JP3183962B2 - 電子部品包装用袋 - Google Patents
電子部品包装用袋Info
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- JP3183962B2 JP3183962B2 JP23082492A JP23082492A JP3183962B2 JP 3183962 B2 JP3183962 B2 JP 3183962B2 JP 23082492 A JP23082492 A JP 23082492A JP 23082492 A JP23082492 A JP 23082492A JP 3183962 B2 JP3183962 B2 JP 3183962B2
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- Japan
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- film
- thickness
- layer
- electronic component
- component packaging
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体、IC、その他
の電子部品の包装(収納)に用いられる電子部品包装用
袋に関するものである。
の電子部品の包装(収納)に用いられる電子部品包装用
袋に関するものである。
【0002】
【発明の背景】半導体、IC、その他のデバイスを含め
て各種の電子部品は、製造工程、アセンブリ工程、搬送
工程、保管工程といった各々の段階で袋に収納されてい
る。このような袋は、シール強度、引張強度、突刺強
度、耐透湿度、ガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防
止性)といった各種の要件が所定の値を満足しているこ
とが望まれている。そして、これらの物性についてはか
なり満足されて来ている。例えば、図6に示す如く、界
面活性剤などを添加することにより構成された導電性ポ
リエチレンフィルム10とAlやNiなどの金属蒸着層
11が設けられたポリエステルフィルム12とを積層
し、金属蒸着層11表面に耐摩コーティングを施した積
層フィルムを用い、導電性ポリエチレンフィルム10側
が内部側となるように袋化したものが知られている。
て各種の電子部品は、製造工程、アセンブリ工程、搬送
工程、保管工程といった各々の段階で袋に収納されてい
る。このような袋は、シール強度、引張強度、突刺強
度、耐透湿度、ガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防
止性)といった各種の要件が所定の値を満足しているこ
とが望まれている。そして、これらの物性についてはか
なり満足されて来ている。例えば、図6に示す如く、界
面活性剤などを添加することにより構成された導電性ポ
リエチレンフィルム10とAlやNiなどの金属蒸着層
11が設けられたポリエステルフィルム12とを積層
し、金属蒸着層11表面に耐摩コーティングを施した積
層フィルムを用い、導電性ポリエチレンフィルム10側
が内部側となるように袋化したものが知られている。
【0003】ところで、上記の物性の他、最近では、収
納されている中身のものが覗けるようにと透明性が問題
にされて来た。すなわち、耐透湿度やガスバリヤー性を
確保する為に設けた金属蒸着層11が薄い場合には、透
明性もある程度確保されるものの、薄すぎると耐透湿度
やガスバリヤー性が不十分なものとなることから、金属
蒸着層11の厚さについては両者の物性をある程度満足
するようにとの配慮から中間の厚さに設計されている。
納されている中身のものが覗けるようにと透明性が問題
にされて来た。すなわち、耐透湿度やガスバリヤー性を
確保する為に設けた金属蒸着層11が薄い場合には、透
明性もある程度確保されるものの、薄すぎると耐透湿度
やガスバリヤー性が不十分なものとなることから、金属
蒸着層11の厚さについては両者の物性をある程度満足
するようにとの配慮から中間の厚さに設計されている。
【0004】しかしながら、最近のデバイスの高精度化
の要求から、袋を構成するフィルムには一層の耐透湿度
が要求され始めた。例えば、これまでの市販の袋では透
湿度が3〜10g/m2 ・24hrs程度も有り、一層
の改善が求められている。
の要求から、袋を構成するフィルムには一層の耐透湿度
が要求され始めた。例えば、これまでの市販の袋では透
湿度が3〜10g/m2 ・24hrs程度も有り、一層
の改善が求められている。
【0005】
【発明の開示】本発明の目的は、耐透湿度及び透明性に
優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防止
性)、引張強度や突刺強度に優れ、更にはシール強度に
も優れた特長を発揮する電子部品包装用袋を提供するこ
とである。この本発明の目的は、第1の導電層、ポリエ
ステルフィルム層、SiOx層及び第2の導電層が積層
されてなる積層フィルムを、前記第1の導電層が内側に
位置するように袋化されてなり、 前記第1の導電層は、
界面活性剤を含有するポリオレフィン系樹脂フィルムで
構成されており、かつ、その厚さが30〜80μmであ
り、 前記ポリエステルフィルム層は、その厚さが12〜
25μmであり、 前記SiOx層は、その厚さが300
〜1000Åであり、 前記第2の導電層は、帯電防止膜
で構成されており、かつ、その厚さが0.05〜1.0
g/m 2 であることを特徴とする電子部品包装用袋によ
って達成される。尚、前記第1の導電層は、その厚さが
40〜70μm、更には50〜60μmであるのが好ま
しい。ポリエステルフィルム層は、その厚さが12〜2
0μmであるのが好ましい。SiOx層は、その厚さが
300〜800Å、更には500〜600Åであるのが
好ましい。第2の導電層は、その厚さが0.1〜0.2
g/m 2 であるのが好ましい。
優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防止
性)、引張強度や突刺強度に優れ、更にはシール強度に
も優れた特長を発揮する電子部品包装用袋を提供するこ
とである。この本発明の目的は、第1の導電層、ポリエ
ステルフィルム層、SiOx層及び第2の導電層が積層
されてなる積層フィルムを、前記第1の導電層が内側に
位置するように袋化されてなり、 前記第1の導電層は、
界面活性剤を含有するポリオレフィン系樹脂フィルムで
構成されており、かつ、その厚さが30〜80μmであ
り、 前記ポリエステルフィルム層は、その厚さが12〜
25μmであり、 前記SiOx層は、その厚さが300
〜1000Åであり、 前記第2の導電層は、帯電防止膜
で構成されており、かつ、その厚さが0.05〜1.0
g/m 2 であることを特徴とする電子部品包装用袋によ
って達成される。尚、前記第1の導電層は、その厚さが
40〜70μm、更には50〜60μmであるのが好ま
しい。ポリエステルフィルム層は、その厚さが12〜2
0μmであるのが好ましい。SiOx層は、その厚さが
300〜800Å、更には500〜600Åであるのが
好ましい。第2の導電層は、その厚さが0.1〜0.2
g/m 2 であるのが好ましい。
【0006】
【0007】
【0008】尚、第1の導電層は、例えばテトラアルキ
ルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム
塩、アルキルベタイン、イミダゾリン型の第4級アンモ
ニウム塩や第3級アミン塩どの界面活性剤を含有するポ
リオレフィン系樹脂フィルムで構成させることが出来、
又、第2の導電層は帯電防止膜で構成させることが出来
る。
ルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム
塩、アルキルベタイン、イミダゾリン型の第4級アンモ
ニウム塩や第3級アミン塩どの界面活性剤を含有するポ
リオレフィン系樹脂フィルムで構成させることが出来、
又、第2の導電層は帯電防止膜で構成させることが出来
る。
【0009】そして、上記のように構成させてなるフィ
ルムや袋は、これまでのものと同様、シール強度、引張
強度、突刺強度、表面電気抵抗(帯電防止性)といった
特長が確保されており、例えばシール強度は2〜8kg
f/15mm、引張強度は4〜13kgf/15mm、
突刺強度は600〜1600gf、表面電気抵抗(帯電
防止性)は108 〜1012Ω/□といった物性を有して
おり、しかも耐透湿度は0.1〜0.9g/m2 ・24
hrs、ガス(酸素)バリヤー性は0.2〜0.5cc
/m2 ・24hrsといった物性を有しており、又、透
明性についても50〜85%といった透明度を有してお
り、電子部品の包装(収納)に極めて好ましいものであ
った。
ルムや袋は、これまでのものと同様、シール強度、引張
強度、突刺強度、表面電気抵抗(帯電防止性)といった
特長が確保されており、例えばシール強度は2〜8kg
f/15mm、引張強度は4〜13kgf/15mm、
突刺強度は600〜1600gf、表面電気抵抗(帯電
防止性)は108 〜1012Ω/□といった物性を有して
おり、しかも耐透湿度は0.1〜0.9g/m2 ・24
hrs、ガス(酸素)バリヤー性は0.2〜0.5cc
/m2 ・24hrsといった物性を有しており、又、透
明性についても50〜85%といった透明度を有してお
り、電子部品の包装(収納)に極めて好ましいものであ
った。
【0010】以下、実施例を挙げて具体的に説明する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
【0011】
【実施例】図1〜図5は本発明の実施例を示すもので、
図1は電子部品包装用フィルムの一実施例の断面図、図
2〜図5はこの電子部品包装用フィルムを用いて構成さ
れた袋の説明図である。図1中、1は界面活性剤を添加
することにより構成された厚さ50μmの導電性ポリエ
チレンフィルム、2は厚さ12μmのポリエステルフィ
ルム、3はポリエステルフィルム2面に蒸着された厚さ
500ÅのSiOx (xは1.5〜1.7)膜、4は厚
さ0.15g/m2 の帯電防止コート膜(スタテサイ
ド、米国アナリティカルケミカルラボラトリー社製)で
ある。
図1は電子部品包装用フィルムの一実施例の断面図、図
2〜図5はこの電子部品包装用フィルムを用いて構成さ
れた袋の説明図である。図1中、1は界面活性剤を添加
することにより構成された厚さ50μmの導電性ポリエ
チレンフィルム、2は厚さ12μmのポリエステルフィ
ルム、3はポリエステルフィルム2面に蒸着された厚さ
500ÅのSiOx (xは1.5〜1.7)膜、4は厚
さ0.15g/m2 の帯電防止コート膜(スタテサイ
ド、米国アナリティカルケミカルラボラトリー社製)で
ある。
【0012】そして、ドライラミネート方式あるいはそ
の他の適宜な手段により積層構成させた積層フィルムA
を、導電性ポリエチレンフィルム1側が内側となるよう
に袋化し、図2〜図5に示されるような電子部品包装袋
を作製した。上記の袋について、シール強度、引張強
度、突刺強度、表面電気抵抗、耐透湿度、ガス(酸素)
バリヤー性、透明性などについて調べたので、その結果
を表1に示す。
