JPH08115896A - 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 - Google Patents
半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法Info
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- JPH08115896A JPH08115896A JP27600694A JP27600694A JPH08115896A JP H08115896 A JPH08115896 A JP H08115896A JP 27600694 A JP27600694 A JP 27600694A JP 27600694 A JP27600694 A JP 27600694A JP H08115896 A JPH08115896 A JP H08115896A
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着テ―プを用いたドライ洗浄方式におい
て、ウエハ上の異物の除去効率を高めるとともに、糊残
りによるウエハ汚染の問題を回避する。 【構成】 異物除去用粘着テ―プ１として、引張弾性率
（試験法JIS K 7127に準ずる）が５，０００Kg／cm2 以
下のポリオレフイン系樹脂フイルムからなる支持フイル
ム１１上に粘着剤層１２を設けてなるものを使用し、こ
の粘着テ―プ１を半導体ウエハ２の表面２ａおよび／ま
たは裏面２ｂに貼り付けたのち、剥離操作して、半導体
ウエハ２の表面２ａおよび／または裏面２ｂに付着する
異物３を粘着剤層１２面に吸着させて半導体ウエハ２か
ら除去する。
て、ウエハ上の異物の除去効率を高めるとともに、糊残
りによるウエハ汚染の問題を回避する。 【構成】 異物除去用粘着テ―プ１として、引張弾性率
（試験法JIS K 7127に準ずる）が５，０００Kg／cm2 以
下のポリオレフイン系樹脂フイルムからなる支持フイル
ム１１上に粘着剤層１２を設けてなるものを使用し、こ
の粘着テ―プ１を半導体ウエハ２の表面２ａおよび／ま
たは裏面２ｂに貼り付けたのち、剥離操作して、半導体
ウエハ２の表面２ａおよび／または裏面２ｂに付着する
異物３を粘着剤層１２面に吸着させて半導体ウエハ２か
ら除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造プロセスに
おける洗浄工程に適用される、半導体ウエハに付着した
異物の除去用粘着テ―プと除去方法に関する。
おける洗浄工程に適用される、半導体ウエハに付着した
異物の除去用粘着テ―プと除去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩの高密度化、高集積化、また回路
の多様化が進むにつれて、半導体ウエハに存在する塵
埃、金属不純物などの異物（パ―テイクル）が製品の歩
留り、製品の信頼性に大きく影響するようになつてき
た。たとえば、半導体ウエハの表面（回路パタ―ン形成
面）に存在する異物は、回路形成時に回路の断線やシヨ
―トの原因となる。また、半導体ウエハの裏面（回路パ
タ―ン面の反対面）に存在する異物は、回路形成時の露
光工程で焦点を狂わす原因となり、また隣接するウエハ
の表面に転写して回路の断線やシヨ―トの原因となる。
の多様化が進むにつれて、半導体ウエハに存在する塵
埃、金属不純物などの異物（パ―テイクル）が製品の歩
留り、製品の信頼性に大きく影響するようになつてき
た。たとえば、半導体ウエハの表面（回路パタ―ン形成
面）に存在する異物は、回路形成時に回路の断線やシヨ
―トの原因となる。また、半導体ウエハの裏面（回路パ
タ―ン面の反対面）に存在する異物は、回路形成時の露
光工程で焦点を狂わす原因となり、また隣接するウエハ
の表面に転写して回路の断線やシヨ―トの原因となる。
【０００３】このため、ＬＳＩの製造工程では、製造工
程内の清浄度のレベルアツプ、ウエハ洗浄技術のレベル
アツプに努めており、さまざまな清浄化技術が提案さ
れ、実施されてきた。とくに、洗浄工程は全工程の約３
０％を占めており、歩留りや信頼性アツプのキ―ポイン
トである。しかし、最近のＬＳＩの高密度化、高集積化
に伴い、従来のウエハ洗浄方法の問題が顕在化してき
た。
程内の清浄度のレベルアツプ、ウエハ洗浄技術のレベル
アツプに努めており、さまざまな清浄化技術が提案さ
れ、実施されてきた。とくに、洗浄工程は全工程の約３
０％を占めており、歩留りや信頼性アツプのキ―ポイン
トである。しかし、最近のＬＳＩの高密度化、高集積化
に伴い、従来のウエハ洗浄方法の問題が顕在化してき
た。
【０００４】ウエハ洗浄方法には、ウエツト洗浄（超純
水、薬液などによる）と、ドライ洗浄（ＵＶオゾン、Ｏ
2 プラズマなど）があり、一般にはウエツト洗浄がその
汎用性、経済性のバランスのよさから頻繁に適用され
る。ウエツト洗浄の問題点は、洗浄によりウエハから除
去された異物のウエハへの再付着であり、とくにウエハ
裏面に付着している異物は著しい汚染源となる。また、
ウエツト洗浄は乾燥工程を必要とするため、乾燥工程で
のウエハ汚染の問題が同様に存在する。
水、薬液などによる）と、ドライ洗浄（ＵＶオゾン、Ｏ
2 プラズマなど）があり、一般にはウエツト洗浄がその
汎用性、経済性のバランスのよさから頻繁に適用され
る。ウエツト洗浄の問題点は、洗浄によりウエハから除
去された異物のウエハへの再付着であり、とくにウエハ
裏面に付着している異物は著しい汚染源となる。また、
ウエツト洗浄は乾燥工程を必要とするため、乾燥工程で
のウエハ汚染の問題が同様に存在する。
【０００５】ウエツト洗浄の短所を補う洗浄方法とし
て、洗浄方法のドライ化（ＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
ど）が進んでおり、異物の再付着の低減、乾燥工程の省
略などの利点を活かしているが、ドライ洗浄は異物に対
して十分な除去能力を示さず、多量の汚染物の除去に適
していないことがわかつてきた。
て、洗浄方法のドライ化（ＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
ど）が進んでおり、異物の再付着の低減、乾燥工程の省
略などの利点を活かしているが、ドライ洗浄は異物に対
して十分な除去能力を示さず、多量の汚染物の除去に適
していないことがわかつてきた。
【０００６】別の試みとして、特開昭４８−３５７７１
号公報、特開昭５３−９２６６５号公報、特開平１−１
３５５７４号公報などには、粘着テ―プを用い、半導体
ウエハの表面に付着した異物を上記テ―プの粘着剤層面
に吸着させて除去する方法が提案されている。この方法
は、一種のドライ洗浄といえるので、ウエツト洗浄にお
ける異物の再付着の問題や乾燥工程での汚染の問題を回
避することができ、しかもＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
どの他のドライ洗浄に比べ、異物の除去能力をより高め
られるものと期待されている。
号公報、特開昭５３−９２６６５号公報、特開平１−１
３５５７４号公報などには、粘着テ―プを用い、半導体
ウエハの表面に付着した異物を上記テ―プの粘着剤層面
に吸着させて除去する方法が提案されている。この方法
は、一種のドライ洗浄といえるので、ウエツト洗浄にお
ける異物の再付着の問題や乾燥工程での汚染の問題を回
避することができ、しかもＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
どの他のドライ洗浄に比べ、異物の除去能力をより高め
られるものと期待されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記提案の
方法では、粘着テ―プの粘着剤層面と半導体ウエハ上の
異物との馴染みが悪いためか、異物の除去効率が期待し
たほどに上がらず、逆に糊残りによるウエハの汚染とい
う新たな問題を生じやすかつた。
方法では、粘着テ―プの粘着剤層面と半導体ウエハ上の
異物との馴染みが悪いためか、異物の除去効率が期待し
たほどに上がらず、逆に糊残りによるウエハの汚染とい
う新たな問題を生じやすかつた。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、ウエツ
ト洗浄方式に比べて有用な粘着テ―プを用いたドライ洗
浄方式において、特定の粘着テ―プを用いることによつ
て、ウエハ上の異物の除去効率を高めるとともに、糊残
りによるウエハの汚染という問題を回避することを目的
としている。
ト洗浄方式に比べて有用な粘着テ―プを用いたドライ洗
浄方式において、特定の粘着テ―プを用いることによつ
て、ウエハ上の異物の除去効率を高めるとともに、糊残
りによるウエハの汚染という問題を回避することを目的
としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対して、鋭意検討した結果、粘着テ―プとして、粘
着剤層を支持する支持フイルムが特定の樹脂フイルムか
らなるものを用いることにより、半導体ウエハ上の異物
を効率よく除去でき、また糊残りによるウエハの汚染の
問題を回避できることを見い出し、本発明を完成するに
至つた。
的に対して、鋭意検討した結果、粘着テ―プとして、粘
着剤層を支持する支持フイルムが特定の樹脂フイルムか
らなるものを用いることにより、半導体ウエハ上の異物
を効率よく除去でき、また糊残りによるウエハの汚染の
問題を回避できることを見い出し、本発明を完成するに
至つた。
【００１０】すなわち、本発明は、第一に、上記特定の
粘着テ―プとして、引張弾性率（試験法JIS K 7127に準
ずる）が５，０００Kg／cm2 以下のポリオレフイン系樹
脂フイルムからなる支持フイルム上に粘着剤層を設けて
なる半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プを
提供するものである。またとくに、上記弾性率が５００
Kg／cm2 以下であるときは、この支持フイルムの背面側
に補強フイルムを設けてなる上記除去用粘着テ―プを提
供するものである。
粘着テ―プとして、引張弾性率（試験法JIS K 7127に準
ずる）が５，０００Kg／cm2 以下のポリオレフイン系樹
脂フイルムからなる支持フイルム上に粘着剤層を設けて
なる半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プを
提供するものである。またとくに、上記弾性率が５００
Kg／cm2 以下であるときは、この支持フイルムの背面側
に補強フイルムを設けてなる上記除去用粘着テ―プを提
供するものである。
【００１１】また、第二に、半導体ウエハの表面および
／または裏面に、上記構成の粘着テ―プを貼り付けたの
ち、剥離操作して、半導体ウエハの表面および／または
裏面に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて半導体ウ
エハから除去することを特徴とする半導体ウエハに付着
した異物の除去方法を提供するものである。
／または裏面に、上記構成の粘着テ―プを貼り付けたの
ち、剥離操作して、半導体ウエハの表面および／または
裏面に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて半導体ウ
エハから除去することを特徴とする半導体ウエハに付着
した異物の除去方法を提供するものである。
【００１２】
【発明の構成・作用】図１は、本発明の異物除去用粘着
テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プで、
支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この粘着剤
層１２上にさらにセパレ―タ１３を設けた構成となつて
いる。
テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プで、
支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この粘着剤
層１２上にさらにセパレ―タ１３を設けた構成となつて
いる。
【００１３】支持フイルム１１は、軟質ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−エチルアクリレ―ト共重合体、エチレン−プロ
ピレン共重合体などのポリオレフイン系樹脂フイルムか
らなる、厚さが通常１０〜１，０００μｍの樹脂フイル
ムである。また、この支持フイルム１１は、引張弾性率
（試験法JIS K 7127に準ずる、以下同じ）が５，０００
Kg／cm2 以下、好ましくは２００〜３，０００Kg／cm2
の範囲に設定されている。ポリオレフイン系樹脂には、
物性値において広範囲のグレ―ド、品種が存在するた
め、引張弾性率を上記の如く設定することは容易であ
る。
ン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−エチルアクリレ―ト共重合体、エチレン−プロ
ピレン共重合体などのポリオレフイン系樹脂フイルムか
らなる、厚さが通常１０〜１，０００μｍの樹脂フイル
ムである。また、この支持フイルム１１は、引張弾性率
（試験法JIS K 7127に準ずる、以下同じ）が５，０００
Kg／cm2 以下、好ましくは２００〜３，０００Kg／cm2
の範囲に設定されている。ポリオレフイン系樹脂には、
物性値において広範囲のグレ―ド、品種が存在するた
め、引張弾性率を上記の如く設定することは容易であ
る。
【００１４】粘着剤層１２は、この支持フイルム１１上
に、アクリル樹脂系、シリコ―ン樹脂系、フツ素樹脂
系、ゴム系などの常態下で粘着力を有する種々の粘着剤
を塗着し、加熱などにより架橋処理することにより、ま
た離型紙上に上記と同じ方法で形成した粘着剤層を支持
フイルム１１上に貼着することにより、形成される。厚
さは、適宜に決定してよいが、通常は５〜１００μｍで
ある。粘着力は、剥離操作可能な粘着力として、ＪＩＳ
Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対
する１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００
mm／分）が、通常５０〜５００ｇ／２０mm幅であるのが
よい。
に、アクリル樹脂系、シリコ―ン樹脂系、フツ素樹脂
系、ゴム系などの常態下で粘着力を有する種々の粘着剤
を塗着し、加熱などにより架橋処理することにより、ま
た離型紙上に上記と同じ方法で形成した粘着剤層を支持
フイルム１１上に貼着することにより、形成される。厚
さは、適宜に決定してよいが、通常は５〜１００μｍで
ある。粘着力は、剥離操作可能な粘着力として、ＪＩＳ
Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対
する１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００
mm／分）が、通常５０〜５００ｇ／２０mm幅であるのが
よい。
【００１５】セパレ―タ１３は、粘着テ―プ１の保管時
や流通時などでの汚染防止の点から、半導体ウエハに貼
り付けるまでの間、粘着剤層１２の表面を保護するため
のもので、上記貼り付け使用時に剥離除去される。この
セパレ―タ１３は、通常、紙（無塵紙）、プラスチツク
フイルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で、必要に
より剥離剤で表面処理して離型性を付与したものが用い
られる。
や流通時などでの汚染防止の点から、半導体ウエハに貼
り付けるまでの間、粘着剤層１２の表面を保護するため
のもので、上記貼り付け使用時に剥離除去される。この
セパレ―タ１３は、通常、紙（無塵紙）、プラスチツク
フイルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で、必要に
より剥離剤で表面処理して離型性を付与したものが用い
られる。
【００１６】本発明においては、上記構成の粘着テ―プ
を用いて、半導体ウエハに付着した異物を除去する。こ
の方法は、まず、図３に示すように、粘着テ―プ１をそ
の粘着剤層１２面が内側となるように半導体ウエハ２の
表面２ａおよび／または裏面２ｂの全面に貼り付ける。
これは、たとえば、ハンドロ―ラにて押圧したのち、数
分程度放置するといつた方法で行えばよい。
を用いて、半導体ウエハに付着した異物を除去する。こ
の方法は、まず、図３に示すように、粘着テ―プ１をそ
の粘着剤層１２面が内側となるように半導体ウエハ２の
表面２ａおよび／または裏面２ｂの全面に貼り付ける。
これは、たとえば、ハンドロ―ラにて押圧したのち、数
分程度放置するといつた方法で行えばよい。
【００１７】粘着テ―プ１は、支持フイルム１１が引張
弾性率５，０００Kg／cm2 以下の塑性変形しやすいポリ
オレフイン系樹脂フイルムからなり、テ―プ自体のクツ
シヨン性や粗面吸収性などにすぐれるため、上記ハンド
ロ―ラによる押圧で粘着剤層１２を半導体ウエハ２の異
物３に対し十分に馴染ませることができる。この貼り付
け後、図３に示すように、粘着テ―プ１の端部より引き
剥がす、剥離操作を施すと、半導体ウエハ２上の付着異
物３は粘着剤層１２面に吸着されて、上記ウエハ２より
除去される。一般には、０．２μｍ以上の大きさの異物
を５０％以上、好ましくは７０％以上除去できるほどの
高い除去率が得られる。
弾性率５，０００Kg／cm2 以下の塑性変形しやすいポリ
オレフイン系樹脂フイルムからなり、テ―プ自体のクツ
シヨン性や粗面吸収性などにすぐれるため、上記ハンド
ロ―ラによる押圧で粘着剤層１２を半導体ウエハ２の異
物３に対し十分に馴染ませることができる。この貼り付
け後、図３に示すように、粘着テ―プ１の端部より引き
剥がす、剥離操作を施すと、半導体ウエハ２上の付着異
物３は粘着剤層１２面に吸着されて、上記ウエハ２より
除去される。一般には、０．２μｍ以上の大きさの異物
を５０％以上、好ましくは７０％以上除去できるほどの
高い除去率が得られる。
【００１８】このように、本発明では、支持フイルム１
１の引張弾性率を上記特定の値に設定したことにより、
貼り付け時の粘着剤層１２と異物３との馴染みが良くな
り、剥離操作後の異物除去率が高められる。また、支持
フイルム１１を軟質ポリ塩化ビニル樹脂などの他の樹脂
フイルムで構成したときには、フイルム中に含まれる可
塑剤などが粘着剤層中に移行して、粘着特性を悪化さ
せ、これが糊残りの原因となつて、ウエハ汚染の問題を
生じやすいが、本発明では、支持フイルム１１を可塑剤
などを含まないポリオレフイン系樹脂フイルムで構成し
ているため、上記のような問題を生じるおそれは少な
い。
１の引張弾性率を上記特定の値に設定したことにより、
貼り付け時の粘着剤層１２と異物３との馴染みが良くな
り、剥離操作後の異物除去率が高められる。また、支持
フイルム１１を軟質ポリ塩化ビニル樹脂などの他の樹脂
フイルムで構成したときには、フイルム中に含まれる可
塑剤などが粘着剤層中に移行して、粘着特性を悪化さ
せ、これが糊残りの原因となつて、ウエハ汚染の問題を
生じやすいが、本発明では、支持フイルム１１を可塑剤
などを含まないポリオレフイン系樹脂フイルムで構成し
ているため、上記のような問題を生じるおそれは少な
い。
【００１９】このような貼り付けおよび剥離操作によ
り、半導体ウエハ上の異物を高い除去率で洗浄除去する
と、回路形成時の回路の断線やシヨ―ト、露光不良発生
が低減し、半導体デバイスの歩留りや信頼性が大きく向
上する。また、地球環境保全の立場からみて、従来のウ
エツト洗浄やドライ洗浄のような純水、薬品、空気、電
力などを大量に消費する洗浄方式を、上記本発明の方式
に置き換えることで、地球環境保全に大きく寄与させる
こともできる。
り、半導体ウエハ上の異物を高い除去率で洗浄除去する
と、回路形成時の回路の断線やシヨ―ト、露光不良発生
が低減し、半導体デバイスの歩留りや信頼性が大きく向
上する。また、地球環境保全の立場からみて、従来のウ
エツト洗浄やドライ洗浄のような純水、薬品、空気、電
力などを大量に消費する洗浄方式を、上記本発明の方式
に置き換えることで、地球環境保全に大きく寄与させる
こともできる。
【００２０】図２は、本発明の異物除去用粘着テ―プの
他の例を示したものであり、前記構成の支持フイルム１
１、粘着剤層１２およびセパレ―タ１３のほかに、支持
フイルム１１の背面側に補強フイルム１４が設けられて
おり、これらの各要素１１〜１４により粘着テ―プ１を
構成させている。この種の粘着テ―プ１としては、支持
フイルム１１の引張弾性率が５００Kg／cm2 以下、通常
２００Kg／cm2 までである場合に、とくに有用な構成で
ある。
他の例を示したものであり、前記構成の支持フイルム１
１、粘着剤層１２およびセパレ―タ１３のほかに、支持
フイルム１１の背面側に補強フイルム１４が設けられて
おり、これらの各要素１１〜１４により粘着テ―プ１を
構成させている。この種の粘着テ―プ１としては、支持
フイルム１１の引張弾性率が５００Kg／cm2 以下、通常
２００Kg／cm2 までである場合に、とくに有用な構成で
ある。
【００２１】すなわち、引張弾性率が５００Kg／cm2 以
下となるポリオレフイン系樹脂フイルムは、伸びやすい
ため、粘着テ―プの剥離操作時に、テ―プにかかる応力
により粘着テ―プが伸びてしまい、うまく剥離操作でき
ないか、最悪の場合は粘着テ―プが破断してしまうおそ
れがある。補強フイルム１４は、上記ポリオレフイン系
樹脂フイルムからなる支持フイルム１１の欠点を回避す
る、つまり、テ―プの伸びを小さくし、テ―プ強度を大
きくするためのものである。
下となるポリオレフイン系樹脂フイルムは、伸びやすい
ため、粘着テ―プの剥離操作時に、テ―プにかかる応力
により粘着テ―プが伸びてしまい、うまく剥離操作でき
ないか、最悪の場合は粘着テ―プが破断してしまうおそ
れがある。補強フイルム１４は、上記ポリオレフイン系
樹脂フイルムからなる支持フイルム１１の欠点を回避す
る、つまり、テ―プの伸びを小さくし、テ―プ強度を大
きくするためのものである。
【００２２】このため、補強フイルム１４としては、ポ
リエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリプロピレンなどの
硬質フイルムが好ましく用いられる。厚さは、通常１０
〜１００μｍ程度であるのがよい。補強フイルム１４の
設け方は、任意であるが、一例として、補強フイルム１
４上に前記材料構成の支持フイルム１１を押出成形する
方法、つまり、支持フイルム１１の成膜加工と同時に補
強フイルム１４と積層一体化するといつた方法などが挙
げられる。
リエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリプロピレンなどの
硬質フイルムが好ましく用いられる。厚さは、通常１０
〜１００μｍ程度であるのがよい。補強フイルム１４の
設け方は、任意であるが、一例として、補強フイルム１
４上に前記材料構成の支持フイルム１１を押出成形する
方法、つまり、支持フイルム１１の成膜加工と同時に補
強フイルム１４と積層一体化するといつた方法などが挙
げられる。
【００２３】このような補強フイルム１４を有する粘着
テ―プ１を用いて、半導体ウエハに付着した異物を除去
する方法は、前記と全く同じであり、図３に示す要領に
て、半導体ウエハの表面および／または裏面に貼り付け
および剥離操作すると、上記ウエハに付着した異物が前
記同様の高い除去率で除去され、これにより半導体デバ
イスの歩留りや信頼性などを大きく向上できる。
テ―プ１を用いて、半導体ウエハに付着した異物を除去
する方法は、前記と全く同じであり、図３に示す要領に
て、半導体ウエハの表面および／または裏面に貼り付け
および剥離操作すると、上記ウエハに付着した異物が前
記同様の高い除去率で除去され、これにより半導体デバ
イスの歩留りや信頼性などを大きく向上できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の異物除去用粘着テ―プとその除
去方法によれば、糊残りによるウエハの汚染という問題
をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を高い除去率
で除去でき、半導体デバイスの歩留りや信頼性の向上に
寄与できる。また、従来の他の洗浄方式などに比べて、
地球環境保全の面での寄与効果も得られる。
去方法によれば、糊残りによるウエハの汚染という問題
をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を高い除去率
で除去でき、半導体デバイスの歩留りや信頼性の向上に
寄与できる。また、従来の他の洗浄方式などに比べて、
地球環境保全の面での寄与効果も得られる。
【００２５】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重
量部を意味する。
体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重
