JP2020121274A - クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性に優れたクリーニングシートを提供する。また、そのようなクリーニングシートと搬送部材を有する、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性に優れたクリーニング機能付搬送部材を提供する。【解決手段】本発明のクリーニングシートは、クリーニング層を備えるクリーニングシートであって、該クリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが１０Ｎ／１０ｍｍ以上である。【選択図】図３

Description

本発明は、クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。

半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、搬送装置（代表的には、チャックテーブルなど）と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、搬送装置に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎと汚染するため、定期的に装置を停止し、洗浄処理する必要があった。その結果、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題があった。

このような問題を克服するため、板状部材を基板処理装置内に搬送することにより搬送装置に付着している異物を除去する方法（特許文献１参照）が提案されている。この方法によれば、基板処理装置を停止させて洗浄処理を行う必要がないので、処理装置の稼動率が低下するという問題は解消される。しかし、この方法によっては、搬送装置に付着している異物を十分に除去することができていない。

一方、粘着性物質を固着した基板をクリーニング部材として基板処理装置内に搬送することにより、搬送装置に付着した異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。この方法は、特許文献１に記載の方法に比べて、異物の除去性に優れる。しかし、特許文献２に記載の方法においては、粘着性物質と搬送装置との接触部分が強く接着しすぎて離れなくなる問題が生じ得る。その結果、粘着性物質を固着した基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じ得る。

上記のような各種問題などを解決する手段として、本出願人は、アクリル系ポリマー、ポリイミド、ポリエステルをクリーニング層として採用した、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得るクリーニングシートを報告している（特許文献３、４）。

クリーニングシートは、通常、ダミーウェハ等の搬送部材に貼り付けて、クリーニング機能付搬送部材として使用する。この場合、クリーニングシートとダミーウェハ等の搬送部材との密着性が低いと、搬送中にクリーニングシートがダミーウェハ等の搬送部材から剥がれやすくなり、安定したクリーニング作業ができなくなるという問題がある。

特開平１１−８７４５８号公報 特開平１０−１５４６８６号公報 特開２００７−３０７５２１号公報 特開２０１０−２５９９７０号公報

本発明の課題は、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性に優れたクリーニングシートを提供することにある。また、そのようなクリーニングシートと搬送部材を有する、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性に優れたクリーニング機能付搬送部材を提供することにある。

本発明のクリーニングシートは、クリーニング層を備えるクリーニングシートであって、該クリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが１０Ｎ／１０ｍｍ以上である。

一つの実施形態においては、上記クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数が１５／２５以上である。

一つの実施形態においては、上記クリーニング層の厚みが１μｍ〜５００μｍである。

一つの実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、粘着剤層を含む。

一つの実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、支持体を含む。

本発明のクリーニング機能付搬送部材は、上記クリーニングシートと搬送部材を有する。

本発明によれば、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性に優れたクリーニングシートを提供することができる。また、そのようなクリーニングシートと搬送部材を有する、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性に優れたクリーニング機能付搬送部材を提供することができる。

図１は、本発明のクリーニングシートの一つの実施形態を示す概略断面図である。 図２は、本発明のクリーニングシートの別の一つの実施形態を示す概略断面図である。 図３は、本発明のクリーニングシートのさらに別の一つの実施形態を示す概略断面図である。 図４は、本発明のクリーニング機能付搬送部材の一つの実施形態を示す概略断面図である。

≪≪１．クリーニングシート≫≫
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層を備える。本発明のクリーニングシートは、クリーニング層のみから構成されていてもよいし、他の層を有していてもよい。

本発明のクリーニングシートは、好ましくは、耐熱性に優れ、高温環境下においても十分に使用可能である。このような高温環境としては、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは２００℃以上であり、さらに好ましくは２５０℃以上であり、さらに好ましくは３００℃以上であり、特に好ましくは３５０℃以上である。

本発明のクリーニングシートは、それが備えるクリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが１０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、好ましくは１５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、より好ましくは２０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは２５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、特に好ましくは３０Ｎ／１０ｍｍ以上である。クリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが上記範囲内にあれば、例えば、クリーニング層とダミーウェハ等の搬送部材との密着性が高くなり、クリーニング中にクリーニング層がダミーウェハ等の搬送部材から剥離し難くなる。

図１は、本発明のクリーニングシートの一つの実施形態を示す概略断面図である。図１において、クリーニングシート１００は、クリーニング層１０と、保護フィルム２０とを有する。保護フィルム２０は、クリーニング層１０の保護等を目的として備えられ得るものであり、目的に応じて省略されてもよい。すなわち、本発明のクリーニングシートは、クリーニング層１０のみから構成されていてもよい。

図２は、本発明のクリーニングシートの別の一つの実施形態を示す概略断面図である。図２において、クリーニングシート１００は、保護フィルム２０と、クリーニング層１０と、粘着剤層３０とを有する。保護フィルム２０は、クリーニング層１０の保護等を目的として備えられ得るものであり、目的に応じて省略されてもよい。

図３は、本発明のクリーニングシートのさらに別の一つの実施形態を示す概略断面図である。図３において、クリーニングシート１００は、保護フィルム２０と、クリーニング層１０と、支持体４０と、粘着剤層３０とを有する。保護フィルム２０は、クリーニング層１０の保護等を目的として備えられ得るものであり、目的に応じて省略されてもよい。

本発明のクリーニングシートの厚みは、その構成によって、任意の適切な厚みが採用され得る。

≪１−１．クリーニング層≫
クリーニング層は、ダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが上記範囲内にあれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な材料から構成され得る。

クリーニング層は、好ましくはポリベンゾオキサゾールを含む。

ポリベンゾオキサゾールは、耐熱性および絶縁性を有する樹脂であり、バンプ保護膜、層間絶縁膜などとして半導体デバイスに用いられている。このように耐熱性に優れるポリベンゾオキサゾールについて、種々の実験・検討を行った結果、ポリベンゾオキサゾールを含む層が、耐熱性に優れるのみならず、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性にも優れるという予期しない効果を発現できることを見出し、よって、ポリベンゾオキサゾールを含む層が、高温条件で搬送等を行わなければならないプロセス領域が設定された基板処理装置内に搬送するクリーニングシートに好ましく利用できることが判明した。

本発明のクリーニングシートは、それが備えるクリーニング層がポリベンゾオキサゾールを含む場合、異物除去性能、耐熱性、およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性により優れる。このため、本発明のクリーニングシートは、それが備えるクリーニング層がポリベンゾオキサゾールを含む場合、高温条件で搬送等を行わなければならないプロセス領域が設定された基板処理装置内に搬送する、異物除去などを目的とする搬送部材に好適に用い得る。

クリーニング層がポリベンゾオキサゾールを含む場合、クリーニング層中のポリベンゾオキサゾールの含有割合は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは７０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％であり、最も好ましくは９８重量％〜１００重量％である。クリーニング層中のポリベンゾオキサゾールの含有割合が上記範囲内にあれば、異物除去性能、耐熱性、およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性により一層優れたクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層中には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分が含まれていてもよい。このようなその他の成分としては、例えば、ポリベンゾオキサゾール以外の耐熱性樹脂、界面活性剤、可塑剤、酸化防止剤、導電性付与剤、紫外線吸収剤、光安定化剤などが挙げられる。

クリーニング層の厚みは、好ましくは１μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは３μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜５０μｍである。クリーニング層の厚みが上記範囲内にあることにより、異物除去性能およびダミーウェハ等の搬送部材との密着性に優れるとともに、基板処理装置内への搬送性能にも優れたクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層は実質的に粘着力を有さない。すなわち、例えば、粘着性物質から形成されたクリーニング層や、粘着テープを固着することで形成したクリーニング層は、本発明におけるクリーニング層からは除外される。本発明のクリーニングシートが実質的に粘着力を有するクリーニング層を備えると、該クリーニング層と、例えば、基板処理装置内の搬送装置との接触部分が強く接着しすぎて離れなくなるおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じるおそれがある。

