JPS59164298U - 電子部品封入用封筒 - Google Patents

電子部品封入用封筒

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JPS59164298U
JPS59164298U JP5840183U JP5840183U JPS59164298U JP S59164298 U JPS59164298 U JP S59164298U JP 5840183 U JP5840183 U JP 5840183U JP 5840183 U JP5840183 U JP 5840183U JP S59164298 U JPS59164298 U JP S59164298U
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JP
Japan
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envelopes
electronic parts
paper
recorded
envelope
Prior art date
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Pending
Application number
JP5840183U
Other languages
English (en)
Inventor
桑原　信夫
Original Assignee
株式会社　麗光
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社　麗光 filed Critical 株式会社　麗光
Priority to JP5840183U priority Critical patent/JPS59164298U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
゛・　図面はこの考案に使用する材料の一例を示す一部
拡大断面図である。 １・・・紙、２・・・アンカーコート層、３・・・金属
薄膜、４・・・トップコート層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 紙の表面に金属薄膜を設けてなる材料により形成してな
    ることを特徴とする電子部品封入用封筒。
JP5840183U 1983-04-18 1983-04-18 電子部品封入用封筒 Pending JPS59164298U (ja)

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JP5840183U JPS59164298U (ja) 1983-04-18 1983-04-18 電子部品封入用封筒

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Family

ID=30188680

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JP5840183U Pending JPS59164298U (ja) 1983-04-18 1983-04-18 電子部品封入用封筒

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5315100B2 (ja) * 1972-11-17 1978-05-22
JPS5816599A (ja) * 1981-07-22 1983-01-31 凸版印刷株式会社 電磁気シ−ルド方法
JPS5829983B2 (ja) * 1977-03-31 1983-06-25 三洋化成工業株式会社 薬液による土質安定方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5315100B2 (ja) * 1972-11-17 1978-05-22
JPS5829983B2 (ja) * 1977-03-31 1983-06-25 三洋化成工業株式会社 薬液による土質安定方法
JPS5816599A (ja) * 1981-07-22 1983-01-31 凸版印刷株式会社 電磁気シ−ルド方法

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