JPH1034821A - 包装用積層フイルム - Google Patents
包装用積層フイルムInfo
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- JPH1034821A JPH1034821A JP20893296A JP20893296A JPH1034821A JP H1034821 A JPH1034821 A JP H1034821A JP 20893296 A JP20893296 A JP 20893296A JP 20893296 A JP20893296 A JP 20893296A JP H1034821 A JPH1034821 A JP H1034821A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 防湿性、耐ピンホール性、耐突き刺し性、帯
電防止性に優れたＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を包装する
ための積層フイルムを提供することにある。 【構成】 帯電防止層と２軸延伸ポリエチレンテレフタ
レート層とアルミニウム箔層と２軸延伸ナイロン層と帯
電防止ポリオレフイン層が積層され、且つ２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート層と２軸延伸ナイロン層の間
に、アルミニウム蒸着層、アルミニウム酸化物蒸着層、
珪素酸化物蒸着層、塩化ビニリデン樹脂層からなるガス
バリア層が積層された構成の包装用積層フイルムであ
る。
電防止性に優れたＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を包装する
ための積層フイルムを提供することにある。 【構成】 帯電防止層と２軸延伸ポリエチレンテレフタ
レート層とアルミニウム箔層と２軸延伸ナイロン層と帯
電防止ポリオレフイン層が積層され、且つ２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート層と２軸延伸ナイロン層の間
に、アルミニウム蒸着層、アルミニウム酸化物蒸着層、
珪素酸化物蒸着層、塩化ビニリデン樹脂層からなるガス
バリア層が積層された構成の包装用積層フイルムであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は静電気や湿気により
障害を受けやすいＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を包装する
ための積層フイルムに関する。
障害を受けやすいＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を包装する
ための積層フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子機器部品を
包装するための積層フイルムに関しては、例えば、実公
昭５５−５２６８１号に記載されているような、アルミ
ニウム蒸着ポリエステルフイルムとポリオレフイン樹脂
にカーボンブラツクを混練した半導電性フイルムの積層
体からなるもの、実公昭６０−１０８４８号に記載され
ているような、プラスチツクフイルムの片面に金属箔、
活性剤からなる帯電防止層を設け他方の面に熱可塑性樹
脂にカーボンブラツク等の導電性フイラーを分散した導
電性樹脂層を設けた構成のもの、特公平７−１２１５７
０号に記載されているような、ポリエチレンテレフタレ
ート等からなる支持体の片面にカーボンブラツクないし
は金属粉の塗膜又は金属蒸着層からなる導電層を有し、
他方の面には７〜２０μのアルミニウム箔と帯電防止剤
を練り込んだポリオレフイン系樹脂からなる帯電防止性
シーラント層が積層された積層体からなるもの等が知ら
れている。
包装するための積層フイルムに関しては、例えば、実公
昭５５−５２６８１号に記載されているような、アルミ
ニウム蒸着ポリエステルフイルムとポリオレフイン樹脂
にカーボンブラツクを混練した半導電性フイルムの積層
体からなるもの、実公昭６０−１０８４８号に記載され
ているような、プラスチツクフイルムの片面に金属箔、
活性剤からなる帯電防止層を設け他方の面に熱可塑性樹
脂にカーボンブラツク等の導電性フイラーを分散した導
電性樹脂層を設けた構成のもの、特公平７−１２１５７
０号に記載されているような、ポリエチレンテレフタレ
ート等からなる支持体の片面にカーボンブラツクないし
は金属粉の塗膜又は金属蒸着層からなる導電層を有し、
他方の面には７〜２０μのアルミニウム箔と帯電防止剤
を練り込んだポリオレフイン系樹脂からなる帯電防止性
シーラント層が積層された積層体からなるもの等が知ら
れている。
【０００３】ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を包装するため
の包装用積層フイルムに必要な物性としては、帯電防止
