JPH11126804A - 多層配線ｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
多層配線ｔａｂテープの製造方法Info
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- JPH11126804A JPH11126804A JP29272597A JP29272597A JPH11126804A JP H11126804 A JPH11126804 A JP H11126804A JP 29272597 A JP29272597 A JP 29272597A JP 29272597 A JP29272597 A JP 29272597A JP H11126804 A JPH11126804 A JP H11126804A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性が高く高速伝送性のよい多層配線ＴＡ
Ｂテープを製造する。 【解決手段】 導電性箔体１０に未硬化樹脂層１１を積
層し、導通部分に対応する未硬化樹脂層１１を除去し
（孔１３，１４参照）、未硬化樹脂層１１を硬化させて
中間薄膜体を製造し、この中間薄膜体の少なくとも硬化
した樹脂層側の表面に導電性層（銅メッキ層１５参照）
を積層させ、当該導電性層（銅メッキ層１５）にフォト
エッチングにより配線パターン１５ａを形成する。
Ｂテープを製造する。 【解決手段】 導電性箔体１０に未硬化樹脂層１１を積
層し、導通部分に対応する未硬化樹脂層１１を除去し
（孔１３，１４参照）、未硬化樹脂層１１を硬化させて
中間薄膜体を製造し、この中間薄膜体の少なくとも硬化
した樹脂層側の表面に導電性層（銅メッキ層１５参照）
を積層させ、当該導電性層（銅メッキ層１５）にフォト
エッチングにより配線パターン１５ａを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤレスボンデ
ィングの一種であるＴＡＢ（tape automated bondinng)
方式に使用されるＴＡＢテープに係り、特に多層にわた
って配線が形成された多層配線ＴＡＢテープの製造方法
に関するものである。
ィングの一種であるＴＡＢ（tape automated bondinng)
方式に使用されるＴＡＢテープに係り、特に多層にわた
って配線が形成された多層配線ＴＡＢテープの製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢテープは、１層の配線パタ
ーンが形成されたものが一般的であるが、最近２メタル
ＴＡＢテープと呼ばれる両面に配線パターンを設けた２
層配線ＴＡＢテープが現れてきた。２メタルＴＡＢテー
プとする目的は高速伝送性を向上させるためである。例
えばＩＣチップから他の部品（デバイス）までの配線が
短いほど伝送速度は高速になるので、両面に配線を設け
て部品同士を電気的に接続することができるようにした
ものである。
ーンが形成されたものが一般的であるが、最近２メタル
ＴＡＢテープと呼ばれる両面に配線パターンを設けた２
層配線ＴＡＢテープが現れてきた。２メタルＴＡＢテー
プとする目的は高速伝送性を向上させるためである。例
えばＩＣチップから他の部品（デバイス）までの配線が
短いほど伝送速度は高速になるので、両面に配線を設け
て部品同士を電気的に接続することができるようにした
ものである。
【０００３】２メタルＴＡＢテープの一例を図５に示
す。図５に示すものはポリイミドフィルム１の両面に積
層した銅箔をフォトエッチングして形成された配線パタ
ーン２，３が形成されている。図５（ａ）に示すもので
は配線パターン２，３間の導通はスルーホールで行われ
ており、ポリイミドフィルム１に形成されたスルーホー
ル１ａ内に施された銅メッキ層４により両面の配線パタ
ーン２，３間を導通している。図５（ｂ）に示すもので
は配線パターン２，３間の導通はビィアホールで行われ
ており、ポリイミドフィルム１にビィアホール１ｂ内に
施された銅メッキ層５により両面の配線パターン２，３
間を導通している。
す。図５に示すものはポリイミドフィルム１の両面に積
層した銅箔をフォトエッチングして形成された配線パタ
ーン２，３が形成されている。図５（ａ）に示すもので
は配線パターン２，３間の導通はスルーホールで行われ
ており、ポリイミドフィルム１に形成されたスルーホー
ル１ａ内に施された銅メッキ層４により両面の配線パタ
ーン２，３間を導通している。図５（ｂ）に示すもので
は配線パターン２，３間の導通はビィアホールで行われ
ており、ポリイミドフィルム１にビィアホール１ｂ内に
施された銅メッキ層５により両面の配線パターン２，３
間を導通している。
【０００４】ビィアホールが形成された多層配線ＴＡＢ
テープを製造する方法としては、以下に示すようなもの
が考えられる。なお、スルーホールが形成されたものも
同様な方法で製造することができる。
テープを製造する方法としては、以下に示すようなもの
が考えられる。なお、スルーホールが形成されたものも
同様な方法で製造することができる。
【０００５】まず、ポリイミドフィルムの両面に銅箔が
積層されたポリイミド両面銅張りテープにスプロケット
ホールをプレス等により打ち抜く。このポリイミド両面
銅張りテープの片面にフォトレジストを塗布または積層
し、露光、現像、裏止め、エッチング、フォトレジスト
の剥膜を行うことにより、銅箔に孔を開ける。レーザ光
線照射またはケミカルエッチングによりポリイミドフィ
ルムに孔を形成する。次に、孔が形成された面に銅メッ
キを施し、この銅メッキ層の表面にフォトレジストを塗
布または積層し、露光、現像、裏止め、エッチング、フ
ォトレジストの剥膜を行うことにより、２層目の配線パ
ターンを形成する。
積層されたポリイミド両面銅張りテープにスプロケット
ホールをプレス等により打ち抜く。このポリイミド両面
銅張りテープの片面にフォトレジストを塗布または積層
し、露光、現像、裏止め、エッチング、フォトレジスト
の剥膜を行うことにより、銅箔に孔を開ける。レーザ光
線照射またはケミカルエッチングによりポリイミドフィ
ルムに孔を形成する。次に、孔が形成された面に銅メッ
キを施し、この銅メッキ層の表面にフォトレジストを塗
布または積層し、露光、現像、裏止め、エッチング、フ
ォトレジストの剥膜を行うことにより、２層目の配線パ
ターンを形成する。
【０００６】次に、片面に銅箔が他方の面に接着剤が積
層された片面銅箔ポリイミドフィルムを２層目の配線パ
ターン上に接着剤により接着する。接着剤が硬化した
ら、ビヤホール側にフォトレジストを塗布または積層
し、露光、現像、裏止め、エッチング、フォトレジスト
の剥膜を行うことにより、銅箔に孔を開ける。この孔の
部分のポリイミドフィルムにレーザ光線照射またはケミ
カルエッチングにより孔を形成する。孔が形成された面
に銅メッキを施し、この銅メッキ層の表面にフォトレジ
ストを塗布または積層し、露光、現像、裏止め、エッチ
ング、フォトレジストの剥膜を行うことにより、デバイ
スホール部に相当する部分の銅をエッチングにより除去
する。さらに、この部分にレーザ光線照射またはケミカ
ルエッチングを行うことによりポリイミドフィルムを除
去してデバイスホール部を形成する。ビヤホール側にフ
ォトレジストを塗布または積層して、露光、現像、裏止
め、エッチング、フォトレジストの剥膜を行うことによ
り、３層目の配線パターンを形成する。
層された片面銅箔ポリイミドフィルムを２層目の配線パ
ターン上に接着剤により接着する。接着剤が硬化した
ら、ビヤホール側にフォトレジストを塗布または積層
し、露光、現像、裏止め、エッチング、フォトレジスト
の剥膜を行うことにより、銅箔に孔を開ける。この孔の
部分のポリイミドフィルムにレーザ光線照射またはケミ
カルエッチングにより孔を形成する。孔が形成された面
に銅メッキを施し、この銅メッキ層の表面にフォトレジ
ストを塗布または積層し、露光、現像、裏止め、エッチ
ング、フォトレジストの剥膜を行うことにより、デバイ
スホール部に相当する部分の銅をエッチングにより除去
する。さらに、この部分にレーザ光線照射またはケミカ
ルエッチングを行うことによりポリイミドフィルムを除
去してデバイスホール部を形成する。ビヤホール側にフ
ォトレジストを塗布または積層して、露光、現像、裏止
め、エッチング、フォトレジストの剥膜を行うことによ
り、３層目の配線パターンを形成する。
【０００７】最後に反対側の銅箔面にフォトレジストを
塗布または積層して、露光、現像、裏止め、エッチン
グ、フォトレジストの剥膜を行うことにより、１層目の
配線パターンを形成する。以上のような工程を経て３層
構造の３層配線ＴＡＢテープの製造が完了する。
塗布または積層して、露光、現像、裏止め、エッチン
グ、フォトレジストの剥膜を行うことにより、１層目の
配線パターンを形成する。以上のような工程を経て３層
構造の３層配線ＴＡＢテープの製造が完了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た３層配線ＴＡＢテープの製造方法では、２層目の配線
パターンを形成した後に、片面銅箔ポリイミドフィルム
を接着剤により接着することが安定してできないといっ
た問題があり、銅箔を張り合わせたポリイミドフィルム
同士を積層する場合にも層間に気泡が巻き込まれたり、
部分的な剥離が生じたりするので、層間の接着の信頼性
を確保することができないといった問題が生じ、このよ
うな３層配線ＴＡＢテープの製造は、未だ実用化、商業
化には至ってはいないのが現状である。
た３層配線ＴＡＢテープの製造方法では、２層目の配線
パターンを形成した後に、片面銅箔ポリイミドフィルム
を接着剤により接着することが安定してできないといっ
た問題があり、銅箔を張り合わせたポリイミドフィルム
同士を積層する場合にも層間に気泡が巻き込まれたり、
部分的な剥離が生じたりするので、層間の接着の信頼性
を確保することができないといった問題が生じ、このよ
うな３層配線ＴＡＢテープの製造は、未だ実用化、商業
化には至ってはいないのが現状である。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、信頼性が高く高速伝送性のよい多層配線ＴＡＢテー
プを製造することができる多層配線ＴＡＢテープ製造方
法を提供することを目的とする。
で、信頼性が高く高速伝送性のよい多層配線ＴＡＢテー
プを製造することができる多層配線ＴＡＢテープ製造方
法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線ＴＡＢ
テープの製造方法は、導電性箔体に未硬化樹脂層を積層
し、導通部分に対応する未硬化樹脂層を除去し、前記未
硬化樹脂層を硬化させて中間薄膜体を製造し、この中間
薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層側の表面に導電性層
を積層させ、当該導電性層及び前記導電性箔体の少なく
とも一方にフォトエッチングにより配線パターンを形成
することを特徴とする。
テープの製造方法は、導電性箔体に未硬化樹脂層を積層
し、導通部分に対応する未硬化樹脂層を除去し、前記未
硬化樹脂層を硬化させて中間薄膜体を製造し、この中間
薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層側の表面に導電性層
を積層させ、当該導電性層及び前記導電性箔体の少なく
とも一方にフォトエッチングにより配線パターンを形成
することを特徴とする。
【００１１】本発明の他の多層配線ＴＡＢテープの製造
方法は、導電性箔体に第１の未硬化樹脂層を積層し、導
通部分に対応する第１の未硬化樹脂層を除去し、前記第
１の未硬化樹脂層を硬化させて第１中間薄膜体を製造
し、この第１中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層側
の表面に導電性層を積層し、少なくとも硬化した樹脂層
側に形成された導電性層をフォトエッチングして配線パ
ターンを形成し、少なくとも硬化した樹脂層側の導電性
層の表面に第２の未硬化樹脂層を積層し、導通部分に対
応する第２の未硬化樹脂層を除去し、第２の未硬化樹脂
層を硬化させて第２の中間薄膜体を製造し、前記第２の
中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層側の表面に導電
性層を積層させ、当該導電性層及び前記導電性箔体の少
なくとも一方にフォトエッチングにより配線パターンを
形成することを特徴とする。
方法は、導電性箔体に第１の未硬化樹脂層を積層し、導
通部分に対応する第１の未硬化樹脂層を除去し、前記第
１の未硬化樹脂層を硬化させて第１中間薄膜体を製造
し、この第１中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層側
の表面に導電性層を積層し、少なくとも硬化した樹脂層
側に形成された導電性層をフォトエッチングして配線パ
ターンを形成し、少なくとも硬化した樹脂層側の導電性
層の表面に第２の未硬化樹脂層を積層し、導通部分に対
応する第２の未硬化樹脂層を除去し、第２の未硬化樹脂
層を硬化させて第２の中間薄膜体を製造し、前記第２の
