JP6805540B2 - 板バネの固定構造及び電気接点構造の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電性を有する板バネの一部が樹脂成形体に固定された板バネの固定構造、電気接点構造、及びそれらの製造方法に関する。

従来、板バネの弾性力を利用して電気接点等を作成するといった、板バネの利用方法が知られている。そのような電気接点を用いた様々な電子部品の一例として、電池ボックスや圧電ブザー等が挙げられる。

小型の電子機器（例えば、携帯端末、時計、体温計等）で多用されているボタン型またはコイン型の電池は、有底円筒状の外装缶を正極とし、該正極としての外装缶の開口を覆う封口缶を負極として構成され、ボタン形状またはコイン形状にてなっている。このようなボタン型またはコイン型の電池を取り付ける構造として、例えば、特許文献１に開示されているようなコイン型電池の保持機構が知られている。

図６の（ａ）に示すように、保持機構１００は、回路基板１１０と、コイン型電池１２０と、立体形状に形成されたプラス接続端子１３０とを備え、上記コイン型電池１２０は、回路基板１１０に設けられたマイナス接続端子１１１と上記プラス接続端子１３０とにより、回路基板１１０から幾分浮いた状態にて挟持されている。上記コイン型電池１２０は正極外装缶１２１と負極封口缶１２２とからなっており、上記回路基板１１０はコイン型電池１２０の裏面（負極封口缶１２２）に圧接する負極接触バネ部１１１（板バネ）とプラス電源用ランド１１２とを備えている。また、上記プラス接続端子１３０は、コイン型電池１２０の正極外装缶１２１の中央部に圧接する接触バネ部１３１（板バネ）と、コイン型電池の側面部を抑えるようにして上記回路基板１１０のプラス電源用ランド１１２に接触するように延びる導電バネ部１３２と、を備えている。

これにより、保持機構１００は、バネ特性をもった金属製板バネを用いて電池を力学的に抑え付けるようになっており、振動等により電池が動いた場合に端子と電池との間が瞬間的に接触不良となることを防止することができるようになっている。

他方、圧電ブザーは、様々な電子機器に搭載されており、振動板に接着した圧電素子を変形させて、振動板を振動させて音を発するものである。そのような圧電ブザーの構造として、種々のものが提案されている。例えば、特許文献２には、はんだ付けの工程を無くして製造コストを削減することを目的とした構造の圧電ブザーが開示されている。

具体的には、図６の（ｂ）に示すように、特許文献２に開示されている圧電ブザー２００は、一つの面に圧電素子２１０を接着した振動板２２０と、該振動板２２０を支持する樹脂製の外装ケース２３０と、該外装ケース２３０にインサート成形された板バネとしての金属端子２４０とを備えている。金属端子２４０は、外装ケース２３０の底部から上向きに立ち上がっていると共に、バネ特性による弾性力を利用して金属端子２４０の一端部を圧電素子２１０に押し付けて電気接点を作るようになっている。また、圧電ブザー２００は、もう一つの金属端子２５０を備え、金属端子２５０も外装ケース２３０にインサート成形されており、金属端子２５０の一部が振動板２２０と接触するようになっている。これにより、圧電ブザー２００は、はんだ付けの工程が必要無いものとなっている。

特開２００１−２５０５２１号公報（２００１年９月１４日公開） 特開平２−３１２３９９号公報（１９９０年１２月２７日公開） 特開昭５９−１０６９４４号公報（１９８４年６月２０日公開）

しかしながら、上述のような従来技術では、以下のような問題がある。

すなわち、図６の（ａ）に示す保持機構１００では、プラス接続端子１３０は、所望の立体的な形状を有するように、予めプレス加工等により折り曲げられて（加工されて）形成されている。このようなプラス接続端子１３０と回路基板１１０とを組み立てる工程は、複雑なものとなってしまい製造コストが高くなるという問題がある。その上、このような立体形状のプラス接続端子１３０は、工業的に搬送するために在る程度の大きさが必要であり、そして、回路基板１１０も、各種配線を形成して、ある程度の大きさにて用意する必要がある。そのため、電池保持構造１００電池を収容する部分が大型化してしまうという問題もある。

また、図６の（ｂ）に示す圧電ブザー２００では、立体的に折り曲げられた金属端子２４０を樹脂製外装ケース２３０にインサートするための金型が複雑なものとなり、製造コストが高騰したり、金属端子２４０のインサート位置がばらついたりするといった問題がある。さらには、製造工程において後から折り曲げ量を調整するといったことができないため、製品品質が安定しないといった問題もある。

これらの問題に対して、立体構造をもった金属製板バネと樹脂製筐体との組み立て方法として、金属製板バネと樹脂筐体を一体成型する方法が特許文献３に開示されている。具体的には、図６の（ｃ）に示すように、特許文献３に開示されている板バネの固定構造３００は、樹脂製筐体３１０の中央に設けられたボス３２０により金属製板バネ３３０を固定し、金属製板バネ３３０の固定されていない面は、フィルム３４０によって樹脂製筐体３１０と分離されている。これにより、板バネの固定構造３００は、金属製板バネの組み付けと樹脂製筐体の成型とを同時に行えるようにし、製造コストを削減している。

しかしながら、この方法では、ボス３２０の形成のために金属製板バネ３３０の成型金型内での位置決めを高精度に行う必要があり、またフィルム３４０を金属板バネ３３０の面に設置することのために製造工程が煩雑になり、製造コストが増加してしまうという問題がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、複雑な組み立て工程が不要であり、製造コストを抑制して小型化することができると共に、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる板バネの固定構造、電気接点構造、及びそれらの製造方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の板バネの固定構造は、導電性を有する板バネと、前記板バネの一部を固定する第１の樹脂成形体とを備え、前記板バネは、前記第１の樹脂成形体に埋設して固定された固定部と、前記第１の樹脂成形体に固定されておらずバネ性を有するバネ部と、を有しており、前記固定部は、前記第１の樹脂成形体に接触していない面を有することを特徴としている。

上記の構成によれば、板バネは、一部が第１の樹脂成形体に埋設されて固定されている。よって、例えば樹脂の射出成形によってこのような構造を作成することが可能であるので、立体的に折り曲げられた板バネを組み立てるための複雑な工程が不要であり、製造工程を単純化して製造コストを抑制することができる。

また、固定部は、樹脂成形体に接触していない面を有しているので、例えばこの面に仮固定部材を仮接着した状態で射出成形を行い、その後に仮固定部材を取り外し、板バネの折り曲げ量を調整することによって上記の構造を作成することができる。よって、射出成形のための複雑な金型が不要となると共に、金型と板バネとの高精度の位置合わせ工程なども不要とすることができ、その上、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる。また、製造工程で、板バネに電気的に接続する配線を形成することもできる。

それゆえ、在る程度の大きさが必要なプリント基板が不要であると共に、あらかじめ立体形状に形成した板バネを搬送する必要がなく、板バネの固定構造を小型化することができる。

したがって、複雑な組み立て工程が不要であり、製造コストを抑制して小型化することができると共に、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる板バネの固定構造を提供することができる。

本発明の板バネの固定構造は、さらに、前記固定部において、前記第１の樹脂成形体に接触していない面は、前記板バネにおける一方の板面であり、他方の板面および該板面に垂直となる側面が前記第１の樹脂成形体によって密着固定されていることが好ましい。

上記の構成によれば、板バネの固定部において、樹脂成形体に接触していない面に対して他方の板面および該板面に垂直となる側面が第１の樹脂成形体によって密着固定される。そのため、第１の樹脂成形体によって固定部が安定して固定される。また、固定部の一端部が第１の樹脂成形体からはみ出すことがない。そのため、固定部が第１の樹脂成形体によって保護される。その結果、板バネの固定構造の耐久性を向上させることができる。

本発明の板バネの固定構造は、さらに、前記固定部の板面と前記バネ部の板面とが同一平面となるように弾性変形させた状態において、バネ部の板面に垂直となる側面が前記第１の樹脂成形体に接触することが好ましい。

上記の構成によれば、板バネのバネ部が突出している空間には、少なくともバネ部の板厚に相当する底面が形成されている。そのため、本発明の板バネの固定構造を適用して、例えば電池を保持する保持機構とした場合、該電池の保持の安定性を向上させることができる。

本発明の板バネの固定構造は、さらに、前記固定部における前記第１の樹脂成形体に接触していない面を非固定面として、前記第１の樹脂成形体は、前記非固定面と前記第１の樹脂成形体の表面とが同一または略同一面上に位置するように、前記固定部を埋設していることが好ましい。

上記の構成によれば、非固定面と第１の樹脂成形体の表面との間に段差がほとんど無い。そのため、第１の樹脂成形体の表面上において、板バネの非固定面と電気的に接続する配線を、インクジェットプリンタ等の装置を用いて容易に形成することができる。

本発明の板バネの固定構造は、さらに、前記バネ部における板面の法線方向と、前記固定部における板面の法線方向とが異なっているとすることができる。

上記の構成によれば、板バネはその長手方向の所望の箇所において折れ曲がった形状となっている。そのため、板バネの一端部が、例えば電池等の物体に圧接して、該物体を保持することができる。

本発明の板バネの固定構造は、さらに、前記固定部は、前記第１の樹脂成形体内に突出して埋設されている突出埋設部が形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、固定部は、突出埋設部を有している。そのため、第１の樹脂成形体によって密着固定されている固定部の表面積が増大する。その結果、第１の樹脂成形体による固定部の固定をより一層強固なものとすることができる。

本発明の電気接点構造は、上記板バネの固定構造を備え、前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネと接続する配線回路が形成されており、前記バネ部を電気接点とすることを特徴としている。

上記の構成によれば、板バネの固定構造を備え、第１の樹脂成形体の表面上に板バネと接続する配線回路が形成され、バネ部を電気接点とする電気接点構造とすることができる。この配線回路は、板バネの固定構造を製造した後に、第１の樹脂成形体の表面上に形成すればよい。そのため、電気接点構造は、配線回路の形成にはんだ付け工程および複雑な組み立て工程が不要であり、配線回路を容易に形成することができる。

したがって、本発明の電気接点構造は、板バネの固定構造と同様の効果を奏し、複雑な組み立て工程が不要であり、製造コストを抑制して小型化することができると共に、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる電気接点構造を提供することができる。

本発明の電気接点構造は、さらに、前記第１の樹脂成形体における前記固定部が埋設されている表面と、前記固定部と、前記配線回路と、を覆う第２の樹脂成形体を備え、前記第１の樹脂成形体は、前記第２の樹脂成形体が設けられている側の反対側に、前記バネ部が突出する孔部が設けられているとすることができる。

上記の構成によれば、固定部と配線回路とは、第２の樹脂成形体によって保護されている。

また、バネ部は、孔部の内部に突出している。そのため、孔部を形成する第２の樹脂成形体がバネ部の周りを取り囲んでいる。その結果、バネ部も第２の樹脂成形体によって保護されている。

したがって、固定部およびバネ部が第２の樹脂成形体によって保護され、電気接点構造の耐久性が向上する。

本発明の電気接点構造は、さらに、前記第２の樹脂成形体は、前記第１の樹脂成形体よりも前記板バネとの接着性が低い樹脂材料からなっていることが好ましい。

上記の構成によれば、第２の樹脂成形体を樹脂成形する際に、バネ部が第２の樹脂成形体に接触するが、このとき、バネ部が第２の樹脂成形体に固定されることを防止することができる。

本発明の電気接点構造は、さらに、前記バネ部における前記第２の樹脂成形体側の表面が、前記固定部における前記第２の樹脂成形体側の表面よりも前記第２の樹脂成形体との接着性が低くなっていることが好ましい。

上記の構成によれば、第２の樹脂成形体を樹脂成形するに際して、バネ部が第２の樹脂成形体に固定されることを防止することができる。

本発明の板バネの固定構造の製造方法は、仮固定部材に導電性およびバネ性を有する平板を貼り付けて仮固定する貼付仮固定工程と、前記仮固定部材を、前記平板が仮固定されたまま、金型内に設置して、前記平板を埋設するように樹脂成形する樹脂成形工程と、前記樹脂成形された第１の樹脂成形体を取り出して、前記仮固定部材を分離する第１の取り出し工程と、前記平板を折り曲げて、少なくとも一部を前記第１の樹脂成形体から分離させて板バネを形成する板バネ形成工程とを含むことを特徴としている。

上記の構成によれば、仮固定部材に位置決めをして平板を貼り付け、そして樹脂成形することにより、樹脂成形体に接触していない面を有して平板が樹脂成形体に埋設されたものを得ることができる。その後、平板を折り曲げて、折り曲げ量を調整して板バネを形成することにより、板バネの固定構造を製造することができる。それゆえ、予め立体的に折り曲げられた板バネを組み立てるための複雑な組み立て工程が不要であり、製造工程を単純化して製造コストを抑制することができる。

また、射出成形のための複雑な金型が不要となると共に、金型と板バネとの高精度の位置合わせ工程なども不要とすることができる。

したがって、複雑な組み立て工程が不要であり、製造コストを抑制して小型化することができると共に、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる板バネの固定構造を製造することができる。

本発明の板バネの固定構造の製造方法は、さらに、前記樹脂成形工程は、前記仮固定部材を、前記平板が仮固定されたまま、第１の下成形型の内側に貼り付けて収容する第１の成形型収容工程と、前記平板の表面の一部に当接する凸部が設けられた第１の上成形型と、前記第１の下成形型との間で、前記平板を埋設するように樹脂成形して、前記平板の上方に孔部が形成された第１の樹脂成形体を得る第１の樹脂成形工程とを含み、前記板バネ形成工程は、前記平板を前記孔部に突出するように折り曲げて、少なくとも一部を前記第１の樹脂成形体から分離させて板バネを形成するようになっているとすることができる。

上記の構成によれば、平板を孔部に突出するようにして折り曲げて板バネを形成することができる。そのため、板バネを容易に形成することができると共に、板バネの一端部は、孔部に突出して、周囲を第１の樹脂成形体に囲まれて保護される。その結果、板バネの固定構造の耐久性が向上する。

本発明の電気接点構造の製造方法は、本発明の板バネの固定構造の製造方法における前記第１の取り出し工程後、前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネの表面と接続する配線回路を形成する回路形成工程をさらに含むことを特徴としている。

上記の構成によれば、本発明の板バネの固定構造の利点を有していると共に、板バネに電気的に接続する配線が設けられ、板バネの一端部を電気接点とする電気接点構造を製造することができる。

本発明の電気接点構造の製造方法は、本発明の板バネの固定構造の製造方法における前記第１の取り出し工程後、前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネの表面と接続する配線回路を形成する回路形成工程をさらに含み、前記回路形成工程後、前記板バネの一部を固定している前記第１の樹脂成形体を、前記板バネが平板状となるように、凸部が設けられており前記第１の樹脂成形体が収容される形状の第２の上成形型の内側に貼り付けて収容する第２の成形型収容工程と、前記第２の上成形型と、第２の下成形型との間で、前記平板状の板バネと、前記配線回路とを覆うように樹脂成形する第２の樹脂成形工程と、前記第２の樹脂成形工程後、前記第１の樹脂成形体と、前記板バネと、前記配線回路と、樹脂成形された第２の樹脂成形体とを取り出す第２の取り出し工程とを含むとすることができる。

上記の構成によれば、板バネの固定部と配線回路とが第２の樹脂成形体に覆われた形状とすることができ、耐久性が向上した電気接点構造を製造することができる。

本発明の電気接点構造の製造方法は、さらに、前記回路形成工程を、導電インクを噴霧して配線を印刷し、配線回路を形成することにより行うことが好ましい。

上記の構成によれば、インクジェットプリンタ等を用いて、容易に配線接続を行うことができる。

本発明は、複雑な組み立て工程が不要であり、製造コストを抑制して小型化することができると共に、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる板バネの固定構造、電気接点構造、及びそれらの製造方法を提供することができるという効果を奏する。

（ａ）は本発明の実施形態１における板バネの固定構造および電気接点構造としての保持構造の概略的な構成を示す側面断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図およびＢ−Ｂ線矢視断面図を部分的に示す上記板バネの固定構造の底面図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）は上記保持構造の製造方法の一例を説明する側面断面図である。 （ａ）は上記保持構造が備える２つの板バネの一方を示す側面断面図であり、（ｂ）は他方の板バネを示す側面断面図である。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は本発明の実施形態２における板バネの固定構造の製造方法の一例を説明する側面断面図である。 （ａ）は上記板バネの固定構造の変形例を示す側面断面図であり、（ｂ）は上記変形例の板バネにおける固定部を（ａ）の矢印方向から見た形状を示す図である。 従来の板バネの固定構造の概略的な構成を示す側面断面図である。

本発明の一実施形態について、図１〜図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。

本実施の形態では、本発明の板バネの固定構造および電気接点構造の一例としての、コイン型電池等を保持する保持構造への適用例について説明する。

尚、本実施の形態では、板バネの固定構造および電気接点構造の一例としての、コイン型電池等を保持する保持構造について説明するが、本発明の板バネの固定構造および電気接点構造においては、必ずしもこれに限らない。例えば、圧電ブザー、電子部品パッケージの端子等、板バネが部分的に固定された板バネの固定構造、および該板バネに配線が電気的に接続されて板バネを電極とする電気接点構造、並びにそれらの製造方法に適用することができる。

＜本発明の一態様における保持構造の構成＞
図１の（ａ）（ｂ）に基づいて、本実施の形態の板バネの固定構造および電気接点構造としての、保持構造１Ａの構成について説明する。図１の（ａ）は、本実施の形態１における板バネの固定構造および電気接点構造としての保持構造１Ａの概略的な構成を示す側面断面図である。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図およびＢ−Ｂ線矢視断面図を部分的に示す上記保持構造１Ａの底面図である。なお、図１の（ｂ）におけるＣ−Ｃ線矢視断面図が、図１の（ａ）に示す側面断面図となっている。

ここで、以下の説明において、保持構造１Ａは、板バネと電気的に接続する配線が形成された本発明の一態様における電気接点構造となっているが、製造工程において、上記配線を形成する前の適切な段階における構成を、本実施の形態の板バネの固定構造としての保持構造１Ａａまたは保持構造１Ａｂとすることができる。この保持構造１Ａａまたは保持構造１Ａｂについて、詳しくは本実施の形態の保持構造１Ａの製造方法に関する説明の中で後述する。

図１の（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の保持構造１Ａは、コイン型電池等（図示せず）を収容して保持する空間としての空間部１１ａ（孔部）を有する第１の樹脂成形体１１と、第１の樹脂成形体１１に一部が埋設して固定され、他の一部が空間部１１ａに突出する第１の板バネ１２および第２の板バネ１３と、を備えている。保持構造１Ａは、さらに、上記第１の樹脂成形体１１における空間部１１ａが形成されている面とは反対側の表面を覆うように形成された第２の樹脂成形体２１と、第１の樹脂成形体１１および第２の樹脂成形体２１の間にて第１の樹脂成形体１１の表面上に形成されて、第１の板バネ１２または第２の板バネ１３に電気的に接続された配線２０と、を備えている。

また、第１の板バネ１２は、第１の樹脂成形体１１に埋設して固定された固定部１２ａと、第１の樹脂成形体１１に固定されておらず空間部１１ａに突出した、バネ性を有するバネ部１２ｂとを有している。第２の板バネ１３は、第１の樹脂成形体１１に埋設して固定された固定部１３ａと、第１の樹脂成形体１１に固定されておらず空間部１１ａに突出した、バネ性を有するバネ部１３ｂとを有している。

上記第１の樹脂成形体１１における空間部１１ａの底面には、各板バネのバネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂの板厚と同じ厚みの空間部底面１１ｂが、第１の樹脂成形体１１と一体に形成されている。

以下、本実施の形態の保持構造１Ａを構成する各部について、順に説明する。

（第１の樹脂成形体）
第１の樹脂成形体１１は、上記したように空間部１１ａを有している。この空間部１１ａの形状は、後述する保持構造１Ａの製造方法において、第１の樹脂成形工程における金型の形状を変えることによって、所望のものとすることができる。保持構造１Ａの用途に応じて、空間部１１ａの形状を適宜変更して製造すればよい。空間部１１ａには、例えばボタン型電池を収容することができる。この場合、該ボタン型電池に第１の板バネ１２および第２の板バネ１３が接触して、上記配線２０を通じてボタン型電池から電力を取り出すことができる。

第１の樹脂成形体１１の材質としては、例えば、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂が挙げられる。第１の樹脂成形体１１の材質は、他の種類の樹脂であってもよい。また、第１の樹脂成形体１１の形状は、特に限定されるものではない。

本実施の形態の保持構造１Ａは、空間部１１ａの底面に、上記したように空間部底面１１ｂを有している。この空間部底面１１ｂは、製造工程において、第１の板バネ１２と第２の板バネ１３とをそれぞれ、固定部１２ａおよびバネ部１２ｂ、ならびに固定部１３ａおよびバネ部１３ｂが同一平面となっている状態で樹脂を射出成形して第１の樹脂成形体１１を作製することによって形成されるものである。保持構造１Ａは、空間部底面１１ｂを有していることから、空間部１１ａ内に電池等を収容し、安定して保持することができる。

（板バネ）
第１の板バネ１２および第２の板バネ１３は、後述するように、元々１つの平板としてなっていたものを分離して形成されてもよく、或いは、それぞれ別の平板を折り曲げて形成されてもよい。第１の板バネ１２および第２の板バネ１３の板厚は、例えば、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍであるが、これに限定されない。

第１の板バネ１２は、バネ部１２ｂにおける板面の法線方向と、固定部１２ａにおける板面の法線方向とが異なっている。換言すれば、第１の板バネ１２は、長手方向の中ほどで折れ曲がり、バネ部１２ｂが空間部１１ａの上部に向かって突出している。一方、このことは第２の板バネ１３においても同様であるが、第１の板バネ１２の方が第２の板バネ１３よりも折れ曲がり量が大きくなっている。それゆえ、本実施の形態の保持構造１Ａでは、例えば空間部１１ａに電池を収容した場合、該電池の側面に第１の板バネ１２が圧接し、底面に第２の板バネ１３が圧接して、上記電池を保持すると共に、該電池から電力を取り出すことができる。

なお、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３の上記折れ曲がり量は、特に限定されるものではない。

また、本発明における板バネの固定構造および電気接点構造において、板バネの数は特に限定されるものではない。板バネは１つのみであってもよく、３つ以上であってもよい。用途に応じて適宜必要な数の板バネを第１の樹脂成形体１１に固定して、板バネの固定構造および電気接点構造を作製すればよい。

第１の板バネ１２および第２の板バネ１３の材質は、導電性を有し、かつ塑性変形が可能であって該塑性変形後にバネ性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂の表面に導電性の被膜を形成したものであってもよく、金属と他の材料との複合材料等であってもよい。

第１の板バネ１２の固定部１２ａは、第１の樹脂成形体１１に埋設して固定されていると共に、第１の樹脂成形体１１に接触していない非固定面１２ａ１を有している。また、第２の板バネ１３の固定部１３ａは、第１の樹脂成形体１１に埋設して固定されていると共に、第１の樹脂成形体１１に接触していない非固定面１３ａ１を有している。

また、第１の板バネ１２の固定部１２ａにおいて、非固定面１２ａ１の他方の板面および該板面に垂直となる側面は、第１の樹脂成形体１１によって密着固定されている。第２の板バネ１３の固定部１３ａにおいて、非固定面１３ａ１の他方の板面および該板面に垂直となる側面は、第１の樹脂成形体１１によって密着固定されている。

第１の板バネ１２および第２の板バネ１３はそれぞれ、第１の樹脂成形体１１または第２の樹脂成形体２１と接する部分に表面加工がされていてもよい。例えば、各板バネの固定部１２ａおよび固定部１３ａは、第１の樹脂成形体１１によって密着固定される面が、エッチング等によって粗面化されていてもよく、この場合、アンカー効果によって第１の樹脂成形体１１に一層強固に固定される。

（第２の樹脂成形体）
第２の樹脂成形体２１の材質としては、例えば、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂が挙げられる。第２の樹脂成形体の材質は、他の種類の樹脂であってもよい。また、第２の樹脂成形体２１の形状は、特に限定されるものではない。

なお、第２の樹脂成形体２１は、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３との接着性が第１の樹脂成形体１１よりも低い樹脂材料からなっていることが好ましい。このことによれば、後述する保持構造１Ａの製造工程において、第２の樹脂成形体２１を樹脂成形する際に、各板バネのバネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂは第２の樹脂成形体２１に接触するが、このとき、バネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂが第２の樹脂成形体２１に接着して固定されることを防止することができる。例えば、金属との接着性の悪い樹脂材料の一例として、ＡＢＳに１０〜３０％のガラスフィラーを添加したものが挙げられる。

（配線）
配線２０は、各板バネの固定部１２ａおよび固定部１３ａが埋設された第１の樹脂成形体１１の表面上において、各板バネの非固定面１２ａ１および非固定面１３ａ１と電気的に接続され、第１の樹脂成形体１１の外部に引き出されるように形成されている。これにより、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３を電気接点とすることができる。

ここで、本実施の形態の保持構造１Ａにおいて、各板バネの非固定面１２ａ１および非固定面１３ａ１は、いずれも第１の樹脂成形体１１の表面と同一または略同一面上にあるように第１の樹脂成形体１１に埋設されている。そのため、配線２０は、インクジェットプリンタを用いて銀（Ａｇ）インクを噴霧して配線したものとすることができ、配線２０を容易に形成することができる。なお、配線２０は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、配線の太さ等は特に限定されるものではない。

なお、同一または略同一面上にあるとは、各板バネの非固定面１２ａ１および非固定面１３ａ１と、第１の樹脂成形体１１の表面との間の段差が、インクジェットプリンタ等の装置によるプリント印刷によって配線２０を形成することが可能である程度に小さい（平坦である）ことを意味する。

＜本発明の一態様における保持構造の製造方法＞
図２の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）に基づいて、本実施の形態の保持構造１Ａの製造方法について説明すれば、以下のとおりである。図２の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）は、本実施の形態の保持構造１Ａの製造方法の一例を説明する側面断面図である。

（貼付仮固定工程）
図２の（ａ）に示すように、本実施の形態の保持構造１Ａの製造方法は、先ず、リン青銅またはステンレス製の平板３０の一方の板面を、接着剤４１により仮固定フィルム４０（仮固定部材）に貼り付けて仮固定する（貼付仮固定工程）。

平板３０は、その板面の所望の位置に、ハーフカット部３１が形成されている。これにより、後の工程にて、この平板３０を破断および変形させて第１の板バネ１２および第２の板バネ１３を容易に形成することができる。ただし、このハーフカット部３１は必須の構成ではない。

なお、上記平板３０の材質は、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３として所望の性質を満たすように選択される。

上記仮固定フィルム４０の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。仮固定フィルム４０は、後述する理由により、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。

また、仮固定フィルム４０は、キャリアテープやガラスエポキシ基板等であってもよい。上記平板３０を仮固定することが可能であり、保持構造１Ａを製造した後に剥がすことが可能であれば、仮固定フィルム４０の材質は特に限定されるものではない。

上記仮固定は、例えば、仮固定フィルム４０の片方の面に塗布した、例えば紫外線硬化型の接着剤４１を用いて行うことができる。具体的には、例えば、膜厚５０μｍのＰＥＴ製の仮固定フィルム４０に、上記接着剤４１としての（有）グルーラボ製ＧＬ−３００５Ｈを２〜３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法を用いて行ってもよい。その後、平板３０の位置を決定して設置して、例えば３０００ｍＪ／ｃｍ^２の強度の紫外線を照射することにより、上記接着剤を硬化して、平板３０を仮固定フィルム４０に仮固定する。

本実施の形態の保持構造１Ａの貼付仮固定工程は、平板３０が立体的形状を有さないため、例えば工業的にエアチャック等を用いて平板３０を搬送して、仮固定フィルム４０に平板３０を位置決めして貼り付けて行うことができる。そのため、貼付仮固定工程を比較的容易に実行することができる。

（樹脂成形工程）
本実施の形態の保持構造１Ａの製造方法における樹脂成形工程は、第１の成形型収容工程と第１の樹脂成形工程とを含む。

図２の（ｂ）に示すように、上記貼付仮固定工程の後、平板３０が仮固定された仮固定フィルム４０を、平板３０が搭載されていない面が接するように下金型４２（第１の下成形型）内に貼り付けて設置する（第１の成形型収容工程）。そして、平板３０の表面の一部に当接する凸部４３ａが設けられた上金型４３（第１の上成形型）と下金型４２との間の金型キャビティ４４内に樹脂材を射出して、仮固定された平板３０が第１の樹脂成形体１１に埋設されるように樹脂の射出成形を行う（第１の樹脂成形工程）。

本実施の形態では、上記凸部４３ａは円柱形状にてなっているが、凸部４３ａの形状はこれに限定されない。凸部４３ａの形状は、第１の樹脂成形体１１が有する空間部１１ａの形状を決定する。

射出成形を行う条件は、第１の樹脂成形体１１を構成する樹脂に応じて適宜選択されればよく、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａで射出成形を行う。或いは、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）を用いる場合には、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ^２で射出成形を行う。

第１の樹脂成形体１１を構成する樹脂は、多様な樹脂材料を採用することができる。また、射出成形を行う条件は、特に限定されるものではない。

（第１の取り出し工程）
図２の（ｃ）に示すように、上記樹脂成形工程の後、金型キャビティ４４から平板３０が埋設された第１の樹脂成形体１１を取り出して、第１の樹脂成形体１１の表面から仮固定フィルム４０を分離する（第１の取り出し工程）。これにより、平板３０における第１の樹脂成形体１１に接触していない面が露出する。

仮固定フィルム４０が例えばＰＥＴフィルムである場合、ＰＥＴフィルムは、上記樹脂成形工程時の熱変化によって大きく変形して第１の樹脂成形体１１から剥離した状態になっており、第１の樹脂成形体１１から容易に分離することができる。

第１の取り出し工程後の、この平板３０が第１の樹脂成形体１１に埋設された構成は、本実施の形態の板バネの固定構造としての保持構造１Ａａとすることができる。ここで、平板３０は、まだ板バネの形状となってはいないが、次の板バネ形成工程において、平板３０を押し曲げることによって容易に板バネとすることができることから、平板３０は実質的に板バネとみなすことができる。このように、本実施の形態の製造方法によれば、複雑な組み立て工程が不要であり、製造コストを抑制して小型化することができると共に、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる保持構造１Ａａとしての板バネの固定構造を提供することができる。

（板バネ形成工程）
図２の（ｄ）に示すように、上記第１の取り出し工程の後、平板３０を図中の矢印Ｆ１およびＦ２方向に押して平板３０を変形させ、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３を形成する（板バネ形成工程）。より詳しくは、平板３０のハーフカット部３１を境にしてハーフカット部３１から所定の距離の部分を、前記空間部１１ａの方向に押し込み、平板３０がハーフカット部にて破断して折れ曲がり、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３が形成する。これにより、バネ部１２ｂとバネ部１３ｂとが、空間部１１ａ内に突出する。

ここで、矢印Ｆ１およびＦ２にて押し込む力は、平板３０を構成する材質に応じて適宜選択されればよく、例えば、平板３０としてリン青銅を用いる場合には、応力４００Ｎ/ｍｍ2で所定の量に折り曲げを行う。或いは、平板３０としてステンレスを用いる場合には、２００Ｎ/ｍｍ2で所定の量に折り曲げを行う。

平板３０を構成する材質は、多様な材料を採用することができる。また、折り曲げを行う条件は、特に限定されるものではない。

第１の取り出し工程後の、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３が第１の樹脂成形体１１に埋設された構成は、本実施の形態の板バネの固定構造としての保持構造１Ａｂとすることができる。

なお、平板３０にハーフカット部３１が設けられていない場合、平板３０を破断させる前にレーザ等によって切れ目を作製すればよい。

また、平板３０を押し曲げるのではなく、引っ張り起こすようにして第１の板バネ１２および第２の板バネ１３を形成してもよい。この場合、例えば、平板３０に適切な溝等を形成しておき、該溝を引っ掛けて平板３０に力を加えて破断させ、板バネを形成することができる。

（回路形成工程）
図２の（ｄ）に示すように、上記板バネ形成工程の後、空間部１１ａが形成されている側とは反対側の、第１の樹脂成形体１１の表面上に、各板バネの固定部１２ａおよび固定部１３ａに接続する配線２０（配線回路）を形成する（回路形成工程）。

配線２０は、インクジェット印刷法等によって導電材料（例えば、銀インク等）を噴霧する方法、エアロゾルを用いる方法、またはディスペンサを用いる方法等を用いて形成することができる。導電インクを噴霧して配線を印刷し、配線回路を形成することが好ましい。

このような、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３が電気的に配線されて、各板バネのバネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂが空間部１１ａに突出した構成は、本実施の形態の電気接点構造としての保持構造１Ａｃとすることができる。保持構造１Ａｃは、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３を端子として、成型部品としての使用が可能である。

なお、上記板バネ形成工程および回路形成工程は、どちらを先に行っても構わない。それゆえ、平板３０が電気的に配線された、本実施の形態の電気接点構造としての保持構造１Ａｄとすることもできる。しかしながら、配線２０が断線する虞を低減するという観点からは、先に板バネ形成工程を行い、その後回路形成工程を行うことが好ましい。

（第２の成形型収容工程）
図２の（ｅ）に示すように、上記板バネ形成工程および回路形成工程の両方が完了した後、配線２０が形成され、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３を埋設して固定した第１の樹脂成形体１１を上金型４３（第２の上成形型）に収容する（第２の成形型収容工程）。ここで、第１の樹脂成形体１１は、上記第１の樹脂成形工程の際よりも熱収縮しているため、上金型４３との間に少し隙間ができるように、上金型４３に容易に収容できる。或いは、上記第１の成形型収容工程に用いた上成形型と、この第２の成形型収容工程に用いる上成形型とは、別のものであってもよい。

このとき、上金型４３の凸部４３ａによって、第１の板バネ１２のバネ部１２ｂは固定部１２ａと同一平面となるように弾性変形され、第２の板バネ１３のバネ部１３ｂは固定部１３ａと同一平面となるように弾性変形される。

（第２の樹脂成形工程・第２の取り出し工程）
上記第２の成形型収容工程の後、上金型４３と、第２の樹脂成形体２１の形状に対応する凹部を有する下金型４５（第２の下成形型）との間の金型キャビティ４６内に樹脂材を射出して、各板バネの固定部１２ａおよび固定部１３ａと、配線２０と、配線２０が形成された第１の樹脂成形体１１の表面とを覆うように樹脂の射出成形を行う（第２の樹脂成形工程）。

第２の樹脂成形工程にて射出成形される樹脂は、第１の樹脂成形体１１と同一の樹脂であってもよいし、別の樹脂であってもよい。第２の樹脂成形工程は、例えば、ＡＢＳに１０〜３０％のガラスフィラーを添加した樹脂材を射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２００Ｍｐａ等で用いて行ってよい。

そして、図２の（ｆ）に示すように、上記第２の樹脂成形工程の後、金型キャビティ４６から成形品を取り出して、本発明の一態様における電気接点構造としての保持構造１Ａを完成させる（第２の取り出し工程）。

このとき、上金型４３の凸部４３ａで抑え込まれていた第１の板バネ１２のバネ部１２ｂおよび第２の板バネ１３のバネ部１３ｂは、上記板バネ形成工程時に加工された形状に、自らのばね弾性の特性により復帰する。その際、第２の樹脂成形体２１の樹脂材として、ガラスフィラー添加品等の金属との接着性が悪いものを使用すれば、この復帰がより良好に行われる。

また、上記第２の樹脂成形工程において、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３は、第２の樹脂成形体２１に覆われる側の表面が、予め表面加工されていることが好ましい。このことについて、図３の（ａ）（ｂ）に基づいて以下に説明する。図３の（ａ）は、保持構造１Ａが備える２つの板バネの一方（第１の板バネ１２）を示す側面断面図である。図３の（ｂ）は他方の板バネ（第２の板バネ１３）を示す側面断面図である。

図３の（ａ）に示すように、第１の板バネ１２は、前述した非固定面１２ａ１と、バネ部１２ｂの第２の樹脂成形体側の板面である表面加工板面１２ｂ１を備えている。同様に、図３の（ｂ）に示すように、第２の板バネ１３は、前述した非固定面１３ａ１と、バネ部１３ｂの第２の樹脂成形体側の板面である表面加工板面１３ｂ１を備えている。

上記第２の樹脂成形工程においては、各板バネの表面加工板面１２ｂ１および表面加工板面１３ｂ１が第２の樹脂成形体２１に接触した状態になっており、第２の取り出し工程後、表面加工板面１２ｂ１および表面加工板面１３ｂ１は第２の樹脂成形体２１から分離する必要が有る。そこで、表面加工板面１２ｂ１および表面加工板面１３ｂ１はそれぞれ、非固定面１２ａ１および非固定面１３ａ１よりも第２の樹脂成形体２１との接着性が低くなっていることが好ましい。例えば、表面加工板面１２ｂ１および表面加工板面１３ｂ１は、シリコン等が予め塗布されている。

なお、本実施の形態の製造方法では、貼付仮固定工程にて１つの平板３０を仮固定フィルム４０に貼り付けていたが、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３にそれぞれ対応する２つの平板を並べて仮固定フィルム４０に貼り付けてもよい。この場合には、平板３０が初めから分離されていることになる。また、このとき上記２つの平板は、仮固定フィルム４０に、２つの平板の間に隙間なく並べて貼り付けられてもよく、少し隙間を空けて並べて貼り付けてられてもよい。

以上のように構成された本実施の形態の保持構造１Ａによれば、導電性を有する第１の板バネ１２および第２の板バネ１３と、これらの各板バネの一部を固定する第１の樹脂成形体１１とを備えている。第１の板バネ１２は、第１の樹脂成形体１１に埋設して固定された固定部１２ａと、第１の樹脂成形体１１に固定されておらずバネ性を有するバネ部１２ｂと、を有しており、このことは第２の板バネ１３においても同様である。固定部１２ａおよび固定部１３ａはいずれも、第１の樹脂成形体１１に接触していない面を有している。

このような構成の保持構造１Ａでは、例えば樹脂の射出成形によって作製することが可能であるので、立体的に折り曲げられた板バネを組み立てるための複雑な工程が不要であり、製造工程を単純化して製造コストを抑制することができる。

また、固定部１２ａは、第１の樹脂成形体１１に接触していない面を有しているので、例えばこの面に仮固定部材を仮接着した状態で射出成形を行い、その後に仮固定部材を取り外し、板バネの折り曲げ量を調整することによって上記の構造を作成することができる。よって、射出成形のための複雑な金型が不要となると共に、金型と板バネとの高精度の位置合わせ工程なども不要とすることができ、その上、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる。また、製造工程で、板バネに電気的に接続する配線を形成することもできる。

それゆえ、在る程度の大きさが必要なプリント基板が不要であると共に、あらかじめ立体形状に形成した板バネを搬送する必要がなく、板バネの固定構造を小型化することができる。

したがって、複雑な組み立て工程が不要であり、製造コストを抑制して小型化することができると共に、製造工程で板バネの折り曲げ量を調整することができる板バネの固定構造を提供することができる。

〔実施の形態２〕
図４に基づいて、本発明の他の実施の形態について説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

前記実施の形態１では、本発明の板バネの固定構造および電気接点構造の一例として、空間部１１ａを有する第１の樹脂成形体１１に、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３が空間部１１ａに突出するように埋設して固定された、コイン型電池等を保持する保持構造１Ａについて説明した。これに対して、本実施の形態では、本発明の板ばねの固定構造および電気接点構造の他の一例として、空間部１１ａを有しない直方体形状の第１の樹脂成形体５１の表面に第１の板バネ１２および第２の板バネ１３がそれぞれ埋設して固定された板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃについて説明する。

前記実施の形態１における保持構造１Ａでは、空間部１１ａの形状によって、電池または他の組み付け部品のサイズが制限されてしまう。これに対して、本実施の形態の板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃによれば、第１の樹脂成形体５１の表面上に各板バネのバネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂのみが突出した形状とすることができ、そのような制約が生じることがない。

図４の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に基づいて、本実施の形態の板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃの製造方法について説明すれば、以下のとおりである。図４の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本実施の形態の板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃの製造方法の一例を説明する側面断面図である。

図４の（ａ）に示すように、本実施の形態の板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃの製造方法は、先ず、前記実施の形態１と同様に貼付仮固定工程を行う。

次に、図４の（ｂ）に示すように、上記貼付仮固定工程の後、前記実施の形態１と同様に第１の成形型収容工程を行う。そして、第１の樹脂成形体５１の形状に対応する凹部を有する上金型４７と下金型４２との間の金型キャビティ４８内に樹脂材を射出して、仮固定された平板３０が第１の樹脂成形体５１に埋設されるように樹脂の射出成形を行う（第１の樹脂成形工程）。

続いて、図４の（ｃ）に示すように、上記第１の樹脂成形工程の後、金型キャビティ４８から平板３０が埋設された第１の樹脂成形体５１を取り出して、第１の樹脂成形体５１の表面から仮固定フィルム４０を分離する（第１の取り出し工程）。これにより、平板３０における第１の樹脂成形体５１に接触していない面が露出する。

第１の取り出し工程後の、この平板３０が第１の樹脂成形体５１に埋設された構成は、本実施の形態の板バネの固定構造１Ｂａとすることができる。

そして、第１の取り出し工程の後、回路形成工程および板バネ形成工程を行う。ここで、回路形成工程および板バネ形成工程は、どちらを先に行ってもよい。また、回路形成工程は、前記実施の形態１と同様に行うことができる。

板バネ形成工程においては、図４の（ｄ）に示すように、平板３０上の２カ所を図中の矢印Ｆ３およびＦ４方向に引っ張ることによって、平板３０を破断および変形させ、第１の板バネ１２および第２の板バネ１３を形成する。これにより、第１の樹脂成形体５１の表面上に各板バネのバネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂが突出する構成の板バネの固定構造１Ｂｂまたは電気接点構造１Ｃとすることができる。板バネの固定構造１Ｂｂと電気接点構造１Ｃとの違いは、配線２０が形成されている（回路形成工程が行われている）か否かである。換言すれば、板バネの固定構造１Ｂｂに配線２０が形成されたものが、本実施の形態の電気接点構造１Ｃである。

ここで、前記実施の形態１では、矢印Ｆ１およびＦ２方向の荷重は、空間部１１ａへと押し込むことによって平板３０に容易に負荷することができた。これに対して、本実施の形態では、平板３０は、押し込む空間が存在しないため、図４の（ｄ）に示す矢印Ｆ３およびＦ４のように引っ張り起こす力を平板３０に負荷する必要がある。

これは、平板３０に引っ掛けることのできる引掛け部を予め設けておき、該引掛け部を用いて荷重を負荷するとすることができる。ただし、このような荷重の負荷においては、荷重を負荷し易い状態にすることが好ましい。

そこで、各板バネの固定部１２ａおよび固定部１３ａは、第１の樹脂成形体５１と強く密着固定されるように、例えば、固定部１２ａおよび固定部１３ａの第１の樹脂成形体５１と接する側の面が、エッチング等によって粗面化されていることが好ましい。

また、各板バネのバネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂは、第１の樹脂成形体５１との接着性が悪くなるように、例えば、バネ部１２ｂおよびバネ部１３ｂの第１の樹脂成形体５１と接する側の面に、シリコン等が塗布されていることが好ましい。

（変形例）
本実施の形態の変形例について、図５の（ａ）（ｂ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、説明の便宜上、前記実施の形態２の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

図５の（ａ）は、本実施の形態の変形例としての板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃを示す側面断面図である。図５の（ｂ）は、上記板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃの板バネ（第１の板バネ５２）における固定部５２ａを、図５の（ａ）の図中に示す矢印Ａ１方向から見た形状を示す図である。

本変形例の板バネの固定構造１Ｂおよび電気接点構造１Ｃは、各板バネの固定部に、第１の樹脂成形体内に突出して埋設される突出埋設部を備えている点が、前記実施の形態２と異なっている。

図５の（ａ）に示すように、本変形例の電気接点構造１Ｃは、第１の樹脂成形体５１に埋設された第１の板バネ５２と、第２の板バネ５３とを備えている。第１の板バネ５２は、第１の樹脂成形体５１に埋設して固定された固定部５２ａと、第１の樹脂成形体５１に固定されておらず第１の樹脂成形体５１の表面上に突出した、バネ性を有するバネ部５２ｂとを有している。第２の板バネ５３は、第１の樹脂成形体５１に埋設して固定された固定部５３ａと、第１の樹脂成形体５１に固定されておらず第１の樹脂成形体５１の表面上に突出した、バネ性を有するバネ部５３ｂとを有している。

図５の（ｂ）に示すように、第１の板バネ５２の固定部５２ａは、突出埋設部５２ｃを備えている。図示しないが、第２の板バネ５３の固定部５３ａも同様に、突出埋設部５３ｃが設けられている。突出埋設部５２ｃおよび突出埋設部５３ｃにより、第１の樹脂成形体５１によって密着固定されている固定部５２ａおよび固定部５３ａの表面積が増大する。その結果、第１の樹脂成形体５１による固定部５２ａおよび固定部５３ａの固定をより一層強固なものとすることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１Ａ 保持構造（板バネの固定構造・電気接点構造）
１Ｂ 板バネの固定構造
１Ｃ 電気接点構造
１１・５１ 第１の樹脂成形体
１１ａ 空間部（孔部）
１２・５２ 第１の板バネ
１２ａ・１３ａ 固定部
１２ａ１・１３ａ１ 非固定面（第１の樹脂成形体に接触していない面）
１２ｂ・１３ｂ バネ部
１３・５３ 第２の板バネ
２０ 配線（配線回路）
２１ 第２の樹脂成形体
３０ 平板
５２ｃ 突出埋設部

Claims (5)

1. 仮固定部材に導電性およびバネ性を有する平板を貼り付けて仮固定する貼付仮固定工程と、
   前記仮固定部材を、前記平板が仮固定されたまま、金型内に設置して、前記平板を埋設するように樹脂成形する樹脂成形工程と、
   前記樹脂成形された第１の樹脂成形体を取り出して、前記仮固定部材を分離する第１の取り出し工程と、
   前記平板を折り曲げて、少なくとも一部を前記第１の樹脂成形体から分離させて板バネを形成する板バネ形成工程とを含むことを特徴とする板バネの固定構造の製造方法。
2. 前記第１の樹脂成形工程は、
   前記仮固定部材を、前記平板が仮固定されたまま、第１の下成形型の内側に貼り付けて収容する第１の成形型収容工程と、
   前記平板の表面の一部に当接する凸部が設けられた第１の上成形型と、前記第１の下成形型との間で、前記平板を埋設するように樹脂成形して、前記平板の上方に孔部が形成された第１の樹脂成形体を得る第１の樹脂成形工程とを含み、
   前記板バネ形成工程は、前記平板を前記孔部に突出するように折り曲げて、少なくとも一部を前記第１の樹脂成形体から分離させて板バネを形成するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の板バネの固定構造の製造方法。
3. 請求項１に記載の板バネの固定構造の製造方法における前記第１の取り出し工程後、前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネの表面と接続する配線回路を形成する回路形成工程をさらに含むことを特徴とする電気接点構造の製造方法。
4. 請求項２に記載の板バネの固定構造の製造方法における前記第１の取り出し工程後、前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネの表面と接続する配線回路を形成する回路形成工程をさらに含み、
   前記回路形成工程後、前記板バネの一部を固定している前記第１の樹脂成形体を、前記板バネが平板状となるように、凸部が設けられており前記第１の樹脂成形体が収容される形状の第２の上成形型の内側に貼り付けて収容する第２の成形型収容工程と、
   前記第２の上成形型と、第２の下成形型との間で、前記平板状の板バネと、前記配線回路とを覆うように樹脂成形する第２の樹脂成形工程と、
   前記第２の樹脂成形工程後、前記第１の樹脂成形体と、前記板バネと、前記配線回路と、樹脂成形された第２の樹脂成形体とを取り出す第２の取り出し工程とを含むことを特徴とする電気接点構造の製造方法。
5. 前記回路形成工程を、導電インクを噴霧して配線を印刷し、配線回路を形成することにより行うことを特徴とする請求項３または４に記載の電気接点構造の製造方法。

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