JP2023092899A - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 claims description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 212
- -1 silica particles Chemical compound 0.000 description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 42
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 28
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 25
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 15
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 15
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 9
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 7
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 5
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical class C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008431 aliphatic amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Chemical class 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000003760 tallow Substances 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N trizinc;distiborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-][Sb]([O-])([O-])=O.[O-][Sb]([O-])([O-])=O SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol Chemical compound CC1(C)C(O)C(C)(C)C1O FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZZLQUBMUXEOBE-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diol Chemical compound OCCC(C)CC(C)(C)CO GZZLQUBMUXEOBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylglutaric acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)CCC(O)=O BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEVWMRQFVUOPJT-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1,3-thiazole-5-carboxamide Chemical compound CC1=NC(C)=C(C(N)=O)S1 BEVWMRQFVUOPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHTYDZPRYLZHX-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dihydroxyphenyl)benzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=2C(=CC=C(O)C=2)O)=C1 PFHTYDZPRYLZHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical class C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNKRHLZUPSSIPN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(2-methylpropyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)CC(C)C QNKRHLZUPSSIPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Thiobispropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSCCC(O)=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical group CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical group OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N Octadecansaeure-heptadecylester Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N PPG n4 Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003490 Thiodipropionic acid Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical class NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCCC1CO XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000015278 beef Nutrition 0.000 description 1
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N beta-monoglyceryl stearate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Chemical class 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N heptatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- IIRDTKBZINWQAW-UHFFFAOYSA-N hexaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCOCCO IIRDTKBZINWQAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- ONUFRYFLRFLSOM-UHFFFAOYSA-N lead;octadecanoic acid Chemical compound [Pb].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O ONUFRYFLRFLSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical class NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N octadecyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLZWNFNQMJAZGY-UHFFFAOYSA-N octaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCO GLZWNFNQMJAZGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N octatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N pentaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCO JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 1
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 229920005792 styrene-acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 235000019303 thiodipropionic acid Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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Abstract
