JP2017201582A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 導電性を有する板バネと、
   前記板バネの一部を固定する第１の樹脂成形体とを備え、
   前記板バネは、前記第１の樹脂成形体に埋設して固定された固定部と、前記第１の樹脂成形体に固定されておらずバネ性を有するバネ部と、を有しており、
   前記固定部は、前記第１の樹脂成形体に接触していない面を有するとともに、
   前記固定部の板面と前記バネ部の板面とが同一平面となるように弾性変形させた状態において、バネ部の板面に垂直となる側面が前記第１の樹脂成形体に接触することを特徴とする板バネの固定構造。
2. 前記固定部において、前記第１の樹脂成形体に接触していない面は、前記板バネにおける一方の板面であり、他方の板面および該板面に垂直となる側面が前記第１の樹脂成形体によって密着固定されていることを特徴とする請求項１に記載の板バネの固定構造。
3. 前記固定部における前記第１の樹脂成形体に接触していない面を非固定面として、
   前記第１の樹脂成形体は、前記非固定面と前記第１の樹脂成形体の表面とが同一または略同一面上に位置するように、前記固定部を埋設していることを特徴とする請求項１または２に記載の板バネの固定構造。
4. 前記バネ部における板面の法線方向と、前記固定部における板面の法線方向とが異なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の板バネの固定構造。
5. 前記固定部は、前記第１の樹脂成形体内に突出して埋設されている突出埋設部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の板バネの固定構造。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の板バネの固定構造を備え、
   前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネと接続する配線回路が形成されており、
   前記バネ部を電気接点とすることを特徴とする電気接点構造。
7. 前記第１の樹脂成形体における前記固定部が埋設されている表面と、前記固定部と、前記配線回路と、を覆う第２の樹脂成形体を備え、
   前記第１の樹脂成形体は、前記第２の樹脂成形体が設けられている側の反対側に、前記バネ部が突出する孔部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電気接点構造。
8. 前記第２の樹脂成形体は、前記第１の樹脂成形体よりも前記板バネとの接着性が低い樹脂材料からなっていることを特徴とする請求項７に記載の電気接点構造。
9. 前記バネ部における前記第２の樹脂成形体側の表面が、前記固定部における前記第２の樹脂成形体側の表面よりも前記第２の樹脂成形体との接着性が低くなっていることを特徴とする請求項７に記載の電気接点構造。
10. 仮固定部材に導電性およびバネ性を有する平板を貼り付けて仮固定する貼付仮固定工程と、
    前記仮固定部材を、前記平板が仮固定されたまま、金型内に設置して、前記平板を埋設するように樹脂成形する樹脂成形工程と、
    前記樹脂成形された第１の樹脂成形体を取り出して、前記仮固定部材を分離する第１の取り出し工程と、
    前記平板を折り曲げて、少なくとも一部を前記第１の樹脂成形体から分離させて板バネを形成する板バネ形成工程とを含むことを特徴とする板バネの固定構造の製造方法。
11. 前記第１の樹脂成形工程は、
    前記仮固定部材を、前記平板が仮固定されたまま、第１の下成形型の内側に貼り付けて収容する第１の成形型収容工程と、
    前記平板の表面の一部に当接する凸部が設けられた第１の上成形型と、前記第１の下成形型との間で、前記平板を埋設するように樹脂成形して、前記平板の上方に孔部が形成された第１の樹脂成形体を得る第１の樹脂成形工程とを含み、
    前記板バネ形成工程は、前記平板を前記孔部に突出するように折り曲げて、少なくとも一部を前記第１の樹脂成形体から分離させて板バネを形成するようになっていることを特徴とする請求項１０に記載の板バネの固定構造の製造方法。
12. 請求項１０に記載の板バネの固定構造の製造方法における前記第１の取り出し工程後、前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネの表面と接続する配線回路を形成する回路形成工程をさらに含むことを特徴とする電気接点構造の製造方法。
13. 請求項１１に記載の板バネの固定構造の製造方法における前記第１の取り出し工程後、前記第１の樹脂成形体の表面上に、前記板バネの表面と接続する配線回路を形成する回路形成工程をさらに含み、
    前記回路形成工程後、前記板バネの一部を固定している前記第１の樹脂成形体を、前記板バネが平板状となるように、凸部が設けられており前記第１の樹脂成形体が収容される形状の第２の上成形型の内側に貼り付けて収容する第２の成形型収容工程と、
    前記第２の上成形型と、第２の下成形型との間で、前記平板状の板バネと、前記配線回路とを覆うように樹脂成形する第２の樹脂成形工程と、
    前記第２の樹脂成形工程後、前記第１の樹脂成形体と、前記板バネと、前記配線回路と、樹脂成形された第２の樹脂成形体とを取り出す第２の取り出し工程とを含むことを特徴とする電気接点構造の製造方法。
14. 前記回路形成工程を、導電インクを噴霧して配線を印刷し、配線回路を形成することにより行うことを特徴とする請求項１２または１３に記載の電気接点構造の製造方法。