CN105491796B - 电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括一介电层及形成于介电层一侧的导电线路层；在所述电路基板上形成多个盲孔，并使部分所述导电线路层的表面从所述盲孔中暴露出来；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第一光阻层；在所述第一光阻层的间隙形成图案化的第二光阻层；在所述盲孔内填充形成导电柱，以及在图案化的所述第一及第二光阻层间隙形成导电层，所述导电柱电连接所述导电线路层及所述导电层；及去除所述第一及第二光阻层，从而形成电路板。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品小型化及薄型化的发展，应用于电子产品的电路板也朝着更小及更薄发展，由此，要求电路板具有更大的布线密度，也即具有更细的线路。
发明内容
因此，有必要提供一种用于制作具有细线路的电路板的制作方法。
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括一介电层及形成于介电层一侧的导电线路层；在所述电路基板上形成多个盲孔，并使部分所述导电线路层的第四表面从所述盲孔中暴露出来；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第一光阻层；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第二光阻层，至少部分所述形成图案化的第二光阻层形成于所述图案化的第一光阻层的间隙且与所述图案化的第一光阻层相间隔；在所述盲孔内填充形成导电柱，以及在图案化的所述第一及第二光阻层间隙形成导电层，所述导电柱电连接所述导电线路层及所述导电层；及去除所述第一及第二光阻层，从而形成电路板。
相对于现有技术，本技术方案实施例的电路板的制作方法中，通过两次形成光阻层，并使第二光阻层形成于第一光阻层的间隙，并在相邻的光阻层的间隙形成导电线路，因两次形成光阻层得到的光阻层的间隙可以做到更小，从而，本技术方案实施例的电路板的制作方法可以制作更细的导电线路。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电路基板的剖视图。
图2是本发明另一实施例提供在电路基板的剖视图。
图3是将图1的电路基板上形成盲孔后的剖视图。
图4是在图3的电路基板上形成电镀种子层后的剖视图。
图5是在图4中的电镀种子层表面形成第一光阻层后的剖视图。
图6是将图5中的第一光阻层图案化后的剖视图。
图7是在图5中的第一光阻层间隙形成第二光阻层后剖视图。
图8是将图7中的第二光阻层图案化后剖视图。
图9是在图8中的盲孔内形成导电柱及在光阻层的间隙形成导电层后的剖视图。
图10是将图9中的第一及第二光阻层去除后的剖视图。
图11是将图10中的未被导电层覆盖的电镀种子层去除后的剖视图。
图12是将图11中的导电层表面形成防焊层后的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一电路基板10，所述电路基板10包括一介电层11及形成于介电层11一侧的导电线路层12。
本实施例中，所述介电层11包括相对的第一表面111及第二表面112，所述导电线路层12嵌设于所述介电层11的第一表面111，所述导电线路层12包括一第三表面121及与所述第三表面121相对的第四表面122，所述第三表面121与所述第一表面111的齐平，所述第四表面122埋设于所述介电层11内。
所述电路基板10可以通过无芯板制程（coreless）制作，即，通过提供承载板，在承载板上形成所述导电线路层12，之后再在所述导电线路层12上形成所述介电层11，从而使所述介电层11包覆所述导电线路层12，之后去除所述承载板，形成所述电路基板10。
在其他实施例中，请参阅图2，所述导电线路层12也可以凸设于所述介电层11的第一表面111。
另外，所述电路基板10还可以包括形成于所述导电线路层12远离所述第二表面112侧的交替排列的介电层（图未示）及导电线路层（图未示）。
第二步，请参阅图3，在所述电路基板10上形成多个盲孔13，并使部分所述导电线路层12的第四表面122从所述盲孔13中暴露出来。
本实施例中，通过激光蚀孔工艺形成所述盲孔13，所述盲孔13沿与所述电路基板10垂直方向的截面大致呈梯形。
第三步，请参阅图4，在所述电路基板10的介电层11的第二表面112上以及盲孔13的孔壁形成电镀种子层14。
所述电镀种子层14可以通过黑化、黑影、化学镀等工艺形成。本实施例中，所述电镀种子层14是通过化学镀形成的薄铜层。
第四步，请参阅图5-6，在所述电路基板10远离所述导电线路层12侧形成图案化的第一光阻层15。
具体地，首先，请参阅图5，在所述电镀种子层14表面形成第一光阻层15；之后，请参阅图6，通过曝光及显影工艺去除部分第一光阻层15，从而将所述第一光阻层15制作形成图案化的第一光阻层15。所述图案化的第一光阻层15包括第一周边区域151及被第一周边区域151包围的多个第一条状区域152，所述多个第一条状区域152相互间隔，且与所述第一周边区域151也相间隔，定义相邻两个第一条状区域152之间的间隙的宽度为L1，定义各第一条状区域152的宽度为W1，其中，L1及W1均大于0。本实施例中，所述第一光阻层15为干膜。
本实施例中，所述盲孔13及盲孔13开口周围区域暴露于图案化的所述第一光阻层15中，除盲孔13及盲孔13周边区域外的部分电镀种子层14也暴露于所述第一光阻层15中。
第五步，请参阅图7-8，在所述电路基板10远离所述导电线路层12侧形成图案化的第二光阻层16，至少部分所述图案化的第二光阻层16形成于所述图案化的第一光阻层15的间隙且与所述图案化的第一光阻层15相互间隔。
本实施例中，首先，请参阅图7，在图案化的所述第一光阻层15表面以及从所述图案化的第一光阻层15中暴露出的电镀种子层14的表面形成第二光阻层16；之后，请参阅图8，通过曝光及显影工艺去除部分第二光阻层16，从而将所述第二光阻层16制作形成图案化的第二光阻层16。所述图案化的第二光阻层16包括第二周边区域161及被第二周边区域161包围的多个第二条状区域162，所述第二周边区域161与所述第一周边区域151相对应，所述多个第二条状区域162相互间隔，且与所述第二周边区域161也相间隔，所述第一条状区域152与所述第二条状区域162交替排列且也相互间隔，定义相邻两个第二条状区域162之间的间隙的宽度为L2，定义各第二条状区域162的宽度为W2，定义相邻的第一条状区域152及第二条状区域162之间的间隙的宽度为L3，其中，L2、L3及W2均大于0。可以理解，L1=2L3+W2，L2=2L3+W1，也即，L3远小于L1及L2。
所述盲孔13及盲孔13开口周围区域暴露于所述第一及第二光阻层15、16中，除盲孔13及盲孔13周边区域外的部分电镀种子层14也暴露于所述第一及第二光阻层15、16中。
本实施例中，所述第二光阻层16为液态光致抗蚀刻剂，通过印刷工艺形成。
在其他实施例中，所述图案化的第二光阻层16也可以不形成所述第二周边区域161。
第六步，请参阅图9，通过电镀工艺在所述盲孔13内填充形成导电柱17，以及在图案化的所述第一及第二光阻层15、16间隙形成导电层18；所述导电柱17电连接所述导电线路层12及所述电镀种子层14、导电层18。
具体地，所述导电柱17远离所述导电线路层12的表面与所述导电层18的表面相相齐平，其中，所述导电层18的厚度远大于所述电镀种子层14的厚度。
第七步，请参阅图10，去除所述第一及第二光阻层15、16。
第八步，请参阅图11，去除未被所述导电层18覆盖的所述电镀种子层14，从而将所述电镀种子层14、导电层18制作形成第二导电线路层19。
本实施例中，通过快速蚀刻的方式蚀刻去除所述电镀种子层14，因电镀种子层14的厚度远小于所述导电层18的厚度，故，所述导电层18仅被略减薄而并未被蚀刻去除，从而，将形成于所述介电层11表面的所述电镀种子层14、导电层18蚀刻形成第二导电线路层19。
可以理解，暴露于所述第一及第二光阻层15、16中的电镀种子层14的图案即对应于要形成的第二导电线路层19的图案。
形成于所述第一条状区域152与所述第二条状区域162间隙的所述第二导电线路层19即为多条导电线路191，所述导电线路191的宽度即为对应的相邻的第一条状区域152及第二条状区域162之间的间隙的宽度，即L3，可以理解，如果仅形成所述第一或第二光阻层15、16，则所述导电线路191的宽度应为L1或者L2，而本案既形成第一光阻层15又形成第二光阻层16得到的导电线路191的宽度为L3，L3远小于L1及L2，即，同样条件下对于同样的光阻层，本案的电路板的制作方法得到的导电线路191可以较仅形成所述第一或第二光阻层15、16得到的导电线路的宽度更细。
第九步，请参阅图12，在所述导电层18表面以及暴露于所述导电层18中的所述介电层11的表面形成防焊层21，从而得到电路板20。
其中，部分所述导电层18暴露于所述防焊层21，形成电性连接垫22。
在另一实施例中，也可以不在上述第三步形成电镀种子层14，而是在上述第五步形成图案化的第一及第二光阻层15、16后，在暴露于图案化的第一及第二光阻层15、16中的介电层11的表面通过黑化、黑影或化学镀等方式形成电镀种子层14，之后再进行上述第六步的电镀在所述电镀种子层14表面形成形成导电层18的步骤，此时，因导电层18与电镀种子层14相对应，导电层18与电镀种子层14即形成第二导电线路层19，不用进行上述第8步的去除未被导电层18覆盖的电镀种子层14的步骤。
在其他实施例中，还可以不形成所述电镀种子层14，而通过其他无电流镀膜方式直接形成所述导电层18。
相较于采用仅形成一光阻层15或16，本技术方案实施例的电路板的制作方法中，通过两次形成第一及第二光阻层15、16，并使第二光阻层16形成于第一光阻层15的间隙，并通过电镀在相邻的第一及第二光阻层15、16的间隙形成导电线路191，因两次形成第一及第二光阻层15、16得到的第一及第二光阻层15、16的间隙可以做到更小，从而，本技术方案实施例的电路板的制作方法可以制作更细的导电线路。
另外，现有技术中还有通过减薄光阻层来得到更细的导电线路，但是减薄的光阻层在电镀形成线路时限制了线路层的增厚，也即只能得到较薄的线路层，此较薄的线路层会有断线等风险，本技术方案实施例的电路板的制作方法不需要减薄光阻层厚度即可制作得到更细的导电线路。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一电路基板，所述电路基板包括一介电层及形成于介电层一侧的导电线路层；
在所述电路基板上形成多个盲孔，并使部分所述导电线路层的表面从所述盲孔中暴露出来；
在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第一光阻层；
在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第二光阻层，至少部分所述形成图案化的第二光阻层形成于所述图案化的第一光阻层的间隙且与所述图案化的第一光阻层相间隔；
在所述盲孔内填充形成导电柱，以及在图案化的所述第一及第二光阻层间隙形成导电层，所述导电柱电连接所述导电线路层及所述导电层；及
去除所述第一及第二光阻层，从而形成电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述介电层包括相对的第一表面及第二表面，所述导电线路层嵌设于所述介电层的第一表面，所述导电线路层包括一第三表面及与所述第三表面相对的第四表面，所述第三表面与所述第一表面的齐平，所述第四表面埋设于所述介电层内。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板的制作方法包括：提供承载板；在所述承载板一侧形成一导电线路层；在所述导电线路层上形成所述介电层，使所述介电层包覆所述导电线路层；去除所述承载板，从而形成所述电路基板。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过电镀工艺在所述盲孔内填充形成所述导电柱，以及在图案化的所述第一及第二光阻层间隙形成所述导电层。
5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述电路基板上形成多个盲孔之后，以及在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第一光阻层之前，还包括步骤：在所述电路基板的介电层的远离所述导电线路层的表面以及所述盲孔的孔壁形成电镀种子层；在去除所述第一及第二光阻层之后还包括步骤：去除未被所述导电层覆盖的所述电镀种子层。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电镀种子层的厚度远小于所述导电层的厚度，通过快速蚀刻的方式蚀刻去除未被所述导电层覆盖的所述电镀种子层。
7.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成所述图案化的第二光阻层之后，以及在所述盲孔内填充形成所述导电柱，以及在所述图案化的第一及第二光阻层间隙形成所述导电层之前，还包括步骤：在所述盲孔内壁、以及在图案化的所述第一及第二光阻层间隙形成电镀种子层。
8.如权利要求5或7所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过黑影或化学镀工艺形成所述电镀种子层。
9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在去除所述第一及第二光阻层之后还包括步骤：在所述导电层表面以及暴露于所述导电层中的所述介电层的表面形成防焊层。
10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一光阻层为干膜。
11.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二光阻层为通过印刷形成的液态光阻层。
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|---|---|---|---|---|
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| TWI736207B (zh) | 2020-04-06 | 2021-08-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板的製造方法與電路板 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010026120A (ko) * | 1999-09-03 | 2001-04-06 | 윤종용 | 반도체장치의 미세패턴 형성방법 |
| CN1585114A (zh) * | 2003-08-22 | 2005-02-23 | 全懋精密科技股份有限公司 | 有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法 |
| CN101299408A (zh) * | 2007-05-01 | 2008-11-05 | 海力士半导体有限公司 | 形成半导体器件的精细图案的方法 |
| CN101320673A (zh) * | 2007-06-05 | 2008-12-10 | 海力士半导体有限公司 | 形成半导体器件的精细图案的方法 |
| CN101419906A (zh) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | 海力士半导体有限公司 | 半导体器件微图案的形成方法 |
| CN101534610A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 欣兴电子股份有限公司 | 埋入式电容元件电路板及其制造方法 |
| TW201026168A (en) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board and fabrication method thereof |
| CN103034049A (zh) * | 2012-12-13 | 2013-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属线及阵列基板的制作方法 |
| CN103187314A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 旭德科技股份有限公司 | 封装载板及其制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010026120A (ko) * | 1999-09-03 | 2001-04-06 | 윤종용 | 반도체장치의 미세패턴 형성방법 |
| CN1585114A (zh) * | 2003-08-22 | 2005-02-23 | 全懋精密科技股份有限公司 | 有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法 |
| CN101299408A (zh) * | 2007-05-01 | 2008-11-05 | 海力士半导体有限公司 | 形成半导体器件的精细图案的方法 |
| CN101320673A (zh) * | 2007-06-05 | 2008-12-10 | 海力士半导体有限公司 | 形成半导体器件的精细图案的方法 |
| CN101419906A (zh) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | 海力士半导体有限公司 | 半导体器件微图案的形成方法 |
| CN101534610A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 欣兴电子股份有限公司 | 埋入式电容元件电路板及其制造方法 |
| TW201026168A (en) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board and fabrication method thereof |
| CN103187314A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 旭德科技股份有限公司 | 封装载板及其制作方法 |
| CN103034049A (zh) * | 2012-12-13 | 2013-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属线及阵列基板的制作方法 |
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Legal Events
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Effective date of registration: 20180417 Address after: 518000 Guangdong Province, Shenzhen New District of Longhua City, Dalang street, Longsheng Gold Dragon Road community e-commerce incubator exhibition Tao Commercial Plaza E block 706 Applicant after: Shenzhen Meliao Technology Transfer Center Co.,Ltd. Address before: 066004 Qinhuangdao economic and Technological Development Zone, Hebei Tengfei Road, No. 18 Applicant before: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co.,Ltd. Applicant before: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of invention: Circuit board making kit and making method Effective date of registration: 20200724 Granted publication date: 20190222 Pledgee: Bank of Jiangsu Limited by Share Ltd. Shenzhen branch Pledgor: SHENZHEN CHANGDONGXIN PCB Co.,Ltd. Registration number: Y2020980004384 |
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Granted publication date: 20190222 Termination date: 20211008 |
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