JPH0679822A - 電子部品包装用フィルム及び袋 - Google Patents
電子部品包装用フィルム及び袋Info
- Publication number
- JPH0679822A JPH0679822A JP4230824A JP23082492A JPH0679822A JP H0679822 A JPH0679822 A JP H0679822A JP 4230824 A JP4230824 A JP 4230824A JP 23082492 A JP23082492 A JP 23082492A JP H0679822 A JPH0679822 A JP H0679822A
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- Japan
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- film
- conductive layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐透湿度及び透明性に優れ、しかもガスバリ
ヤー性、表面電気抵抗（帯電防止性）、引張強度や突刺
強度にも優れた特長を発揮し、電子部品の包装に優れた
フィルムや袋を提供することにある。 【構成】 第１の導電層、ポリエステルフィルム層及び
ＳｉＯx 層が積層されてなる電子部品包装用フィルム。
ヤー性、表面電気抵抗（帯電防止性）、引張強度や突刺
強度にも優れた特長を発揮し、電子部品の包装に優れた
フィルムや袋を提供することにある。 【構成】 第１の導電層、ポリエステルフィルム層及び
ＳｉＯx 層が積層されてなる電子部品包装用フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体、ＩＣ、その他
の電子部品の包装（収納）に用いられるフィルム及びこ
のフィルムから作られた袋に関するものである。
の電子部品の包装（収納）に用いられるフィルム及びこ
のフィルムから作られた袋に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】半導体、ＩＣ、その他のデバイスを含め
て各種の電子部品は、製造工程、アセンブリ工程、搬送
工程、保管工程といった各々の段階で袋に収納されてい
る。このような袋は、シール強度、引張強度、突刺強
度、耐透湿度、ガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）といった各種の要件が所定の値を満足しているこ
とが望まれている。そして、これらの物性についてはか
なり満足されて来ている。例えば、図６に示す如く、界
面活性剤などを添加することにより構成された導電性ポ
リエチレンフィルム１０とＡｌやＮｉなどの金属蒸着層
１１が設けられたポリエステルフィルム１２とを積層
し、金属蒸着層１１表面に耐摩コーティングを施した積
層フィルムを用い、導電性ポリエチレンフィルム１０側
が内部側となるように袋化したものが知られている。
て各種の電子部品は、製造工程、アセンブリ工程、搬送
工程、保管工程といった各々の段階で袋に収納されてい
る。このような袋は、シール強度、引張強度、突刺強
度、耐透湿度、ガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）といった各種の要件が所定の値を満足しているこ
とが望まれている。そして、これらの物性についてはか
なり満足されて来ている。例えば、図６に示す如く、界
面活性剤などを添加することにより構成された導電性ポ
リエチレンフィルム１０とＡｌやＮｉなどの金属蒸着層
１１が設けられたポリエステルフィルム１２とを積層
し、金属蒸着層１１表面に耐摩コーティングを施した積
層フィルムを用い、導電性ポリエチレンフィルム１０側
が内部側となるように袋化したものが知られている。
【０００３】ところで、上記の物性の他、最近では、収
納されている中身のものが覗けるようにと透明性が問題
にされて来た。すなわち、耐透湿度やガスバリヤー性を
確保する為に設けた金属蒸着層１１が薄い場合には、透
明性もある程度確保されるものの、薄すぎると耐透湿度
やガスバリヤー性が不十分なものとなることから、金属
蒸着層１１の厚さについては両者の物性をある程度満足
するようにとの配慮から中間の厚さに設計されている。
納されている中身のものが覗けるようにと透明性が問題
にされて来た。すなわち、耐透湿度やガスバリヤー性を
確保する為に設けた金属蒸着層１１が薄い場合には、透
明性もある程度確保されるものの、薄すぎると耐透湿度
やガスバリヤー性が不十分なものとなることから、金属
蒸着層１１の厚さについては両者の物性をある程度満足
するようにとの配慮から中間の厚さに設計されている。
【０００４】しかしながら、最近のデバイスの高精度化
の要求から、袋を構成するフィルムには一層の耐透湿度
が要求され始めた。例えば、これまでの市販の袋では透
湿度が３〜１０ｇ／ｍ2 ・２４ｈｒｓ程度も有り、一層
の改善が求められている。
の要求から、袋を構成するフィルムには一層の耐透湿度
が要求され始めた。例えば、これまでの市販の袋では透
湿度が３〜１０ｇ／ｍ2 ・２４ｈｒｓ程度も有り、一層
の改善が求められている。
【０００５】
【発明の開示】本発明の目的は、耐透湿度及び透明性に
優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防止
性）、引張強度や突刺強度にも優れた特長を発揮し、電
子部品の包装に優れたフィルムや袋を提供することにあ
る。この本発明の目的は、第１の導電層、ポリエステル
フィルム層及びＳｉＯx 層が積層されてなることを特徴
とする電子部品包装用フィルムによって達成される。
優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防止
性）、引張強度や突刺強度にも優れた特長を発揮し、電
子部品の包装に優れたフィルムや袋を提供することにあ
る。この本発明の目的は、第１の導電層、ポリエステル
フィルム層及びＳｉＯx 層が積層されてなることを特徴
とする電子部品包装用フィルムによって達成される。
【０００６】又、第１の導電層、ポリエステルフィルム
層、ＳｉＯx 層及び第２の導電層が積層されてなること
を特徴とする電子部品包装用フィルムによって達成され
る。又、第１の導電層、ポリエステルフィルム層及びＳ
ｉＯx 層が積層されてなる積層フィルムを、前記第１の
導電層が内側に位置するように袋化してなることを特徴
とする電子部品包装用袋によって達成される。
層、ＳｉＯx 層及び第２の導電層が積層されてなること
を特徴とする電子部品包装用フィルムによって達成され
る。又、第１の導電層、ポリエステルフィルム層及びＳ
ｉＯx 層が積層されてなる積層フィルムを、前記第１の
導電層が内側に位置するように袋化してなることを特徴
とする電子部品包装用袋によって達成される。
【０００７】又、第１の導電層、ポリエステルフィルム
層、ＳｉＯx 層及び第２の導電層が積層されてなる積層
フィルムを、前記第１の導電層が内側に位置するように
袋化してなることを特徴とする電子部品包装用袋によっ
て達成される。そして、上記の発明において、第１の導
電層の厚さは３０〜８０μｍ、望ましくは４０〜７０μ
ｍ、さらに望ましくは５０〜６０μｍであることが好ま
しく、ポリエステルフィルム層の厚さは１２〜５０μ
ｍ、望ましくは１２〜２０μｍであることが好ましく、
ＳｉＯx 層の厚さは３００〜１０００Å、望ましくは３
００〜８００Å、さらに望ましくは５００〜６００Åで
あるものが好ましく、そして第２の導電層の厚さは０．
０５〜１．０ｇ／ｍ2 、望ましくは０．１〜０．２ｇ／
ｍ2 であるものが好ましい。
層、ＳｉＯx 層及び第２の導電層が積層されてなる積層
フィルムを、前記第１の導電層が内側に位置するように
袋化してなることを特徴とする電子部品包装用袋によっ
て達成される。そして、上記の発明において、第１の導
電層の厚さは３０〜８０μｍ、望ましくは４０〜７０μ
ｍ、さらに望ましくは５０〜６０μｍであることが好ま
しく、ポリエステルフィルム層の厚さは１２〜５０μ
ｍ、望ましくは１２〜２０μｍであることが好ましく、
ＳｉＯx 層の厚さは３００〜１０００Å、望ましくは３
００〜８００Å、さらに望ましくは５００〜６００Åで
あるものが好ましく、そして第２の導電層の厚さは０．
０５〜１．０ｇ／ｍ2 、望ましくは０．１〜０．２ｇ／
ｍ2 であるものが好ましい。
【０００８】尚、第１の導電層は、例えばテトラアルキ
ルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム
塩、アルキルベタイン、イミダゾリン型の第４級アンモ
ニウム塩や第３級アミン塩どの界面活性剤を含有するポ
リオレフィン系樹脂フィルムで構成させることが出来、
又、第２の導電層は帯電防止膜で構成させることが出来
る。
ルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム
塩、アルキルベタイン、イミダゾリン型の第４級アンモ
ニウム塩や第３級アミン塩どの界面活性剤を含有するポ
リオレフィン系樹脂フィルムで構成させることが出来、
又、第２の導電層は帯電防止膜で構成させることが出来
る。
【０００９】そして、上記のように構成させてなるフィ
ルムや袋は、これまでのものと同様、シール強度、引張
強度、突刺強度、表面電気抵抗（帯電防止性）といった
特長が確保されており、例えばシール強度は２〜８ｋｇ
ｆ／１５ｍｍ、引張強度は４〜１３ｋｇｆ／１５ｍｍ、
突刺強度は６００〜１６００ｇｆ、表面電気抵抗（帯電
防止性）は１０8 〜１０12Ω／□といった物性を有して
おり、しかも耐透湿度は０．１〜０．９ｇ／ｍ2 ・２４
ｈｒｓ、ガス（酸素）バリヤー性は０．２〜０．５ｃｃ
／ｍ2 ・２４ｈｒｓといった物性を有しており、又、透