クリーニング層は、上述の通り、実質的に粘着力を有さない。具体的には、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力Ａが、好ましくは０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満であり、より好ましくは０．０１〜０．１０Ｎ／１０ｍｍである。クリーニング層のシリコンウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力Ａがこのような範囲内にあれば、クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、該クリーニング層と、例えば、基板処理装置内の搬送装置との接触部分との粘着性が低減でき、その結果、基板を確実に搬送し得るとともに、搬送装置が破損し難くなり得る。

クリーニング層は、４００℃における熱重量減少が、好ましくは５％以下であり、より好ましくは４％以下であり、さらに好ましくは３％以下であり、特に好ましくは２．５％以下であり、最も好ましくは２％以下である。クリーニング層の４００℃における熱重量減少が上記範囲内にあれば、耐熱性により優れたクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層は、５００℃における熱重量減少が、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは８％以下であり、さらに好ましくは６％以下であり、特に好ましくは４％以下であり、最も好ましくは３％以下である。クリーニング層の５００℃における熱重量減少が上記範囲内にあれば、耐熱性により一層優れたクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層の４００℃および５００℃における熱重量減少は、例えば、熱分析計（ＴＧ−ＤＴＡ）「Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ ＴＧ８１２０」（株式会社リガク製）を用いて測定できる。

クリーニング層は、熱分解温度が、好ましくは３８０℃以上であり、より好ましくは４００℃以上であり、さらに好ましくは４３０℃以上であり、特に好ましくは４７０℃以上であり、最も好ましくは５００℃以上である。クリーニング層の熱分解温度が上記範囲内にあれば、耐熱性により優れたクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層の熱分解温度は、例えば、熱分析計（ＴＧ−ＤＴＡ）「Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ ＴＧ８１２０」（株式会社リガク製）を用いて測定できる。

クリーニング層は、２００℃におけるアウトガス発生量が、好ましくは３００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは２５０ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは２００ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは１５０ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは１００ｐｐｍ以下である。クリーニング層の２００℃におけるアウトガス発生量が上記範囲内にあれば、耐熱性により優れたクリーニングシートを提供することができる。また、クリーニング層の２００℃におけるアウトガス発生量が上記範囲に比べて多すぎると、発生したアウトガスによる周辺への汚染（例えば、基板処理装置内の汚染など）が起こってしまうおそれがある。

クリーニング層は、３００℃におけるアウトガス発生量が、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは５０ｐｐｍ以下である。クリーニング層の３００℃におけるアウトガス発生量が上記範囲内にあれば、耐熱性により優れたクリーニングシートを提供することができる。また、クリーニング層の３００℃におけるアウトガス発生量が上記範囲に比べて多すぎると、発生したアウトガスによる周辺への汚染（例えば、基板処理装置内の汚染など）が起こってしまうおそれがある。

クリーニング層のアウトガス発生量は、例えば、所定量の試料を試料カップに入れ、加熱炉型パイロライザー（例えば、フロンティア・ラボ社製の「ＰＹ２０２０ｉＤ」）にて２００℃で１０分間または３００℃で１０分間加熱し、揮発した成分は一部を液体窒素に浸したカラム中にトラップし、加熱終了する。その後に、カラムを液体窒素から取り出して電子イオン化法（ＥＩ法）にてＧＣ／ＭＳ（例えば、ＳＨＩＭＡＤＺＵ製の「ＧＣＭＳ−ＱＰ２０２０」）を測定する。

クリーニング層は、２５℃における弾性率が、好ましくは０．５ＧＰａ以上であり、より好ましくは０．７ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１．０ＧＰａ以上であり、特に好ましくは１．３ＧＰａ以上であり、最も好ましくは１．５ＧＰａ以上である。クリーニング層の２５℃における弾性率が上記範囲内にあれば、異物除去性能により優れたクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層は、２００℃における弾性率が、好ましくは０．１ＧＰａ以上であり、より好ましくは０．３ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは０．５ＧＰａ以上であり、特に好ましくは０．８ＧＰａ以上であり、最も好ましくは１．０ＧＰａ以上である。クリーニング層の２００℃における弾性率が上記範囲内にあれば、高温環境下においても異物除去性能に優れるクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層の２５℃および２００℃における弾性率は、例えば、「ＲＳＡ Ｇ２」（ＴＡインスツルメント製）を用いて測定できる。

クリーニング層は、４００ｎｍにおける透過率が、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは５５％以上であり、さらに好ましくは６０％以上であり、特に好ましくは６５％以上であり、最も好ましくは７０％以上である。クリーニング層の４００ｎｍにおける透過率が上記範囲内にあれば、透明性が高いために、異物視認性に優れるクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層の４００ｎｍにおける透過率は、例えば、分光光度計「Ｖ−６７０」（日本分光製）を用いて測定できる。

クリーニング層は、２００℃の環境下に３時間曝した後の、４００ｎｍにおける透過率が、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは５５％以上であり、さらに好ましくは６０％以上であり、特に好ましくは６５％以上であり、最も好ましくは７０％以上である。クリーニング層の２００℃の環境下に３時間曝した後の４００ｎｍにおける透過率が上記範囲内にあれば、高温環境下に曝した後においても透明性が高いために、高温環境下に曝した後においても異物視認性に優れるクリーニングシートを提供することができる。

クリーニング層の２００℃の環境下に３時間曝した後の４００ｎｍにおける透過率は、例えば、クリーニング層を２００℃の環境下に３時間曝した後に、分光光度計「Ｖ−６７０」（日本分光製）を用いて測定できる。

クリーニング層は、クロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数が、好ましくは１５／２５以上であり、より好ましくは１８／２５以上であり、さらに好ましくは２０／２５以上であり、特に好ましくは２３／２５以上であり、最も好ましくは２５／２５以上である。クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数が上記範囲内にあれば、例えば、クリーニング層とダミーウェハ等の搬送部材との密着性がより高くなり、クリーニング中にクリーニング層がダミーウェハ等の搬送部材からより剥離し難くなる。

クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数は、例えば、試験面にカッターナイフを用いて素地に対する６本の平行な切り傷を２ｍｍ間隔で作り、さらに該切り傷に直交するように同様に６本の平行な切り傷を２ｍｍ間隔で作ることによって、２５個の碁盤目を作り、碁盤目部分に１６Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有するテープ（例えば、日東電工株式会社製の「ＢＴ−３１５ＳＴ」）を強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を標準図と比較して評価することによって測定できる。

≪１−２．支持体≫
本発明のクリーニングシートは、支持体を備えていても良い。支持体は単層であっても多層体であってもよい。

支持体の厚みは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、特に好ましくは１μｍ〜２００μｍであり、最も好ましくは１μｍ〜１００μｍである。

支持体は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な支持体を採用し得る。このような支持体としては、例えば、プラスチックやエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックのフィルムが挙げられる。プラスチックやエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックの具体例としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドなどが挙げられる。

支持体の材料の分子量などの諸物性は、目的に応じて適宜選択され得る。

支持体の成形方法は、目的に応じて適宜選択され得る。

支持体の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるために、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理、下塗剤によるコーティング処理などが施されていてもよい。

≪１−３．粘着剤層≫
本発明のクリーニングシートは、粘着剤層を備えていても良い。このような粘着剤層の材料としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な材料を採用し得る。このような粘着剤層の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを採用し得る。

粘着剤層は、例えば、ダミーウェハのミラー面に貼り付けるために設けられる。これにより、搬送部材としてのダミーウェハに本発明のクリーニングシートが貼り付けられ、本発明のクリーニング機能付搬送部材となり得る。

粘着剤層は、ダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｃが、好ましくは１０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、より好ましくは１５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは２０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、特に好ましくは２５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、最も好ましくは３０Ｎ／１０ｍｍ以上である。粘着剤層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｃが上記範囲内にあれば、例えば、粘着剤層とダミーウェハとの密着力が高くなり、クリーニング中にクリーニングシートがダミーウェハから剥離し難くなる。

粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは３μｍ〜８０μｍであり、特に好ましくは４μｍ〜６０μｍであり、最も好ましくは５μｍ〜５０μｍである。

≪１−４．保護フィルム≫
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層や支持体や粘着剤層などを保護するため、保護フィルムを有してもよい。保護フィルムは、適切な段階で剥離され得る。

保護フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なフィルムを採用し得る。このようなフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、フッ素樹脂などが挙げられる。

保護フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な剥離処理が施されてもよい。剥離処理は、代表的には、剥離剤によってなされる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、フッ素系剥離剤、脂肪酸アミド系剥離剤、シリカ系剥離剤などを挙げることができる。

保護フィルムの厚みは、好ましくは１μｍ〜１００μｍである。

保護フィルムの形成方法は、目的に応じて適宜選択され、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法などにより形成することができる。

≪１−５．クリーニングシートの製造方法≫
クリーニングシートの製造方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な製造方法を採用し得る。このような製造方法としては、例えば、（１）クリーニング層のワニス溶液を支持体上にキャストし、スピンコーター等で均一に成膜した後に、加熱することで、支持体上に直接クリーニング層を形成する方法、（２）ラベルおよび補強部の構成材料となる粘着フィルム（ラベル支持体の片面にクリーニング層、他面に通常の粘着剤層を設けたもの）をセパレータ上に貼付する方法などによって、セパレータと粘着フィルムからなる積層体を形成し、次いで、この積層体の粘着フィルムのみをラベルおよび／または補強部の各形状に同時にまたは別々に打ち抜き、不要な粘着フィルムをセパレータから剥離除去する方法、などが挙げられる。

≪≪２．クリーニング機能付搬送部材≫≫
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、本発明のクリーニングシートと搬送部材を有する。

図４は、本発明のクリーニング機能付搬送部材の一つの実施形態を示す概略断面図である。図４において、クリーニング機能付搬送部材３００は、クリーニングシート１００と搬送部材２００を有する。クリーニングシート１００が粘着剤層を有する場合は、好ましくは、クリーニングシート１００の搬送部材２００側の最外層が粘着剤層となる。

搬送部材としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な搬送部材を採用し得る。このような搬送部材としては、例えば、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどが挙げられる。これらの搬送部材の中でも、基板処理装置内におけるウェハの搬送装置のクリーニングを目的とする場合は、代表的には、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）が挙げられる。

以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、それらに何ら制限されるものではない。なお、以下の説明において、「部」および「％」は、特に明記のない限り、重量基準である。

＜クリーニング層のシリコンウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力Ａの測定＞
シリコンウェハのミラー面にクリーニング層を形成し、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定した。

＜クリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂの測定＞
ダミーウェハとしてのシリコンウェハのミラー面にクリーニング層を形成し、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定した。

＜クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数の測定＞
クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数は、試験面にカッターナイフを用いて素地に対する６本の平行な切り傷を２ｍｍ間隔で作り、さらに該切り傷に直交するように同様に６本の平行な切り傷を２ｍｍ間隔で作ることによって、２５個の碁盤目を作り、碁盤目部分に１６Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有するテープ（日東電工株式会社製の「ＢＴ−３１５ＳＴ」）を強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を標準図と比較して評価することによって測定した。

＜粘着剤層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｃ＞
ダミーウェハとしてのシリコンウェハのミラー面に粘着剤層を形成し、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定した。

＜クリーニング性能評価＞
例えば、異物検査装置（ＫＬＡ Ｔｅｎｃｏｒ製、ＳＦＳ６２００）（以下、装置Ａとする）を用いて、シリコンウェハのミラー面上の０．２００μｍ以上の異物数を測定することにより評価できる。
より詳細には、クリーニング機能付搬送部材を、クリーニングシート製造用のライナーフィルム剥離装置（日東精機製、ＨＲ−３００ＣＷ）（以下、装置Ｂとする）に搬送し、クリーニング機能付搬送部材の搬送前後の異物数を測定することで評価できる。

＜搬送性評価＞
例えば、装置Ｂにおいて、クリーニング機能付搬送部材をチャックテーブル上に搬送し、真空吸着を行い、真空を解除した後、リフトピンにてクリーニング機能付搬送部材をチャックテーブルから剥離できるかどうかで評価できる。

［製造例１］：ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造
攪拌装置を取り付けたセパラブルフラスコに、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２−アミノフェノール）：３６．６ｇ、ピリジン：２７．７ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン：５００ｇを仕込み、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２−アミノフェノール）が完全に溶解するまで室温で攪拌した。その後、トリメチルクロロシラン：２７．２ｇを１分間かけて滴下し、６０分間室温で攪拌した。その後、４，４’−ビス（クロロカルボニル）ジフェニルエーテル：２９．５ｇを５分間かけてゆっくりと添加し、室温で５時間攪拌した。
得られた合成液を２Ｌのイオン交換水に滴下し、得られた沈殿物を１００℃で２４時間乾燥し、乾燥後の沈殿物に４倍量のＮ−メチル−２−ピロリドンを加えて再溶解することで、ポリベンゾオキサゾールのワニスを得た。

［実施例１］：ポリベンゾオキサゾールを含むクリーニング層（１ａ）を備えるクリーニング機能付搬送部材（１ｃ）の製造と評価
製造例１で得られたポリベンゾオキサゾールのワニスを８インチシリコンウェハのミラー面上にスピンコートにより塗工し、１５０℃で３０分間加熱し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを除去した後、真空下、３００℃で２時間加熱して、ポリベンゾオキサゾールを含むクリーニング層（１ａ）の厚みが１０μｍであるクリーニング機能付搬送部材（１ｃ）を得た。
各種評価結果を表１に示した。

［比較例１］：ポリイミドを含むクリーニング層（Ｃ１ａ）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ１ｃ）の製造と評価
ポリエーテルジアミン（ハインツマン製、ＥＤ−２００３）：３２．２ｇ、ｐ−フェニレンジアミン：９．４ｇを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン：２８６．３ｇ中で溶解した。次に、３，３，４，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物：３０ｇを加え、７０℃で６時間攪拌し、ポリイミドのワニスを得た。
ポリイミドのワニスを８インチシリコンウェハのミラー面上にスピンコートにより塗工し、１５０℃で３０分間加熱し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを除去した後、真空下で、３００℃で２時間加熱して、ポリイミドを含むクリーニング層（Ｃ１ａ）の厚みが１０μｍであるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ１ｃ）を得た。
各種評価結果を表１に示した。

［比較例２］：アクリル樹脂を含むクリーニング層（Ｃ２ａ）を備えるクリーニングシート（Ｃ２ｂ）の製造と評価
アクリル酸−２−エチルヘキシル：７５部、アクリル酸メチル：２０部、アクリル酸：５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー：１００部に対して、ポリエチレングリコールジメタクリレート：５０部、ウレタンアクリレート：５０部、ベンジルジメチルケタール：３部、および、ジフェニルメタンジイソシアネート：３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着剤溶液とした。この粘着剤溶液を乾燥後の厚みが４０μｍになるようにセパレータ（ポリオレフィンフィルム）に塗布し、３６５ｎｍの紫外光を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、硬化させた。
以上によって、アクリル樹脂を含むクリーニング層（Ｃ２ａ）を備えるクリーニングシート（Ｃ２ｂ）を得た。
各種評価結果を表１に示した。

［比較例３］：クリーニングシート（Ｃ２ｂ）と搬送部材を有するクリーニング機能付搬送部材（Ｃ２ｃ）の製造と評価
クリーニングシート（Ｃ２ｂ）のセパレータと反対側の面を、８インチシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、次に、セパレータを剥離し、クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ２ｃ）を作成した。
各種評価結果を表１に示した。

本発明のクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材は、各種の製造装置や検査装置のような基板処理装置のクリーニングに好適に用いられる。

クリーニングシート １００
クリーニング層 １０
保護フィルム ２０
粘着剤層 ３０
支持体 ４０
クリーニング機能付搬送部材 ３００
搬送部材 ２００

Claims (6)

1. クリーニング層を備えるクリーニングシートであって、
   該クリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが１０Ｎ／１０ｍｍ以上である、
   クリーニングシート。
2. 前記クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数が１５／２５以上である、請求項１に記載のクリーニングシート。
3. 前記クリーニング層の厚みが１μｍ〜５００μｍである、請求項１または２に記載のクリーニングシート。
4. 粘着剤層を含む、請求項１から３までのいずれかに記載のクリーニングシート。
5. 支持体を含む、請求項１から４までのいずれかに記載のクリーニングシート。
6. 請求項１から５までのいずれかに記載のクリーニングシートと搬送部材を有する、クリーニング機能付搬送部材。
   

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