JP2003181385A - クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 - Google Patents
クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、装置をクリーニングするシートに
関し、例えば、半導体やフラットパネルディスプレイ製
造装置、及び半導体やフラットパネルディスプレイ検査
装置等、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート
及びクリーニング方法を提供する。 【解決手段】 クリーニング層の少なくとも片面にシリ
コーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレー
タとして貼り合わされてなるクリーニングシートにおい
て、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の
該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシ
ロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下である。
関し、例えば、半導体やフラットパネルディスプレイ製
造装置、及び半導体やフラットパネルディスプレイ検査
装置等、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート
及びクリーニング方法を提供する。 【解決手段】 クリーニング層の少なくとも片面にシリ
コーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレー
タとして貼り合わされてなるクリーニングシートにおい
て、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の
該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシ
ロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、装置をクリーニン
グするシートに関し、例えば、半導体やフラットパネル
ディスプレイ製造装置、及び半導体やフラットパネルデ
ィスプレイ検査装置等、異物を嫌う基板処理装置のクリ
ーニングシート及びクリーニング方法に関する。
グするシートに関し、例えば、半導体やフラットパネル
ディスプレイ製造装置、及び半導体やフラットパネルデ
ィスプレイ検査装置等、異物を嫌う基板処理装置のクリ
ーニングシート及びクリーニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板処理装置は、各搬送系と基板とを物
理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系
に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染する
ことになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理をする
必要があった。このため、稼動率低下や多大な労力が必
要という問題があった。これらの問題を解決するため、
粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板
処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法
（特開平１０-１５４６８６）や板状部材を搬送するこ
とにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特開
平１１−８７４５８）が提案されている。
理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系
に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染する
ことになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理をする
必要があった。このため、稼動率低下や多大な労力が必
要という問題があった。これらの問題を解決するため、
粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板
処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法
（特開平１０-１５４６８６）や板状部材を搬送するこ
とにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特開
平１１−８７４５８）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】粘着性の物質を固着し
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では、クリーニ
ング層として粘着性物質を用いているため装置接触部と
強く接着しすぎて剥れない恐れがあり、基板を確実に搬
送できなくなる恐れがあった。特に、装置のチャックテ
ーブルに減圧吸着機構が使われている場合は問題であ
る。また、板状部材を搬送することにより異物を除去す
る方法は、搬送は支障なくできるが、肝心の除塵性に劣
ると言う問題がある。さらに、これら異物のクリーニン
グ除去に用いられるクリーニングシートにおいては、基
板処理装置内の搬送部位などに汚染を生じることのない
クリーニング層の組成とすることが望まれるが、クリー
ニング層面に貼り合わされるセパレータについても、同
様の配慮が必要である。すなわち、クリーニングシート
は、クリーニング層表面の保護のため、また取り扱い性
をよくするため、通常、クリーニング層面にセパレータ
を貼り合わせるようにしており、このセパレータには、
剥離性などの面から、ポリエステルフィルムなどにシリ
コーン、ワックスなどで離型処理したものが多く使われ
ている。ところが、使用に際し、上記セパレータを剥離
したときに、シリコーン、ワックスなどの離型処理剤が
クリーニング層に移行、転写してしまい、このクリーニ
ングシートを基板処理装置内に搬送して異物を除去しよ
うとすると、上記の移行、転写した離型処理剤が装置内
の搬送部位などに付着して、装置を汚染させるという問
題がある。そこで、上記セパレータに代えて、従来から
ポリオレフィン系樹脂からなるクリーニング層表面保護
フィルムを用いることが行われている。この種のフィル
ムはシリコーン、ワックスなどで離型処理を施さなくと
もそれ自体で十分な剥離性を発揮することから、装置へ
の汚染を回避することができる。しかしながら、クリー
ニングシートを８０℃程度の装置内で使用した場合など
には、ポリオレフィン系樹脂の製膜時に添加した各種添
加剤がクリーニング層に移行し、これがガス化したり、
装置内の残留ガスと反応してしまうという理由により、
装置内部が依然として汚染される場合があり問題であ
る。本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置
内を確実に搬送でき、付着している異物を簡便、確実に
除去できるクリーニングシートを提供することを目的と
している。
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では、クリーニ
ング層として粘着性物質を用いているため装置接触部と
強く接着しすぎて剥れない恐れがあり、基板を確実に搬
送できなくなる恐れがあった。特に、装置のチャックテ
ーブルに減圧吸着機構が使われている場合は問題であ
る。また、板状部材を搬送することにより異物を除去す
る方法は、搬送は支障なくできるが、肝心の除塵性に劣
ると言う問題がある。さらに、これら異物のクリーニン
グ除去に用いられるクリーニングシートにおいては、基
板処理装置内の搬送部位などに汚染を生じることのない
クリーニング層の組成とすることが望まれるが、クリー
ニング層面に貼り合わされるセパレータについても、同
様の配慮が必要である。すなわち、クリーニングシート
は、クリーニング層表面の保護のため、また取り扱い性
をよくするため、通常、クリーニング層面にセパレータ
を貼り合わせるようにしており、このセパレータには、
剥離性などの面から、ポリエステルフィルムなどにシリ
コーン、ワックスなどで離型処理したものが多く使われ
ている。ところが、使用に際し、上記セパレータを剥離
したときに、シリコーン、ワックスなどの離型処理剤が
クリーニング層に移行、転写してしまい、このクリーニ
ングシートを基板処理装置内に搬送して異物を除去しよ
うとすると、上記の移行、転写した離型処理剤が装置内
の搬送部位などに付着して、装置を汚染させるという問
題がある。そこで、上記セパレータに代えて、従来から
ポリオレフィン系樹脂からなるクリーニング層表面保護
フィルムを用いることが行われている。この種のフィル
ムはシリコーン、ワックスなどで離型処理を施さなくと
もそれ自体で十分な剥離性を発揮することから、装置へ
の汚染を回避することができる。しかしながら、クリー
ニングシートを８０℃程度の装置内で使用した場合など
には、ポリオレフィン系樹脂の製膜時に添加した各種添
加剤がクリーニング層に移行し、これがガス化したり、
装置内の残留ガスと反応してしまうという理由により、
装置内部が依然として汚染される場合があり問題であ
る。本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置
内を確実に搬送でき、付着している異物を簡便、確実に
除去できるクリーニングシートを提供することを目的と
している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対して、鋭意検討した結果、クリーニング層を有す
るシートあるいはこのシートを固着した基板などの搬送
部材を装置内に搬送することにより、装置内の付着した
異物をクリーニング除去するにあたり、該クリーニング
層を保護している保護フィルムとして、シリコーン系の
離型処理を施された保護フィルムをセパレータとして貼
り合わせ、該セパレータを該クリーニング層から剥離し
た際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメ
チルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下もしくは
該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキ
サン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用い
ることでセパレータに起因した装置の汚染性の問題を確
実に回避し、前記問題を生じることなく、さらに異物を
簡便、かつ確実に剥離できることを見い出し、この発明
を完成するに至った。
的に対して、鋭意検討した結果、クリーニング層を有す
るシートあるいはこのシートを固着した基板などの搬送
部材を装置内に搬送することにより、装置内の付着した
異物をクリーニング除去するにあたり、該クリーニング
層を保護している保護フィルムとして、シリコーン系の
離型処理を施された保護フィルムをセパレータとして貼
り合わせ、該セパレータを該クリーニング層から剥離し
た際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメ
チルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下もしくは
該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキ
サン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用い
ることでセパレータに起因した装置の汚染性の問題を確
実に回避し、前記問題を生じることなく、さらに異物を
簡便、かつ確実に剥離できることを見い出し、この発明
を完成するに至った。
【０００５】即ち本発明は、クリーニング層の少なくと
も片面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィル
ムがセパレータとして貼り合わされてなるクリーニング
シートにおいて、該セパレータを該クリーニング層から
剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポ
リジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下で
あることを特徴とするクリーニングシート(請求項1)、
クリーニング層の少なくとも片面にシリコーン系の離型
処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合
わされてなるクリーニングシートにおいて、該セパレー
タのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で
０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いることを特
徴とするクリーニングシート（請求項２）、クリーニン
グ層の片面に、シリコーン系の離型処理を施された保護
フィルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリー
ニングシートにおいて、該セパレータを該クリーニング
層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着
量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2
以下であり、他面に通常の粘着剤層が設けられているこ
とを特徴とするクリーニングシート（請求項３）、クリ
ーニング層の片面に、シリコーン系の離型処理を施され
た保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる
クリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコー
ン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ
2以下であるセパレータを用い、他面に通常の粘着剤層
が設けられていることを特徴とするクリーニングシート
(請求項４)、支持体の少なくとも片面に、クリーニング
層が設けられ、シリコーン系の離型処理を施された保護
フィルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリー
ニングシートにおいて、該セパレータを該クリーニング
層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着
量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2
以下であることを特徴とするクリーニングシート (請求
項５) 、支持体の少なくとも片面に、クリーニング層が
設けられ、シリコーン系の離型処理を施された保護フィ
ルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリーニン
グシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量が
ポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であ
るセパレータを用いるであることを特徴とするクリーニ
ングシート（請求項６）、支持体の片面に、クリーニン
グ層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてな
り、少なくとも該クリーニング層の表面にシリコーン系
の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして
貼り合わされてなり、該クリーニング層から剥離した際
の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチル
シロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを
特徴とするクリーニングシート（請求項７）、支持体の
片面に、クリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着
剤層が設けられてなり、少なくとも該クリーニング層の
表面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルム
がセパレータとして貼り合わされてなり、該セパレータ
のシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で
０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いることを特
徴とするクリーニングシート（請求項８）、請求項３又
は４又は７又は８記載のクリーニングシートが、通常の
粘着剤層を介して搬送部材に設けられてなるクリーニン
グ機能付搬送部材（請求項９）などに係るものである。
も片面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィル
ムがセパレータとして貼り合わされてなるクリーニング
シートにおいて、該セパレータを該クリーニング層から
剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポ
リジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下で
あることを特徴とするクリーニングシート(請求項1)、
クリーニング層の少なくとも片面にシリコーン系の離型
処理を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合
わされてなるクリーニングシートにおいて、該セパレー
タのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で
０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いることを特
徴とするクリーニングシート（請求項２）、クリーニン
グ層の片面に、シリコーン系の離型処理を施された保護
フィルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリー
ニングシートにおいて、該セパレータを該クリーニング
層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着
量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2
以下であり、他面に通常の粘着剤層が設けられているこ
とを特徴とするクリーニングシート（請求項３）、クリ
ーニング層の片面に、シリコーン系の離型処理を施され
た保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなる
クリーニングシートにおいて、該セパレータのシリコー
ン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ
2以下であるセパレータを用い、他面に通常の粘着剤層
が設けられていることを特徴とするクリーニングシート
(請求項４)、支持体の少なくとも片面に、クリーニング
層が設けられ、シリコーン系の離型処理を施された保護
フィルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリー
ニングシートにおいて、該セパレータを該クリーニング
層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付着
量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2
以下であることを特徴とするクリーニングシート (請求
項５) 、支持体の少なくとも片面に、クリーニング層が
設けられ、シリコーン系の離型処理を施された保護フィ
ルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリーニン
グシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗布量が
ポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であ
るセパレータを用いるであることを特徴とするクリーニ
ングシート（請求項６）、支持体の片面に、クリーニン
グ層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてな
り、少なくとも該クリーニング層の表面にシリコーン系
の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして
貼り合わされてなり、該クリーニング層から剥離した際
の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチル
シロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを
特徴とするクリーニングシート（請求項７）、支持体の
片面に、クリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着
剤層が設けられてなり、少なくとも該クリーニング層の
表面にシリコーン系の離型処理を施された保護フィルム
がセパレータとして貼り合わされてなり、該セパレータ
のシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換算で
０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いることを特
徴とするクリーニングシート（請求項８）、請求項３又
は４又は７又は８記載のクリーニングシートが、通常の
粘着剤層を介して搬送部材に設けられてなるクリーニン
グ機能付搬送部材（請求項９）などに係るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のクリーニングシートは、
クリーニング層表面を保護している保護フィルムとし
て、シリコーン系の離型処理が施されたセパレータが用
いられる。該クリーニング層に貼り合わされる該セパレ
ータとしては、該セパレータを該クリーニング層から剥
離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリ
ジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であ
ることが必要で、特に好ましくは０．００３ｇ／ｍ2以
下である。もしくは該セパレータのシリコーン塗布量が
ポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であ
ることが必要で、特に好ましくは０．０７ｇ／ｍ2以下
である。かかるクリーニング層のシリコーン付着量又は
セパレータのシリコーン塗布量が上記特定値を越える場
合は、クリーニング層の最表面に接している離型処理剤
の構成成分あるいはその一部であるシリコーンがクリー
ニング層表面に移行し、クリーニング層が汚染され、そ
れによって基板処理装置の接触部位を２次汚染してしま
うという問題がある。シリコーン量の測定は蛍光Ｘ線測
定装置を用いて３０ｍｍφ内の測定範囲内のサンプル表
面についてＳｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメ
チルシロキサン換算し求めることができる。換算式を
（１）式に示す。 ｙ＝０．０００６２ｘ （１） ｙ：ポリジメチルシロキサン量（ｇ／ｍ2） ｘ：Ｓｉ−Ｋα強度（ｋｃｐｓ）
クリーニング層表面を保護している保護フィルムとし
て、シリコーン系の離型処理が施されたセパレータが用
いられる。該クリーニング層に貼り合わされる該セパレ
ータとしては、該セパレータを該クリーニング層から剥
離した際の該クリーニング層のシリコーン付着量がポリ
ジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であ
ることが必要で、特に好ましくは０．００３ｇ／ｍ2以
下である。もしくは該セパレータのシリコーン塗布量が
ポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であ
ることが必要で、特に好ましくは０．０７ｇ／ｍ2以下
である。かかるクリーニング層のシリコーン付着量又は
セパレータのシリコーン塗布量が上記特定値を越える場
合は、クリーニング層の最表面に接している離型処理剤
の構成成分あるいはその一部であるシリコーンがクリー
ニング層表面に移行し、クリーニング層が汚染され、そ
れによって基板処理装置の接触部位を２次汚染してしま
うという問題がある。シリコーン量の測定は蛍光Ｘ線測
定装置を用いて３０ｍｍφ内の測定範囲内のサンプル表
面についてＳｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメ
チルシロキサン換算し求めることができる。換算式を
（１）式に示す。 ｙ＝０．０００６２ｘ （１） ｙ：ポリジメチルシロキサン量（ｇ／ｍ2） ｘ：Ｓｉ−Ｋα強度（ｋｃｐｓ）
【０００７】本発明で用いられるセパレータは上記の如
くクリーニング層のシリコーン付着量やセパレータのシ
リコーン塗布量が特定値以下であればとくに限定され
ず、例えば離型処理剤として用いられるシリコーン樹脂
の形態としては溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型など
が使用でき、また縮合反応硬化型、付加反応硬化型、紫
外線硬化型、電子線硬化型などの硬化タイプのシリコー
ン樹脂が使用できる。またシリコーン樹脂にはポリジメ
チルシロキサンなどの主剤の他に剥離力を制御するた
め、例えば軽剥離用添加剤として無官能シリコーンなど
や重剥離用添加剤としてシリコーンレジンなどの各種添
加剤を混合しても構わない。
くクリーニング層のシリコーン付着量やセパレータのシ
リコーン塗布量が特定値以下であればとくに限定され
ず、例えば離型処理剤として用いられるシリコーン樹脂
の形態としては溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型など
が使用でき、また縮合反応硬化型、付加反応硬化型、紫
外線硬化型、電子線硬化型などの硬化タイプのシリコー