明性についても５０〜８５％といった透明度を有してお
り、電子部品の包装（収納）に極めて好ましいものであ
った。
ルムや袋は、これまでのものと同様、シール強度、引張
強度、突刺強度、表面電気抵抗（帯電防止性）といった
特長が確保されており、例えばシール強度は２〜８ｋｇ
ｆ／１５ｍｍ、引張強度は４〜１３ｋｇｆ／１５ｍｍ、
突刺強度は６００〜１６００ｇｆ、表面電気抵抗（帯電
防止性）は１０8 〜１０12Ω／□といった物性を有して
おり、しかも耐透湿度は０．１〜０．９ｇ／ｍ2 ・２４
ｈｒｓ、ガス（酸素）バリヤー性は０．２〜０．５ｃｃ
／ｍ2 ・２４ｈｒｓといった物性を有しており、又、透
明性についても５０〜８５％といった透明度を有してお
り、電子部品の包装（収納）に極めて好ましいものであ
った。
【００１０】以下、実施例を挙げて具体的に説明する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
【００１１】
【実施例】図１〜図５は本発明の実施例を示すもので、
図１は電子部品包装用フィルムの一実施例の断面図、図
２〜図５はこの電子部品包装用フィルムを用いて構成さ
れた袋の説明図である。図１中、１は界面活性剤を添加
することにより構成された厚さ５０μｍの導電性ポリエ
チレンフィルム、２は厚さ１２μｍのポリエステルフィ
ルム、３はポリエステルフィルム２面に蒸着された厚さ
５００ÅのＳｉＯx （ｘは１．５〜１．７）膜、４は厚
さ０．１５ｇ／ｍ2 の帯電防止コート膜（スタテサイ
ド、米国アナリティカルケミカルラボラトリー社製）で
ある。
図１は電子部品包装用フィルムの一実施例の断面図、図
２〜図５はこの電子部品包装用フィルムを用いて構成さ
れた袋の説明図である。図１中、１は界面活性剤を添加
することにより構成された厚さ５０μｍの導電性ポリエ
チレンフィルム、２は厚さ１２μｍのポリエステルフィ
ルム、３はポリエステルフィルム２面に蒸着された厚さ
５００ÅのＳｉＯx （ｘは１．５〜１．７）膜、４は厚
さ０．１５ｇ／ｍ2 の帯電防止コート膜（スタテサイ
ド、米国アナリティカルケミカルラボラトリー社製）で
ある。
【００１２】そして、ドライラミネート方式あるいはそ
の他の適宜な手段により積層構成させた積層フィルムＡ
を、導電性ポリエチレンフィルム１側が内側となるよう
に袋化し、図２〜図５に示されるような電子部品包装袋
を作製した。上記の袋について、シール強度、引張強
度、突刺強度、表面電気抵抗、耐透湿度、ガス（酸素）
バリヤー性、透明性などについて調べたので、その結果
を表１に示す。
の他の適宜な手段により積層構成させた積層フィルムＡ
を、導電性ポリエチレンフィルム１側が内側となるよう
に袋化し、図２〜図５に示されるような電子部品包装袋
を作製した。上記の袋について、シール強度、引張強
度、突刺強度、表面電気抵抗、耐透湿度、ガス（酸素）
バリヤー性、透明性などについて調べたので、その結果
を表１に示す。
【００１３】 表 １ 本発明品 シール強度(JIS Z 1526 、kg/15mm) ４．５ 引張強度(JIS Z 1526 、kg/15mm) 縦 ５．７ 横 ５．４ 伸び(JIS Z 1526 、％ ) 縦 ７９ 横 ７４ 引裂強度(JIS P 8116 に準じ gf) 縦 ９０ 横 １３０ 突刺強度( 農林省告示1019号、 gf) ６７０ 透湿度(JIS Z 0208 、g/m2・24hrs) ０．５ 酸素透過率(MOCON法、cc/m2 ・24hrs) ０．５ 表面電気抵抗(ASTM D 257 Ω／□) 表 ２．４×１０10 内 ７．０×１０11 減衰特性(MIL-B-81705C 、sec) 表 ０．０１ 内 ０．０１ 透明度（％） ７５ これによれば、本発明品のものは、耐透湿度及び透明性
に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）、引張強度や突刺強度にも優れたものであり、電
子部品の包装に優れたものであることが判る。
に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）、引張強度や突刺強度にも優れたものであり、電
子部品の包装に優れたものであることが判る。
【００１４】
【効果】本発明によれば、湿気や静電気などによる破壊
から電子部品を効果的に護れ、部品の信頼性に富む保存
が可能であり、そして中身も覗けるから取扱いが容易な
といった特長が奏される。
から電子部品を効果的に護れ、部品の信頼性に富む保存
が可能であり、そして中身も覗けるから取扱いが容易な
といった特長が奏される。
【図１】本発明になる電子部品包装用フィルムの一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】本発明の電子部品包装袋（三方シール型）の第
１実施例の説明図である。
１実施例の説明図である。
【図３】本発明の電子部品包装袋（二方シール型）の第
２実施例の説明図である。
２実施例の説明図である。
【図４】本発明の電子部品包装袋（側面シール型）の第
３実施例の説明図である。
３実施例の説明図である。
【図５】本発明の電子部品包装袋（ガゼット袋）の第４
実施例の説明図である。
実施例の説明図である。
【図６】従来の電子部品包装袋の断面図である。
Ａ 積層フィルム １ 導電性ポリエチレンフィルム ２ ポリエステルフィルム ３ ＳｉＯx 膜 ４ 帯電防止コート膜
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の導電層、ポリエステルフィルム層
及びＳｉＯx 層が積層されてなることを特徴とする電子
部品包装用フィルム。 - 【請求項２】 第１の導電層、ポリエステルフィルム
層、ＳｉＯx 層及び第２の導電層が積層されてなること
を特徴とする電子部品包装用フィルム。 - 【請求項３】 第１の導電層が界面活性剤を含有するポ
リオレフィン系樹脂フィルムで構成されたものであるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２の電子部品包装
用フィルム。 - 【請求項４】 第１の導電層の厚さが３０〜８０μｍ、
ポリエステルフィルム層の厚さが１２〜２５μｍ、Ｓｉ
Ｏx 層の厚さが３００〜１０００Åであることを特徴と
する請求項１または請求項２の電子部品包装用フィル
ム。 - 【請求項５】 第２の導電層が帯電防止膜で構成された
ものであることを特徴とする請求項２の電子部品包装用
フィルム。 - 【請求項６】 第１の導電層、ポリエステルフィルム層
及びＳｉＯx 層が積層されてなる積層フィルムを、前記
第１の導電層が内側に位置するように袋化してなること
を特徴とする電子部品包装用袋。 - 【請求項７】 第１の導電層、ポリエステルフィルム
層、ＳｉＯx 層及び第２の導電層が積層されてなる積層
フィルムを、前記第１の導電層が内側に位置するように
袋化してなることを特徴とする電子部品包装用袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23082492A JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23082492A JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0679822A true JPH0679822A (ja) | 1994-03-22 |
| JP3183962B2 JP3183962B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=16913862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23082492A Expired - Fee Related JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3183962B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6203853B1 (en) * | 1995-06-12 | 2001-03-20 | Kuniaki Takamatsu | Material for inverting static electricity method for removing static electricity crop raising house and method for raising crop |
| JP2003011263A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | 蒸着フイルム及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23082492A patent/JP3183962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6203853B1 (en) * | 1995-06-12 | 2001-03-20 | Kuniaki Takamatsu | Material for inverting static electricity method for removing static electricity crop raising house and method for raising crop |
| JP2003011263A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | 蒸着フイルム及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3183962B2 (ja) | 2001-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |