで、ゲル分率は７０％であった。
【００３１】比較例２ ジオクチルフタレートを配合せず、ポリイソシアネート
化合物の配合量を１重量部としたアクリル系感圧接着剤
の溶液を用いたほかは比較例１に準じて保護部材を得
た。感圧接着層のステンレス板に対する接着力は１８０
ｇ／20mmで、ゲル分率は３３％であった。
化合物の配合量を１重量部としたアクリル系感圧接着剤
の溶液を用いたほかは比較例１に準じて保護部材を得
た。感圧接着層のステンレス板に対する接着力は１８０
ｇ／20mmで、ゲル分率は３３％であった。
【００３２】評価試験 実施例、比較例で得た保護部材をクラス１０のクリーン
ルーム内で、直径４インチ、厚さ０．６mmの半導体ウエ
ハにおける回路パターン形成面に接着した後、常法によ
り半導体ウエハを裏面研磨処理して厚さ０．２５mmと
し、得られた研磨ウエハより保護部材を剥離離去した。
保護部材が半導体ウエハに接着していた時間は１時間で
ある。
ルーム内で、直径４インチ、厚さ０．６mmの半導体ウエ
ハにおける回路パターン形成面に接着した後、常法によ
り半導体ウエハを裏面研磨処理して厚さ０．２５mmと
し、得られた研磨ウエハより保護部材を剥離離去した。
保護部材が半導体ウエハに接着していた時間は１時間で
ある。
【００３３】次に、前記の研磨ウエハを超純水中に浸漬
して３分間超音波洗浄（９５０kHz）した後、スピンド
ライヤーで乾燥させ、その保護部材接着面であった回路
パターン形成面について表面構成元素数比率を測定し
（パーキンエルマー社製、ＥＳＣＡ モデル−５４０
０）、有機物質（感圧接着層成分）の残留度を調べた。
して３分間超音波洗浄（９５０kHz）した後、スピンド
ライヤーで乾燥させ、その保護部材接着面であった回路
パターン形成面について表面構成元素数比率を測定し
（パーキンエルマー社製、ＥＳＣＡ モデル−５４０
０）、有機物質（感圧接着層成分）の残留度を調べた。
【００３４】他方、実施例、比較例で得た保護部材を直
径４インチ、厚さ０．６mmの半導体ウエハのミラー面に
接着して前記に準じ研磨ウエハを得て超音波洗浄後乾燥
させ、その保護部材接着面であったミラー面について、
残留する０．２８μm以上のパーティクル汚染物の数を
測定した（レーザー表面検査装置、ＬＳ−５０００、日
立電子エンジニアリング社製）。
径４インチ、厚さ０．６mmの半導体ウエハのミラー面に
接着して前記に準じ研磨ウエハを得て超音波洗浄後乾燥
させ、その保護部材接着面であったミラー面について、
残留する０．２８μm以上のパーティクル汚染物の数を
測定した（レーザー表面検査装置、ＬＳ−５０００、日
立電子エンジニアリング社製）。
【００３５】前記の結果を表１に示した。
【表１】
【００３６】表１より、本発明の保護部材によれば、水
洗のみで充分に清澄な半導体ウエハが得られることがわ
かる。しかし、比較例１，２の保護部材では水洗のみに
よる汚染物の除去は困難で、殊に比較例２の保護部材に
あってはパーティクル汚染物の数も多いことがわかる。
洗のみで充分に清澄な半導体ウエハが得られることがわ
かる。しかし、比較例１，２の保護部材では水洗のみに
よる汚染物の除去は困難で、殊に比較例２の保護部材に
あってはパーティクル汚染物の数も多いことがわかる。
【００３７】なお上記した半導体ウエハの裏面研磨処理
において、実施例で得たいずれの保護部材の場合にも研
磨時に水が浸入したり、研磨屑で回路パターン形成面が
汚染されたり、保護部材が剥がれたりすることはなく、
損傷防止等のウエハ保護機能は完全であった。また、保
護部材の剥離離去に際しても研磨ウエハを割ることなく
容易に剥離できた。
において、実施例で得たいずれの保護部材の場合にも研
磨時に水が浸入したり、研磨屑で回路パターン形成面が
汚染されたり、保護部材が剥がれたりすることはなく、
損傷防止等のウエハ保護機能は完全であった。また、保
護部材の剥離離去に際しても研磨ウエハを割ることなく
容易に剥離できた。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウエハの保護部
材に要求される裏面研磨等の加工時におけるウエハの汚
染防止や破損・損傷防止、剥がれ防止等の保護機能及び
研磨ウエハ等を破損させないスムーズな剥離離去性を満
足させつつ、剥離後の半導体ウエハ面における残留パー
ティクル汚染物量が少なく、有機溶剤による前洗浄をす
ることなく直接水洗しても充分に清澄に洗浄処理でき、
従って有機溶剤による前洗浄を省略できて洗浄効率に優
れる保護部材を得ることができる。
材に要求される裏面研磨等の加工時におけるウエハの汚
染防止や破損・損傷防止、剥がれ防止等の保護機能及び
研磨ウエハ等を破損させないスムーズな剥離離去性を満
足させつつ、剥離後の半導体ウエハ面における残留パー
ティクル汚染物量が少なく、有機溶剤による前洗浄をす
ることなく直接水洗しても充分に清澄に洗浄処理でき、
従って有機溶剤による前洗浄を省略できて洗浄効率に優
れる保護部材を得ることができる。
【図１】実施例の断面図。
１：支持シート ２：感圧接着層 ３：セパレータ
Claims (2)
- 【請求項１】 支持シートに感圧接着層を設けてなり、
その感圧接着層がゲル分率４０％以上であり、かつ水溶
性ポリマーを含有することを特徴とする半導体ウエハの
保護部材。 - 【請求項２】 感圧接着層が溶液タイプの感圧接着剤に
て形成され、水溶性ポリマーとして分子量５０００以下
のポリプロピレングリコールを含有するものである請求
項１に記載の保護部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16863592A JP3208501B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体ウエハの保護部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16863592A JP3208501B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体ウエハの保護部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335288A true JPH05335288A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3208501B2 JP3208501B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=15871701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16863592A Expired - Lifetime JP3208501B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体ウエハの保護部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208501B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040048A (en) * | 1997-08-28 | 2000-03-21 | Lintec Corporation | Energy beam curable hydrophilic pressure sensitive adhesive composition and use thereof |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US7201969B2 (en) | 2002-03-27 | 2007-04-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pressure-sensitive adhesive film for the surface protection of semiconductor wafers and method for protection of semiconductor wafers with the film |
| WO2011132595A1 (ja) | 2010-04-20 | 2011-10-27 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| JP2019096768A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
| WO2023243459A1 (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | 日東電工株式会社 | 保護シート |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP16863592A patent/JP3208501B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040048A (en) * | 1997-08-28 | 2000-03-21 | Lintec Corporation | Energy beam curable hydrophilic pressure sensitive adhesive composition and use thereof |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US6478918B2 (en) | 1998-03-30 | 2002-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US7201969B2 (en) | 2002-03-27 | 2007-04-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pressure-sensitive adhesive film for the surface protection of semiconductor wafers and method for protection of semiconductor wafers with the film |
| WO2011132595A1 (ja) | 2010-04-20 | 2011-10-27 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| JP2019096768A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
| WO2023243459A1 (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | 日東電工株式会社 | 保護シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3208501B2 (ja) | 2001-09-17 |
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