性の優れたものであること以外に、輸送・保管中におい
て内部に包装されているＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が湿
気の影響を受けないようにすることが必要である。電子
部品が湿気の影響を受けないようにするには、包装用積
層フイルムのフラツトな状態における防湿性は勿論重要
であるが、輸送・保管中における取扱時にしわ、内容物
による突き刺し等により積層フイルムにピンホールが発
生することによる防湿性の低下を防止する必要がある。
の包装用積層フイルムに必要な物性としては、帯電防止
性の優れたものであること以外に、輸送・保管中におい
て内部に包装されているＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が湿
気の影響を受けないようにすることが必要である。電子
部品が湿気の影響を受けないようにするには、包装用積
層フイルムのフラツトな状態における防湿性は勿論重要
であるが、輸送・保管中における取扱時にしわ、内容物
による突き刺し等により積層フイルムにピンホールが発
生することによる防湿性の低下を防止する必要がある。
【０００４】しかしながら、実公昭５５−５２６８１号
に記載されている、アルミニウム蒸着フイルム／カーボ
ンブラツク混練ポリオレフイン樹脂の構成の積層フイル
ムでは、帯電防止性はよいが、積層フイルムの防湿性が
不充分である上にしわによりピンホールが発生し易く、
ピンホールの発生により防湿性が更に低下するという欠
点がある。実公昭６０−１０８４８号に記載されてい
る、金属箔ないしは活性剤からなる帯電防止層／プラス
チツクフイルム／導電性熱可塑性樹脂からなるもので
は、帯電防止性はよいが、帯電防止層として金属箔を使
用する場合においては金属箔が薄いと防湿性は不充分で
あるし又金属箔が厚いとコスト高になり、突き刺し等に
よるピンホールの発生により防湿性が低下するという欠
点があるし、帯電防止層として活性剤を使用する場合に
は積層フイルムの防湿性が不充分であるという欠点があ
る。特公平７−１２１５７０号に記載されている、カー
ボンブラツクからなる導電層／ポリエチレンテレフタレ
ート支持層／７〜２０μのアルミニウム箔／帯電防止性
ポリオレフイン系樹脂からなるものでは、帯電防止性は
よいが、支持層となるポリエチレンテレフタレート層お
よびアルミニウム箔はしわによるピンホールが発生し易
く防湿性が低下する上に、アルミニウム箔が厚いために
高価になるという欠点があつた。
に記載されている、アルミニウム蒸着フイルム／カーボ
ンブラツク混練ポリオレフイン樹脂の構成の積層フイル
ムでは、帯電防止性はよいが、積層フイルムの防湿性が
不充分である上にしわによりピンホールが発生し易く、
ピンホールの発生により防湿性が更に低下するという欠
点がある。実公昭６０−１０８４８号に記載されてい
る、金属箔ないしは活性剤からなる帯電防止層／プラス
チツクフイルム／導電性熱可塑性樹脂からなるもので
は、帯電防止性はよいが、帯電防止層として金属箔を使
用する場合においては金属箔が薄いと防湿性は不充分で
あるし又金属箔が厚いとコスト高になり、突き刺し等に
よるピンホールの発生により防湿性が低下するという欠
点があるし、帯電防止層として活性剤を使用する場合に
は積層フイルムの防湿性が不充分であるという欠点があ
る。特公平７−１２１５７０号に記載されている、カー
ボンブラツクからなる導電層／ポリエチレンテレフタレ
ート支持層／７〜２０μのアルミニウム箔／帯電防止性
ポリオレフイン系樹脂からなるものでは、帯電防止性は
よいが、支持層となるポリエチレンテレフタレート層お
よびアルミニウム箔はしわによるピンホールが発生し易
く防湿性が低下する上に、アルミニウム箔が厚いために
高価になるという欠点があつた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、防湿
性、耐ピンホール性、耐突き刺し性、帯電防止性に優れ
たＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を包装するための積層フイ
ルムを提供することにある。
性、耐ピンホール性、耐突き刺し性、帯電防止性に優れ
たＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を包装するための積層フイ
ルムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】表面から順に帯電防止層
と２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層とアルミニウ
ム箔層と２軸延伸ナイロン層と帯電防止ポリオレフイン
層が積層され、且つ前記２軸延伸ポリエチレンテレフタ
レート層と前記２軸延伸ナイロン層の間にガスバリア層
が積層された積層フイルムとすることにより、アルミニ