量部を意味する。
【００２６】実施例１ 低密度ポリエチレン〔日本ユニカ―（株）製のＬＬＤＰ
Ｅ ＮＵＣＧ−５２１０〕を、フラツトフイルム製造装
置〔モダンマシナリ―（株）製〕を用いて、押出温度１
９０℃、引き取り速度３ｍ／分で成膜し、引き続きコロ
ナ処理強度（濡れ指数）４５dyn ／cmでコロナ処理を施
して、厚さ１００μｍの支持フイルムを作製した。この
フイルムの引張弾性率は３，０００Kg／cm2 であつた。
Ｅ ＮＵＣＧ−５２１０〕を、フラツトフイルム製造装
置〔モダンマシナリ―（株）製〕を用いて、押出温度１
９０℃、引き取り速度３ｍ／分で成膜し、引き続きコロ
ナ処理強度（濡れ指数）４５dyn ／cmでコロナ処理を施
して、厚さ１００μｍの支持フイルムを作製した。この
フイルムの引張弾性率は３，０００Kg／cm2 であつた。
【００２７】厚さ５０μｍのポリプロピレン製フイルム
からなるセパレ―タに、アクリル系樹脂とイソシアネ―
ト系架橋剤とからなるアクリル系粘着剤の溶液を塗布し
て、１２０℃で３分間加熱架橋処理し、その直後に粘着
剤層面に前記の支持フイルムのコロナ処理面側を貼り合
わせ、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作
製した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）
に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定
される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３０
０mm／分）で１００ｇ／２０mm幅であつた。
からなるセパレ―タに、アクリル系樹脂とイソシアネ―
ト系架橋剤とからなるアクリル系粘着剤の溶液を塗布し
て、１２０℃で３分間加熱架橋処理し、その直後に粘着
剤層面に前記の支持フイルムのコロナ処理面側を貼り合
わせ、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作
製した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）
に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定
される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３０
０mm／分）で１００ｇ／２０mm幅であつた。
【００２８】つぎに、０．２μｍ以上の大きさの異物が
０個である５インチシリコンウエハ（回路パタ―ンのな
いミラ―ウエハ）を所定の工程（イオン打ち込み処理工
程）に通して異物を付着させ、レ―ザ―表面検査装置
〔日立電子エンジニアリング（株）製のＬＳ−５００
０〕を用い、シリコンウエハのミラ―面に付着した０．
２μｍ以上の大きさの異物の数をカウントした。なお、
シリコンウエハの表裏に付着する異物をカウントするた
め、ミラ―面を表裏逆にした２通りの場合について同様
の検査を行つた。
０個である５インチシリコンウエハ（回路パタ―ンのな
いミラ―ウエハ）を所定の工程（イオン打ち込み処理工
程）に通して異物を付着させ、レ―ザ―表面検査装置
〔日立電子エンジニアリング（株）製のＬＳ−５００
０〕を用い、シリコンウエハのミラ―面に付着した０．
２μｍ以上の大きさの異物の数をカウントした。なお、
シリコンウエハの表裏に付着する異物をカウントするた
め、ミラ―面を表裏逆にした２通りの場合について同様
の検査を行つた。
【００２９】異物洗浄試験として、上記のように異物を
付着させたシリコンウエハのミラ―面に、前記の方法で
作製した粘着テ―プを、ハンドロ―ラ（ゴム製弾性ロ―
ラ）を用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作して、洗浄した。この洗浄
後、再びレ―ザ―表面検査装置を用いて、ミラ―面に付
着している０．２μｍ以上の大きさの異物の数をカウン
トした。この貼り付けおよび剥離操作による洗浄後の異
物数と、洗浄前の異物数とから、シリコンウエハの表裏
両面側の異物除去率をそれぞれ算出した。
付着させたシリコンウエハのミラ―面に、前記の方法で
作製した粘着テ―プを、ハンドロ―ラ（ゴム製弾性ロ―
ラ）を用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作して、洗浄した。この洗浄
後、再びレ―ザ―表面検査装置を用いて、ミラ―面に付
着している０．２μｍ以上の大きさの異物の数をカウン
トした。この貼り付けおよび剥離操作による洗浄後の異
物数と、洗浄前の異物数とから、シリコンウエハの表裏
両面側の異物除去率をそれぞれ算出した。
【００３０】これとは別に、粘着剤汚染試験として、
０．２μｍ以上の大きさの異物が０個である５インチシ
リコンウエハ（回路パタ―ンのないミラ―ウエハ）のミ
ラ―面に、前記の方法で作製した粘着テ―プを、ハンド
ロ―ラを用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作した。この操作後、レ―ザ―
表面検査装置を用いて、ミラ―面に付着している０．２
μｍ以上の大きさの異物の数をカウントし、粘着剤によ
る汚染状況を調べた。
０．２μｍ以上の大きさの異物が０個である５インチシ
リコンウエハ（回路パタ―ンのないミラ―ウエハ）のミ
ラ―面に、前記の方法で作製した粘着テ―プを、ハンド
ロ―ラを用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作した。この操作後、レ―ザ―
表面検査装置を用いて、ミラ―面に付着している０．２
μｍ以上の大きさの異物の数をカウントし、粘着剤によ
る汚染状況を調べた。
【００３１】なお、上記の異物洗浄試験および粘着剤汚
染試験において、一連の作業は、クラス１０のクリ―ン
ル―ム内（温度２３℃、湿度６０％）で行つた。これら
の結果は、後記の表１に示されるとおりであつた。
染試験において、一連の作業は、クラス１０のクリ―ン
ル―ム内（温度２３℃、湿度６０％）で行つた。これら
の結果は、後記の表１に示されるとおりであつた。
【００３２】実施例２ ポリオレフイン系樹脂として、低密度ポリエチレン〔日
本ユニカ―（株）製のＬＬＤＰＥ ＮＵＣＧ−５２１
０〕１００部にポリオレフイン系樹脂改質剤〔三井石油
化学工業（株）製のＡ−４０８５〕２０部を混合したも
のを用いた以外、実施例１と同様にして、厚さ１００μ
ｍの支持フイルムを作製した。このフイルムの引張弾性
率は１，７５０Kg／cm2 であつた。
本ユニカ―（株）製のＬＬＤＰＥ ＮＵＣＧ−５２１
０〕１００部にポリオレフイン系樹脂改質剤〔三井石油
化学工業（株）製のＡ−４０８５〕２０部を混合したも
のを用いた以外、実施例１と同様にして、厚さ１００μ
ｍの支持フイルムを作製した。このフイルムの引張弾性
率は１，７５０Kg／cm2 であつた。
【００３３】この支持フイルムを用いて、実施例１と同
様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１０２ｇ／２０mm幅であつた。このテ
―プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験およ
び粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記
の表１に示されるとおりであつた。
様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１０２ｇ／２０mm幅であつた。このテ
―プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験およ
び粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記
の表１に示されるとおりであつた。
【００３４】実施例３ ポリオレフイン系樹脂として、低密度ポリエチレン〔日
本ユニカ―（株）製のＬＬＤＰＥ ＮＵＣＧ−５２１
０〕１００部にポリオレフイン系樹脂改質剤〔三井石油
化学工業（株）製のＡ−４０８５〕５０部を混合したも
のを用いた以外、実施例１と同様にして、厚さ１００μ
ｍの支持フイルムを作製した。このフイルムの引張弾性
率は８３０Kg／cm2 であつた。
本ユニカ―（株）製のＬＬＤＰＥ ＮＵＣＧ−５２１
０〕１００部にポリオレフイン系樹脂改質剤〔三井石油
化学工業（株）製のＡ−４０８５〕５０部を混合したも
のを用いた以外、実施例１と同様にして、厚さ１００μ
ｍの支持フイルムを作製した。このフイルムの引張弾性
率は８３０Kg／cm2 であつた。
【００３５】この支持フイルムを用いて、実施例１と同
様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１０３ｇ／２０mm幅であつた。このテ
―プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験およ
び粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記
の表１に示されるとおりであつた。
様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１０３ｇ／２０mm幅であつた。このテ
―プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験およ
び粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記
の表１に示されるとおりであつた。
【００３６】実施例４ ポリオレフイン系樹脂として、低密度ポリエチレン〔日
本ユニカ―（株）製のＬＬＤＰＥ ＮＵＣＧ−５２１
０〕１００部にポリオレフイン系樹脂改質剤〔三井石油
化学工業（株）製のＡ−４０８５〕１００部を混合した
ものを用い、これを、厚さ２５μｍのポリエステルフイ
ルムからなる補強フイルムのコロナ処理面上に、フラツ
トフイルム製造装置〔モダンマシナリ―（株）製〕を用
いて、押出温度１９０℃、引き取り速度３ｍ／分で成膜
し、引き続きコロナ処理強度（濡れ指数）４５dyn ／cm
でポリオレフイン系樹脂フイルム側にコロナ処理を施し
て、補強フイルムと一体化された厚さ１００μｍの支持
フイルムを作製した。この支持フイルム、つまり低密度
ポリエチレンとポリオレフイン系樹脂改質剤とからなる
支持フイルムの引張弾性率は２８０Kg／cm2 であつた。
本ユニカ―（株）製のＬＬＤＰＥ ＮＵＣＧ−５２１
０〕１００部にポリオレフイン系樹脂改質剤〔三井石油
化学工業（株）製のＡ−４０８５〕１００部を混合した
ものを用い、これを、厚さ２５μｍのポリエステルフイ
ルムからなる補強フイルムのコロナ処理面上に、フラツ
トフイルム製造装置〔モダンマシナリ―（株）製〕を用
いて、押出温度１９０℃、引き取り速度３ｍ／分で成膜
し、引き続きコロナ処理強度（濡れ指数）４５dyn ／cm
でポリオレフイン系樹脂フイルム側にコロナ処理を施し
て、補強フイルムと一体化された厚さ１００μｍの支持
フイルムを作製した。この支持フイルム、つまり低密度
ポリエチレンとポリオレフイン系樹脂改質剤とからなる
支持フイルムの引張弾性率は２８０Kg／cm2 であつた。
【００３７】この補強フイルムと一体化された支持フイ
ルムを用いて、実施例１と同様にして、支持フイルム側
に厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定され
る１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００mm
／分）で９８ｇ／２０mm幅であつた。このテ―プを用
い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験および粘着剤
汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記の表１に
示されるとおりであつた。
ルムを用いて、実施例１と同様にして、支持フイルム側
に厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定され
る１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００mm
／分）で９８ｇ／２０mm幅であつた。このテ―プを用
い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験および粘着剤
汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記の表１に
示されるとおりであつた。
【００３８】比較例１ ポリオレフイン系樹脂として、高密度ポリエチレン〔三
井石油化学工業（株）製の２１００Ｊ〕を用いた以外
は、実施例１と同様にして、厚さ１００μｍの支持フイ
ルムを作製した。このフイルムの引張弾性率は６，００
０Kg／cm2 であつた。この支持フイルムを用いて、実施
例１と同様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘
着テ―プを作製した。このテ―プのシリコンウエハ（ミ
ラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準
じて測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離
速度３００mm／分）で９８ｇ／２０mm幅であつた。この
粘着テ―プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試
験および粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果
は、後記の表２に示されるとおりであつた。
井石油化学工業（株）製の２１００Ｊ〕を用いた以外
は、実施例１と同様にして、厚さ１００μｍの支持フイ
ルムを作製した。このフイルムの引張弾性率は６，００
０Kg／cm2 であつた。この支持フイルムを用いて、実施
例１と同様にして、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘
着テ―プを作製した。このテ―プのシリコンウエハ（ミ
ラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準
じて測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離
速度３００mm／分）で９８ｇ／２０mm幅であつた。この
粘着テ―プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試
験および粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果
は、後記の表２に示されるとおりであつた。
【００３９】比較例２ 支持フイルムとして、厚さ１００μｍの軟質ポリ塩化ビ
ニル樹脂フイルム〔日東電工（株）製のＶフイルム、引
張弾性率４００Kg／cm2 〕を用い、実施例１と同様にし
て、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製
した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に
対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定さ
れる１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００
mm／分）で１０５ｇ／２０mm幅であつた。この粘着テ―
プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験および
粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記の
表２に示されるとおりであつた。
ニル樹脂フイルム〔日東電工（株）製のＶフイルム、引
張弾性率４００Kg／cm2 〕を用い、実施例１と同様にし
て、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製
した。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に
対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定さ
れる１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００
mm／分）で１０５ｇ／２０mm幅であつた。この粘着テ―
プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験および
粘着剤汚染試験を行つた。これらの試験結果は、後記の
表２に示されるとおりであつた。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】上記の表１，表２の結果から明らかなよう
に、本発明の実施例１〜４の粘着テ―プによれば、シリ
コンウエハの表面や裏面に付着した異物を７０％以上も
の高い除去率で除去でき、しかも粘着剤によるウエハの
汚染が少ないものであることがわかる。これに対し、引
張弾性率が本発明の範囲外となる比較例１の粘着テ―プ
では、異物除去率が５０％にも満たない低い値となつて
おり、また軟質ポリ塩化ビニル樹脂フイルムを支持フイ
ルムとした比較例２の粘着テ―プでは、可塑剤の移行に
よる粘着剤の変質で糊残りによるシリコンウエハの汚染
が著しく、異物の数がウエハ裏面側に比べて比較的少な
いウエハ表面側において、異物除去率が極端に低下して
しまうことがわかる。
に、本発明の実施例１〜４の粘着テ―プによれば、シリ
コンウエハの表面や裏面に付着した異物を７０％以上も
の高い除去率で除去でき、しかも粘着剤によるウエハの
汚染が少ないものであることがわかる。これに対し、引
張弾性率が本発明の範囲外となる比較例１の粘着テ―プ
では、異物除去率が５０％にも満たない低い値となつて
おり、また軟質ポリ塩化ビニル樹脂フイルムを支持フイ
ルムとした比較例２の粘着テ―プでは、可塑剤の移行に
よる粘着剤の変質で糊残りによるシリコンウエハの汚染
が著しく、異物の数がウエハ裏面側に比べて比較的少な
いウエハ表面側において、異物除去率が極端に低下して
しまうことがわかる。
【００４３】なお、上記の実施例１〜４および比較例１
で示した洗浄方法を、所定の半導体ウエハの製造工程に
適用し、最終的に得られた半導体デバイスの歩留りを集
計した結果、実施例１〜実施例４の方法では、比較例１
の方法と比較して、歩留りが５％から９％も高くなるこ
とがわかつた。
で示した洗浄方法を、所定の半導体ウエハの製造工程に
適用し、最終的に得られた半導体デバイスの歩留りを集
計した結果、実施例１〜実施例４の方法では、比較例１
の方法と比較して、歩留りが５％から９％も高くなるこ
とがわかつた。
【図１】本発明の異物除去用粘着テ―プの一例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の異物除去用粘着テ―プの他の例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の異物除去方法の一例を示す断面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 粘着テ―プ １１ 支持フイルム １２ 粘着剤層 １３ セパレ―タ １４ 補強フイルム ２ シリコンウエハ ２ａ シリコンウエハの表面 ２ｂ シリコンウエハの裏面 ３ シリコンウエハに付着した異物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ ＪＬＫ
Claims (3)
- 【請求項１】 引張弾性率（試験法JIS K 7127に準ず
る）が５，０００Kg／cm2 以下のポリオレフイン系樹脂
フイルムからなる支持フイルム上に粘着剤層を設けてな
る半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プ。 - 【請求項２】 支持フイルムの引張弾性率が５００Kg／
cm2 以下であり、この支持フイルムの背面側に補強フイ
ルムを設けてなる請求項１に記載の半導体ウエハに付着
した異物の除去用粘着テ―プ。 - 【請求項３】 半導体ウエハの表面および／または裏面
に、請求項１または請求項２に記載の粘着テ―プを貼り
付けたのち、剥離操作して、半導体ウエハの表面および
／または裏面に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて
半導体ウエハから除去することを特徴とする半導体ウエ
ハに付着した異物の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27600694A JPH08115896A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27600694A JPH08115896A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115896A true JPH08115896A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17563472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27600694A Pending JPH08115896A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115896A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198540A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト |
| JP2006036834A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| CN100447213C (zh) * | 2003-10-15 | 2008-12-31 | 琳得科株式会社 | 研磨布粘附用双面粘贴带及粘附它的辊子卷绕用研磨薄片 |
| US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-05-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
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| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| JP2013157413A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性表面の異物除去回復方法 |
| CN112689540A (zh) * | 2018-10-16 | 2021-04-20 | 华为技术有限公司 | 除胶方法、设备与控制装置 |
| CN113426762A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-09-24 | 咸阳隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种高温布清洁装置及高温布的清洁方法 |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP27600694A patent/JPH08115896A/ja active Pending
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| JP2013157413A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性表面の異物除去回復方法 |
| CN112689540A (zh) * | 2018-10-16 | 2021-04-20 | 华为技术有限公司 | 除胶方法、设备与控制装置 |
| CN113426762A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-09-24 | 咸阳隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种高温布清洁装置及高温布的清洁方法 |
| CN113426762B (zh) * | 2021-06-08 | 2023-01-06 | 咸阳隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种高温布清洁装置及高温布的清洁方法 |
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