JPS6018294B2 - 電子部品保護用包袋の材料及び該材料から作られた包袋 - Google Patents
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- JPS6018294B2 JPS6018294B2 JP52134045A JP13404577A JPS6018294B2 JP S6018294 B2 JPS6018294 B2 JP S6018294B2 JP 52134045 A JP52134045 A JP 52134045A JP 13404577 A JP13404577 A JP 13404577A JP S6018294 B2 JPS6018294 B2 JP S6018294B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属酸化物の半導体のような電子部品をそれら
が電子回路に取り付られる前にそれらを損傷する可能性
のる静電気から保護するための包袋を作る際に用いる材
料に関する。
が電子回路に取り付られる前にそれらを損傷する可能性
のる静電気から保護するための包袋を作る際に用いる材
料に関する。
１つの報告によると、数メーカーの金属酸化物半導体の
６０％もの多くのはそれが作られる時点から電子回路に
取り付けられる時点までのその半導体の取り扱い中に静
電気の放電によって損傷を受けたとされている。
６０％もの多くのはそれが作られる時点から電子回路に
取り付けられる時点までのその半導体の取り扱い中に静
電気の放電によって損傷を受けたとされている。
かくして、そのような電子部品をその取り付けに先きだ
つて静電気の放電から保護する手段の開発に多大の努力
が向けられてきた。一般的にいって、このような電子部
品の保護手段として２つの異なる手段が現在使用に供さ
れている。
つて静電気の放電から保護する手段の開発に多大の努力
が向けられてきた。一般的にいって、このような電子部
品の保護手段として２つの異なる手段が現在使用に供さ
れている。
それは、各部品のＩＪード線が金属又は導電性のプラス
チック重合体シート部材を介して一緒にショートされて
いるか、又は全部品が保護用包袋に包み込まれているか
のどちらかである。金属又は導電性のプラスチック部材
とのりード線のショートニングは多くの適用に対して有
効であるけれども、品質の制御検査及び該部品の取り付
け中装置の取り外しが不便であり、又材料は特定の適用
に対して幾つかの部品を汚染し得る都材から脱落する。
従来法の保護用包袋には又色々な問題がある。
チック重合体シート部材を介して一緒にショートされて
いるか、又は全部品が保護用包袋に包み込まれているか
のどちらかである。金属又は導電性のプラスチック部材
とのりード線のショートニングは多くの適用に対して有
効であるけれども、品質の制御検査及び該部品の取り付
け中装置の取り外しが不便であり、又材料は特定の適用
に対して幾つかの部品を汚染し得る都材から脱落する。
従来法の保護用包袋には又色々な問題がある。
保護用包袋の１つのタイプは電気的に非導電性の重合体
シートから成る透明な材料から作られたが、そのシート
材料の両表面は該重合体シートに対する特別の処理、該
重合体シートの両表面上の帯電防止性物質の被覆のいず
れかによって、又は該重合体シート全体にわたって処理
された該重合体シートの体導電率をあまり増加させない
帯電防止性物質によって導電性にされている（すなわち
、単位面積当り約１ぴ〜１び４オームの範囲の表面抵抗
を有する）。包袋表面のこのような抵抗は、しかしなが
ら、該包袋をして該包袋内の部品を取り出す前に該包袋
を開ける人の静電ポテンシャルを必ずしも帯びさせない
。これは包袋が開けられた後に開けた人から中の部品に
損傷性静電気を移動させるという結果をもたらす。又、
包袋を取り扱っている人の静電気は外表面によってすみ
やかに消散されないから、その静電気は包袋を通して容
量結合され、そして包袋の中の部品を損傷させる。保護
用包袋を作る他の材料にはは体導電性炭素が埋め込まれ
た重合体シート又は金属箔がある。
シートから成る透明な材料から作られたが、そのシート
材料の両表面は該重合体シートに対する特別の処理、該
重合体シートの両表面上の帯電防止性物質の被覆のいず
れかによって、又は該重合体シート全体にわたって処理
された該重合体シートの体導電率をあまり増加させない
帯電防止性物質によって導電性にされている（すなわち
、単位面積当り約１ぴ〜１び４オームの範囲の表面抵抗
を有する）。包袋表面のこのような抵抗は、しかしなが
ら、該包袋をして該包袋内の部品を取り出す前に該包袋
を開ける人の静電ポテンシャルを必ずしも帯びさせない
。これは包袋が開けられた後に開けた人から中の部品に
損傷性静電気を移動させるという結果をもたらす。又、
包袋を取り扱っている人の静電気は外表面によってすみ
やかに消散されないから、その静電気は包袋を通して容
量結合され、そして包袋の中の部品を損傷させる。保護
用包袋を作る他の材料にはは体導電性炭素が埋め込まれ
た重合体シート又は金属箔がある。
これらの材料から作った包袋は不透明であり、従って視
覚検査や中の電子部品の確認ができない。部品と包袋の
内表面との間の接触は幾つかの適用に関しその部品を汚
染する金属又は炭素充てんすりくずを生じさせる。又、
そのような体導電性材料は包袋内の部品に静電気を導通
し得る。後の２つの問題は包袋内の部品の上にそれを覆
う重合体のバックを用いることによって制御されたけれ
ども、これは更にそのプラスチックバックの内表面が部
品の製造中に部品にもたらされた電荷を消散させないと
いう問題、及び更に損傷をもたらす電荷は包袋の取り扱
い中に部品と重合体バックの内表面との間の相対的な移
動によって発生するという問題をもたらす。本発明によ
る材料は、包袋が１外部静電場からの部品に対する保護
を与え、２包袋に接触している外部静電気に対するアー
ス通路を与え、３高インピーダンスを与えて包袋の外側
の静電気が包袋内の電子部品に達するのを防ぎ、４包袋
の製造及び包袋中に発生した包袋内表面の静電気の放散
を可能にし、５半導体と包袋内表面との間の相対的移動
による静電気の発生を制限し、且つ万一静電‐気が発生
してもそのような静電気の制御された放電のための高イ
ンピーダンスの通路を与え、そして６の包袋内の電子部
品を目で見て確認できるようにし、又７包袋が電子工業
において汚染物と考えている表面粒子を脱落させない金
属酸化物の半導体のような電子部品を保護するための強
力のある密封性の包袋に形成することができる。
覚検査や中の電子部品の確認ができない。部品と包袋の
内表面との間の接触は幾つかの適用に関しその部品を汚
染する金属又は炭素充てんすりくずを生じさせる。又、
そのような体導電性材料は包袋内の部品に静電気を導通
し得る。後の２つの問題は包袋内の部品の上にそれを覆
う重合体のバックを用いることによって制御されたけれ
ども、これは更にそのプラスチックバックの内表面が部
品の製造中に部品にもたらされた電荷を消散させないと
いう問題、及び更に損傷をもたらす電荷は包袋の取り扱
い中に部品と重合体バックの内表面との間の相対的な移
動によって発生するという問題をもたらす。本発明によ
る材料は、包袋が１外部静電場からの部品に対する保護
を与え、２包袋に接触している外部静電気に対するアー
ス通路を与え、３高インピーダンスを与えて包袋の外側
の静電気が包袋内の電子部品に達するのを防ぎ、４包袋
の製造及び包袋中に発生した包袋内表面の静電気の放散
を可能にし、５半導体と包袋内表面との間の相対的移動
による静電気の発生を制限し、且つ万一静電‐気が発生
してもそのような静電気の制御された放電のための高イ
ンピーダンスの通路を与え、そして６の包袋内の電子部
品を目で見て確認できるようにし、又７包袋が電子工業
において汚染物と考えている表面粒子を脱落させない金
属酸化物の半導体のような電子部品を保護するための強
力のある密封性の包袋に形成することができる。
本発明によれば、第一主表面と第二主表面とを有する材
料が提供される。
料が提供される。
この材料は包袋の内表面を規定する該材料の第二表面と
包袋の外表面を規定する第一表面とにより電子部品を収
納し、且つ電気的に保護することができる上記包袋を作
るのに通すようにされている（すなわち、こ）で用いら
れている「包袋」という用語は上記材料の１又はそれ以
上のシートによって作られ、そのシート端部が一緒に堅
綿されている完全な包囲体を意味する。この包囲体は上
記部品を封入するのに必要ないかなる形状のものであっ
てもよい。）。上記材料は、１層又はそれ以上の層及び
該材料の第二表面（包袋の内表面）に単位面積当り１ぴ
〜１び４オームの範囲の抵抗を与える帯電防止剤から成
り、かつ電子部品が該材料を通して視覚的に確認しうる
ようにその第一表面及び第二表面間に十分な光透過性を
有している自己支持性の電気絶縁性重合体シートから成
っている。又、この材料は該材料の第二表面に対して重
合体シート材料の反対側の表面に電気的に導電性の層を
有し、その導電性層は該材料の第一表面に単位面積当り
１びオームより大きくない表面抵抗を与える。包袋は該
包袋の全外表面にわたる導電性層の電気的な連続性と該
包袋の帯電防止性内表面の電気的な連続性を保証するた
めに該材料の１シートだけから作るのが好ましい。
包袋の外表面を規定する第一表面とにより電子部品を収
納し、且つ電気的に保護することができる上記包袋を作
るのに通すようにされている（すなわち、こ）で用いら
れている「包袋」という用語は上記材料の１又はそれ以
上のシートによって作られ、そのシート端部が一緒に堅
綿されている完全な包囲体を意味する。この包囲体は上
記部品を封入するのに必要ないかなる形状のものであっ
てもよい。）。上記材料は、１層又はそれ以上の層及び
該材料の第二表面（包袋の内表面）に単位面積当り１ぴ
〜１び４オームの範囲の抵抗を与える帯電防止剤から成
り、かつ電子部品が該材料を通して視覚的に確認しうる
ようにその第一表面及び第二表面間に十分な光透過性を
有している自己支持性の電気絶縁性重合体シートから成
っている。又、この材料は該材料の第二表面に対して重
合体シート材料の反対側の表面に電気的に導電性の層を
有し、その導電性層は該材料の第一表面に単位面積当り
１びオームより大きくない表面抵抗を与える。包袋は該
包袋の全外表面にわたる導電性層の電気的な連続性と該
包袋の帯電防止性内表面の電気的な連続性を保証するた
めに該材料の１シートだけから作るのが好ましい。
上記材料の端緑を一緒に堅縦して包袋を作るのに他の手
段（例えば、接着結合又はクランピング）も使いうるけ
れども、重合体シートがポリエチレンのような熱可塑性
の熱密封性重合体の層から成っているのが好ましい。
段（例えば、接着結合又はクランピング）も使いうるけ
れども、重合体シートがポリエチレンのような熱可塑性
の熱密封性重合体の層から成っているのが好ましい。
該層はまずあらかじめ決められた区域で一緒に融着され
て包袋を作り、次いで電子部品を該包袋の中に入れた後
談包袋の開□側に沿って一緒に融着させて密封シールを
完成させることができる。本明細書中で用いられている
「電気絶縁性」という用語は重合体シートがその材料の
第二表面とその導電性層との間に十分に高いインピーダ
ンスを与えて該材料から作った包袋の外側の静電気が該
包袋内の半導体に達するのを防止することを意味する。
て包袋を作り、次いで電子部品を該包袋の中に入れた後
談包袋の開□側に沿って一緒に融着させて密封シールを
完成させることができる。本明細書中で用いられている
「電気絶縁性」という用語は重合体シートがその材料の
第二表面とその導電性層との間に十分に高いインピーダ
ンスを与えて該材料から作った包袋の外側の静電気が該
包袋内の半導体に達するのを防止することを意味する。
シートを通しての容積抵抗は１び５Ｑ・抑のオーダー又
はそれ以上が適当であると考えられている。前記第二表
面に所望の表面抵抗を与える帯電防止剤は重合体シート
の上に被覆してもよいが、第二表面を規定することとな
る重合体シートの層全体を通して分布させるのが好まし
く、かくすれば帯電防止剤は収納部品による摩擦又は擦
過によって重合体シートから除去されることはない。
はそれ以上が適当であると考えられている。前記第二表
面に所望の表面抵抗を与える帯電防止剤は重合体シート
の上に被覆してもよいが、第二表面を規定することとな
る重合体シートの層全体を通して分布させるのが好まし
く、かくすれば帯電防止剤は収納部品による摩擦又は擦
過によって重合体シートから除去されることはない。
この重合体シートは、帯電防止剤は層中全体に分布され
ても重合体シートの体導電度をあまり増加させないから
、帯電防止剤を層中全体に分布されて有する一層の層か
ら成っていてもよい。しかしながら、シート材料の製造
を容易にするために高導電性の層と重合体材料及び帯電
防止剤の層との間に帯電防止剤が含まれていない重合体
材料の層を与えるのが好ましい。このような層状重合体
シートは帯電防止剤を重合体材料（例えば、低密度ポリ
エチレン）と混合し、得られた混合物を帯電防止剤が含
まれていない重合体材料の上に被覆又は押し出すことに
よって、又は該混合物と帯電防止剤が含まれていない重
合体とを一緒に押し出すことによって、又は該混合物を
シート状に形成し、次いで該シートを帯電防止剤が含ま
れていない材料の層に接着積層させることによって該混
合物を帯電防止剤が含まれてし、はし、重合体材料（例
えば、ポリエステル）の１つの表面に適用することによ
って作ることができる。しかしながら、そうして適用さ
れても、該帯電防止怪物質はへ〆クタント（ｈｅｍｅｃ
ｔａｎｔ）として作用して該材料の第三表面に沿って水
を集めることによって該第二表面の導電性を幾分増大さ
せる。
ても重合体シートの体導電度をあまり増加させないから
、帯電防止剤を層中全体に分布されて有する一層の層か
ら成っていてもよい。しかしながら、シート材料の製造
を容易にするために高導電性の層と重合体材料及び帯電
防止剤の層との間に帯電防止剤が含まれていない重合体
材料の層を与えるのが好ましい。このような層状重合体
シートは帯電防止剤を重合体材料（例えば、低密度ポリ
エチレン）と混合し、得られた混合物を帯電防止剤が含
まれていない重合体材料の上に被覆又は押し出すことに
よって、又は該混合物と帯電防止剤が含まれていない重
合体とを一緒に押し出すことによって、又は該混合物を
シート状に形成し、次いで該シートを帯電防止剤が含ま
れていない材料の層に接着積層させることによって該混
合物を帯電防止剤が含まれてし、はし、重合体材料（例
えば、ポリエステル）の１つの表面に適用することによ
って作ることができる。しかしながら、そうして適用さ
れても、該帯電防止怪物質はへ〆クタント（ｈｅｍｅｃ
ｔａｎｔ）として作用して該材料の第三表面に沿って水
を集めることによって該第二表面の導電性を幾分増大さ
せる。
帯電防止剤によるそのような水の収集は該材料から作っ
た包袋の内表面を潤滑化して摩擦を低下させ、それによ
って包袋の内表面と包袋内の部品との間の摩擦による静
電気の発生を制限する。又、１つ以上の部品が包袋の中
にあるとき、その内表面は導電性層と共に作用して各部
品間の摩擦によって発生するどんな４・さな電圧も包袋
の全内表面にわって抑制及び均等に分布させる。前言己
重合体シートはポリエステルの１層、及びァンパセット
１００６９（Ａｍｐａｃｅｔｌｏｏ６９）と称され、ア
ンパセット社（ＡｍｐａｃｅｔＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
）から供給される帯電防止性物質が３重量％添加された
低密度ポリェスチレン［例えば、ユニオンカーバィド社
（ＵｎｉｏｎＣａｒｂｉｄｅＣｏｒｐ．）から供給され
るＮｏ．３３００のポリエチレン］の重合体シートの第
二表面を規定する第二層から成ってし、のが好ましい。
た包袋の内表面を潤滑化して摩擦を低下させ、それによ
って包袋の内表面と包袋内の部品との間の摩擦による静
電気の発生を制限する。又、１つ以上の部品が包袋の中
にあるとき、その内表面は導電性層と共に作用して各部
品間の摩擦によって発生するどんな４・さな電圧も包袋
の全内表面にわって抑制及び均等に分布させる。前言己
重合体シートはポリエステルの１層、及びァンパセット
１００６９（Ａｍｐａｃｅｔｌｏｏ６９）と称され、ア
ンパセット社（ＡｍｐａｃｅｔＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
）から供給される帯電防止性物質が３重量％添加された
低密度ポリェスチレン［例えば、ユニオンカーバィド社
（ＵｎｉｏｎＣａｒｂｉｄｅＣｏｒｐ．）から供給され
るＮｏ．３３００のポリエチレン］の重合体シートの第
二表面を規定する第二層から成ってし、のが好ましい。
ポリエチレンに有効でもある他の常用の帯電防止性物質
には第四級アンモニウム化合物類、ポリエチレングリコ
ール類及びそれらのモノェー７ル類、エタノールアミン
類、アミン塩類並びに石けん類がある。又、ポリエチレ
ンはその熱密封性のために好ましいけれども、帯電防止
剤が文献に記載され、かつその帯電防止剤と組み合わせ
るとき重合体シ−トの一部又は全部として有効な他の重
合体材料にポリ塩化ビニＩＪデン、塩化ビニルの共重合
体及びポリ塩化ビニル、ポリプロピレンのような他のポ
リオレフィン類、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネィト、ポリ酢酸ビニル並びにセルロース系重合体
がある。
には第四級アンモニウム化合物類、ポリエチレングリコ
ール類及びそれらのモノェー７ル類、エタノールアミン
類、アミン塩類並びに石けん類がある。又、ポリエチレ
ンはその熱密封性のために好ましいけれども、帯電防止
剤が文献に記載され、かつその帯電防止剤と組み合わせ
るとき重合体シ−トの一部又は全部として有効な他の重
合体材料にポリ塩化ビニＩＪデン、塩化ビニルの共重合
体及びポリ塩化ビニル、ポリプロピレンのような他のポ
リオレフィン類、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネィト、ポリ酢酸ビニル並びにセルロース系重合体
がある。
導電性層は単位面積当り１びオームより大きくない、好
ましくは単位面積当り１ぴ以下の表面抵抗を前記材料の
第一表面に与えるのに十分な単位領域当りの量で金属又
は金属化合物を含むものが好ましく、しかもなお該材料
を通して電気部品を目で見て確認することができるのに
十分な光透過率（すなわち、少なくとも２５％、好まし
くは６０％より低くはない光透過率）を該材料の他の層
により与えられる。
ましくは単位面積当り１ぴ以下の表面抵抗を前記材料の
第一表面に与えるのに十分な単位領域当りの量で金属又
は金属化合物を含むものが好ましく、しかもなお該材料
を通して電気部品を目で見て確認することができるのに
十分な光透過率（すなわち、少なくとも２５％、好まし
くは６０％より低くはない光透過率）を該材料の他の層
により与えられる。
電子線法による真空蒸着が、スパッタリング又はェレク
トロレス鍍金法（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉ
ｎｇ）も有効であるけれども、導電性層を重合体シート
に適用する好ましい方法である。
トロレス鍍金法（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉ
ｎｇ）も有効であるけれども、導電性層を重合体シート
に適用する好ましい方法である。
数種の金属が上記導電性層に対して有効である。このう
ちニッケルが比較的低コストであるために、又約５０％
〜６０％の光透過率を与える厚さで単位面積当り約９０
〜５５０オームという低い抵抗のために好ましい。アル
ミニウムと銅も好ましい。しかしながら、これらの金属
を用いるときは導電性層の腐食という問題がもたらされ
る。インコネル及びクロムも使用できるが、５０〜６０
％の光透過率を有するこれらの金属の導電性層はニッケ
ルの同機の層の表面抵抗の約１０ぴ音の表面抵抗を有す
るから好ましくない。銀及び金は５０〜６０％の光透過
率を有する導電性層に対してニッケルより表面抵抗が小
さい（すなわち、単位面積当り１０オーム以下）。しか
しながら、これらの金属はほとんどの適用について手が
出せないほど高価である。更に、数種の金属化合物を試
験したが、導電性層用の材料として有用であるようであ
る。
ちニッケルが比較的低コストであるために、又約５０％
〜６０％の光透過率を与える厚さで単位面積当り約９０
〜５５０オームという低い抵抗のために好ましい。アル
ミニウムと銅も好ましい。しかしながら、これらの金属
を用いるときは導電性層の腐食という問題がもたらされ
る。インコネル及びクロムも使用できるが、５０〜６０
％の光透過率を有するこれらの金属の導電性層はニッケ
ルの同機の層の表面抵抗の約１０ぴ音の表面抵抗を有す
るから好ましくない。銀及び金は５０〜６０％の光透過
率を有する導電性層に対してニッケルより表面抵抗が小
さい（すなわち、単位面積当り１０オーム以下）。しか
しながら、これらの金属はほとんどの適用について手が
出せないほど高価である。更に、数種の金属化合物を試
験したが、導電性層用の材料として有用であるようであ
る。
これらの化合物としてはすず及びインジウム酸化物、塩
化第一鋼及びョゥ化第一鋼がある。このような金属化合
物の層は一般にそれらが作られている金属より光学的に
透明であり、且つ摩擦抵抗性である。導電性被覆が金属
の層である場合、重合体シートに対して導電性層の反対
側の表面に摩擦抵抗性材料の層を有するのが好ましい。
化第一鋼及びョゥ化第一鋼がある。このような金属化合
物の層は一般にそれらが作られている金属より光学的に
透明であり、且つ摩擦抵抗性である。導電性被覆が金属
の層である場合、重合体シートに対して導電性層の反対
側の表面に摩擦抵抗性材料の層を有するのが好ましい。
この摩擦抵抗性材料の層は導電性層の摩擦を制限するほ
ど十分に強靭であり、しかも該材料の第一表面（該第一
表面は包袋の外表面を規定し、又それ自体は摩擦抵抗性
材料によって規定される）に導電性層自体の表面導電度
より実質的に小さくない表面導電度を与える。アメリカ
国特許第３，１１８，７８１号明細書（この内容をこ）
に参照して挙げる）は金属層を摩擦から保護するために
該金属層の上に樹脂の透明な連続超薄膜（すなわち、厚
さ０．１秋川 以下）を使用すること、及びその適用方
法を教示している。摩擦抵抗性を与えることに加えて更
に、上記材料の第一表面を規定するたせに上記アメリカ
国特許明細書中に教示される樹脂の連続超薄膜．を使用
すると、導電性金属層に基因して該材料に必要とされる
高表面導電度がもたらされることが見し、出された。摩
擦抵抗性層中の樹脂はテレフタル酸及びィソフタル酸（
それぞれ約等量部）とエチレングリコールとの共ポリエ
ステルであるのが好ましく（上記アメリカ国特許第３，
１１８，７８１号明細書に教示されるように）、又これ
は固形分濃度約１．５重量％のシクロヘキサノン溶液か
ら導電性層被覆に適用され、摩擦抵抗性層を与える。し
かしながら、固形分濃度が０．７５％重量もの低濃度の
シクロヘキサノン溶液から該樹脂を適用することによっ
て作られた摩擦抵抗性層も適当であることが見し、出さ
れた。本発明を添付図面を参照して更に説明する。
ど十分に強靭であり、しかも該材料の第一表面（該第一
表面は包袋の外表面を規定し、又それ自体は摩擦抵抗性
材料によって規定される）に導電性層自体の表面導電度
より実質的に小さくない表面導電度を与える。アメリカ
国特許第３，１１８，７８１号明細書（この内容をこ）
に参照して挙げる）は金属層を摩擦から保護するために
該金属層の上に樹脂の透明な連続超薄膜（すなわち、厚
さ０．１秋川 以下）を使用すること、及びその適用方
法を教示している。摩擦抵抗性を与えることに加えて更
に、上記材料の第一表面を規定するたせに上記アメリカ
国特許明細書中に教示される樹脂の連続超薄膜．を使用
すると、導電性金属層に基因して該材料に必要とされる
高表面導電度がもたらされることが見し、出された。摩
擦抵抗性層中の樹脂はテレフタル酸及びィソフタル酸（
それぞれ約等量部）とエチレングリコールとの共ポリエ
ステルであるのが好ましく（上記アメリカ国特許第３，
１１８，７８１号明細書に教示されるように）、又これ
は固形分濃度約１．５重量％のシクロヘキサノン溶液か
ら導電性層被覆に適用され、摩擦抵抗性層を与える。し
かしながら、固形分濃度が０．７５％重量もの低濃度の
シクロヘキサノン溶液から該樹脂を適用することによっ
て作られた摩擦抵抗性層も適当であることが見し、出さ
れた。本発明を添付図面を参照して更に説明する。
この図面の幾つかの図において同様の数字は同様の部分
を示す。添付図面において、第１図は本発明し、よる材
料から作った電子部品の保護用包袋の斜視図である。
を示す。添付図面において、第１図は本発明し、よる材
料から作った電子部品の保護用包袋の斜視図である。
第２図は保護されるべき電子部品を挿入、密封した第１
図の包袋の斜視図である。
図の包袋の斜視図である。
第３図は本発明による材料の第一の実施態様の一部断片
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
第４図は本発明による材料の第二の実施態様の一部断片
の断面図である。
の断面図である。
第５図は本発明による材料の第三の実施態様の一部断片
の断面図である。
の断面図である。
第６，７及び第８図は本発明と従来技術との間の比較デ
ータのグラフである。
ータのグラフである。
第１図に関し、これには本発明による透明な被覆された
重合体シート、すなわち本発明の材料１１から作った包
袋１０が示されている。
重合体シート、すなわち本発明の材料１１から作った包
袋１０が示されている。
包袋１０は長方形の形状をしており、上記材料１１を折
り目１２で１回折りたたんで重ね、かくして作られた包
袋１０の向かい合わせの壁面１６の端縁Ｉ３，１４及び
１５を一列に揃え、そして該包袋１０の内表面と外表面
を規定する。壁面１６の端緑部１７を、対の、すなわち
一列に揃えた両端緑１５間の包袋１０に開□を与えなが
ら折り目１２に対して直角をなして配置された隣接する
平行様緑１３及び１４を加熱密封することによってのよ
うにして一緒に合わせて融着させ、包袋１０を作る。電
子部品１８を一列にそろえた両端緑１５間の包袋１０の
中に挿入することができ、次いで一列にそろえられた端
縁１５に隣接する壁面１６の部分１９は加熱密封するこ
とによるように一緒に合わせて融着され、第２図に示さ
れるように包袋１０の中に部品１８を密封することがで
きる。包袋１０の壁面１６を形成している材料１１の構
造は第３図に最もよく示されている。材料１１は重合体
シート２３を包含する。シート２３は帯電防止性物質を
含まない強力な自己支持性の、可榛性の電気的に非導電
性の重合体材料（例えば、ポリェテル）の支持体層２０
、並びに包袋１０の内表面として配置される材料１１の
第二表面２２を規定し、そして該包袋１０の内表面に単
位面積当り１ぴ〜１び４オームの範囲の抵抗を与える量
で帯電防止性物質を含有する加熱密封性の熱可塑性重合
体物質の融着性層２１から成っている。融着性層２１の
加熱密封性の熱可塑性重合体物質は領域１７（第１図）
において一緒に合わせられて融着され、包袋１０を形成
し、又領域１９において一緒に合わせられて融着され、
包袋を密封することができる（第２図）。このような融
着領域１７及び１９を横切って包袋１０の内表面上に電
気的な連続性を与えるべきである。しかしながら、シー
ト１１はそれ自身折り重ねられているから、２つの壁面
１６の包袋１０の内表面の電気的連続性は加熱融着され
た領域１７及び１９の表面を横切る導電性に依存せずに
いずれの場合も折り目１２を横切って保持されているだ
ろう。電気的に体導電性材料（例えば、金属又は金属含
有化合物）の導電性層２４は材料１１の第二表面２２に
対して支持体層２０の反対側に配置され、そして強靭な
樹脂材料の薄い摩擦抵抗性層２５は支持体層２川こ対し
て導電性層２４の反対側の表面に配置されている。
り目１２で１回折りたたんで重ね、かくして作られた包
袋１０の向かい合わせの壁面１６の端縁Ｉ３，１４及び
１５を一列に揃え、そして該包袋１０の内表面と外表面
を規定する。壁面１６の端緑部１７を、対の、すなわち
一列に揃えた両端緑１５間の包袋１０に開□を与えなが
ら折り目１２に対して直角をなして配置された隣接する
平行様緑１３及び１４を加熱密封することによってのよ
うにして一緒に合わせて融着させ、包袋１０を作る。電
子部品１８を一列にそろえた両端緑１５間の包袋１０の
中に挿入することができ、次いで一列にそろえられた端
縁１５に隣接する壁面１６の部分１９は加熱密封するこ
とによるように一緒に合わせて融着され、第２図に示さ
れるように包袋１０の中に部品１８を密封することがで
きる。包袋１０の壁面１６を形成している材料１１の構
造は第３図に最もよく示されている。材料１１は重合体
シート２３を包含する。シート２３は帯電防止性物質を
含まない強力な自己支持性の、可榛性の電気的に非導電
性の重合体材料（例えば、ポリェテル）の支持体層２０
、並びに包袋１０の内表面として配置される材料１１の
第二表面２２を規定し、そして該包袋１０の内表面に単
位面積当り１ぴ〜１び４オームの範囲の抵抗を与える量
で帯電防止性物質を含有する加熱密封性の熱可塑性重合
体物質の融着性層２１から成っている。融着性層２１の
加熱密封性の熱可塑性重合体物質は領域１７（第１図）
において一緒に合わせられて融着され、包袋１０を形成
し、又領域１９において一緒に合わせられて融着され、
包袋を密封することができる（第２図）。このような融
着領域１７及び１９を横切って包袋１０の内表面上に電
気的な連続性を与えるべきである。しかしながら、シー
ト１１はそれ自身折り重ねられているから、２つの壁面
１６の包袋１０の内表面の電気的連続性は加熱融着され
た領域１７及び１９の表面を横切る導電性に依存せずに
いずれの場合も折り目１２を横切って保持されているだ
ろう。電気的に体導電性材料（例えば、金属又は金属含
有化合物）の導電性層２４は材料１１の第二表面２２に
対して支持体層２０の反対側に配置され、そして強靭な
樹脂材料の薄い摩擦抵抗性層２５は支持体層２川こ対し
て導電性層２４の反対側の表面に配置されている。
摩擦抵抗性層２５は包袋ＩＱの外表面として配置される
材料１１の第一表面２６を規定し、そしてこれは該第一
表面の表面抵抗が導電性層２４に基因して単位面積当り
１ぴオームより大きくならないように超薄層（すなわち
、０．１秋肌以下）になっている。包袋１０は１枚のシ
ート１１だけから作られているから、その外表面は連続
の導電性層２４に基因してそのあらゆる部分の間で電気
的連続性を有している。層２０，２１，２４及び２５は
十分に透明であって、材料１１を通して包袋１０の電子
部品を目で見て確認しうる。第４図は第１及び第２図に
説明されるタイプの包袋を作るべく適合された本発明に
よる材料３０の第二の実施態様を説明するものである。
材料１１の第一表面２６を規定し、そしてこれは該第一
表面の表面抵抗が導電性層２４に基因して単位面積当り
１ぴオームより大きくならないように超薄層（すなわち
、０．１秋肌以下）になっている。包袋１０は１枚のシ
ート１１だけから作られているから、その外表面は連続
の導電性層２４に基因してそのあらゆる部分の間で電気
的連続性を有している。層２０，２１，２４及び２５は
十分に透明であって、材料１１を通して包袋１０の電子
部品を目で見て確認しうる。第４図は第１及び第２図に
説明されるタイプの包袋を作るべく適合された本発明に
よる材料３０の第二の実施態様を説明するものである。
この第４図において、材料３０の、第３図に説明される
材料１１の各層及び各表面に対応する層及び表面は末尾
符号「ａ」が書き加えられている点を除いて同機に数字
が付けられている。材料１１と同様の材料３０は１表面
に体導電性材料の導電性層２４ａを有する自己支持性の
、可榛・性の電気的に非電導性の重合体材料の支持層２
０ａを包含する重合体シート３１から成る。
材料１１の各層及び各表面に対応する層及び表面は末尾
符号「ａ」が書き加えられている点を除いて同機に数字
が付けられている。材料１１と同様の材料３０は１表面
に体導電性材料の導電性層２４ａを有する自己支持性の
、可榛・性の電気的に非電導性の重合体材料の支持層２
０ａを包含する重合体シート３１から成る。
又、該材料３０Ｇま支持体層２０ａに対して導電性層２
４ａの反対側の表面に強靭な樹脂の超簿層の摩擦抵抗性
層２５ａを有している。摩擦抵抗性層２５ａは包袋の外
表面として配置されるべく適合された材料３川こ対する
第一表面２６ａを与える。この第一表面２６ａは導電性
層２４ａに基因して単位面積当り１ぴオームより大きく
ない表面抵抗を有している。又、この重合体シート３１
は導電性層２４ａに対して支持体層２０ａの反対側の表
面上に配置されている熱可塑性で、かつ加熱密封性の非
導電性重合体材料の融着性層３２を包含している。しか
しながら、この融着性層３２は第１図のシート材料とは
違って帯電防止性物質を含有していない。その代りに、
導電性層２４ａに対して融着性層３２の反対側の表面に
帯電防止性物質の薄層３３がある。帯電防止性物質の層
３３は包袋の内表面として配置されるべく適合された材
料１１について第二表面２２ａを規定する。この第二表
面２２ａは１ぴ〜１び４オームの範囲の表面抵抗を有し
ている。層２０ａ，２４ａ，２５ａ，３２及び３３の組
み合わせは十分に透明であって、材料３０を通して電気
部品を目で見て確認するのを可能にする。第５図は第１
及び第２図で説明したタイプの包袋を作るべく適合され
た本発明による材料４０の第三の実施態様を更に説明す
るものである。
４ａの反対側の表面に強靭な樹脂の超簿層の摩擦抵抗性
層２５ａを有している。摩擦抵抗性層２５ａは包袋の外
表面として配置されるべく適合された材料３川こ対する
第一表面２６ａを与える。この第一表面２６ａは導電性
層２４ａに基因して単位面積当り１ぴオームより大きく
ない表面抵抗を有している。又、この重合体シート３１
は導電性層２４ａに対して支持体層２０ａの反対側の表
面上に配置されている熱可塑性で、かつ加熱密封性の非
導電性重合体材料の融着性層３２を包含している。しか
しながら、この融着性層３２は第１図のシート材料とは
違って帯電防止性物質を含有していない。その代りに、
導電性層２４ａに対して融着性層３２の反対側の表面に
帯電防止性物質の薄層３３がある。帯電防止性物質の層
３３は包袋の内表面として配置されるべく適合された材
料１１について第二表面２２ａを規定する。この第二表
面２２ａは１ぴ〜１び４オームの範囲の表面抵抗を有し
ている。層２０ａ，２４ａ，２５ａ，３２及び３３の組
み合わせは十分に透明であって、材料３０を通して電気
部品を目で見て確認するのを可能にする。第５図は第１
及び第２図で説明したタイプの包袋を作るべく適合され
た本発明による材料４０の第三の実施態様を更に説明す
るものである。
この第５図において、第３図で説明した各層及び各表面
に対応するシートの層及び表面は末尾符号「ｂ」が書き
加えられている点を除いて同様に数字が付けられている
。第３図の材料１１と同様の、第５図の材料４０は重合
体シート４１を包含する。
に対応するシートの層及び表面は末尾符号「ｂ」が書き
加えられている点を除いて同様に数字が付けられている
。第３図の材料１１と同様の、第５図の材料４０は重合
体シート４１を包含する。
しかしながら、この重合体シート４１は包袋の内表面と
して配置されるべく適合された材料の第三表面２２ｂを
規定し、かつ該第二表面２２ｂに単位面積当り１ぴ〜１
ぴ４オームの抵抗を与える量で帯電防止性物質を含有し
ている熱可塑性材料の層２１ｂのみから成っている。材
料４０は又第二表面２２ｂに対して層２１ｂの反対側に
配置された電気的に体導露性材料（例えば金属又は金属
含有化合物）の層２４ｂ、及び導電性材料２４ｂの表面
に包袋の外表面を与えるべく適合された材料４０の第一
表面２６ｂを規定するために配置された強轍な樹脂の摩
擦抵抗性層２５ｂも含む。摩擦抵抗性層２５ｂは超薄層
であった、導電性材料の層２４ｂに基因して包袋の外表
面２６ｂの表面抵抗が単位面積当り１ぴオームより大き
くならないような材料のものである。更に、第３及び第
４図のシートのように、第５図のシ−トの各層２１ｂ，
２４ｂ及び２５ｂも十分に透明であって、材料４０を通
して電気部品を目で見て確認するのを可能にする。次の
方法は第３図で説明した実施態様において本発明による
材料を製造するのに用いた方法の例である。シート厚０
．０２脚（０．７５ミル）の二鞠配向ポリエステルフィ
ルム（層２０）についてその１表面を蒸着法によってニ
ッケルで、空気中の光透過率に対するニッケル被覆ポリ
エステルを通しての光透過率が、コミッションアンタナ
ショナーレデ１一ェクスチャイラージュ補正フィルター
（Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｌｎｔｅｍａｔｉｏｎａｌ
ｅ ｄｅ ｌ −Ｅｘｃｈａｉｒａｇｅｃｏｍｅｃ
ｔｉｎｇｆｉｌｔｅｒ）を備えた、ュナイテツドデテク
ターテクノロジ−、サンタモニ力、力ルフオルニア（Ｕ
ｂ船ｄ Ｄｅｔｅｃｌｏｒｒｅｃｈｎ。
して配置されるべく適合された材料の第三表面２２ｂを
規定し、かつ該第二表面２２ｂに単位面積当り１ぴ〜１
ぴ４オームの抵抗を与える量で帯電防止性物質を含有し
ている熱可塑性材料の層２１ｂのみから成っている。材
料４０は又第二表面２２ｂに対して層２１ｂの反対側に
配置された電気的に体導露性材料（例えば金属又は金属
含有化合物）の層２４ｂ、及び導電性材料２４ｂの表面
に包袋の外表面を与えるべく適合された材料４０の第一
表面２６ｂを規定するために配置された強轍な樹脂の摩
擦抵抗性層２５ｂも含む。摩擦抵抗性層２５ｂは超薄層
であった、導電性材料の層２４ｂに基因して包袋の外表
面２６ｂの表面抵抗が単位面積当り１ぴオームより大き
くならないような材料のものである。更に、第３及び第
４図のシートのように、第５図のシ−トの各層２１ｂ，
２４ｂ及び２５ｂも十分に透明であって、材料４０を通
して電気部品を目で見て確認するのを可能にする。次の
方法は第３図で説明した実施態様において本発明による
材料を製造するのに用いた方法の例である。シート厚０
．０２脚（０．７５ミル）の二鞠配向ポリエステルフィ
ルム（層２０）についてその１表面を蒸着法によってニ
ッケルで、空気中の光透過率に対するニッケル被覆ポリ
エステルを通しての光透過率が、コミッションアンタナ
ショナーレデ１一ェクスチャイラージュ補正フィルター
（Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｌｎｔｅｍａｔｉｏｎａｌ
ｅ ｄｅ ｌ −Ｅｘｃｈａｉｒａｇｅｃｏｍｅｃ
ｔｉｎｇｆｉｌｔｅｒ）を備えた、ュナイテツドデテク
ターテクノロジ−、サンタモニ力、力ルフオルニア（Ｕ
ｂ船ｄ Ｄｅｔｅｃｌｏｒｒｅｃｈｎ。
ｌｏｇｙ，ＳａｎｔａＭ。ｎｉｃａ，Ｃａｍ。ｍｉａ）
から市販されるモヂル１２２２実出器のようなディフュ
ーズドシリコンデテクタ−（Ｄｉｆｆ船ｅｄ Ｓｍｃｏ
ｎＤｅｔｅｃのｒ）によって測定するとき、１５０ワッ
トの白熱燈［例えば、ジェネラルェレクトリック社（Ｑ
ｎｅｒａＩＥｌｅｃｔｒｉｃ）製の長寿命曇り白金燈図
によって作られた波長約５５０〜６５仇ｍを中心とする
光について６０〜６５％の範囲になるまで被覆した。ニ
ッケル層の露出面を次の方法によってテレフタル酸及び
ィソフタル酸（約等量部）とエチレングリコールとの共
ポリエステルの、固形分濃度が約１．５重量％のシクロ
ヘキサノン溶液で被覆した。上記溶液をまずニッケル層
の露出面にニッケル被覆ポリエステルをキャスティング
ロールの上を通し、そして該ニッケル被覆の表面から約
０．２５肋（１０ミル）隔てられた液だめロール（ｆｏ
ｕｎｔａｉｎｒｏｌｌ）を通して約１５．２の／分（５
ｍｔ／分）の速度で移動させることによって適用した。
液だめロールは開口パンから溶液をピックアップし、そ
して摩擦抵抗性被覆を作るのに必要とされる量よりも多
い溶液を適用した。この溶液及びニッケル被覆ポリエス
テルを次にニッケル層から約０．０５側（２ミル）隔て
られた隣接表面を有し、かつニッケル被覆ポリエステル
の方向と反対の方向に約２１．３肌／分（７ｍｔ／分）
の表面速度を有する計量ロールに隣接して通過させた。
溶剤を次に６５．５℃（１５００Ｆ）の炉内で風乾する
ことによって除去して厚さ約０．１秋机の摩擦抵抗性被
覆（層２５）を作つた。低密度ポリエチレン［ユニオン
カーバィド社（ＵｎｉｏｎＣａｒｂｉｄｅ）からのＤＦ
ＤＡ３３００］９７重量％及び帯電防止性物質［ァンパ
セット社（Ａｍｐａｃｅｔ）からの、Ｍ．１００６９の
帯電防止性べレット］．３重量％の混合物を２７４００
（５２５０Ｆ）においてフィルムダイを通して８０Ｒ．
Ｐ．Ｍで流し出す３．８伽（１一１／２インチ）の標準
ポリエチレンタイプのスクリューを有する押出し機から
ニッケル被覆に対して反対側のポリエステルからの露出
面上に垂直に押し出した。
から市販されるモヂル１２２２実出器のようなディフュ
ーズドシリコンデテクタ−（Ｄｉｆｆ船ｅｄ Ｓｍｃｏ
ｎＤｅｔｅｃのｒ）によって測定するとき、１５０ワッ
トの白熱燈［例えば、ジェネラルェレクトリック社（Ｑ
ｎｅｒａＩＥｌｅｃｔｒｉｃ）製の長寿命曇り白金燈図
によって作られた波長約５５０〜６５仇ｍを中心とする
光について６０〜６５％の範囲になるまで被覆した。ニ
ッケル層の露出面を次の方法によってテレフタル酸及び
ィソフタル酸（約等量部）とエチレングリコールとの共
ポリエステルの、固形分濃度が約１．５重量％のシクロ
ヘキサノン溶液で被覆した。上記溶液をまずニッケル層
の露出面にニッケル被覆ポリエステルをキャスティング
ロールの上を通し、そして該ニッケル被覆の表面から約
０．２５肋（１０ミル）隔てられた液だめロール（ｆｏ
ｕｎｔａｉｎｒｏｌｌ）を通して約１５．２の／分（５
ｍｔ／分）の速度で移動させることによって適用した。
液だめロールは開口パンから溶液をピックアップし、そ
して摩擦抵抗性被覆を作るのに必要とされる量よりも多
い溶液を適用した。この溶液及びニッケル被覆ポリエス
テルを次にニッケル層から約０．０５側（２ミル）隔て
られた隣接表面を有し、かつニッケル被覆ポリエステル
の方向と反対の方向に約２１．３肌／分（７ｍｔ／分）
の表面速度を有する計量ロールに隣接して通過させた。
溶剤を次に６５．５℃（１５００Ｆ）の炉内で風乾する
ことによって除去して厚さ約０．１秋机の摩擦抵抗性被
覆（層２５）を作つた。低密度ポリエチレン［ユニオン
カーバィド社（ＵｎｉｏｎＣａｒｂｉｄｅ）からのＤＦ
ＤＡ３３００］９７重量％及び帯電防止性物質［ァンパ
セット社（Ａｍｐａｃｅｔ）からの、Ｍ．１００６９の
帯電防止性べレット］．３重量％の混合物を２７４００
（５２５０Ｆ）においてフィルムダイを通して８０Ｒ．
Ｐ．Ｍで流し出す３．８伽（１一１／２インチ）の標準
ポリエチレンタイプのスクリューを有する押出し機から
ニッケル被覆に対して反対側のポリエステルからの露出
面上に垂直に押し出した。
この際露出面はダィから５．７仇（２．２５インチ）の
距離のところに置かれ、ポリエチレンと帯電防止性物質
との厚さ０．０６側（１．５ミル）の被覆（層２１）を
作るために１２．２ｍ／分（４びｔ／分）の速度で水平
に移動した。この材料を次にポリエチレン一帯電防止性
物質層に隣接する紫外線ランプの下を通過させてそのポ
リエステルに対する結合を改良した。得られた材料の表
面抵抗はポリエチレン一帯電防止性物質層については単
位面積当り約１び２オームと、又摩擦抵抗性被覆につい
ては単位面積当り約１ぴ４オームと測定された。こうし
て作られた材料についてその保護性能を電子部品を保護
するための包袋を作るのに用いられる市販の従来法によ
る材料に対して比較するために試験を行った。
距離のところに置かれ、ポリエチレンと帯電防止性物質
との厚さ０．０６側（１．５ミル）の被覆（層２１）を
作るために１２．２ｍ／分（４びｔ／分）の速度で水平
に移動した。この材料を次にポリエチレン一帯電防止性
物質層に隣接する紫外線ランプの下を通過させてそのポ
リエステルに対する結合を改良した。得られた材料の表
面抵抗はポリエチレン一帯電防止性物質層については単
位面積当り約１び２オームと、又摩擦抵抗性被覆につい
ては単位面積当り約１ぴ４オームと測定された。こうし
て作られた材料についてその保護性能を電子部品を保護
するための包袋を作るのに用いられる市販の従来法によ
る材料に対して比較するために試験を行った。
本発明による材料及びリッチモンドコーポレーション、
デイビジョンオブバツクーウエル（ＲｉｃｈｍｏｎｄＣ
ｏｒｐ．，Ｄｉｖ．ｏｆＰａｋ−ｗｅｌｌ）［レッドラ
ンズ（Ｒａｄｌａｎｄｓ）、力ルフオルニア（Ｃａｌｉ
ｆｏｒｎｉａ）〕から入手したりッチモンドＲＣＡＳ−
１２００（ＲｉｃｈｍｏｎｄＲＣＡＳ−１２００）と称
される材料から約５×２５．４肌（２×１０インチ）の
長方形の試料を取った。上記のりッチモンドＲＣＡＳ−
１２００は帯電防止性材料で充てんされた厚さ０．１側
（４ミル）の透明なポリエチレン（以下、帯電防止剤充
てんポリエチレンと呼ぶ）であり、このためその表面の
両方は帯電防止性であると述べられている。試験される
べき各材料の各別の試料をチャンバー内で相対湿度１０
％，２０％及び４０％において２岬時間調湿した。各試
料を次に静電気的に帯電させ、アースに放電させ、そし
てこれらの条件下での放電速度を、試験試料の大きさの
点を除いてアメリカ国連邦試験法標準Ｎｏ．１０１Ｂ、
方法４０４６と同じ方法によって測定した。帯電防止剤
充てんポリエチレン試料の表面のいずれか１表面がアー
スされている場合の該試料の放電速度を第６図に示す。
デイビジョンオブバツクーウエル（ＲｉｃｈｍｏｎｄＣ
ｏｒｐ．，Ｄｉｖ．ｏｆＰａｋ−ｗｅｌｌ）［レッドラ
ンズ（Ｒａｄｌａｎｄｓ）、力ルフオルニア（Ｃａｌｉ
ｆｏｒｎｉａ）〕から入手したりッチモンドＲＣＡＳ−
１２００（ＲｉｃｈｍｏｎｄＲＣＡＳ−１２００）と称
される材料から約５×２５．４肌（２×１０インチ）の
長方形の試料を取った。上記のりッチモンドＲＣＡＳ−
１２００は帯電防止性材料で充てんされた厚さ０．１側
（４ミル）の透明なポリエチレン（以下、帯電防止剤充
てんポリエチレンと呼ぶ）であり、このためその表面の
両方は帯電防止性であると述べられている。試験される
べき各材料の各別の試料をチャンバー内で相対湿度１０
％，２０％及び４０％において２岬時間調湿した。各試
料を次に静電気的に帯電させ、アースに放電させ、そし
てこれらの条件下での放電速度を、試験試料の大きさの
点を除いてアメリカ国連邦試験法標準Ｎｏ．１０１Ｂ、
方法４０４６と同じ方法によって測定した。帯電防止剤
充てんポリエチレン試料の表面のいずれか１表面がアー
スされている場合の該試料の放電速度を第６図に示す。
本発明による材料の試料の第一表面（この試料の導軍性
層に隣接する層）がアースされている場合の談議料の放
電速度を第７図に示す。又、本発明による材料の試料の
帯電防止性表面がアースされている場合の核試料の放電
速度を第８図に示す。本発明による材料の試料はそのい
ずれの表面をアースしても、その放電速度は４０％以下
の相対湿度であらかじめ調湿したこれらの試料に対して
帯電防止剤充てんポリエチレン試料の表面の１つをアー
スしたときの放電速度より早かった。これは、４０％以
下の相対湿度においては本発明による材料が帯電防止剤
充てんポリエチレンの包袋より部品に対してより良好な
保護を与えることを示している。又、本発明による材料
から作った保護用包袋の保護効果の試験を帯電防止剤充
てんポリエチレン、及び商業的に「ベロスタツト１７０
４（Ｖｅｌｏｓｔａｔ１７０４）」と称され、ミネソタ
洲（Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）セントポール（Ｓｔ．Ｐａｕ
ｌ）のミネソタマイニングアンドマニフアクチャリング
社（ＭｉｎｎｅｓｏｔａＭｉｎｉｎｇａ肘Ｍａｎｕｆａ
ｃｔｍｉｎｇＣｏ．）から市販される炭素充てんポリオ
レフィン系プラスチックである第三の材料からそれぞれ
作った包袋と比較して行なった。
層に隣接する層）がアースされている場合の談議料の放
電速度を第７図に示す。又、本発明による材料の試料の
帯電防止性表面がアースされている場合の核試料の放電
速度を第８図に示す。本発明による材料の試料はそのい
ずれの表面をアースしても、その放電速度は４０％以下
の相対湿度であらかじめ調湿したこれらの試料に対して
帯電防止剤充てんポリエチレン試料の表面の１つをアー
スしたときの放電速度より早かった。これは、４０％以
下の相対湿度においては本発明による材料が帯電防止剤
充てんポリエチレンの包袋より部品に対してより良好な
保護を与えることを示している。又、本発明による材料
から作った保護用包袋の保護効果の試験を帯電防止剤充
てんポリエチレン、及び商業的に「ベロスタツト１７０
４（Ｖｅｌｏｓｔａｔ１７０４）」と称され、ミネソタ
洲（Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）セントポール（Ｓｔ．Ｐａｕ
ｌ）のミネソタマイニングアンドマニフアクチャリング
社（ＭｉｎｎｅｓｏｔａＭｉｎｉｎｇａ肘Ｍａｎｕｆａ
ｃｔｍｉｎｇＣｏ．）から市販される炭素充てんポリオ
レフィン系プラスチックである第三の材料からそれぞれ
作った包袋と比較して行なった。
試験装置は相対する両表面を形成する導電性鋼層と該銅
の両層を隔てている電気絶縁層とから成る約６．３５×
１０．１６ｃの（２−１／２×４インチ）の板状物の上
記相対する小さいネオン充てん燈（商業的にＮＥ−２と
称されている）のりード線を固定することによって用意
した。この試験装置のネオン燈は銅層間の電位差が９０
ボルトもの低電位差で発光させることが判明した。上記
試験装置を用いて前記各材料の一回折り重ねたシートか
ら作った包袋を試験した。
の両層を隔てている電気絶縁層とから成る約６．３５×
１０．１６ｃの（２−１／２×４インチ）の板状物の上
記相対する小さいネオン充てん燈（商業的にＮＥ−２と
称されている）のりード線を固定することによって用意
した。この試験装置のネオン燈は銅層間の電位差が９０
ボルトもの低電位差で発光させることが判明した。上記
試験装置を用いて前記各材料の一回折り重ねたシートか
ら作った包袋を試験した。
この装置を試験される包袋の中に入れ、その包袋を次に
普通の木製テーブルの上に置いた。ポリエステルカーペ
ットの上で足を引きずることによって自分の体に電荷を
発生させ、次いで上記包袋の上表面に人差し指で触った
。前記ネオン燈が発光するのは該包袋の試験装置が包袋
内の鋭敏な部品をおそらく損傷させ得る少なくとも９０
ボルトの電位こう配を受けたことを示し、これに対し発
光しないのは包袋内に部品を損傷させない電位こう酢が
与えられたことを示す。上記炭素充てん材料の各包袋に
は中のネオン燈が発光しているかどうかを観察できるよ
うに４・孔を開けた。これに対して本発明による材料及
び帯電防止剤充てんポリエチレンの両材料から作った包
袋はネオン燈が発光しているかどうかその包袋を通して
観察するのに十分に透明であった。試験装置が本発明に
よる材料から作った包袋によって、又炭素充てんポリオ
レフィンから作った包袋によって保護されている場合、
ネオン燈の発光は観察されなかった。
普通の木製テーブルの上に置いた。ポリエステルカーペ
ットの上で足を引きずることによって自分の体に電荷を
発生させ、次いで上記包袋の上表面に人差し指で触った
。前記ネオン燈が発光するのは該包袋の試験装置が包袋
内の鋭敏な部品をおそらく損傷させ得る少なくとも９０
ボルトの電位こう配を受けたことを示し、これに対し発
光しないのは包袋内に部品を損傷させない電位こう酢が
与えられたことを示す。上記炭素充てん材料の各包袋に
は中のネオン燈が発光しているかどうかを観察できるよ
うに４・孔を開けた。これに対して本発明による材料及
び帯電防止剤充てんポリエチレンの両材料から作った包
袋はネオン燈が発光しているかどうかその包袋を通して
観察するのに十分に透明であった。試験装置が本発明に
よる材料から作った包袋によって、又炭素充てんポリオ
レフィンから作った包袋によって保護されている場合、
ネオン燈の発光は観察されなかった。
しかしながら、包袋を帯電防止剤充てんポリエチレンか
ら作った場合は、そのネオン燈は発光した。これらの試
験条件下で炭素充てんポリオレフィンは本発明による材
料と同じ保護を与えたけれども、炭素充てん材料の場合
包袋を通して中の部品を目で見て確認することはできな
かった。
ら作った場合は、そのネオン燈は発光した。これらの試
験条件下で炭素充てんポリオレフィンは本発明による材
料と同じ保護を与えたけれども、炭素充てん材料の場合
包袋を通して中の部品を目で見て確認することはできな
かった。
第１図は本発明による材料から作った電子部品の保護用
包袋の斜視図であり、第２図は保護されるべき電子部品
を挿入、密封した第１図の包袋の斜視図であり、第３図
は本発明による材料の第一の実施態様の一部断片の拡大
断面図であり、第４図は本発明による材料の第二の実施
態様の一部断片の断面図であり、第５図は本発明による
材料の第三の実施態様の一部断片の断面図であり、そし
て第６図ないし第８図は本発明の材料と従来技術の材料
との比較データのグラフである。 １０・・・・・・包袋、１１，３０，４０・・・・・・
材料、１２……折り目、１３，１４，１５，１７，１９
…・・・シート端緑、１６・・…・壁面、１８・・…・
電子部品、２０，２０ａ・・・・・・支持体層、２１，
３２，２１ｂ・・・・・・融着性層、２２，２２ａ，２
２ｂ．・・．・・弟二表面、２４，２４ａ，２４ｂ・・
・・・・導電性層、２５。 ２５ａ，２５ｂ・・・・・・摩擦抵抗性層、２６，２６
ａ，２６ｂ・・・・・・第一表面、３３・・・…帯電防
止剤含有薄層。 Ｊ〒′Ｇ．′ 打ＬＧ．と 内ｒＧ，３ ｒｒＱ４ ＦＩＧ‐こ； 」つＧ．６ Ｊ千Ｇ．７ ＺりＣ−８
包袋の斜視図であり、第２図は保護されるべき電子部品
を挿入、密封した第１図の包袋の斜視図であり、第３図
は本発明による材料の第一の実施態様の一部断片の拡大
断面図であり、第４図は本発明による材料の第二の実施
態様の一部断片の断面図であり、第５図は本発明による
材料の第三の実施態様の一部断片の断面図であり、そし
て第６図ないし第８図は本発明の材料と従来技術の材料
との比較データのグラフである。 １０・・・・・・包袋、１１，３０，４０・・・・・・
材料、１２……折り目、１３，１４，１５，１７，１９
…・・・シート端緑、１６・・…・壁面、１８・・…・
電子部品、２０，２０ａ・・・・・・支持体層、２１，
３２，２１ｂ・・・・・・融着性層、２２，２２ａ，２
２ｂ．・・．・・弟二表面、２４，２４ａ，２４ｂ・・
・・・・導電性層、２５。 ２５ａ，２５ｂ・・・・・・摩擦抵抗性層、２６，２６
ａ，２６ｂ・・・・・・第一表面、３３・・・…帯電防
止剤含有薄層。 Ｊ〒′Ｇ．′ 打ＬＧ．と 内ｒＧ，３ ｒｒＱ４ ＦＩＧ‐こ； 」つＧ．６ Ｊ千Ｇ．７ ＺりＣ−８
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子部品を収納し、かつ該電子部品を電気的に保護
することができる包袋にして、該包袋の内表面となる第
二主表面を有するそのような包袋を作るべく適合された
、第一主表面と第二主表面を有する材料であつて、該材
料は自己支持性の電気絶縁性重合体シートから成り、該
材料を通して電子部品を目で見て確認できるほど十分に
透明であり、そして上記第二表面に単位面積当り１０＾
８〜１０＾１＾４オームの範囲の表面抵抗を与える帯電
防止剤を有する上記材料において、該材料が上記第二表
面２２，２２ａ，２２ｂに対して該重合体シート２３，
３１，４１の反対側の表面上に、上記第一表面２６，２
６ａ，２６ｂに単位面積当り１０＾８オームより大きく
ない表面抵抗を与える導電性層２４，２４ａ，２４ｂを
有することを特徴とする上記包袋形成用材料。 ２ 重合体シート２３，３１，４１が熱可塑性の熱密封
性材料２１，３２，２１ｂから成つている上記第１項に
記載の材料。 ３ 重合体シート４１が熱可塑性の熱密封性材料２１ｂ
だけから成り、且つ帯電防止性物質が該熱密封性材料２
１ｂ全体にわたつて分布している上記第１項に記載の材
料。 ４ 重合体シート２３がポリエステルの層２０を包含し
、該ポリエステル層２０は導電性層２４、及び第二表面
２２を規定し、そして該導電性層２４に対して該ポリエ
ステル層２０の反対側の表面に配置された熱可塑性の熱
密封性材料の層２１と接触しており、そして帯電防止性
物質が該熱密封性材料層２１全体にわたつて分布してい
る上記第１項に記載の材料。 ５ 導電性層２４が金属の層であり、かつ材料が更に第
二表面に対して該導電性層の反対側の表面上に樹脂状物
質が超薄層の摩擦抵抗層２５を包含している上記第４項
に記載の材料。 ６ 金属２４がニツケルである上記第５項に記載の材料
。 ７ 重合体シート３１がポリエステルの層２０ａを包含
し、該ポリエステル層２０ａは導電性層２４ａ及び該導
電性層２４ａに対して該ポリエステル層２０ａの反対側
に配置された熱可塑性の熱密封性材料の層３２と接触し
ており、そして帯電防止性物質は第二表面２２ａを規定
し、かつ該ポリエステル層２０ａに対して該熱密封性材
料層３２の反対側の表面に配置された層３３の中に分布
している上記第１項に記載の材料。 ８ 導電性層２４，２４ａ，２４ｂが金属の層であり、
かつ材料が更に第二表面２２，２２ａ，２２ｂに対して
該導電性層２４ａの反対側の表面上に樹脂状物質の超薄
層の摩擦抵抗性層２５，２５ａ，２５ｂを包含している
上記第７項に記載の材料。 ９ 材料１１，３０，４０が第一表面２６，２６ａ，２
６ｂと第二表面２２，２２ａ，２２ｂとの間で少なくと
も６０％の光透過率を有する上記第１項に記載の材料。 １０ 電子部品１８を収納し、かつ該電子部品を保護す
べく適合され、包袋の外表面を規定する第一表面２６，
２６ａ，２６ｂ及び包袋の内表面を規定する第二表面２
２，２２ａ，２２ｂを有する、電子部品を収納し、かつ
該電子部品を電気的に保護することができる包袋いして
、該包袋の内表面となる第二主表面を有するそのような
包袋を作るべく適合された、第一表面と第二表面を有す
る材料であつて、該材料は自己支持性の電気絶縁性重合
体シートから成り、該材料を通して電子部品を目で見て
確認できるほど十分に透明であり、そして上記第二表面
に単位面積当り１０＾８〜１０＾１＾４オームの範囲の
表面抵抗を与える帯電防止剤を有する上記材料において
、該材料が上記第二表面２２，２２ａ，２２ｂに対して
該重合体シート２３，３１，４１の反対側の表面上に、
上記第一表面２６，２６ａ，２６ｂに単位面積当り１０
＾８オームより大きくない表面抵抗を与える導電性層２
４，２４ａ，２４ｂを有する上記包袋形成用材料１１，
３０，４０から作られていることを特徴とする包袋１０
。１１ 重合体シート２３，３１，４１が熱可塑性の熱
密封性材料２１，３２，２１ｂから成つている上記第１
０項に記載の包袋。 １２ 重合体シート４１が熱可塑性の熱密封性材料２１
ｂだけから成り、且つ帯電防止怪物質が該熱密封性材料
２１ｂ全体にわたつて分布している上記第１０項に記載
の包袋。 １３ 重合体シート２３がポリエステルの層２０を包含
し、該ポリエステル層２０は導電性層２４、及び第二表
面２２を規定し、そして該導電性層２４に対して該ポリ
エステル層２０の反対側の表面に配置された熱可塑性の
熱密封性材料の層２１と接触しており、そして帯電防止
性物質が該熱密封性材料２１全体にわたつて分布してい
る上記第１０項の記載の包袋。 １４ 導電性層２４が金属の層であり、かつ材料が更に
第二表面に対して該導電性層の反対側の表面上に樹脂状
物質の超薄層の摩擦抵抗層２５を包含している上記第１
３項に記載の包袋。 １５ 金属２４がニツケルである上記第１４項に記載の
包袋。 １６ 重合体シート３１がポリエステルの層２０ａを包
含し、該ポリエステル層２０ａは導電性層２４ａ及び該
導電性層２４ａに対して該ポリエステル層２０ａの反対
側に配置された熱可塑性の熱密封性材料の層３２と接触
しており、そして帯電防止性物質は第二表面２２ａを規
定し、かつ該ポリエステル層２０ａに対して該熱密封性
材料層３２の反対側の表面に配置された層３３の中に分
布している上記第１０項に記載の包袋。 １７ 導電性層２４，２４ａ，２４ｂが金属の層であり
、かつ材料が更に第二表面２２，２２ａ，２２ｂに対し
て該導電性層２４ａの反対側の表面上に樹脂状物質の超
薄層の摩擦抵抗性層２５，２５ａ，２５ｂを包含してい
る上記第１６項に記載の包袋。 １８ 材料１１，３０，４０が第一表面２６，２６ａ，
２６ｂと第二表面２２，２２ａ，２２ｂとの間で少なく
とも６０％の光透過率を有する上記第１０項に記載の包
袋。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/740,303 US4154344A (en) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | Material for forming envelopes used to protect electronic components |
| US740303 | 1976-11-09 | ||
| KR7702879A KR820000357B1 (ko) | 1976-11-09 | 1977-12-09 | 전자부품을 보호하기 위한 포대(envelope) 형성용 재료 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5388953A JPS5388953A (en) | 1978-08-04 |
| JPS6018294B2 true JPS6018294B2 (ja) | 1985-05-09 |
Family
ID=26626077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52134045A Expired JPS6018294B2 (ja) | 1976-11-09 | 1977-11-08 | 電子部品保護用包袋の材料及び該材料から作られた包袋 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4154344A (ja) |
| JP (1) | JPS6018294B2 (ja) |
| KR (1) | KR820000357B1 (ja) |
| DE (1) | DE2750357A1 (ja) |
| FR (1) | FR2370403A1 (ja) |
| GB (1) | GB1592308A (ja) |
| HK (1) | HK11185A (ja) |
| IT (1) | IT1090643B (ja) |
| NL (1) | NL7712228A (ja) |
| SG (1) | SG64284G (ja) |
Families Citing this family (107)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4241829A (en) * | 1979-06-04 | 1980-12-30 | Republic Packaging Company | Means for containing electrostatic sensitive electronic components |
| JPS5675855A (en) * | 1979-11-24 | 1981-06-23 | Toppan Printing Co Ltd | Conductive packing material with transparent section |
| US4823945A (en) * | 1980-07-07 | 1989-04-25 | The Crowell Corporation | Protective cushioning |
| JPS5786960U (ja) * | 1980-11-11 | 1982-05-28 | ||
| US4528222A (en) * | 1981-04-24 | 1985-07-09 | Pervel Industries, Inc. | Conductively printed flexible sheet material |
| US4657137A (en) * | 1981-05-22 | 1987-04-14 | North American Philips Corporation | Multi-chip packaging system |
| US4407872A (en) * | 1981-06-02 | 1983-10-04 | Ricoh Co. Ltd. | Sheet material and envelope for packaging electronic parts |
| JPS6045586B2 (ja) * | 1981-06-02 | 1985-10-11 | 株式会社麗光 | 包装用フイルム |
| JPS57205145A (en) * | 1981-06-11 | 1982-12-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Composite plastic sheet |
| JPS5815399U (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | 株式会社東芝 | 電子部品の保持装置 |
| JPS5820598U (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | 藤森工業株式会社 | 半導体デバイス用包装材 |
| US4439810A (en) * | 1981-09-10 | 1984-03-27 | Marcon Electronics Co., Ltd. | Electric capacitor with enclosure structure consisting of plastic laminated film |
| JPS58143329U (ja) * | 1982-03-20 | 1983-09-27 | 株式会社山形グラビア | 非帯電性封筒 |
| JPS58187345A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | 株式会社 麗光 | 包装用フイルム |
| JPS58187344A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | 株式会社 麗光 | 包装用フイルム |
| JPS58193146A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-10 | 株式会社 麗光 | 電子部品包装用シ−ト |
| JPS58212942A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-12-10 | 株式会社 麗光 | 包装用フイルム |
| FR2531933B1 (fr) * | 1982-08-18 | 1986-05-16 | Bull Sa | Systeme d'ouverture pour pochette antistatique et application a l'ouverture de pochettes antistatiques contenant des composants de type mos |
| US4553190A (en) * | 1982-08-26 | 1985-11-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Transparent container for electrostatic sensitive electronic components |
| JPS5890060A (ja) * | 1982-08-27 | 1983-05-28 | 株式会社麗光 | 電子部品包装用袋 |
| JPS6046017B2 (ja) * | 1982-08-27 | 1985-10-14 | 株式会社麗光 | 包装用袋 |
| JPS58193272A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-11-10 | 株式会社 麗光 | 包装用袋 |
| JPS58193273A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-11-10 | 株式会社 麗光 | 包装用袋 |
| JPS58193275A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-11-10 | 株式会社 麗光 | 包装用袋 |
| US4496406A (en) * | 1982-09-30 | 1985-01-29 | General Dynamics, Pomona Division | Method of making a conductive resealable pouch |
| US4471872A (en) * | 1982-09-30 | 1984-09-18 | General Dynamics, Pomona Division | Conductive resealable pouch |
| US4454199A (en) * | 1982-11-17 | 1984-06-12 | Charleswater Products, Inc. | Conductive high-pressure laminate and method of preparation |
| US4589954A (en) * | 1982-11-17 | 1986-05-20 | Charleswater Products, Inc. | Fibrous sheet material for conductive high-pressure laminate |
| US4455350A (en) * | 1982-11-17 | 1984-06-19 | Charleswater Products, Inc. | Conductive laminate sheet material and method of preparation |
| JPS59115598U (ja) * | 1983-01-25 | 1984-08-04 | 日立エーアイシー株式会社 | 静電気防止袋 |
| US5223553A (en) * | 1983-03-09 | 1993-06-29 | Metallized Products, Inc. | Antistatic resin composition |
| JPS59192842U (ja) * | 1983-06-10 | 1984-12-21 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用ケ−ス |
| EP0130489B1 (de) * | 1983-06-30 | 1990-09-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Rohrförmiger Behälter zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen |
| JPS6047277U (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-03 | 株式会社 武田産業 | 集積回路部品用包装材料 |
| US4529087A (en) * | 1983-10-21 | 1985-07-16 | Maine Poly, Inc. | Printed antistatic plastic bag |
| US4662514A (en) * | 1983-11-01 | 1987-05-05 | Charleswater Products, Inc. | Electrically conductive polymeric tubes for static sensitive electronic devices |
| US4557379A (en) * | 1983-12-16 | 1985-12-10 | Lane Container Company | Circuit board package and method of manufacture |
| DE3433779A1 (de) * | 1984-09-14 | 1986-03-27 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Schutzschicht fuer halbleiterschaltungen |
| US4746574A (en) * | 1984-09-25 | 1988-05-24 | Asahi Chemical Polyflex Ltd. | Antistatic sheeting |
| MX157711A (es) * | 1984-10-10 | 1988-12-09 | Grace W R & Co | Mejoras a estacion de trabajo antiestatica electricamente conductora en recipientes de alto riesgo |
| US4875581A (en) * | 1985-03-19 | 1989-10-24 | Robert B. Ray | Static dissipative elastomeric coating for electronic packaging components |
| US4677809A (en) * | 1985-05-10 | 1987-07-07 | General Dyanmics, Pomona Division | Method of making packing material with anti-static coating |
| US4648508A (en) * | 1985-06-19 | 1987-03-10 | Robert A. Neal | Flexible envelope for electronic component packaging |
| US4684020A (en) * | 1985-09-20 | 1987-08-04 | Conductive Container, Inc. | Conductive container |
| KR910001296B1 (ko) * | 1985-10-09 | 1991-03-02 | 더 다우 케미칼 캄파니 | 대전방지성 시이트물질, 포장물, 및 그의 제조방법 |
| US4756414A (en) * | 1985-10-09 | 1988-07-12 | The Dow Chemical Company | Antistatic sheet material and package |
| US4906494A (en) * | 1985-10-09 | 1990-03-06 | The Dow Chemical Company | Antistatic sheet material, package and method of making |
| US4658958A (en) * | 1985-10-30 | 1987-04-21 | Robert A. Neal | Transparent article |
| US4699830A (en) * | 1986-06-30 | 1987-10-13 | Baxter Travenol Laboratories, Inc. | Laminated sheet material for packaging electronic components |
| GB2196601A (en) * | 1986-07-23 | 1988-05-05 | Motorola Inc | Method of packaging, material for use in packaging and package |
| US4738882A (en) * | 1986-09-08 | 1988-04-19 | Bemis Company, Inc. | Static shielding sheet materials and bags formed therefrom |
| US4806410A (en) * | 1986-09-18 | 1989-02-21 | Ranpak Corp. | Processes for the production of antistatic or static dissipative paper, and the paper products thus produced, and apparatus utilized |
| KR960015106B1 (ko) * | 1986-11-25 | 1996-10-28 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
| US5295297B1 (en) * | 1986-11-25 | 1996-11-26 | Hitachi Ltd | Method of producing semiconductor memory |
| US6369159B1 (en) | 1987-05-13 | 2002-04-09 | Pdm Holdings Corp. | Antistatic plastic materials containing epihalohydrin polymers |
| US5154886A (en) * | 1987-10-08 | 1992-10-13 | At&T Bell Laboratories | Protection of devices |
| CA1330389C (en) * | 1987-10-08 | 1994-06-28 | John Philip Franey | Corrosion inhibition |
| US4792042A (en) * | 1987-11-24 | 1988-12-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Transparent box for protecting against damage from electrostatic discharge and sheet material to be cut into a box blank for forming same |
| US4773534A (en) * | 1988-03-28 | 1988-09-27 | Deheras Charles | Printed circuit board transporter |
| DE3812943A1 (de) * | 1988-04-19 | 1989-11-02 | Maibach Fa Gerd D | Behaelter aus faserverstaerktem kunststoff mit stromleitender innenschicht |
| US5613610A (en) * | 1988-05-04 | 1997-03-25 | Bradford Company | Naturally degradable and recyclable static-dissipative packaging material |
| US5017260A (en) * | 1989-04-12 | 1991-05-21 | Bradford Company | Anti-static coated paperboard or similar rigid material |
| US4966280B1 (en) * | 1988-05-04 | 1997-03-25 | Bradford Co | Multiple-ply anti-static paperboard |
| US5205406A (en) * | 1988-05-04 | 1993-04-27 | Bradford Company | Anti-static coated paperboard or similar rigid material |
| FR2633141B1 (fr) * | 1988-06-17 | 1992-02-14 | Sgs Thomson Microelectronics | Carte a puce avec ecran de protection |
| JPH0219271A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用テーピング部品 |
| US4915222A (en) * | 1988-08-01 | 1990-04-10 | Unisys Corporation | Electromagnetically and electrostatically protected see-through packaging unit for printed circuit boards |
| FR2636776A1 (fr) * | 1988-09-16 | 1990-03-23 | Trt Telecom Radio Electr | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple, protege contre les decharges d'electricite statique, et carte souple le comprenant |
| US5217767A (en) * | 1988-10-28 | 1993-06-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Static shielding film |
| US5043195A (en) * | 1988-10-28 | 1991-08-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Static shielding film |
| US5129519A (en) * | 1989-09-05 | 1992-07-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Packaging container |
| US5091229A (en) * | 1989-10-13 | 1992-02-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronics protective packaging film |
| US5180615A (en) * | 1989-12-13 | 1993-01-19 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Metallized bag for static protection of electronic components |
| US5107989A (en) * | 1990-02-05 | 1992-04-28 | Conductive Containers, Inc. | Container for protecting electronic components from static charges |
| US5175033A (en) * | 1990-06-22 | 1992-12-29 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Metallized bag with improved interlayer adhesion for static protection of electronic components |
| US5099991A (en) * | 1990-10-03 | 1992-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Package of electrolytic capacitors, with a folded terminal protection part |
| TW203624B (ja) * | 1991-02-28 | 1993-04-11 | Sumitomo Bakelite Co | |
| US5097949A (en) * | 1991-03-15 | 1992-03-24 | Westvaco Corporation | Static shielding bag |
| US5165985A (en) * | 1991-06-28 | 1992-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a flexible, transparent film for electrostatic shielding |
| US5314732A (en) * | 1991-06-28 | 1994-05-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible, transparent film for electrostatic shielding |
| JPH063888U (ja) * | 1991-08-09 | 1994-01-18 | 宇部興産株式会社 | 改良された包装袋 |
| DE9207044U1 (de) * | 1992-05-25 | 1992-08-13 | Tricon Veredlungs GmbH, 79111 Freiburg | Durchsichtige antistatische Verbundfolie |
| CA2127449C (en) * | 1992-11-05 | 1999-07-06 | David C. Jarvis | Evacuated, encapsulating packaging |
| AU675642B2 (en) * | 1993-02-11 | 1997-02-13 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A flexible device for encapsulating electronic components |
| US5447784A (en) * | 1994-06-01 | 1995-09-05 | Rexham Industries Corp. | Electrostatic dissipating cover tape |
| US5491013A (en) * | 1994-08-31 | 1996-02-13 | Rexam Industries Corp. | Static-dissipating adhesive tape |
| US5551557A (en) * | 1994-10-25 | 1996-09-03 | Convey, Inc. | Efficient method and apparatus for establishing shelf-life of getters utilized within sealed enclosures |
| TW309498B (en) * | 1995-06-29 | 1997-07-01 | Sharp Kk | Sealed bag and container for accommodating electronic device, and method for facilitating storing and transporting electronic device using such sealed bag and container |
| JP3563863B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2004-09-08 | 大日本印刷株式会社 | カバーテープ |
| NL1002705C2 (nl) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Simco Nederland | Elektrisch afschermende folie en foliezak. |
| US5914191A (en) * | 1996-05-03 | 1999-06-22 | Eastman Chemical Company | Multilayered packaging materials for electrostatic applications |
| US6560839B1 (en) | 1997-04-28 | 2003-05-13 | Integrated Device Technology, Inc. | Method for using a moisture-protective container |
| US6933059B1 (en) * | 1999-05-07 | 2005-08-23 | Scc Products, Inc. | Electrostatic shielding, low charging-retaining moisture barrier film |
| WO2001096100A1 (en) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Hyperion Catalysis International, Inc. | Multilayered polymeric structure |
| WO2002038369A1 (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | Avery Dennison Corporation | Writable document protector assembly |
| US6730401B2 (en) | 2001-03-16 | 2004-05-04 | Eastman Chemical Company | Multilayered packaging materials for electrostatic applications |
| JP2003237833A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-27 | Corning Inc | ガラス基板包装体 |
| US20040111929A1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-06-17 | Susan Hickey | Mousepad calendar |
| US7041365B2 (en) * | 2003-05-12 | 2006-05-09 | 3M Innovative Properties Company | Static dissipative optical construction |
| TW200615713A (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-16 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | Container capable of preventing the crystallization of photomasks |
| US7431501B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-10-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Bag assembly providing electrostatic discharge protection |
| US7021548B1 (en) | 2005-02-09 | 2006-04-04 | Rocca Jason A | Photosensor cover and kit |
| DE102005048976A1 (de) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Manfred Messing | Elektrisch leitfähiges Kunststoff-Formteil aus recyceltem Reject-Material |
| US9517873B1 (en) * | 2012-09-28 | 2016-12-13 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Clean storage packaging article and method for making and using |
| CN103042768A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-17 | 苏州天华超净科技股份有限公司 | 低湿抗静电薄膜及其应用 |
| KR20180001118U (ko) * | 2016-10-13 | 2018-04-23 | 대한민국(관리부서:국립수산과학원) | 김 종자 포장용 포대 |
| DE202018102365U1 (de) * | 2018-04-27 | 2019-07-30 | Smurfit Kappa Hoya Papier Und Karton Gmbh | Fasererzeugnis mit Schutzschicht |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1092494B (de) * | 1959-07-29 | 1960-11-10 | Linde S Eismaschinen Ag Zweign | Verfahren und Einrichtung zur Kaelteerzeugung durch arbeitsleistende Entspannung eines Hochdruckgases |
| US3118781A (en) * | 1960-08-15 | 1964-01-21 | Minnesota Mining & Mfg | Laminate and method of making |
| US3223554A (en) * | 1962-10-22 | 1965-12-14 | Columbia Ribbon & Carbon | Process of preparing transfer media |
| DE1439460A1 (de) * | 1964-10-19 | 1968-12-12 | Siemens Ag | Elektrisches Bauelement,insbesondere Halbleiterbauelement,mit einer aus isolierendemStoff bestehenden Huelle |
| US3639468A (en) * | 1967-08-01 | 1972-02-01 | Kao Corp | Process for preparing amphoteric surface active agents |
| GB1267348A (en) * | 1968-05-31 | 1972-03-15 | Unilever Ltd | Antistatic resinous compositions |
| DE1921527C3 (de) * | 1969-04-26 | 1974-06-06 | Chemische Werke Huels Ag, 4370 Marl | Verfahren zur antistatischen Ausrüstung von Formkörpern aus linearen kristallisierbaren Polyestern |
| BE795750A (fr) * | 1972-02-22 | 1973-08-21 | Union Carbide Corp | Pellicule a couches multiples pouvant retrecir a chaud |
| US3801418A (en) * | 1972-03-16 | 1974-04-02 | Atomic Energy Commission | Transparent anti-static device |
| DE2304412A1 (de) * | 1973-01-30 | 1974-08-01 | Siemens Ag | Feuchtedichte umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen |
-
1976
- 1976-11-09 US US05/740,303 patent/US4154344A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-04-08 US US05/785,937 patent/US4156751A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-11-07 NL NL7712228A patent/NL7712228A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-11-08 IT IT5173377A patent/IT1090643B/it active
- 1977-11-08 FR FR7733500A patent/FR2370403A1/fr active Granted
- 1977-11-08 GB GB46483/77A patent/GB1592308A/en not_active Expired
- 1977-11-08 DE DE19772750357 patent/DE2750357A1/de active Granted
- 1977-11-08 JP JP52134045A patent/JPS6018294B2/ja not_active Expired
- 1977-12-09 KR KR7702879A patent/KR820000357B1/ko active
-
1984
- 1984-09-01 SG SG64284A patent/SG64284G/en unknown
-
1985
- 1985-02-07 HK HK11185A patent/HK11185A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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