JPH01268133A - 半導体ウエハの保護部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、剥離後の有機溶剤による研磨ウェハの洗浄を
不要にした、回路パターンが形成された半導体ウェハの
裏面を研磨する際に用いられる半導体ウェハの保護部材
に関する。

従来の技術 半導体ウェハの製造工程においては、ＩＣ等の回路パタ
ーンの形成工程を終えた半導体ウェハはこれをできるだ
け薄く、かつ均一厚さにするため裏面研磨工程におかれ
て例えば０　、５　ｍｍ程度の厚さのものが０，２〜０
　、３　ｍｍ程度にされ、その後必要に応じ素子単位等
に分断される。裏面研磨工程では半導体ウェハが破損し
たり、回路パターン形成面が研磨くず等で汚染、損傷す
ることを防ぐため、半導体ウェハの回路パターン形成面
に予め保護手段が講じられる。

従来、その保護手段としては、耐水性シートの全面に非
水溶性の感圧接着剤層を設けてなる保護部材を、半導体
ウェハの回路パターン形成面に貼着したのちウェハの裏
面を研磨し、研磨後保護部材を剥離離去し、研磨ウェハ
を例えばトリクレン、アセトン、イソプロピルアルコー
ル等の有機溶剤で順次洗浄して残留感圧接着剤成分を除
去したのち水で洗浄する方式が採られている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、火災防止や環境衛生等の観点から有機溶
剤の使用中止が求められており、そのため、水の浸入防
止、研磨くずによるパターン面の汚染防止、剥がれによ
るウェハの損傷防止等の保護機能を満足し、しかも有機
溶剤による洗浄を必要とぜす、水のみて洗浄処理するこ
とができる保護部材が求められていた。

課題を解決するための手段 本発明は、感圧接着剤層を特殊な構造とすることにより
、」二元の課題を克服したものである。

すなわち、本発明は、半導体ウェハの平面形状に対応す
る形状に成形された耐水性シートと、その耐水性シート
に付設されて、回路パターンが形成された半導体ウェハ
の裏面を研磨する際にその回路パターンの形成面に貼着
される感圧接着剤層とからなり、その感圧接着剤層が非
水溶性の感圧接着剤からなる幅２〜２０ｍｍの外周部と
、水溶性の感圧接着剤からなる内部とからなることを特
徴とする半導体ウェハの保護部材、又は内部に感圧接着
剤層を有しない半導体ウェハの保護部利を提供するもの
である。

作　　用 感圧接着剤層の外周が半導体ウェハの外周形状に対応し
、かつ適度な幅で非水溶性の感圧接着剤層で形成されて
おり、しかもその外周部の内部は水溶性の感圧接着剤層
で形成されるか、感圧接着剤層が設けられないので、実
質的に清澄なことが要求される研磨ウェハの内部表面を
水による洗浄のみて清澄にすることができ、しかも裏面
研磨時の水浸入防止、剥離時の研磨ウェハの割れ防止等
の保護効果が従来の保護部材と同等以上に達成される。

発明の禍成要素の例示 第３図に例示したように、本発明の保護部利け、耐水性
シート１に感圧接着剤層２を付設したものよりなる。

而」水性シー１−１としては、例えば厚さが２５〜１５
０ＩＪｍのポリプロピレンシート、ポリ、］−チレンテ
レフレートシー１−　、ポリツノ−ボネートシートチレ
ンジ−１・、エチレン・酢酸ヒニル共重合体シ−　１−
　、エチレン・プロピレン共重合体シートのようなプラ
スチックシートなとが用いられる。

本発明の保護部材において耐水性シート１は、貼着対象
である半導体ウェハの平面形状に対応する形状に成形さ
れる。これにより、半導体ウニ／）の回路パターン形成
面に保護部材を貼着したのち、成形処理することが不要
となる。保護部材貼着後の成形処理は、水の浸入原因と
なる剥がれを発生しやすい。

半導体ウェハの回路パターン形成面に貼着される感圧接
着剤層２は、その外周部２］が２〜２０ｍｍ幅の非水溶
性の感圧接着剤層て形成される。その幅が２　ｍｍ未満
ては裏面研磨時における水の浸入防止効果に乏しいし、
２０ｍｍを超えると非水溶性感圧接着剤成分の残留汚染
部分が増えて有効利用できる内部表面の面積が小さくな
る。通常４〜８　ｍｍの幅が好ましい。

外周部２１の内部は、第１図のように水溶性の感圧接着
剤層２２て形成されるか、あるいは第２図のように感圧
接着剤層を有しない状態とされる。

感圧接着剤層の外周部の形成に用いる非水溶性の感圧性
接着剤は、例えばゴム系感圧接着剤、アクリル系感圧接
着剤、ウレタン系感圧接着剤なと、従来と同しものでよ
い。

一方、外周部の内部にも感圧接着剤層を設ける場合に用
いうる水溶性の感圧接着剤としては、例えばポリビニル
アルコール系感圧接着剤、ポリアクリルアミド系感圧接
着剤、ポリＥニルエーテル系感圧接着剤、ポリアクリル
酸系感圧接着剤なと、必要に応しポリプロピレングリコ
ール、ポリエチレングリコールなどの水溶性可塑剤が配
合された公知の水溶性感圧接着剤があげられる。

感圧接着剤層の厚さは、５〜ｌＯ０１Ｊｍ，就中２０〜
５０１１ｍが適当である。その厚さが５μｍ未満ては防
水効果や接着力に乏しいし、］、　０　０訓を超えると
研磨ウェハを割ることなく剥離することが困難になる。

第３図のように、本発明の保護部利には通常、保管時等
における感圧接着剤層を保護するため、感圧接着剤層２
にセパレータ３等が貼着される。

セパレータは、裏面研磨工程に導入される半導体ウェハ
の回路パターン形成面に感圧接着剤層を介し保護部材を
貼着する前に剥離除去されるものであり、紙、プラスチ
ックフィルム、金属箔なとからなる柔軟な薄葉体で形成
され、必要に応し剥離剤で表面処理して離形性が付与さ
れる。また、第４図のように、セパレータ３を長尺体で
形成してキャリアテープ機能をもたぜ、これに複数の保
護部材Ｓを裏面研磨工程に導入される半導体ウェハ４に
対応させて配列貼着し、順次導入される半導体ウェハ４
に保護部材Ｓを自動的に貼着できるよう、自動貼着装置
の適用が可能な形態とされる場合もある。なお、５は圧
着ロール、６は反転ロールである。

発明の効果 本発明によれば、感圧接着剤層の外周部を非水溶性の感
圧接着剤で形成し、かつその内部を水溶性の感圧接着剤
で形成するか、あるいは当該内部に感圧接着剤層を設け
ない状態としたので、裏面研磨時に要求される汚染防止
、破損防止、損傷防止、剥がれ防止等の保護機能、及び
研磨ウェハを破損させないスムースな剥離除去機能を有
し、かつ回路パターンが形成された内部表面を水のみの
洗浄処理て清浄にすることができる保護部材を得ること
ができる。従って、有機溶剤による洗浄処理を不要にす
ることができる。

実施例 参考例１ アクリル酸ブチル１００部（重量部、以下同じ）とアク
リロニトリル５部とアクリル酸５部を酢酸エチル中で共
重合させて得た数平均分子量８５万の共重合体１００部
にポリイソシアネート５部を配合して非水溶性の感圧接
着剤を得た。

参考例２ メタクリル酸８０部と１−ビニル−２−ピロリドン２０
部をアセトン９０部と水２１０部からなる媒体中で過硫
酸カリ２部の存在下に共重合させて、水溶性の感圧接着
剤を得た。

参考例３ ６０分間素練りした天然ゴムの５重量％トルエン溶液に
、その固形分１００部あたり３０部のレゾール型フェノ
ール樹脂を加えて非水溶性のゴム系感圧接着剤を得た。

実施例１ 半導体ウェハの平面形状に対応した形状に切り抜いた厚
さ５０部ｍのポリエステルフィルムからなる耐水性シー
トの外周に沿い参考例１て得た感圧接着剤を５　ｍｍ幅
で塗布したのち、その内部に参考例２て得た感圧接着剤
を塗布し、１４０℃で３分間乾燥処理して厚さ３０μｍ
の感圧接着剤層を有する保護部材を得た。

実施例２ 参考例１の感圧接着剤に代えて参考例３の感圧接着剤を
用いたほかは実施例１に準じて保護部材を得た。

実施例３ 参考例１の感圧接着剤からなる外周部の内部に感圧接着
剤層を設けないほかは実施例１に準じて保護部材を得た
。

比較例１ 感圧接着剤層を設けないで厚さ５’ｈｍのポリエステル
フィルムからなる耐水性シートを保護部材として用いた
。

比較例２ 外周部と内部の全面を参考例１の感圧接着剤からなる層
で形成したほかは実施例１に準じて保護部材を得た。

比較例３ 参考例１の感圧接着剤に代えて参考例２の感圧接着剤を
用いたほかは比較例２に準して保護部材を得た。

評価試験 実施例、比較例で得た保護部材を、所定の回路パターン
が形成された直径４インチ、厚さ約０．５ｍｍの半導体
ウェハの回路パターン形成面に貼着したのち常法により
半導体ウェハを裏面研磨処理して厚さ約０．２５ｍｍと
し、得られた研磨「クコーハより保護部材を！１１離離
去した。

ついて、その研磨ウェハを純水中に浸漬して１０分間超
音波洗浄したのち、赤外線ヒータで乾燥させた。

前記の処理において、次の項目につき調へた。

［研磨性］ 研磨作業性の良否につき、裏面研磨時における水の浸入
の有無、回路パターン形成面の汚染の有無、貼着保護部
材の剥がれの有無、ウェハの割しやカケ等の損傷の有無
、研磨精度（厚さ及びその均一性の精度）を基準に評価
した。

［剥離性］ パターン面保護シールを剥離離去した研磨ウェハに割し
、カケ等の損傷が有るか、無いかを調へブこ　。

［異物付着量］ 洗浄後の研磨ウェハに一つき、感圧接着剤層の外周部貼
着部に相当する縁部の幅５　ｏｕｓｔを除く部分（内部
）に付着する異物の数を大きさに基づきランク分けして
調べた。なお、測定には日立ＤＥＣＯ社製Ｌ　Ｓ−５０
００を用いた。

１　：　０．２８−０．３９ｕｍ Ｈ：　０．３９−１．５０ｕｍ ＩＩＩ：１．５０〜２．５０μｍ口 ＩＶ　：　２．５０＋Ｊｍ以」− 比較例２°は、純水による超音波洗浄に先立ち、トリク
レン中、ついでアセＩ・ン中でそれぞれ１０分間の有機
溶剤を用いた超音波洗浄を行ったものである。

表より、本発明の保護部材は、研磨性と剥離性に優れ、
かつ水のみの洗浄により充分に清澄なウェハとすること
ができることがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の保護部材の構成例を示した平
面図、第３図は感圧接着剤層をセパレータで保護したも
のの断面図、第４図は保護部材の自動貼着方法の説明図
。 １、耐水性シート ２：感圧接着剤層 ２１：外周部 ２２・水溶性の感圧接着剤からなる層（内部）３、セパ
レータ 特許出願人　日東電気工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェハの平面形状に対応する形状に成形され
   た耐水性シートと、その耐水性シートに付設されて、回
   路パターンが形成された半導体ウェハの裏面を研磨する
   際にその回路パターンの形成面に貼着される感圧接着剤
   層とからなり、その感圧接着剤層が非水溶性の感圧接着
   剤からなる幅２〜２０ｍｍの外周部と、水溶性の感圧接
   着剤からなる内部とからなることを特徴とする半導体ウ
   ェハの保護部材。 ２、外周部の内部に感圧接着剤層を有しない請求項１に
   記載の保護部材。