JP2014501450A5 - 印刷回路基板 - Google Patents

Claims (12)

1. コア絶縁層と、
   前記コア絶縁層を貫通する少なくとも１つのビアと、
   前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層と、
   前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層と、を含み、
   前記ビアは中心部が第１幅を有し、前記コア絶縁層の表面との接合面が第２幅を有し、 前記第１幅が前記第２幅より大きいことを特徴とする印刷回路基板。
2. 前記コア絶縁層は前記ビアの中心部から上領域を埋め込む第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の下部に前記ビアの中心部から下領域を埋め込む第２絶縁層と、
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
3. 前記内部回路層は、前記第１絶縁層または前記第２絶縁層の内に埋め込まれていることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
4. 前記内部回路層は、断面が三角形であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
5. 前記内部回路層は、断面が四角形であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
6. 前記ビア及び前記内部回路層は、同一な物質で形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
7. 前記ビアは、断面が六角形を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
8. 前記外部回路層は、前記コア絶縁層の上部または下部の表面に形成されているパターン溝を充填しながら形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
9. 前記パターン溝の断面は、Ｕ字型を有することを特徴とする請求項８に記載の印刷回路基板。
10. 前記コア絶縁層の上部または下部に形成され、前記ビアを露出する接着層をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
11. 前記接着層は、プライマー樹脂を含むことを特徴とする請求項１０に記載の印刷回路基板。
12. コア絶縁層と、
    前記コア絶縁層を貫通する少なくとも１つのビアと、
    前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層と、
    前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層と、を含み、
    前記内部回路層及び前記外部回路層を含む２ｎ＋１（ｎは正の整数）の数を有する回路層を含むことを特徴とする印刷回路基板。