JP7315439B2 - クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材 - Google Patents
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Description
本発明は、クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、搬送装置（代表的には、チャックテーブルなど）と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、搬送装置に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎと汚染するため、定期的に装置を停止し、洗浄処理する必要があった。その結果、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題があった。
このような問題を克服するため、板状部材を基板処理装置内に搬送することにより搬送装置に付着している異物を除去する方法（特許文献１参照）が提案されている。この方法によれば、基板処理装置を停止させて洗浄処理を行う必要がないので、処理装置の稼動率が低下するという問題は解消される。しかし、この方法によっては、搬送装置に付着している異物を十分に除去することができていない。
一方、粘着性物質を固着した基板をクリーニング部材として基板処理装置内に搬送することにより、搬送装置に付着した異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。この方法は、特許文献１に記載の方法に比べて、異物の除去性に優れる。しかし、特許文献２に記載の方法においては、粘着性物質と搬送装置との接触部分が強く接着しすぎて離れなくなる問題が生じ得る。その結果、粘着性物質を固着した基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題、また、搬送装置を汚染してしまうという問題が生じ得る。一方、粘着性物質と搬送装置との密着力が小さくなりすぎると、クリーニング部材の異物の除去性が低下してしまい、十分なクリーニング効果が得られないという問題が生じ得る。
本発明の課題は、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能に優れたクリーニングシートを提供することにある。また、そのようなクリーニングシートと搬送部材を有する、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能に優れたクリーニング機能付搬送部材を提供することにある。
本発明の実施形態によるクリーニングシートは、
クリーニング層を備える、クリーニングシートであって、
該クリーニング層は、２５℃における弾性率が２００ＭＰａ～３０００ＭＰａであり、２５℃における吸着力が－１．５μＮ～－０．３μＮである。
ただし、上記弾性率および上記吸着力は、ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定される。
クリーニング層を備える、クリーニングシートであって、
該クリーニング層は、２５℃における弾性率が２００ＭＰａ～３０００ＭＰａであり、２５℃における吸着力が－１．５μＮ～－０．３μＮである。
ただし、上記弾性率および上記吸着力は、ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定される。
一つの実施形態においては、上記クリーニング層が、ソフトセグメントを有する変成ポリベンゾオキサゾールを含む。
一つの実施形態においては、上記ソフトセグメントが、－（Ｏ－Ｒ）ｎ－および－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－から選ばれる少なくとも１種で表される繰り返し骨格を有する。
ただし、Ｒは炭素数２～１８のアルキレン基を表し、ｎは１～１００の数を表す。
ただし、Ｒは炭素数２～１８のアルキレン基を表し、ｎは１～１００の数を表す。
一つの実施形態においては、上記クリーニング層中の前記変成ポリベンゾオキサゾールの含有割合が５０重量％～１００重量％である。
一つの実施形態においては、上記クリーニング層の厚みが１μｍ～５００μｍである。
一つの実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、粘着剤層を含む。
一つの実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、支持体を含む。
本発明の実施形態によるクリーニング機能付搬送部材は、上記クリーニングシートと搬送部材を有する。
本発明によれば、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能に優れたクリーニングシートを提供することができる。また、そのようなクリーニングシートと搬送部材を有する、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能に優れたクリーニング機能付搬送部材を提供することができる。
≪≪１．クリーニングシート≫≫
本発明の実施形態によるクリーニングシートは、クリーニング層を備える。本発明の実施形態によるクリーニングシートは、クリーニング層のみから構成されていてもよいし、他の層を有していてもよい。
本発明の実施形態によるクリーニングシートは、クリーニング層を備える。本発明の実施形態によるクリーニングシートは、クリーニング層のみから構成されていてもよいし、他の層を有していてもよい。
図１は、本発明の実施形態によるクリーニングシートの一つの実施形態を示す概略断面図である。図１において、クリーニングシート１００は、クリーニング層１０と、保護フィルム２０とを有する。保護フィルム２０は、クリーニング層１０の保護等を目的として備えられ得るものであり、目的に応じて省略されてもよい。すなわち、本発明のクリーニングシートは、クリーニング層１０のみから構成されていてもよい。
図２は、本発明の実施形態によるクリーニングシートの別の一つの実施形態を示す概略断面図である。図２において、クリーニングシート１００は、保護フィルム２０と、クリーニング層１０と、粘着剤層３０とを有する。保護フィルム２０は、クリーニング層１０の保護等を目的として備えられ得るものであり、目的に応じて省略されてもよい。
図３は、本発明の実施形態によるクリーニングシートのさらに別の一つの実施形態を示す概略断面図である。図３において、クリーニングシート１００は、保護フィルム２０と、クリーニング層１０と、支持体４０と、粘着剤層３０とを有する。保護フィルム２０は、クリーニング層１０の保護等を目的として備えられ得るものであり、目的に応じて省略されてもよい。
本発明の実施形態によるクリーニングシートの厚みは、その構成（特に、支持体や粘着剤層を有するか否か、それらの厚みがどの程度かなど）によって、任意の適切な厚みが採用され得る。
