JP2014501448A5 - - Google Patents
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Claims (10)
- コア絶縁層と、
前記コア絶縁層を貫通する少なくとも1つのビアと、
前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層と、
前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層と、含み、
前記ビアは、第1パート、前記第1パートの下部の第2パート、前記第1及び前記第2パートの間の第3パート、そして前記第1乃至第3パートの間に形成され、前記第1乃至第3パートと互いに異なる金属で形成されている少なくとも1つのバリア層を含むことを特徴とする印刷回路基板。 - 前記コア絶縁層は、前記ビアの前記第1及び第3パートを埋め込む第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の下部に前記ビアの第2パートを埋め込む第2絶縁層と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。 - 前記内部回路層は、前記ビアの前記第3パートと同一の物質で形成されることを特徴とする請求項2に記載の印刷回路基板。
- 前記ビアの前記第1パート乃至前記第3パートは、同一の物質で形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記内部回路層は、断面が四角形であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記バリア層は、前記第1パートと前記第3パートとの間に形成される第1バリア層と、
前記第3パートと前記第2パートとの間に形成されている第2バリア層と、を含み、
前記第1及び第2バリア層は、同一の物質で形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の印刷回路基板。 - 前記印刷回路基板は、
前記内部回路層及び前記外部回路層を含む2n+1(nは正の整数)の数を有する回路層を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の印刷回路基板。 - 前記内部回路層は、下部に前記バリア層を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記コア絶縁層の上部または下部に形成され、前記ビアを露出する接着層をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記接着層は、プライマー樹脂を含むことを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板。
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