ウム箔層に存在するピンホールによる防湿性の低下をガ
スバリア層にて防止すると共に、２軸延伸ナイロン層を
積層することにより積層体フイルムの折り曲げないしは
突き刺しにより発生するピンホールによる防湿性の低下
を防止することができるので優れた防湿性が得られるも
のである。
と２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層とアルミニウ
ム箔層と２軸延伸ナイロン層と帯電防止ポリオレフイン
層が積層され、且つ前記２軸延伸ポリエチレンテレフタ
レート層と前記２軸延伸ナイロン層の間にガスバリア層
が積層された積層フイルムとすることにより、アルミニ
ウム箔層に存在するピンホールによる防湿性の低下をガ
スバリア層にて防止すると共に、２軸延伸ナイロン層を
積層することにより積層体フイルムの折り曲げないしは
突き刺しにより発生するピンホールによる防湿性の低下
を防止することができるので優れた防湿性が得られるも
のである。
【０００７】前記ガスバリア層をアルミニウム蒸着層、
アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩化ビ
ニリデン樹脂層とすることにより、水蒸気がアルミニウ
ム箔にあるピンホールをとおして透過してくるために生
じる防湿性の低下を防止することができる。
アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩化ビ
ニリデン樹脂層とすることにより、水蒸気がアルミニウ
ム箔にあるピンホールをとおして透過してくるために生
じる防湿性の低下を防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は本発明の第１実施例の積層構
成を示す図、図２は第２実施例の積層構成を示す図であ
つて、１は帯電防止層、２は２軸延伸ポリエチレンテレ
フタレート層、３はガスバリア層、４はアルミニウム箔
層、５は２軸延伸ナイロン層、６は帯電防止ポリオレフ
イン層をそれぞれ表す。
の形態を説明する。図１は本発明の第１実施例の積層構
成を示す図、図２は第２実施例の積層構成を示す図であ
つて、１は帯電防止層、２は２軸延伸ポリエチレンテレ
フタレート層、３はガスバリア層、４はアルミニウム箔
層、５は２軸延伸ナイロン層、６は帯電防止ポリオレフ
イン層をそれぞれ表す。
【０００９】本発明の包装用積層フイルムの第１実施例
の積層構成は図１に示すとおり、表面から順に、帯電防
止層１と２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層２とガ
スバリア層３とアルミニウム箔層４と２軸延伸ナイロン
層５と帯電防止ポリオレフイン層６とが積層された構成
である。ガスバリア層３としては、アルミニウム蒸着
層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩
化ビニリデン樹脂層のいずれを使用してもよく、２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフイルムの片面にアルミ
ニウム蒸着層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物
蒸着層、塩化ビニリデン樹脂層が形成されたフイルムを
使用するのが好ましい。
の積層構成は図１に示すとおり、表面から順に、帯電防
止層１と２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層２とガ
スバリア層３とアルミニウム箔層４と２軸延伸ナイロン
層５と帯電防止ポリオレフイン層６とが積層された構成
である。ガスバリア層３としては、アルミニウム蒸着
層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩
化ビニリデン樹脂層のいずれを使用してもよく、２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフイルムの片面にアルミ
ニウム蒸着層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物
蒸着層、塩化ビニリデン樹脂層が形成されたフイルムを
使用するのが好ましい。
【００１０】本発明の包装用積層フイルムの第２実施例
の積層構成は図２に示すとおり、表面から順に、帯電防
止層１と２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層２とア
ルミニウム箔層４とガスバリア層３と２軸延伸ナイロン
層５と帯電防止ポリオレフイン層６とが積層された構成
からなる。ガスバリア層３としては、実施例１の場合と
同様であり、２軸延伸ナイロンフイルムの片面にアルミ
ニウム蒸着層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物
蒸着層、塩化ビニリデン樹脂層が形成されたフイルムを
使用するのが好ましい。
の積層構成は図２に示すとおり、表面から順に、帯電防
止層１と２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層２とア
ルミニウム箔層４とガスバリア層３と２軸延伸ナイロン
層５と帯電防止ポリオレフイン層６とが積層された構成
からなる。ガスバリア層３としては、実施例１の場合と
同様であり、２軸延伸ナイロンフイルムの片面にアルミ
ニウム蒸着層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物
蒸着層、塩化ビニリデン樹脂層が形成されたフイルムを
使用するのが好ましい。
【００１１】本発明の包装用積層フイルムにおいては、
コストダウンを図るためにアルミニウム箔層４として厚
さは４．５〜７μの薄いアルミニウム箔を使用するもの
である。一般に、アルミニウム箔は厚さが１２μ程度以
下のものにおいては、もともとアルミニウム箔中にピン
ホールが存在するために透湿度は０にはならない。した
がつて、アルミニウム箔の厚さを４．５〜７μとできる
だけ薄くしてコストダウンを図ると共に、アルミニウム
箔中のピンホールによる防湿性の低下をガスバリア層３
にて防止しようとするものである。
コストダウンを図るためにアルミニウム箔層４として厚
さは４．５〜７μの薄いアルミニウム箔を使用するもの
である。一般に、アルミニウム箔は厚さが１２μ程度以
下のものにおいては、もともとアルミニウム箔中にピン
ホールが存在するために透湿度は０にはならない。した
がつて、アルミニウム箔の厚さを４．５〜７μとできる
だけ薄くしてコストダウンを図ると共に、アルミニウム
箔中のピンホールによる防湿性の低下をガスバリア層３
にて防止しようとするものである。
【００１２】帯電防止層１はカーボンブラツク、金属微
粉末等の導電性物質を含有する樹脂層であつて、カーボ
ンブラツク、金属微粉末等の導電性物質を含有するイン
キにてグラビア印刷方式ないしはコーテイングにより形
成されるものである。帯電防止ポリオレフイン層６は、
オレフイン系樹脂に界面活性剤等の帯電防止剤を練り込
んでフイルムとしたもの、ないしはオレフイン系樹脂か
らなるフイルムの表面に帯電防止剤をコーテイングした
ものであり、ポリオレフインとしてはフイルム強度、ヒ
ートシール強度共に優れた線状低密度ポリエチレンを使
用するのが好ましい。
粉末等の導電性物質を含有する樹脂層であつて、カーボ
ンブラツク、金属微粉末等の導電性物質を含有するイン
キにてグラビア印刷方式ないしはコーテイングにより形
成されるものである。帯電防止ポリオレフイン層６は、
オレフイン系樹脂に界面活性剤等の帯電防止剤を練り込
んでフイルムとしたもの、ないしはオレフイン系樹脂か
らなるフイルムの表面に帯電防止剤をコーテイングした
ものであり、ポリオレフインとしてはフイルム強度、ヒ
ートシール強度共に優れた線状低密度ポリエチレンを使
用するのが好ましい。
【００１３】ガスバリア層３としてはアルミニウム蒸着
層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩
化ビニリデン樹脂層が使用できる。２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート層２ないしは２軸延伸ナイロン層５の
一方の面に上記のガスバリア層３を形成して使用するの
が普通である。製造時の作業性、コスト面を考慮すると
アルミニウム蒸着層を使用するのが好ましい。アルミニ
ウム蒸着層の厚さとしては、４００〜１０００Åの範囲
であり、アルミニウム蒸着層を厚くする場合にはアルミ
ニウム蒸着工程を２回に分けて行うこともできる。塩化
ビニリデン樹脂層を使用する場合は３〜５μの厚さが適
当である。ガスバリア層３はアルミニウム箔層にもとも
と存在するピンホール、ないしは折り曲げしわにより発
生するピンホールを透過してくる水蒸気を遮断するのが
目的である。
層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩
化ビニリデン樹脂層が使用できる。２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート層２ないしは２軸延伸ナイロン層５の
一方の面に上記のガスバリア層３を形成して使用するの
が普通である。製造時の作業性、コスト面を考慮すると
アルミニウム蒸着層を使用するのが好ましい。アルミニ
ウム蒸着層の厚さとしては、４００〜１０００Åの範囲
であり、アルミニウム蒸着層を厚くする場合にはアルミ
ニウム蒸着工程を２回に分けて行うこともできる。塩化
ビニリデン樹脂層を使用する場合は３〜５μの厚さが適
当である。ガスバリア層３はアルミニウム箔層にもとも
と存在するピンホール、ないしは折り曲げしわにより発
生するピンホールを透過してくる水蒸気を遮断するのが
目的である。
【００１４】２軸延伸ナイロン層５は耐屈曲性、柔軟
性、強度の面で優れているので、積層フイルムにしわが
生じた状態においてもピンホールの発生を防止できると
共に、積層フイルムにて電子部品を包装し、包装・輸送
・保管中における取扱時に内容物による突き刺し等によ
り積層フイルムにピンホールが発生するのを防止できる
ので、積層フイルムにピンホールが発生するのを防止し
て防湿性の低下を防ぐことができるものである。
性、強度の面で優れているので、積層フイルムにしわが
生じた状態においてもピンホールの発生を防止できると
共に、積層フイルムにて電子部品を包装し、包装・輸送
・保管中における取扱時に内容物による突き刺し等によ
り積層フイルムにピンホールが発生するのを防止できる
ので、積層フイルムにピンホールが発生するのを防止し
て防湿性の低下を防ぐことができるものである。
【００１５】実施例１ 厚さ１２μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイ
ルムの片面に厚さ５００Åのアルミニウム蒸着を施した
アルミニウム蒸着２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フイルムのアルミニウム蒸着層が形成されていない面に
所定の印刷を行うと同時に、錫の微粉末を含有するアク
リル系樹脂からなるインキにてベタ印刷を行い帯電防止
層を形成した。印刷および帯電防止層を形成した上記ア
ルミニウム蒸着２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
イルムのアルミニウム蒸着面にウレタン系接着剤を使用
して厚さ５．５μのアルミニウム箔を積層し、次いでア
ルミニウム箔面にウレタン系接着剤を使用して厚さ２５
μの２軸延伸ナイロンフイルムを積層し、更に２軸延伸
ナイロンフイルム面にウレタン系接着剤を使用して厚さ
５０μの静電気防止処理を施した線状低密度ポリエチレ
ンフイルムを積層して積層フイルムを作製した。作製さ
れた積層フイルムの物性値は表１に示すとおりである。
ルムの片面に厚さ５００Åのアルミニウム蒸着を施した
アルミニウム蒸着２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フイルムのアルミニウム蒸着層が形成されていない面に
所定の印刷を行うと同時に、錫の微粉末を含有するアク
リル系樹脂からなるインキにてベタ印刷を行い帯電防止
層を形成した。印刷および帯電防止層を形成した上記ア
ルミニウム蒸着２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
イルムのアルミニウム蒸着面にウレタン系接着剤を使用
して厚さ５．５μのアルミニウム箔を積層し、次いでア
ルミニウム箔面にウレタン系接着剤を使用して厚さ２５
μの２軸延伸ナイロンフイルムを積層し、更に２軸延伸
ナイロンフイルム面にウレタン系接着剤を使用して厚さ
５０μの静電気防止処理を施した線状低密度ポリエチレ
ンフイルムを積層して積層フイルムを作製した。作製さ
れた積層フイルムの物性値は表１に示すとおりである。
【００１６】実施例２ 厚さ１２μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイ
ルムの一方の面に所定の印刷を行うと同時に、錫の微粉
末を含有するアクリル系樹脂からなるインキにてベタ印
刷を行い帯電防止層を形成した。印刷および帯電防止層
を形成した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイル
ムの他方の面にウレタン系接着剤を使用して厚さ５．５
μのアルミニウム箔を積層し、次いでアルミニウム箔面
にウレタン系接着剤を使用して厚さ２５μの２軸延伸ナ
イロンフイルムの片面に厚さ４μの塩化ビニリデン樹脂
をコーテイングしたフイルムの塩化ビニリデン樹脂層面
とを積層し、更に２軸延伸ナイロンフイルム面にウレタ
ン系接着剤を使用して厚さ５０μの静電気防止処理を施
した線状低密度ポリエチレンフイルムを積層して積層フ
イルムを作製した。作製された積層フイルムの物性値は
表１に示すとおりである。
ルムの一方の面に所定の印刷を行うと同時に、錫の微粉
末を含有するアクリル系樹脂からなるインキにてベタ印
刷を行い帯電防止層を形成した。印刷および帯電防止層
を形成した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイル
ムの他方の面にウレタン系接着剤を使用して厚さ５．５
μのアルミニウム箔を積層し、次いでアルミニウム箔面
にウレタン系接着剤を使用して厚さ２５μの２軸延伸ナ
イロンフイルムの片面に厚さ４μの塩化ビニリデン樹脂
をコーテイングしたフイルムの塩化ビニリデン樹脂層面
とを積層し、更に２軸延伸ナイロンフイルム面にウレタ
ン系接着剤を使用して厚さ５０μの静電気防止処理を施
した線状低密度ポリエチレンフイルムを積層して積層フ
