JP2009283739A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. スルーホールが形成された金属箔付樹脂基板と、
   前記金属箔表面と前記スルーホールの内壁面に形成された第１の給電層および該第１の給電層に積層された第１のめっき層とにより形成された第１の配線層と、
   前記スルーホールと、前記第１の配線層の配線パターン間に充填され、前記第１の配線層の表面と面一な表面を有する樹脂材と、
   前記樹脂材の表面および前記第１の配線層の表面に形成された第２の給電層と、該第２の給電層に積層された第２のめっき層とにより形成された第２の配線層とを備えていることを特徴とする配線基板。
2. 前記第２の配線層には、絶縁層を介して前記第２の配線層と電気的に接続する上層の配線層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記第２の配線層には、前記スルーホールの端面を覆う蓋めっき部が含まれていることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
4. 前記第２の配線層は、前記蓋めっき部と第２の配線パターンとを含み、
   当該第２の配線パターンは、前記第１の配線層における配線パターンと同一パターンに形成されていることを特徴とする請求項３記載の配線基板。
5. 両面に金属箔が貼り付けられてなる金属箔付樹脂基板にスルーホールを形成する工程と、
   前記金属箔の表面および前記スルーホールの内壁面に第１の給電層を形成する工程と、
   前記第１の給電層に第１のめっきマスクを形成する工程と、
   前記第１のめっきマスクにより、前記第１の給電層に第１のめっき層を積層する工程と、
   前記第１のめっきマスクを除去する工程と、
   前記第１の給電層および前記金属箔の前記第１のめっきマスクにより被覆されていた部位を除去し、第１の配線層を形成する工程と、
   前記樹脂基板表面および前記第１の配線層を樹脂材により被覆すると共に、前記スルーホールを前記樹脂材により充填する工程と、
   前記第１の配線層の表面と前記樹脂材の表面とが面一になるまで前記樹脂材を研磨する工程と、
   前記第１の配線層および前記樹脂材の表面に第２の給電層を形成する工程と、
   前記第２の給電層に第２のめっきマスクを形成する工程と、
   前記第２のめっきマスクにより前記第２の給電層に第２のめっき層を形成する工程と、
   前記第２のめっきマスクを除去する工程と、
   前記第２の給電層が露出する部位を除去し、第２の配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
6. 前記第２の配線層の表面に、絶縁層を介して前記第２の配線層に電気的に接続する上層の配線層を形成する工程をさらに有していることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
7. 前記第２のめっき層を形成する工程において、前記スルーホールに充填された前記樹脂材の表面を覆う蓋めっき部を施すことを特徴とする請求項５または６記載の配線基板の製造方法。
8. 前記第２のめっき層形成工程は、前記スルーホールに充填された前記樹脂材の表面を覆う蓋めっき部を形成する工程と、前記第２の配線層の配線パターンとを形成する工程とを含み、
   当該第２の配線層の配線パターンを形成する工程は、前記第１の配線層の配線パターンと同一パターンに形成する工程であることを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造方法。