JP2013522874A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板の表面上に配置された第１導電性トレース層と、
   前記第１トレース層上に配置されかつ前記ベース基板の前記表面に結合された第１電気絶縁材料剛性層と、
   前記第１絶縁材料層内に埋め込まれた導電性の第１ビアであって、前記第１ビアの各々は、前記１トレース層の前記トレースのうちの１つに接合され、前記第１絶縁材料層の外面まで延在するワイヤスタッドのスタック又はワイヤを含み、
   前記第１絶縁材料層は、前記第１ビアのワイヤスタッドの前記スタックの各々又は前記ワイヤの各々の周りに流し込まれ、前記第１ビアのワイヤスタッドの前記スタックの各々又は前記ワイヤの各々は、前記第１絶縁材料層に埋め込まれる、
   多層配線基板。
2. 前記第１絶縁材料層は、硬化エポキシを含む、請求項１に記載の多層配線基板。
3. 前記第１ビアは、前記第１トレース層の前記トレースのうちの１つに接合されたワイヤを含む、請求項１又は２に記載の多層配線基板。
4. 前記ワイヤの各々の本体部は、前記第１トレース層の前記トレースのうちの１つから、前記ベース基板の前記表面に対し実質的に垂直に延在する、請求項３に記載の多層配線基板。
5. 前記ワイヤの各々の本体部は、前記第１トレース層の前記トレースのうちの１つから、前記ベース基板の前記表面に対して１５から７５度の角度で延在する、請求項３に記載の多層配線基板。
6. 前記第１絶縁材料層の前記外面上の第２導電性トレース層をさらに含み、前記第２トレース層の前記トレースの各々は、前記第１ビアのうちの１つに電気的に接続される、請求項１〜５のいずれかに記載の多層配線基板。
7. 前記第２トレース層及び前記第１絶縁材料層の前記外面上に配置された第２電気絶縁材料層と、
   前記第２絶縁材料層内に埋め込まれた導電性の第２ビアであって、前記第２ビアの各々は、前記第２トレース層の前記トレースのうちの１つに接合されかつ前記第２絶縁材料層の外面まで延在するワイヤスタッドのスタック又はワイヤを含み、
   前記第２絶縁材料層は、前記第２ビアのワイヤスタッドの前記スタックの各々又は前記ワイヤの各々の周りに流し込まれ、前記第２ビアのワイヤスタッドの前記スタックの各々又は前記ワイヤの各々は前記第２絶縁材料層に埋め込まれる、請求項６に記載の多層配線基板。
8. 前記第２絶縁材料層の外面上の第３導電性トレース層をさらに含み、前記第３トレース層の前記トレースは、前記第２ビアに電気的に接続される、請求項７に記載の多層配線基板。
9. 前記第１ビアの各々は、ワイヤスタッドの一つの前記スタック又は一つの前記ワイヤのみから構成される、請求項１〜８のいずれかに記載の多層配線基板。
10. 前記第１ビアは、第１トレース層の前記トレースのうちの１つに接合されたワイヤスタッドのスタックを、それぞれ含む、請求項１〜９のいずれかに記載の多層配線基板。
11. ワイヤスタッドの各々の前記スタックは、他のワイヤスタッドの上部に積み重ねられた少なくとも三つのワイヤスタッドを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の多層配線基板。
12. 前記第１絶縁材料層は、前記第１ビアのワイヤスタッドの前記スタックの各々又は前記ワイヤの各々の周りに粘性状態で流し込まれた、固められた材料である、請求項１〜１１のいずれかに記載の多層配線基板。
13. 前記第１絶縁材料層は、シリカ粒子を含む、請求項１〜１２のいずれかに記載の多層配線基板。
14. 前記第１絶縁材料層内の前記シリカ粒子の濃度は、５０〜９０重量％である、請求項１〜１３のいずれかに記載の多層配線基板。