イルムを作製した。作製された積層フイルムの物性値は
表１に示すとおりである。
【００１７】
【表−１】 屈曲後透湿度は、積層フイルムを直径１０mmのガラス管
の先端に袋状で結び付け、ガラス管に１kg/cm2の圧力と
真空とを１０回／分の速さで５０回繰り返して付与し、
積層フイルムにしわを発生させた状態で測定したもので
ある。
の先端に袋状で結び付け、ガラス管に１kg/cm2の圧力と
真空とを１０回／分の速さで５０回繰り返して付与し、
積層フイルムにしわを発生させた状態で測定したもので
ある。
【００１８】比較例１ 厚さ５０ミクロンの２軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフイルムの一方の面に所定の印刷を行うと同時に、錫
の微粉末を含有するインキにてベタ印刷を行い帯電防止
層を形成した。印刷および帯電防止層を形成した２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフイルムの他方の面にウ
レタン系接着剤を使用して厚さ１２μのアルミニウム箔
を積層し、次いでアルミニウム箔面にウレタン系接着剤
を使用して厚さ５０μの静電防止処理を施した線状低密
度ポリエチレンフイルムを積層して積層フイルムを作製
した。
トフイルムの一方の面に所定の印刷を行うと同時に、錫
の微粉末を含有するインキにてベタ印刷を行い帯電防止
層を形成した。印刷および帯電防止層を形成した２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフイルムの他方の面にウ
レタン系接着剤を使用して厚さ１２μのアルミニウム箔
を積層し、次いでアルミニウム箔面にウレタン系接着剤
を使用して厚さ５０μの静電防止処理を施した線状低密
度ポリエチレンフイルムを積層して積層フイルムを作製
した。
【００１９】
【発明の効果】表面から順に帯電防止層と２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート層とアルミニウム箔層と２軸延
伸ナイロン層と帯電防止ポリオレフイン層が積層され、
且つ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層と２軸延伸
ナイロン層の間にアルミニウム蒸着層、珪素酸化物蒸着
層、アルミニウム酸化物蒸着層、塩化ビニリデン層から
なるガスバリア層が積層された構成の積層フイルムとす
ることにより、帯電防止性に優れると共に、コストダウ
ンを図るためにアルミニウム箔として５〜７μの薄いも
のを使用した場合においても、アルミニウム箔中に存在
するピンホールをとおして水蒸気が透過してくるのを、
ガスバリア層にて遮断することができるので優れた防湿
性が得られる。また、耐屈曲性、柔軟性、耐突刺し性に
優れた２軸延伸ナイロン層を積層することにより、包装
・輸送・保管中に、積層フイルムに折り曲げしわにより
ピンホールが発生するのを防止すると共に、内容物によ
る突刺し等でピンホールが発生するのを防止することが
できるので、積層フイルムの経時的な防湿性の低下をな
くすことができるものである。
エチレンテレフタレート層とアルミニウム箔層と２軸延
伸ナイロン層と帯電防止ポリオレフイン層が積層され、
且つ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層と２軸延伸
ナイロン層の間にアルミニウム蒸着層、珪素酸化物蒸着
層、アルミニウム酸化物蒸着層、塩化ビニリデン層から
なるガスバリア層が積層された構成の積層フイルムとす
ることにより、帯電防止性に優れると共に、コストダウ
ンを図るためにアルミニウム箔として５〜７μの薄いも
のを使用した場合においても、アルミニウム箔中に存在
するピンホールをとおして水蒸気が透過してくるのを、
ガスバリア層にて遮断することができるので優れた防湿
性が得られる。また、耐屈曲性、柔軟性、耐突刺し性に
優れた２軸延伸ナイロン層を積層することにより、包装
・輸送・保管中に、積層フイルムに折り曲げしわにより
ピンホールが発生するのを防止すると共に、内容物によ
る突刺し等でピンホールが発生するのを防止することが
できるので、積層フイルムの経時的な防湿性の低下をな
くすことができるものである。
【図１】本発明の第１実施例の積層構成を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施例の積層構成を示す図であ
る。
る。
１ 帯電防止層 ２ ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層 ３ ガスバリア層 ４ アルミニウム箔層 ５ ２軸延伸ナイロン層 ６ 帯電防止ポリオレフイン層
Claims (2)
- 【請求項１】 表面から順に帯電防止層と２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート層とアルミニウム箔層と２軸延
