JPS5816599A

JPS5816599A - 電磁気シ−ルド方法

Info

Publication number: JPS5816599A
Application number: JP11458481A
Authority: JP
Inventors: 俊郎長瀬; 土岐　荘太郎; 横小路　祥二
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1981-07-22
Filing date: 1981-07-22
Publication date: 1983-01-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、真空状着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィングにより基材の両面に金属又は合金をコーティング
する事により得られる電磁気シールド材に関するもので
ある。さらに詳細に述べれば、プラスチックフィルムの
ように絶縁性及び可撓性に富む基材の両面に導電率又は
透磁率の大なる金属或いは合金を真空蒸着、スパッタリ
ング、イオンブレーティングによりコーティングする事
により、従来のシールド材では得られなかった電磁気シ
ールド性能さらには加工性を期待し得る電磁シールド材
に関するものである。従来の電磁シールド材は、シールド効果のある金属又は
合金の薄板をそのまま使用するものが大部分である。シ
ールド材を使用する際には、所望の形状に加工を施して
使用するのであるが、これらのシールド材は、金属性の
薄板であるが故に加工が行ない難ぐ、一部の材料（例え
ば、ケイ素鋼）については、甚しく加ｆ性が悪く、一般
には取り扱い難いものである。また、一般にシールド材
はシールドする電磁波の種類により、各種材料が使い分
けられる。例を示せば、電界が支配的な電磁波に於ては
、Ｃ”　、Ａ　％ｓ　Ａｕ、Ａ　Ａなとの高導電性材料
がシールド材として使用され、磁界が支配的な電磁波で
は、Ｆｅ、パーマロイ、ケイ素鋼などの高透磁率材料が
使用されているのが現状である。しかし、この様な場合、シールドする電磁波の種類が不
明確な場合、また、電磁波の種類が明確で電界領域シー
ルド材及び磁界領域シールド材の２種を用意し、２重以
上に被シールド材をシールドする必要がある。また、シ
ールド効果の完全性を得る為には、単一な電磁波につい
ても（特に、磁界支配的な電磁波に於て）多重のシール
ドが行な′われる場合がある。この様な多重シールドを
行なう場合、従来のシールド材の組み合わせで行なうと
すれば、各層のシールド材を一層ずつ、適正な間隔で配
置していかなければならず、多大の労力と、スペースを
必要とする。本発明は以上の様な欠点を改善するものである。即ち、可撓性を有し、取扱い易く、絶縁性のあるプラス
チックフィルム又は、シートを基材として用い、基材両
側へ使用目的に応じ、適切なシールド金属、合金を真空
蒸着、スパッタリング、イオンプレニティングによりコ
ーティングを行ない得られた両面に金属層を有するプラ
スチック・フィルム又はシートで、磁気テープ等の磁気
メモリー材、トランス、電動機、スイッチ等の電磁気輻
射源を包装することを特徴とする電磁気シールド方法で
ある。つまり絶縁性を有する基材の両側にシールド金属
、合金をコーティングすることにより、実質的に、２重
シールドを施したものと同様の効果が期待されるもので
ある。　　次に図を用い、本発明によるシールド材について説明す
る。第１図は本発明に係わるシールド材の断面を示し、
？１）は基材、　（２）（３）はスパッタリン′ダ法等
によりコーティングされた金属膜である。（１）の基材
は絶縁性を有するプラスチックフィルム又はシートであ
れば良（、材質としては、ポリエチレンテレフタレフト
、ボリア饗ト°、ポリアミドイミド、ポリエチレン、ポ
リプロピレンなどが考えられるが、この限りではない。また、この基材の厚みは、必−に応じ、任意の厚４が使
用可能である。（２）　（３）の金属膜には電磁シール
ド適性に富む金属或いは合金を使用する。例を挙げれば
、銅、銀、アルミニウム、　金、　鉄、ニッケル、パー
マ占イ、ケイ素鋼、黄銅などであるが、この限りではな
い。上記適性を有する金属或いは合金を１種又は２種用途に
応じ、任意に選択し、（２）及び（３）に真空蒸着、ス
パッタリング、イオンプレーティング、コーティングを
行なう。この際、各金属膜の厚みは１μ〜３０μ程度の
範囲で付着される。この様に、（２）（３）へ付着させ
る金属の種類、膜厚を適当に決定する事により、種々の
性能を有する電磁シールド材を得る事が出来る。また、第２図は第１図に示された電磁気シールド材の両
面に絶縁性゛フィルム（４Ｈ５１を貼り合せたものを示
し、第３図は片面のみに絶縁性フィルム（４）を貼り合
わせたものである。第２図、第３図で示される様な電磁
気シールド材は、重ね合わせるだけで何ら問題な（、か
つ容易にシールド能力の増加が期待され、シールド材１
枚で得られる以上のシールド性能が必要とされる場合、
簡単に対応可能となるものである。さらに（４）　（５
）の絶縁性フィルムとして１、さらにシール性を有する
フィルムを選択する事により、加工性能が大巾に向上す
る。（４Ｈ５）の絶縁性ライルムの例を示せば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等であり、これらは熱封緘性いわゆ
るヒートシール性も良好であり、用途に応じ袋状となす
事も可能である。従って、本発明によれば、従来の電磁気シールド材では
得られなかった各種のカ６工性を有し、且つ優秀な電磁
気シールド性能を持つ、電磁気シールド材が容易に得ら
れるものである。最後に本発明による実施例を示す。〔実施例１〕基材として厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの両面にスパッタリング法により銅を１μコーテ
イングを行ない、電磁気シールド材を作成した。この時
のスパッタリング条件は５Ｘ１０．ｔｏｒｒ　　のアル
ゴンガ艮雰囲気に保ち、直流電源によりｉ、ｊＡ／ｄ７
７２７の電流密度である。尚、ターゲットには銅ターゲツトを使用した。この様に
して得られた電磁シールド材は、周波数１Ｍ　Ｈｚの電
磁波に対し、１５０ＣＩＢ以上、Ｉ　ＧＨｚの電磁波に
対しては、１００ｄＢ以上の電磁シールド性能を示し、
厚さ２μの銅箔の電磁シールド性能の１．５〜２倍近い
性能を示した。〔実施例２〕基材と七て厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの両面にスパッタリング法により銅を１μコニテ
イングを行ないり片面に２０μのポリエチレンをラミネ
ートした電磁シールド材及び厚さ２５μのポリエチレン
テレフタレートフィルムの両面に１０μのパーマロイを
スパッタリング法によりコーティングを行ない、片面に
２０μのポリエチレンをラミネートした電磁シールド材
１０枚°を金属面が互いに接触しない様、交互に組み合
わせた。銅のスパッタ条件は、純銅（９９，９９、％）
のターゲットを使用し、アルゴンガス雰囲気中３Ｘ１０
”−３ｔｏｒｒ　で直流を源により、１５Ａ。／　ｄ　ｎｒ、の電流密度で行なった。一方、パーマロ
イはニッケル７８．５％パーマロイターゲットを用い、
やはりアルゴンガス雰囲気中３Ｘ１０−３ｔｏｒｒで直
流電流を用い、２．５Ａ／ｄｍの電流密度でスパッタリ
ングを行なった。この時得られたパーマロイ膜の比透磁
率は４Ｘ１０’であった。この組み合わせにより得られた電磁気シールド材の性能
は周波数１．ＭＨ２の電磁波に対し、１００ｄＢ以上の
シールド効果を示し、ＩＫＨｚの低周。波、磁界に対し
ても２０ｄＢ以上のシールド効果を示したー。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１−図〜第３図は電磁
気シールド材の断面図である。（１）・・・基材　（２）　（３）・・・スパッタリン
グ金属、合金（４）　（５）・・・絶縁性フィルム特許出願人

Claims

【特許請求の範囲】

（１）磁気テープ等の磁気メモリー材又は電磁気輻射源
を、両面に金属層を有するプラスチック・フィルム又は
シートで包装することを特徴とする電磁気シールド方法
。
（２）前記第（１）項記載の方法において、両面又は片
面の金属層の上に絶゛縁性の層を形成したプラスチック
・フィルム又はシートを用いることを特徴とする電磁気
シールド方法。