KR102004664B1 - 판스프링의 고정 구조, 전기 접점 구조 및 그것들의 제조 방법 - Google Patents

판스프링의 고정 구조, 전기 접점 구조 및 그것들의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 판스프링의 고정 구조 등을 제공한다. 보유 지지 구조(1A)는, 제1 수지 성형체(11)에 매설하여 고정된 고정부(12a)와, 고정되어 있지 않고 스프링성을 갖는 스프링부(12b)를 갖는 제1 판스프링(12)을 구비한다. 고정부(12a)는 제1 수지 성형체(11)에 접촉하고 있지 않는 면을 갖는다.

Description

판스프링의 고정 구조, 전기 접점 구조 및 그것들의 제조 방법
본 발명은, 도전성을 갖는 판스프링의 일부가 수지 성형체에 고정된 판스프링의 고정 구조, 전기 접점 구조 및 그것들의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 판스프링의 탄성력을 이용하여 전기 접점 등을 제작한다는, 판스프링의 이용 방법이 알려져 있다. 그러한 전기 접점을 사용한 각종 전자 부품의 일례로서, 전지 박스나 압전 버저 등을 들 수 있다.
소형 전자 기기(예를 들어, 휴대 단말기, 시계, 체온계 등)에서 다용되고 있는 버튼형 또는 코인형 전지는, 바닥이 있는 원통상의 외장캔을 정극으로 하고, 해당 정극으로서의 외장캔의 개구를 덮는 밀봉캔을 부극으로 하여 구성되고, 버튼 형상 또는 코인 형상으로 되어 있다. 이러한 버튼형 또는 코인형 전지를 설치하는 구조로서, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 코인형 전지의 유지 기구가 알려져 있다.
도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 특허문헌 1에 개시되어 있는 유지 기구(100)는, 회로 기판(110)과, 코인형 전지(120)와, 입체 형상으로 형성된 플러스 접속 단자(130)를 구비하고 있다. 상기 코인형 전지(120)는, 회로 기판(110)에 설치된 마이너스 접속 단자(111)와 상기 플러스 접속 단자(130)에 의해, 회로 기판(110)으로부터 얼마간 떠있는 상태로 끼움 지지되어 있다. 상기 코인형 전지(120)는, 정극 외장캔(121)과 부극 밀봉캔(122)으로 이루어져 있고, 상기 회로 기판(110)은, 코인형 전지(120)의 이면(부극 밀봉캔(122))에 압접하는 부극 접촉 스프링부(111)(판스프링)와 플러스 전원용 랜드(112)를 구비하고 있다. 또한, 상기 플러스 접속 단자(130)는, 코인형 전지(120)의 정극 외장캔(121)의 중앙부에 압접하는 접촉 스프링부(131)(판스프링)와, 코인형 전지의 측면부를 누르듯이 하여 상기 회로 기판(110)의 플러스 전원용 랜드(112)에 접촉하도록 연장되는 도전 스프링부(132)를 구비하고 있다.
이에 의해, 유지 기구(100)는, 스프링 특성을 가진 금속제 판스프링을 사용하여 전지를 역학적으로 내리누르도록 되어 있으며, 진동 등에 의해 전지가 움직였을 경우에 단자와 전지의 사이가 순간적으로 접촉 불량이 되는 것을 방지할 수 있도록 되어 있다.
한편, 압전 버저는, 각종 전자 기기에 탑재되어 있으며, 진동판에 접착된 압전 소자를 변형시켜, 진동판을 진동시켜 소리를 발하는 것이다. 그러한 압전 버저의 구조로서, 다양한 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 2에는, 납땜 공정을 없애어 제조 비용을 삭감하는 것을 목적으로 한 구조의 압전 버저가 개시되어 있다.
구체적으로는, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 특허문헌 2에 개시되어 있는 압전 버저(200)는, 하나의 면에 압전 소자(210)를 접착한 진동판(220)과, 해당 진동판(220)을 지지하는 수지제 외장 케이스(230)와, 해당 외장 케이스(230)에 인서트 성형된 판스프링으로서의 금속 단자(240)를 구비하고 있다. 금속 단자(240)는, 외장 케이스(230)의 저부로부터 위를 향해 올라가 있음과 함께, 스프링 특성에 의한 탄성력을 이용하여 금속 단자(240)의 일단부를 압전 소자(210)에 압박하여 전기 접점을 만들도록 되어 있다. 또한, 압전 버저(200)는, 또 하나의 금속 단자(250)를 구비하고, 금속 단자(250)도 외장 케이스(230)에 인서트 성형되어 있으며, 금속 단자(250)의 일부가 진동판(220)과 접촉하도록 되어 있다. 이에 의해, 압전 버저(200)는, 납땜 공정이 필요없는 것으로 되어 있다.
일본 공개 특허 공보 「일본 특허 공개 제2001-250521호 공보(2001년 9월 14일 공개)」 일본 공개 특허 공보 「일본 특허 공개 평2-312399호 공보(1990년 12월 27일 공개)」 일본 공개 특허 공보 「일본 특허 공개 소59-106944호 공보(1984년 6월 20일 공개)」
그러나, 상술한 바와 같은 종래 기술에서는, 이하와 같은 문제가 있다.
즉, 도 6의 (a)에 나타내는 유지 기구(100)에서는, 플러스 접속 단자(130)는, 원하는 입체적인 형상을 갖도록, 미리 프레스 가공 등에 의해 구부러져(가공되어) 형성되어 있다. 이러한 플러스 접속 단자(130)와 회로 기판(110)을 조립하는 공정은, 복잡한 것으로 되어버려 제조 비용이 높아진다는 문제가 있다. 게다가, 이러한 입체 형상의 플러스 접속 단자(130)는, 공업적으로 반송하기 위해 어느 정도의 크기가 필요하고, 그리고, 회로 기판(110)도, 각종 배선을 형성하여, 어느 정도의 크기로 준비할 필요가 있다. 그 때문에, 유지 기구(100)는, 전지를 수용하는 부분이 대형화되어 버린다는 문제도 있다.
또한, 도 6의 (b)에 나타내는 압전 버저(200)에서는, 입체적으로 구부러진 금속 단자(240)를 수지제 외장 케이스(230)에 삽입하기 위한 금형이 복잡한 것으로 되어, 제조 비용이 앙등되거나, 금속 단자(240)의 인서트 위치가 변동되거나 한다는 문제가 있다. 나아가, 제조 공정에 있어서 이후에 구부림량을 조정하거나 할 수 없기 때문에, 제품 품질이 안정되지 못하다는 문제도 있다.
이들 문제에 대하여, 입체 구조를 가진 금속제 판스프링과 수지제 하우징을 조립하는 방법으로서, 금속제 판스프링과 수지제 하우징을 일체 성형하는 방법이 특허문헌 3에 개시되어 있다. 구체적으로는, 도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 특허문헌 3에 개시되어 있는 판스프링의 고정 구조(300)는, 수지제 하우징(310)의 중앙에 설치된 보스(320)에 의해 금속제 판스프링(330)을 고정하고, 금속제 판스프링(330)이 고정되지 않은 면은, 필름(340)에 의해 수지제 하우징(310)과 분리되어 있다. 이에 의해, 판스프링의 고정 구조(300)는, 금속제 판스프링의 조립과 수지제 하우징의 성형을 동시에 행할 수 있도록 하여, 제조 비용을 삭감하고 있다.
그러나, 이 방법에서는, 보스(320)의 형성을 위해 금속제 판스프링(330)의 성형 금형 내에서의 위치 결정을 고정밀도로 행할 필요가 있고, 또한 필름(340)을 금속판 스프링(330)의 면에 설치하는 것을 위해 제조 공정이 번잡해져, 제조 비용이 증가되어버린다는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 판스프링의 고정 구조, 전기 접점 구조 및 그것들의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조는, 도전성을 갖는 판스프링과, 상기 판스프링의 일부를 고정하는 제1 수지 성형체를 구비하고, 상기 판스프링은, 상기 제1 수지 성형체에 매설하여 고정된 고정부와, 상기 제1 수지 성형체에 고정되어 있지 않고 스프링성을 갖는 스프링부를 갖고 있으며, 상기 고정부는, 상기 제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면을 갖는다.
또한, 본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조의 제조 방법은, 임시 고정 부재에 도전성 및 스프링성을 갖는 평판을 부착하여 임시 고정하는 부착 임시 고정 공정과, 상기 임시 고정 부재를, 상기 평판이 임시 고정된 채, 금형 내에 설치하여, 상기 평판을 매설하도록 수지 성형하는 수지 성형 공정과, 상기 수지 성형된 제1 수지 성형체를 취출하여, 상기 임시 고정 부재를 분리하는 제1 취출 공정과, 상기 평판을 구부려서, 적어도 일부를 상기 제1 수지 성형체로부터 분리시켜 판스프링을 형성하는 판스프링 형성 공정을 포함한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 판스프링의 고정 구조, 전기 접점 구조 및 그것들의 제조 방법을 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1의 (a)는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조로서의 보유 지지 구조의 개략적인 구성을 나타내는 측면 단면도이며, (b)는 (a)의 A-A선 화살표 방향에서 본 단면도 및 B-B선 화살표 방향에서 본 단면도를 부분적으로 나타내는 상기 판스프링의 고정 구조의 저면도이다.
도 2의 (a), (b), (c), (d), (e), (f)는, 상기 보유 지지 구조의 제조 방법의 일례를 설명하는 측면 단면도이다.
도 3의 (a)는, 상기 보유 지지 구조가 구비하는 2개의 판스프링의 한쪽을 나타내는 측면 단면도이며, (b)는, 다른 쪽의 판스프링을 나타내는 측면 단면도이다.
도 4의 (a), (b), (c), (d)는, 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 판스프링의 고정 구조의 제조 방법의 일례를 설명하는 측면 단면도이다.
도 5의 (a)는 상기 판스프링의 고정 구조의 변형예를 나타내는 측면 단면도이며, (b)는 상기 변형예의 판스프링에 있어서의 고정부를 (a)의 화살표 방향으로부터 본 형상을 나타내는 도면이다.
도 6의 (a), (b), (c)는 종래의 판스프링의 고정 구조의 개략적인 구성을 나타내는 측면 단면도이다.
본 발명의 일 실시 형태에 대해서, 도 1 내지 도 3에 기초하여 설명하면, 이하와 같다.
본 실시 형태에서는, 본 발명의 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조의 일례로서의, 코인형 전지 등을 유지하는 보유 지지 구조에의 적용예에 대하여 설명한다.
또한, 본 실시 형태에서는, 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조의 일례로서의, 코인형 전지 등을 유지하는 보유 지지 구조에 대하여 설명하지만, 본 발명의 판스프링의 고정 구조, 및 전기 접점 구조에 있어서는, 반드시 이것에 제한되지 않는다. 예를 들어, 압전 버저, 전자 부품 패키지의 단자 등, 판스프링이 부분적으로 고정된 판스프링의 고정 구조 및 해당 판스프링에 배선이 전기적으로 접속되어 판스프링을 전극으로 하는 전기 접점 구조, 및 그것들의 제조 방법에 적용할 수 있다.
<본 발명의 일 양태에 있어서의 보유 지지 구조의 구성>
도 1의 (a), (b)에 기초하여, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조로서의, 보유 지지 구조 1A의 구성에 대하여 설명한다. 도 1의 (a)는, 본 실시 형태 1에 있어서의 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조로서의 보유 지지 구조 1A의 개략적인 구성을 나타내는 측면 단면도이다. 도 1의 (b)는, 도 1의 (a)의 A-A선 화살표 방향에서 본 단면도 및 B-B선 화살표 방향에서 본 단면도를 부분적으로 나타내는 상기 보유 지지 구조 1A의 저면도이다. 또한, 도 1의 (b)에 있어서의 C-C선 화살표 방향에서 본 단면도로, 도 1의 (a)에 나타내는 측면 단면도로 되고 있다.
여기서, 이하의 설명에 있어서, 보유 지지 구조 1A는, 판스프링과 전기적으로 접속하는 배선이 형성된 본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조로 되어 있지만, 제조 공정에 있어서, 상기 배선을 형성하기 전의 적절한 단계에 있어서의 구성을, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조로서의 보유 지지 구조 1Aa 또는 보유 지지 구조 1Ab로 할 수 있다. 이 보유 지지 구조 1Aa 또는 보유 지지 구조 1Ab에 대해서, 상세하게는 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A의 제조 방법에 관한 설명 중에서 후술한다.
도 1의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A는, 코인형 전지 등(도시하지 않음)을 수용하여 유지하는 공간으로서의 공간부(11a)(구멍부)를 갖는 제1 수지 성형체(11)와, 제1 수지 성형체(11)에 일부가 매설되어 고정되고, 다른 일부가 공간부(11a)에 돌출되는 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 구비하고 있다. 보유 지지 구조 1A는, 또한 상기 제1 수지 성형체(11)에 있어서의 공간부(11a)가 형성되어 있는 면과는 반대측 표면을 덮도록 형성된 제2 수지 성형체(21)와, 제1 수지 성형체(11) 및 제2 수지 성형체(21)의 사이에서 제1 수지 성형체(11)의 표면 상에 형성되어, 제1 판스프링(12) 또는 제2 판스프링(13)에 전기적으로 접속된 배선(20)을 구비하고 있다.
또한, 제1 판스프링(12)은, 제1 수지 성형체(11)에 매설하여 고정된 고정부(12a)와, 제1 수지 성형체(11)에 고정되어 있지 않고 공간부(11a)에 돌출된, 스프링성을 갖는 스프링부(12b)를 갖고 있다. 제2 판스프링(13)은, 제1 수지 성형체(11)에 매설하여 고정된 고정부(13a)와, 제1 수지 성형체(11)에 고정되어 있지 않고 공간부(11a)에 돌출된, 스프링성을 갖는 스프링부(13b)를 갖고 있다.
상기 제1 수지 성형체(11)에 있어서의 공간부(11a)의 저면에는, 각 판스프링의 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)의 판 두께와 동일한 두께의 공간부 저면(11b)이, 제1 수지 성형체(11)와 일체로 형성되어 있다.
이하, 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A를 구성하는 각 부에 대해서, 순서대로 설명한다.
(제1 수지 성형체)
제1 수지 성형체(11)는, 상기한 바와 같이 공간부(11a)를 갖고 있다. 이 공간부(11a)의 형상은, 후술하는 보유 지지 구조 1A의 제조 방법에 있어서, 제1 수지 성형 공정에 있어서의 금형의 형상을 바꿈으로써, 원하는 것으로 할 수 있다. 보유 지지 구조 1A의 용도에 따라서, 공간부(11a)의 형상을 적절히 변경하여 제조하면 된다. 공간부(11a)에는, 예를 들어 유지 대상물로서의 버튼형 전지를 수용할 수 있다. 이 경우, 해당 버튼형 전지에 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)이 접촉하여, 상기 배선(20)을 통해 버튼형 전지로부터 전력을 취출할 수 있다.
제1 수지 성형체(11)의 재질로서는, 예를 들어 폴리카르보네이트(PC) 또는 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS) 등의 수지를 들 수 있다. 제1 수지 성형체(11)의 재질은, 다른 종류의 수지여도 된다. 또한, 제1 수지 성형체(11)는, 용도(유지 대상물의 형상)에 따른 공간부(11a)가 형성되어 있으면 되고, 그 밖의 부분의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A는, 공간부(11a)의 저면에, 상기한 바와 같이 공간부 저면(11b)을 갖고 있다. 이 공간부 저면(11b)은, 후술하는 보유 지지 구조 1A의 제조 방법에 있어서의 제조 공정에 있어서, 개략적으로는 이하와 같이 형성된다. 즉, 제1 판스프링(12)과 제2 판스프링(13)을 각각, 고정부(12a) 및 스프링부(12b), 그리고 고정부(13a) 및 스프링부(13b)가 동일 평면이 되어 있는 상태에서 수지를 사출 성형하여 제1 수지 성형체(11)를 제작한다. 이에 의해, 공간부 저면(11b)이 형성된다. 보유 지지 구조 1A는, 공간부 저면(11b)을 갖고 있기 때문에, 공간부(11a) 내에 전지 등을 수용하여, 안정되게 보유 지지할 수 있다.
(판스프링)
제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)은, 후술하는 바와 같이, 원래 1개의 평판으로서 이루어져 있던 것을 분리하여 형성되어도 되고, 또는 각각 다른 평판을 구부려서 형성되어도 된다. 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)의 판 두께는, 예를 들어 0.2mm 내지 0.3mm이지만, 이것에 한정되지 않는다. 또한, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)은, 서로 판 두께가 동일해도 되고, 서로 판 두께가 상이해도 된다.
제1 판스프링(12)은, 스프링부(12b)에 있어서의 판면의 법선 방향과, 고정부(12a)에 있어서의 판면의 법선 방향이 상이하다. 바꾸어 말하면, 제1 판스프링(12)은, 길이 방향의 가운데 정도에서 구부러지고, 스프링부(12b)가 공간부(11a)의 상부를 향해 돌출되어 있다. 한편, 이것은 제2 판스프링(13)에 있어서도 동일하지만, 제1 판스프링(12)쪽이 제2 판스프링(13)보다도 구부림량이 크게 되어 있다. 그 때문에, 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A에서는, 예를 들어 공간부(11a)에 전지를 수용한 경우, 해당 전지의 측면에 제1 판스프링(12)(보다 정확하게는 스프링부(12b))이 압접하고, 저면에 제2 판스프링(13)(보다 정확하게는 스프링부(13b))이 압접하며, 상기 전지를 유지함과 함께, 해당 전지로부터 전력을 취출할 수 있다.
또한, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)의 상기 구부림량은, 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 있어서의 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조에 있어서, 판스프링의 수는 특별히 한정되는 것은 아니다. 판스프링은 1개만이어도 되고, 3개 이상이어도 된다. 용도에 따라서 적절히 필요한 수의 판스프링을 제1 수지 성형체(11)에 고정하여, 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조를 제작하면 된다.
제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)의 재질은, 도전성을 갖고, 또한 소성 변형이 가능하며 해당 소성 변형 후에 스프링성을 갖는 것이면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 금속 또는, 수지 등의 고분자 화합물의 표면에 도전성 피막을 형성한 것이어도 되고, 금속과 다른 재료의 복합 재료 등이어도 된다.
제1 판스프링(12)의 고정부(12a)는, 제1 수지 성형체(11)에 매설하여 고정되어 있음과 함께, 제1 수지 성형체(11)에 접촉하지 않은 비고정면(12a1)을 갖고 있다. 또한, 제2 판스프링(13)의 고정부(13a)는, 제1 수지 성형체(11)에 매설하여 고정되어 있음과 함께, 제1 수지 성형체(11)에 접촉되지 않은 비고정면(13a1)을 갖고 있다.
또한, 제1 판스프링(12)의 고정부(12a)에 있어서, 비고정면(12a1)의 다른 쪽(반대측) 판면의 적어도 일부, 및 해당 판면에 수직이 되는 측면은, 제1 수지 성형체(11)에 의해 밀착 고정되어 있다. 제2 판스프링(13)의 고정부(13a)에 있어서, 비고정면(13a1)의 다른 쪽 판면의 적어도 일부, 및 해당 판면에 수직이 되는 측면은, 제1 수지 성형체(11)에 의해 밀착 고정되어 있다.
비고정면(12a1) 및 비고정면(13a1)은 각각, 서로 다른 배선(20)과 통전 가능하게 접속되어 있음과 함께, 제2 수지 성형체(21)와 접하고 있다. 즉, 비고정면(12a1) 및 비고정면(13a1)은, 제1 수지 성형체(11)에 따라서는 고정되지 않은 면이지만, 제2 수지 성형체(21)에 의해 고정되어 있어도 된다.
제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)은 각각, 제1 수지 성형체(11) 또는 제2 수지 성형체(21)와 접하는 부분에 표면 가공이 되어 있어도 된다. 예를 들어, 각 판스프링의 고정부(12a) 및 고정부(13a)는, 제1 수지 성형체(11)에 의해 밀착 고정되는 면이, 에칭 등에 의해 조면화되어 있어도 되고, 이 경우, 앵커 효과에 의해 제1 수지 성형체(11)에, 보다 한층 견고하게 고정된다.
(제2 수지 성형체)
제2 수지 성형체(21)의 재질로서는, 예를 들어 폴리카르보네이트(PC) 또는 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS) 등의 수지를 들 수 있다. 제2 수지 성형체의 재질은, 다른 종류의 수지여도 된다. 또한, 제2 수지 성형체(21)의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 제2 수지 성형체(21)는, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)과의 접착성이 제1 수지 성형체(11)보다도 낮은 수지 재료를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 이하와 같은 효과를 발휘한다. 즉, 후술하는 보유 지지 구조 1A의 제조 공정에 있어서, 제2 수지 성형체(21)를 수지 성형할 때, 각 판스프링의 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)는 제2 수지 성형체(21)에 접촉된다. 이 때, 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)가 제2 수지 성형체(21)에 접착되어 고정되기 어렵게 할 수 있다. 예를 들어, 금속과의 접착성이 나쁜 수지 재료의 일례로서, ABS에 10 내지 30％의 유리 필러를 첨가한 것을 들 수 있다.
(배선)
배선(20)은, 각 판스프링의 고정부(12a) 및 고정부(13a)가 매설된 제1 수지 성형체(11)의 표면 상에 있어서, 각 판스프링의 비고정면(12a1) 및 비고정면(13a1)과 전기적으로 접속되고, 제1 수지 성형체(11)의 외부로 인출되도록 형성되어 있다. 이에 의해, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 전기 접점으로 할 수 있다.
여기서, 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A에 있어서, 각 판스프링의 비고정면(12a1) 및 비고정면(13a1)은, 모두 제1 수지 성형체(11)의 표면과 동일 또는 대략 동일면 상에 있도록 제1 수지 성형체(11)에 매설되어 있다. 그 때문에, 배선(20)은, 잉크젯 프린터를 사용하여 은(Ag) 잉크를 분무하여 배선한 것으로 할 수 있어, 배선(20)을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 배선(20)은, Ag 이외의 재질을 포함하고 있어도 되고, 다른 방법으로 형성되어도 되고, 배선의 굵기 등은 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 동일 또는 대략 동일면 상에 있다는 것은, 각 판스프링의 비고정면(12a1) 및 비고정면(13a1)과, 제1 수지 성형체(11)의 표면의 사이의 단차가, 잉크젯 프린터 등의 장치에 의한 프린트 인쇄에 의해 배선(20)을 형성하는 것이 가능할 정도로 작은(평탄한) 것을 의미한다.
<본 발명의 일 양태에 있어서의 보유 지지 구조의 제조 방법>
도 2의 (a), (b), (c), (d), (e), (f)에 기초하여, 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A의 제조 방법에 대하여 설명하면, 이하와 같다. 도 2의 (a), (b), (c), (d), (e), (f)는, 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A의 제조 방법의 일례를 설명하는 측면 단면도이다.
(부착 임시 고정 공정)
도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A의 제조 방법은, 우선, 인청동 또는 스테인리스제 평판(30)의 한쪽 판면을, 접착제(41)에 의해 임시 고정 필름(40)(임시 고정 부재)에 부착하여 임시 고정한다(부착 임시 고정 공정).
평판(30)은, 그 판면의 원하는 위치에, 하프컷부(31)가 형성되어 있다. 이에 의해, 후속 공정에서, 이 평판(30)을 파단 및 변형시켜 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 용이하게 형성할 수 있다. 단, 이 하프컷부(31)는 필수적인 구성은 아니다.
또한, 상기 평판(30)의 재질은, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)으로서 원하는 성질을 만족시키도록 선택된다.
상기 임시 고정 필름(40)의 재질로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌술피드(PPS) 등을 사용할 수 있다. 임시 고정 필름(40)은, 후술하는 이유에 의해, 자외선을 투과하고, 또한 유연성을 갖고 있는 재료를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 임시 고정 필름(40)은 캐리어 테이프나 유리 에폭시 기판 등이어도 된다. 상기 평판(30)을 임시 고정하는 것이 가능하고, 보유 지지 구조 1A를 제조한 후에 박리하는 것이 가능하면, 임시 고정 필름(40)의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니다.
상기 임시 고정은, 예를 들어 임시 고정 필름(40)의 한쪽 면에 도포한, 예를 들어 자외선 경화형 접착제(41)를 사용하여 행할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 막 두께 50㎛의 PET제 임시 고정 필름(40)에, 상기 접착제(41)로서의 (유)글루 라보제 GL-3005H를 2 내지 3㎛의 두께로 도포한다. 이 도포는, 잉크젯 인쇄법을 사용하여 행해도 된다. 그 후, 평판(30)의 위치를 결정하여 설치하고, 예를 들어 3000mJ/cm2 강도의 자외선을 조사함으로써, 상기 접착제를 경화하여, 평판(30)을 임시 고정 필름(40)에 임시 고정한다.
본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A의 제조 방법에 있어서의 부착 임시 고정 공정은, 평판(30)이 입체적 형상을 갖지 않기 때문에, 예를 들어 공업적으로 에어 척 등을 사용하여 평판(30)을 반송하여, 임시 고정 필름(40)에 평판(30)을 위치 결정하고 부착하여 행할 수 있다. 그 때문에, 부착 임시 고정 공정을 비교적 용이하게 실행할 수 있다.
(수지 성형 공정)
본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A의 제조 방법에 있어서의 수지 성형 공정은, 제1 성형 형 수용 공정과 제1 수지 성형 공정을 포함한다.
도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상기 부착 임시 고정 공정 후, 평판(30)이 임시 고정된 임시 고정 필름(40)을, 평판(30)이 탑재되지 않은 면이 접하도록 하부 금형(42)(제1 하부 성형 형) 내에 부착하여 설치한다(제1 성형 형 수용 공정). 또한, 여기에서는 상기 접착제(41)는 도시를 생략하고 있다.
그리고, 평판(30)의 표면 일부에 맞닿는 볼록부(43a)가 설치된 상부 금형(43)(제1 상부 성형 형)과 하부 금형(42)의 사이의 금형 캐비티(44) 내에 수지재를 사출하여, 임시 고정된 평판(30)이 제1 수지 성형체(11)에 매설되도록 수지의 사출 성형을 행한다(제1 수지 성형 공정).
본 실시 형태에서는, 상기 볼록부(43a)는 원주 형상이 되어 있지만, 볼록부(43a)의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 볼록부(43a)의 형상은, 제1 수지 성형체(11)가 갖는 공간부(11a)의 형상을 결정한다.
사출 성형을 행하는 조건은, 제1 수지 성형체(11)를 구성하는 수지에 따라서 적절히 선택되면 되고, 예를 들어 폴리카르보네이트(PC)를 사용하는 경우에는, 사출 수지 온도 270℃, 사출 압력 100MPa로 사출 성형을 행한다. 또는, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS)을 사용하는 경우에는, 사출 수지 온도 180℃, 사출 압력 20 kgf/cm2로 사출 성형을 행한다.
제1 수지 성형체(11)를 구성하는 수지는, 다양한 수지 재료를 채용할 수 있다. 또한, 사출 성형을 행하는 조건은, 특별히 한정되는 것은 아니다.
(제1 취출 공정)
도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 상기 수지 성형 공정 후, 금형 캐비티(44)로부터 평판(30)이 매설된 제1 수지 성형체(11)를 취출하여, 제1 수지 성형체(11)의 표면으로부터 임시 고정 필름(40)을 분리한다(제1 취출 공정). 이에 의해, 평판(30)에 있어서의 제1 수지 성형체(11)에 접촉하고 있지 않는 면이 노출된다. 또한, 제1 수지 성형체(11)에는, 공간부(11a)가 형성되어 있다.
임시 고정 필름(40)이, 예를 들어 PET 필름인 경우, PET 필름은, 상기 수지 성형 공정 시의 열 변화에 의해 크게 변형되어 제1 수지 성형체(11)로부터 박리한 상태로 되어 있으며, 제1 수지 성형체(11)로부터 용이하게 분리할 수 있다.
제1 취출 공정 후의, 이 평판(30)이 제1 수지 성형체(11)에 매설된 구성은, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조로서의 보유 지지 구조 1Aa로 할 수 있다. 여기서, 평판(30)은, 상술한 판스프링(12) 및 판스프링(13)의 형상으로 되어 있지는 않지만, 다음 판스프링 형성 공정에 있어서, 평판(30)을 눌러 구부림으로써 용이하게 판스프링(12) 및 판스프링(13)으로 할 수 있기 때문에, 평판(30)은 실질적으로 판스프링으로 간주할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태의 제조 방법에 의하면, 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 보유 지지 구조 1Aa로서의 판스프링의 고정 구조를 제공할 수 있다.
(판스프링 형성 공정)
도 2의 (d)에 나타내는 바와 같이, 상기 제1 취출 공정 후, 평판(30)을 도면 중의 화살표 F1 및 화살표 F2의 방향으로 눌러 평판(30)을 변형시켜, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 형성한다(판스프링 형성 공정). 보다 상세하게는, 평판(30)의 하프컷부(31)을 경계로 하여 하프컷부(31)로부터 소정 거리의 부분을, 상기 공간부(11a)의 방향으로 압입하고, 평판(30)이 하프컷부에서 파단되어 구부러지고, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)이 형성된다. 이에 의해, 스프링부(12b)와 스프링부(13b)가 공간부(11a) 내에 돌출된다.
여기서, 화살표 F1 및 화살표 F2로 압입하는 힘은, 평판(30)을 구성하는 재질에 따라서 적절히 선택되면 되고, 예를 들어 평판(30)으로서 인청동을 사용하는 경우에는, 응력 400N/mm2에서 소정의 양으로 구부림을 행한다. 또는, 평판(30)으로서 스테인리스를 사용하는 경우에는, 200N/mm2에서 소정의 양으로 구부림을 행한다.
평판(30)을 구성하는 재질은, 다양한 재료를 채용할 수 있다. 또한, 구부림을 행하는 조건은, 특별히 한정되는 것은 아니다.
제1 취출 공정 후의, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)이 제1 수지 성형체(11)에 매설된 구성은, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조로서의 보유 지지 구조 1Ab로 할 수 있다.
또한, 평판(30)에 하프컷부(31)가 설치되어 있지 않을 경우, 예를 들어 평판(30)을 파단시키기 전에 레이저 등에 의해 절취선을 제작하면 된다.
또한, 평판(30)을 눌러 구부리는 것이 아니라, 인장하여 일으키도록 하여 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 형성해도 된다. 이 경우, 예를 들어 평판(30)에 적절한 홈 등을 형성해두고, 해당 홈을 걸려들게 하여 평판(30)에 힘을 가하여 파단시켜, 판스프링을 형성할 수 있다.
(회로 형성 공정)
도 2의 (d)에 나타내는 바와 같이, 상기 판스프링 형성 공정 후, 공간부(11a)가 형성되어 있는 측과는 반대측의, 제1 수지 성형체(11)의 표면 상에, 각 판스프링의 고정부(12a) 및 고정부(13a)에 접속하는 배선(20)(배선 회로)을 형성한다(회로 형성 공정).
배선(20)은, 잉크젯 인쇄법 등에 의해 도전 재료(예를 들어, 은 잉크 등)를 분무하는 방법, 에어로졸을 사용하는 방법 또는 디스펜서를 사용하는 방법 등을 사용하여 형성할 수 있다. 도전 잉크를 분무하여 배선을 인쇄하고, 배선 회로를 형성하는 것이 바람직하다.
이러한, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)이 전기적으로 배선되어, 각 판스프링의 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)가 공간부(11a)에 돌출된 구성은, 본 실시 형태의 전기 접점 구조로서의 보유 지지 구조 1Ac로 할 수 있다. 보유 지지 구조 1Ac는, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 단자로 하여, 성형 부품으로서의 사용이 가능하다.
또한, 상기 판스프링 형성 공정 및 회로 형성 공정은, 어느 쪽을 먼저 행해도 상관없다. 그 때문에, 평판(30)이 전기적으로 배선된, 본 실시 형태의 전기 접점 구조로서의 보유 지지 구조 1Ad로 할 수도 있다. 그러나, 배선(20)이 단선될 우려를 저감시키는 관점에서는, 먼저 판스프링 형성 공정을 행하고, 그 후 회로 형성 공정을 행하는 것이 바람직하다.
(제2 성형 형 수용 공정)
도 2의 (e)에 나타내는 바와 같이, 상기 판스프링 형성 공정 및 회로 형성 공정의 양쪽이 완료된 후, 배선(20)이 형성되고, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 매설하여 고정한 제1 수지 성형체(11)를 상부 금형(43)(제2 상부 성형 형)에 수용한다(제2 성형 형 수용 공정). 여기서, 제1 수지 성형체(11)는, 상기 제1 수지 성형 공정 시보다도 열 수축되어 있기 때문에, 상부 금형(43)과의 사이에 조금 간극이 생기도록, 상부 금형(43)에 용이하게 수용할 수 있다. 또는, 상기 제1 성형 형 수용 공정에 사용한 상부 성형 형과, 이 제2 성형 형 수용 공정에 사용하는 상부 성형 형은, 서로 다른 것이어도 된다.
이때, 상부 금형(43)의 볼록부(43a)에 의해, 제1 판스프링(12)의 스프링부(12b)는, 고정부(12a)와 동일 평면이 되도록 탄성 변형되고, 제2 판스프링(13)의 스프링부(13b)는 고정부(13a)와 동일 평면이 되도록 탄성 변형된다.
(제2 수지 성형 공정·제2 취출 공정)
상기 제2 성형 형 수용 공정 후, 상부 금형(43)과, 제2 수지 성형체(21)의 형상에 대응하는 오목부를 갖는 하부 금형(45)(제2 하부 성형 형)의 사이의 금형 캐비티(46) 내에 수지재를 사출하여, 각 판스프링의 고정부(12a) 및 고정부(13a)와, 배선(20)과, 배선(20)이 형성된 제1 수지 성형체(11)의 표면을 덮도록 수지의 사출 성형을 행한다(제2 수지 성형 공정).
제2 수지 성형 공정에서 사출 성형되는 수지는, 제1 수지 성형체(11)와 동일한 수지여도 되고, 다른 수지여도 된다. 제2 수지 성형 공정은, 예를 들어 ABS에 10 내지 30％의 유리 필러를 첨가한 수지재를 사출 수지 온도 180℃, 사출 압력 200MPa 등에서 사용하여 행해도 된다.
그리고, 도 2의 (f)에 나타내는 바와 같이, 상기 제2 수지 성형 공정 후, 금형 캐비티(46)로부터 성형품을 취출하여, 본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조로서의 보유 지지 구조 1A를 완성시킨다(제2 취출 공정).
이 때, 상부 금형(43)의 볼록부(43a)로 눌러져 있던 제1 판스프링(12)의 스프링부(12b) 및 제2 판스프링(13)의 스프링부(13b)는, 상기 판스프링 형성 공정 시에 가공된 형상으로, 자체 스프링 탄성의 특성에 의해 복귀한다. 그 때, 제2 수지 성형체(21)의 수지재로서, 유리 필러 첨가품 등의 금속과의 접착성이 나쁜 것을 사용하면, 이 복귀가 보다 양호하게 행해진다.
또한, 상기 제2 수지 성형 공정에 있어서, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)은, 제2 수지 성형체(21)에 덮이는 측의 표면이, 미리 표면 가공되어 있는 것이 바람직하다. 이에 대해서, 도 3의 (a), (b)에 기초하여 이하에 설명한다. 도 3의 (a)는, 보유 지지 구조 1A가 구비하는 2개의 판스프링의 한쪽(제1 판스프링(12))을 나타내는 측면 단면도이다. 도 3의 (b)는 다른 쪽 판스프링(제2 판스프링(13))을 나타내는 측면 단면도이다.
도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 판스프링(12)은, 전술한 비고정면(12a1)과, 스프링부(12b)의 제2 수지 성형체측의 판면인 표면 가공 판면(12b1)을 구비하고 있다. 동일하게, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 판스프링(13)은, 전술한 비고정면(13a1)과, 스프링부(13b)의 제2 수지 성형체측의 판면인 표면 가공 판면(13b1)을 구비하고 있다.
상기 제2 수지 성형 공정에 있어서는, 각 판스프링의 표면 가공 판면(12b1) 및 표면 가공 판면(13b1)이 제2 수지 성형체(21)에 접촉된 상태로 되어 있으며, 제2 취출 공정 후, 표면 가공 판면(12b1) 및 표면 가공 판면(13b1)은 제2 수지 성형체(21)로부터 분리할 필요가 있다. 그래서, 표면 가공 판면(12b1) 및 표면 가공 판면(13b1)은 각각, 비고정면(12a1) 및 비고정면(13a1)보다도 제2 수지 성형체(21)와의 접착성이 낮아져 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 표면 가공 판면(12b1) 및 표면 가공 판면(13b1)은, 실리콘 등이 미리 도포되어 있다.
또한, 본 실시 형태의 제조 방법에서는, 부착 임시 고정 공정에서 하나의 평판(30)을 임시 고정 필름(40)에 부착하였지만, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)에 각각 대응하는 2개의 평판을 배열하여 임시 고정 필름(40)에 부착해도 된다. 이 경우에는, 평판(30)이 처음부터 분리되어 있게 된다. 또한, 이 때 상기 2개의 평판은, 임시 고정 필름(40)에, 2개의 평판 사이에 간극없이 나열하여 부착되어도 되고, 조금 간극을 두고 나열하여 부착되어 있어도 된다.
이상과 같이 구성된 본 실시 형태의 보유 지지 구조 1A에 의하면, 도전성을 갖는 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)과, 이들 각 판스프링의 일부를 고정하는 제1 수지 성형체(11)를 구비하고 있다. 제1 판스프링(12)은, 제1 수지 성형체(11)에 매설하여 고정된 고정부(12a)와, 제1 수지 성형체(11)에 고정되어 있지 않고 스프링성을 갖는 스프링부(12b)를 갖고 있으며, 이것은 제2 판스프링(13)에 있어서도 동일하다. 고정부(12a) 및 고정부(13a)는 모두, 제1 수지 성형체(11)에 접촉되지 않은 면을 갖고 있다.
이와 같은 구성의 보유 지지 구조 1A에서는, 예를 들어 수지의 사출 성형에 의해 제작하는 것이 가능하므로, 입체적으로 구부러진 판스프링을 구성하기 위한 복잡한 공정이 불필요하며, 제조 공정을 단순화하여 제조 비용을 억제할 수 있다.
또한, 고정부(12a)는, 제1 수지 성형체(11)에 접촉하고 있지 않는 면을 갖고 있으므로, 예를 들어 이 면에 임시 고정 부재를 임시 접착한 상태에서 사출 성형을 행하고, 그 후에 임시 고정 부재를 제거하고, 판스프링의 구부림량을 조정함으로써 상기 구조를 제작할 수 있다. 따라서, 사출 성형을 위한 복잡한 금형이 불필요해짐과 함께, 금형과 판스프링과의 고정밀도의 위치 정렬 공정 등도 불필요하게 할 수 있고, 나아가, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있다. 또한, 제조 공정에서, 판스프링에 전기적으로 접속하는 배선을 형성할 수도 있다.
그 때문에, 어느 정도의 크기가 필요한 프린트 기판이 불필요함과 함께, 미리 입체 형상으로 형성된 판스프링을 반송할 필요가 없어, 판스프링의 고정 구조를 소형화할 수 있다.
따라서, 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 판스프링의 고정 구조를 제공할 수 있다.
[실시 형태 2]
도 4에 기초하여, 본 발명의 다른 실시 형태에 대하여 설명하면, 이하와 같다. 또한, 본 실시 형태에 있어서 설명하는 것 이외의 구성은, 상기 실시 형태 1과 동일하다. 또한, 설명의 편의상, 상기 실시 형태 1의 도면에 나타낸 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다.
상기 실시 형태 1에서는, 본 발명의 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조의 일례로서, 공간부(11a)를 갖는 제1 수지 성형체(11)에, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)이 공간부(11a)에 돌출되도록 매설하여 고정된, 코인형 전지 등을 유지하는 보유 지지 구조 1A에 대하여 설명하였다. 이에 비해, 본 실시 형태에서는, 본 발명의 판스프링의 고정 구조 및 전기 접점 구조의 다른 일례로서, 공간부(11a)를 갖지 않는 직육면체 형상의 제1 수지 성형체(51)의 표면에 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)이 각각 매설하여 고정된 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C에 대하여 설명한다.
상기 실시 형태 1에 있어서의 보유 지지 구조 1A에서는, 공간부(11a)의 형상에 의해, 전지 또는 다른 조립 부품의 사이즈가 제한되어버린다. 이에 비해, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C에 의하면, 제1 수지 성형체(51)의 표면 상에 각 판스프링의 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)만이 돌출된 형상으로 할 수 있어, 그러한 제약이 발생하는 경우가 없다.
도 4의 (a), (b), (c), (d)에 기초하여, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C의 제조 방법에 대하여 설명하면, 이하와 같다. 도 4의 (a), (b), (c), (d)는, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C의 제조 방법의 일례를 설명하는 측면 단면도이다. 또한, 고정 구조 1B는, 후술하는 고정 구조 1Ba 및 고정 구조 1Bb를 포함한다.
도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C의 제조 방법은, 우선, 상기 실시 형태 1과 동일하게 부착 임시 고정 공정을 행한다.
이어서, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상기 부착 임시 고정 공정 후, 상기 실시 형태 1과 동일하게 제1 성형 형 수용 공정을 행한다. 그리고, 제1 수지 성형체(51)의 형상에 대응하는 오목부를 갖는 상부 금형(47)과 하부 금형(42) 사이의 금형 캐비티(48) 내에 수지재를 사출하여, 임시 고정된 평판(30)이 제1 수지 성형체(51)에 매설되도록 수지의 사출 성형을 행한다(제1 수지 성형 공정).
계속해서, 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 상기 제1 수지 성형 공정 후, 금형 캐비티(48)로부터 평판(30)이 매설된 제1 수지 성형체(51)를 취출하여, 제1 수지 성형체(51)의 표면으로부터 임시 고정 필름(40)을 분리한다(제1 취출 공정). 이에 의해, 평판(30)에 있어서의 제1 수지 성형체(51)에 접촉하고 있지 않는 면이 노출된다.
제1 취출 공정 후의, 이 평판(30)이 제1 수지 성형체(51)에 매설된 구성은, 본 실시 형태의 판스프링의 고정 구조 1Ba로 할 수 있다.
그리고, 제1 취출 공정 후, 회로 형성 공정 및 판스프링 형성 공정을 행한다. 여기서, 회로 형성 공정 및 판스프링 형성 공정은, 어느 쪽을 먼저 행해도 된다. 또한, 회로 형성 공정은, 상기 실시 형태 1과 동일하게 행할 수 있다.
판스프링 형성 공정에 있어서는, 도 4의 (d)에 나타내는 바와 같이, 평판(30) 상의 2군데를 도면 중의 화살표 F3 및 화살표 F4의 방향으로 인장함으로써, 평판(30)을 파단 및 변형시켜, 제1 판스프링(12) 및 제2 판스프링(13)을 형성한다. 이에 의해, 제1 수지 성형체(51)의 표면 상에 각 판스프링의 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)가 돌출되는 구성의 판스프링의 고정 구조 1Bb 또는 전기 접점 구조 1C로 할 수 있다. 판스프링의 고정 구조 1Bb와 전기 접점 구조 1C의 차이는, 배선(20)이 형성되어 있는지(회로 형성 공정이 행해지고 있는지) 여부이다. 바꾸어 말하면, 판스프링의 고정 구조 1Bb에 배선(20)이 형성된 것이, 본 실시 형태의 전기 접점 구조 1C이다.
여기서, 상기 실시 형태 1에서는, 화살표 F1 및 화살표 F2 방향의 하중은, 공간부(11a)에 압입됨으로써 평판(30)에 용이하게 부하할 수 있었다. 이에 비해, 본 실시 형태에서는, 평판(30)은, 압입할 공간이 존재하지 않기 때문에, 도 4의 (d)에 나타내는 화살표 F3 및 화살표 F4와 같이 인장되어 일으키는 힘을 평판(30)에 부하할 필요가 있다.
이것은, 평판(30)에 걸려들게 할 수 있는 걸림부를 미리 설치해두고, 해당 걸림부를 사용하여 하중을 부하하는 것으로 할 수 있다. 단, 이러한 하중의 부하에 있어서는, 하중을 부하하기 쉬운 상태로 하는 것이 바람직하다.
그래서, 각 판스프링의 고정부(12a) 및 고정부(13a)는, 제1 수지 성형체(51)와 강하게 밀착 고정되도록, 예를 들어 고정부(12a) 및 고정부(13a)의 제1 수지 성형체(51)와 접하는 측의 면이, 에칭 등에 의해 조면화되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 각 판스프링의 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)는, 제1 수지 성형체(51)와의 접착성이 나빠지도록, 예를 들어 스프링부(12b) 및 스프링부(13b)의 제1 수지 성형체(51)와 접하는 측의 면에, 실리콘 등이 도포되어 있는 것이 바람직하다.
(변형예)
본 실시 형태의 변형예에 대해서, 도 5의 (a), (b)에 기초하여 설명하면, 이하와 같다. 또한, 설명의 편의상, 상기 실시 형태 2의 도면에 나타낸 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다.
도 5의 (a)는, 본 실시 형태의 변형예로서의 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C를 나타내는 측면 단면도이다. 도 5의 (b)는, 상기 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C의 판스프링(제1 판스프링(52))에 있어서의 고정부(52a)를, 도 5의 (a)의 도면 중에 나타내는 화살표 A1 방향으로부터 본 형상을 나타내는 도면이다.
본 변형예의 판스프링의 고정 구조 1B 및 전기 접점 구조 1C는, 각 판스프링의 고정부에, 제1 수지 성형체 내에 돌출되어 매설되는 돌출 매설부를 구비하고 있는 점이, 상기 실시 형태 2와 상이하다.
도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 본 변형예의 전기 접점 구조 1C는, 제1 수지 성형체(51)에 매설된 제1 판스프링(52)과, 제2 판스프링(53)을 구비하고 있다. 제1 판스프링(52)은, 제1 수지 성형체(51)에 매설하여 고정된 고정부(52a)와, 제1 수지 성형체(51)에 고정되어 있지 않고 제1 수지 성형체(51)의 표면 상에 돌출된, 스프링성을 갖는 스프링부(52b)를 갖고 있다. 제2 판스프링(53)은, 제1 수지 성형체(51)에 매설하여 고정된 고정부(53a)와, 제1 수지 성형체(51)에 고정되어 있지 않고 제1 수지 성형체(51)의 표면 상에 돌출된, 스프링성을 갖는 스프링부(53b)를 갖고 있다.
도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 판스프링(52)의 고정부(52a)는, 돌출 매설부(52c)를 구비하고 있다. 도시하지 않지만, 제2 판스프링(53)의 고정부(53a)도 동일하게, 돌출 매설부(53c)가 설치되어 있다. 돌출 매설부(52c) 및 돌출 매설부(53c)에 의해, 제1 수지 성형체(51)에 의해 밀착 고정되어 있는 고정부(52a) 및 고정부(53a)의 표면적이 증대된다. 그 결과, 제1 수지 성형체(51)에 의한 고정부(52a) 및 고정부(53a)의 고정을 보다 한층 견고한 것으로 할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조는, 도전성을 갖는 판스프링과, 상기 판스프링의 일부를 고정하는 제1 수지 성형체를 구비하고, 상기 판스프링은, 상기 제1 수지 성형체에 매설하여 고정된 고정부와, 상기 제1 수지 성형체에 고정되어 있지 않고 스프링성을 갖는 스프링부를 갖고 있으며, 상기 고정부는, 상기 제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 판스프링은, 일부가 제1 수지 성형체에 매설하여 고정되어 있다. 따라서, 예를 들어 수지의 사출 성형에 의해 이러한 구조를 제작하는 것이 가능하므로, 입체적으로 구부러진 판스프링을 조립하기 위한 복잡한 공정이 불필요하며, 제조 공정을 단순화하여 제조 비용을 억제할 수 있다.
또한, 고정부는, 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면을 갖고 있으므로, 예를 들어 이 면에 임시 고정 부재를 임시 접착한 상태에서 사출 성형을 행하고, 그 후에 임시 고정 부재를 떼어내어, 판스프링의 구부림량을 조정함으로써 상기 구조를 제작할 수 있다. 따라서, 사출 성형을 위한 복잡한 금형이 불필요해짐과 함께, 금형과 판스프링과의 고정밀도의 위치 정렬 공정 등도 불필요하게 할 수 있고, 게다가, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있다. 또한, 제조 공정에서, 판스프링에 전기적으로 접속하는 배선을 형성할 수도 있다.
그 때문에, 어느 정도의 크기가 필요한 프린트 기판이 불필요함과 함께, 미리 입체 형상으로 형성한 판스프링을 반송할 필요가 없어, 판스프링의 고정 구조를 소형화할 수 있다.
따라서, 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 판스프링의 고정 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조는, 또한 상기 고정부에 있어서, 상기 제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면은, 상기 판스프링에 있어서의 한쪽 판면이며, 다른 쪽 판면 및 해당 판면에 수직이 되는 측면이 상기 제1 수지 성형체에 의해 밀착 고정되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 판스프링의 고정부에 있어서, 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면에 대하여 다른 쪽 판면 및 해당 판면에 수직이 되는 측면이 제1 수지 성형체에 의해 밀착 고정된다. 그 때문에, 제1 수지 성형체에 의해 고정부가 안정되게 고정된다. 또한, 고정부의 일단부가 제1 수지 성형체로 비어져 나오는 경우가 없다. 그 때문에, 고정부가 제1 수지 성형체에 의해 보호된다. 그 결과, 판스프링의 고정 구조의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조는, 또한 상기 고정부의 판면과 상기 스프링부의 판면이 동일 평면이 되도록 탄성 변형시킨 상태에 있어서, 스프링부의 판면에 수직이 되는 측면이 상기 제1 수지 성형체에 접촉하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 판스프링의 스프링부가 돌출되어 있는 공간에는, 적어도 스프링부의 판 두께에 상당하는 저면이 형성되어 있다. 그 때문에, 본 발명의 판스프링의 고정 구조를 적용하여, 예를 들어 전지를 유지하는 유지 기구로 한 경우, 해당 전지의 유지 안정성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조는, 또한 상기 고정부에 있어서의 상기 제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면을 비고정면으로 하여, 상기 제1 수지 성형체는, 상기 비고정면과 상기 제1 수지 성형체의 표면이 동일 또는 대략 동일면 상에 위치하도록, 상기 고정부를 매설하고 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 비고정면과 제1 수지 성형체의 표면의 사이에 단차가 거의 없다. 그 때문에, 제1 수지 성형체의 표면 상에 있어서, 판스프링의 비고정면과 전기적으로 접속하는 배선을, 잉크젯 프린터 등의 장치를 사용하여 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조는, 또한 상기 스프링부에 있어서의 판면의 법선 방향과, 상기 고정부에 있어서의 판면의 법선 방향이 상이한 것으로 할 수 있다.
상기 구성에 의하면, 판스프링은 그 길이 방향의 원하는 개소에 있어서 구부러진 형상으로 되어 있다. 그 때문에, 판스프링의 일단부가, 예를 들어 전지 등의 물체에 압접되어, 해당 물체를 유지할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조는, 또한 상기 고정부는, 상기 제1 수지 성형체 내에 돌출되어 매설되어 있는 돌출 매설부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 고정부는, 돌출 매설부를 갖고 있다. 그 때문에, 제1 수지 성형체에 의해 밀착 고정되어 있는 고정부의 표면적이 증대된다. 그 결과, 제1 수지 성형체에 의한 고정부의 고정을 보다 한층 견고한 것으로 할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조는, 상기 판스프링의 고정 구조를 구비하고, 상기 제1 수지 성형체의 표면 상에, 상기 판스프링과 접속하는 배선 회로가 형성되어 있으며, 상기 스프링부를 전기 접점으로 하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 판스프링의 고정 구조를 구비하고, 제1 수지 성형체의 표면 상에 판스프링과 접속하는 배선 회로가 형성되며, 스프링부를 전기 접점으로 하는 전기 접점 구조로 할 수 있다. 이 배선 회로는, 판스프링의 고정 구조를 제조한 후에, 제1 수지 성형체의 표면 상에 형성하면 된다. 그 때문에, 전기 접점 구조는, 배선 회로의 형성에 납땜 공정 및 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 배선 회로를 용이하게 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명의 전기 접점 구조는, 판스프링의 고정 구조와 동일한 효과를 발휘하고, 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 전기 접점 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조는, 또한 상기 제1 수지 성형체에 있어서의 상기 고정부가 매설되어 있는 표면과, 상기 고정부와, 상기 배선 회로를 덮는 제2 수지 성형체를 구비하고, 상기 제1 수지 성형체는, 상기 제2 수지 성형체가 설치되어 있는 측의 반대측에, 상기 스프링부가 돌출되는 구멍부가 설치되어 있는 것으로 할 수 있다.
상기 구성에 의하면, 고정부와 배선 회로는, 제2 수지 성형체에 의해 보호되어 있다.
또한, 스프링부는, 구멍부의 내부에 돌출되어 있다. 그 때문에, 구멍부를 형성하는 제2 수지 성형체가 스프링부의 둘레를 둘러싸고 있다. 그 결과, 스프링부도 제2 수지 성형체에 의해 보호되어 있다.
따라서, 고정부 및 스프링부가 제2 수지 성형체에 의해 보호되어, 전기 접점 구조의 내구성이 향상된다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조는, 또한 상기 제2 수지 성형체는, 상기 제1 수지 성형체보다도 상기 판스프링과의 접착성이 낮은 수지 재료를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 제2 수지 성형체를 수지 성형할 때, 스프링부가 제2 수지 성형체에 접촉하지만, 이 때, 스프링부가 제2 수지 성형체에 고정되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조는, 또한 상기 스프링부에 있어서의 상기 제2 수지 성형체측의 표면이, 상기 고정부에 있어서의 상기 제2 수지 성형체측의 표면보다도 상기 제2 수지 성형체와의 접착성이 낮아져 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 제2 수지 성형체를 수지 성형할 때, 스프링부가 제2 수지 성형체에 고정되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조의 제조 방법은, 임시 고정 부재에 도전성 및 스프링성을 갖는 평판을 부착하여 임시 고정하는 부착 임시 고정 공정과, 상기 임시 고정 부재를, 상기 평판이 임시 고정된 채, 금형 내에 설치하여, 상기 평판을 매설하도록 수지 성형하는 수지 성형 공정과, 상기 수지 성형된 제1 수지 성형체를 취출하여, 상기 임시 고정 부재를 분리하는 제1 취출 공정과, 상기 평판을 구부려서, 적어도 일부를 상기 제1 수지 성형체로부터 분리시켜 판스프링을 형성하는 판스프링 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 임시 고정 부재에 위치 결정하여 평판을 부착하고, 그리고 수지 성형함으로써, 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면을 가지고 평판이 수지 성형체에 매설된 것을 얻을 수 있다. 그 후, 평판을 구부리고, 구부림량을 조정하여 판스프링을 형성함으로써, 판스프링의 고정 구조를 제조할 수 있다. 그 때문에, 미리 입체적으로 구부러진 판스프링을 조립하기 위한 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 공정을 단순화하여 제조 비용을 억제할 수 있다.
또한, 사출 성형을 위한 복잡한 금형이 불필요해짐과 함께, 금형과 판스프링과의 고정밀도의 위치 정렬 공정 등도 불필요하게 할 수 있다.
따라서, 복잡한 조립 공정이 불필요하며, 제조 비용을 억제하여 소형화할 수 있음과 함께, 제조 공정에서 판스프링의 구부림량을 조정할 수 있는 판스프링의 고정 구조를 제조할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 판스프링의 고정 구조의 제조 방법은, 또한 상기 수지 성형 공정은, 상기 임시 고정 부재를, 상기 평판이 임시 고정된 채, 제1 하부 성형 형의 내측에 부착하여 수용하는 제1 성형 형 수용 공정과, 상기 평판의 표면의 일부에 맞닿는 볼록부가 설치된 제1 상부 성형 형과 상기 제1 하부 성형 형 사이에서, 상기 평판을 매설하도록 수지 성형하여, 상기 평판의 상방에 구멍부가 형성된 제1 수지 성형체를 얻는 제1 수지 성형 공정을 포함하고, 상기 판스프링 형성 공정은, 상기 평판을 상기 구멍부에 돌출되도록 구부려서, 적어도 일부를 상기 제1 수지 성형체로부터 분리시켜 판스프링을 형성하도록 되어 있는 것으로 할 수 있이다.
상기 구성에 의하면, 평판을 구멍부에 돌출되도록 하여 구부려서 판스프링을 형성할 수 있다. 그 때문에, 판스프링을 용이하게 형성할 수 있음과 함께, 판스프링의 일단부는, 구멍부에 돌출되어, 주위를 제1 수지 성형체에 둘러싸여 보호된다. 그 결과, 판스프링의 고정 구조의 내구성이 향상된다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조의 제조 방법은, 본 발명의 판스프링의 고정 구조의 제조 방법에 있어서의 상기 제1 취출 공정 후, 상기 제1 수지 성형체의 표면 상에, 상기 판스프링의 표면과 접속하는 배선 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 본 발명의 판스프링의 고정 구조의 이점을 갖고 있음과 함께, 판스프링에 전기적으로 접속하는 배선이 설치되고, 판스프링의 일단부를 전기 접점으로 하는 전기 접점 구조를 제조할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조의 제조 방법은, 본 발명의 판스프링의 고정 구조의 제조 방법에 있어서의 상기 제1 취출 공정 후, 상기 제1 수지 성형체의 표면 상에, 상기 판스프링의 표면과 접속하는 배선 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더 포함하고, 상기 회로 형성 공정 후, 상기 판스프링의 일부를 고정하고 있는 상기 제1 수지 성형체를, 상기 판스프링이 평판 형상이 되도록, 볼록부가 설치되어 있으며 상기 제1 수지 성형체가 수용되는 형상의 제2 상부 성형 형의 내측에 부착하여 수용하는 제2 성형 형 수용 공정과, 상기 제2 상부 성형 형과 제2 하부 성형 형 사이에서, 상기 평판 형상의 판스프링과, 상기 배선 회로를 덮도록 수지 성형하는 제2 수지 성형 공정과, 상기 제2 수지 성형 공정 후, 상기 제1 수지 성형체와, 상기 판스프링과, 상기 배선 회로와, 수지 성형된 제2 수지 성형체를 취출하는 제2 취출 공정을 포함하는 것으로 할 수 있다.
상기 구성에 의하면, 판스프링의 고정부와 배선 회로가 제2 수지 성형체로 덮인 형상으로 할 수 있어, 내구성이 향상된 전기 접점 구조를 제조할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서의 전기 접점 구조의 제조 방법은, 또한 상기 회로 형성 공정을, 도전 잉크를 분무하여 배선을 인쇄하고, 배선 회로를 형성함으로써 행하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 잉크젯 프린터 등을 사용하여, 용이하게 배선 접속을 행할 수 있다.
본 발명은, 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 다른 실시 형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 또한, 각 실시 형태에 각각 개시된 기술적 수단을 조합함으로써, 새로운 기술적 특징을 형성할 수 있다.
1A 보유 지지 구조(판스프링의 고정 구조·전기 접점 구조)
1B 판스프링의 고정 구조
1C 전기 접점 구조
11·51 제1 수지 성형체
11a 공간부(구멍부)
12·52 제1 판스프링
12a·13a 고정부
12a1·13a1 비고정면(제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면)
12b·13b 스프링부
13·53 제2 판스프링
20 배선(배선 회로)
21 제2 수지 성형체
30 평판
52c 돌출 매설부

Claims (15)

  1. 도전성을 갖는 판스프링과,
    상기 판스프링의 일부를 고정하는 제1 수지 성형체를 구비하고,
    상기 판스프링은, 상기 제1 수지 성형체에 매설하여 고정된 고정부와, 상기 제1 수지 성형체에 고정되어 있지 않고 스프링성을 갖는 스프링부를 갖고 있으며,
    상기 고정부는, 상기 제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면을 갖고,
    상기 고정부의 판면과 상기 스프링부의 판면이 동일 평면이 되도록 탄성 변형시킨 상태에 있어서, 스프링부의 판면에 수직이 되는 측면이 상기 제1 수지 성형체에 접촉하는 것을 특징으로 하는 판스프링의 고정 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정부에 있어서, 상기 제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면은, 상기 판스프링에 있어서의 한쪽 판면이며, 다른 쪽 판면 및 해당 판면에 수직이 되는 측면이 상기 제1 수지 성형체에 의해 밀착 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 판스프링의 고정 구조.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 고정부에 있어서의 상기 제1 수지 성형체에 접촉하고 있지 않는 면을 비고정면으로 하고,
    상기 제1 수지 성형체는, 상기 비고정면과 상기 제1 수지 성형체의 표면이 동일면 상에 위치하도록, 상기 고정부를 매설하고 있는 것을 특징으로 하는 판스프링의 고정 구조.
  5. 제1항에 있어서, 상기 스프링부에 있어서의 판면의 법선 방향과, 상기 고정부에 있어서의 판면의 법선 방향이 상이한 것을 특징으로 하는 판스프링의 고정 구조.
  6. 제1항에 있어서, 상기 고정부는, 상기 제1 수지 성형체 내에 돌출되어 매설되어 있는 돌출 매설부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 판스프링의 고정 구조.
  7. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 판스프링의 고정 구조를 구비하고,
    상기 제1 수지 성형체의 표면 상에, 상기 판스프링과 접속하는 배선 회로가 형성되어 있고,
    상기 스프링부를 전기 접점으로 하는 것을 특징으로 하는 전기 접점 구조.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 수지 성형체에 있어서의 상기 고정부가 매설되어 있는 표면과, 상기 고정부와, 상기 배선 회로를 덮는 제2 수지 성형체를 구비하고,
    상기 제1 수지 성형체는, 상기 제2 수지 성형체가 설치되어 있는 측의 반대측에, 상기 스프링부가 돌출되는 구멍부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 접점 구조.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2 수지 성형체는, 상기 제1 수지 성형체보다도 상기 판스프링과의 접착성이 낮은 수지 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전기 접점 구조.
  10. 제8항에 있어서, 상기 스프링부에 있어서의 상기 제2 수지 성형체측의 표면이, 상기 고정부에 있어서의 상기 제2 수지 성형체측의 표면보다도 상기 제2 수지 성형체와의 접착성이 낮아져 있는 것을 특징으로 하는 전기 접점 구조.
  11. 임시 고정 부재에 도전성 및 스프링성을 갖는 평판을 부착하여 임시 고정하는 부착 임시 고정 공정과,
    상기 임시 고정 부재를, 상기 평판이 임시 고정된 채, 금형 내에 설치하여, 상기 평판을 매설하도록 수지 성형하는 수지 성형 공정과,
    상기 수지 성형된 제1 수지 성형체를 취출하여, 상기 임시 고정 부재를 분리하는 제1 취출 공정과,
    상기 평판을 구부려서, 적어도 일부를 상기 제1 수지 성형체로부터 분리시켜 판스프링을 형성하는 판스프링 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 판스프링의 고정 구조의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 수지 성형 공정은,
    상기 임시 고정 부재를, 상기 평판이 임시 고정된 채, 제1 하부 성형 형의 내측에 부착하여 수용하는 제1 성형 형 수용 공정과,
    상기 평판의 표면의 일부에 맞닿는 볼록부가 설치된 제1 상부 성형 형과 상기 제1 하부 성형 형 사이에서, 상기 평판을 매설하도록 수지 성형하여, 상기 평판의 상방에 구멍부가 형성된 제1 수지 성형체를 얻는 제1 수지 성형 공정을 포함하고,
    상기 판스프링 형성 공정은, 상기 평판을 상기 구멍부에 돌출되도록 구부려서, 적어도 일부를 상기 제1 수지 성형체로부터 분리시켜 판스프링을 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 판스프링의 고정 구조의 제조 방법.
  13. 제11항에 기재된 판스프링의 고정 구조의 제조 방법에 있어서의 상기 제1 취출 공정 후, 상기 제1 수지 성형체의 표면 상에, 상기 판스프링의 표면과 접속하는 배선 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접점 구조의 제조 방법.
  14. 제12항에 기재된 판스프링의 고정 구조의 제조 방법에 있어서의 상기 제1 취출 공정 후, 상기 제1 수지 성형체의 표면 상에, 상기 판스프링의 표면과 접속하는 배선 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더 포함하고,
    상기 회로 형성 공정 후, 상기 판스프링의 일부를 고정하고 있는 상기 제1 수지 성형체를, 상기 판스프링이 평판 형상이 되도록, 볼록부가 설치되어 있으며 상기 제1 수지 성형체가 수용되는 형상의 제2 상부 성형 형의 내측에 부착하여 수용하는 제2 성형 형 수용 공정과,
    상기 제2 상부 성형 형과 제2 하부 성형 형 사이에서, 상기 평판 형상의 판스프링과, 상기 배선 회로를 덮도록 수지 성형하는 제2 수지 성형 공정과,
    상기 제2 수지 성형 공정 후, 상기 제1 수지 성형체와, 상기 판스프링과, 상기 배선 회로와, 수지 성형된 제2 수지 성형체를 취출하는 제2 취출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접점 구조의 제조 방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 회로 형성 공정을, 도전 잉크를 분무하여 배선을 인쇄하고, 배선 회로를 형성함으로써 행하는 것을 특징으로 하는 전기 접점 구조의 제조 방법.
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