JPS6047277U - 集積回路部品用包装材料 - Google Patents

集積回路部品用包装材料

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JPS6047277U
JPS6047277U JP13900383U JP13900383U JPS6047277U JP S6047277 U JPS6047277 U JP S6047277U JP 13900383 U JP13900383 U JP 13900383U JP 13900383 U JP13900383 U JP 13900383U JP S6047277 U JPS6047277 U JP S6047277U
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JP
Japan
Prior art keywords
film layer
integrated circuit
thin film
metal thin
paper
Prior art date
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Pending
Application number
JP13900383U
Other languages
English (en)
Inventor
小池　政治
Original Assignee
株式会社　武田産業
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は集積回路部品用搬送テープ、第１図の１はテー
プ基材、２は集積回路部品取付は用長孔、３は集積回路
部品、４は集積回路部品保持用接着テープ、５は搬送テ
ープ送り孔。第２図は第１図の入−Ａ線断面の部分拡大
図、第３図は本考案の集積回路部品包装用材料の縦断面
図、第３図の６は紙、７けアルミニウムハク、８は接着
剤層、９は帯電防止剤層。゛

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）集積回路部品が接する面に金属の薄膜層を配置し
    、その金属の薄膜層の支持体として紙を配置し、その紙
    の金属の薄膜層を配置しである反対の面に帯電防止剤を
    塗布してなる集積回路部品包装用材料。
  2. （２）集積回路部品が接する面に金属の薄膜層を配置し
    、その金属の薄膜層の支持体として紙を配置し、その紙
    の金属の薄膜層を配置しである反対の面に、離型剤を混
    合した帯電防止剤を塗布してなる実用新案登録請求範囲
    第１項記載の集積回路部品包装用材料。
  3. （３）　　集積回路部品が接する面に金属の薄膜層を配
    置し、その金属の薄膜層の支持体として紙を配置゛し、
    その紙の金属の薄膜層を配置しである反対の面に帯電防
    止剤を塗布した材料を基材として、集積回路部品搬送用
    テープに成型しｈ実用新案登録請求範囲第１項記載の集
    積回路部品用包装材料。
  4. （４）集積回路部品が接する面に金属の薄膜層を配置し
    、その金属の薄膜層の支持体として紙を配置し、その紙
    の金属の薄膜層を配置しである反対の面に、離型剤を混
    合した帯電防止剤を塗布した材料を塗布した材料を基材
    として、集積回路部品搬送用テープに成型した実用新案
    登録請求範囲第１項記載の集積回路部品用包装材料。
JP13900383U 1983-09-07 1983-09-07 集積回路部品用包装材料 Pending JPS6047277U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0279038U (ja) * 1988-12-05 1990-06-18

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5388953A (en) * 1976-11-09 1978-08-04 Minnesota Mining & Mfg Material of bag for protecting electronic parts and bag made of said material
JPS5456359A (en) * 1977-10-13 1979-05-07 Nec Corp Protecting member of semicomductor device

Patent Citations (2)

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