JP2006019591A - 配線基板の製造方法および配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体を用意し、その一方の表面に誘電体層と導体層を交互に積層して積層シート体を形成する。その積層シート体の主表面には第一金属端子パッドPD1が設けられる。積層シート体の周囲部を除去し、片方の金属箔が積層シート体に付着した状態で前記金属箔密着体を剥離する。その後、付着した金属箔の表面をマスク材で覆い、第二金属端子パッドを形成する領域が開口するようにパターン形成する。そして電解メッキ処理を行い、各金属端子パッドPD1,PD2に電解メッキ表面層NMを形成する。マスク材を除去した後に、電解メッキ表面層NMをエッチングレジストとした、金属箔のエッチング処理を行う。
【選択図】図1
Description
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配された、2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体と、該金属箔密着体を包むよう形成され、かつ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着して該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートと、その第一誘電体シート内に形成され、前記金属箔密着体と接続する複数の第一ビア導体と、を有する積層シート体を形成し、
該積層シート体において露出した主表面には、誘電体シート間に設けられた導体層及び誘電体シート内に設けられたビア導体を通じて前記金属箔密着体に連結された複数の第一金属端子パッドが形成され、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離し、
前記配線積層部の前記第一誘電体シートに付着した前記金属箔の表面をマスク材を用いて覆い、前記複数の第一ビア導体に対応する領域が露出するようにパターン形成し、
その複数の露出領域または前記複数の第一金属端子パッドのいずれかから電流を供給して電解メッキ処理を行うことにより、前記複数の露出領域および前記複数の第一金属端子パッドのそれぞれの表面に電解メッキ表面層を形成し、
前記マスク材を除去して、前記金属箔上の、前記電解メッキ表面層が形成されていない領域を露出させるとともに、
前記電解メッキ表面層がエッチング保護層として作用する条件で前記金属箔をエッチング処理することにより、前記金属箔の、前記電解メッキ表面層が形成されていない領域を選択的にエッチングし、前記第一ビア導体と接続され且つ残存した前記金属箔と、その表面を覆う電解メッキ表面層からなる第二金属端子パッドを形成することを主要な特徴とする。
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配された、2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体と、該金属箔密着体を包むよう形成され、かつ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着して該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートと、その第一誘電体シート内に形成され、前記金属箔密着体と接続する複数の第一ビア導体と、を有する積層シート体を形成し、
該積層シート体において露出した主表面には、誘電体シート間に設けられた導体層及び誘電体シート内に設けられたビア導体を通じて前記金属箔密着体に連結された複数の前記第一金属端子パッドが形成されており、前記複数の第一金属端子パッドのいずれかから電流を供給して第一の電解メッキ処理を行うことにより、前記複数の第一金属端子パッドのそれぞれの表面に第一電解メッキ表面層を形成するとともに、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離し、
前記配線積層部の、前記複数の第一金属端子パッドが形成されている主表面を全面にわたって第一のマスク材で覆い、
前記配線積層部の前記第一誘電体シートに付着した前記金属箔の表面を第二のマスク材を用いて覆い、前記複数の第一ビア導体に対応する領域がそれぞれ露出するようにパターン形成し、
第二の電解メッキ処理を行うことにより、前記複数の露出領域に第二電解メッキ表面層を形成し、
前記第一のマスク材を除去して、前記複数の第一金属端子パッドを露出させ、
前記第二のマスク材を除去して、前記金属箔上の、前記第二電解メッキ表面層が形成されていない領域を露出させるとともに、
前記第二電解メッキ表面層がエッチング保護層として作用する条件で前記金属箔をエッチング処理することにより、前記金属箔の、前記第二電解メッキ表面層が形成されていない領域を選択的にエッチングし、前記第一ビア導体と接続され且つ残存した前記金属箔と、その表面を覆う第二電解メッキ表面層からなる第二金属端子パッドを形成することを主要な特徴とする。
図5は、本発明の配線基板の製造方法により得られる配線基板1の断面構造の概略を表す図である。配線基板1は、高分子材料からなる誘電体層(B1〜B3、SR)と導体層(M1、M2、PD1)とが交互に積層された構造を有する。その第一主表面MP1は、外部基板へ接続するための接続面とされ、主表面をなす誘電体層(ソルダーレジスト層)SRには開口が形成されており、該開口内には外部基板への接続を担うハンダボール(後述)を設置するための第一金属端子パッドPD1が露出している。第二主表面MP2には電子部品と接続するための第二金属端子パッドPD2が形成されている。
5 金属箔密着体
10 積層シート体
11 第一誘電体シート
20 支持基板
21 下地誘電体シート
100 配線積層シート体
PD 金属端子パッド
NM 電解メッキ表面層
Claims (3)
- コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層され、一方の主表面に複数の第一金属端子パッドが設けられ、他方の主表面に複数の第二金属端子パッドが設けられるとともに、これら複数の第一及び第二金属端子パッドに電解メッキ表面層が形成された配線基板を製造するために、
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配された、2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体と、該金属箔密着体を包むよう形成され、かつ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着して該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートと、その第一誘電体シート内に形成され、前記金属箔密着体と接続する複数の第一ビア導体と、を有する積層シート体を形成し、
該積層シート体において露出した主表面には、誘電体シート間に設けられた導体層及び誘電体シート内に設けられたビア導体を通じて前記金属箔密着体に連結された複数の第一金属端子パッドが形成され、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離し、
前記配線積層部の前記第一誘電体シートに付着した前記金属箔の表面をマスク材を用いて覆い、前記複数の第一ビア導体に対応する領域が露出するようにパターン形成し、
その複数の露出領域または前記複数の第一金属端子パッドのいずれかから電流を供給して電解メッキ処理を行うことにより、前記複数の露出領域および前記複数の第一金属端子パッドのそれぞれの表面に電解メッキ表面層を形成し、
前記マスク材を除去して、前記金属箔上の、前記電解メッキ表面層が形成されていない領域を露出させるとともに、
前記電解メッキ表面層がエッチング保護層として作用する条件で前記金属箔をエッチング処理することにより、前記金属箔の、前記電解メッキ表面層が形成されていない領域を選択的にエッチングし、前記第一ビア導体と接続され且つ残存した前記金属箔と、その表面を覆う電解メッキ表面層からなる第二金属端子パッドを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層され、一方の主表面に複数の第一金属端子パッドが設けられ、他方の主表面に複数の第二金属端子パッドが設けられるとともに、これら複数の第一及び第二金属端子パッドに電解メッキ表面層が形成された配線基板を製造するために、
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配された、2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体と、該金属箔密着体を包むよう形成され、かつ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着して該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートと、その第一誘電体シート内に形成され、前記金属箔密着体と接続する複数の第一ビア導体と、を有する積層シート体を形成し、
該積層シート体において露出した主表面には、誘電体シート間に設けられた導体層及び誘電体シート内に設けられたビア導体を通じて前記金属箔密着体に連結された複数の前記第一金属端子パッドが形成されており、前記複数の第一金属端子パッドのいずれかから電流を供給して第一の電解メッキ処理を行うことにより、前記複数の第一金属端子パッドのそれぞれの表面に第一電解メッキ表面層を形成するとともに、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離し、
前記配線積層部の、前記複数の第一金属端子パッドが形成されている主表面を全面にわたって第一のマスク材で覆い、
前記配線積層部の前記第一誘電体シートに付着した前記金属箔の表面を第二のマスク材を用いて覆い、前記複数の第一ビア導体に対応する領域がそれぞれ露出するようにパターン形成し、
第二の電解メッキ処理を行うことにより、前記複数の露出領域に第二電解メッキ表面層を形成し、
前記第一のマスク材を除去して、前記複数の第一金属端子パッドを露出させ、
前記第二のマスク材を除去して、前記金属箔上の、前記第二電解メッキ表面層が形成されていない領域を露出させるとともに、
前記第二電解メッキ表面層がエッチング保護層として作用する条件で前記金属箔をエッチング処理することにより、前記金属箔の、前記第二電解メッキ表面層が形成されていない領域を選択的にエッチングし、前記第一ビア導体と接続され且つ残存した前記金属箔と、その表面を覆う第二電解メッキ表面層からなる第二金属端子パッドを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層され、かつ一方の主表面には複数の第一金属端子パッドが設けられ、他方の主表面には複数の第二金属端子パッドが設けられるとともに、
これら複数の第一及び第二金属端子パッドの表面には、電解メッキ処理により得られる電解メッキ表面層が形成されていることを特徴とする配線基板。
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