中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層側の表面に導電
性層を積層させ、当該導電性層及び前記導電性箔体の少
なくとも一方にフォトエッチングにより配線パターンを
形成することを特徴とする。
【００１２】上記製造方法により得られた多層配線ＴＡ
Ｂテープの表面に形成された配線パターン上に未硬化樹
脂層を積層してから、導通部分に対応する未硬化樹脂層
を除去し、前記未硬化樹脂層を硬化させて中間薄膜体を
製造し、この中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層の
表面に導電性層を積層させ、前記導電性層及び導電性箔
体の少なくとも一方にフォトエッチングにより配線パタ
ーンを形成するまでの一連の工程を少なくとも１回以上
付加するようにしてもよい。
Ｂテープの表面に形成された配線パターン上に未硬化樹
脂層を積層してから、導通部分に対応する未硬化樹脂層
を除去し、前記未硬化樹脂層を硬化させて中間薄膜体を
製造し、この中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層の
表面に導電性層を積層させ、前記導電性層及び導電性箔
体の少なくとも一方にフォトエッチングにより配線パタ
ーンを形成するまでの一連の工程を少なくとも１回以上
付加するようにしてもよい。
【００１３】さらに、前記未硬化樹脂層を除去してデバ
イスホールに相当する凹所を形成する工程を付加しても
よい。前記凹所に対応する未硬化樹脂層の除去をレーザ
ー光線により行うようにしてもよい。また、前記凹所に
対応する未硬化樹脂層の除去を未硬化樹脂を溶解する薬
剤により行うようにしてもよい。
イスホールに相当する凹所を形成する工程を付加しても
よい。前記凹所に対応する未硬化樹脂層の除去をレーザ
ー光線により行うようにしてもよい。また、前記凹所に
対応する未硬化樹脂層の除去を未硬化樹脂を溶解する薬
剤により行うようにしてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態にか
かる多層配線ＴＡＢテープの製造方法について添付図面
に基づいて説明する。
かる多層配線ＴＡＢテープの製造方法について添付図面
に基づいて説明する。
【００１５】まず、図１（ａ）に示すようなフィルム状
の銅箔１０の片面にフィルム状の未硬化樹脂層１１をド
ライフィルムラミネータを用いて積層（ラミネート）し
て図１（ｂ）のような状態とした。銅箔１０としては幅
が７０ｍｍで厚さが２５μｍの電解銅箔を使用した。未
硬化樹脂層１１は、感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光
性未硬化樹脂層１１ａとから構成され、図４に示すよう
に感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光性未硬化樹脂層１
１ａとの両面に保護フィルム１２で被覆した状態で市販
されているものを使用した。未硬化樹脂層１１は幅が７
０ｍｍで厚さが３５μｍのものを使用した。
の銅箔１０の片面にフィルム状の未硬化樹脂層１１をド
ライフィルムラミネータを用いて積層（ラミネート）し
て図１（ｂ）のような状態とした。銅箔１０としては幅
が７０ｍｍで厚さが２５μｍの電解銅箔を使用した。未
硬化樹脂層１１は、感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光
性未硬化樹脂層１１ａとから構成され、図４に示すよう
に感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光性未硬化樹脂層１
１ａとの両面に保護フィルム１２で被覆した状態で市販
されているものを使用した。未硬化樹脂層１１は幅が７
０ｍｍで厚さが３５μｍのものを使用した。
【００１６】感光性未硬化樹脂としてはポリイミド系樹
脂及びエポキシ系樹脂がある。ポリイミド系樹脂にはフ
ィルム状で積層して使用するタイプと、液状でコーティ
ングして使用するタイプの２種類がある。エポキシ系樹
脂は通常液状でコーティングして使用される。
脂及びエポキシ系樹脂がある。ポリイミド系樹脂にはフ
ィルム状で積層して使用するタイプと、液状でコーティ
ングして使用するタイプの２種類がある。エポキシ系樹
脂は通常液状でコーティングして使用される。
【００１７】次に、このような積層フィルム体にスプロ
ケットホールをプレス等により打ち抜いて形成した。
ケットホールをプレス等により打ち抜いて形成した。
【００１８】次にビィアホールを形成する。すなわち、
感光性未硬化樹脂層１１ｂに向けて光を照射して露光し
た後、現像して図１（ｃ）のように感光性未硬化樹脂層
１１ｂに孔１３を形成する。現像液は０．５％乳酸水溶
液を用いた。次に、孔１３から露出した非感光性未硬化
樹脂層１１ａをエッチングして図１（ｄ）に示すように
孔１４を形成した。エッチング液は１０％水酸化ナトリ
ウム水溶液を用いた。さらに、図１（ｅ）に示すように
感光性未硬化樹脂層１１ｂを除去する。除去液は１０％
乳酸水溶液を用いた。この後２７０℃で熱処理を施し、
非感光性未硬化樹脂層１１ａの硬化を行った。硬化した
樹脂層を符号１１Ａ表現して未硬化の樹脂層１１ａと区
別する。
感光性未硬化樹脂層１１ｂに向けて光を照射して露光し
た後、現像して図１（ｃ）のように感光性未硬化樹脂層
１１ｂに孔１３を形成する。現像液は０．５％乳酸水溶
液を用いた。次に、孔１３から露出した非感光性未硬化
樹脂層１１ａをエッチングして図１（ｄ）に示すように
孔１４を形成した。エッチング液は１０％水酸化ナトリ
ウム水溶液を用いた。さらに、図１（ｅ）に示すように
感光性未硬化樹脂層１１ｂを除去する。除去液は１０％
乳酸水溶液を用いた。この後２７０℃で熱処理を施し、
非感光性未硬化樹脂層１１ａの硬化を行った。硬化した
樹脂層を符号１１Ａ表現して未硬化の樹脂層１１ａと区
別する。
【００１９】次に、導通化処理を行った後、硫酸銅水溶
液を用いて電気メッキを行い、図１（ｆ）に示すように
銅メッキ層１５を形成した。この銅メッキ層１５の表面
にフォトレジストを塗布または積層し、露光、現像、裏
止め、エッチング、フォトレジストの剥膜を行うことに
より、図１（ｇ）に示すように２層目の配線パターン１
５ａを形成する。銅メッキ層１５のエッチングはドライ
フィルムを用いたフォトエッチングにより行った。
液を用いて電気メッキを行い、図１（ｆ）に示すように
銅メッキ層１５を形成した。この銅メッキ層１５の表面
にフォトレジストを塗布または積層し、露光、現像、裏
止め、エッチング、フォトレジストの剥膜を行うことに
より、図１（ｇ）に示すように２層目の配線パターン１
５ａを形成する。銅メッキ層１５のエッチングはドライ
フィルムを用いたフォトエッチングにより行った。
【００２０】次に、図２（ｈ）に示すように、孔１４を
プライマー１６で埋め、未硬化樹脂層２１を積層した。
未硬化樹脂層２１の幅は６０ｍｍで厚さが３５μｍのも
のを使用した。未硬化樹脂層２１は、感光性未硬化樹脂
層２１ｂと非感光性未硬化樹脂層２１ａとから構成さ
れ、上記と同様に感光性未硬化樹脂層２１ｂと非感光性
未硬化樹脂層２１ａとの両面に保護フィルムで被覆した
状態で市販されているものを使用した。
プライマー１６で埋め、未硬化樹脂層２１を積層した。
未硬化樹脂層２１の幅は６０ｍｍで厚さが３５μｍのも
のを使用した。未硬化樹脂層２１は、感光性未硬化樹脂
層２１ｂと非感光性未硬化樹脂層２１ａとから構成さ
れ、上記と同様に感光性未硬化樹脂層２１ｂと非感光性
未硬化樹脂層２１ａとの両面に保護フィルムで被覆した
状態で市販されているものを使用した。
【００２１】次にビィアホールを形成した。すなわち、
感光性未硬化樹脂２１ｂに向けて光を照射して露光した
後、現像して図２（ｉ）のように感光性未硬化樹脂層２
１ｂに孔２３を形成した。現像液は０．５％乳酸水溶液
を用いた。次に、孔２３から露出した非感光性未硬化樹
脂層２１ａをエッチングして図２（ｊ）に示すように孔
２４を形成した。エッチング液は１０％水酸化ナトリウ
ム水溶液を用いた。
感光性未硬化樹脂２１ｂに向けて光を照射して露光した
後、現像して図２（ｉ）のように感光性未硬化樹脂層２
１ｂに孔２３を形成した。現像液は０．５％乳酸水溶液
を用いた。次に、孔２３から露出した非感光性未硬化樹
脂層２１ａをエッチングして図２（ｊ）に示すように孔
２４を形成した。エッチング液は１０％水酸化ナトリウ
ム水溶液を用いた。
【００２２】さらに、図２（ｋ）に示すように感光性未
硬化樹脂層２１ｂを除去する。除去液は１０％乳酸水溶
液を用いた。この後２７０℃で熱処理を施し、非感光性
未硬化樹脂層２１ａを硬化させる。硬化した樹脂層を符
号２１Ａ表現して未硬化の樹脂層２１ａと区別する。
硬化樹脂層２１ｂを除去する。除去液は１０％乳酸水溶
液を用いた。この後２７０℃で熱処理を施し、非感光性
未硬化樹脂層２１ａを硬化させる。硬化した樹脂層を符
号２１Ａ表現して未硬化の樹脂層２１ａと区別する。
【００２３】次に、導通化処理を行った後、硫酸銅水溶
液を用いて電気メッキを行い、図２（ｌ）に示すように
銅メッキ層２５を形成した。この銅メッキ層２５の表面
にフォトレジストを塗布または積層し、露光、現像、裏
止め、エッチング、フォトレジストの剥膜を行うことに
より、図２（ｍ）に示すように、銅メッキ層２５の一部
分を除去して硬化した樹脂層２１Ａの露出部分２５ａを
形成した。この露出部分２５ａは、図３（ｎ）に示すデ
バイスホール１１ｃ，２１ｃ（本発明の凹所に相当す
る。）に対応する部分に形成される。
液を用いて電気メッキを行い、図２（ｌ）に示すように
銅メッキ層２５を形成した。この銅メッキ層２５の表面
にフォトレジストを塗布または積層し、露光、現像、裏
止め、エッチング、フォトレジストの剥膜を行うことに
より、図２（ｍ）に示すように、銅メッキ層２５の一部
分を除去して硬化した樹脂層２１Ａの露出部分２５ａを
形成した。この露出部分２５ａは、図３（ｎ）に示すデ
バイスホール１１ｃ，２１ｃ（本発明の凹所に相当す
る。）に対応する部分に形成される。
【００２４】次に、銅メッキ層２５に形成された硬化し
た樹脂層２１Ａの露出部分２５ａにレーザー光線を照射
して硬化樹脂を分解して除去し、更に分解残渣を過マン
ガン酸カリウムと水酸化ナトリウムを溶解した水溶液で
除去して、図３（ｎ）に示すようにデバイスホール孔１
１ｃ，２１ｃを形成した。
た樹脂層２１Ａの露出部分２５ａにレーザー光線を照射
して硬化樹脂を分解して除去し、更に分解残渣を過マン
ガン酸カリウムと水酸化ナトリウムを溶解した水溶液で
除去して、図３（ｎ）に示すようにデバイスホール孔１
１ｃ，２１ｃを形成した。
【００２５】次に、銅メッキ層２５にエッチングを施し
て３層目の配線パターン２５ｂを形成した。このエッチ
ングはドライフィルム２６を用いたフォトエッチングに
より行った。
て３層目の配線パターン２５ｂを形成した。このエッチ
ングはドライフィルム２６を用いたフォトエッチングに
より行った。
【００２６】すなわち、図３（ｏ）に示すように銅メッ
キ層２５の表面にフォトレジストとしてのドライフィル
ム２６を張り合わせる。次に、図３（ｐ）に示すように
ドライフィルム２６の露光、現像し、銅メッキ層２５に
露出面２５ｃし、裏止めとして銅箔１０の表面にレジス
ト２７を塗布した。塩化鉄で銅メッキ層２５をエッチン
グし、レジスト２７の剥膜を行うことにより、図３
（ｑ）に示すように３層目の配線パターン２５ａを形成
した。
キ層２５の表面にフォトレジストとしてのドライフィル
ム２６を張り合わせる。次に、図３（ｐ）に示すように
ドライフィルム２６の露光、現像し、銅メッキ層２５に
露出面２５ｃし、裏止めとして銅箔１０の表面にレジス
ト２７を塗布した。塩化鉄で銅メッキ層２５をエッチン
グし、レジスト２７の剥膜を行うことにより、図３
（ｑ）に示すように３層目の配線パターン２５ａを形成
した。
【００２７】次に、銅箔１０の表面に液状のフォトレジ
ストを塗布し、露光、現像、裏止め、エッチング、フォ
トレジストの剥膜を行うことにより、図３（ｒ）に示す
ように１層目の配線パターン１０ａを形成した。デバイ
スホール１１ｃ，２１ｃに対応する銅箔１０には貫通孔
１０ｂを形成した。
ストを塗布し、露光、現像、裏止め、エッチング、フォ
トレジストの剥膜を行うことにより、図３（ｒ）に示す
ように１層目の配線パターン１０ａを形成した。デバイ
スホール１１ｃ，２１ｃに対応する銅箔１０には貫通孔
１０ｂを形成した。
【００２８】上記工程におけるフォトレジストの露光マ
スクの孔径は１５０μｍとしてある。形成された孔の仕
上がり孔径は接続側で１００〜１２０μｍ、露出側で１
４０〜１６０μｍであり、露出側に広がる裁頭状の孔と
なっている。また、銅メッキ層１５，２５の厚さは１０
〜２０μｍの範囲であった。
スクの孔径は１５０μｍとしてある。形成された孔の仕
上がり孔径は接続側で１００〜１２０μｍ、露出側で１
４０〜１６０μｍであり、露出側に広がる裁頭状の孔と
なっている。また、銅メッキ層１５，２５の厚さは１０
〜２０μｍの範囲であった。
【００２９】以上の各工程により３層配線ＴＡＢテープ
が製造されるのであるが、後工程においてソルダーレジ
ストの塗布、メッキ等の工程を更に付加する必要がある
場合があるが、これらについては周知技術を適用するこ
とができる。
が製造されるのであるが、後工程においてソルダーレジ
ストの塗布、メッキ等の工程を更に付加する必要がある
場合があるが、これらについては周知技術を適用するこ
とができる。
【００３０】次に、かかる実施の一形態にかかる多層配
線ＴＡＢテープの製造方法の作用について説明する。
線ＴＡＢテープの製造方法の作用について説明する。
【００３１】本実施の一形態の３層配線ＴＡＢテープで
は未硬化樹脂層１１及び２１を塗布または積層するよう
にしているので、当該未硬化樹脂層１１及び２１の塗布
または積層を安定して行うことができる。さらに、未硬
化樹脂層１１及び２１と被積層層との間に気泡が巻き込
まれることを無くすことができる。これにより層間の密
着性を高めることができ、層間剥離等の欠陥が生じにく
い。したがって、本実施の形態により製造された３層配
線ＴＡＢテープは高い信頼性を有するものである。多層
の配線パターンとを最短距離で電気的に接続するといっ
た機能はなんら失っていないので高い高速伝送性を具備
することはいうまでもない。
は未硬化樹脂層１１及び２１を塗布または積層するよう
にしているので、当該未硬化樹脂層１１及び２１の塗布
または積層を安定して行うことができる。さらに、未硬
化樹脂層１１及び２１と被積層層との間に気泡が巻き込
まれることを無くすことができる。これにより層間の密
着性を高めることができ、層間剥離等の欠陥が生じにく
い。したがって、本実施の形態により製造された３層配
線ＴＡＢテープは高い信頼性を有するものである。多層
の配線パターンとを最短距離で電気的に接続するといっ
た機能はなんら失っていないので高い高速伝送性を具備
することはいうまでもない。
【００３２】なお、図１（ａ）〜（ｆ）の工程から図２
（ｍ）以降の工程に進めば、２層配線ＴＡＢテープを製
造することができる。この方法によりＴＡＢテープを実
際に製造してみたが、上記３層配線ＴＡＢテープと同様
に製造することができ、同様な品質を有していた。
（ｍ）以降の工程に進めば、２層配線ＴＡＢテープを製
造することができる。この方法によりＴＡＢテープを実
際に製造してみたが、上記３層配線ＴＡＢテープと同様
に製造することができ、同様な品質を有していた。
【００３３】なお、上記実施の形態ではビィアホールに
より配線パターンを導通するＴＡＢテープを例に説明し
たが、スルーホールでも３層以上では必ずビィアホール
との組み合わせになるので説明を省略したものであり、
スルーホールにより導通を図る多層配線ＴＡＢテープに
も適用することができる。
より配線パターンを導通するＴＡＢテープを例に説明し
たが、スルーホールでも３層以上では必ずビィアホール
との組み合わせになるので説明を省略したものであり、
スルーホールにより導通を図る多層配線ＴＡＢテープに
も適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層配線
ＴＡＢテープの製造方法では、信頼性が高く高速伝送性
のよい多層配線ＴＡＢテープを製造することができる。
ＴＡＢテープの製造方法では、信頼性が高く高速伝送性
のよい多層配線ＴＡＢテープを製造することができる。
【図１】本発明の実施の一形態の多層配線ＴＡＢテープ
の製造方法の工程を示す図である。
の製造方法の工程を示す図である。
【図２】本発明の実施の一形態の多層配線ＴＡＢテープ
の製造方法の工程を示す図である。
の製造方法の工程を示す図である。
【図３】本発明の実施の一形態の多層配線ＴＡＢテープ
の製造方法の工程を示す図である。
の製造方法の工程を示す図である。
【図４】図１〜図３に示す製造方法で使用した未硬化樹
脂層の形態を示す図である。
脂層の形態を示す図である。
【図５】従来のＴＡＢテープの構造を示す図である。
１０ 銅箔 １０ａ １層目の配線パターン １０ｂ 孔 １１ 未硬化樹脂層 １１ａ 非感光性未硬化樹脂層 １１Ａ 硬化後の樹脂層 １１ｂ 感光性未硬化樹脂層 １１ｃ デバイスホール（凹所） １４ 孔 １５ 銅メッキ層 １５ａ ２層目の配線パターン ２１ 未硬化樹脂層 ２１ａ 非感光性未硬化樹脂層 ２１Ａ 硬化後の樹脂層 ２１ｂ 感光性未硬化樹脂層 ２１ｃ デバイスホール（凹所） ２４ 孔 ２５ 銅メッキ層 ２５ａ デバイスホールに対応した露出部分 ２５ｂ ３層目の配線パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 導電性箔体に未硬化樹脂層を積層し、導
通部分に対応する未硬化樹脂層を除去し、前記未硬化樹
脂層を硬化させて中間薄膜体を製造し、この中間薄膜体
の少なくとも硬化した樹脂層側の表面に導電性層を積層
させ、当該導電性層及び前記導電性箔体の少なくとも一
方にフォトエッチングにより配線パターンを形成するこ
とを特徴とする多層配線ＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項２】 導電性箔体に第１の未硬化樹脂層を積層
し、導通部分に対応する第１の未硬化樹脂層を除去し、
前記第１の未硬化樹脂層を硬化させて第１中間薄膜体を
製造し、この第１中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂
層側の表面に導電性層を積層し、少なくとも硬化した樹
脂層側に形成された導電性層をフォトエッチングして配
線パターンを形成し、少なくとも硬化した樹脂層側の導
電性層の表面に第２の未硬化樹脂層を積層し、導通部分
に対応する第２の未硬化樹脂層を除去し、第２の未硬化
樹脂層を硬化させて第２の中間薄膜体を製造し、前記第
２の中間薄膜体の少なくとも硬化した樹脂層側の表面に
導電性層を積層させ、当該導電性層及び前記導電性箔体
の少なくとも一方にフォトエッチングにより配線パター
ンを形成することを特徴とする多層配線ＴＡＢテープの
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の製造方法により
得られた多層配線ＴＡＢテープの表面に形成された配線
パターン上に未硬化樹脂層を積層してから、導通部分に
対応する未硬化樹脂層を除去し、前記未硬化樹脂層を硬
化させて中間薄膜体を製造し、この中間薄膜体の少なく
とも硬化した樹脂層の表面に導電性層を積層させ、前記
導電性層及び導電性箔体の少なくとも一方にフォトエッ
チングにより配線パターンを形成するまでの１連の工程
を少なくとも１回以上付加した多層配線ＴＡＢテープの
製造方法。 - 【請求項４】 前記未硬化樹脂層を除去してデバイスホ
ールに相当する凹所を形成する工程を付加した請求項１
〜３のいずれかに記載の多層配線ＴＡＢテープの製造方
法。 - 【請求項５】 前記凹所に対応する未硬化樹脂層の除去
をレーザー光線により行う請求項４に記載の多層配線Ｔ
ＡＢテープの製造方法。 - 【請求項６】 前記凹所に対応する未硬化樹脂層の除去
を未硬化樹脂を溶解する薬剤により行う請求項４に記載
の多層配線ＴＡＢテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29272597A JP3327189B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 多層配線ｔａｂテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29272597A JP3327189B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 多層配線ｔａｂテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126804A true JPH11126804A (ja) | 1999-05-11 |
| JP3327189B2 JP3327189B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=17785519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29272597A Expired - Fee Related JP3327189B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 多層配線ｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327189B2 (ja) |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29272597A patent/JP3327189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3327189B2 (ja) | 2002-09-24 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |