KR910001296B1 - 대전방지성 시이트물질, 포장물, 및 그의 제조방법 - Google Patents

대전방지성 시이트물질, 포장물, 및 그의 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

대전방지성 시이트물질, 포장물, 및 그의 제조방법
제1도는 본 발명의 기술과 관련하여 형성된 포장물의 투시도이다.
제2도는 임의의 포장물을 지퍼 밀폐부재를 상세히 설명해 주는 제1도의 라인 2 내지 22에 따른 단면도이다.
제3도는 제1도의 포장물을 형성하는데 사용된 시이트물질의 확대 단면도이다.
제3A도는 제1도의 포장물을 형성하는데 사용된 시이트물질의 한태양의 확대 단면도이다.
제4도는 제1도의 포장물을 형성하는데 사용된 시이트물질의 또다른 태양의 확대 단면도이다.
제5도는 제1도의 포장물을 형성하는데 사용된 시이트물질의 또다른 태양의 확대 단면도이다.
제6도는 제1도의 포장물을 형성하는데 사용된 시이트물질의 또다른 태양의 확대 단면도이다.
제7도는 제1도의 포장물을 형성하는데 사용된 시이트물질의 또다른 태양의 확대 단면도이다.
제8도는 제1도의 포장물을 형성하는데 사용된 시이트물질의 또다른 태양의 확대 단면도이다.
본 발명은 정전기적으로 민감한 성분을 함유하며 이들 성분의 전위에 손상을 주는 정전하로부터 이들 성분을 보호하기 위해 포장물등을 만드는데 사용되는 가요성 시이트 물질, 및 이 물질로부터 만든 포장물에 관한 것이다.
전자성분 및 유니트(unit)는 소규모화 되는 반면, 점점 더 복잡해지고 있기 때문에, 정전기적 방전에 의해 상기 성분이 손상되는 문제가 주요 관심사가 되고 있다. 상기 성분용 포장물상에 정전하가 형성되므로써 상기 성분을 아아크(arc)시키거나 손상시키거나 파괴시킬 수 있는 스파아크(spark)의 방전이 일어난다.
유사하게, 의학 및 약학업계에서는 매우 청결한 기구 및 약제물질을 필요로 한다. 포장재료상에 정전하가 형성되어 대기 및 주위환경중의 먼지 및 기타 오염물질을 흡인하기 때문에 상기 기구 및 약재를 포장하는 것은 문제점을 내포하고 있다. 상기 오염물질은 순도문제를 야기시키는 화학약품 또는 약제와 혼합될 수 있다. 또한, 포장물이 노출되거나 제품이 노출될때, 제품상에 오염물질을 흡인할 수 있는 정전하가 발생한다.
따라서, 대전방지 특성을 가진 다수의 포장물 및 포장재료가 개발되어 왔다. 이들 대전방지성 포장물들은 항공우주, 화학 및 약학, 및 컴퓨터 및 전자산업 등을 포함한 다수의 산업에서 광범위하게 사용된다. 상기포장물은 내부에 함유된 제품상에 정전하가 형성되는 것을 방지하도록 고안되었으며, 또한 외부 전장으로부터 보호되도록 고안할 수도 있다.
예를들어, 다수의 포장물들은 4급아민, 아민염 또는 비누, 폴리에틸렌 글리콜 또는 에테르 등과 같은 대전방지 첨가제와 혼합되거나 피복된 플라스틱 필름 또는 시이트로 제조되어 왔다. 상기 대전방지제는 대기중의 수분을 흡수하는 보습제로 작용하여 포장물 내부의 마찰 및 포장물 상에 형성된 정전하를 감소시킨다. 그러나, 상기 대전방지제는 영구적이지 못하며(즉, 표면으로 이동하여 상기 플라스틱으로부터 손실될 수 있다.) 습도에 좌우된다.
기타 포장물은 하나 이상의 전도물질 층을 포함하고 있어서 제품에 대해 보호덮개 또는 패러데이 케이지형(Faraday cage-type) 구조를 형성한다. 패러데이 케이지는 연속 메쉬(mesh) 또는 한정된 부피의 공간을 둘러싸는 상호연결된 연속 전기 전도체로 구성된 정전기가리개(shield)로서 정의할 수 있다. 전도층을 사용하는 포장물의 예는 옌니 쥬니어(Yenni Jr.,) 등의 미합중국 특허 제4,154,344호 및 제4,156,751호 ; 페트카비치(Petcavich)의 미합중국 특허 제4,424,900호 ; 및 디다우(Dedow)의 미합중국 특허 제4,471,872호 및 제4,496,406호에 포함되어 있다.
그러나, 이들 포장물중 일부는 패러데이 케이지 보호가 불완전한 포장물을 밀폐시킬 만한 설비가 없다. 상기 포장물을 밀폐시키기 위해 접착 테이프 등을 사용할 경우, 상기 포장물을 재노출시키기 위해 테이프를 제거함으로써 포장물성분의 전위를 손상시키는 정전하가 발생한다. 또한, 전도층을 가진 일부 선행기술의 포장물을 가요 및 처리시키면 상기 전도층의 일부가 박리되거나 또는 비효율적이 된다. 이와같은 물질의 박편은 포장물의 성분을 오염시키는 근원이 된다.
따라서, 영구적인 대전방지성을 가지며 포장물내에 형성된 정전하 뿐만 아니라 외부전장으로부터 그 성분을 보호하며 패러데이 케이지를 완성시키기 위한 밀폐부재를 갖는 가요성 포장재료 및 포장물에 대한 필요성이 당해 분야에서 여전히 존재하고 있다.
본 발명은 우선 정전하가 형성되어 오염 또는 손상의 문제를 야기시킬 수 있는 정전기적으로 민감한 전자성분 뿐만아니라 민감한 화학약품, 매우 청결한 기구 또는 기타 물질을 보호하기 위한 포장물을 형성할 수 있는 가요성 시이트 물질을 제공하므로써 상기 요구를 충족시킨다. 본 명세서의 목적을 충족시키기 위해, 정전기적으로 민감한 성분에 대한 언급은 전자부품 및 장치 뿐만아니라, 민감한 화학약품 및 약제 및 정전기 형성 또는 방전에 의해 오염되거나 전위가 손상되는 기구 또는 기타 물질도 포함한다.
본 발명의 한가지 양상에 따라, 제1 및 제2의 주요표면을 갖는 가요성 가열밀봉성 플라스틱물질의 제1층을 포함하는 다층 가요성 시이트물질이 제공된다. 대전방지성은 상기 층의 적어도 제2의 주요표면상에 존재한다. 또한 상기 시이트물질은 제1 및 제2의 주요표면을 가진 가요성 플라스틱의 제2층을 포함한다. 전기전도성 물질은 제1의 주요표면상에 존재하며 대전방지성은 상기 제2층의 적어도 제2의 주요표면 상에 존재한다. 상기 층들은 각기 제1의 주요표면을 따라, 바람직하게는 적합한 접착제와 결합된다.
본 발명의 또 다른 양상에 따라, 가요성 가열밀봉성 플라스틱의 내부층을 포함하는 다층 가요성 시이트물질이 제공된다. 예를들어, 내부층은 폴리올레핀 또는 열가소성 폴리우레탄일 수도 있다. 제2의 중간층은, 예를들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 에틸렌 및 아크릴산 또는 비닐아세테이트의 공중합체와 같은 폴리에스테르일 수도 있다. 제2층은 그 위에 부착된 전기전도성물질을 갖는다. 대전방지성 물질의 외부층을 제2층상에 피복시키거나 또는, 그 대신에, 제2층상에 피복되거나 또는 적층되는 중합체내에 대전방지성물질을 주입시킬 수 있다.
