JP2009094195A5 - - Google Patents

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  1. 配線層と絶縁層が積層された構造を有し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に、第２面に外部接続用の端子が配設される第２の接続電極が形成された配線部材と、
    該配線部材を補強する樹脂製の第１の補強部材とを有した配線基板において、
    前記第１の補強部材を、前記第２面の前記第２の接続電極に配設される前記端子を含む全面に形成してなる配線基板。
  2. 配線層と絶縁層が積層された構造を有し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に、第２面に第２の接続電極が形成された配線部材と、
    該配線部材を補強する樹脂製の第１の補強部材とを有した配線基板において、
    前記第１の補強部材を、前記第２面の前記第２の接続電極の形成位置を除く全面に形成してなる配線基板。
  3. 前記第２面に電子部品を搭載し、かつ、該電子部品を前記第１の補強部材で封止してなる請求項１又は２記載の配線基板。
  4. 前記第１面に、開口部が形成された樹脂製の第２の補強部材を形成してなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
  5. 前記配線部材の側面に、第３の補強部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
  6. 前記配線部材の前記第１の補強部材が配設される面、又は前記前記配線部材の前記第２の補強部材が配設される面のいずれか一方に粗化面が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
  7. 配線層と絶縁層を積層形成し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に第２面に第２の接続電極が形成された配線部材を形成する工程と、
    該配線部材を金型に装着し、前記第２面の前記第２の接続電極に配設される前記端子を含む全面に樹脂をモールド成型することにより第１の補強部材を形成する工程とを有する配線基板の製造方法。
  8. 配線層と絶縁層を積層形成し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に第２面に第２の接続電極が形成された配線部材を形成する工程と、
    該配線部材を金型に装着し、前記第２面の前記第２の接続電極の形成位置を除く全面に樹脂をモールド成型することにより第１の補強部材を形成する工程とを有する配線基板の製造方法。
  9. 前記配線部材を形成した後、該配線部材の前記第２面に電子部品を搭載する工程を更に設け、
    前記第１の補強部材をモールド成型する際、該電子部品も前記第１の補強部材で封止する請求項７又は８記載の配線基板の製造方法。
  10. 前記第１の補強部材をモールド成型する際、前記第１面に前記第１の接続電極の形成位置を囲繞するように第２の補強部材を同時にモールド形成する請求項７乃至９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
  11. 前記第１の補強部材を成型した後、前記第１の補強部材と共に前記配線部材を切断して個片化された配線基板を得る工程を有する請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
  12. 前記第１の補強部材をモールド成型する際、該第１の補強部材を前記配線部材よりも大なる形状に成型し、
    該第１の補強部材を成型した後、前記第１の補強部材を切断して個片化された配線基板を得る工程を有する請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
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