【課題】高い帯電防止性能を有し、かつ、ブロッキングを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層2と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層3と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層4と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記帯電防止層は、導電性高分子を含み、上記電子部品包装用カバーテープは、上記帯電防止層が配置されている側の表面である第一表面1Aのタック力T1[gf]、上記ヒートシール層が配置されている側の表面である第二表面1Bのタック力T2[gf]、および上記第一表面と上記第二表面との間の静摩擦係数S[-]とが、T1×T2×S≦10を満たし、上記第一表面の表面抵抗率が、1×1010Ω/□未満を満たす、電子部品包装用カバーテープである。【選択図】図1
Description
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
近年、IC、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
また、テーピング包装においては、電子部品がキャリアテープやカバーテープとの摩擦や接触によって静電気が発生することに加えて、実装時にカバーテープをキャリアテープから剥離することによって静電気が発生する場合がある。そこで、静電気の発生を抑制するために、帯電防止性を有するカバーテープが種々提案されている(例えば特許文献1~3参照)
また、カバーテープは、キャリアテープにヒートシールする前には、省スペース化、交換作業低減のため、通常巻かれた状態で保管、移送される。この際、テープ間で固着(ブロッキング)が生じる場合がある。
帯電防止層には、例えば、基材層との密着性を発現するためのバインダー樹脂が含まれる場合がある。バインダー樹脂を含む帯電防止層は、滑り性が悪く、また、表面粗さが低く平坦性が良いために、ブロッキングしやすい問題がある。ブロッキングを抑制するために、帯電防止層に滑剤を添加することが考えられるが、滑剤の種類や含有量によっては、帯電防止層の帯電防止性能が悪化する場合がある。そのため、ブロッキングを抑制しつつ、高い帯電防止性能を有するカバーテープを得ることは困難であった。
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、高い帯電防止性能を有し、かつ、ブロッキングを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記帯電防止層は、導電性高分子を含み、上記電子部品包装用カバーテープは、上記帯電防止層が配置されている側の表面である第一表面のタック力T1[gf]、上記ヒートシール層が配置されている側の表面である第二表面のタック力T2[gf]、および上記第一表面と上記第二表面との間の静摩擦係数S[-]とが、T1×T2×S≦10を満たし、上記第一表面の表面抵抗率が、1×1010Ω/□未満を満たす、電子部品包装用カバーテープである。
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
本開示は、高い帯電防止性能を有し、かつ、ブロッキングを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することができるという効果を奏する。
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
本発明者らは鋭意検討した結果、帯電防止層側の表面およびヒートシール層側の表面のそれぞれのタック力が高いと、ブロッキングが生じ易いことを知見した。さらに、帯電防止層側の表面のタック力およびヒートシール層側の表面のタック力に加え、帯電防止層側の表面とヒートシール層側の表面との静摩擦係数がブロッキングに影響を及ぼしていることを知見した。
そして、更に検討を重ねたところ、カバーテープの帯電防止層側の表面のタック力、ヒートシール層側の表面のタック力、および帯電防止層側の表面とヒートシール層側の表面との間の静摩擦係数を乗じた値を、所定の値の以下とすることによって、ブロッキングを抑制することが可能となることを見出し、本発明を完成させるに至った。
A.電子部品包装用カバーテープ
以下、本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。
図1は、本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図1に示すように、本開示のカバーテープ1は、基材層2と、基材層2の一方の面側に配置されたヒートシール層3と、基材層2のヒートシール層3側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層4とを有する。また、図3に示すように、本開示のカバーテープは、基材層2とヒートシール層3との間に中間層5を有していてもよい。
以下、本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。
図1は、本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図1に示すように、本開示のカバーテープ1は、基材層2と、基材層2の一方の面側に配置されたヒートシール層3と、基材層2のヒートシール層3側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層4とを有する。また、図3に示すように、本開示のカバーテープは、基材層2とヒートシール層3との間に中間層5を有していてもよい。
本開示のカバーテープ1は、帯電防止層4が配置されている側の表面である第一表面1Aのタック力T1と、ヒートシール層3が配置されている側の表面である第二表面1Bのタック力T2と、第一表面1Aと第二表面1Bとの間の静摩擦係数Sとが、T1×T2×S≦10を満たし、第一表面1Aの表面抵抗率が、1×1010Ω/□未満を満たすことを特徴とする。
本開示において、第一表面は、特に限定されるものではないが、通常、帯電防止層の表面である。また、第二表面は、特に限定されるものではないが、通常、ヒートシール層の表面である。
図2(a)、(b)は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図2(b)は図2(a)のA-A線断面図である。図2(a)、(b)に示すように、包装体10は、電子部品13を収納する複数の収納部12を有するキャリアテープ11と、収納部12に収納された電子部品13と、収納部12を覆うように配置されたカバーテープ1と、を備える。キャリアテープ11にはカバーテープ1がヒートシールされており、カバーテープ1のヒートシール層3の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部3hが設けられている。また、包装体10において、キャリアテープ11は、送り穴14を有することができる。
このような本開示のカバーテープであれば、T1×T2×S≦10を満たすように各パラメーターを調整することで、ブロッキングを抑制することが可能となる。また、本開示のカバーテープは、第一表面が所定の値未満の表面抵抗率を有するため、高い帯電防止性能を有するものとなる。
I. T1×T2×S
本開示のカバーテープは、第一表面1Aのタック力T1と、第二表面1Bのタック力T2と、第一表面1Aと第二表面1Bとの間の静摩擦係数Sとが、T1×T2×S≦10を満たす。このように、T1×T2×Sの値を指標とすることで、垂直方向に働く第一表面のタック力T1および第二表面のタック力T2と、平面方向に係る静摩擦係数Sとをいずれも考慮することができ、ブロッキングを抑制することが可能となる。
本開示のカバーテープは、第一表面1Aのタック力T1と、第二表面1Bのタック力T2と、第一表面1Aと第二表面1Bとの間の静摩擦係数Sとが、T1×T2×S≦10を満たす。このように、T1×T2×Sの値を指標とすることで、垂直方向に働く第一表面のタック力T1および第二表面のタック力T2と、平面方向に係る静摩擦係数Sとをいずれも考慮することができ、ブロッキングを抑制することが可能となる。
また、T1、T2およびSの各パラメーターがそれぞれ所定の値以下でなくとも、乗じた値が10以下となるように調整すればよい。例えば、第一表面のタック力T1が特定の値である場合において、第二表面のタック力T2が大きければ第一表面と第二表面との間の静摩擦係数Sを小さくすればよい。静摩擦係数Sが大きければ、第二表面のタック力T2を小さくすればよい。また、第二表面のタック力T2が特定の値である場合において、第一表面のタック力T1が大きければ第一表面と第二表面との間の静摩擦係数Sを小さくすればよい。静摩擦係数Sが大きければ、第一表面のタック力T1を小さくすればよい。そのため、帯電防止層およびヒートシール層の組成の選択が広がり、他のパラメーターも所望の範囲に調整することが容易となる。
上記T1×T2×Sは、好ましくは9.95以下である。一方、例えば、3.00以上である。
(1)第一表面のタック力T1
本開示のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の表面である第一表面のタック力T1は、小さいほど好ましく、具体的には、2.0gf以下であり、1.5gf以下であることが好ましく、1.1gf以下であることが更に好ましい。
本開示のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の表面である第一表面のタック力T1は、小さいほど好ましく、具体的には、2.0gf以下であり、1.5gf以下であることが好ましく、1.1gf以下であることが更に好ましい。
(2)第二表面のタック力T2
本開示のカバーテープのヒートシール層が配置されている側の表面である第二表面のタック力T2は、小さいほど好ましく、具体的には、30gf以下であり、27gf以下であることが好ましく、20gf以下であることが更に好ましい。
本開示のカバーテープのヒートシール層が配置されている側の表面である第二表面のタック力T2は、小さいほど好ましく、具体的には、30gf以下であり、27gf以下であることが好ましく、20gf以下であることが更に好ましい。
第一表面および第二表面のタック力は、80℃における、表面の単位面積当たりの粘着力である。80℃で測定することで、材料によるタック力の差異がより顕著となる。タック力は、タッキング試験機(TAC-2、RHESCA社製)を用いて、下記の測定条件および測定手順で測定する。
(測定条件)
加圧(圧縮)速度:30mm/min
加圧加重:200gf
加圧時間:10s
測定(離脱)速度:30mm/min
測定接触部(プローブ):円柱直径5mm、SUS304
温度条件:プローブ温度80℃、試料台温度80℃(サンプル温度80℃)
測定前サンプル保管:25℃40%RH環境下で24時間以上保管
測定環境:25±2℃、40±5%RH環境
加圧(圧縮)速度:30mm/min
加圧加重:200gf
加圧時間:10s
測定(離脱)速度:30mm/min
測定接触部(プローブ):円柱直径5mm、SUS304
温度条件:プローブ温度80℃、試料台温度80℃(サンプル温度80℃)
測定前サンプル保管:25℃40%RH環境下で24時間以上保管
測定環境:25±2℃、40±5%RH環境
(測定手順)
・第一表面のタック力T1
カバーテープを50mm×20mmにカットしサンプルを得る。サンプルの帯電防止層側の面(第一表面)を上に向け、スライドガラス(76×26mm,0.8~1.0mmt)上に平坦になるように3MTM耐熱ポリイミドテープ 7414を用い、サンプル4隅、または4辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼りつける。サンプルを測定装置のステージ上に装置付属の止金で設置し、上部よりプローブを上記の測定条件でサンプルへ接触させ、上記の測定条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得する。
・第一表面のタック力T1
カバーテープを50mm×20mmにカットしサンプルを得る。サンプルの帯電防止層側の面(第一表面)を上に向け、スライドガラス(76×26mm,0.8~1.0mmt)上に平坦になるように3MTM耐熱ポリイミドテープ 7414を用い、サンプル4隅、または4辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼りつける。サンプルを測定装置のステージ上に装置付属の止金で設置し、上部よりプローブを上記の測定条件でサンプルへ接触させ、上記の測定条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得する。
・第二表面のタック力T2
カバーテープを50mm×20mmにカットしサンプルを得る。サンプルのヒートシール層側の面(第二表面)を上に向け、スライドガラス(76×26mm,0.8~1.0mmt)上に平坦になるように3MTM耐熱ポリイミドテープ 7414を用い、サンプル4隅、または4辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼りつける。サンプルを測定装置のステージ上に装置付属の止金で設置し、上部よりプローブを上記の測定条件でサンプルへ接触させ、上記の測定条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得する。
カバーテープを50mm×20mmにカットしサンプルを得る。サンプルのヒートシール層側の面(第二表面)を上に向け、スライドガラス(76×26mm,0.8~1.0mmt)上に平坦になるように3MTM耐熱ポリイミドテープ 7414を用い、サンプル4隅、または4辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼りつける。サンプルを測定装置のステージ上に装置付属の止金で設置し、上部よりプローブを上記の測定条件でサンプルへ接触させ、上記の測定条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得する。
(3)静摩擦係数S
本開示のカバーテープの第一表面1Aと第二表面1Bとの間の静摩擦係数Sは、カバーテープの各サンプルについて、それぞれ2枚ずつ平板状の試験片を準備し、各試験片の第一表面と第二表面との間での静摩擦係数を、以下の測定方法により測定した値である。
本開示のカバーテープの第一表面1Aと第二表面1Bとの間の静摩擦係数Sは、カバーテープの各サンプルについて、それぞれ2枚ずつ平板状の試験片を準備し、各試験片の第一表面と第二表面との間での静摩擦係数を、以下の測定方法により測定した値である。
(測定方法)
東洋精機製作所製の測定器(型番:摩擦測定機TR)を用いて、下記測定条件にて、JIS K7125:1999に規定されている方法に基づいて実施する。この際、1つの試験片の第一表面1Aと他方の試験片の第二表面1Bとが対向するように重ねられた2枚の試験片の上に置かれるおもりは、200gとする。互いに重ねられた2枚の試験片のうちの上側の試験片を引っ張る速度は、100mm/minとする。
(測定条件)
測定速度:100mm/min
測定加重:200gf
走査距離:50mm
測定環境:24±2℃、50±10%RH環境
東洋精機製作所製の測定器(型番:摩擦測定機TR)を用いて、下記測定条件にて、JIS K7125:1999に規定されている方法に基づいて実施する。この際、1つの試験片の第一表面1Aと他方の試験片の第二表面1Bとが対向するように重ねられた2枚の試験片の上に置かれるおもりは、200gとする。互いに重ねられた2枚の試験片のうちの上側の試験片を引っ張る速度は、100mm/minとする。
(測定条件)
測定速度:100mm/min
測定加重:200gf
走査距離:50mm
測定環境:24±2℃、50±10%RH環境
上記T1×T2×S≦10とする方法としては、第一表面の表面抵抗率が所定の値未満となる限りにおいて、上記T1、上記T2および上記Sの各々を小さくする必要がある。
上記T1は、帯電防止層の組成や帯電防止層の表面形状によって調整することができる。T1を小さくする方法としては、例えば、アンチブロッキング剤または滑剤を添加する方法、または、ガラス転移温度(Tg)を80℃より高くする方法が挙げられる。また、帯電防止層の表面に凹凸をつけることにより、T1を小さくすることができる。
また、上記T2は、ヒートシール層の組成やヒートシール層の表面形状によって調整することができる。T2を小さくする方法としては、例えば、アンチブロッキング剤またはスリップ剤を添加する方法、ヒートシール層のガラス転移温度(Tg)を80℃より高くする方法、または軟化点が50℃以上の材料を添加する方法が挙げられる。また、ヒートシール層材料として酢酸ビニルモノマー単位などの嵩高い官能基を有する熱可塑性樹脂を用いる場合には、酢酸ビニル量を減らし、弾性変形しにくくすることによりT2を小さくすることができる。例えば、熱可塑性樹脂中の酢酸ビニルモノマー単位の含有量を15質量%以下とすることが好ましい。また、ヒートシール層の表面に凹凸をつけることにより、T2を小さくすることができる。
上記Sは、帯電防止層の組成や、帯電防止層とヒートシール層との組み合わせによって調整することができ、例えば、Sを小さくする方法としては、帯電防止層へのアンチブロッキング剤またはスリップ剤の添加、帯電防止層の表面に凹凸をつける方法が挙げられる。また、ヒートシール層材料として酢酸ビニルモノマー単位を有する熱可塑性樹脂を用いる場合は、熱可塑性樹脂樹脂中の酢酸ビニルモノマー単位の含有量を15質量%以下とする方法、ヒートシール層に軟化点が50℃以上の材料を添加し弾性変形しにくい材料系にする方法、ヒートシール層へアンチブロッキング剤またはスリップ剤の添加する方法、ヒートシール層の表面に凹凸をつける方法により、Sを小さくすることができる。
上記アンチブロッキング剤としては、酸化スズ等の金属酸化物や、シリカ粒子などの無機化合物、有機化合物などの粒子が挙げられる。粒子は中空であってもよい。
II. 表面抵抗率
本開示における電子部品包装用カバーテープは、帯電防止層が配置されている側の表面である第一表面の表面抵抗率が、1×1010Ω/□未満である。好ましくは、8×09Ω/□未満である。上記値未満であれば、カバーテープが十分な帯電防止性能を有するものとなる。
本開示における電子部品包装用カバーテープは、帯電防止層が配置されている側の表面である第一表面の表面抵抗率が、1×1010Ω/□未満である。好ましくは、8×09Ω/□未満である。上記値未満であれば、カバーテープが十分な帯電防止性能を有するものとなる。
表面抵抗率は、三菱ケミカルアナリテック社製 ハイレスタUP MCP-HT450を用いて、以下の試験条件で行った値である。
(試験条件)
・プローブ:UAプローブ
・印加電圧: 1010Ω/□未満 10V
1010~1012Ω/□ 500V
1013Ω/□以上 1000V
・サンプルサイズ:50cm×40cm
・測定点:サンプル中央部
・測定値:測定点が重ならないように5点測定し、平均値を採用
・1回の測定時間:10秒後の表示を採用
・測定前サンプル保管:25℃40%RH環境下で24時間以上保管
・測定環境:25±2℃、40±5%RH環境
(試験条件)
・プローブ:UAプローブ
・印加電圧: 1010Ω/□未満 10V
1010~1012Ω/□ 500V
1013Ω/□以上 1000V
・サンプルサイズ:50cm×40cm
・測定点:サンプル中央部
・測定値:測定点が重ならないように5点測定し、平均値を採用
・1回の測定時間:10秒後の表示を採用
・測定前サンプル保管:25℃40%RH環境下で24時間以上保管
・測定環境:25±2℃、40±5%RH環境
III.層構成
本開示のカバーテープは、少なくとも、帯電防止層と、基材層と、ヒートシール層とをこの順に有する。また、本開示のカバーテープは、基材層とヒートシール層との間に中間層を有していてもよい。以下、本開示のカバーテープの層構成について詳述する。
本開示のカバーテープは、少なくとも、帯電防止層と、基材層と、ヒートシール層とをこの順に有する。また、本開示のカバーテープは、基材層とヒートシール層との間に中間層を有していてもよい。以下、本開示のカバーテープの層構成について詳述する。
1.帯電防止層
本開示における帯電防止層は、導電性高分子を含むものである。帯電防止層は、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電によりチップの損傷や静電気による実装不良を抑制すること、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電することによるカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
本開示における帯電防止層は、導電性高分子を含むものである。帯電防止層は、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電によりチップの損傷や静電気による実装不良を抑制すること、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電することによるカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
(a)導電性高分子
本開示における帯電防止層は、帯電防止剤として、導電性高分子を含むものである。本明細書において、「導電性高分子」とは、後述するポリチオフェン等のように、高分子自体が導電性を示すものに加え、後述するカチオン型高分子界面活性剤のように、空気中の水蒸気と反応し水分の膜(導電層)を帯電防止層表面に形成することによって、導電性を付与する高分子も含まれる。
このような導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。また、カチオン型高分子界面活性剤も用いることができる。
本開示における帯電防止層は、帯電防止剤として、導電性高分子を含むものである。本明細書において、「導電性高分子」とは、後述するポリチオフェン等のように、高分子自体が導電性を示すものに加え、後述するカチオン型高分子界面活性剤のように、空気中の水蒸気と反応し水分の膜(導電層)を帯電防止層表面に形成することによって、導電性を付与する高分子も含まれる。
このような導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。また、カチオン型高分子界面活性剤も用いることができる。
本開示においては、中でも、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される1種以上であることが好ましい。高分子自体が導電性を示すため、湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、PEDOT/PSS((ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン))/ポリスチレンスルホン酸)が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば、厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上させることができる。
上述した導電性高分子の帯電防止層中の含有量は、表面抵抗率が1×1010Ω/□未満となる量であればよく、5質量%以上、15質量%以下が好ましく、7質量%以上、12質量%以下が更に好ましい。上記の範囲よりも少ないと、帯電防止効果が発現し難い傾向になり、上記の範囲よりも多いと、分散性が悪く、密着性、光学特性、機械特性が劣る傾向がある。
一方、カチオン型高分子界面活性剤としては、第4級アンモニウム塩ポリマーが挙げられる。第4級アンモニウム塩ポリマーとは、第4級アンモニウム塩基を有するポリマーであり、ポリマーの主骨格の種類は特に限定されず、単一種モノマーの重合物であっても、複数種モノマーの共重合物であってもよく、飽和であっても不飽和であってもよい。また、他の官能基を有していてもよい。4級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの1~3位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が6個以下が好ましい。高分子型4級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。
帯電防止層中の第4級アンモニウム塩ポリマーの含有量は、表面抵抗率が1×1010Ω/□未満となる量であればよく、10質量%以上、30質量%以下が好ましく、15質量%以上、20質量%以下が更に好ましい。上記の範囲よりも少ないと、帯電防止効果が発現し難い傾向になり、上記の範囲よりも多いと、密着性、光学特性、機械特性が劣る傾向がある。
本開示における帯電防止剤には、さらに、低分子型界面活性剤、金属酸化物等が含まれていてもよい。このような低分子型界面活性剤としては、それぞれ、カチオン、アニオン、ノニオン型がある。
金属酸化物としては、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、フッ素ドープ酸化スズ、リンドープ酸化スズ(PTO)、アルミニウムドープ酸化スズ、ニオブドープ酸化スズ、タンタルドープ酸化スズ、タングステンドープ酸化スズ、インジウムドープ酸化スズ、酸化スズ、スズドープ酸化インジウム(ITO)、フッ素ドープ酸化インジウム、カドミウムドープ酸化インジウム、インジウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、マグネシウムドープ酸化亜鉛、シリコンドープ酸化亜鉛、スズドープ酸化亜鉛、ホウ素ドープ酸化亜鉛、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛(AZO)及びニオブドープ酸化チタン等が挙げられ、二種以上を併用しても良い。表面抵抗率が安定する観点から、アンチモンドープ酸化スズ、スズドープ酸化インジウム、リンドープ酸化スズ、酸化スズ、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛及びアンチモン酸亜鉛が好ましい。
金属酸化物の平均粒径は、例えば0.01μm以上1μm以下とすることができ、透明性の観点から、0.01μm以上0.5μm以下が好ましい。帯電防止層中の金属酸化物の含有量は、表面抵抗率が1×1010Ω/□未満となる量であればよく、例えば、10質量%以上、70質量%以下である。金属酸化物の形状は球状、針状、層状のいずれでもよいが、透明性、表面抵抗率、分散性の観点から球状、針状が好ましい。
(b)滑剤
本開示において、静摩擦係数Sおよび第一表面のタック力を下げる観点において、帯電防止層は滑剤を含むことが好ましい。滑剤としては、特に制限が無く用いることができ、帯電防止性能を有していてもよいし、有していなくてもよい。
本開示において、静摩擦係数Sおよび第一表面のタック力を下げる観点において、帯電防止層は滑剤を含むことが好ましい。滑剤としては、特に制限が無く用いることができ、帯電防止性能を有していてもよいし、有していなくてもよい。
滑剤には、公知の一般的な滑剤を用いることができる。例えば、エチレンオキシド系、炭化水素系、脂肪酸系、高級アルコール系、脂肪族アミド系、金属石鹸系、エステル系の滑剤が挙げられる。
具体例としては、炭化水素系の滑剤としては、流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックス等が挙げられ、脂肪酸系の滑剤としては、ステアリン酸やモンタン酸等が挙げられ、高級アルコール系としては、ステアリルアルコール等が挙げられ、脂肪族アミド系としては、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドの脂肪酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドのアルキレン脂肪酸アミド等が挙げられ、金属石鹸系としては、ステアリン酸鉛・ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム・ステアリン酸マグネシウム等が挙げられ、エステル系としては、ステアリン酸モノグリセリドやステアリルステアレート、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル等が挙げられる。
本開示においては、表面抵抗率を下げつつ、静摩擦係数Sを下げる観点においては、滑剤は、エチレンオキシド系非イオン性界面活性剤であることが好ましい。特に、HLB値(Hydrophilic-Lipophilic Balance)が2以上11以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤であることが好ましい。更に好ましくは3以上、8以下であり、特に好ましくは3.5以上、7以下である。
上記値以上のHLB値を有するエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を使用することにより、バインダー樹脂との相溶性が良くなり過ぎてしまうことがなく、滑剤が帯電防止層の表面に局在化しやすくなる。一般に、バインダー樹脂に対する相溶性は、HLB値の値が低い程良好となることが想定される。ここで、バインダー樹脂に対する相溶性が良すぎる場合は、滑剤は帯電防止層中のバインダー樹脂中に良好に溶解(分散)してしまい、帯電防止層表面にブリードする量が極めて少なくなってしまう。また、特定の値以下のHLB値を有するエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を用いることにより、水分を引き寄せにくくなるため、テープ間で水を介してブロッキングすることを抑制可能であると推察される。
なお、本明細書において、HLB値とは、グリフィン法(即ち、HLB値=20×親水部の式量の総和/分子量)により算出される値であり、界面活性剤の水と油への親和性の程度を表す値であり、0から20までの値を取り、0に近いほど親油性が高く20に近いほど親水性が高いことを意味する。
本明細書において、エチレンオキシド系非イオン性界面活性剤とは、親水部として、(ポリ)オキシエチレン基を有する非イオン性界面活性剤である。(ポリ)オキシエチレン基とは、オキシエチレン基(-C2H4-O-)又は2以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基の少なくとも1種を意味する。
HLB値が2以上11以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤としては、具体的には、(ポリ)オキシエチレンラウリルアミン、(ポリ)オキシエチレン-牛脂アルキルアミン、(ポリ)オキシエチレンステアリルアミン、(ポリ)オキシエチレン-オレイルアミン、(ポリ)オキシエチレンアルキルプロピレンジアミン等の(ポリ)オキシエチレンアルキルアミン;(ポリ)オキシエチレンラウリルエーテル、(ポリ)オキシエチレンオレイルエーテル、(ポリ)オキシエチレン-ステアリルエーテル、(ポリ)オキシエチレン-イソデシルエーテル、(ポリ)オキシエチレン-(ポリ)オキシプロピレン-アルキルエーテル等の(ポリ)オキシエチレンアルキルエーテル;(ポリ)オキシエチレン-モノラウレート、(ポリ)オキシエチレン-モノステアレート、(ポリ)オキシエチレン-モノオレート、(ポリ)エチレングリコール-ジオレート等の(ポリ)オキシエチレン脂肪酸エステルから選ばれる非イオン性界面活性剤であり、かつ、HLB値が2以上11以下のものが挙げられる。中でも、水系有機溶媒への溶解性と塗膜の耐水性の観点から、(ポリ)オキシエチレンアルキルアミンが好ましい。これらは1種を単独で又は2種以上を組合せて用いてもよい。
帯電防止層中の滑剤の含有量(帯電防止層の総固形分量に対する割合)は、例えば、1質量%以上、9質量%以下であり、1.5質量%以上、8質量%以下が好ましく、2質量%以上、7.5質量%以下が特に好ましい。含有量が上記の範囲よりも少ないと、滑剤の添加効果が発現し難い。一方、上記範囲よりも多いと、第一表面の表面抵抗率が高くなる。
(c)バインダー樹脂
帯電防止層は、バインダー樹脂を含むことが好ましい。バインダー樹脂を含む帯電防止層は、滑り性が悪く、また、表面粗さが低く平坦性が良いために、ブロッキングしやすい。従って、本開示による効果を顕著に得ることができる。また、バインダー樹脂を含むことで、塗膜に、基材に対する密着性、光学特性、機械特性等が付与される。本開示におけるバインダー樹脂は、樹脂であれば特に限定されないが、アクリル系バインダー樹脂、エポキシ系バインダー樹脂、またはポリエステル系バインダー樹脂であることが好ましい。
帯電防止層は、バインダー樹脂を含むことが好ましい。バインダー樹脂を含む帯電防止層は、滑り性が悪く、また、表面粗さが低く平坦性が良いために、ブロッキングしやすい。従って、本開示による効果を顕著に得ることができる。また、バインダー樹脂を含むことで、塗膜に、基材に対する密着性、光学特性、機械特性等が付与される。本開示におけるバインダー樹脂は、樹脂であれば特に限定されないが、アクリル系バインダー樹脂、エポキシ系バインダー樹脂、またはポリエステル系バインダー樹脂であることが好ましい。
本開示においては、アクリル系バインダー樹脂としては、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシ基を含むモノマー、アクリルアミド、N-メチロールアクリルアミドなどのアミド基を含むモノマー、またはアクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸のようなカルボキシル基を含むモノマー、メチルアクリレート、エチルアクリレート、N-ブチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレートなどのモノマーうち、一種類を重合させた、もしくは二種類以上を組合せて共重合させたアクリル樹脂、及び、それらの樹脂を架橋剤で架橋させた架橋アクリル樹脂が挙げられる。架橋剤はメラミン系、尿素系、エポキシ系、イソシアネート系、アジリジン系、エチレンイミン系、カルボジイミド、オキサゾリン系、またはシランカップリング剤系化合物があげられる。特に、カルボキシル基を有するアクリル樹脂や、カルボキシル基を有するアクリル樹脂がアジリジン系架橋剤により架橋された架橋アクリル樹脂が機械特性、耐水性、密着性の観点で好ましい。アクリル系バインダー樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ系バインダー樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ系バインダー樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリエステル系バインダー樹脂としては、多価カルボン酸成分とポリオール成分からなる。多価カルボン酸成分は、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジカルボン酸とのうち少なくとも一方を含む。芳香族ジカルボン酸は、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ジフェン酸、ナフタル酸、1,2-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸及び2,6-ナフタレンジカルボン酸からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。脂肪族ジカルボン酸は、直鎖状、分岐鎖状及び脂環式のうちいずれでもよい。脂肪族ジカルボン酸は、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、グルタール酸、アジピン酸、ピメリン酸、2,2-ジメチルグルタール酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、ジグリコール酸、及びチオジプロピオン酸からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。ポリオール成分は、例えばエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、2-エチル-2-イソブチル-1,3-プロパンジオール、2,2,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジオール、1,2-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、2,2,4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオール、4,4’-ジヒドロキシビフェノール、4,4’-メチレンジフェノール、1,5-ジヒドロキシナフタリン、2,5-ジヒドロキシナフタリン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、及びビスフェノールSからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。ポリエチレングリコールは、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール、ヘキサエチレングリコール、ヘプタエチレングリコール、及びオクタエチレングリコールからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。ポリプロピレングリコールは、例えばジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、及びテトラプロピレングリコールからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。
帯電防止層中のバインダー樹脂の含有量は、50質量%以上、98質量%以下であることが好ましく、70質量%以上、95質量%以下であることが更に好ましい。含有量が上記範囲よりも少ないと、塗布形成された帯電防止層が剥落し易く、上記範囲よりも多いと、帯電防止剤や滑剤の十分な効果が発現し難くなる。
(d)形成方法
帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤、滑剤およびバインダー樹脂等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層のヒートシール層側とは反対の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤、滑剤およびバインダー樹脂等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層のヒートシール層側とは反対の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
帯電防止層の厚さは、例えば、0.02μm以上3μm以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。
II.基材層
本開示における基材層は、ヒートシール層や帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート-イソフタレート共重合体、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
本開示における基材層は、ヒートシール層や帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート-イソフタレート共重合体、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
基材層の厚さは、例えば、2.5μm以上300μm以下とすることができ、6μm以上100μm以下であってもよく、12μm以上50μm以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、水蒸気バリア性が低下し、機械的強度が不足する場合がある。
III.ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、エチレン系重合体、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が好ましい。中でも、上記第二表面のタック力T2を小さくする観点においては、熱可塑性樹脂としてエチレン系重合体を含むことが好ましい。
エチレン系重合体とは、エチレン単位(エチレンに由来する構成単位)を含む重合体であり、例えば、エチレン単独重合体(ポリエチレン)、及び、エチレンと他の単量体との共重合体(エチレン共重合体)が挙げられる。
エチレン単独重合体としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(L-LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)が挙げられる。
エチレン共重合体を構成する他の単量体としては、オレフィン系単量体(プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等)、不飽和カルボン酸(アクリル酸、メタクリル酸等)、不飽和カルボン酸エステル(アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等)、ビニルエステル(酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、フマル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル等)、スチレンなどが挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
エチレン共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、60質量%以上98質量%以下にでき、70質量%以上97質量%以下であってもよい。エチレン共重合体中の他の単量体の含有量は、特に限定されないが、2質量%以上40質量%以下にでき、3質量%以上30質量%以下であってもよい。
中でも、エチレン共重合体は、エチレン-酢酸ビニル系共重合体(EVA樹脂)、アクリル-スチレン共重合体が好ましい。特に、ヒートシール層はEVA樹脂を含有することが好ましい。ヒートシール層がEVA樹脂を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
本開示においてEVA樹脂とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。EVA樹脂中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、60質量%以上98質量%以下にでき、70質量%以上97質量%以下であってもよい。EVA樹脂中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、2質量%以上40質量%以下にでき、3質量%以上30質量%以下であってもよい。
EVA樹脂は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。
ヒートシール層におけるEVA樹脂の含有量は、特に限定されないが、50質量%以上100質量%以下にでき、60質量%以上80質量%以下にできる。EVA樹脂の含有量を増やすとヒートシール性能が向上する。
本開示におけるヒートシール層がEVA樹脂を含む場合、ヒートシール層は更にポリエチレン樹脂を含んでいてもよい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック力性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.910~0.930未満)及び直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度0.910~0.925)が好適に用いられる。
また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧JIS K6748:1995やJIS K6899-1:2000において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、例えば0質量%以上50質量%以下であってもよく、20質量%以上40質量%以下であってもよい。ポリエチレン樹脂の含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。
ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤、アンチブロッキング剤等の添加剤が含まれていてもよい。
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、1μm以上30μm以下、好ましくは、10μm以上20μm以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、ヒートシール層単層での応力増加により、タック力が悪化(増加)するおそれがある。
ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層または中間層にTダイ等で押出して、冷却ロールで基材層または中間層と圧着する方法(押出ラミネート法)が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層または中間層に貼り合せる方法も挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
また、ヒートシール層の他の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂及び添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する基材層上に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ-ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
IV.中間層
本開示におけるカバーテープは、基材層とヒートシール層との間に中間層を有していてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示におけるカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
本開示におけるカバーテープは、基材層とヒートシール層との間に中間層を有していてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示におけるカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
中間層に用いられる樹脂材料としては、基材層およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。
中間層の厚さは、例えば、5μm以上50μm以下とすることができる。中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にTダイ等で押出して、上記冷却ロールで急冷固化し、基材層と圧着する方法(押出ラミネート法)が挙げられる。これにより、基材層の一方の面側に中間層が形成される。なお、基材層の中間層が配置される側の面には、予め、アンカーコート層が形成されることが好ましい。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。
V.接着剤層
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。
接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、1~10g/m2であり、好ましくは、2~5g/m2である。1g/m2以上であれば、接着強度を均一にすることができる。
VI.物性
(1)ヘーズ値
本開示におけるカバーテープにおけるヘーズ値は、55%以下が好ましく、50%以下であることが更に好ましい。ヘーズ値は、JIS-K-7136に準拠して、ヘーズメーターNDH 7000(日本電色工業製)で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、視認性の良いカバーテープとなる。
(1)ヘーズ値
本開示におけるカバーテープにおけるヘーズ値は、55%以下が好ましく、50%以下であることが更に好ましい。ヘーズ値は、JIS-K-7136に準拠して、ヘーズメーターNDH 7000(日本電色工業製)で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、視認性の良いカバーテープとなる。
(2)全光線透過率
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が80%以上であることが好ましく、特には85%以上であることが好ましい。全光線透過率は、JIS-K-7361およびJIS-K-7136に準拠して、ヘーズメーターNDH 7000(日本電色工業製)で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が80%以上であることが好ましく、特には85%以上であることが好ましい。全光線透過率は、JIS-K-7361およびJIS-K-7136に準拠して、ヘーズメーターNDH 7000(日本電色工業製)で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。
(3)幅及び長さ
本開示におけるカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は1~100mm程度であり、5.25mm~5.5mmであってもよい。また、長さは100~10000m程度である。本開示のカバーテープは、使用前(キャリアテープにヒートシールする前)に、通常、トラバース巻きで巻かれた状態で保管される。
本開示におけるカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は1~100mm程度であり、5.25mm~5.5mmであってもよい。また、長さは100~10000m程度である。本開示のカバーテープは、使用前(キャリアテープにヒートシールする前)に、通常、トラバース巻きで巻かれた状態で保管される。
B.包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
本開示のカバーテープを用いた包装体は、カバーテープ越しに電子部品を目視又は機械で確認する場合において、電子部品の視認性が向上したものとなる。
図2(a)、(b)は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図2(a)、(b)については、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
1.カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
2.キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ(エンボステープとも称される。)、パンチキャリアテープ(パンチテープとも称される。)、プレスキャリアテープ(プレステープとも称される。)のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ABS樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。
キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、30μm以上1500μm以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
3.電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
4.その他
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
[ヒートシール層:EVA樹脂]
(実施例1)
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ化学社製FE2002、以下PETフィルム)を準備した。PETフィルムの一方の面側に、滑剤1(ナイミーンL 201(ポリオキシエチレンラウリルアミン) 日油株式会社製 HLB3.8)を含む帯電防止組成物1を塗布することによって、厚さ約50nmの帯電防止層を形成した。帯電防止層中の滑剤の含有量(帯電防止層の総固形分量に対する割合)は約3質量%であった。また、帯電防止層は、導電性高分子としてPEDOT/PSS、バインダーとして、カルボキシル基を有するアクリル樹脂がアジリジン系架橋剤により架橋された架橋アクリル樹脂を含む。
PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対側の面に、ウレタン系アンカーコート剤(タケネートA-3075/タケラックA-3210(質量比)=3/1 酢酸エチルで5%希釈)を塗布し、アンカー層を形成した。
(実施例1)
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ化学社製FE2002、以下PETフィルム)を準備した。PETフィルムの一方の面側に、滑剤1(ナイミーンL 201(ポリオキシエチレンラウリルアミン) 日油株式会社製 HLB3.8)を含む帯電防止組成物1を塗布することによって、厚さ約50nmの帯電防止層を形成した。帯電防止層中の滑剤の含有量(帯電防止層の総固形分量に対する割合)は約3質量%であった。また、帯電防止層は、導電性高分子としてPEDOT/PSS、バインダーとして、カルボキシル基を有するアクリル樹脂がアジリジン系架橋剤により架橋された架橋アクリル樹脂を含む。
PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対側の面に、ウレタン系アンカーコート剤(タケネートA-3075/タケラックA-3210(質量比)=3/1 酢酸エチルで5%希釈)を塗布し、アンカー層を形成した。
次いで、アンカー層の形成されたPETフィルム表面側に、ポリエチレン樹脂(ノバテックLC600A、日本ポリエチレン社製)を用いて、溶融押出ラミネート法により、厚さ15μmの中間層を形成した。次いで、中間層のアンカー層側とは反対の面側に、ヒートシール組成物1を用いて、溶融押出ラミネート法により、厚さ15μmのヒートシール層を形成し、カバーテープを作製した。カバーテープは、帯電防止層(約50nm)/基材層(25μm)/アンカー層/中間層(15μm)/ヒートシール層(15μm)から構成される。
・帯電防止組成物1
滑剤 ナイミーンL 201(ポリオキシエチレンラウリルアミン 日油株式会社製 固形分100%) 0.12wt%
主剤 アラコートAS601D(荒川化学工業社製 固形分3.5%) 88.16wt%
架橋剤 アラコートCL910(荒川化学工業社製 固形分10%) 8.82wt%
添加剤 エチレングリコール 2.91wt%
の混合物を作り、IPA/水=7/3の溶媒で固形分濃度1.3%とした。
滑剤 ナイミーンL 201(ポリオキシエチレンラウリルアミン 日油株式会社製 固形分100%) 0.12wt%
主剤 アラコートAS601D(荒川化学工業社製 固形分3.5%) 88.16wt%
架橋剤 アラコートCL910(荒川化学工業社製 固形分10%) 8.82wt%
添加剤 エチレングリコール 2.91wt%
の混合物を作り、IPA/水=7/3の溶媒で固形分濃度1.3%とした。
・ヒートシール組成物1
EVA:EV450 三井ダウポリケミカル社製 55wt%
LDPE:L813 住友化学社製 28wt%
粘着付与剤:アルコンP-115 13wt%
帯電防止剤:エレストマスターLL-10 4wt%
EVA:EV450 三井ダウポリケミカル社製 55wt%
LDPE:L813 住友化学社製 28wt%
粘着付与剤:アルコンP-115 13wt%
帯電防止剤:エレストマスターLL-10 4wt%
(実施例2~7、比較例1~7)
帯電防止層の形成に、表1および表2中の滑剤を用い、滑剤の含有量が表1および表2中の値となるように調製した帯電防止組成物を使用した以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。以下に、表1および表2中の滑剤の種類、HLBを以下に示す。
帯電防止層の形成に、表1および表2中の滑剤を用い、滑剤の含有量が表1および表2中の値となるように調製した帯電防止組成物を使用した以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。以下に、表1および表2中の滑剤の種類、HLBを以下に示す。
・滑剤2:ナイミーン T2 202(ポリオキシエチレン牛脂アルキルアミン 日油株式会社製、HLB5)
・滑剤3:ナイミーン S 204(ポリオキシエチレンステアリルアミン 日油株式会社製、HLB8)
・滑剤4:S-656(ノニオン系フッ素系界面活性剤)
・滑剤5:ノニオンOP-85R(ソルビタントリオレート 日油株式会社製、HLB1.8)
・滑剤6:ディスパノールLS-100(日油株式会社、HLB9.7)
・滑剤7:ノニオンP-208(ポリオキシエチレンセチルエーテル 日油株式会社製、HLB11.9)
・滑剤3:ナイミーン S 204(ポリオキシエチレンステアリルアミン 日油株式会社製、HLB8)
・滑剤4:S-656(ノニオン系フッ素系界面活性剤)
・滑剤5:ノニオンOP-85R(ソルビタントリオレート 日油株式会社製、HLB1.8)
・滑剤6:ディスパノールLS-100(日油株式会社、HLB9.7)
・滑剤7:ノニオンP-208(ポリオキシエチレンセチルエーテル 日油株式会社製、HLB11.9)
(実施例8)
帯電防止剤として下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比9:1:1で混合し、希釈溶媒(メタノール/酢酸エチル=1/1)にて総固形分濃度1.5質量%の帯電防止組成物を調製した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(アクリット1SX-1123(大成ファインケミカル社製))
アクリルバインダー樹脂:AW-36H(星光PMC社製)
・硬化剤:多官能系硬化剤 HDI系ポリイソシアネート(デュラネート 24A-100(旭化成社製))
得られた帯電防止組成物を使用し、厚さ800nmの帯電防止層を形成した以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
帯電防止剤として下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比9:1:1で混合し、希釈溶媒(メタノール/酢酸エチル=1/1)にて総固形分濃度1.5質量%の帯電防止組成物を調製した。
・主剤:4級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、(メタ)アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物(アクリット1SX-1123(大成ファインケミカル社製))
アクリルバインダー樹脂:AW-36H(星光PMC社製)
・硬化剤:多官能系硬化剤 HDI系ポリイソシアネート(デュラネート 24A-100(旭化成社製))
得られた帯電防止組成物を使用し、厚さ800nmの帯電防止層を形成した以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
[ヒートシール層:アクリル-スチレン樹脂]
(実施例9)
帯電防止層の形成に、表3中の滑剤を用い、滑剤の含有量が表3中の値となるように調製した帯電防止組成物を使用し、ヒートシール層の形成に、下記ヒートシール組成物2を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
(実施例9)
帯電防止層の形成に、表3中の滑剤を用い、滑剤の含有量が表3中の値となるように調製した帯電防止組成物を使用し、ヒートシール層の形成に、下記ヒートシール組成物2を用いた以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
・ヒートシール組成物2
スチレン-アクリル樹脂成分であるMKポリマーECS-70(新中村化学工業社製)と、アクリル樹脂成分であるMKポリマーEC-24(新中村化学工業社製)を80/20でブレンドし、厚み2μmとなるように塗工した。
スチレン-アクリル樹脂成分であるMKポリマーECS-70(新中村化学工業社製)と、アクリル樹脂成分であるMKポリマーEC-24(新中村化学工業社製)を80/20でブレンドし、厚み2μmとなるように塗工した。
(実施例10~14、比較例8~11)
帯電防止層の形成に、表3および表4中の滑剤を用い、滑剤の含有量が表3および表4中の値となるように調製した帯電防止組成物を使用した以外は、実施例9と同様の方法でカバーテープを作製した。
帯電防止層の形成に、表3および表4中の滑剤を用い、滑剤の含有量が表3および表4中の値となるように調製した帯電防止組成物を使用した以外は、実施例9と同様の方法でカバーテープを作製した。
(実施例15)
帯電防止組成物として、実施例8で用いた帯電防止組成物を使用した以外は、実施例9と同様の方法でカバーテープを作製した。
帯電防止組成物として、実施例8で用いた帯電防止組成物を使用した以外は、実施例9と同様の方法でカバーテープを作製した。
[表面抵抗率の測定]
上記で製造したカバーテープの第一表面(帯電防止層表面)の表面抵抗率を、上記「A.電子部品包装用カバーテープ II.表面抵抗率」で記載した方法により測定した。結果を表1~表4に示す。
上記で製造したカバーテープの第一表面(帯電防止層表面)の表面抵抗率を、上記「A.電子部品包装用カバーテープ II.表面抵抗率」で記載した方法により測定した。結果を表1~表4に示す。
[タック力の測定]
上記で製造したカバーテープの第一表面(帯電防止層表面)のタック力を、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I. T1×T2×S」で記載した方法により測定した。結果を表1~表4に示す。また、第二表面(ヒートシール層表面)のタック力を同様の方法で測定した結果、ヒートシール層がEVA樹脂を含む場合(実施例1~8、比較例1~7)は16.4gf、アクリル-スチレン樹脂を含む場合(実施例9~15、比較例8~11)は8.9gfであった。
上記で製造したカバーテープの第一表面(帯電防止層表面)のタック力を、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I. T1×T2×S」で記載した方法により測定した。結果を表1~表4に示す。また、第二表面(ヒートシール層表面)のタック力を同様の方法で測定した結果、ヒートシール層がEVA樹脂を含む場合(実施例1~8、比較例1~7)は16.4gf、アクリル-スチレン樹脂を含む場合(実施例9~15、比較例8~11)は8.9gfであった。
[静摩擦係数の測定]
上記で製造したカバーテープの第一表面と第二表面との間の静摩擦係数を、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I. T1×T2×S」で記載した方法により測定した。
上記で製造したカバーテープの第一表面と第二表面との間の静摩擦係数を、上記「A.電子部品包装用カバーテープ I. T1×T2×S」で記載した方法により測定した。
[ヘーズの測定]
実施例1~8および比較例1~7で製造したカバーテープのヘーズを、上記「A.電子部品包装用カバーテープ VI.物性 (1)ヘーズ値」で記載した方法により測定した。結果を表1および表2に示す。
実施例1~8および比較例1~7で製造したカバーテープのヘーズを、上記「A.電子部品包装用カバーテープ VI.物性 (1)ヘーズ値」で記載した方法により測定した。結果を表1および表2に示す。
[ブロッキング評価]
上記で製造したカバーテープを、幅5.25mmに裁断した。そして、裁断されたカバーテープを巻き取って巻回物を得た。耐ブロッキング性の有無を、以下の評価方法および評価基準で評価した。結果を表1~表4に示す。
上記で製造したカバーテープを、幅5.25mmに裁断した。そして、裁断されたカバーテープを巻き取って巻回物を得た。耐ブロッキング性の有無を、以下の評価方法および評価基準で評価した。結果を表1~表4に示す。
・評価方法
5.25mm幅にスリットした6000mトラバース巻(3インチコア、幅180mm、紙管)のカバーテープフィルムのフィルム端を巻ズレ防止のため、セロテープ(登録商標)で止めて、ニューポリ袋(規格袋) LDPE・透明 0.025mm厚 12号 230×340mm(福助工業)に入れ、袋の口を紙管に入れた。その後、トラバース巻を縦にして40℃90%RH環境下に3時間入れた。その後、室温環境(20~25℃、40±10%RH)に取出し、開封せず、60秒以内に7℃の冷蔵環境にトラバース巻を縦にして3時間投入した。冷蔵環境から取り出した後、袋に入れた状態で室温環境(20~25℃、40±10%RH)で12時間トラバース巻を縦にして静置した。
上記サンプルのフィルム端を5~8m廃棄し、図4に示すように、(1)フィルム端を150mm引出し、(2)ロールを2~3秒/回転で回転させたときの耐ブロッキング性を以下の基準で評価した。
5.25mm幅にスリットした6000mトラバース巻(3インチコア、幅180mm、紙管)のカバーテープフィルムのフィルム端を巻ズレ防止のため、セロテープ(登録商標)で止めて、ニューポリ袋(規格袋) LDPE・透明 0.025mm厚 12号 230×340mm(福助工業)に入れ、袋の口を紙管に入れた。その後、トラバース巻を縦にして40℃90%RH環境下に3時間入れた。その後、室温環境(20~25℃、40±10%RH)に取出し、開封せず、60秒以内に7℃の冷蔵環境にトラバース巻を縦にして3時間投入した。冷蔵環境から取り出した後、袋に入れた状態で室温環境(20~25℃、40±10%RH)で12時間トラバース巻を縦にして静置した。
上記サンプルのフィルム端を5~8m廃棄し、図4に示すように、(1)フィルム端を150mm引出し、(2)ロールを2~3秒/回転で回転させたときの耐ブロッキング性を以下の基準で評価した。
・評価基準
A:フィルムコアが地面と水平になる向きに設置し、フィルム端を150mm巻出してフィルム巻方向に回転させたとき、貼りつきやひっかかりなく自重で巻出される
B:Aと同様の方法で回転させたとき、貼りつきやひっかかりはあるが、ロールがフィルム巻方向に1回転する間に自重で巻出される
C:ロールが1回転してもフィルムが貼りついており、自重で落下しない
A:フィルムコアが地面と水平になる向きに設置し、フィルム端を150mm巻出してフィルム巻方向に回転させたとき、貼りつきやひっかかりなく自重で巻出される
B:Aと同様の方法で回転させたとき、貼りつきやひっかかりはあるが、ロールがフィルム巻方向に1回転する間に自重で巻出される
C:ロールが1回転してもフィルムが貼りついており、自重で落下しない
表1~表4に示されるように、T1×T2×S≦10を満たす本開示のカバーテープは、ブロッキングが抑制されることが確認された(実施例1~15)。一方、T1×T2×S>10であるカバーテープは、ブロッキングが発生することが確認された(比較例1~6および比較例8~10)。また、ブロッキング抑制のために滑剤を多く含有させた場合(比較例7および比較例11)や、滑剤の種類によっては(比較例2および比較例9)、表面抵抗率が1×1010Ω/□以上となり、帯電防止性能が劣化することが確認された。また、ヒートシール層(アクリル-スチレン)表面のタック力(8.9gf)が、ヒートシール層(EVA)表面のタック力(16.4gf)よりも小さいため、その分、帯電防止層表面のタック力T1、静摩擦係数Sの値が大きくてもブロッキングが抑制されることが確認された(実施例14)。
1 … カバーテープ
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 帯電防止層
5 … 中間層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 帯電防止層
5 … 中間層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
Claims (6)
- 基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記帯電防止層は、導電性高分子を含み、
前記電子部品包装用カバーテープは、前記帯電防止層が配置されている側の表面である第一表面のタック力T1[gf]、前記ヒートシール層が配置されている側の表面である第二表面のタック力T2[gf]、および前記第一表面と前記第二表面との間の静摩擦係数S[-]とが、
T1×T2×S≦10を満たし、
前記第一表面の表面抵抗率が、1×1010Ω/□未満を満たす、電子部品包装用カバーテープ。 - 前記第一表面のタック力T1が、2.0gf以下である、請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記第二表面のタック力T2が、30gf以下である、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記第一表面と前記第二表面との間の静摩擦係数Sが、0.8以下である、請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記導電性高分子が、PEDOT/PSS((ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン))/ポリスチレンスルホン酸)である、請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
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