그후, 대전방지성은 전자빔 경화과정을 통해 삼기 적층을 통과시킴으로써 제1층으로 전달될 수 있다. 그대신, 대전방지성물질을 제1층상에 피복시키고, 대전방지성 물질을 제1층의 중합체물질내에 주입시키거나, 또는 제1층상에 피복되거나 적층된 중합체내에 대전방지성물질을 주입시키므로써 제1층에 대전방지성이 생길수 있다.
본 발명의 또다른 양상에 따라, 가요성 가열밀봉성 플라스틱물질의 제1층을 포함하는 다층 가요성 시이트물질이 제공된다. 대전방지성은 적어도 제1층상에 존재한다. 이 대전방지성은 전술한 방법에 의해 생길수 있다. 또한, 시이트물질은 제1 및 제2의 주요표면을 갖는 가요성 플라스틱의 제3층을 포함한다.
전기전도성물질을 갖는 제2중간층은 제1층 및 제3층의 제1표면 사이에 삽입된다. 한 실시태양에서, 제1, 및/또는 제2, 및/또는 제3층은 적합한 접착제와 결합한다.
가요성 시이트물질은 시이트를 접고 반대편 변부를 가열밀봉하거나 또는 두개의 시이트를 겹쳐놓고 반대편 변부를 밀봉시키므로써 쉽게 포장물을 형성할 수 있다. 또한, 밀폐장치를 포장물에 부착시키거나 주입시킬 수 있다. 바람직한 밀폐부재는 포장물의 개구부말단에 인접한 시이트 물질의 반대편 내면에 적층시킬 수 있는 박리성 연동 플라스틱 지퍼(releasable interlockirlg plastic zipper), 반대편 리브(rib) 및 그루브(groove) 요소이다.
포장물을 제조하는 바람직한 방법은 전술한 바와같이 가요성 가열밀봉성 플라스틱물질의 제1층을 제공하고 제1층의 표면 또는 제1층의 제1주요표면을 알킬에테르 트리에틸 암모늄설페이트를 함유하는 아크릴레이트 모노머-올리고머 혼합물을 포함하는 대전방지성물질로 피복시키는 단계를 포함한다. 대전방지성물질을 전자빔에 노출시켜 경화시킨다. 또한 제1 및 제2주요표면을 갖는 가요성 플라스틱물질의 제2층이 제공된다. 금속과 같은 전기전도성물질을 제1의 주요표면상에 부착시킨다. 공지된 진공부착 또는 스퍼터 기술(sputtering techniques)을 사용하여 부착시킬 수 있다. 그대신, 시이트 또는 웨브형태(web from)내의 다수의 전도성물질은 통상적으로 유용하며 사용할 수 있다.
가요성 시이트의 제1 및 제2층은 이들 표면중 하나 또는 두개를 모두 열가소성 또는 열경화성 접착제로 피복시키고 제1 및 제2층을 함께 압축시켜서 결합시킬 수 있다. 그후, 열경화성 접착제를 전자빔에 노출시켜 경화시킨다. 놀랍게도, 전자빔에 노출시켜 경화할 경우 다층 가요성 시이트 물질의 바깥 표면이 도두 대전방지효과를 나타낸다. 이같은 현상은 대전방지성물질의 초기 경화과정동안 및 접착제의 전자빔경화과정동안 일어난다. 임의로, 부가의 대전방지성물질을 포장물의 외부상에 피복시켜 포장구조물의 정전하를 소멸시킬 수 있다.
그대신, 대전방지물질 및 접착물질을 함께 혼합하여 제1 및 제2층중의 하나 또는 두개에 모두 도포시키며 동시에 전자빔에 노출시켜 경화시킬 수 있다 그러나, 상기 시스템은 바람직한 방법에서와 같은 좋은 결과(제2의 모든 주요표면상의 대전방지성의 강도에 대해서 볼 때)를 나타내지 못한다는 것이 밝혀졌다. 또다른 대체 실시태양에 있어서, 전자빔 노출과는 다른 기술을 사용하여 층들의 제2의 모든 주요표면 상에 대전방지성을 제공할 수 있다. 예를들어, 대전방지성물질을 층들중의 하나 또는 모두에 혼합시켜서, 상기층들을 통상적인 적층기술을 사용하여 결합시킬 수 있다.
가요성 시이트물질 및 이의 제조방법에 의해 포장물의 내부 및 외부 표면상에 영구적인 대전방지성을 갖는 가요성 포장재료 및 포장물이 제공된다. 금속층을 다층 구조내에 삽입시키며 이 금속층은 포장물이 가요될때 박리될 수 없다. 상기 금속층은 패러데이 케이지를 제공하여 외부전장으로부터 포장물의 성분을 보호한다. 대전방지제 및/또는 반전도성 충진제를 함유할 수 있는 임의의 지퍼 밀폐부재는 예기치 않은 방류로부터 포장물의 성분을 안전하게 하고 포장물의 개구부 말단 반대면의 물리적 접촉을 한정시켜서 패러데이케이지 보호를 향상시킨다. 그 결과로서 영구적인 대전방지성을 가진, 비휘발성, 비박리성, 수분에 무관한 포장물이 생성되며 선재하는 대전방지성 포장물에 비해 다수적 장점을 제공한다.
따라서, 본 발명은 가요성 시이트물질, 포장물, 및 이들의 제조방법을 제공하며 이들은 영구적인 대전방지성을 가지며 포장물내에 형성된 정전하 뿐만아니라 외부전장으로부터 포장물의 성분을 보호한다. 본 발명의 장점은 하기의 설명, 수반된 도면, 및 첨부된 청구 범위에 의해 명백해질 것이다.
제1도는 본 발명에 따라 형성된 포장물의 바람직한 형태인 포장물 10을 나타낸다. 열성형된 용기 및 적층된 용기를 포함하여 기타 포장물, 백(bag), 포우치(pouches), 및 포옴(forms)은 본 발명의 가요성 시이트물질로부터 제조할 수 있다. 포장물 10은 일반적으로 직사각형이지만, 내부에 함유된 성분 또는 물질에 따라 편리한 모양 또는 크기를 형성할 수 있다. 포장물 10은 하기에 더욱 자세히 기술된 본 발명의 다층 가요성 시이트 물질을 포함하는 두개의 서로 마주보는 벽 12 및 14를 포함한다. 바람직한 실시태양에 있어서, 포장물 10은 가요성 시이트물질의 웨브에 노출성 및 재밀폐성 밀폐부재 24를 부팍신키고 접힘선(fold line)16에서 가요성 시이트물질의 웨브를 접어서 보충리브 및 그루브요소 26 및 28을 배열시키므로써 형성된다. 그후, 반대편 변부 18 및 20을 함께 가열밀봉시키고 포장물 10을 통상적인 방법으로 웨브로부터 절단시킨다.
제2도에 도식화된 바와같이, 개구부 22에 인접한 밀폐부재 24는 각각 보충리브 및 그루브요소 26 및 28을 갖는 연동지퍼를 포함한다. 단일 리브 및 그루브요소는 간단하게 설명되는 반면, 다수의 보충리브 및 그루브요소를 가진 소위 와이드 트랙 지퍼(Wide Track Zippers)와 같은 기타 구조물은 1984년 7월 25일 공개된 영국 공개 특허 공보 제2133462호에 기술된 바와 같이 사용할 수 있다. 바람직하게는 포장물 10이 형성되기 전에 시이트물질상에 임의의 밀폐부재 24를 압출 또는 적층시킨다. 바람직하게는, 대전방지성 물질 및/또는 반전도성 충진제를 밀폐부재 24내에 주입시킨다.
포장물의 서로 마주보는 벽에 지퍼를 통해 전기적 통로를 제거하므로써 포장물의 패러데이-케이지 효과를 증가시키기 위해 밀폐부재 24를 사용할 수 있다. 바람직하게는, 밀폐부재 24의 표면 저항력은 1013내지,102ohms/sq이다. 밀폐부재 24는 포장물 10의 개구부말단 22로부터 약 0.24 내지 4인치(0.6 내지 10.2cm), 및 바람직하게는 0.5 내지 1.5인치(1.2 내지 3.8cm)되는 곳에 위치한다. 밀폐부재 24는 생략할 수도 있거나 또는 경우에 따라, 대체 밀폐부재를 사용할 수도 있다.
포장물 10의 벽 12 및 14를 형성시키는데 사용되는 본 발명의 다층 가요성 시이트물질의 한태양은 제3도 및 3A도의 확대 단면도에 나타내었다 "내부" 및 "외부"라는 설명은 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면에 첨가되었다. "내부"라고 명칭을 붙인 물질의 면은 상술한 바와 같이 형성된 포장물 10의 성분과 연관되어 고안된 물질의 내부로 향해있는 표면이다. "내부"는 또한 제2도에 나타낸 바와같이 내부에 부착된 밀폐부재 24를 가질 수 있다. "외부"라고 명칭을 붙인 물질의 면은 다층물질의 외부 또는 외부로 향해있는 표면이다.
제3도에 나타낸 태양에 있어서, 시이트물질은 2개의 주요층을 적층하여 형성시킨다. 제1층 30은 각각 제1 및 제2의 주요표면 32 및 34를 갖는 가요성 가열밀봉성 플라스틱으로 형성된다. 제1층 ,30은 제1의 주요표면 32상에 대전방지성 물질 36을 갖는다. 제1층 30은 또한 적어도 제2의 주요표면 34상에(숫자 36"으로 나타낸) 대전방지 특성을 갖는다. "대전방지성"물질 또는 약제라는 것은 상기 물질 또는 약제가 정전하 형성을 방지하거나 또는 정전하를 소멸시키는 특성을 갖는다는 것을 의미한다. 대전방지성물질 36의 표면전도도는 약 106내지 약 1013ohms/sq… 및 바람직하게는 약 108내지 약 1011ohms/sq이다.
제1층 30은 바람직하게는 폴리에틸렌(고밀도 또는 저밀도, 측쇄 또는 직쇄) 또는 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀이다. 또한, 층 30은 에틸렌 또는 프로필렌 및 공중합성 모노머의 공중합체일 수도 있다. 바람직한 공중합체는 비닐알코올 또는 비닐아세테이트, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 및 에틸렌-일산화탄소 공중 합체 및 에틸렌과의 공중합체를 포함한다. 층 30은 또한 이들 폴리올레핀 호모폴리머 및 공중합체의 블렌드(blendS) 또는 혼합물을 포함할 수 있다.
그대신, 제1층 30은 폴리올레핀일 필요는 없지만 단순히 가열밀봉성 폴리에스테르와 같은 가열밀봉성 플라스틱일 필요가 있다. 이러한 물질의 한가지 예는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG)이다. 또한, 제1층 30은 단일층일 필요는 없지만 적층물의 "내부"표면에 인접한 플라이(ply)만큼 긴 다수의 플라이로 구성될 수도 있다. 즉, 제2의 주요표면 34는 가열밀봉성이다. 따라서, 인성, 내투과성, 화학적 저항성 등과 같은 특성을 가진 기타 중합체를 제1층 30내에 주입시키는 것이 바람직할 것이다. 예를들어, 나일론 플라이를 하나이상의 폴리올레핀 플라이와 함께 주입시켜서 층 30에 부가의 인성을 제공할 수 있다. 상기 나일론 플라이는 폴리에틸렌 플라이와 함께 공압출시킬 수 있거나 또는 그렇지 않은 경우 폴리에틸렌에 적층 시킬 수 있거나, 또는 그대신 두개의 폴리에틸렌 플라이 사이에 놓을 수 있다.
제2층 38은 각각 제1 및 제2의 주요표면 40및 42를 갖는 가요성 플라스틱으로 형성된다. 제2층 38은 제1의 주요표면 40, 전기전도성물질 44의 층상에 부착된다. 제2의 주요표면 42는 숫자 36로 나타낸 대전 방지성을 갖는다.
층 38은 바람직하게는 폴리에스테르이지만, 또한 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 중합체 또는 공중합체 또는 기타 중합물질과 같은 폴리올레핀일 수도 있다. 또한 층 38은 상기 중합체의 블렌드 또는 혼합물을 포함할 수 있거나, 또는 동시압출된 중합체의 둘이상의 플라이를 포함할 수 있다.
전기전도층 44는 바람직하게는 층 38의 제1의 주요표면 40상에 금속박층을 부착시켜 형성시킨다. 상기 부착은 통상적인 증기 부착 또는 스퍼터링 기술을 사용하여 수행할 수 있다. 바람직한 금속은 알루미늄, 스테인레스 스틸, 니켈, 구리, 및 그의 혼합물을 포함한다. 층 38의 제1의 주요표면 40을 예비처리시켜서 금속화가 더 잘 될수 있도록 할 수 있다. 임의로 전기전도층 44는 피복되거나 적층된 금속격자, 금속충진된 플라스틱필름, 또는 기타 전도성물질일 수도 있다.
긴공부착 또는 스퍼터시키는 경우, 바람직하게는 층 44의 두께는 약 50 내지 약 200Angstroms, 및 가장 바람직하게는 약 100Angstroms이다. 표면 저항력은 바람직하게는 약 100ohms/sq이다. 피복물은 불연속적일 수 있으며 및/또는 포장물이 형성될때 생기는 패러데이-케이지 구조상에 어떠한 실질적인 역효과도 나타내지 않고 내부에 핀홀(pinholes)을 가질 수 있다.
그대신, 금속화된 폴리에스테르 필름 및 시이트를 다수의 공급기(suppliers)로부터 통상적으로 용이하게 수득하며 실제로 본 발명에 사용할 수 있다. 층 38,44 및 30을 혼합한 것이 투명하거나 또는 부분적으로 투명하여 포장물을 노출시킬 필요없이 포장물의 성분을 육안으로 검사할 수 있는 것이 바람직하다. 형성된 정전하를 방전시키는 조절된 조건에 포장물을 노출시키면 손상을 입을 수 있다. 따라서, 포장물내에 포함된 어느부위 또는 조절수(control numbers)를 포함하는 포장된 성분을 육안으로 검사할 수 있는 것이 바람직하다. 또한(상기 성분을 검사할 수 있는) 투명하거나 부분적으로 투명한 포장물의 한쪽벽 및 나머지 불투명한 벽을 가질 수 있다. 예를들어, 발포된 플라스틱 필름과 같은 완충층은 벽 12 또는 14에 적층될 수 있거나, 또는 포함될 수 있는 반면 나머지 벽은 기술한 바와같이 유지된다. 벽이 모두 투명한 바람직한 실시태양에 있어서, 포장물 10의 벽은 두개의 주요 층으로 구성된다. 두층 30및 38은 접착제 46을 사용하여 각각 제1의 주요표면을 따라 함께 결합한다. 접착제 46은 바람직하게는 전자빔노출에 의해 경화성인 열경화성 에폭시 또는 우레탄 접착제이다. 또한, 다른 형태의 접착제를 사용할 수 있을지라도 상기 접착제는 용매 유리된, 100%고형물질인 것이 바람직하다.
제3A도에 나타낸 태양에 있어서, 시이트물질은 압출-피복방법에 의해 형성시킬 수 있다. 이것은 적층단계를 포함하는 방법에 비해 다수의 장점을 제공한다. 제1층 32는 가요성 가열밀봉성 플라스틱으로 형성된다. 제2층 34를 제1층 32와 함께 동시압출시킨다. 전기전도층 44은 제2층 34상에 부착시킨다. 대전방지성 물질 36을 전도층 44상에서 피복시킨다. "대전방지성"물질 또는 약제라는 것은 이 물질 또는 약제가 정전하의 형성을 방지하거나 정전하를 소멸시키는 특성을 갖는다는 것을 의미한다. 대전방지성물질 36의 표면전도도는 106내지 1013ohms/sq이고 바람직하게는 108내지 1011ohms/sq이다. 또한 제1층 32는 "내부" 표면상에(숫자 36"로 나타낸) 대전방지성을 갖는다. 상기 대전방지성은 대전방지성물질 36을 경화시키는 전자빔에 의해 형성될 수 있으며 층 32의 내부표면 상에 나타나는 대전방지성 36"를 형성시킨다.
그대신, 대전방지성 36"는 제1층 32상에 대전방지성물질을 피복시키고, 제1층 32를 구성하는 중합체내에 대전방지성물질을 주입시키거나, 또는 제1층 32에 피복되거나 적층된 중합체내에 대전방지성물질을 주입시켜서 수득할 수 있다. 예를들어, 대전방지성을 가진 열가소성 폴리우레탄은 제1층 32에 피복시키거나 적층시킬 수 있다.
층 32 및 34를 제공하는 기타 공지된 방법을 사용할 수 있을지라도, 언급한 바와같이 층 32 및 34는 바람직하게는 동시압출된 층이다. 제1층 32는 가열밀봉성물질이고 바람직하게는 폴리에틸렌(고밀도 또는 저밀도, 측쇄 또는 직쇄) 또는 폴리프로필렌 호모폴리머 또는 공중합체와 같은 폴리올레핀이다. 제1층 32는 또한 에틸렌 및 비닐아세테이트의 공중합체, 에틸렌 및 일 산화탄소의 공중합체, 에틸렌 및 아크릴산의 공중합체 및 상기 폴리올레핀의 블렌드 또는 혼합물을 포할할 수 있다. 그대신, 제1층 32는 열가소성 폴리우레탄일 수도 있다.
제2층 34는 바람직하게는 에틸렌 및 아크릴산 또는 비닐아세테이트의 공중합체이다. 그대신, 제2층 34'(제4도 및 8도에 나타낸 바와같이)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르일 수도 있다. 금속과 같은 전기전도성물질은 폴리우레탄 또는 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀에 직접 결합하거나 접착하지 않는 반면, 상기 전도성물질은 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체, 및 폴리에스테르에 직접 결합하는 것으로 밝혀졌다.
바람직하게는, 층 32는 약 0 내지 25중량 %의 고밀도 폴리에틸렌 및 25 내지 100중량 %의 직쇄 저밀도폴리에틸렌의 블렌드이고, 제2층 34는 에틸렌 및 2 내지 15%, 및 더욱 바람직하게는 2 내지 5%의 아크릴산의 공중합체이다. 바람직한 층 32,34와 같은 물질은 다우접착필름(Dow Adhesive Film)이라는 명칭으로 다우 케미칼 캄파니(The Dow Chemical Company)에서 시판되는 동시압출된 물질이다. 또한, 적층물은 적층물의 "내부"표면에 인접한 층 만큼 긴 추가의 층을 포함할 수 있는데, 즉, 층 32는 가열밀봉성이며, 전기전도층 44를 포함하는 중간층 34가 존재하고 대전방지성물질의 외부층 36 또는 대전방지성을 가진 물질이 존재한다.
따라서, 인성, 내투과성, 화학적 저항성 등과 같은 성질을 가진 기타 중합체를 적층물 내에 주입하는 것이 바람직할 수 있다. 예를들어 나일론층 33(제6도) 또는 폴리우레탄층 33'(제5도 및 7도)를 주입할 수있다. 또한, 바람직하게는 제2층 34'가 폴리에스테르인 경우, 접착층 46(제4도 및 8도)' 및 46'(제8도)를사용할 수도 있다.
본 발명에 사용되는 바람직한 대전방지성물질은 스태티큐어(staticure)라는 명칭으로 매사추세츠 윈체스터(Massachusetts Winchester)의 Metallized Products, Inc.,에서 시판하는 알킬에테르 트리에틸 암모늄 설페이트를 함유하는 아크릴레이트 모노머-올리고머 혼합물이다. 이 물질은 전자빔에 노출시키므로써 경화 되고 대전방지효과에 있어서 수분에 의존하지 않는 영구적인, 비유출성(nonuleeding) 피복으로 경화된다. 상기 대전방지성물질에 관한 상세한 설명은 1985년 10월 9일 공개된 영국 특허 제2,156,362호에 기술되어 있다.
그대신, 4급암모늄 화합물 또는 탄소와 같은 기타 공지된 대전방지제를 사용할 수 있다. 이들 대전방지제는 시이트물질의 하나이상의 층을 구성하는 중합체와 혼합될 수 있으며, 각각 시이트물질의 "내부" 및/또는 "외부"표면에 피복될 수 있거나, 또는 각각 시이트물질의 "내부" 및/또는 "외부"표면에 피복된 중합체와 혼합될 수 있다.
전기전도층 44는 바람직하게는 층 34 또는 34'상에 금속박층을 부착시켜 형성시킨다. 상기 부착은 통상의 증기부착 또는 스퍼터링 기술을 사용하여 수행할 수 있다. 바람직한 금속으로는 알루미늄, 스텐인레스 스틸, 니켈, 구리, 및 그의 혼합물이 포함된다. 층 34 또는 34'는 금속화가 더 잘되도록 예비처리할 수 있다. 임의로, 전기전도층 44는 피복되거나 적층된 금속 그리드 또는 메쉬, 금속 충진된 플라스틱 필름, 또는 기타 전도성물질일 수도 있다.
진공 부착 또는 스퍼터된 경우, 바람직하게는 층 44의 두께는 50 내지 200Angstroms, 간장 바람직하게는 100Angstroms이다. 표면저항력은 바람직하게는 약 100ohms/sq이다. 피복물은 불연속적일 수 있으며 및/또는 포장물이 형성될때 생기는 패러데이-케이지 구조상에 어떠한 실질적인 역효과도 나타내지 않고 내부에 핀흘을 가질 수 있다.
적층물내에 층을 흔합시킨 것이 투명하거나 또는 부분적으로 투명하여 포장물을 노출시킬 필요없이 포장물의 성분을 육안으로 검사하는 것이 바람직하다. 형성된 정전하를 방전시키는 조절된 환경에 상기 포장물을 노출시키면 손상을 입을 수 있다. 따라서, 포장물내에 포함된 어떤부분 또는 대조숫자를 포함하는 포장된 성분을 육안으로 검사할 수 있는 것이 바람직하다. 또한(상기 성분을 검사할 수 있는 투명하거나 부분적으로 투명한 포장물의 한쪽벽 및 불투명한 나머지 벽을 가질 수 있다. 예를들어, 발포된 플라스틱필름과 같은 완충층은 벽 12 또는 14내에 적층되거나 포함될 수 있는 반면 나머지 벽은 기술한 바와 같이 유지된다. 양쪽벽이 모두 투명한 바람직한 실시태양에 있어서, 포장물 10의 벽은 두개의 주요층으로 구성된다.
동일한 요소를 동일한 대조 숫자로 일치시킨 제4도에 나타낸 대체 실시태양에서, 시이트물질은 제1층 32, 제2층 34', 및 전도층 44를 포함한다.
제2층 34'는 각각 제1 및 제2의 주요표면 40 및 42를 갖는 가요성 플라스틱으로 형성된다. 제2층 34는 제1의 주요표면 40, 전기전도성물질 44의 층 상에 부착된다. 제2의 주요표면 42는 숫자 36＇로 나타낸 대전방지성을 갖는다.
이 경우에, 제2층 34'는 바람직하게는 폴리에스테르이지만, 또한 열가소성 폴리우레탄 또는 에틸렌 및 아크릴산 또는 비닐아세테이트의 공중합체를 포함하는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 중합체 또는 공중합체와 같은 폴리올레핀일 수도 있다. 또한, 층 34'는 상기 중합체의 블렌드 또는 혼합물을 포함할 수 있거나, 또는 동시압출된 중합체의 두개이상의 플라이를 포함할 수 있다. 임의의 층 38은 에틸렌 및 아프릴산 및／또는 비닐아세테이트의 공중합체일 수도 있으며 이 경우 제3A도의 층 32 및 34와 같이, 층 32 및 38은 다우접착필름 이라는 명칭으로 다우 케미칼 캄파니에서 시판되는 동시압출된 물질일 수도 있다．
두층 32 및 34'는 접착제46을 사용하여 각각 제1의 주요표면을 따라 함께 결합할 수 있다. 접착제46은 바람직하게는 전자빔에 노출시키므로써 경화되는 열경화성 에폭시 또는 우레탄 접착제이다． 접착제46은 또한 열가소성 접착제일수도 있으며 내부에 주입된 대전방지성물질을 가질 수도 있다. 또한, 다른 형태의 접착제를 사용할 수 있을지라도 상기 접착제는 용매유리된, 100% 고형물질인 것이 바람직하다.
그대신, 제3A도에 나타낸 태양에 관하여, 전도층 44는 가연로울적층(hot roll lamination) 또는 상술한 바에 의해 층 38에 직접 결합할 수 있다.
따라서, 제4도 및 3도에 나타낸 태양의 다층 가요성 시이트물질을 제조하기 위한 바람직한 방법은 하기의 단계를 포함한다. 층 32(제3도의 층 30)를 대전방지성물질 36으로 피복시키고 대전방지성물질을 전자빔에 노출시키므로써 경화시킨다. 상기 경화단계동안 대전방지성 층 32(제3도의 층 30)의 양쪽 주요표면상에 생긴다. 이같은 현상은 EB-curable Coating "Is Clear cure For static", Converting Magazine, March 1985, 및 "Electron Beam Radiation Cured Coatings for static Control." Evaluation engineering, September 1985에 기술되어 있다. 즉, 본래부터 어떤 대전방피성뭍질도 층 30의 "내부"표면(제3도의 표면 34)상에 직접적으로 피복되지 않았을지라도 대전방지성물질 36을 경화시키는 상기 층 30의 "내부"표면은(숫자 36"로 나타낸) 대전방지성을 보여준다. 물론, 추가의 단계에서 층 32의 "내부"표면(제3도의 표면 34)상에 대전방지성물질을 피복시킬 수 있다.
그후, 제2층 34'(제3도의 층 38) 및 그위에 존재하는 전기전도층 44는 접착제46을 사용하는 층 32(제3도의 층 30)와 함께 결합시킨다. 상술한 바와같이, 전도층 44는 쓰퍼터링 또는 진공부착에 의해 층 34'(제3도의 층 38)상에 부착시킬 수 있다. 그대신, 통상적으로 유용한 금속화된 플라스틱을 사용할 수 있다.
접착제 46을 전기전도층 44 또는 대전방지성물질 36 또는 이들 모두에 부착시킬 수 있다. 분무시키거나 또는 그렇지 않은 경우 100% 고형물질을 피복시키기에 적합한 통상의 기술을 사용하여 피복실킬 수 있더라도, 바람직하게는 그라비야(gravure) 피복방법에 의해 부착시킨다. 접착제 46을 부착시키고 압력로울(Pressure rolls) 등을 사용하여 층 32 및 34"(제3도의 층 30 및 38)를 적층시킨후, 적층물을 전자빔에 다시 노출시켜 접착제를 경화시킨다. 상기 제2경화 단계에 의해 층 34"의 "외부"표면 42(제3도의 층 38의 외부를 향한 표면 42)상에 대전방지성이 나타난다. 표면 42상에 본래부터 어떤 대전방지성물질도 직접적으로 피복되지 않았을지라도 접착제 46을 경화시키는 표면 42는(숫자 36'로 나타낸) 대전방지성을 보여준다. 또한, 추가의 단계에서 표면 42상에 대전방지성물질을 피복시킬 수 있다.
대체방법에 있어서, 대전방지성물질 36을 접착제 46과 혼합시키고 한층 또는 양쪽층 모두에 부착시킬 수 있다. 그후, 전자빔을 이용하여 접착제 46을 경화시키는 단일 경화단계를 수행하며 적층된 시이트물질의 내부 및 외부면상에 대전방지성이 나타난다. 상기에 대체방법을 언급하였을지라도, 대체방법에 의해 수득한 결과는 바람직한 방법에 의해 수득한 것보다 좋지 않다.
기술한 바와 같이, 제3A도에 나타낸 태양의 시이트물질을 제조하는 바람직한 방법은 어떠한 접착이나 적층이 필요치 않다는 점에서 유리하다. 제1층 32 및 제2층 34를 동시압출시키고 적합한 진공부착 또는 스퍼터링 기술을 사용하여 전기전도층 44를 제2층 34상에 부착시킨다. 층 44는 에틸렌-아크릴산 또는 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체의 층 34에 결합할 것이다. 그후, 대전방지성물질 36의 층을 상술한 방법으로 층 44상에 피복시킨다. 그후, 대전방지성물질 36을 전자빔을 사용하여 경화시킨다. 층 32의 "내부"를 향한 표면상에 본래부터 어떠한 대전방지성물질도 피복되어 있지 않았을지라도, 상기 경화단계에 의해 숫자 36＂로 나타낸 층 32의 "내부"를 향한 표면상에 대전방지성이 나타난다. 또한, 전술한 바와 같이, 추가의 피복단계를 수행하여 층 32의 "내부"를 향한 표면 상에 대전방지성물질을 부착시킬 수 있다. 이 방법은 실시예 2에 나타내었다.
제5도 및 7도에 나타낸 구조는 층 33'가 포함된 것을 제외하고는 제3A도에 나타낸 것과 유사하다. 바람직하게는 폴리우레탄층 33'는 대전방지성물질 36으로 피복되거나 열가소성 층 32(제7도)에 가열로울 적층되기 전에 전도층 44(제5도)상에 가열로울 적층될 수 있는 열가소성 폴리우레탄이다. 후자의 경우, 열가소성 폴리우레탄 층 33'는 "내부" 가열밀봉성 층으로 작용한다. 그대신, 층 44 및 32를 대체시킬 수도 있다.
또한 제6도에 나타낸 구조는 예를 들어, 바람직하게는 층 32 및 34와 함께 동시압출되며, 층 32 및 34사이에 존재하는 나일론일 수도 있는 박층 33을 제외하고는 제3A도의 것과 유사하다.
제8도에 나타낸 구조는 접착제 46'를 사용하여 추가의 가열밀봉성 층 32'를 제2층 34"상에 부착시키는 것을 제외하고는 제4도에 나타낸 것과 유사하다. 이러한 형태의 "샌드위치"구조에서, 적층물의 외부층 모두 대전방지성(36 또는 36')을 가진 가열밀봉성 층(32 또는 32')이기 때문에 표면은 "외부" 또는 "내부"로서 사용할 수 있다.
본 발명을 좀더 용이하게 이해할 수 있기 위해서, 하기 실시예를 참고로 하며, 이 실시예는 본 발명을 설명하려는 것으로서 본 발명의 범위를 체한하는 것으로 간주되어서는 안된다.
제1층 30의 제조(제3도)
Metallized Products의 스태티큐어 대전방지성 전자빔 경화성 피복물을 사용하여 통상의 절연성 저밀도2mll(0.05mm) 폴리에틸렌필름의 한면을 약 0.1mil(0.0025mm)의 두께로 그라비야 피복시킨다. 피복된 필름은 곧 전자빔(Energy Sciences Curtain 형)을 통해 200ft/min(1.02m1s)으로 통과시키고 3megarads(003megagrays)'로 노출시킨다.
(ASTM D-257방번)에 따른 피복되지 않은 필름의 표면 저항력의 측정치는 근본적으로 앙쪽 표면(절연성)상에서 스퀘어당 1014ohms 보다 크다.
피복 및 전자빔 처리후 표면 저항력은 스퀘어당 2.3×1011ohms(내부표면) 및 스퀘어당 5.5×1010ohms(외부표면)인 것으로 측정된다.
제2층 38의 제조(제3도)
1mil(o.025) 폴리에스테르 폴리에틸렌 테레프탈레이트(mylar) 필름을 알루미늄을 사용하여100angstroms의 조절 밀도를 피복함으로써, 금속화된 표면상에서 스퀘어당 100ohms의 표면 저항력을 갖고 비금속화된 표면상에서는 스퀘어당 1014ohms 보다 큰 표면저항력을 갖는 부분적으로 투명한 금속화된 필름을 수득한다.
적층된 가요성 시이트물질의 제조
폴리에스테르 알루미늄 면을 열경화성 전자빔 경화성 접착제(에폭시형)를 사용하여 약 0.1mil(0.025mm)의 두께로 그라비야 피복시킨다. 단계 1에서 이미 피복시킨 폴리에틸렌 필름의 면을 접착제와 접촉시키고, 전자빔 커튼(3megarads)을 통해 200ft/min(1.02m/s)로 두개의 결합된 필름을 공급하는 주변온도에서 닙로울(nip rolls)을 통해 두 필름 모두 통과시킨다.
적층된 필름 구조는 계속적인 전환에 앞서 코어상에서 권취시킨다. 생성된 물질이 제3도에 나타나 있다. 폴리에스테르 외부표면상의 표면 저항력 측정치[ASTM D-257방법]는 2×1012ohms/square인 것으로 측정되었다. 표면 저항력은 내부 가열밀봉성 표면상에서 측정하며 3×1012ohms/square인 것으로 밝혀진다.
포장물 10의 제조
가열밀봉성 내부표면상에 밀폐부재를 계속적으로 부착시키기 위해 상술한 필름 비권취된 위치에 놓는다. 최종 밀폐부재의 횡단면이 제2도에 도식적으로 나타나 있다. 필름 웨브를 주름이 지지않도록 연속적인 로울을 통해 통과시킨다. Armostat 350과 같은 대전방지제를 함유하도록 이미 혼합해 놓은 저밀도 폴리에틸렌 수지를 제2도의 라브 요소 26및 기타 그루브 요소 28과 유사하게 성형된 밀폐부재를 생성시키도록 고안된 다이(dies)를 통해서, 상술한 필름의 열을 가하지 않은 가열밀봉성층면상에 압출시킨다.
측면 접합부를 가열밀봉 및 백(bags)으로 절단시키기 전에 리브 요소 26 및 그루브 요소 28을 함유하는 웨브(벽 12 및 14)를 밀폐부재에서 접어 결합시킨다. 바아형(Bar type) 가열밀봉기를 사용하여 230°내지 330℉(110°내지 165.5℃)의 온도범위로 측면접합부를 밀봉시키고 포장물 10을 웨브로부터 절단한다. 생성물에 대해서 더 이상의 작업이 필요치 않으며 이제 사용해도 좋다.
[실시예 2]
정전기적으로 민감한 성분을 수용 및 보호하기에 적합한 포장물을 본 발명에 따라 하기와 같이 제조한다. 3mil(0.076mm) 두께의 가요성 2플라이 필름을 포장물의 내부층으로 사용한다. 필름중 한플라이는 에틸렌 및 2 내지 5%의 아크릴산의 공중합체를 포함하는 반면, 필름의 다른 한플라이는 폴리에틸렌 호모폴리머이다. 이 필름은 양쪽 표면상에서 1014ohms/square 보다 큰 표면 저항력을 갖는다.
에틸렌-아크릴산 공중합체 표면은 조절된 밀도, 와이어(wire) 권취된 진공 금속화 기술을 사용하여 알루미늄으로 진공 금속화시킨다. 최종피복 두께는 약 100Angstroms이다. 알루미늄층의 표면 저항력은 50내지 100ohms/square이다. 알루미늄층의 빛 전도특성은 40 내지 60%이다.
그후, 알루미늄층은(Emerstat 6660이라는 명칭으로 Emery Industries에서 시판되는) 트리에틸-알킬에테르 암모늄 설페이트 대전방지제 15중량부를 함유하는 방사선 경화성 100% 고형 아크릴레이트 모노머-올리고머 혼합물로 피복시킨다. 상기 혼합물을 그라비야 피복방법에 의해 0.5 내지 2.0ℓbs/ream의 피복중량으로 피복시킨다. 필름상의 피복물을 전자빔에 의해 방사선에 노출시킨다. Energy Sciences Curtain-형 장치에 의해 전자빔을 사용한다. 전자빔하에 200feet/minute(1.02m/s)의 속도로 3megarads로 노출시켜 상기필름을 회전시킨다. 그후, 상기 필름을 밀로울(Mill roll)상에서 재권취시킨다.
로울상에서 계속적으로 에이징(aging)시킨후, 필름의 양쪽표면상의 표면 저항력을 측정한다. 필름의 피복된 대전방지성 표면의 저항력은 1×1012ohms/square 미만인 반면, 피복안된 표면의 저항력은 1×1013ohms/square 미만이다. 또한, 양전하 또는 음전하 5000volt를 50volt로 감소시키는데 소요되는 시간을 측정한다. 대전방지제로 피복시키기 전의 필름의 경우 5000volt전하를 감소시키는데 3분 이상이 소요되는 반면, 피복된 필름의 경우 동일한 전하를 감소시키는데 0.4초 미만이 소요된다.
그후, 상기 생성된 피복 필름을 포장물로 제조하기 위해 비권취시킨다. 접합 리브(Mating rib) 및 그루브 죔쇠(groove fastener)를 저밀도 폴리에틸렌으로부터 압출시킨후 1985년 7월 9일 출원되어 계류중이며 본 발명에서와 동일한 양수인에게 양도된 미합중국 특허원 제753,191호에 교시된 바와 같이 필름의 상반된 내부 가열밀봉성 표면에 부착시킨다. 최종 밀폐부재 요소의 단면은 제2도에 도식화되어 있다. 주름이 지지 않도록 연속적인 로울을 통해 필름을 통과시키므로써 죔쇠요소를 부착시킨다. Armostat 350과 같은 대전방 지제를 함유하도록 혼합된 저밀도 폴리에틸렌 수지를 가열하지 않은 내부 가열밀봉성 필름 표면상에서 압출 시킨다.
리브요소 26 및 그루브 요소 28을 모두 함유하는 웨브(벽 12 및 14)는 측면 접합부를 가열밀봉하고 개개의 지퍼화된 포장물로 절단하기 전에 죔쇠에서 접어서 결합시킨다. 바아형 가열밀봉기를 사용하여 230°내지 330℉의 온도범위로 측면접합부를 밀봉하고 포장물 10을 필름 웨브로 부터 절단시킨다.
[실시예 3]
1985년 10월 7일 출원되어 계류중이며, 본 발명에서와 동일한 양수인에게 양도된 미합중국 특허원 제785,294호에 따라 제조한 열가소성 우레탄 중합체를 대전방지제와 혼합한다. 대전방지제는 1.0중량%의 나트륨 티오시아네이트이다. 그후 중합체를 두께가 2.5mils(0.06mm)인 필름으로 제조한다. 상기 필름의 표면 저항력은 1012ohms/square 미만인 것으로 측정된다.
그후, 우레탄 중합체 필름을 실시예 2의 금속화된 필름에 적층시킨다. 가열로울 적층에 의해 필름의 금속화된 표면에 우레탄 필름을 결합시켜서 제5도에 나타낸 것과 같은 적층을 형성시킨다. 1985년 7월 9일 출원되어 계류중이며, 본 발명에서와 동일한 양수인에게 양도된 미합중국 특허원 제753, 191호에 교시된 방법을 사용하여 적층된 구조물상에서 지퍼죔쇠 프로파일(profiles)을 동일한 우레탄 중합체로 부터 압출시킨다.
적층된 구조물은 실시예 2에서 상술한 것과 같은 개개의 포장물로 형성된다. 생성되는 포장물은 우수한 내파손성 및 내마모성을 나타낸다. 이러한 포장물들은 전자회로판 및 노출된 와이어 말단을 가진 기타 전자성분을 보호하는데 특히 유용하다.
본 발명을 상세히 기술하고 바람직한 실시태양을 참조함으로써, 첨부된 청구범위내에 한정되는 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 본 발명의 개량 및 변화가 가능하다는 것을 인식할 수 있을 것이다.

Claims (25)

  1. (a) 가요성 가열밀봉성 플라스틱 물질의 제1층이 제1 및 제2의 주요표면을 가지며 층의 적어도 상기 제2의 주요표면상에 대전방지성을 가지며 또한 (b) 가요성 플라스틱물질의 제2층이 제1의 주요표면상에 전기전도성물질 및 적어도 제2의 주요표면상에 대전방지성을 가진 제1 및 제2의 주요표면을 가지며, 이때 상기 물질의 제1 및 제2층은 각각 제1 및 제2층의 제1주요표면을 따라 함께 결합되는 것을 포함하는, 정전기적으로 민감한 성분을 함유하는 포장물, 백(bag), 포우치(Pouch) 등을 형성시키기에 적합한 가요성 시이트물질.
  2. 제1항에 있어서, 제1층의 제1주요표면상에 대전방지성물질을 추가로 포함하는 가요성 시이트물질.
  3. 제1항에 있어서, 제1층이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 공중합성 모노머와 에틸렌 또는 프로필렌의 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜 및 그의 블렌드(blends) 또는 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택되는 가요성 시이트물질.
  4. 제1항에 있어서, 제1층이 다수의 중합성물질의 플라이를 포함하고, 상기 플라이중 적어도 하나가 나일론을 포함하며, 단 제1층의 제2의 주요표면을 형성하는 중합성물질은 가열밀봉 가능한 것임을 조건으로 하는 가요성 시이트물질.
  5. 제1항에 있어서, 제2층이 폴리에틸렌 및 플리프로필렌 중합체 및 공중합체, 폴리에스테르 및 그의 블렌드 또는 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택되는 가요성 시이트물질.
  6. 제1항에 있어서, 제1 및 제2층이 열경화성 접착제와 함께 결합된 가요성 시이트물질.
  7. 제6항에 있어서, 열경화성 접착제가 대전방지성물질을 함유하는 가요성 시이트물질.
  8. (a) 가열밀봉성을 가진 가요성 플라스틱물질의 제1내부층, (b) 그위에 부착된 전기전도성물질을 갖는 제2중간층, 및 (c) 제1내부층 맞은편의 제2층의 측면상에 위치한 대전방지성물질의 외부층을 포함하는 정전기적으로 민감한 성분을 함유하는 포장물, 백, 포우치 등을 형성시키기에 적합한 가요성 시이트물질.
  9. 제8항에 있어서, 내부층이 대전방지성을 가진 가요성 시이트물질.
  10. 제9항에 있어서, 내부층이 폴리올레핀 또는 열가소성 폴리우레탄이고 제2층이 에틸렌 및 아크릴산 또는 비닐아세테이트의 공중합체인 가요성 시이트물질.
  11. 제10항에 있어서, 제1 및 제2층이 동시압출 방법에 의해 형성되는 가요성 시이트물질.
  12. 제9항에 있어서, 제3층이 나일론을 포함하고, 제2 및 제1층 사이에 위치하는 것을 포함하는 가요성 시이트물질.
  13. (a) 대전방지성을 가진 가요성, 가열밀봉성 플라스틱물질의 제1의 내부층 ; (b) 그위에 부착된 전기전도성물질을 가진 가요성 플라스틱물질의 제2층 ; 및 (c) 상기 제1층을 상기 제2층에 접착하는 제1층과 상기 제1층 사이의 접착제층 ; 및 (d) 제1내부층 맞은편의 제2층의 측면상에 위치하는 대전방지성 외부표면을 포함하는, 정전기적으로 민감한 성분을 함유하는 포장물, 백, 포우치 등을 형성시키기에 적합한 가요성 시이트물질.
  14. 제13항에 있어서, 제1층이 폴리올레핀이고 제2층이 폴리에스테르인 가요성 시이트물질.
  15. 제11항에 있어서, 제3층이 폴리에스테르, 폴리올레핀 중합체 또는 공중합체, 열가소성 폴리우레탄, 아크릴산 또는 비닐아세테이트와 에틸렌의 공중합체 및 그의 블렌드의 필름으로 이루어진 그룹중에서 선택되는 것을 포함하는 가요성 시이트물질
  16. 제15항에 있어서, 제2층이 접착제와 함께 제3층에 결합되는 가요성 시이트물질.
  17. 제1항, 8항 또는 13항에 있어서, 전기전도성물질이 알루미늄, 스테인레스스틸, 니켈, 구리 및 그의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택되는 가요성 시이트물질.
  18. 제13항에 있어서, 대전방지성물질의 층을 포함하는 가요성 시이트물질.
  19. 제2항, 9항 또는 18항에 있어서, 대전방지성물질이 경화된 알킬에테르 트리에틸 암모늄 설페이트를 함유하는 아크릴레이트 모노머-올리고머 혼합물인 가요성 시이트물질.
  20. 정전기적으로 민감한 성분을 수용하고 보호하기엔 적합하며, 그벽이 제1항, 8항 또는 13항의 가요성 시이트물질로 형성된 포장물.
  21. 제20항에 있어서, 상기 벽의 한쪽말단의 맞은편 내부표면 상에 박리성, 연동밀폐부재를 포함하는 포장물.
  22. (a) 제1 및 제2의 주요표면을 갖는 가요성, 전기절연성, 가열밀봉성 플라스틱물질을 제공하고 ; (b) 알킬에테르 트리에틸 암모늄 설페이트를 함유하는 아크릴레이트 모노머-올리고머 혼합물을 포함하는 대전방지성물질로 상기 제1층의 제1주요표면을 피복시키며 ; (c) 전자빔에 노출시켜 대전방지성물질을 경화시키고 ; (d) 제1 주요표면상에 부착된 전기전도성물질을 가진 제1 및 제2의 주요표면을 갖는 가요성 플라스틱 물질의 제2 층을 제공하며 ; (e) 열경화성 접착제를 사용하여 제1의 주요표면중 한쪽 또는 양쪽을 모두 피복시키고 제1 및 제2층을 함께 압축시키므로써 제1의 주요표면을 따라 제1 및 제2층을 결합시키며 ; (f) 전자빔에 노출시켜 열경화성 접착제를 경화시키고, 이때 상기 경화단계에 의해 상기 층의 제2의 주요표면에 대전방지성을 제공하는 대전방지성물질을 형성시키는 단계를 포함하는, 정전기적으로 민감한 성분을 함유하는 포장물, 백, 포우치 등을 형성시키기에 적합한 다층 가요성 시이트물질의 제조방법.
  23. (a) 가요성, 가열밀봉성 플라스틱물질의 제1의 내부층 및 가요성 플라스틱물질의 동시압출된 제2층을 제공하고, (b) 제2층상에 전기전도성물질을 부착시키며, (c) 전기전도성물질상에 대전방지성물질의 외부층을 피복시키고, 이때 상기 대전방지성물질은 전자빔 경화성 혼합물을 포함하며, (d) 전자빔에 노출시켜 대전방지성물질을 경화시키고, 이때 상기 경화단계에 의해 제1의 내부층에 대전방지성을 제공하는 대전방지성물질을 형성시키는 단계를 포함하는, 정전기적으로 민감한 성분을 함유하는 포장물, 백, 포우치 등을 형성시키기에 적합한 다층 가요성 시이트물질의 제조방법.
  24. (a) 가요성 가열밀봉성 플라스틱물질의 제1층을 제공하고 ; (b) 전자빔 경화성 혼합물을 포함하는 대전방지성물질로 제1층의 표면을 피복시키며 ; (c) 전자빔에 노출시켜 대전방지성물질을 경화시키고 ; (d) 제1의 주요표면상에 부착된 전기전도성물질을 가진 제1 및 제2의 주요표면을 갖는 가요성 플라스틱 물질의 제2층을 제공하며 ; (e) 제1의 주요표면의 한쪽 또는 양쪽 모두 및 제2의 플라이를 접착제로 피복시키고 제1 및 제2층을 함께 압축시킴으로써 제2층의 제1의 주요표면 및 제1층의 제2의 플라이를 따라 제1 및 제2층을 결합시키고 ; (f) 전자빔에 노출시켜 열경화성 접착제를 경화시키며, 이때 상기 경화단계에 의해 상기 층의 양쪽에 대전방지성을 제공하는 대전방지성물질을 형성시키는 단계를 포함하는, 정전기적으로 민감한 성분을 함유하는 포장물, 백, 포우치 등을 형성시키기에 적합한 다층 가요성 시이트물질의 제조방법.
  25. 제22항 또는 24항에 있어서, 열경화성 접착제 및 대전방지성물질을 함께 혼합하여 단계 (b) 및 (e)에서 동시에 피복시키고 단계(c) 및 (f)에서 동시에 경화시키는 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000061715A (ko) * 1999-03-30 2000-10-25 강상훈 대전방지막 및 그 제조방법
KR100618178B1 (ko) * 2004-08-25 2006-08-29 주식회사 우성팩 전자부품 보호용 포장지 제조방법 및 그 방법으로 제조된 포장지
WO2009145586A2 (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 율촌화학 주식회사 보호 필름 및 그 제조 방법
KR101142748B1 (ko) * 2011-02-23 2012-05-04 율촌화학 주식회사 보호 필름 및 그 제조 방법

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4906494A (en) * 1985-10-09 1990-03-06 The Dow Chemical Company Antistatic sheet material, package and method of making
US4699830A (en) * 1986-06-30 1987-10-13 Baxter Travenol Laboratories, Inc. Laminated sheet material for packaging electronic components
IL88841A (en) * 1988-01-14 1993-01-31 Grace W R & Co Permanent antistatic-films made of acid copolymer/ quaternary amine mixtures
US4999252A (en) * 1988-01-14 1991-03-12 W. R. Grace & Co.-Conn. Permanent antistatic acid copolymer/quaternary amine mixtures films
US5171641A (en) * 1988-01-14 1992-12-15 W. R. Grace & Co.-Conn. Permanent antistatic acid copolymer/quaternary amine polymeric films
US5153075A (en) * 1988-01-14 1992-10-06 W. R. Grace & Co.-Conn. Permanent antistatic acid copolymer/quaternary amine polymeric films
US5096761A (en) * 1988-03-15 1992-03-17 W. R. Grace & Co.-Conn. Antistatically conductive masking film for electrostatic spray painting
JPH07106750B2 (ja) * 1988-11-25 1995-11-15 ポリプラスチックス株式会社 耐ブロッキング性に優れた袋
US5091229A (en) * 1989-10-13 1992-02-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronics protective packaging film
US5376446A (en) * 1991-02-01 1994-12-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrically dissipative composite
DE69223143T2 (de) * 1991-06-28 1998-05-20 Minnesota Mining & Mfg Flexibler, transparente film fuer elektromagnetische abschirung
CA2129443A1 (en) * 1992-02-03 1993-08-04 Hua-Feng Huang Electrically dissipative composite
DE9207044U1 (ko) * 1992-05-25 1992-08-13 Renker Gmbh & Co Kg, 5160 Dueren, De
DE69224910T2 (de) * 1992-11-25 1998-10-15 Agfa Gevaert Nv Röntgenfilmpackung zur zerstörungsfreien Prüfung
DE4414335A1 (de) * 1994-04-25 1995-10-26 Wolff Walsrode Ag Sperrschichtfolie mit leitfähigen Aussenschichten sowie ihre Verwendung
US5846621A (en) * 1995-09-15 1998-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape having static dissipative properties
WO1997017196A1 (en) * 1995-11-10 1997-05-15 Upm-Kymmene Oy Hose-like blank of a plastic material and use of same in packages, in particular in sacks provided with a valve
JP3563863B2 (ja) * 1996-02-09 2004-09-08 大日本印刷株式会社 カバーテープ
CA2543168C (en) 2003-10-23 2013-09-24 Mauser-Werke Gmbh & Co. Kg Method for producing electrostatically non-chargeable and/or electric charge-draining plastic containers and a plastic container produced according to the method
DE102005030163A1 (de) * 2005-06-08 2006-12-14 SUNJÜT Deutschland GmbH Mehrlagige Folie mit 3-fach Coextrusionsfolie
MY164440A (en) * 2008-07-15 2017-12-15 Kek Hing Kow Static shielding multilayer film and method thereof
CN103042768A (zh) * 2012-12-28 2013-04-17 苏州天华超净科技股份有限公司 低湿抗静电薄膜及其应用
CN103204309A (zh) * 2013-03-26 2013-07-17 上海吉景包装制品有限公司 一种可撕性盖带

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3572499A (en) * 1967-01-19 1971-03-30 Custom Materials Inc Conductive packaging material and container for explosives
CH569041A5 (ko) * 1973-06-15 1975-11-14 Ciba Geigy Ag
US4154344A (en) * 1976-11-09 1979-05-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Material for forming envelopes used to protect electronic components
US4208696A (en) * 1977-09-06 1980-06-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive web
US4231901A (en) * 1978-06-23 1980-11-04 Charleswater Products, Inc. Electrically conductive foam and method of preparation and use
JPS5629243A (en) * 1979-08-15 1981-03-24 Fuji Photo Film Co Ltd Laminating method for photosensitive printing plate
US4496406A (en) * 1982-09-30 1985-01-29 General Dynamics, Pomona Division Method of making a conductive resealable pouch
US4424900A (en) * 1982-11-08 1984-01-10 Petcavich Robert J Anti-static packages and packaging material
AT379987B (de) * 1983-01-27 1986-03-25 Chemiefaser Lenzing Ag Mehrschichtiges verbundmaterial mit einem flexiblen, bahnfoermigen traegermaterial und wenigstens einer mit dem traegermaterial verbundenen aussenliegenden elektrisch leitfaehigen schicht
US4480747A (en) * 1983-06-30 1984-11-06 Motorola, Inc. Static shielded shipping container
US4482048A (en) * 1983-10-19 1984-11-13 James M. Brown Container for static-sensitive articles
US4529087A (en) * 1983-10-21 1985-07-16 Maine Poly, Inc. Printed antistatic plastic bag
US4557379A (en) * 1983-12-16 1985-12-10 Lane Container Company Circuit board package and method of manufacture
CA1287322C (en) * 1984-03-12 1991-08-06 Metallized Products, Inc. Coating and irradiating reaction product of prepolymer and antistatic quaternary ammonium salt
US4610353A (en) * 1985-03-25 1986-09-09 Hy-Con Products, Inc. Container for static-sensitive articles

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000061715A (ko) * 1999-03-30 2000-10-25 강상훈 대전방지막 및 그 제조방법
KR100618178B1 (ko) * 2004-08-25 2006-08-29 주식회사 우성팩 전자부품 보호용 포장지 제조방법 및 그 방법으로 제조된 포장지
WO2009145586A2 (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 율촌화학 주식회사 보호 필름 및 그 제조 방법
WO2009145586A3 (ko) * 2008-05-30 2010-03-04 율촌화학 주식회사 보호 필름 및 그 제조 방법
CN102007003A (zh) * 2008-05-30 2011-04-06 栗村化学株式会社 保护膜及其制造方法
KR101142748B1 (ko) * 2011-02-23 2012-05-04 율촌화학 주식회사 보호 필름 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO1987002333A1 (en) 1987-04-23
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