本発明のクリーニングシートは、好ましくは、耐熱性に優れ、高温環境下においても十分に使用し得る。このような高温環境としては、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは２００℃以上であり、さらに好ましくは２５０℃以上であり、さらに好ましくは３００℃以上であり、特に好ましくは３５０℃以上である。
≪１－１．クリーニング層≫
クリーニング層の好ましい実施形態は、２５℃における弾性率が２００ＭＰａ～３０００ＭＰａであり、２５℃における吸着力が－１．５μＮ～－０．３μＮである。ここで、上記弾性率および上記吸着力は、ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定される。これらの測定方法の詳細は後述する。
クリーニング層の好ましい実施形態は、２５℃における弾性率が２００ＭＰａ～３０００ＭＰａであり、２５℃における吸着力が－１．５μＮ～－０．３μＮである。ここで、上記弾性率および上記吸着力は、ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定される。これらの測定方法の詳細は後述する。
クリーニング層において、２５℃における弾性率が２００ＭＰａ～３０００ＭＰａであり、２５℃における吸着力が－１．５μＮ～－０．３μＮであることにより、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能に優れたクリーニングシートを提供し得る。
クリーニング層の２５℃における弾性率は、好ましくは２００ＭＰａ～３０００ＭＰａであり、より好ましくは２５０ＭＰａ～２５００ＭＰａであり、さらに好ましくは３００ＭＰａ～２０００ＭＰａであり、特に好ましくは４００ＭＰａ～１５００ＭＰａである。クリーニング層の２５℃における弾性率が上記範囲にあることにより、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能により優れたクリーニングシートを提供し得る。クリーニング層の２５℃における弾性率が上記範囲を外れて低くなると、汚染抑制性能が十分に発現できないというおそれがある。クリーニング層の２５℃における弾性率が上記範囲を外れて高くなると、異物除去性能が十分に発現できないというおそれがある。
クリーニング層の２５℃における吸着力は、好ましくは－１．５μＮ～－０．３μＮであり、より好ましくは－１．２μＮ～－０．３μＮであり、特に好ましくは－０．７μＮ～－０．３μＮである。クリーニング層の２５℃における吸着力が上記範囲にあることにより、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能により優れたクリーニングシートを提供し得る。クリーニング層の２５℃における吸着力が上記範囲を外れて低くなると、汚染抑制性能が十分に発現できないというおそれがある。クリーニング層の２５℃における吸着力が上記範囲を外れて高くなると、異物除去性能が十分に発現できないというおそれがある。
クリーニング層は、本発明の効果を十分に発現させ得る点で、好ましくは、ソフトセグメントを有する変成ポリベンゾオキサゾールを含む。
ポリベンゾオキサゾールは、耐熱性および絶縁性を有する樹脂であり、バンプ保護膜、層間絶縁膜などとして半導体デバイスに用いられている。本発明においては、種々の実験・検討を行った結果、ポリベンゾオキサゾールにソフトセグメントを導入した変成ポリベンゾオキサゾールを含む層が、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能に優れたクリーニングシートとなり得ることを見出したものである。
変成ポリベンゾオキサゾールが含むソフトセグメントは、ポリマーに柔軟性を付与し得るいわゆる「ソフトセグメント」と称されるものであれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なソフトセグメントを採用し得る。このようなソフトセグメントの中でも、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、－（Ｏ－Ｒ）ｎ－および－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－から選ばれる少なくとも１種で表される繰り返し骨格を有するソフトセグメントである。ソフトセグメント中に含まれ得る－（Ｏ－Ｒ）ｎ－は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。ソフトセグメント中に含まれ得る－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
－（Ｏ－Ｒ）ｎ－および－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－から選ばれる少なくとも１種で表される繰り返し骨格において、Ｒは炭素数２～１８のアルキレン基を表し、ｎは１～１００の数を表す。Ｒは、好ましくは炭素数２～１２のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数３～１０のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数３～６のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素数３～４のアルキレン基である。ｎは、好ましくは５～９０の数であり、より好ましくは１０～７０の数であり、特に好ましくは１０～５０の数である。
本発明における変成ポリベンゾオキサゾールは、好ましくは、－（Ｏ－Ｒ）ｎ－および－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－から選ばれる少なくとも１種で表される繰り返し骨格を有する化合物（Ｓ）を用いて製造し得る。このような化合物（Ｓ）としては、好ましくは、両末端に、クロライド（－Ｃｌ）と反応する官能基を有する。このような官能基としては、例えば、アミノ基、置換アミノ基、水酸基などが挙げられる。
化合物（Ｓ）としては、例えば、Ｈ２Ｎ－Ｒ１－（Ｏ－Ｒ）ｎ－Ｒ２－ＮＨ２、Ｈ２Ｎ－Ｒ１－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－Ｒ２－ＮＨ２、ＨＯ－Ｒ１－（Ｏ－Ｒ）ｎ－Ｒ２－ＯＨ、Ｏ－Ｒ１－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－Ｒ２－ＯＨなどが挙げられる。ここで、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ独立に、単結合であってもよいし、炭素数１～１８（好ましくは炭素数２～１２、より好ましくは炭素数３～１０、さらに好ましくは炭素数３～６、特に好ましくは炭素数３～４）のアルキレン基である。なお、上述の通り、－（Ｏ－Ｒ）ｎ－は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。すなわち、例えば、Ｈ２Ｎ－Ｒ１－（Ｏ－Ｒ）ｎ－Ｒ２－ＮＨ２を例に説明すると、－（Ｏ－Ｒ）ｎ－が、－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｘ－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ２）ｙ－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｚ－で表されるものであってもよい（ｘ、ｙ、ｚはそれぞれ独立に１～１００の数）。
化合物（Ｓ）の分子量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは３００～３５００であり、より好ましくは５００～３０００であり、さらに好ましくは６００～２５００であり、特に好ましくは８００～２２００である。
ソフトセグメントを有する変成ポリベンゾオキサゾールを製造するために用いるアミン成分（例えば、実施例１を例にとると、「４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）」と「ジェファーミンＤ－２０００」）の全量に対する、化合物（Ｓ）の配合割合（「ソフトセグメント比率」と称することがある）は、本発明の効果をより発現させ得る点で、モル割合として、好ましくは２モル％～４０モル％であり、より好ましくは３モル％～３５モル％であり、さらに好ましくは５モル％～３２モル％であり、特に好ましくは８モル％～３１モル％であり、最も好ましくは１０モル％～３０モル％である。
化合物（Ｓ）を用いて変成ポリベンゾオキサゾール製造する方法としては、代表的には、攪拌装置を取り付けたセパラブルフラスコに、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）、ソフトセグメント、ピリジン、Ｎ－メチル－２－ピロリドンを仕込み、各材料が完全に溶解するまで室温で攪拌する。その後、トリメチルクロロシランを１分間かけて滴下し、６０分間室温で攪拌する。その後、４，４’－ビス（クロロカルボニル）ジフェニルエーテルを５分間かけてゆっくりと添加し、室温で５時間攪拌する。得られた合成液を２Ｌのイオン交換水に滴下し、得られた沈殿物を１００℃で２４時間乾燥し、乾燥後の沈殿物に４倍量のＮ－メチル－２－ピロリドンを加えて再溶解することで、変性ポリベンゾオキサゾールのワニスが得られる。得られた変性ポリベンゾオキサゾールのワニスをシリコンウェハのミラー面上にスピンコートにより塗工し、１５０℃で３０分間加熱し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンを除去した後、真空下、３００℃で２時間加熱することなどが挙げられる。
クリーニング層中の変性ポリベンゾオキサゾールの含有割合は、好ましくは５０重量％～１００重量％であり、より好ましくは７０重量％～１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％～１００重量％であり、最も好ましくは９８重量％～１００重量％である。クリーニング層中の変性ポリベンゾオキサゾールの含有割合が上記範囲内にあれば、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能により優れたクリーニングシートを提供し得る。
クリーニング層中には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分が含まれていてもよい。このようなその他の成分としては、例えば、ポリベンゾオキサゾール以外の耐熱性樹脂、界面活性剤、可塑剤、酸化防止剤、導電性付与剤、紫外線吸収剤、光安定化剤などが挙げられる。
クリーニング層の厚みは、好ましくは１μｍ～５００μｍであり、より好ましくは３μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～５０μｍである。クリーニング層の厚みが上記範囲内にあることにより、基板処理装置内に搬送する搬送部材に好適に用い得る、異物除去性能、汚染抑制性能、および搬送性能により優れたクリーニングシートを提供し得る。
クリーニング層は実質的に粘着力を有さない。すなわち、例えば、粘着性物質から形成されたクリーニング層や、粘着テープを固着することで形成したクリーニング層は、本発明におけるクリーニング層からは除外される。本発明のクリーニングシートが実質的に粘着力を有するクリーニング層を備えると、該クリーニング層と、例えば、基板処理装置内の搬送装置との接触部分が強く接着しすぎて離れなくなるおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じるおそれがある。
クリーニング層は、上述の通り、実質的に粘着力を有さない。具体的には、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力Ａが、好ましくは０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満であり、より好ましくは０．０１～０．１０Ｎ／１０ｍｍである。クリーニング層のシリコンウェハのミラー面に対するＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力Ａがこのような範囲内にあれば、クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、該クリーニング層と、例えば、基板処理装置内の搬送装置との接触部分との粘着性が低減でき、その結果、基板を確実に搬送し得るとともに、搬送装置が破損し難くなり得る。
クリーニング層は、ダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが、好ましくは１０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、より好ましくは１５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは２０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、特に好ましくは２５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、最も好ましくは３０Ｎ／１０ｍｍ以上である。クリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂが上記範囲内にあれば、例えば、クリーニング層とダミーウェハ等の搬送部材との密着性が高くなり、クリーニング中にクリーニング層がダミーウェハ等の搬送部材から剥離し難くなる。
クリーニング層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｂは、例えば、ダミーウェハとしてのシリコンウェハのミラー面にクリーニング層を形成し、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７に準じて測定できる。
クリーニング層は、クロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数が、好ましくは１５／２５以上であり、より好ましくは１８／２５以上であり、さらに好ましくは２０／２５以上であり、特に好ましくは２３／２５以上であり、最も好ましくは２５／２５以上である。クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数が上記範囲内にあれば、例えば、クリーニング層とダミーウェハ等の搬送部材との密着性がより高くなり、クリーニング中にクリーニング層がダミーウェハ等の搬送部材からより剥離し難くなる。
クリーニング層のクロスカット法によるダミーウェハのミラー面に対するクリーニング層の残存数は、例えば、試験面にカッターナイフを用いて素地に対する６本の平行な切り傷を２ｍｍ間隔で作り、さらに該切り傷に直交するように同様に６本の平行な切り傷を２ｍｍ間隔で作ることによって、２５個の碁盤目を作り、碁盤目部分に１６Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有するテープ（例えば、日東電工株式会社製の「ＢＴ－３１５ＳＴ」）を強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を標準図と比較して評価することによって測定できる。
≪１－２．支持体≫
本発明のクリーニングシートは、支持体を備えていても良い。支持体は単層であっても多層体であってもよい。
本発明のクリーニングシートは、支持体を備えていても良い。支持体は単層であっても多層体であってもよい。
支持体の厚みは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ～４００μｍであり、さらに好ましくは１μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは１μｍ～２００μｍであり、最も好ましくは１μｍ～１００μｍである。
支持体は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な支持体を採用し得る。このような支持体としては、例えば、プラスチックやエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックのフィルムが挙げられる。プラスチックやエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックの具体例としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドなどが挙げられる。
支持体の材料の分子量などの諸物性は、目的に応じて適宜選択され得る。
支持体の成形方法は、目的に応じて適宜選択され得る。
支持体の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるために、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理、下塗剤によるコーティング処理などが施されていてもよい。
≪１－３．粘着剤層≫
本発明のクリーニングシートは、粘着剤層を備えていても良い。このような粘着剤層の材料としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な材料を採用し得る。このような粘着剤層の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを採用し得る。
本発明のクリーニングシートは、粘着剤層を備えていても良い。このような粘着剤層の材料としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な材料を採用し得る。このような粘着剤層の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを採用し得る。
粘着剤層は、例えば、ダミーウェハのミラー面に貼り付けるために設けられる。これにより、搬送部材としてのダミーウェハに本発明のクリーニングシートが貼り付けられ、本発明のクリーニング機能付搬送部材となり得る。
粘着剤層は、ダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｃが、好ましくは１０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、より好ましくは１５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは２０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、特に好ましくは２５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、最も好ましくは３０Ｎ／１０ｍｍ以上である。粘着剤層のダミーウェハのミラー面に対するＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０度引き剥がし粘着力Ｃが上記範囲内にあれば、例えば、粘着剤層とダミーウェハとの密着力が高くなり、クリーニング中にクリーニングシートがダミーウェハから剥離し難くなる。
粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ～２００μｍであり、より好ましくは２μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは３μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは４μｍ～６０μｍであり、最も好ましくは５μｍ～５０μｍである。
≪１－４．保護フィルム≫
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層や支持体や粘着剤層などを保護するため、保護フィルムを有してもよい。保護フィルムは、適切な段階で剥離され得る。
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層や支持体や粘着剤層などを保護するため、保護フィルムを有してもよい。保護フィルムは、適切な段階で剥離され得る。
保護フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なフィルムを採用し得る。このようなフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、フッ素樹脂などが挙げられる。
保護フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な剥離処理が施されてもよい。剥離処理は、代表的には、剥離剤によってなされる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、フッ素系剥離剤、脂肪酸アミド系剥離剤、シリカ系剥離剤などを挙げることができる。
保護フィルムの厚みは、好ましくは１μｍ～１００μｍである。
保護フィルムの形成方法は、目的に応じて適宜選択され、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法などにより形成することができる。
≪１－５．クリーニングシートの製造方法≫
クリーニングシートの製造方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な製造方法を採用し得る。このような製造方法としては、例えば、（１）クリーニング層のワニス溶液を支持体上にキャストし、スピンコーター等で均一に成膜した後に、加熱することで、支持体上に直接クリーニング層を形成する方法、（２）ラベルおよび補強部の構成材料となる粘着フィルム（ラベル支持体の片面にクリーニング層、他面に通常の粘着剤層を設けたもの）をセパレータ上に貼付する方法などによって、セパレータと粘着フィルムからなる積層体を形成し、次いで、この積層体の粘着フィルムのみをラベルおよび／または補強部の各形状に同時にまたは別々に打ち抜き、不要な粘着フィルムをセパレータから剥離除去する方法、などが挙げられる。
クリーニングシートの製造方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な製造方法を採用し得る。このような製造方法としては、例えば、（１）クリーニング層のワニス溶液を支持体上にキャストし、スピンコーター等で均一に成膜した後に、加熱することで、支持体上に直接クリーニング層を形成する方法、（２）ラベルおよび補強部の構成材料となる粘着フィルム（ラベル支持体の片面にクリーニング層、他面に通常の粘着剤層を設けたもの）をセパレータ上に貼付する方法などによって、セパレータと粘着フィルムからなる積層体を形成し、次いで、この積層体の粘着フィルムのみをラベルおよび／または補強部の各形状に同時にまたは別々に打ち抜き、不要な粘着フィルムをセパレータから剥離除去する方法、などが挙げられる。
≪≪２．クリーニング機能付搬送部材≫≫
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、本発明のクリーニングシートと搬送部材を有する。
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、本発明のクリーニングシートと搬送部材を有する。
図４は、本発明のクリーニング機能付搬送部材の一つの実施形態を示す概略断面図である。図４において、クリーニング機能付搬送部材３００は、クリーニングシート１００と搬送部材２００を有する。クリーニングシート１００が粘着剤層を有する場合は、好ましくは、クリーニングシート１００の搬送部材２００側の最外層が粘着剤層となる。
搬送部材としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な搬送部材を採用し得る。このような搬送部材としては、例えば、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどが挙げられる。これらの搬送部材の中でも、基板処理装置内におけるウェハの搬送装置のクリーニングを目的とする場合は、代表的には、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）が挙げられる。
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、それらに何ら制限されるものではない。なお、以下の説明において、「部」および「％」は、特に明記のない限り、重量基準である。
＜２５℃における弾性率の測定方法＞
ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定した。具体的には、下記条件で測定され得る。
（測定装置及び測定条件）
装置：Ｈｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ．製 Ｔｒｉｂｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ
使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
測定方法：単一押し込み測定
押し込み深さ設定：１００ｎｍ
周波数：１００Ｈｚ
振幅：２ｎｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気
試料サイズ：１ｃｍ×１ｃｍ
ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定した。具体的には、下記条件で測定され得る。
（測定装置及び測定条件）
装置：Ｈｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ．製 Ｔｒｉｂｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ
使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
測定方法：単一押し込み測定
押し込み深さ設定：１００ｎｍ
周波数：１００Ｈｚ
振幅：２ｎｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気
試料サイズ：１ｃｍ×１ｃｍ
＜２５℃における吸着力の測定方法＞
ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定した。具体的には、上記の弾性率の測定で得られる荷重－変位曲線における除荷曲線の最小荷重を吸着力とした。
ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定した。具体的には、上記の弾性率の測定で得られる荷重－変位曲線における除荷曲線の最小荷重を吸着力とした。
＜汚染性の評価方法＞
パーティクルカウンター（トプコン製、ＷＭ－３）を用いて、シリコンウェハのミラー面上の異物数を測定することにより評価した。
具体的には、以下のように行った。
まず、ピュアな６インチのシリコンウェハのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ－１）。次に、そのピュアな６インチのシリコンウェハのミラー面をクリーニングシートに貼り合わせ、その後、剥離し、剥離後のシリコンウェハのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ－２）。下記の式によって汚染性を算出した。
汚染性（％）＝（Ｃｏｕｎｔ－２／Ｃｏｕｎｔ－１）×１００
パーティクルカウンター（トプコン製、ＷＭ－３）を用いて、シリコンウェハのミラー面上の異物数を測定することにより評価した。
具体的には、以下のように行った。
まず、ピュアな６インチのシリコンウェハのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ－１）。次に、そのピュアな６インチのシリコンウェハのミラー面をクリーニングシートに貼り合わせ、その後、剥離し、剥離後のシリコンウェハのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ－２）。下記の式によって汚染性を算出した。
汚染性（％）＝（Ｃｏｕｎｔ－２／Ｃｏｕｎｔ－１）×１００
＜除塵性の評価方法＞
パーティクルカウンター（トプコン製、ＷＭ－３）を用いて、シリコンウェハのミラー面上の異物数を測定することにより評価した。
具体的には、以下のように行った。
まず、ピュアな６インチのシリコンウェハのミラー面を大気中に６時間放置し、汚染された６インチのシリコンウェハとし、そのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ１）。次に、その汚染された６インチのシリコンウェハのミラー面をクリーニングシートに貼り合わせ、その後、剥離し、剥離後のシリコンウェハのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ２）。下記の式によって汚染性を算出した。
除塵性（％）＝［（Ｃｏｕｎｔ１－Ｃｏｕｎｔ２）／Ｃｏｕｎｔ１］×１００
パーティクルカウンター（トプコン製、ＷＭ－３）を用いて、シリコンウェハのミラー面上の異物数を測定することにより評価した。
具体的には、以下のように行った。
まず、ピュアな６インチのシリコンウェハのミラー面を大気中に６時間放置し、汚染された６インチのシリコンウェハとし、そのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ１）。次に、その汚染された６インチのシリコンウェハのミラー面をクリーニングシートに貼り合わせ、その後、剥離し、剥離後のシリコンウェハのミラー面上の異物数を測定した（Ｃｏｕｎｔ２）。下記の式によって汚染性を算出した。
除塵性（％）＝［（Ｃｏｕｎｔ１－Ｃｏｕｎｔ２）／Ｃｏｕｎｔ１］×１００
＜搬送性評価＞
ＤＧＰ８７６０（Ｄｉｓｃｏ）を用い、クリーニング機能付搬送部材をチャックテーブル上に搬送し、真空吸着を行い、真空を解除した後、搬送アームにてクリーニング機能付搬送部材をチャックテーブルから剥離できるかどうかを評価した。
○：剥離できる。
×：剥離できない。
ＤＧＰ８７６０（Ｄｉｓｃｏ）を用い、クリーニング機能付搬送部材をチャックテーブル上に搬送し、真空吸着を行い、真空を解除した後、搬送アームにてクリーニング機能付搬送部材をチャックテーブルから剥離できるかどうかを評価した。
○：剥離できる。
×：剥離できない。
［実施例１］
（変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造）
攪拌装置を取り付けたセパラブルフラスコに、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）：３．００ｇ、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｎ－ＮＨ２（商品名「ジェファーミンＤ－２０００」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量２０００、ｎ＝約３３）：３．６０ｇ、ピリジン：２．７７ｇ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン：５０ｇを仕込み、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）とジェファーミンＤ－２０００とが完全に溶解するまで室温で攪拌した。その後、トリメチルクロロシラン：２．７２ｇを１分間かけて滴下し、６０分間室温で攪拌した。その後、４，４’－ビス（クロロカルボニル）ジフェニルエーテル：２９．５ｇを５分間かけてゆっくりと添加し、室温で５時間攪拌した。
得られた合成液を２Ｌのイオン交換水に滴下し、得られた沈殿物を１００℃で２４時間乾燥し、乾燥後の沈殿物に４倍量のＮ－メチル－２－ピロリドンを加えて再溶解することで、変性ポリベンゾオキサゾール（１）のワニスを得た。
（クリーニング層を備えるクリーニング機能付搬送部材の製造と評価）
得られた変性ポリベンゾオキサゾール（１）のワニスを８インチシリコンウェハのミラー面上にスピンコートにより塗工し、１５０℃で３０分間加熱し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンを除去した後、真空下、３００℃で２時間加熱して、厚みが５μｍであるクリーニング層（１）を備えるクリーニング機能付搬送部材（１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
（変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造）
攪拌装置を取り付けたセパラブルフラスコに、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）：３．００ｇ、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｎ－ＮＨ２（商品名「ジェファーミンＤ－２０００」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量２０００、ｎ＝約３３）：３．６０ｇ、ピリジン：２．７７ｇ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン：５０ｇを仕込み、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）とジェファーミンＤ－２０００とが完全に溶解するまで室温で攪拌した。その後、トリメチルクロロシラン：２．７２ｇを１分間かけて滴下し、６０分間室温で攪拌した。その後、４，４’－ビス（クロロカルボニル）ジフェニルエーテル：２９．５ｇを５分間かけてゆっくりと添加し、室温で５時間攪拌した。
得られた合成液を２Ｌのイオン交換水に滴下し、得られた沈殿物を１００℃で２４時間乾燥し、乾燥後の沈殿物に４倍量のＮ－メチル－２－ピロリドンを加えて再溶解することで、変性ポリベンゾオキサゾール（１）のワニスを得た。
（クリーニング層を備えるクリーニング機能付搬送部材の製造と評価）
得られた変性ポリベンゾオキサゾール（１）のワニスを８インチシリコンウェハのミラー面上にスピンコートにより塗工し、１５０℃で３０分間加熱し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンを除去した後、真空下、３００℃で２時間加熱して、厚みが５μｍであるクリーニング層（１）を備えるクリーニング機能付搬送部材（１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
［実施例２］
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を２．５８ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００：３．６０ｇに代えて、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－ＣＨ２－（Ｏ－ＣＨ（ＣＨ３）－ＣＨ２）２－（Ｏ－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）９－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））３－ＮＨ２（商品名「エラスタミンＲＴ－１０００」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量１０００）：３．００ｇを用いた以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（２）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（２）を備えるクリーニング機能付搬送部材（２）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を２．５８ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００：３．６０ｇに代えて、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－ＣＨ２－（Ｏ－ＣＨ（ＣＨ３）－ＣＨ２）２－（Ｏ－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）９－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））３－ＮＨ２（商品名「エラスタミンＲＴ－１０００」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量１０００）：３．００ｇを用いた以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（２）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（２）を備えるクリーニング機能付搬送部材（２）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
［実施例３］
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を３．２５ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００の使用量を２．１０ｇとした以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（３）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（３）を備えるクリーニング機能付搬送部材（３）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を３．２５ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００の使用量を２．１０ｇとした以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（３）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（３）を備えるクリーニング機能付搬送部材（３）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
［比較例１］
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を３．６６ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００を用いなかった以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ１）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ１）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を３．６６ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００を用いなかった以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ１）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ１）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
［比較例２］
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を２．５０ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００の使用量を６．３０ｇとした以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ２）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ２）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ２）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を２．５０ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００の使用量を６．３０ｇとした以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ２）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ２）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ２）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
［比較例３］
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を２．５０ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００：３．６０ｇに代えて、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－ＣＨ２－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｘ－（Ｏ－ＣＨ２ＣＨ２）ｙ－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｚＮＨ２（商品名「ジェファーミンＥＤ－２００３」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量２０００、ｙ＝約３９、ｘ＋ｚ＝約６）：６．３０ｇを用いた以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ３）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ３）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ３）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を２．５０ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００：３．６０ｇに代えて、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－ＣＨ２－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｘ－（Ｏ－ＣＨ２ＣＨ２）ｙ－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｚＮＨ２（商品名「ジェファーミンＥＤ－２００３」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量２０００、ｙ＝約３９、ｘ＋ｚ＝約６）：６．３０ｇを用いた以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ３）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ３）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ３）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
［比較例４］
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を３．２４ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００：３．６０ｇに代えて、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｎ－ＮＨ２（商品名「ジェファーミンＤ－４０００」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量４０００、ｎ＝約６８）：４．８０ｇを用いた以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ４）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ４）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ４）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
変性ポリベンゾオキサゾールのワニスの製造において、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス（２－アミノフェノール）の使用量を３．２４ｇとし、ジェファーミンＤ－２０００：３．６０ｇに代えて、Ｈ２Ｎ－ＣＨ（ＣＨ３）－（Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３））ｎ－ＮＨ２（商品名「ジェファーミンＤ－４０００」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製、分子量４０００、ｎ＝約６８）：４．８０ｇを用いた以外は、実施例１と同様に行い、変性ポリベンゾオキサゾール（Ｃ４）、および、厚みが５μｍであるクリーニング層（Ｃ４）を備えるクリーニング機能付搬送部材（Ｃ４）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
本発明のクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材は、各種の製造装置や検査装置のような基板処理装置のクリーニングに好適に用いられる。
クリーニングシート １００
クリーニング層 １０
保護フィルム ２０
粘着剤層 ３０
支持体 ４０
クリーニング機能付搬送部材 ３００
搬送部材 ２００
クリーニング層 １０
保護フィルム ２０
粘着剤層 ３０
支持体 ４０
クリーニング機能付搬送部材 ３００
搬送部材 ２００
Claims (8)
- クリーニング層を備える、クリーニングシートであって、
該クリーニング層は、２５℃における弾性率が２００ＭＰａ～３０００ＭＰａであり、２５℃における吸着力が－１．５μＮ～－０．３μＮである、
クリーニングシート。
ただし、上記弾性率および上記吸着力は、ナノインデンターにより、周波数１００Ｈｚ、押し込み深さ１００ｎｍ、測定サンプルサイズ１．０ｃｍ×１．０ｃｍ、振幅２ｎｍで測定される。 - 前記クリーニング層が、ソフトセグメントを有する変成ポリベンゾオキサゾールを含む、請求項１に記載のクリーニングシート。
- 前記ソフトセグメントが、－（Ｏ－Ｒ）ｎ－および－（Ｏ－ＣＯＯ－Ｒ）ｎ－から選ばれる少なくとも１種で表される繰り返し骨格を有する、請求項２に記載のクリーニングシート。
ただし、Ｒは炭素数２～１８のアルキレン基を表し、ｎは１～１００の数を表す。 - 前記クリーニング層中の前記ポリベンゾオキサゾールの含有割合が５０重量％～１００重量％である、請求項２または３に記載のクリーニングシート。
- 前記クリーニング層の厚みが１μｍ～５００μｍである、請求項１から４までのいずれかに記載のクリーニングシート。
- 粘着剤層を含む、請求項１から５までのいずれかに記載のクリーニングシート。
- 支持体を含む、請求項１から６までのいずれかに記載のクリーニングシート。
- 請求項１から７までのいずれかに記載のクリーニングシートと搬送部材を有する、クリーニング機能付搬送部材。
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