CN104768325B - 印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。
Description
技术领域
本发明系有关于一种印刷电路板及其制作方法，特别是关于一种不包括核心板的印刷电路板及其制作方法。
背景技术
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)系广泛的使用于各种电子设备当中，例如行动电话、个人数位助理、薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)。印刷电路板用来固定各种电子零件外，且其主要功能是提供各电子零件的相互电流连接。
随着技术的演进，印刷电路板的布线密度越来越高，印刷电路板的结构和制程需持续的改善，使其密度越来越高时，能解决因为布线密度高所产生的问题。
根据上述，业界需要一具有更高布线密度的印刷电路板及相关制作方法。
发明内容
根据上述，本发明于一实施例提供一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。
本发明于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层，且第一垫层邻近第二绝缘层的第一侧；及在第二绝缘层与第一绝缘层分离之后，形成多个导线，其中上述导线的至少一者位于第二绝缘层的第一侧上。
本发明于一实施例提供一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一导线，分别镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及一铜凸块，位于第一垫层上。
本发明于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层及一导线，且第一垫层及导线邻近第二绝缘层的第一侧；及形成一铜凸块于第一垫层上。
附图说明
图1显示一印刷电路板的平面图。
图2显示一印刷电路板的剖面图。
图3A～图3K显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
图3J-1、图3K-1、图3L以及图3M显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
图4A～图4J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
图5A～图5J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
图6A～图6J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
图7A～图7K显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
其中，附图标记说明如下：
102～绝缘层； 104～第二侧；
106～第一侧； 108～导电孔；
110～第一垫层； 112～导线；
302～核心板； 304～第一导电层；
306～第一绝缘层； 308～第二导电层；
310～第三导电层； 312～感光层；
314～开口； 316～第四导电层；
318～第二绝缘层； 320～第五导电层；
322～电镀起始层； 324～盲孔；
326～第二感光层； 328～开口；
330～第六导电层； 333～导电孔；
334～垫层； 336～第三感光层；
337～第四感光层； 338～开口；
340～第七导电层； 342～第一侧；
344～第二侧； 346～导线；
350～第二垫层； 352～印刷电路板；
356～第五感光层； 358～开口；
360～第八导电层； 362～印刷电路板；
364～导线； 366～保护层；
368～开口； 370～电镀起始层；
372～铜凸块； 402～核心板；
404～第一导电层； 406～第一绝缘层；
408～第二导电层； 410～第三导电；
412～第一感光层； 414～第四导电层；
416～第二绝缘层； 418～第五导电层；
420～第一侧； 422～第二侧；
424～电镀起始层； 426～盲孔；
428～第二感光层； 430～第三感光层；
432～开口； 434～开口；
436～第六导电层； 438～导电孔；
440～第二垫层； 442～导线；
450～印刷电路板； 502～核心板；
504～第一导电层； 506～第一绝缘层；
508～第二导电层； 510～第三导电层；
512～第一感光层； 514～开口；
516～第四导电层； 518～第二绝缘层；
520～第五导电层； 522～第一侧；
524～第二侧； 526～电镀起始层
528～通孔； 530～第二感光层；
532～第三感光层； 534～开口；
536～开口； 538～第六导电层；
539～导电孔； 540～导线；
542～垫层； 544～第一垫层；
550～印刷电路板； 602～核心板；
604～第一导电层； 606～第一绝缘层；
608～第二导电层； 610～第三导电层；
612～第一感光层； 614～第四导电层；
616～第二绝缘层； 618～第五导电层；
620～通孔； 622～电镀起始层；
624～第一侧； 626～第二侧；
628～第二感光层； 630～第三感光层；
632～第六导电层； 633～导电孔；
634～导线； 636～垫层；
638～第一垫层； 650～印刷电路板；
702～核心板； 704～第一导电层；
706～第一绝缘层； 708～第二导电层；
710～第三导电层； 712～第一感光层；
714～开口； 715～开口；
716～第四导电层； 717～导线；
718～第二绝缘层； 720～第五导电层；
722～电镀起始层； 724～盲孔；
726～第二感光层； 728～开口；
730～第六导电层； 733～导电孔；
734～垫层； 736～第三感光层；
737～第四感光层； 738～开口；
740～铜凸块； 742～第一侧；
744～第二侧； 752～印刷电路板。
具体实施方式
以下详细讨论实施本发明的实施例。可以理解的是，实施例提供许多可应用的发明概念，其可以较广的变化实施。所讨论的特定实施例仅用来发明使用实施例的特定方法，而不用来限定发明的范畴。为让本发明的特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：
图1显示一印刷电路板的平面图，图2显示一印刷电路板的剖面图。请参照图1和图2，一绝缘层102用作印刷电路板的主体，一第一垫层110位于绝缘层102的第一侧106，一第二垫层114位于绝缘层102的第二侧104，第一垫层110经由导电孔108连接第二垫层114。一导线112位于绝缘层102的第一侧106。
如图1和图2所示，第一垫层110与导线112间的距离d受限于制程的能力或材料的限制，需间隔一特定的距离。根据此特定的距离限制，印刷电路板的布线密度受到局限。
根据上述，以下提供一印刷电路板及其相关制作方法，使垫层与导线位于不同层，因此，垫层与导线间的距离不受限于影像转移的制程能力，以提高布线密度。
以下根据图3A～图3K描述本发明一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图3A，提供一核心板302。在一些实施例中，核心板302包括纸质酚醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)。
后续，于核心板302上形成一第一导电层304。在一些实施例中，第一导电层304包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第一导电层304的形成方式包括沉积、压合或涂布制程。接着，于第一导电层304上形成第一绝缘层306，第一绝缘层306可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenyleneoxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。在一些实施例中，第一绝缘层306可以压合或涂布的方式形成于第一导电层304上。
其后，于第一绝缘层306上形成一第二导电层308和一第三导电层310。在一些实施例中，第二导电层308和第三导电层310可包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第二导电层308和第三导电层310可包括相同的材料，或于另一实施例中包括不同的材料。例如，第二导电层308可以为厚度较厚的铜层，以供作承载第三导电层310，而第三导电层310可以为厚度较薄的铜层。在一些实施例中，第二导电层308的厚度可以为12μm～36μm，第三导电层310的厚度可以为1μm～6μm。在一些实施例中，第二导电层308和第三导电层310可以压合或电镀的方式形成于第一绝缘层306上。
请参照图3B，形成包括多个开口314的第一感光层312于于第三导电层310上。第一感光层312的形成方式可以为贴覆干膜或涂布及后续的微影制程。
请参照图3C，于第三导电层310上未被第一感光层312覆盖的区域(亦即开口314中)，形成一第四导电层316。在一些实施例中，第四导电层316包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第四导电层316可以使用电镀的方式成长于第一感光层312的开口314中。后续，移除第一感光层312。
请参照图3D，形成一第二绝缘层318于第三导电层310、第四导电层316和第一绝缘层306上。在一些实施例中，第二绝缘层318可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomotobuild-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。第二绝缘层318可以压合或涂布的方式形成于第三和第四导电层310、316上。
接着，形成一第五导电层320于第二绝缘层318上。在一些实施例中，第五导电层320包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。请参照图3E，进行一钻孔制程，于第五导电层320和第二绝缘层318中形成一盲孔324，暴露第四导电层316。在一些实施例中，形成盲孔324的方法包括激光钻孔制程。其后，形成一电镀起始层322于盲孔324中和第二绝缘层318上。在一些实施例中，电镀起始层322包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。电镀起始层322可以化学镀的方式制作。
请参照图3F，形成包括多个开口328的第二感光层326于电镀起始层322上。第二感光层326的形成方式可以为网印、贴覆干膜或涂布及后续的微影制程。
后续，以电镀起始层322作为电镀的晶种层，进行一电镀制程，于电镀起始层322未被第二感光层326覆盖的区域(亦即开口328中)成长一第六导电层330。第六导电层330可填入上述盲孔中，形成一导电孔333，及/或于开口328中形成一垫层334。在一些实施例中，第六导电层330包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。
请参照图3G，移除第二感光层326并去除覆盖于第二感光层326下的电镀起始层322和第五导电层320。在一些实施例中，上述去除覆盖于第二感光层326下的电镀起始层322和第五导电层320的步骤可采用化学蚀刻法。请参照图3H，进行一切割制程，切除第一绝缘层306和第二绝缘层318贴合的部分，使得在后续步骤得以将第二导电层308可与第三导电层310分离。
请参照图3I，将第二导电层308与第三导电层310分离，使得核心板302与第二绝缘层318分开。并对分开的第二绝缘层318与其上的各导电层进行一翻转步骤，使得原本的底部朝上，顶部朝下，如图3J所示。
请参照图3J，在翻转后，第二绝缘层318包括第一侧342及与第一侧342相对的一第二侧344。于第二绝缘层318的第一侧342上形成包括多个开口338的第三感光层336。于第二绝缘层318的第二侧344上形成一第四感光层337。在一些实施例中，第四感光层337完全将第二绝缘层318的第二侧344和其上的第六导电层330覆盖。第三感光层336与第四感光层337的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。后续，于第三感光层336的开口338中成长一第七导电层340。在一些实施例中，第七导电层340包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金，而第七导电层340可以电镀的方式制作。其后请参照图3K，移除第三感光层336和第四感光层337，并进行一蚀刻制程，移除没有被第七导电层340覆盖的第三导电层310，形成如图3K所示的印刷电路板352。在一些实施例中，此印刷电路板352不包括核心板。
在图3K中，一绝缘层318包括一第一侧342和于第一侧342相对的一第二侧344。数个第一垫层316镶嵌于绝缘层318中，且邻近绝缘层318的第一侧342。数个第二垫层350位于绝缘层318的第二侧344上。一导电孔333位于绝缘层318中，且连接第一垫层316和第二垫层350。在一些实施例中，导电孔333包括倾斜的侧壁，且更甚者，导电孔333邻近第二垫层350的部分相较于邻近第一垫层316的部分具有较大的尺寸。
数个导线346，其中一些导线346位于第一垫层316上，一些导线346位于绝缘层318的第一侧342上。在一些实施例中，导线346与第一垫层316位于不同的层，因此，导线346与第一垫层316的距离不受限于影像转移的制程能力，例如位于绝缘层318上的导线346与相邻的第一垫层316的最小距离可以为10μm以下。
以下根据图3J-1、图3K-1、图3L以及图3M描述本发明另一实施例印刷电路板的制作方法，其中相同于图3A～图3K的部件，系使用相同的标号并省略其说明。请参照图3J-1，提供一相同于图3H的结构，将第二导电层308与第三导电层310分离，使得核心板302与第二绝缘层318分开，如图3I所示。之后，对分开的第二绝缘层318与其上的各导电层进行一翻转步骤，使得原本的底部朝上，顶部朝下。在翻转后，进行类似于图3J的步骤，不同的是于第二绝缘层318的第一侧342上形成包括一开口358的第五感光层356，开口358位于第一垫层316以外的第二绝缘层318上的第一侧342上。于第二绝缘层318的第二侧344上形成一第四感光层337，以完全覆盖第二绝缘层318的第二侧344以及其上的第六导电层330及第二垫层350。后续，于第五感光层356的开口358中成长一第八导电层360。在一些实施例中，第八导电层360包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金，而第八导电层360可以电镀的方式制作。其后，请参照图3K-1，移除第五感光层356，并进行一蚀刻制程，移除没有被第八导电层360覆盖的第三导电层310，形成如图3K-1所示的印刷电路板362，其中第二绝缘层318的第一侧342上具有一导线364。在一些实施例中，此印刷电路板362不包括核心板。
请参照图3L，于第二绝缘层318的第一侧342及导线364上形成包括开口368的保护层366，其中开口368对应暴露出的第一垫层316。
请参照图3M，形成一电镀起始层370于开口368中。电镀起始层370包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。电镀起始层370可以化学镀的方式制作。以电镀起始层370作为电镀的晶种层，进行一电镀制程，于电镀起始层370的区域(亦即开口368中)成长至少一铜凸块372。其后，移除第二绝缘层318的第二侧344上的第四感光层337。
以下根据图4A～图4J描述本发明另一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图4A，提供一核心板402。在一些实施例中，核心板402包括纸质酚醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)。
后续，于核心板402上形成一第一导电层404。在一些实施例中，第一导电层404包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第一导电层404的形成方式包括沉积、压合或涂布制程。接着，于第一导电层404上形成第一绝缘层406，第一绝缘层406可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenyleneoxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。在一些实施例中，第一绝缘层406可以压合或涂布的方式形成于第一导电层404上。
其后，于第一绝缘层406上形成一第二导电层408和一第三导电层410。在一些实施例中，第二导电层408和第三导电层410可包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第二导电层408和第三导电层410可包括相同的材料，或于另一实施例中包括不同的材料。例如，第二导电层408可以为厚度较厚的铜层，以供作承载第三导电层410，而第三导电层410可以为厚度较薄的铜层。在一些实施例中，第二导电层408的厚度可以为12μm～36μm，第三导电层410的厚度可以为1μm～6μm。在一些实施例中，第二导电层408和第三导电层410可以压合或电镀的方式形成于第一绝缘层406上。
请参照图4B，形成包括多个开口的第一感光层412于第三导电层410上。第一感光层412的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。
请参照图4C，于第三导电层410上未被第一感光层412覆盖的区域(亦即开口中)，形成一第四导电层414。在一些实施例中，第四导电层414包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第四导电层414可以使用电镀的方式成长于第一感光412的开口中。后续，移除第一感光层412。
请参照图4D，形成一第二绝缘层416于第三导电层410、第四导电层414和第一绝缘层406上。在一些实施例中，第二绝缘层416可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomotobuild-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。第二绝缘层416可以压合或涂布的方式形成于第三和第四导电层410、414上。
接着，形成一第五导电层418于第二绝缘层416上。在一些实施例中，第五导电层418包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。
请参照图4E，进行一切割制程，切除第一绝缘层406和第二绝缘层416贴合的部分，使得在后续步骤得以将第二导电层408可与第三导电层410分离。
请参照图4F，将第二导电层408与第三导电层410分离，使得核心板402与第二绝缘层416分开。并对分开的第二绝缘层416与其上的各导电层进行一翻转步骤，使得原本的底部朝上，顶部朝下，如图4G所示。
请参照图4G，在翻转后，第二绝缘层416包括第一侧420及与第一侧420相对的一第二侧422。从第二绝缘层416的第二侧422进行一钻孔制程，于第五导电层418和第二绝缘层416中形成一盲孔426，暴露第四导电层414。在一些实施例中，形成盲孔426的方法包括激光钻孔制程。其后，形成电镀起始层424于盲孔426中和第五导电层418上。在一些实施例中，电镀起始层424包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。电镀起始层424可以化学镀的方式制作。
请参照图4H，形成一包括多个开口432的第二感光层428于第三导电层410上方。形成一包括多个开口434的第三感光层430于电镀起始层424下方。第二感光层428和第三感光层430的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。后续，请参照图4I，进行一电镀制程，于第二感光层428的开口432中和第三感光层430的开口434中成长一第六导电层436。第六导电层436可填入上述盲孔426中，形成一导电孔438，及/或于开口434中形成一垫层440。在一些实施例中，第六导电层436包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。其后请参照图4J，移除第二感光层428和第三感光层430，并进行一蚀刻制程，移除没有被第六导电层436覆盖的第三导电层410和电镀起始层424以及第五导电层418，形成如图4J所示的印刷电路板450。在一些实施例中，此印刷电路板不包括核心板。
在图4J中，绝缘层416包括第一侧420和第二侧422。数个第一垫层414镶嵌于绝缘层416中，且邻近绝缘层416的第一侧420。数个第二垫层440位于绝缘层416的第二侧422上。数个导电孔438位于绝缘层416中，且连接第一垫层414和第二垫层440。在一些实施例中，导电孔438包括倾斜的侧壁，且更甚者，导电孔438邻近第二垫层440的部分相较于邻近第一垫层414的部分具有较大的直径。
数个导线442位于第一垫层414和绝缘层416的第一侧420上。在一些实施例中，导线442与第一垫层414位于不同的层，因此，导线442与第一垫层414的距离不受限于影像转移的制程能力，例如位于绝缘层416上的导线442与相邻的第一垫层414的最小距离可以为10μm以下。
以下根据图5A～图5J描述本发明另一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图5A，提供一核心板502。在一些实施例中，核心板502包括纸质酚醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)。
后续，于核心板502上形成一第一导电层504。在一些实施例中，第一导电层504包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第一导电层504的形成方式包括沉积、压合或涂布制程。接着，于第一导电层504上形成第一绝缘层506，第一绝缘层506可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenyleneoxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。在一些实施例中，第一绝缘层506可以压合或涂布的方式形成于第一导电层504上。
其后，于第一绝缘层506上形成一第二导电层508和一第三导电层510。在一些实施例中，第二导电层508和第三导电层510可包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第二导电层508和第三导电层510可包括相同的材料，或于另一实施例中包括不同的材料。例如，第二导电层508可以为厚度较厚的铜层，以供作承载第三导电层510，而第三导电层510可以为厚度较薄的铜层。在一些实施例中，第二导电层508的厚度可以为12μm～36μm，第三导电层510的厚度可以为1μm～6μm。在一些实施例中，第二导电层508和第三导电层510可以压合或电镀的方式形成于第一绝缘层506上。
请参照图5B，形成包括多个开口514的第一感光层512于于第三导电层510上。第一感光层512的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。
请参照图5C，于第三导电层510上未被第一感光层512覆盖的区域(亦即开口514中)，形成一第四导电层516。在一些实施例中，第四导电层516包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第四导电层516可以使用电镀的方式成长于第一感光层512的开口514中。后续，移除第一感光层512。
请参照图5D，形成一第二绝缘层518于第三导电层510、第四导电层516和第一绝缘层506上。在一些实施例中，第二绝缘层518可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomotobuild-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。第二绝缘层518可以压合或涂布的方式形成。
接着，形成一第五导电层520于第二绝缘层518上。在一些实施例中，第五导电层520包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。
请参照图5E，进行一切割制程，切除第一绝缘层506和第二绝缘层518贴合的部分，使得在后续步骤得以将第二导电层508可与第三导电层510分离。
请参照图5F，将第二导电层508与第三导电层510分离，使得核心板502与第二绝缘层518分开。并对分开的第二绝缘层518与其上的各导电层进行一翻转步骤，使得原本的底部朝上，顶部朝下，如图5G所示。
请参照图5G，在翻转后，第二绝缘层518包括第一侧522及与第一侧522相对的一第二侧524。对第二绝缘层518进行一钻孔制程，形成贯穿第二绝缘层518中的通孔528。在一些实施例中，形成通孔528的方法包括机械钻孔制程。其后，形成电镀起始层526于通孔528中、第三导电层510及第五导电层520上。在一些实施例中，电镀起始层526包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。电镀起始层526可以化学镀的方式制作。
请参照图5H，形成一包括多个开口534的第二感光层530于第二绝缘层518的第一侧522的电镀起始层526上方。形成一包括多个开口536的第三感光层532于第二绝缘层518的第二侧524的电镀起始层526下方。第二感光层530和第三感光层532的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。在一些实施例中，第二感光层530的开口534的尺寸小于第三感光层532的开口536的尺寸。
后续，进行一电镀制程，于第二感光层530的开口534中、第三感光层532的开口536和通孔528中成长一第六导电层538。第六导电层538填入上述通孔528中，形成一导电孔539，于第二感光层530的开口534中形成导线540，于第三感光层532的开口536中形成垫层542。在一些实施例中，第六导电层538包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。其后请参照图5J，移除第二感光层530和第三感光层532，并进行一蚀刻制程，移除没有被第六导电层538覆盖的第三导电层510、第五导电层520和电镀起始层526，形成如图5J所示的印刷电路板550。在一些实施例中，此印刷电路板550不包括核心板。
值得注意的是，在本实施例中，经由上述蚀刻步骤之后，第四导电层516与部分的导电孔539一起构成第一垫层544。
在图5J中，绝缘层518包括第一侧522和第二侧524。数个第一垫层544镶嵌于绝缘层518中，且邻近绝缘层518的第一侧522。数个第二垫层542位于绝缘层518的第二侧524上。数个导电孔539位于绝缘层518中，且连接第一垫层544和第二垫层542。在一些实施例中，导电孔539包括垂直的侧壁，亦即，导电孔539邻近第二垫层542的部分相较于邻近第一垫层544的部分具有大体上相同的尺寸。
数个导线540位于第一垫层544和绝缘层518的第一侧522上。在一些实施例中，导线540与第一垫层544位于不同的层，因此，导线540与第一垫层544的距离不受限于影像转移的制程能力，例如位于绝缘层518上的导线540与相邻的第一垫层544的最小距离可以为10μm以下。
以下根据图6A～图6J描述本发明另一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图6A，提供一核心板602。在一些实施例中，核心板包括纸质酚醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)。
后续，于核心板602上形成一第一导电层604。在一些实施例中，第一导电层604包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第一导电层604的形成方式包括沉积、压合或涂布制程。接着，于第一导电层604上形成第一绝缘层606，第一绝缘层606可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenyleneoxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。在一些实施例中，第一绝缘层606可以压合或涂布的方式形成于第一导电层604上。
其后，于第一绝缘层606上形成一第二导电层608和一第三导电层610。在一些实施例中，第二导电层608和第三导电层610可包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第二导电层608和第三导电层610可包括相同的材料，或于另一实施例中包括不同的材料。例如，第二导电层608可以为厚度较厚的铜层，以供作承载第三导电层610，而第三导电层610可以为厚度较薄的铜层。在一些实施例中，第二导电层608的厚度可以为12μm～36μm，第三导电层610的厚度可以为1μm～6μm。在一些实施例中，第二导电层608和第三导电层610可以压合或电镀的方式形成于第一绝缘层606上。
请参照图6B，形成包括多个开口的第一感光层612于第三导电层610上。第一感光层612的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。值得注意的是，本实施例第一感光层612的开口的尺寸小于第5B图第一感光层512的开口的尺寸，例如本图6B实施例第一感光层612的开口的尺寸可以为20μm～110μm，而第5B图第一感光层512的开口的尺寸可以为100μm～300μm。
请参照图6C，于第三导电层610上未被第一感光层612覆盖的区域(亦即开口中)，形成一第四导电层614。在一些实施例中，第四导电层614包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第四导电层614可以使用电镀的方式成长于第一感光层612的开口中。后续，移除第一感光层612。
请参照图6D，形成一第二绝缘层616于第三导电层610、第四导电层614和第一绝缘层606上。在一些实施例中，第二绝缘层616可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomotobuild-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。第二绝缘层616可以压合或涂布的方式形成。
接着，形成一第五导电层618于第二绝缘层616上。在一些实施例中，第五导电层618包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。
请参照图6E，进行一切割制程，切除第一绝缘层606和第二绝缘层616贴合的部分，使得在后续步骤得以将第二导电层608可与第三导电层610分离。
请参照图6F，将第二导电层608与第三导电层610分离，使得核心板602与第二绝缘层616分开。并对分开的第二绝缘层616与其上的各导电层进行一翻转步骤，使得原本的底部朝上，顶部朝下，如图6G所示。
请参照图6G，在翻转后，第二绝缘层616包括第一侧624及与第一侧624相对的一第二侧626。对第二绝缘616层进行一钻孔制程，形成贯穿第二绝缘层616中的通孔620。在一些实施例中，形成通孔620的方法包括一雷射双面对钻，亦即从第一绝缘层606的第一侧624和第二侧626以雷射进行钻孔制程。值得注意的是，以此雷射双面对钻制程形成的通孔620具有一漏斗形，亦即通孔620邻近第二绝缘层616的第一侧624和第二侧626的开口部分有较大的尺寸，而位于第二绝缘层616中的中央部分有较小的尺寸。
其后，形成电镀起始层622于通孔620中、第三导电层610及第五导电层618上。在一些实施例中，电镀起始层622包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。电镀起始层622可以化学镀的方式制作。
请参照图6H，形成一包括多个开口的第二感光层628于第二绝缘层616的第一侧624的电镀起始层622上方。形成一包括多个开口的第三感光层630于第二绝缘层616的第二侧626的电镀起始层622下方。第二感光层628和第三感光层630的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。在一些实施例中，第二感光层628的开口的尺寸小于第三感光层630的开口的尺寸。
后续，进行一电镀制程，于第二感光层628的开口中、第三感光层630的开口和通孔620中成长一第六导电层632。第六导电层632填入上述通孔620中，形成一导电孔633，于第二感光层628的开口中形成导线634，于第三感光层630的开口中形成垫层636。在一些实施例中，第六导电层632包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。其后请参照图6J，移除第二感光层628和第三感光层630，并进行一蚀刻制程，移除未被第六导电层632覆盖的第三导电层610、第五导电层618和电镀起始层622，形成如图6J所示的印刷电路板650。在一些实施例中，此印刷电路板650不包括核心板。
值得注意的是，在本实施例中，在上述蚀刻步骤之后，第四导电层614与部分的导电孔633一起构成一垫层638。
在图6J中，绝缘层616包括第一侧624和第二侧626。数个第一垫层638镶嵌于绝缘层616中，且邻近绝缘层616第一侧624。数个第二垫层636位于绝缘层616的第二侧626上。数个导电孔633位于绝缘层616中，且连接第一垫层638和第二垫层636。在一些实施例中，导电孔633具有漏斗形，亦即，导电孔633邻近第一垫层638与第二垫层636的部分相较于邻近第二绝缘层616中央的部分具有较大的尺寸。
数个导线634位于第一垫层638和绝缘层616的第一侧624上。在一些实施例中，导线634与第一垫层638位于不同的层，因此，导线634与第一垫层638的距离不受限于影像转移的制程能力，例如位于绝缘层616上的导线634与相邻的第一垫层638的最小距离可以为10μm以下。
以下根据图7A～图7K描述本发明一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图7A，提供一核心板702。在一些实施例中，核心板702包括纸质酚醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)。
后续，于核心板702上形成一第一导电层704。在一些实施例中，第一导电层704包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第一导电层304的形成方式包括沉积、压合或涂布制程。接着，于第一导电层704上形成第一绝缘层706，第一绝缘层706可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenyleneoxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。在一些实施例中，第一绝缘层706可以压合或涂布的方式形成于第一导电层704上。
其后，于第一绝缘层706上形成一第二导电层708和一第三导电层710。在一些实施例中，第二导电层708和第三导电层710可包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第二导电层708和第三导电层710可包括相同的材料，或于另一实施例中包括不同的材料。例如，第二导电层708可以为厚度较厚的铜层，以供作承载第三导电层710，而第三导电层710可以为厚度较薄的铜层。在一些实施例中，第二导电层708的厚度可以为12μm～36μm，第三导电层710的厚度可以为1μm～6μm。在一些实施例中，第二导电层708和第三导电层710可以压合或电镀的方式形成于第一绝缘层706上。
请参照图7B，形成包括开口714及开口715的第一感光层712于于第三导电层710上。第一感光层712的形成方式可以为贴覆干膜或涂布及后续的微影制程。
请参照图7C，于第三导电层710上未被第一感光层712覆盖的区域(亦即开口714及开口715中)，形成一第四导电层716及导线717。在一些实施例中，第四导电层716及导线717包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第四导电层716及导线717可以使用电镀的方式成长于第一感光层712的开口714及开口715中。后续，移除第一感光层712。
请参照图7D，形成一第二绝缘层718于第三导电层710、第四导电层716、导线717和第一绝缘层706上。在一些实施例中，第二绝缘层718可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。第二绝缘层718可以压合或涂布的方式形成于第三和第四导电层710、716以及导线717上。
接着，请参照图7E，形成一第五导电层720于第二绝缘层718上。在一些实施例中，第五导电层720包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。进行一钻孔制程，于第五导电层720和第二绝缘层718中形成一盲孔724，暴露第四导电层716。在一些实施例中，形成盲孔724的方法包括雷射钻孔制程。其后，形成一电镀起始层722于盲孔724中和第二绝缘层718上。在一些实施例中，电镀起始层722包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。电镀起始层722可以化学镀的方式制作。
请参照图7F，形成包括多个开口728的第二感光层726于电镀起始层722上。第二感光层726的形成方式可以为网印、贴覆干膜或涂布及后续的微影制程。
后续，以电镀起始层722作为电镀的晶种层，进行一电镀制程，于电镀起始层722未被第二感光层726覆盖的区域(亦即开口728中)成长一第六导电层730。第六导电层730可填入上述盲孔中，形成一导电孔733，及/或于另一开口728中形成一垫层734。在一些实施例中，第六导电层730包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。
请参照图7G，移除第二感光层726并去除覆盖于第二感光层726下的电镀起始层722和第五导电层720。在一些实施例中，上述去除覆盖于第二感光层726下的电镀起始层722和第五导电层720的步骤可采用化学蚀刻法。请参照图7H，进行一切割制程，切除第一绝缘层706和第二绝缘层718贴合的部分，使得在后续步骤得以将第二导电层708可与第三导电层710分离。
请参照图7I，将第二导电层708与第三导电层710分离，使得核心板702与第二绝缘层718分开。并对分开的第二绝缘层718与其上的各导电层进行一翻转步骤，使得原本的底部朝上，顶部朝下，如图7J所示。
请参照图7J，在翻转后，第二绝缘层718包括第一侧742及与第一侧742相对的一第二侧744。于第二绝缘层718的第一侧742上形成包括一开口738的第三感光层736，其中开口738对应于第四导电层716。于第二绝缘层718的第二侧744上形成一第四感光层737。在一些实施例中，第四感光层737完全将第二绝缘层718的第二侧744和其上的第六导电层730及垫层734覆盖。第三感光层736与第四感光层737的形成方式可以为贴覆干膜，或涂布及后续的微影制程。
后续，请参照图7K，于第三感光层736的开口738中成长一铜凸块740。之后，移除第三感光层736和第四感光层737，并进行一蚀刻制程，移除没有被铜凸块740覆盖的第三导电层710，形成如图7K所示的印刷电路板752。在一些实施例中，此印刷电路板752不包括核心板。
本发明于一实施例提供一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。
本发明于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层，且第一垫层邻近第二绝缘层的第一侧；及在第二绝缘层与第一绝缘层分离的后，形成多个导线，其中上述导线的至少一者位于第二绝缘层的第一侧上。
一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一导线，分别镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及一铜凸块，位于第一垫层上。
一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层及一导线，且第一垫层及导线邻近第二绝缘层的第一侧；及形成一铜凸块于第一垫层上。
虽然本发明的较佳实施例说明如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的申请专利范围所界定为准。
Claims (34)
1.一种印刷电路板，包括：
一绝缘层，包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧；
一第一垫层，镶嵌于该绝缘层中，且邻近该第一侧；
一第二垫层，位于该绝缘层的第二侧上；
一导电孔，位于该绝缘层中，且连接该第一垫层和该第二垫层；及
至少一导线，位于该绝缘层的第一侧上；
其中，至少一部分的该第一垫层暴露出来，导线的上表面或下表面与该第一垫层的上表面为共平面，且导线与该第一垫层为错位设置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中导线位于该第一垫层上。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔具有倾斜的侧壁。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔邻近该第一垫层的部分的尺寸小于邻近该绝缘层的第二侧的部分的尺寸。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔具有垂直的侧壁。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该位于该绝缘层上的导线与该第一垫层的最小距离为10μm以下。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该导电孔为漏斗形。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该印刷电路板为无核心的印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中导线位于该第一垫层以外的该绝缘层的该第一侧上。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，还包括：
一保护层，覆盖导线及该绝缘层，其中该保护层具有至少一开口，以暴露出该第一垫层，及
至少一铜凸块，位于该开口中并与该第一垫层电性连接。
11.一种印刷电路板的制作方法，包括：
提供一核心板；
形成一第一绝缘层于该核心板上；
形成一第一导电层于该第一绝缘层上；
形成一第二绝缘层于该第一导电层和该第一绝缘层上；
将该第二绝缘层与该第一绝缘层分离；
将分离后的该第二绝缘层倒置，其中倒置后的该第二绝缘层包括一第一侧及与该第一侧相对的第二侧；
根据该第一导电层形成镶嵌于该第二绝缘层的一第一垫层，且该第一垫层邻近该第二绝缘层的第一侧；及
在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，形成至少一导线，其位于该第二绝缘层的第一侧上；
其中，导线的上表面或下表面与该第一垫层的上表面为共平面，且导线与该第一垫层为错位设置。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之前，还包括形成一导电孔于该第二绝缘层中。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之前，还包括形成一第二垫层于该第二绝缘层上。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板的制作方法，其中该导电孔与该第二垫层于同一步骤制作。
15.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括形成一导电孔于该第二绝缘层中。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括形成一第二垫层于该第二绝缘层的第二侧。
17.根据权利要求16所述的印刷电路板的制作方法，其中导线、该导电孔与该第二垫层于同一步骤制作。
18.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括对该第二绝缘层进行一机械钻孔步骤，形成一通孔，且于该通孔中填入导电材料，形成一导电孔。
19.根据权利要求18所述的印刷电路板的制作方法，还包括形成一第二垫层于该第二绝缘层的第二侧。
20.根据权利要求19所述的印刷电路板的制作方法，其中该第二垫层、导线和该导电孔于同一步骤制作。
21.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括对从该第二绝缘层的第一侧和第二侧分别进行一雷射钻孔步骤，形成一通孔，且于该通孔中填入导电材料，形成一导电孔。
22.根据权利要求21所述的印刷电路板的制作方法，还包括形成一第二垫层于该第二绝缘层的第二侧，且该第二垫层、导线和该导电孔于同一步骤制作。
23.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其中导线形成于该第一垫层以外的该第二绝缘层的该第一侧上。
24.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，还包括：
形成一保护层于导线上并覆盖该第二绝缘层；
形成至少一开口于该保护层中，以暴露出该第一垫层；及
形成至少一铜凸块于该开口中并与该第一垫层电性连接。
25.一种印刷电路板，包括：
一绝缘层，包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧；
一第一垫层及一导线，分别镶嵌于该绝缘层中，且邻近该第一侧；
一第二垫层，位于该绝缘层的第二侧上；
一导电孔，位于该绝缘层中，且连接该第一垫层和该第二垫层；及
一铜凸块，位于该第一垫层上；
其中，该导线的上表面或下表面与该第一垫层的上表面为共平面，且该导线与该第一垫层为错位设置。
26.根据权利要求25所述的印刷电路板，其中该导电孔具有倾斜的侧壁。
27.根据权利要求25所述的印刷电路板，其中该导电孔邻近该第一垫层的部分的尺寸小于邻近该绝缘层的第二侧的部分的尺寸。
28.根据权利要求25所述的印刷电路板，其中该印刷电路板为无核心的印刷电路板。
29.一种印刷电路板的制作方法，包括：
提供一核心板；
形成一第一绝缘层于该核心板上；
形成一第一导电层于该第一绝缘层上；
形成一第二绝缘层于该第一导电层和该第一绝缘层上；
将该第二绝缘层与该第一绝缘层分离；
将分离后的该第二绝缘层倒置，其中倒置后的该第二绝缘层包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧；
根据该第一导电层形成镶嵌于该第二绝缘层的一第一垫层及一导线，且该第一垫层及该导线邻近该第二绝缘层的第一侧；及
形成一铜凸块于该第一垫层上；
其中，该导线的上表面或下表面与该第一垫层的上表面为共平面，且该导线与该第一垫层为错位设置。
30.根据权利要求29所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之前，还包括形成一导电孔于该第二绝缘层中。
31.根据权利要求29所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之前，还包括形成一第二垫层于该第二绝缘层上。
32.根据权利要求29所述的印刷电路板的制作方法，其中导电孔与第二垫层于同一步骤制作。
33.根据权利要求29所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括形成一导电孔于该第二绝缘层中。
34.根据权利要求29所述的印刷电路板的制作方法，其中在该第二绝缘层与该第一绝缘层分离之后，还包括形成一第二垫层于该第二绝缘层的第二侧。
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