の他の適宜な手段により積層構成させた積層フィルムA
を、導電性ポリエチレンフィルム1側が内側となるよう
に袋化し、図2〜図5に示されるような電子部品包装袋
を作製した。上記の袋について、シール強度、引張強
度、突刺強度、表面電気抵抗、耐透湿度、ガス(酸素)
バリヤー性、透明性などについて調べたので、その結果
を表1に示す。
【0013】 表 1 本発明品 シール強度(JIS Z 1526 、kg/15mm) 4.5 引張強度(JIS Z 1526 、kg/15mm) 縦 5.7 横 5.4 伸び(JIS Z 1526 、% ) 縦 79 横 74 引裂強度(JIS P 8116 に準じ gf) 縦 90 横 130 突刺強度( 農林省告示1019号、 gf) 670 透湿度(JIS Z 0208 、g/m2・24hrs) 0.5 酸素透過率(MOCON法、cc/m2 ・24hrs) 0.5 表面電気抵抗(ASTM D 257 Ω/□) 表 2.4×1010 内 7.0×1011 減衰特性(MIL-B-81705C 、sec) 表 0.01 内 0.01 透明度(%) 75 これによれば、本発明品のものは、耐透湿度及び透明性
に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防
止性)、引張強度や突刺強度にも優れたものであり、電
子部品の包装に優れたものであることが判る。
に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防
止性)、引張強度や突刺強度にも優れたものであり、電
子部品の包装に優れたものであることが判る。
【0014】
【効果】本発明によれば、湿気や静電気などによる破壊
から電子部品を効果的に護れ、部品の信頼性に富む保存
が可能であり、そして中身も覗けるから取扱いが容易な
といった特長が奏される。
から電子部品を効果的に護れ、部品の信頼性に富む保存
が可能であり、そして中身も覗けるから取扱いが容易な
といった特長が奏される。
【図1】本発明になる電子部品包装用フィルムの一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図2】本発明の電子部品包装袋(三方シール型)の第
1実施例の説明図である。
1実施例の説明図である。
【図3】本発明の電子部品包装袋(二方シール型)の第
2実施例の説明図である。
2実施例の説明図である。
【図4】本発明の電子部品包装袋(側面シール型)の第
3実施例の説明図である。
3実施例の説明図である。
【図5】本発明の電子部品包装袋(ガゼット袋)の第4
実施例の説明図である。
実施例の説明図である。
【図6】従来の電子部品包装袋の断面図である。
A 積層フィルム 1 導電性ポリエチレンフィルム 2 ポリエステルフィルム 3 SiOx 膜 4 帯電防止コート膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 30/00 - 30/28 B65D 85/00 - 85/90
Claims (1)
- 【請求項1】 第1の導電層、ポリエステルフィルム
層、SiOx層及び第2の導電層が積層されてなる積層
フィルムを、前記第1の導電層が内側に位置するように
袋化されてなり、 前記第1の導電層は、界面活性剤を含有するポリオレフ
ィン系樹脂フィルムで構成されており、かつ、その厚さ
が30〜80μmであり、 前記ポリエステルフィルム層は、その厚さが12〜25
μmであり、 前記SiOx層は、その厚さが300〜1000Åであ
り、 前記第2の導電層は、帯電防止膜で構成されており、か
つ、その厚さが0.05〜1.0g/m 2 であることを
特徴とする電子部品包装用袋 。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23082492A JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23082492A JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0679822A JPH0679822A (ja) | 1994-03-22 |
JP3183962B2 true JP3183962B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=16913862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23082492A Expired - Fee Related JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3183962B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2668111B2 (ja) * | 1995-06-12 | 1997-10-27 | 邦明 ▲高▼松 | 作物育成ハウス及び作物育成方法 |
JP2003011263A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | 蒸着フイルム及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23082492A patent/JP3183962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0679822A (ja) | 1994-03-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |