JP2014501449A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. コア絶縁層と、
   前記コア絶縁層を貫通する少なくとも１つのビアと、
   前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層と、
   前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層と、を含み、
   前記ビアは、第１パート、前記第１パートの下部の第２パート、そして前記第１及び第２パートの間に位置し、前記第１及び第２パートの金属と異なる金属で形成される第３パートを含むことを特徴とする印刷回路基板。
2. 前記コア絶縁層は、前記ビアの前記第１及び第３パートを埋め込む第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の下部に前記ビアの第２パートを埋め込む第２絶縁層と、
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
3. 前記内部回路層は、前記ビアの前記第３パートと同一の物質で形成されることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
4. 前記ビアの前記第１パートと第２パートとは、同一の物質で形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷回路基板。
5. 前記内部回路層は、断面が四角形であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷回路基板。
6. 前記内部回路層は、前記第１絶縁層の内に埋め込まれていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の印刷回路基板。
7. 前記印刷回路基板は、
   前記内部回路層及び前記外部回路層を含む２ｎ＋１（ｎは正の整数）の数を有する回路層を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の印刷回路基板。
8. 前記ビアは、断面が六角形を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の印刷回路基板。
9. 前記外部回路層は、前記コア絶縁層の上部または下部の表面に形成されているパターン溝を充填しながら形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の印刷回路基板。
10. 前記パターン溝の断面は、Ｕ字型を有することを特徴とする請求項９に記載の印刷回路基板。