伸ナイロン層と帯電防止ポリオレフイン層が積層され、
且つ前記２軸延伸ポリエチレンテレフタレート層と前記
２軸延伸ナイロン層の間にガスバリア層が積層されてい
ることを特徴とする包装用積層フイルム。 - 【請求項２】 前記ガスバリア層が、アルミニウム蒸着
層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩
化ビニリデン樹脂層であることを特徴とする請求項１記
載の包装用積層フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20893296A JPH1034821A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 包装用積層フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20893296A JPH1034821A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 包装用積層フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034821A true JPH1034821A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16564526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20893296A Pending JPH1034821A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 包装用積層フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1034821A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006036272A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Toppan Printing Co Ltd | 真空包装材 |
| JP2008130647A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール用のバックシート及び該バックシートを用いた太陽電池モジュール |
| WO2009075145A1 (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Kaito Chemical Industry Co., Ltd. | 積層フィルムおよびそれを用いた柔軟性容器 |
| US8394501B2 (en) | 2007-07-24 | 2013-03-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyurethane resin composition |
| JP2013103343A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Toppan Printing Co Ltd | 真空断熱材用外被材及びそれを用いた真空断熱材 |
| EP3564296A1 (en) | 2018-05-01 | 2019-11-06 | SABIC Global Technologies B.V. | Robust triboelectric active materials for sensing applications and method of making them |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP20893296A patent/JPH1034821A/ja active Pending
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| EP3564296A1 (en) | 2018-05-01 | 2019-11-06 | SABIC Global Technologies B.V. | Robust triboelectric active materials for sensing applications and method of making them |
| WO2019211759A1 (en) | 2018-05-01 | 2019-11-07 | Sabic Global Technologies B.V. | Robust triboelectric active materials for sensing applications and method of making them |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |