JPS59159942U - スピンナ−装置 - Google Patents
スピンナ−装置Info
- Publication number
- JPS59159942U JPS59159942U JP5343583U JP5343583U JPS59159942U JP S59159942 U JPS59159942 U JP S59159942U JP 5343583 U JP5343583 U JP 5343583U JP 5343583 U JP5343583 U JP 5343583U JP S59159942 U JPS59159942 U JP S59159942U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spinner device
- wafer
- size
- coating film
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案を適用したスピンナー装置の一実施例を
示す外観斜視図、第２図は半導体ウェハ゛ 装着状態を
示す縦断面図、第３図はこの実施例における膜厚測定点
を示すウェハの平面図である。 第４図は比較例における膜厚測定点を示すウェハの平面
図である。 １・・・真空チャック、４・・・半導体ウェハ。
示す外観斜視図、第２図は半導体ウェハ゛ 装着状態を
示す縦断面図、第３図はこの実施例における膜厚測定点
を示すウェハの平面図である。 第４図は比較例における膜厚測定点を示すウェハの平面
図である。 １・・・真空チャック、４・・・半導体ウェハ。
Claims (1)
- 塗膜材料を供給した半導体ウェハを回転させ該ウェハ全
面に塗膜を形成するスピンナー装置において、上記ウェ
ハを載置する真空チャックの大きさを上記半導体ウェハ
の有効部分の大きさと略同−としてなるスピンナー装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343583U JPS59159942U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | スピンナ−装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343583U JPS59159942U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | スピンナ−装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159942U true JPS59159942U (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=30183780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5343583U Pending JPS59159942U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | スピンナ−装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159942U (ja) |
-
1983
- 1983-04-12 JP JP5343583U patent/JPS59159942U/ja active Pending
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