JP5290455B2 - 積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のプリント配線板の製造方法においては、さらに、前記樹脂絶縁層上及び前記導体回路上に、上層の樹脂絶縁層を形成する工程;前記上層樹脂絶縁層に上層のビア導体形成用の開口部を形成する工程;前記上層樹脂絶縁層上に上層の導体回路を形成する工程;及び前記上層の開口部に、前記導体回路と前記上層の導体回路とを電気的に接続する上層のビア導体を形成する工程;を含むことが好ましい。また、前記上層の導体回路の形成と前記ビア導体の形成は同時に行われていることが好ましい。
まず、支持部材SMを用意する(図2(A)参照)。この支持部材SMは、絶縁部材Sの両面に導体層FU及びFLが積層されたものである。上記の支持部材SMを構成する導体層FL及びFUは、約数μmから数十μm程度の厚みの金属箔である。このように、支持部材の表面には、金属層が形成されていることが好ましい。厚みの均一性から、金属層は金属箔であることがより好ましい。
以上のようにして、母材BSを形成する(図3(C)参照)。
次に、樹脂絶縁層の表面に触媒核を形成する。
支持部材SMから分離された中間基板18Lでは、ソルダレジスト20Lが形成されている面と反対側の面(最上層の樹脂絶縁層の第1面)は、金属箔11Lで覆われている(図7(A)参照)。
なお、上述した本発明の一実施形態に係るプリント配線板において、最上層の樹脂絶縁層と第1パッドとの上には、第1パッドが露出するように開口部を設けたソルダレジストを形成してもよい。
(1)母材BSの製造
支持部材SMとして、厚み0.4mmのガラスエポキシ板の両面に、厚み18μmの銅箔FU及びFLが張られている両面銅張積層板SM(商品番号:MCL−E679 FGR 日立化成株式会社製)を使用した(図2(A)参照)。
次に、銅箔と両面銅張積層板とが各端部から20mm内側の位置で接合されるように、超音波接合装置のホーンをセットした。その後、以下の条件で、ホーンを四辺に沿って移動させることにより、銅張積層板と銅箔を超音波により接合した(図2(C)及び図2(D)参照)。
ホーンの振動数:f=28kHz
ホーンの銅箔に対する圧力:p=約0〜12kgf
ホーンの銅箔に対する送り速度:v=約10mm/sec
図2(B)と図2(C)に、両面銅張積層板と金属箔の固定部分を示す。固定部分は、金属箔の端部からその中心部に向かって20mm内側の位置である。また、両者の固定幅は、2mmの幅である。
以上のようにして製造した母材BSの両面(金属箔の第2面)に、ビルドアップ配線用層間フィルム(ABFシリーズ、味の素ファインテクノ株式会社製)を貼り付け、約170℃で180分間熱硬化し、樹脂絶縁層(最上層の樹脂絶縁層)10U及び10Lを形成した。
次いで、図4(A)に示すように、ビアホール用の開口部を、炭酸ガスレーザを用いて形成した。
8層からなる積層体17U及び17Lの最下層の樹脂絶縁層10UN、10LN(支持部材とは反対側に形成された樹脂絶縁層)の表面と、この樹脂絶縁層上に形成されている導体パターンの表面を粗化した。上記の樹脂絶縁層表面の粗化は、ここで形成した積層体17U及び17Lを過マンガン酸水溶液に浸漬して行った。また、上記の導体回路の粗化は、上述したCZシリーズを用いて行った。
接合部位のすぐ内側になるように切断部位を設定し(図6BのA1及びA2参照)、その部位で切断した。次いで支持部材SMから、積層体17U及び17Lをそれぞれ剥離し、中間基板18U及び18Lとした(図7(A)及び図7(B)参照)。
第1のパッド形成後、各第1及び各第2のパッドの表面を、OSP(Organic Solderbility Preservative)で処理し、保護膜を形成した。これによって、パッド上に非常に薄い単分子膜の保護膜が形成され、上記部品搭載用パッド(第1のパッド)と保護膜とからなる部品実装用パッドの厚みは、実質的に第1パッドの厚みに等しいものとなった。また、上記第1のパッドの形成後、その表面に保護膜を形成したため、パッド上面で、パッドから突出する保護膜は形成されなかった。
次に、図8(C)に示すように、スクリーン印刷法により、上記第1と第2のパッド上に半田ペーストを印刷し、リフローすることで、上記第1と第2のパッド上に半田バンプを形成した(第2のパッド上の半田バンプは、図8(C)では省略した)。上記第1のパッドの全表面(上面と側壁)に保護膜が形成されているので、半田バンプが、第1のパッドの上面と側壁にぬれ広がり、この部分に形成された。
また、第1のパッドの断面形状が錐台形であるため、隣接する半田バンプ間の距離はパッドの距離とほぼ同じであり、広く保たれた。
実施例1で第1及び第2のパッド双方の上に保護膜として形成したOSP膜に代えて、第1及び第2のパッド双方の表面上に、無電解ニッケルメッキ膜、無電解金メッキ膜の順でメッキ膜を形成し、保護膜とした。上記第1のパッドの上面と側壁とに、この保護膜を形成した。
実施例1において、第1のパッドの形成に使用した銅箔11U及び11Lに代えて、第1面が平滑で第2面がマット面となっている銅箔を使用した。また、第1パッド形成後であって、エッチングレジストの剥膜前に第1パッドの側面を粗化した。それ以外は、実施例1と同様にして、積層体及びプリント配線板を形成した。その結果、実施例4の第1のパッドは、上面が平滑な面で、側壁が凹凸を有する面となった。
実施例1において形成した保護膜を、第1及び第2のパッドのいずれの上にも形成しなかった。それ以外は、実施例1と同様にして、積層体及びプリント配線板を形成した。
第1パッドは銅箔のみで形成したため、第1の各パッドの厚みは、均一になった。その結果、ICなどの電子部品の各電極と各第1パッド間の距離を一定に保つことができるとともに、半田バンプの形成に使用する半田の量を少量にすることが可能となった。この結果、プリント配線板と電子部品間の接続抵抗を小さくすることができた。
実施例5において、半田バンプと第1のパッド間の接合強度を向上させるため、CZ処理を行い、第1パッドの表面を粗化して、第1のパッドの上面と側壁に凹凸面を形成した。それ以外は、実施例1と同様にして、積層体及びプリント配線板を形成した。
実施例5において、第1及び第2のパッドの双方の上に、無電解金メッキ膜からなる保護膜を形成した。それ以外は、実施例1と同様にして、積層体及びプリント配線板を形成した。
実施例5において、第1及び第2のパッドの双方の上に、OSPを用いて保護膜を形成した。それ以外は、実施例1と同様にして、積層体及びプリント配線板を形成した。
Claims (8)
- 金属箔を支持部材に超音波で固定する工程;
前記金属箔上に樹脂絶縁層を形成する工程;
前記樹脂絶縁層にビア導体用の開口部を形成する工程;
前記樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程;
前記開口部に、ビア導体を形成する工程;及び
支持部材と金属箔とを分離する工程;を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項1において、前記導体回路の形成と前記ビア導体の形成とは同時に行われているプリント配線板の製造方法。
- 請求項1又は2において、前記金属箔と前記支持部材との固定は、前記金属箔の外周部を前記支持部材に接合することによって行われるプリント配線板の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか一項において、さらに、
前記樹脂絶縁層上及び前記導体回路上に、上層の樹脂絶縁層を形成する工程;
前記上層樹脂絶縁層に上層のビア導体形成用の開口部を形成する工程;
前記上層樹脂絶縁層上に上層の導体回路を形成する工程;及び
前記上層の開口部に、前記導体回路と前記上層の導体回路とを電気的に接続する上層のビア導体を形成する工程;を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項4において、前記上層の導体回路の形成と前記ビア導体の形成は同時に行われているプリント配線板の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項において、前記支持部材は、金属板であるか、又は支持母材と前記支持母材の表面を被覆する金属とからなる板状部材である、プリント配線板の製造方法。
- 請求項6において、前記金属が金属箔であるプリント配線板の製造方法。
- 請求項6において、前記支持部材は銅張積層板であるプリント配線板の製造方法。
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