TWI396478B - 印刷布線板 - Google Patents

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TWI396478B TW101103981A TW101103981A TWI396478B TW I396478 B TWI396478 B TW I396478B TW 101103981 A TW101103981 A TW 101103981A TW 101103981 A TW101103981 A TW 101103981A TW I396478 B TWI396478 B TW I396478B
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Description

印刷布線板
本發明係關於一種印刷布線板。更加詳細而言，係關於一種交替積層有導體電路與絕緣層、且其一面側具有IC等電子零件搭載用焊墊之印刷布線板。
近年來，隨著電子機器之高功能化的不斷推進而追求小型化、薄型化。隨之，IC晶片或LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)等電子零件的高密度集成化快速推進，對於搭載該等電子零件之封裝基板而言，亦更加須要提高布線密度，並且增加端子數。
為了滿足上述需求，作為將由高分子材料所構成的介電體層與導體層交替積層而成的、具備上述焊墊的印刷布線基板之製造方法，揭示有具備下述步驟的印刷布線板之製造方法：(a)準備由兩個金屬箔密著而成之金屬箔密著體，於其一表面交替積層介電體層與導體層而形成積層薄片體之步驟；(b)去除積層薄片體之周圍部，且使單個金屬箔附著於積層薄片體上，於此狀態下剝離上述金屬箔密著體之步驟；(c)利用掩模材覆蓋於金屬箔表面，使形成金屬端子焊墊的區域形成開口，以此方式形成圖案之步驟；(d)進行電解電鍍處理，於金屬端子焊墊形成電解電鍍表面層之步驟；(e)去除掩模材後，將電解電鍍表面層作為蝕刻阻劑而對金屬箔進行蝕刻處理之步驟(參照專利文獻1)。
又，作為安裝IC晶片之印刷布線板，揭示有：於環氧玻璃等基板之兩面交替積層有層間樹脂絕緣層與導體層之印刷布線板(參照專利文獻2)。
[專利文獻1]　日本專利特開2006-19591
[專利文獻2]　日本專利特開平10-41610
利用日本專利特開2006-19591中之方法(以下稱作「先前例1」。)所製造的印刷布線板中，藉由電解電鍍而於金屬箔上形成電解電鍍層，將該電解電鍍層用作蝕刻阻劑，利用蝕刻而形成導體電路。並且，將該導體電路用作半導體元件搭載用焊墊。
該製造方法中，形成於焊墊上之電解電鍍層係利用電解電鍍而形成。電解電鍍中，會由於圖案的粗密或形成焊墊的位置(基板的中央與端)等的不同而導致電解電鍍膜的厚度不同，故電解電鍍層之厚度於各焊墊上亦不同。若電解電鍍層之厚度於各焊墊上不同，則各焊墊上的電子零件之電極與形成於焊墊上的電解電鍍層之間的距離亦不同。
電子零件與印刷布線板之熱膨脹係數不同，故會因該差異而產生應力。通常，該應力可由安裝電子零件之焊料凸點來緩和。然而，若各焊墊上的電子零件與焊墊間之距離不同，則應力容易集中於特定的焊料凸點上，故會導致該焊料凸點容易疲勞而產生劣化。從而，導致電子零件之安裝良率或安裝可靠性下降。
先前例1之方法中，係將電解電鍍層941 、942 作為蝕刻阻劑而形成焊墊921 、922 ，故電解電鍍層之一部分94A1 、94B1 自焊墊突出(參照圖11)。突出之電解電鍍層94A1 及94B1 並未固定於底層之導體電路921 ，故由於該部分可比較自由地移動而容易疲勞而產生劣化。並且，存在以下問題：容易以此處所產生的疲勞破損為起點，而於形成於焊墊上的凸點產生龜裂。
又，若於電解電鍍層941 上形成焊料凸點，則於自焊墊921 所突出之電解電鍍層94A1 及94B1 上亦會形成焊料凸點。形成於該部分之焊料凸點與電解電鍍層同樣並未固定於焊墊，故焊料凸點容易移動。因此，亦產生以下問題：容易使焊料凸點自身或底部填充劑出現龜裂，從而導致IC等電子零件受損。
又，作為先前例1之方法中之金屬箔密著體，例如可使用經由金屬電鍍層(例如Cr電鍍層)而將兩個銅箔密著而成者。然而，因僅經由金屬電鍍層而實施密著，故會導致兩個金屬箔間之接合強度較弱。因此，可能會由於印刷布線板之製造步驟中的熱處理等而使兩者間產生剝離。並且，以該剝離為起點，金屬箔與支持構件間產生剝離，從而導致電鍍液等浸入至印刷布線板內。又，由於兩個金屬箔間之接合強度較弱，故若於金屬箔密著體上形成積層(build up)布線層，則可能導致印刷布線板側之金屬箔折斷、或破損。
日本專利特開平10-41610(以下稱作「先前例2」。)之印刷布線板具有基板，故存在印刷布線板之厚度增厚的問題。因此，被要求一種厚度較薄、長期穩定且可搭載IC等電子零件之印刷布線板。
本發明係一種印刷布線板，其特徵在於包括：複數個樹脂絕緣層，各樹脂絕緣層具有通孔導體用之開口部；複數個導體層，各導體層具有導體電路；通孔導體，形成於上述開口部，且將形成於上述導體層中的不同導體層上的導體電路彼此彼此相連接；及零件搭載用焊墊，形成於上述複數個樹脂絕緣層中位於最外之最上層樹脂絕緣層上，用以搭載電子零件；且上述樹脂絕緣層與上述導體層交替積層，上述零件搭載用焊墊係由銅箔所形成。
此處，較好的是，上述零件搭載用焊墊，係與上述最上層樹脂絕緣層表面接觸的底面面積大於搭載上述電子零件之側的上表面面積的錐台形。又，較好的是於上述零件搭載用焊墊之搭載上述電子零件之側的上表面、及上述零件搭載用焊墊的側面上形成有焊料構件。又，較好的是上述零件搭載用焊墊的側面係粗化面。
再者，較好的是上述印刷布線板中，於上述最上層的樹脂絕緣層上未形成自上述焊墊向基板外周方向拉出的導體電路。再者，較好的是配置於上述最上層的樹脂絕緣層上之上述零件搭載用焊墊形成於焊墊形成區域，且最上層樹脂絕緣層之表面於上述焊墊形成區域以外的區域中露出。
再者，較好的是於上述零件搭載用焊墊的上表面及側面形成有保護膜，且較好的是上述層間樹脂絕緣層係包含填充材(玻璃布及玻璃長纖維除外)之絕緣層。
上述印刷布線板中，較好的是，上述零件搭載用焊墊包括電源用零件搭載用焊墊及接地用零件搭載用焊墊；上述零件搭載用焊墊形成區域內形成有電源用內部導體電路及接地用內部導體電路之至少一方，前述電源用內部導體電路將電源用零件搭載用焊墊彼此電性連接，前述接地用內部導體電路將接地用零件搭載用焊墊彼此電性連接。
本發明又提供一種印刷布線板之製造方法，其包含以下步驟：將金屬箔利用接著或接合而固定於支持構件；於上述金屬箔上形成樹脂絕緣層；於上述樹脂絕緣層形成通孔導體用開口部；於上述樹脂絕緣層上形成導體電路；於上述開口部形成將上述導體電路與上述金屬箔電性連接的通孔導體；使支持構件與金屬箔分離；及由上述金屬箔形成用以與其他基板或電子零件電性連接的外部端子。
此處，較好的是上述導體電路之形成與上述通孔導體之形成係同時進行，且較好的是上述金屬箔與上述支持構件之固定係藉由將上述金屬箔的外周部接著或接合於上述支持構件而進行。
較好的是本發明之印刷布線板之製造方法中進而包含以下步驟：於上述樹脂絕緣層上及上述導體電路上形成上層的樹脂絕緣層；於上述上層樹脂絕緣層形成上層通孔導體形成用開口部；於上述上層樹脂絕緣層上形成上層導體電路；及於上述上層開口部形成將上述導體電路與上述上層導體電路電性連接之上層通孔導體。又，較好的是，上述上層導體電路之形成與上述通孔導體之形成係同時進行。
較好的是上述支持構件係金屬板，或係包含支持母材與覆蓋上述支持母材表面的金屬之板狀構件。此處，所謂「支持母材」，係指利用金屬披覆其表面而形成支持構件之構件，具體而言係指玻璃-環氧樹脂板及其他樹脂製板狀構件。此處，較好的是上述金屬係金屬箔，且較好的是上述支持構件與上述金屬箔係利用超音波而接合。又，較好的是上述支持構件係銅箔積層板，且較好的是上述支持構件與上述金屬箔係利用超音波而接合。
藉由形成如以上之構成，各第1焊墊之高度成為大致均勻。此結果，可使該等焊墊與電子零件的電極之間的距離成為大致均等。藉此，可避免應力集中於特定的凸點，且可提高連接可靠性。
又，由於電子零件之各電極、及對應於電子零件之各電極的各第1焊墊間的距離成為均勻，故可減少連接兩者間的焊料量。因此，可降低電子零件與印刷布線板間的連接電阻，故亦可防止電子零件的錯誤動作。
再者，可減少焊料量，故搭載(回流)零件時，印刷布線板所受之熱量減少。
以下，參照圖1至圖10，將本發明之至印刷布線板一例作為一實施形態加以詳細說明。又，圖1至圖8中，以後述之形成有2行通孔導體之情形為例進行說明。再者，以下之說明及圖式中，對同一或同等的要素使用同一符號，省略重複說明。
如圖1A所示，本實施形態之印刷布線板100具備：(a)積層體18L，該積層體18L係由樹脂絕緣層10Li (i=1~N)與具備導體電路(導體圖案)19Li 之導體層交替積層而成，且包含將形成於不同導體層上的導體電路間加以連接的層間連接用通孔導體(包含對應於後述之第1焊墊15Lk (k=1~M)而設置的通孔導體14L1,1 ~14LN,M )；(b)形成於積層體18L之+Z方向側表面(最上層之樹脂絕緣層10L1 的第1面)的第1焊墊(第1外部連接端子)15Lk ；(c)形成於上述焊墊15Lk 上之焊料構件(焊料凸點)30Lk 。又，印刷布線板100亦具備(d)形成於積層體18L之-Z方向側表面(最下層的樹脂絕緣層的第2面)的阻焊劑20L。
再者，如圖1B所示，印刷布線板100中，形成有焊料構件30Lk 的第1焊墊15Lk 係二維地配置於最上層的樹脂絕緣層10L1 之第1面上，從而形成焊墊群。
又，阻焊劑具有複數個開口部。該開口部將形成於最下層的樹脂絕緣層的第2面上之導體電路19LN 的表面或通孔導體表面部分地開口。形成於阻焊劑之開口部，有時亦將通孔導體表面與連接於該通孔導體之導體電路的一部分(通孔焊盤(Via land))部分地形成開口。自開口部露出之導體電路(最下層的導體電路)或通孔導體之部分成為第2焊墊(第2外部連接端子)。此處，各樹脂絕緣層之第1面係形成有第1焊墊之側的面。各樹脂絕緣層之第2面係與第1面相反的面，且係形成有第2焊墊之側的面。
積層體18L係藉由加成法或減成法而形成於如圖2A所示之支持構件(以下有時稱作「支持板」。)SM上。於最外層形成阻焊劑20L或20U後(參照圖6B)，於特定位置切割積層體，使其自支持構件SM剝離。
由於該剝離，於形成有阻焊劑20U或20L之側的相反側的最外層之樹脂絕緣層成為最上層的樹脂絕緣層10U1 或10L1 。由形成於最上層的樹脂絕緣層的第1面(與支持構件SM對向之面、露出於印刷布線板100外部的側面)的金屬箔而形成零件搭載用焊墊(第1外部連接端子)15L1 ~15LM (參照圖1A及1B)。
較好的是，零件搭載用焊墊為錐台形，其X-Z剖面如圖1A所示，與最上層的樹脂絕緣層10L1 接觸之底面面積大於搭載上述電子零件之側的上表面面積。
保護膜係於形成焊墊後藉由無電解電鍍膜等而形成於零件搭載用焊墊上。因此，保護膜之周邊部94A1 及94B1 不會自第1焊墊突出(參照圖11)。
上述焊料構件係形成於上述錐台形的焊墊上，且覆蓋於上述第1焊墊之上表面與側面上(參照圖1A)。
繼而，針對具有上述構成的電子零件之製造，對於各要素的原材料加以說明。
首先，準備支持構件SM(參照圖2A)。該支持構件SM係於絕緣構件S之雙面積層導體層FU及FL而成者。構成上述支持構件SM之導體層FL及FU係厚度約為幾μm至幾十μm左右的金屬箔。較好的是，於支持構件的表面形成金屬層。就厚度之均勻性而言，更好的是金屬層為金屬箔。
作為上述支持構件SM，可使用藉由接著劑等將上述厚度之導體層固定於絕緣構件S表面上而成者。
作為上述絕緣構件S，例如可列舉：含浸玻璃基材雙馬來醯亞胺三嗪樹脂之積層板、含浸玻璃基材聚苯醚樹脂之積層板、含浸玻璃基材聚醯亞胺樹脂之積層板等，且可利用眾所周知之方法將銅箔等及其他金屬箔固定於其等的兩面。
又，亦可使用市售之雙面銅箔積層板或單面銅箔積層板。作為上述市售品，例如可列舉：MCL-E679 FGR(東京都新宿區，日立化成工業股份有限公司製造)等。具體而言可使用：於板厚0.2~0.6 mm的環氧玻璃積層板11之兩面上積層厚度為3~20 μm的銅箔12而成之基板。又，亦可使用金屬板作為支持構件SM。
繼而，如圖2B所示，以金屬箔11U或11L的第1面與導體層FU或FL對向之方式，將其等重疊於導體層FU或FL上。作為金屬箔，例如可使用具有所需厚度的銅箔、鎳箔、鈦箔等。上述金屬箔的第2面(第1面之相反側)較好的是粗面。例如，當金屬箔11U或11L採用銅箔時，較好的是使用厚度為約3 μm~約35 μm者。
繼而，較好的是，如圖2C及2D所示，導體層FU或FL與上述金屬箔藉由相互接著或接合而固定於支持構件SM的周邊部(AD部分)。本實施形態中之導體層與金屬箔的固定部分，較好的是自金屬箔的端部向其中心部而位於約10~約30 mm內側的位置，進一步較好的是位於約20 mm內側的位置。又，兩者的固定寬度較好的是約1~約5 mm的寬度，進一步較好的是約2 mm的寬度。
導體層(支持板)與金屬箔之固定，例如可利用超音波或接著劑而進行。利用超音波之固定，就密著強度或簡便性方面而言較優異。利用超音波進行固定時，例如當使用超音波接合裝置時，可自支持構件SM之端部，於上述所需位置固定成具有所需寬度的所需形狀。後述之剝離步驟中，只要對導體層與金屬箔的剝離無影響，亦可固定為長方形(參照圖2D)或格子狀等(未圖示)。
若將導體層與金屬箔固定，則後述之於層間形成樹脂絕緣層或形成導體層時，可抑制以下問題的出現：形成樹脂絕緣層時，由於反覆加熱、放置冷卻，故樹脂絕緣層會反覆伸展與收縮。並且，由於樹脂絕緣層形成於金屬箔上，故金屬箔隨樹脂絕緣層而亦反覆伸展、收縮。從而，金屬箔容易出現變形或撓曲。又，有時較大的變形或撓曲會引起折斷或彎曲，從而導致金屬箔破損。另一方面，藉由將導體層與金屬箔加以固定，可防止出現上述問題。
又，當使用電鍍處理而形成導體層時，亦可抑制以下問題之出現。進行電鍍處理時，需要將基板浸漬於電鍍液等液體中。若此時未將導體層與金屬箔加以固定，則電鍍液滲入至兩者之間，兩者之間可能產生剝離。對此，藉由將導體層與金屬箔加以固定可防止上述問題之出現。
繼而，如圖3A及圖3B所示，以覆及接合部AD之方式而形成蝕刻用抗蝕劑12U及12L。圖3B係形成蝕刻阻劑12U後的積層板之平面圖。蝕刻阻劑12U係以一部分與超音波溶接部分AD重疊之方式而形成。上述抗蝕劑的形成，可使用市售之亁膜抗蝕劑或液體抗蝕劑。
繼而，使用周知方法進行蝕刻等，分別去除位於支持構件的端部之導體層FU及金屬箔11U、FL及11L的外周部分。其後，按照常法來去除蝕刻阻劑(參照圖3C)。
較好的是，兩個金屬箔11U及11L各自的第2面並非為平滑面而為粗面，亦可視需要而進行粗化。當金屬箔之第2面為平滑面時，為了提高與後述的樹脂絕緣層的密著性，較好的是進行粗化。上述粗化可藉由使用鹼之黑化處理、或使用適當蝕刻液之蝕刻等而進行。作為蝕刻液，可使用：微蝕刻劑「CZ系列」(兵庫縣尼崎市，MEC股份有限公司製造)等。
由以上可形成母材BS(參照圖3C)。
繼而，為了於重疊於該母材BS上的各金屬箔11U及11L的第2面(粗面)上形成樹脂絕緣層，而分別貼附樹脂絕緣層10U1 及10L1 的第1面(參照圖4A)。作為樹脂絕緣層，可使用層間絕緣用薄膜或預浸料及其他半硬化樹脂薄片。除了使用上述半硬化樹脂薄片以外，亦可藉由將未硬化的液體樹脂網版印刷於上述金屬箔上而形成樹脂絕緣層。使用任一種樹脂絕緣層時，均可利用熱硬化來形成層間樹脂絕緣層(最上層的樹脂絕緣層10L1 或10U1 )(參照圖4A)。
作為上述層間樹脂絕緣用薄膜，例如可例示：積層布線板用層間薄膜「ABF系列」(神奈川縣川崎市，Ajinomoto Fine Techno股份有限公司製造)等。作為預浸料，可使用日立化成工業公司製造的各種產品。
樹脂絕緣層的厚度較好的是約30 μm~約100 μm。樹脂絕緣層較好的是，至少一層由包含填充材(除玻璃布及玻璃長纖維以外)的樹脂形成。尤其是，當印刷布線板100具有5層以上的樹脂絕緣層時，較好的是所有樹脂絕緣層均係包含填充材(除玻璃布及玻璃長纖維以外)者。作為填充材，較好的是無機填充料，當採用玻璃纖維時，較好的是短纖維。
當印刷布線板100具有4層以下的樹脂絕緣層時，較好的是所有樹脂絕緣層內有一層或兩層為包含玻璃布或玻璃長纖維等芯材與樹脂的樹脂絕緣層，其餘樹脂絕緣層係包含除玻璃布或玻璃長纖維以外的填充材與樹脂的樹脂絕緣層。
繼而，如圖4A所示，藉由雷射，於樹脂絕緣層10U1 及10L1 上形成通孔用開口部。作為可用於形成開口部的雷射，可列舉：二氧化碳雷射、準分子雷射、YAG雷射、UV雷射等。再者，當利用雷射形成開口部時，亦可使用PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜等保護薄膜。
繼而，為了提高與導體層之密著性，較好的是使樹脂絕緣層的表面粗化。樹脂絕緣層表面之粗化，例如可藉由浸漬於高錳酸水溶液中來進行。
繼而，於樹脂絕緣層的表面形成觸媒核。
繼而，如圖4B所示，使用市售的電鍍浴來形成幾μm左右的較薄的無電解電鍍膜PU1 及PL1 。作為此處所形成之無電解電鍍膜，較好的是無電解銅電鍍膜。
繼而，如圖5A所示，於無電解電鍍膜上形成電鍍抗蝕劑圖案RU1 及RL1 。電鍍抗蝕劑圖案RU1 及RL1 形成於後述之通孔導體形成部分及導體電路形成部分以外的部分，例如可藉由將電鍍抗蝕劑用亁膜加以積層，並實施曝光、顯影而形成。
繼而，進行電解電鍍，於未形成電鍍抗蝕劑之部分形成厚度約5~約20 μm的電解電鍍膜。藉此，形成導體電路與通孔導體。此處所形成之通孔導體，填充所謂之場通孔、即形成於樹脂絕緣層的開口部，又，較好的是通孔導體的上表面與形成於同一樹脂絕緣層上的導體圖案的上表面位於同一平面上。
繼而，去除電鍍抗蝕劑。繼而，如圖5B所示，將上述抗蝕劑圖案被去除後所露出之無電解電鍍膜去除，形成導體電路19U、19L與通孔導體14U、14L。此處，對於無電解電鍍膜之去除，由於無電解電鍍膜較薄，故亦可藉由不使用蝕刻阻劑之蝕刻(以下有時稱作「快速蝕刻」。)而去除。
上述快速蝕刻例如可使用過氧化氫/硫酸系蝕刻液來進行。
按照以上順序來形成第一層樹脂絕緣層(最上層的樹脂絕緣層)及第一層導體層、通孔導體(參照圖5B)。此處，第一層導體電路形成於最上層的樹脂絕緣層的第2面上。再者，較好的是，對導體圖案(導體電路)與通孔導體表面均實施粗化。
繼而，為了形成第二層之樹脂絕緣層，將上述半硬化樹脂薄片的第1面貼附於最上層的樹脂絕緣層的第2面與第1導體層上。繼而，反覆實施圖4A至圖5B中所示之步驟，形成第二層的樹脂絕緣層與第二層的導體層、以及通孔導體。如此，反覆實施自樹脂絕緣層之形成至通孔導體及導體圖案之形成的操作，從而，形成由所需層數的樹脂絕緣層與導體層交替積層而成的積層體17U及17L(參照圖6A)。
接著，於各積層體17U及17L之最外的樹脂絕緣層10UN 及10LN (最下層之樹脂絕緣層)、形成於最下層的樹脂絕緣層的第2面上之導體電路19UN 、19LN 及通孔導體14UN,M/2+1 、14UN,M/2 、14LN,1 、14LN,M 上，形成阻焊劑20L及20U。此時，較好的是，對最下層的樹脂絕緣層表面、及形成於最下層的樹脂絕緣層的第2面上之導體電路表面均實施粗化。
此處，較好的是分別進行樹脂絕緣層表面之粗化、及導體電路表面之粗化。例如，上述樹脂絕緣層表面的粗化，係將以上述方式所形成的積層體浸漬於高錳酸水溶液中進行。又，上述導體電路表面的粗化可使用上述微蝕刻劑「CZ系列」來進行。
繼而，對阻焊劑進行曝光、顯影處理，設置使導體電路19UN 、19LN 及通孔導體14UN,M/2+1 、14UN,M/2 、14LN,1 、14LN,M 的表面露出之開口部(參照圖6A)。自阻焊劑的開口部露出之導體電路的表面及通孔導體表面成為第2焊墊(第2外部連接端子)。並且，於第2外部連接端子(第2焊墊)上形成焊料構件(焊料凸點)或接腳，經由該等而與其他基板電性連接。
再者，設置於阻焊劑的開口部，亦可以使通孔導體表面與連接於與該通孔導體之導體電路(通孔焊盤(Via land))的一部分露出之方式而形成。該情形時，自阻焊劑的開口部露出的導體部分亦構成第2焊墊。
繼而，為了分別將包含金屬箔11U、複數個樹脂絕緣層10U1 ~10UN 、複數個導體層19U1 ~19UN 、14U1,1 ~14UN,M/2+1 、14U1,2 ~14UN,M/2 及阻焊劑20U之積層體17U，包含金屬箔11L、複數個樹脂絕緣層10L1 ~10LN 、複數個導體層19L1 ~19LN 、14L1,1 ~14LN,1 、14L1,2 ~14LN,M 及阻焊劑20L之積層體17L自支持構件SM分離，沿設定於較之利用超音波所接合之部分AD更靠內側的切割線A1及A2進行切割(參照圖6B)。藉此，可將上述兩個積層體自支持構件SM分離。
從而，可獲得圖7A所示之中間基板18L、及圖7B所示之中間基板18U。由此，可同時獲得同時形成於支持構件SM之兩面的中間基板18U及中間基板18L。
以下，就利用中間基板18L製造印刷布線板100之步驟加以說明。
自支持構件SM分離之中間基板18L上，利用金屬箔11L覆蓋於形成有阻焊劑20L的面與該面的相反面(最上層的樹脂絕緣層的第1面)(參照圖7A)。
於該金屬箔11L上積層蝕刻用的亁膜抗蝕劑，使用適當的掩模進行曝光、顯影，藉此形成抗蝕劑圖案PRL1 ~PRLM (參照圖8A)。
繼而，如圖8B所示，使用含有氯化銅或氯化鐵之蝕刻液(蝕刻劑)，去除形成有抗蝕劑圖案以外的部分的金屬箔，於最上層的樹脂絕緣層的第1面上形成第1焊墊15Lk (k=1~M)。利用金屬箔11L來形成零件搭載用焊墊(第1焊墊)，藉此易於將各焊墊的厚度調整為均勻。又，將抗蝕劑作為蝕刻掩模來形成第1焊墊，故與先前例不同，於焊墊之上表面上，電解電鍍層不會自焊墊突出。
此時，為了保護第2外部連接端子以免其接觸到蝕刻劑，較好的是利用上述抗蝕劑覆蓋於阻焊劑表面與開口部。
於由此所形成之第1焊墊15Lk 的表面上(包含第1焊墊的側面)，形成包含一層以上的無電解電鍍膜之保護膜。當形成一層保護膜時，於焊墊上例如形成無電解Au電鍍膜或無電解Pd電鍍膜。當形成兩層保護膜時，例如於焊墊上依次形成無電解鎳電鍍膜、無電解金電鍍膜。當形成3層保護膜時，於上述無電解鎳電鍍膜與無電解金電鍍膜之間形成無電解Pd電鍍膜。
於第1焊墊上形成保護膜之前，亦可於去除阻焊劑上的抗蝕劑之後，於第2外部連接端子上形成保護膜。
於第1焊墊(第1外部連接端子)15Lk 及第2焊墊(第2外部連接端子)的表面，可形成水溶性的OSP膜(Organic Solderability Preservative，有機保焊劑)，以此替代包含無電解電鍍膜的保護膜。藉由形成保護膜或OSP膜，可提高防銹及焊料的功能。
又，於焊墊上形成OSP膜時，OSP膜係非常薄之單分子膜，故包含零件搭載焊墊(第1焊墊)與保護膜的零件安裝用焊墊的厚度實質上等同於上述零件搭載焊墊的厚度。又，形成上述零件搭載焊墊後，於該焊墊表面形成保護膜，藉此，使形成於焊墊上表面的保護膜不會自焊墊突出。
繼而，例如利用網版印刷，於第1焊墊15Lk 上印刷焊料膏。上述零件搭載焊墊(第1焊墊)係如上述所述之錐台形，故於焊墊的整個表面(上表面與側壁)形成保護膜。因此，焊料構件(焊料凸點)於第1焊墊的上表面與側壁潤濕擴散。並且，經由形成於上述第1焊墊上的焊料凸點，而搭載例如IC晶片等電子零件。
繼而，如圖8C所示，利用回焊處理而形成用以搭載IC晶片等的焊料凸點30Lk 。
於第2焊墊上以與上述相同的方法形成焊料凸點，且與例如母板等其他基板連接。由以上操作，製造出本發明的印刷布線板。
再者，上述本發明之一實施形態的印刷布線板中，亦可於最上層的樹脂絕緣層與第1焊墊上，以使第1焊墊露出之方式而形成設置有開口部之阻焊劑。
又，亦可將第1焊墊按照圖9所示之配置，形成於最上層的樹脂絕緣層10L1 上，且該等第1焊墊可由內部導體電路44Ln+1 來連接。當以上述方式形成第1焊墊時，圖10所示之PAL成為焊墊形成區域(零件搭載用焊墊形成區域)。以上述方式所形成之焊墊，可例如將30Ln 用於信號用，將32Ln+1 用於接地，將31Ln+1 用於電源等。此處，零件搭載用焊墊形成區域包含所有焊墊，係面積最小之矩形(包含正方形及長方形兩者)或圓形(包含圓形及橢圓兩者)的區域。
如圖9所示，較好的是，零件搭載用焊墊具有電源用零件搭載用焊墊、及接地用零件搭載用焊墊，於零件搭載用焊墊形成區域內至少形成有使電源用零件搭載用焊墊之間彼此電性連接之電源用內部導體電路41Ln 、及使接地用零件搭載用焊墊之間彼此電性連接之接地用內部導體電路41Ln+1 中的一者。
圖10係自上方觀察最上層的樹脂絕緣層之圖，如該圖所示，本發明的一實施形態之印刷布線板中，較好的是，於最上層的樹脂絕緣層上並未形成自焊墊向基板外周方向延伸之導體電路。較好的是，配置於最上層樹脂絕緣層上的零件搭載用焊墊形成於焊墊形成區域，且於焊墊形成區域以外的區域露出最上層的樹脂絕緣層表面。
上述本申請案發明的一實施形態之印刷布線板中，並不具備先前例所具有的核心基板。一般而言，若不具備核心基板，則印刷布線板的剛性會降低、或熱膨脹係數會增大。從而，使連接電子零件與印刷布線板的焊料凸點上會受到較大的應力，從而導致連接可靠性出現問題。
然而，上述本發明之一實施形態的印刷布線板中，焊料凸點形成於第1焊墊的上表面與側壁上，故可使焊料構件與零件搭載用焊墊之間的結合力變高。從而，焊料構件難以自上述零件搭載用焊墊剝離，故即使不具有核心基板，與IC晶片的連接可靠性亦不會出現問題。再者，若至少對第1焊墊(零件搭載用焊墊)的側面進行粗化，則可進一步提高焊墊與焊料凸點的密著強度。
又，當剖面形狀為矩形之焊墊時，若將焊料凸點形成至焊墊的側面，則會縮短焊料凸點間的距離。然而，如圖8B所示，上述零件搭載用焊墊的剖面形狀(垂直於最上層的樹脂絕緣層表面的方向)為錐台形，故即使焊料凸點形成於第1焊墊側壁，亦可使鄰接之焊料凸點彼此之間保持較寬的距離。
又，如上述所示，最上層之樹脂絕緣層的表面為凹凸面，故底部填充劑的潤濕性變得更好，從而可提高底部填充劑之填充性。又，隨之，亦可提高底部填充劑與最上層的樹脂絕緣層之密著強度。
[實施形態之變形]
本發明並不限於上述實施形態，可進行各種變形。
上述實施形態中，利用超音波使構成支持構件SM之金屬箔(FU、FL)與其他金屬箔(11U、11L)進行接合。然而，兩金屬箔之接合方法並不限於此。自最初開始直至使兩金屬箔分離之製造步驟(參照圖2A~圖7B)中，只要可將兩金屬箔黏合，則亦可使用其他接合方法，例如可使用利用接著劑的黏合方法、實施焊接的黏合方法等。
再者，利用接著劑使支持構件SM與金屬箔黏合時，構成支持構件SM之S亦可由絕緣材、非絕緣材中之任一者來形成。再者，上述支持構件SM可為金屬板，亦可為於表面具有金屬箔者。
當使用兩面具有金屬箔之纖維強化塑膠(FRP，fiber reinforced plastics)板作為支持構件SM時，於該支持構件SM上積層金屬箔(11U、11L)，其後，利用接著劑對上述金屬箔的外周部與支持構件SM進行固定。其後，利用上述圖3C以後之步驟來製造印刷布線板。
又，當如上述所示使用接著劑時，較好的是使用滿足以下必要條件之接著劑。
(a)　圖2C至圖7B的各步驟處理中，支持構件SM與金屬箔(11U、11L)之間未剝離。不會出現由於形成於金屬箔上的絕緣層之硬化、收縮等而導致金屬箔(11U、11L)因撓曲、折斷、彎曲、變形等所引起變形、或破損。
(b)　不會使圖2C至圖7B之各步驟中的處理液受污染等。
對應於以上(a)及(b)的必要條件，選擇於圖2C至圖7B的各步驟中之處理溫度下不會軟化、熔融之樹脂。
又，對於支持構件SM與金屬箔(11U、11L)，不僅使外周部而是使整個面接合時，較好的是，使用滿足以下必要條件的接著劑，即，可於未達使印刷布線板劣化之溫度下使中間基板18U、18L與支持構件SM分離。
具體而言，可選擇：於圖2C至圖6B之各步驟中的處理溫度(例如180℃)下不會軟化、熔融且於未達中間基板的劣化溫度或於焊接溫度(例如280℃)以下會軟化、熔融之熱可塑性樹脂。
又，亦可替代上述實施形態中所使用之超音波接合，而利用焊料來使支持構件SM與金屬箔(11U、11L)接合。然而，當實施焊接時，接合部受到較高的熱。為了使上述熱損傷不會波及到印刷布線板之設置有布線的區域，較好的是不對整個面進行焊接而是實施局部焊接。
根據本申請案之實施例或變形例，使支持構件SM與金屬箔(11U、11L)接合，藉此，使自最初之步驟直至中間基板的分離步驟，均可確保支持構件SM與金屬箔(11U、11L)間的密著性。因此，不僅可防止絕緣層產生硬化、收縮，亦可防止金屬箔(11U、11L)變形(例如變形、撓曲、折斷、彎曲等)或破損。從而，可製造出包含金屬箔之焊墊(C4焊墊)與通孔導體間之連接可靠性優異的印刷布線板。又，亦可製造出包含金屬箔之焊墊的斷線或位置精度優異之印刷布線板。
[實施例]
以下，使用實施例詳細說明本發明，但本發明並不限於該等實施例。
(實施例1)印刷布線板之製造 (1)　母材BS之製造
作為支持構件SM，使用於厚度為0.4 mm的環氧玻璃板的兩面積層厚度為18 μm的銅箔FU及FL而成之雙面銅箔積層板SM(商品編號：MCL-E679 FGR日立化成股份有限公司製造)(參照圖2A)。
繼而，如圖2A所示，雙面銅箔積層板SM之兩面，係由厚度為18 μm的銅箔11U及11L的第1面重疊於銅箔積層板上而成。銅箔11U及11L中，一面為粗面(有凹凸的面)，而第2面為粗面(有凹凸的面)。
繼而，設置超音波接合裝置的焊頭，使銅箔與雙面銅箔積層板於距離各端部位於20 mm內側的位置進行接合。其後，於以下條件下使焊頭沿四邊移動，藉此將銅箔積層板與銅箔接合(參照圖2C及2D)。
焊頭的振幅：約12 μm
焊頭的頻率：f=28 kHz
焊頭對銅箔施加的壓力：p=約0~12 kgf
焊頭對銅箔的進給速度：v=約10 mm/sec
圖2B與圖2C表示雙面銅箔積層板與金屬箔的固定部分。固定部分係自金屬箔的端部向其中心部而位於20 mm內側的位置。又，兩者的固定寬度為2 mm的寬度。
繼而，使用市售品於銅箔上形成蝕刻阻劑。其後，實施曝光、顯影處理，如圖3A及圖3B所示，以覆及接合部分(AD)之方式而將蝕刻阻劑圖案化。
繼而，藉由使用包含氯化銅等的蝕刻液之蓋孔製程，去除未形成蝕刻阻劑之部分的銅箔FU及11U、以及FL與11L。其後，按照常法將蝕刻阻劑剝離，製造母材BS。
(2)　利用積層製程來形成積層體
於如以上所製造之母材BS的兩面(金屬箔的第2面)貼附積層布線用層間薄膜(ABF系列，Ajinomoto Fine Techno股份有限公司製造)，於約170℃下熱硬化180分鐘，形成樹脂絕緣層(最上層的樹脂絕緣層)10U及10L。
繼而，如圖4A所示，使用二氧化碳雷射來形成通孔用的開口部。
繼而，使用50 g/L的高錳酸溶液，於50~80℃下用1~5分鐘使樹脂絕緣層的表面粗化。接著，使用市售的電鍍浴來進行無電解銅電鍍，如圖4B所示，形成厚度約為0.3~1 μm的無電解銅電鍍膜(化學銅電鍍膜，PU1 及PL1 )。
繼而，積層市售的電鍍抗蝕劑用的亁膜。其後，如圖5A所示，利用照相法將電鍍抗蝕劑圖案化。
將形成於樹脂絕緣層上的無電解銅電鍍膜作為電極來進行電解銅電鍍，於未形成電鍍抗蝕劑之部分的無電解銅電鍍膜上形成厚度為5~20 μm的電解銅電鍍膜。其後，去除電鍍抗蝕劑。
繼而，如圖5B所示，去除存在於電解銅電鍍膜間的無電解銅電鍍膜，形成導體電路19U及19L、與通孔導體14U及14L。此處所形成之通孔導體填充於形成於樹脂絕緣層上之開口部，且該通孔導體的上表面與形成於同一樹脂絕緣層上的導體圖案的上表面位於同一平面上。
反覆實施8次該步驟，構成包含8層樹脂絕緣層與8層導體層的積層體17U及17L(參照圖6A)。
(3)　第2外部連接端子(第2焊墊)之形成
將包含8層之積層體17U及17L的最下層的樹脂絕緣層10UN 、10LN (形成於支持構件之相反側的樹脂絕緣層)的表面、及形成於該樹脂絕緣層上之導體圖案的表面粗化。上述樹脂絕緣層表面之粗化，可藉由將此處所形成之積層體17U及17L浸漬於高錳酸水溶液中而進行。又，上述導體電路之粗化係使用上述CZ系列來進行。
繼而，於最下層的層間樹脂絕緣層、與形成於最下層的層間樹脂絕緣層上之導體電路上，使用市售品來形成阻焊劑20U及20L。繼而，於該等阻焊劑上重疊掩模，利用光微影於阻焊劑20U及20L形成開口部。將自該開口部露出之通孔導體表面及導體圖案的表面作為第2外部連接端子(參照圖6A)。
(4)　自支持構件SM之剝離與第1外部連接端子(第1焊墊)之形成
設定切割部位，以使其位於緊靠於接合部位之內側(參照圖6B之A1及A2)，於該部位進行切割。繼而，自支持構件SM分別剝離積層體17U及17L，而作為中間基板18U及18L(參照圖7A、B)。
於自支持構件SM剝離、露出之積層體18L的銅箔11L上，積層市售的蝕刻阻劑用亁膜。繼而，利用照相法將蝕刻阻劑圖案化(參照圖8A)。
藉由上述操作，為了保護形成於阻焊劑20L上的第2焊墊以免其接觸到蝕刻劑，而積層與上述相同的蝕刻阻劑，使其覆蓋於阻焊劑20L的整個面及開口部。
繼而，使用以氯化銅為主成分的蝕刻液，於0.3~0.8 MPa的噴霧壓力下進行蝕刻，去除未形成蝕刻抗蝕劑的部分的銅箔，從而形成第1焊墊。如圖8B所示，第1焊墊15Lk (k=1~M)的形狀係，與最上層的層間樹脂絕緣層10L1 的第1面的表面接觸之底面面積大於搭載電子零件之側的上表面面積的錐台形。
又，如上述所示，最上層之樹脂絕緣層形成於銅箔的具有凹凸之面上。因此，利用蝕刻將銅箔去除，藉此，於最上層的樹脂絕緣層的第1面表面形成自銅箔的凹凸面所轉印之凹凸。
繼而，如圖8B所示，去除蝕刻阻劑，形成包含複數個零件搭載焊墊(第1焊墊)的焊墊群。利用銅箔11L來形成零件搭載焊墊(第1焊墊)，故各焊墊的厚度可大致均勻。又，將抗蝕劑作為蝕刻掩模而形成第1焊墊，故於焊墊上表面不會形成自焊墊突出之電解電鍍層。
(5)　焊墊之表面處理
形成第1焊墊後，用OSP(Organic Solderability Preservative，有機保焊劑)對各第1焊墊及各第2焊墊的表面進行處理，形成保護膜。藉此，於焊墊上形成非常薄之單分子膜的保護膜，且，包含上述零件搭載用焊墊(第1焊墊)及保護膜之零件安裝用焊墊的厚度實質上與第1焊墊的厚度相同。又，形成上述第1焊墊後，於其表面形成保護膜，故於焊墊上表面不會形成自焊墊突出之保護膜。
(6)　焊料凸點之形成
繼而，如圖8C所示，利用網版印刷法於上述第1焊墊與第2焊墊上印刷焊料膏，利用回焊而於上述第1焊墊及第2焊墊上形成焊料凸點(於圖8C中省略第2焊墊上的焊料凸點)。於上述第1焊墊的整個表面(上表面與側壁)上形成保護膜，故焊料凸點於第1焊墊的上表面及側壁潤濕擴散，且形成於該部分上。
本申請案的第1實施例並不具有核心基板，但由於焊料凸點形成於上述第1焊墊的上表面及側壁上，故可使焊料凸點與第1焊墊之間的結合力提高。從而，使焊料凸點難以自第1焊墊剝離。
又，第1焊墊的剖面形狀為錐台形，故鄰接之焊料凸點間的距離與焊墊的距離大致相同，可保持較寬的距離。
又，實施例1中，於最上層的樹脂絕緣層與第1焊墊上，未形成具有使上述第1焊墊露出的開口部的阻焊劑。因此，與具有阻焊劑之印刷布線板相比，會增大最上層的樹脂絕緣層表面與IC晶片之間的距離。從而，可使將IC晶片與印刷布線板間密封的底部填充劑具有良好的填充性。
又，如上述所述，最上層的樹脂絕緣層表面為凹凸面，故底部填充劑的潤濕性更好，從而可提高底部填充劑之填充性。又，隨之，亦可提高底部填充劑與最上層的樹脂絕緣層之密著強度。
(實施例2)
作為支持構件SM，使用於厚度為0.4 mm的纖維強化塑膠板的兩面積層有厚度為5 μm的銅箔FU及FL而成之雙面銅箔積層板作為基板SM，利用環氧系接著劑，將銅箔固定於該銅箔FU及FL上。除此以外，以與實施例1相同的方式形成印刷布線板。
(實施例3)
於第1及第2焊墊兩者的表面上，依次形成無電解鎳電鍍膜、無電解金電鍍膜，作為保護膜，而替代實施例1中作為保護膜而形成於第1及第2焊墊兩者上的OSP膜。於上述第1焊墊的上表面與側壁形成有該保護膜。
除此以外，以與實施例1相同的方式形成印刷布線板。本實施例中，由於使形成於各第1焊墊上的保護膜的厚度保持均勻，故形成保護膜時可不利用電解電鍍而利用無電解電鍍來進行。又，電子零件安裝用焊墊係由包含電子零件搭載用焊墊與無電解電鍍膜之保護膜而形成。從而，可使電子零件的電極與電子零件安裝用焊墊間保持均勻的距離。
(實施例4)
使用第1面平滑且第2面為粗面之銅箔，而替代實施例1中用於第1焊墊的形成中之銅箔11U及11L。又，於第1焊墊形成後且對蝕刻阻劑實施剝膜之前，使第1焊墊的側面粗化。除此以外，以與實施例1相同的方式形成印刷布線板。從而，實施例4的第1焊墊成為上表面為平滑的面，且側壁為具有凹凸之面。
(實施例5)
於第1焊墊及第2焊墊上均不形成實施例1中所形成之保護膜。除此以外，以與實施例1相同的方式形成印刷布線板。
第1焊墊僅由銅箔形成，故第1各焊墊的厚度均勻。從而，可將IC等電子零件的各電極與各第1焊墊間保持固定距離，並且，可減少用於形成焊料凸點的焊料量。從而，可減小印刷布線板與電子零件間的連接電阻。
(實施例6)
實施例5中，為了提高焊料凸點與第1焊墊間的接合強度而進行CZ處理，使第1焊墊的表面粗化，且於第1焊墊的上表面與側壁形成凹凸面。除此以外，以與實施例1相同的方式形成印刷布線板。
(實施例7)
實施例6中，於第1焊墊及第2焊墊的兩者上均形成包含無電解金電鍍膜的保護膜。除此以外，以與實施例1相同的方式形成印刷布線板。
(實施例8)
實施例6中，於第1焊墊及第2焊墊的兩者上使用OSP形成保護膜。除此以外，以與實施例1相同的方式形成印刷布線板。
(實施例9)
實施例9中，將用於實施例2中的FRP板用作支持構件。於該FRP板上積層銅箔，其後，利用環氧系接著劑，將銅箔的外周部與支持構件固定。其後，利用實施例1中的圖3C之後的步驟來製造印刷布線板。
[產業上之可利用性]
如上所述，本發明之可撓性印刷布線板可用作薄型的印刷布線板，適用於實現裝置的小型化。
進而，本發明之可撓性印刷布線板，適用於以較佳的良率製造連接可靠性優異之薄型印刷布線板。
10Li (i=1~N)、10Ui (i=1~N)．．．樹脂絕緣層
11U、11L．．．金屬箔
12U、12L．．．抗蝕劑
14U、14L、14L1,1 ~14L1,M 、14LN,1 、14LN,M 、14UN,M/2+1 、14UN,M/2 ．．．通孔導體
15Lk (k=1~M)．．．第1焊墊
17U、17L．．．積層體
18L．．．積層體
19Ui 、19Li (i=1~N)．．．導體電路
20L、20U．．．阻焊劑
30Lk (k=1~M)．．．焊料構件
31Ln 、31Ln+m ．．．電源用焊墊
41Ln 、44Ln+1 ．．．內部導體電路
100．．．印刷布線板
AD．．．接合部
BS．．．母材
FU、FL．．．導體層
PU1 、PL1 ．．．無電解電鍍膜
PRL1 ~PRLM ．．．抗蝕劑圖案
RU1 、RL1 ．．．電鍍抗蝕劑圖案
S．．．絕緣構件
SM．．．支持構件
圖1A係本發明之印刷布線板的剖面圖。
圖1B係本發明之印刷布線板的平面圖。
圖2A係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其1)。
圖2B係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其2)。
圖2C係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其3)。
圖2D係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其4)。
圖3A係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其5)。
圖3B係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其6)。
圖3C係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其7)。
圖4A係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其8)。
圖4B係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其9)。
圖5A係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其10)。
圖5B係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其11)。
圖6A係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其12)。
圖6B係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其13)。
圖7A係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其14)。
圖7B係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其15)。
圖8A係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其16)。
圖8B係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其17)。
圖8C係表示本發明之印刷布線板之製造步驟的步驟圖(其18)。
圖9係模式性表示設置於本發明的印刷布線板之最外層的焊墊與焊墊間的布線之圖(其1)。
圖10係模式性表示設置於本發明的印刷布線板之最外層的焊墊形成區域、形成於上述焊墊形成區域的焊墊與焊墊間的布線之圖(其2)。
圖11係表示利用先前之方法所形成之印刷布線板及焊墊的剖面形狀之圖。
10Li (i=1~N)、14L1,1 ~14L1,M 、14LN,1 、14LN,M ．．．樹脂絕緣層通孔導體
15Lk (k=1~M)．．．第1焊墊
18L．．．積層體
19Ui 、19Li (i=1~N)．．．導體電路
20L．．．阻焊劑
30Lk (k=1~M)．．．焊料構件
100．．．印刷布線板

Claims (9)

  1. 一種印刷布線板，其特徵在於包括：複數個樹脂絕緣層，各樹脂絕緣層具有通孔導體用之開口部；複數個導體層，各導體層具有導體電路；通孔導體，形成於上述開口部，且將形成於上述導體層中不同導體層的導體電路彼此相連接；及零件搭載用焊墊，形成於上述複數個樹脂絕緣層中位於最外的最上層樹脂絕緣層上且突出於該最上層樹脂絕緣層，用以搭載電子零件；且上述樹脂絕緣層與上述導體層交替積層，上述最上層樹脂絕緣層之形成有上述零件搭載用焊墊以外之表面區域具有凹凸面，該凹凸面係由銅箔之凹凸面所轉印而形成。
  2. 如請求項1之印刷布線板，其中上述零件搭載用焊墊，係與上述最上層樹脂絕緣層之表面接觸的底面面積大於搭載上述電子零件之側的上表面面積之錐台形。
  3. 如請求項1之印刷布線板，其中於上述零件搭載用焊墊之搭載上述電子零件之側的上表面、及上述零件搭載用焊墊的側面上形成有焊料構件。
  4. 如請求項3之印刷布線板，其中上述零件搭載用焊墊的側面係粗化面。
  5. 如請求項1之印刷布線板，其中於上述最上層樹脂絕緣層上未形成自上述焊墊向基板外周方向拉出的導體電路。
  6. 如請求項1之印刷布線板，其中配置於上述最上層樹脂絕緣層上之上述零件搭載用焊墊係形成於焊墊形成區域，且最上層樹脂絕緣層之表面係於上述焊墊形成區域以外的區域中露出。
  7. 如請求項1之印刷布線板，其中於上述零件搭載用焊墊之上表面及側面形成有保護膜。
  8. 如請求項1之印刷布線板，其中上述層間樹脂絕緣層係包含填充材(玻璃布及玻璃長纖維除外)之絕緣層。
  9. 如請求項1之印刷布線板，其中上述零件搭載用焊墊包括電源用零件搭載用焊墊及接地用零件搭載用焊墊；上述零件搭載用焊墊形成區域內形成有電源用內部導體電路及接地用內部導體電路之至少一方，前述電源用內部導體電路將電源用零件搭載用焊墊彼此電性連接，前述接地用內部導體電路將接地用零件搭載用焊墊彼此電性連接。
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