ン樹脂が使用できる。またシリコーン樹脂にはポリジメ
チルシロキサンなどの主剤の他に剥離力を制御するた
め、例えば軽剥離用添加剤として無官能シリコーンなど
や重剥離用添加剤としてシリコーンレジンなどの各種添
加剤を混合しても構わない。
【０００８】セパレータとして用いられる材料として
は、特に限定されないがポリ塩化ビニル、塩化ビニル共
重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル
酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共
重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなる
プラスチックフィルムなどが挙げられる。
は、特に限定されないがポリ塩化ビニル、塩化ビニル共
重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル
酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共
重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなる
プラスチックフィルムなどが挙げられる。
【０００９】クリーニング層は、その材質等は特に限定
されないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により
硬化して分子構造が三次元網状化してその粘着力が低下
したものが好ましく、例えば、シリコンウェハ(ミラー
面)に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／
１０ｍｍ以下、好ましくは０．０１０〜０．１０Ｎ／１
０ｍｍ程度である。この粘着力が、０．２０Ｎ／１０ｍ
ｍを超えると、搬送時に装置内の非クリーニング部に接
着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
されないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により
硬化して分子構造が三次元網状化してその粘着力が低下
したものが好ましく、例えば、シリコンウェハ(ミラー
面)に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／
１０ｍｍ以下、好ましくは０．０１０〜０．１０Ｎ／１
０ｍｍ程度である。この粘着力が、０．２０Ｎ／１０ｍ
ｍを超えると、搬送時に装置内の非クリーニング部に接
着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
【００１０】また、本発明においてはクリーニングシー
トをラベル形状に切断加工したクリーニング機能付きラ
ベルシートとして用いることもできる。その場合、切断
加工法については特に限定されないが、クリーニング層
粘着剤が重合硬化されていないと、クリーニング層を構
成する粘着剤層が切断端部からはみ出したり切断面に付
着してしまうという問題や、粘着剤が糸引きしたり切断
深さが不均一となったり、切断面があれていまい最悪の
場合切断不良となる恐れがある。さらにシート切断後に
重合硬化反応させると切断部に面した粘着剤は酸素阻害
により重合が阻害されるため、基板処理装置への粘着剤
汚染の原因となる場合もある。そのためあらかじめ重合
硬化させてから切断することが望ましい。そこで、上記
シート切断時の問題を発生させないように、特にクリー
ニング層の引っ張り弾性率（ＪＩＳＫ７１２７に準ず
る）が１０Ｍｐａ以上、好ましくは１０〜２０００Ｍｐ
ａであることが望ましい。引っ張り弾性率をかかる特定
値以上とすることにより、ラベル切断時のクリーニング
層からの粘着剤はみ出しや切断不良を抑えることがで
き、粘着剤汚染のないクリーニング機能付ラベルシート
が製造できる。この引っ張り弾性率が２０００Ｍｐａを
越えると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下
し、引っ張り弾性率がこれら範囲よりも小さいと、切断
時の上記問題や搬送時に、装置内の被クリーニング部位
に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
トをラベル形状に切断加工したクリーニング機能付きラ
ベルシートとして用いることもできる。その場合、切断
加工法については特に限定されないが、クリーニング層
粘着剤が重合硬化されていないと、クリーニング層を構
成する粘着剤層が切断端部からはみ出したり切断面に付
着してしまうという問題や、粘着剤が糸引きしたり切断
深さが不均一となったり、切断面があれていまい最悪の
場合切断不良となる恐れがある。さらにシート切断後に
重合硬化反応させると切断部に面した粘着剤は酸素阻害
により重合が阻害されるため、基板処理装置への粘着剤
汚染の原因となる場合もある。そのためあらかじめ重合
硬化させてから切断することが望ましい。そこで、上記
シート切断時の問題を発生させないように、特にクリー
ニング層の引っ張り弾性率（ＪＩＳＫ７１２７に準ず
る）が１０Ｍｐａ以上、好ましくは１０〜２０００Ｍｐ
ａであることが望ましい。引っ張り弾性率をかかる特定
値以上とすることにより、ラベル切断時のクリーニング
層からの粘着剤はみ出しや切断不良を抑えることがで
き、粘着剤汚染のないクリーニング機能付ラベルシート
が製造できる。この引っ張り弾性率が２０００Ｍｐａを
越えると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下
し、引っ張り弾性率がこれら範囲よりも小さいと、切断
時の上記問題や搬送時に、装置内の被クリーニング部位
に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
【００１１】かかるクリーニング層の具体例としては、
例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
１個以上有する化合物を含有させてなるものが好まし
い。また，かかる感圧接着性ポリマーとしては，例えば
アクリル酸，アクリル酸エステル，メタクリル酸，メタ
クリル酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び
／又は（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとした
アクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリ
マーの合成にあたり，共重合モノマーとして分子内に不
飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか，ある
いは合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重
結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させる
などして，アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結
合を導入しておくことにより，このポリマー自体も活性
エネルギーにより重合硬化反応に関与させるようするこ
ともできる。ここで，分子内に不飽和二重結合を１個以
上有する化合物（以下，重合性不飽和化合物という）と
しては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく，特に硬化時の接着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように，５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。
例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
１個以上有する化合物を含有させてなるものが好まし
い。また，かかる感圧接着性ポリマーとしては，例えば
アクリル酸，アクリル酸エステル，メタクリル酸，メタ
クリル酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び
／又は（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとした
アクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリ
マーの合成にあたり，共重合モノマーとして分子内に不
飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか，ある
いは合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重
結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させる
などして，アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結
合を導入しておくことにより，このポリマー自体も活性
エネルギーにより重合硬化反応に関与させるようするこ
ともできる。ここで，分子内に不飽和二重結合を１個以
上有する化合物（以下，重合性不飽和化合物という）と
しては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく，特に硬化時の接着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように，５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。
【００１２】また，粘着剤に添加される重合開始剤は，
特に限定されず公知のものを使用でき，例えば活性エネ
ルギー源に熱を用いる場合は，ベンゾイルパーオキサイ
ド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤，
また光を用いる場合は，ベンゾイル，ベンゾインエチル
エーテル，シベンジル，イソプロピルベンゾインエーテ
ル，ベンゾフェノン，ミヒラーズケトンクロロチオキサ
ントン，ドデシルチオキサントン，シメチルチオキサン
トン，アセトフェノンジエチルケタール，ベンジルジメ
チルケタール，α―ヒドロキシシクロヒキシルフェニル
ケトン，２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン，２，
２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光
重合開始剤が挙げられる。またクリーニング層の厚さは
特に限定されないが，通常５〜１００μｍ程度である。
特に限定されず公知のものを使用でき，例えば活性エネ
ルギー源に熱を用いる場合は，ベンゾイルパーオキサイ
ド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤，
また光を用いる場合は，ベンゾイル，ベンゾインエチル
エーテル，シベンジル，イソプロピルベンゾインエーテ
ル，ベンゾフェノン，ミヒラーズケトンクロロチオキサ
ントン，ドデシルチオキサントン，シメチルチオキサン
トン，アセトフェノンジエチルケタール，ベンジルジメ
チルケタール，α―ヒドロキシシクロヒキシルフェニル
ケトン，２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン，２，
２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光
重合開始剤が挙げられる。またクリーニング層の厚さは
特に限定されないが，通常５〜１００μｍ程度である。
【００１３】本発明は，クリーニング層の他面もしくは
支持体の他面に通常の粘着剤層が設けられたクリーニン
グシートも提供する。この場合、他面側の粘着剤層は，
粘着機能を満たす限りその材質などは特に限定されず、
通常の粘着剤（例えばアクリル系，ゴム系など）を用い
ることができる。その厚みは通常５〜１００μｍ程度で
ある。本発明において基板などの搬送部材を再利用する
ために，クリーニング後に基板をかかる粘着剤から剥が
す場合は，かかる通常の粘着剤層の粘着力はシリコンウ
ェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が
０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ，特に０．４０〜０．
９８Ｎ／１０ｍｍ程度であれば，搬送中に剥離すること
なく，かつクリーニング後に容易に再剥離できるので好
ましい。
支持体の他面に通常の粘着剤層が設けられたクリーニン
グシートも提供する。この場合、他面側の粘着剤層は，
粘着機能を満たす限りその材質などは特に限定されず、
通常の粘着剤（例えばアクリル系，ゴム系など）を用い
ることができる。その厚みは通常５〜１００μｍ程度で
ある。本発明において基板などの搬送部材を再利用する
ために，クリーニング後に基板をかかる粘着剤から剥が
す場合は，かかる通常の粘着剤層の粘着力はシリコンウ
ェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が
０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ，特に０．４０〜０．
９８Ｎ／１０ｍｍ程度であれば，搬送中に剥離すること
なく，かつクリーニング後に容易に再剥離できるので好
ましい。
【００１４】他面側の粘着剤層に用いられるセパレータ
は、特に限定されないが、例えばシリコーン系、長鎖ア
ルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離
剤などで剥離処理されたポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン
などのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共
重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル
酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共
重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなる
プラスチックフィルムなどが挙げられる。その厚みは通
常１０〜１００μｍ程度である。
は、特に限定されないが、例えばシリコーン系、長鎖ア
ルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離
剤などで剥離処理されたポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン
などのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共
重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル
酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共
重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなる
プラスチックフィルムなどが挙げられる。その厚みは通
常１０〜１００μｍ程度である。
【００１５】また，クリーニング層の支持体としては特
に限定されないが，例えばポリエチレン、 ポリエチレ
ンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネ
ート、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
カルボジイミド、ナイロンフィルムなどのプラスチック
フィルムが挙げられる。支持フィルムの厚みは通常１０
μｍ〜１００μｍ程度である。
に限定されないが，例えばポリエチレン、 ポリエチレ
ンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネ
ート、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
カルボジイミド、ナイロンフィルムなどのプラスチック
フィルムが挙げられる。支持フィルムの厚みは通常１０
μｍ〜１００μｍ程度である。
【００１６】クリーニングシートが貼り付けられる搬送
部材としては特に限定されないが，例えば半導体ウェ
ハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ
用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの
基板などが挙げられる。
部材としては特に限定されないが，例えば半導体ウェ
ハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ
用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの
基板などが挙げられる。
【００１７】以下，本発明を実施例に基づいて説明する
が，本発明はこれに限定されるものではない。なお，以
下，部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例１ アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチ
ル２０部、およびアクリル酸５部からなるモノマー混合
液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）
１００部に対して、多官能ウレタンアクリレート（日本
合成化学製：商品名：ＵＶ−１７００Ｂ）１５０部、ポ
リイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製：商
品名：コロネートＬ）３部、および光重合開始剤として
ベンジルジメチルケタール（チバ・スぺシャリティケミ
カルズ製：商品名：イルガキュアー６５１）１０部を均
一に混合し、紫外線硬化型粘着剤溶液を調整した。一
方，上記粘着剤からベンジルジメチルケタノールを除い
た以外は，上記と同様にして得た粘着剤溶液を，幅２５
０ｍｍ，厚み２５μｍのポリエステル製支持フィルムの
片面に，乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布して
通常の粘着剤層を設け，その表面に厚さ３８μｍのシリ
コーン離型処理を施したポリエステル系剥離フィルムを
貼った。次に他面に前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾
燥後の厚みが１５μｍなるように塗布してクリーニング
層としての粘着剤層を設け，その表面にシリコーン系離
型処理が施された保護フィルムをセパレータＡとして貼
り合わせた。このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線
を積算光量１０００mＪ／ｃｍ2照射して本発明のクリー
ニングシートＡを得た。このクリーニングシートＡにつ
いてクリーニング層の保護フィルムであるセパレータＡ
を剥離し、クリーニング層表面のシリコーン付着量を測
定した。測定はＲｉｇａｋｕ社製の蛍光Ｘ線測定装置を
用い、クリーニング層表面の３０ｍｍφの測定範囲につ
いてＳｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメチルシ
ロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα強度が
４．２ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算に
より、０．００３ｇ／ｍ2であった。また、セパレータ
Ａについて蛍光Ｘ線測定装置にてセパレータ３０ｍｍφ
の測定範囲でシリコーン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−
Ｋα強度が１０４ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキ
サン換算により、０．０６４ｇ／ｍ2であった。このク
リーニングシートＡのクリーニング層の粘着剤層の紫外
線硬化後の引っ張り弾性率は５５ＭＰａであった。ここ
で引っ張り弾性率は，試験法ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じ
て測定した。また，クリーニング層側の粘着剤層をシリ
コンウェハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け，ＪＩＳ
Ｚ０２３７に準じてシリコンウェハに対する１８０°
引き剥がし粘着力を測定した結果，０．００８Ｎ／１０
ｍｍであった。また，他面側の通常の粘着剤層のシリコ
ンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着
力を上記と同様に測定した結果，０．８５Ｎ／１０ｍｍ
であった。
が，本発明はこれに限定されるものではない。なお，以
下，部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例１ アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチ
ル２０部、およびアクリル酸５部からなるモノマー混合
液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）
１００部に対して、多官能ウレタンアクリレート（日本
合成化学製：商品名：ＵＶ−１７００Ｂ）１５０部、ポ
リイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製：商
品名：コロネートＬ）３部、および光重合開始剤として
ベンジルジメチルケタール（チバ・スぺシャリティケミ
カルズ製：商品名：イルガキュアー６５１）１０部を均
一に混合し、紫外線硬化型粘着剤溶液を調整した。一
方，上記粘着剤からベンジルジメチルケタノールを除い
た以外は，上記と同様にして得た粘着剤溶液を，幅２５
０ｍｍ，厚み２５μｍのポリエステル製支持フィルムの
片面に，乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布して
通常の粘着剤層を設け，その表面に厚さ３８μｍのシリ
コーン離型処理を施したポリエステル系剥離フィルムを
貼った。次に他面に前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾
燥後の厚みが１５μｍなるように塗布してクリーニング
層としての粘着剤層を設け，その表面にシリコーン系離
型処理が施された保護フィルムをセパレータＡとして貼
り合わせた。このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線
を積算光量１０００mＪ／ｃｍ2照射して本発明のクリー
ニングシートＡを得た。このクリーニングシートＡにつ
いてクリーニング層の保護フィルムであるセパレータＡ
を剥離し、クリーニング層表面のシリコーン付着量を測
定した。測定はＲｉｇａｋｕ社製の蛍光Ｘ線測定装置を
用い、クリーニング層表面の３０ｍｍφの測定範囲につ
いてＳｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジメチルシ
ロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα強度が
４．２ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算に
より、０．００３ｇ／ｍ2であった。また、セパレータ
Ａについて蛍光Ｘ線測定装置にてセパレータ３０ｍｍφ
の測定範囲でシリコーン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−
Ｋα強度が１０４ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキ
サン換算により、０．０６４ｇ／ｍ2であった。このク
リーニングシートＡのクリーニング層の粘着剤層の紫外
線硬化後の引っ張り弾性率は５５ＭＰａであった。ここ
で引っ張り弾性率は，試験法ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じ
て測定した。また，クリーニング層側の粘着剤層をシリ
コンウェハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け，ＪＩＳ
Ｚ０２３７に準じてシリコンウェハに対する１８０°
引き剥がし粘着力を測定した結果，０．００８Ｎ／１０
ｍｍであった。また，他面側の通常の粘着剤層のシリコ
ンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着
力を上記と同様に測定した結果，０．８５Ｎ／１０ｍｍ
であった。
【００１８】このクリーニングシートＡの通常の粘着剤
側の剥離フィルムを剥がし，８ｉｎｃｈのシリコンウェ
ハの裏面（ミラー面）にハンドローラーで貼り付け，ク
リーニング機能付き搬送用クリーニングウエハＡを作製
した。
側の剥離フィルムを剥がし，８ｉｎｃｈのシリコンウェ
ハの裏面（ミラー面）にハンドローラーで貼り付け，ク
リーニング機能付き搬送用クリーニングウエハＡを作製
した。
【００１９】実施例２
クリーニング層の保護フィルム用セパレータとして、シ
リコーン系離型処理が施されたセパレータＢを用いた以
外は実施例１と同様にしてクリーニングシートＢを作製
した。このクリーニングシートＢについてクリーニング
層の保護フィルムであるセパレータＢを剥離し、クリー
ニング層表面のシリコーン付着量を測定した。測定は実
施例１と同様Ｓｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジ
メチルシロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα
強度が０．６ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン
換算により、０．００１ｇ／ｍ2未満であった。また、
セパレータＢについて同様に蛍光Ｘ線測定装置にてシリ
コーン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−Ｋα強度が６９ｋ
ｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、
０．０４２ｇ／ｍ2であった。また実施例１と同様にし
てクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＢを
作製した。
リコーン系離型処理が施されたセパレータＢを用いた以
外は実施例１と同様にしてクリーニングシートＢを作製
した。このクリーニングシートＢについてクリーニング
層の保護フィルムであるセパレータＢを剥離し、クリー
ニング層表面のシリコーン付着量を測定した。測定は実
施例１と同様Ｓｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジ
メチルシロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα
強度が０．６ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン
換算により、０．００１ｇ／ｍ2未満であった。また、
セパレータＢについて同様に蛍光Ｘ線測定装置にてシリ
コーン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−Ｋα強度が６９ｋ
ｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、
０．０４２ｇ／ｍ2であった。また実施例１と同様にし
てクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＢを
作製した。
【００２０】比較例
クリーニング層の保護フィルム用セパレータとして、シ
リコーン系離型処理が施されたセパレータＣを用いた以
外は実施例１と同様にしてクリーニングシートＣを作製
した。このクリーニングシートＣについてクリーニング
層の保護フィルムであるセパレータＣを剥離し、クリー
ニング層表面のシリコーン付着量を測定した。測定は実
施例１と同様Ｓｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジ
メチルシロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα
強度が９．８ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン
換算により、０．００６ｇ／ｍ2であった。また、セパ
レータＣについて同様に蛍光Ｘ線測定装置にてシリコー
ン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−Ｋα強度が２１４ｋｃ
ｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．
１３ｇ／ｍ 2であった。また実施例１と同様にしてクリ
ーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＣを作製し
た。
リコーン系離型処理が施されたセパレータＣを用いた以
外は実施例１と同様にしてクリーニングシートＣを作製
した。このクリーニングシートＣについてクリーニング
層の保護フィルムであるセパレータＣを剥離し、クリー
ニング層表面のシリコーン付着量を測定した。測定は実
施例１と同様Ｓｉ−Ｋαの強度を測定し、これをポリジ
メチルシロキサン換算し求めた。その結果、Ｓｉ−Ｋα
強度が９．８ｋｃｐｓであり、ポリジメチルシロキサン
換算により、０．００６ｇ／ｍ2であった。また、セパ
レータＣについて同様に蛍光Ｘ線測定装置にてシリコー
ン塗布量を測定した結果、Ｓｉ−Ｋα強度が２１４ｋｃ
ｐｓであり、ポリジメチルシロキサン換算により、０．
１３ｇ／ｍ 2であった。また実施例１と同様にしてクリ
ーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＣを作製し
た。
【００２１】上記の実施例１、２及び比較例のクリーニ
ングシートＡ〜Ｃについて半導体ウェハに対する汚染試
験とクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＡ
〜Ｃによる基板処理装置内の異物除去試験を、下記の方
法で行った。これらの結果は表１に示されるとおりであ
った。
ングシートＡ〜Ｃについて半導体ウェハに対する汚染試
験とクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＡ
〜Ｃによる基板処理装置内の異物除去試験を、下記の方
法で行った。これらの結果は表１に示されるとおりであ
った。
【００２２】＜ウェハ汚染評価＞８インチシリコンウェ
ハのミラー面全体に、クリーニングシートのクリーニン
グ層をセパレータ（保護フィルム）を引き剥がしながら
ハンドローラーで貼り付けた。この後、クリーニングシ
ートをウェハ上より剥離し、レーザー表面検査装置によ
り、ミラー面に付着している０．２μｍ以上の大きさの
異物をカウントした。
ハのミラー面全体に、クリーニングシートのクリーニン
グ層をセパレータ（保護フィルム）を引き剥がしながら
ハンドローラーで貼り付けた。この後、クリーニングシ
ートをウェハ上より剥離し、レーザー表面検査装置によ
り、ミラー面に付着している０．２μｍ以上の大きさの
異物をカウントした。
【００２３】＜異物除去試験＞レーザー表面検査装置
で，新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハ３枚のミラー面の
０．２μｍ以上の異物を測定したところ，それぞれ４
個、５個、２個であった。これらのウェハを別々の静電
吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向け
て搬送した後，レーザー表面検査装置でミラー面を測定
したところ，８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内でそれ
ぞれ，３３６４３個，３５７７３個、３１０３２個であ
った。
で，新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハ３枚のミラー面の
０．２μｍ以上の異物を測定したところ，それぞれ４
個、５個、２個であった。これらのウェハを別々の静電
吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向け
て搬送した後，レーザー表面検査装置でミラー面を測定
したところ，８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内でそれ
ぞれ，３３６４３個，３５７７３個、３１０３２個であ
った。
【００２４】次いで前記で得た搬送用クリーニングウエ
ハＡ〜Ｃのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし，
上記の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処
理装置でそれぞれ搬送したところ，支障なく搬送でき
た。その後に新品の８インチシリコンウェハをミラー面
を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置で０．２
μｍ以上の異物を測定した。この操作を５回実施した。
ハＡ〜Ｃのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし，
上記の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処
理装置でそれぞれ搬送したところ，支障なく搬送でき
た。その後に新品の８インチシリコンウェハをミラー面
を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置で０．２
μｍ以上の異物を測定した。この操作を５回実施した。
【００２５】
【００２６】上記の結果より、クリーニング層のセパレ
ータ（保護フィルム）として、シリコーン系の離型処理
を施された保護フィルムをセパレータとして貼り合わ
せ、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の
該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシ
ロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下もしくは該セパ
レータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換
算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いた実施
例１，２のクリーニングシートは、クリーニング層表面
へのシリコーン系離型剤の構成成分あるいはその一部の
クリーニング層への移行が抑えることができた。その結
果、シリコンウェハへの付着異物数が少ないため、これ
らクリーニングウェハを用いれば基板処理装置への汚染
を大幅に低減でき、高い異物除去性をもつことがわかっ
た。これに対して、本発明の範囲外となる比較例のクリ
ーニングシートでは、シリコンウェハへの付着異物が多
く、その結果これらクリーニングウェハを用いると装置
への逆汚染が生じてしまうことで異物除去性が悪く、利
用できないことがわかった。
ータ（保護フィルム）として、シリコーン系の離型処理
を施された保護フィルムをセパレータとして貼り合わ
せ、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の
該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシ
ロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下もしくは該セパ
レータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン換
算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用いた実施
例１，２のクリーニングシートは、クリーニング層表面
へのシリコーン系離型剤の構成成分あるいはその一部の
クリーニング層への移行が抑えることができた。その結
果、シリコンウェハへの付着異物数が少ないため、これ
らクリーニングウェハを用いれば基板処理装置への汚染
を大幅に低減でき、高い異物除去性をもつことがわかっ
た。これに対して、本発明の範囲外となる比較例のクリ
ーニングシートでは、シリコンウェハへの付着異物が多
く、その結果これらクリーニングウェハを用いると装置
への逆汚染が生じてしまうことで異物除去性が悪く、利
用できないことがわかった。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明では、クリーニン
グシートのクリーニング層表面保護フィルム（セパレー
タ）について、クリーニング層から剥離した際の該クリ
ーニング層のシリコーン付着量もしくはセパレータのシ
リコーン塗布量を特定値以下に抑えたことにより、基板
処理装置内の搬送部位などの付着異物の除去方法に適用
し、保護フィルムに起因した装置への汚染の問題を回避
でき、高い異物除去性を得ることができる。
グシートのクリーニング層表面保護フィルム（セパレー
タ）について、クリーニング層から剥離した際の該クリ
ーニング層のシリコーン付着量もしくはセパレータのシ
リコーン塗布量を特定値以下に抑えたことにより、基板
処理装置内の搬送部位などの付着異物の除去方法に適用
し、保護フィルムに起因した装置への汚染の問題を回避
でき、高い異物除去性を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3B116 AA47 AB53 BA08 BA22
4F100 AK01C AK25 AK41 AK52B
AR00A AR00D AT00C BA03
BA04 BA07 BA10A BA10C
BA10D CA30 EH46 EJ86
GB41 JL06 YY00B
Claims (10)
- 【請求項１】 クリーニング層の少なくとも片面にシリ
コーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレー
タとして貼り合わされてなるクリーニングシートにおい
て、該セパレータを該クリーニング層から剥離した際の
該クリーニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシ
ロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特
徴とするクリーニングシート。 - 【請求項２】 クリーニング層の少なくとも片面にシリ
コーン系の離型処理を施された保護フィルムがセパレー
タとして貼り合わされてなるクリーニングシートにおい
て、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシ
ロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを
用いることを特徴とするクリーニングシート。 - 【請求項３】 クリーニング層の片面に、シリコーン系
の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして
貼り合わされてなるクリーニングシートにおいて、該セ
パレータを該クリーニング層から剥離した際の該クリー
ニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン
換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であり、他面に通常の粘
着剤層が設けられていることを特徴とするクリーニング
シート。 - 【請求項４】 クリーニング層の片面に、シリコーン系
の離型処理を施された保護フィルムがセパレータとして
貼り合わされてなるクリーニングシートにおいて、該セ
パレータのシリコーン塗布量がポリジメチルシロキサン
換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレータを用い、他
面に通常の粘着剤層が設けられていることを特徴とする
クリーニングシート。 - 【請求項５】 支持体の少なくとも片面に、クリーニン
グ層が設けられ、シリコーン系の離型処理を施された保
護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリ
ーニングシートにおいて、該セパレータを該クリーニン
グ層から剥離した際の該クリーニング層のシリコーン付
着量がポリジメチルシロキサン換算で０．００５ｇ／ｍ
2以下であることを特徴とするクリーニングシート。 - 【請求項６】 支持体の少なくとも片面に、クリーニン
グ層が設けられ、シリコーン系の離型処理を施された保
護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなるクリ
ーニングシートにおいて、該セパレータのシリコーン塗
布量がポリジメチルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以
下であるセパレータを用いることを特徴とするクリーニ
ングシート。 - 【請求項７】 支持体の片面に、クリーニング層が設け
られ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなり、少なく
とも該クリーニング層の表面にシリコーン系の離型処理
を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わさ
れてなり、該クリーニング層から剥離した際の該クリー
ニング層のシリコーン付着量がポリジメチルシロキサン
換算で０．００５ｇ／ｍ2以下であることを特徴とする
クリーニングシート。 - 【請求項８】 支持体の片面に、クリーニング層が設け
られ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなり、少なく
とも該クリーニング層の表面にシリコーン系の離型処理
を施された保護フィルムがセパレータとして貼り合わさ
れてなり、該セパレータのシリコーン塗布量がポリジメ
チルシロキサン換算で０．１ｇ／ｍ2以下であるセパレ
ータを用いることを特徴とするクリーニングシート。 - 【請求項９】 請求項３又は４又は７又は８記載のクリ
ーニングシートが、通常の粘着剤層を介して搬送部材に
設けられてなるクリーニング機能付搬送部材。 - 【請求項１０】 請求項１又は２又は５又は６記載のク
リーニングシート、又は請求項９記載の搬送部材の保護
フィルムを剥がして、クリーニングシート又は搬送部材
を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理
装置のクリーニング方法。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001386708A JP3987720B2 (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
| CN200510129756.7A CN1796528B (zh) | 2001-12-19 | 2002-10-31 | 清洁片和使用该清洁片清洁基底处理设备的方法 |
| DE60226341T DE60226341T2 (de) | 2001-12-19 | 2002-10-31 | Reinigungstuch sowie verfahren zum reinigen einer vorrichtung zur behandlung von substraten |
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