JP2010182927A - プリント配線板の製造方法及びその方法で製造されたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板の製造方法において、凹部内へのめっき液の浸漬を抑えて金属めっき処理で層間導通させることである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、第１絶縁樹脂板の一方の面に、第１導体回路と第１接続ランドとを形成して第１配線基材１２ａを成形する工程と、第２絶縁樹脂板の一方の面に、第２導体回路と第２接続ランドとを形成し、他方の面に接着層を形成し、孔加工して開口２６を形成して第２配線基材１４ａを成形する工程と、第１配線基材に第２配線基材を積層して配線基材積層体６０を成形する工程と、配線基材積層体に貫通電極１５を形成する工程とを備え、貫通電極を形成する工程は、第２絶縁樹脂板と接着層とを貫通する貫通孔３０を形成し、第２配線基材の開口を離型可能な離型シート６４で覆い、貫通孔の内周面に導電層３２を形成し、導電層に金属めっき層３４を形成し、離型シートを除去する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、プリント配線板の製造方法及びその方法で製造されたプリント配線板に関する。

近年、携帯電話やデジタルカメラ等に代表される携帯電子機器において、製品の小型化、高機能化が急速に進んでいる。それにともない、それらの電子機器に搭載される部品にも、小型化、高機能化、大容量化等が要求されている。半導体パッケージにおいても、上記の流れから、１つのパッケージにＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ等の電子チップ部品を複数個内包してシステム化するシステムインパッケージ技術が注目を浴びている。

また、パッケージの薄型化という点からは、Ｓｉウエハ薄型加工技術が発達してきた。最近では、ＩＣを１００μｍ厚程度まで薄肉化することが可能となったことを受け、プリント配線基板にキャビティを設けてＩＣチップ等を配置する電子部品内蔵基板技術が注目されている。プリント配線基板に設けられたキャビティにＩＣチップ等のチップ部品を配置することにより、従来に比べて、相対的に実装面積を増やすことができる。例えば、特許文献１には、電子部品からなる回路部品等を三次元的に配置することができるキャビティ構造を有した複合配線基板が記載されている。

特開２００７−１９４５１６号公報

ところで、キャビティ等の凹部が設けられたプリント配線板は、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法等で導体回路を形成した配線基材に、キャビティ等の凹部を形成するための開口を設けた配線基材をビルドアップ法等で積層して積層体を形成し、積層体の積層方向に層間導通用のスルーホールやレーザビアホールを形成して製造される。

ここで、積層体にスルーホールやレーザビアホールを金属めっき処理で形成する場合には、積層体に設けられた凹部がめっき液で浸漬されるので、凹部の内側が金属めっきされる可能性がある。

そこで、本発明の目的は、凹部へのめっき液の浸漬を抑えて金属めっき処理で層間導通させるプリント配線板の製造方法及びその方法で製造されたプリント配線板を提供することである。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１絶縁樹脂板の一方の面に、第１導体回路と、前記第１導体回路に接続される第１接続ランドとを形成して第１配線基材を成形する第１配線基材成形工程と、第２絶縁樹脂板の一方の面に、第２導体回路と、前記第２導体回路に接続される第２接続ランドとを形成し、前記第２絶縁樹脂板の他方の面に接着層を形成し、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とを孔加工して所定位置に開口を形成して第２配線基材を成形する第２配線基材成形工程と、前記第１配線基材の第１導体回路側に前記第２配線基材の接着層側を向けて、前記第１配線基材に前記第２配線基材を積層して配線基材積層体を成形する配線基材積層体成形工程と、前記配線基材積層体の積層方向に設けられ、前記第１接続ランドと前記第２接続ランドとに接続される貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を備え、前記貫通電極形成工程は、前記第２接続ランドに設けられ、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とを積層方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第２配線基材の開口を離型可能な離型シートで覆い、前記貫通孔の内周面に導電性材料を被覆して導電層を形成し、前記導電層に金属めっき処理して金属めっき層を形成し、前記離型シートを除去することを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記離型シートは、前記貫通孔の孔径より大きい穴部を有し、前記穴部を前記貫通孔に位置させて、前記第２配線基材の開口を前記離型シートで覆うことが好ましい。

本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記離型シートは、粘着シート、熱発泡剥離シート、紫外線剥離シートまたは冷却剥離シートであることが好ましい。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記第１配線基材の第１導体回路面と、前記第２配線基材における開口の内周面とにより囲まれた凹部に、チップ部品を前記第１導体回路に接続して配置するチップ部品配置工程を備えることが好ましい。

本発明に係るプリント配線板は、第１絶縁樹脂板と、前記第１絶縁樹脂板の一方の面に形成される第１導体回路と、前記第１導体回路に接続される第１接続ランドと、を有する第１配線部材と、第２絶縁樹脂板と、前記第２絶縁樹脂板の一方の面に形成される第２導体回路と、前記第２導体回路に接続される第２接続ランドと、前記第２絶縁樹脂板の他方の面に形成される接着層と、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とが貫通されて形成される所定形状の開口と、を有し、前記第１配線部材の第１導体回路側に接着層側を向けて前記第１配線部材に積層される第２配線部材と、を備え、前記第１接続ランドと前記第２接続ランドとに接続されて設けられ、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とを貫通する貫通孔の内周面に導電性材料で形成された導電層と、前記導電層に金属めっき処理して形成された金属めっき層と、を有する貫通電極を含むことを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板は、前記第２接続ランドの表面に、前記金属めっき処理で金属めっき層が形成されることが好ましい。

本発明に係るプリント配線板は、前記第１配線部材の第１導体回路面と、前記第２配線部材の開口の内周面とにより囲まれた凹部に配置され、前記第１導体回路に接続されたチップ部品を有することが好ましい。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１絶縁硬質樹脂板の一方の面に、第１導体回路と、前記第１導体回路に接続される第１接続ランドとを形成し、前記第１絶縁硬質樹脂板の他方の面に第１接着層を形成し、前記第１絶縁硬質樹脂板と前記第１接着層とを孔加工して所定位置に第１開口を形成して第１硬質配線基材を成形する第１硬質配線基材成形工程と、第２絶縁硬質樹脂板の一方の面に、第２導体回路と、前記第２導体回路に接続される第２接続ランドとを形成し、前記第２絶縁硬質樹脂板の他方の面に第２接着層を形成し、前記第２絶縁硬質樹脂板と前記第２接着層とを孔加工して所定位置に第２開口を形成して第２硬質配線基材を成形する第２硬質配線基材成形工程と、可撓性を有する可撓性絶縁樹脂シートの両面に、第３導体回路と、第３導体回路に接続される第３接続ランドとを形成し、可撓性配線基材を成形する可撓性配線基材成形工程と、前記第１硬質配線基材と前記第２硬質配線基材とを、前記第１接着層と前記第２接着層とを前記可撓性配線基材に向けて前記可撓性配線基材に積層し、配線基材積層体を成形する配線基材積層体成形工程と、前記配線基材積層体の積層方向に設けられ、前記第１接続ランドと前記第２接続ランドと前記第３接続ランドとに接続される貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を備え、前記貫通電極形成工程は、前記配線基材積層体の積層方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第１開口と前記第２開口とを離型可能な離型シートで覆い、前記貫通孔の内周面に導電性材料を被覆して導電層を形成し、前記導電層に金属めっき処理して金属めっき層を形成し、前記離型シートを除去することを特徴とする。

上記構成のプリント配線板の製造方法及びその方法で製造されたプリント配線板によれば、凹部を覆った状態で金属めっき処理して層間導通させるので、凹部内へのめっき液の浸漬が抑制される。

本発明の実施の形態において、キャビティを設けたプリント配線板の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、第２接続ランド２３近傍の拡大図である。 本発明の実施の形態において、第１配線基材を成形する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、第２配線基材を成形する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、配線基材積層体を成形する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、コンフォーマルマスク法を用いた貫通孔の形成方法を示す断面図である。 本発明の他の実施の形態において、３層で構成されたプリント配線板の製造工程を示す断面図である。 本発明の他の実施の形態において、３層で構成されたプリント配線板の製造工程を示す断面図である。 本発明の他の実施の形態において、３層で構成されたプリント配線板の製造工程を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、第１硬質配線基材と第２硬質配線基材と可撓性配線基材との構成を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、配線基材積層体の構成を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。 本発明の別の実施の形態において、貫通電極を形成する工程を示す断面図である。

以下に、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、キャビティを設けたプリント配線板１０の構成を示す断面図である。プリント配線板１０は、第１配線部材１２と、第２配線部材１４と、第１配線部材１２と第２配線部材１４とを層間導通させる貫通電極１５と、を備えている。

第１配線部材１２は、第１絶縁樹脂板１６と、第１絶縁樹脂板１６の一方の面に形成される第１導体回路１８と、第１絶縁樹脂板１６の一方の面に形成され、第１導体回路１８と接続される第１接続ランド１９と、を含んで構成される。

第１絶縁樹脂板１６は、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の絶縁樹脂材料で成形される。第１導体回路１８は、例えば、銅材料や銀材料等で形成されたリード配線層等で構成される。第１接続ランド１９は、銅等の導電性材料で形成される。第１接続ランド１９を設けることにより、第１導体回路１８と貫通電極１５とをより確実に電気接続することができる。第１接続ランド１９の形状は、略円形状が好ましいが、特に限定されることはない。第１接続ランド１９の外径は、貫通電極１５の外径より大きく、例えば、１００μｍから４００μｍである。

第２配線部材１４は、第２絶縁樹脂板２０と、第２絶縁樹脂板２０の一方の面に形成される第２導体回路２２と、第２絶縁樹脂板２０の一方の面に形成され、第２導体回路２２に接続される第２接続ランド２３と、第２絶縁樹脂板２０の他方の面に形成される接着層２４と、を有し、第１配線部材１２の第１導体回路１８側に接着層２４側を向けて第１配線部材１２に積層される。

第２絶縁樹脂板２０は、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の絶縁樹脂材料で成形される。第２導体回路２２は、例えば、銅材料や銀材料等で形成されたリード配線層等で構成される。第２接続ランド２３は、銅等の導電性材料で形成される。第２接続ランド２３の形状は、略円形状が好ましいが、特に限定されることはない。第２接続ランド２３の外径は、貫通電極１５の外径より大きく、例えば、１００μｍから４００μｍである。接着層２４には、例えば、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂で形成された接着フィルム等が用いられる。

第２配線部材１４は、第２絶縁樹脂板２０と接着層２４とが貫通されて形成された所定形状の開口２６を有している。そして、第１配線部材１２の第１導体回路１８面と、第２配線部材１４における開口２６の内周面とにより囲まれたキャビティである凹部２８が設けられる。凹部２８には、第１導体回路１８の電極に接続されたチップ部品（図示せず）が設けられることが好ましい。そのため、開口２６は、凹部２８に配置されるチップ部品より大きく形成されることが好ましい。開口２６の形状は、例えば、略円形状や略矩形状に形成される。チップ部品には、ＩＣチップ、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ等が用いられる。また、凹部２８の底面の所定部位にソルダーレジスト層２９や金（Ａｕ）めっき層を設けることが好ましい。

貫通電極１５は、第１接続ランド１９と第２接続ランド２３とに接続されて設けられ、第２絶縁樹脂板２０と接着層２４とを貫通する貫通孔３０の内周面に導電性材料で形成された導電層３２と、導電層３２に金属めっき処理で形成された金属めっき層３４とを有している。貫通電極１５は、第１配線部材１２の第１導体回路１８と、第２配線部材１４の第２導体回路２２とを層間導通させ、スルーホールやレーザビアホール等としての機能を有している。貫通電極１５は、プリント配線板１０の少なくとも１箇所に設けられる。

貫通孔３０は、貫通方向に対して略直交方向の断面形状が略円形状に形成されることが好ましい。貫通孔３０の外径は、例えば、１００μｍである。導電層３２は、貫通孔３０の内周面に形成され、後工程で金属めっき処理を行うために貫通孔３０の内周面を導通化させる機能を有している。導電層３２は、例えば、ニッケル、銅、アルミニウム、銀、金、パラジウムー錫合金等の金属材料で形成されることが好ましい。導電層３２は、例えば、パラジウムー錫系のコロイド溶液を用いてダイレクトプレーティングにより形成される。

金属めっき層３４は、導電層３２を含む面に形成される。金属めっき層３４は、例えば、電解銅めっき処理によりめっきされた銅めっき層で形成される。金属めっき層３４は、第２接続ランド２３の表面にも形成されることが好ましい。図２は、第２接続ランド２３近傍の拡大図であり、図２（ａ）は、第２接続ランド２３近傍の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ方向の断面図である。第２接続ランド２３は、貫通孔３０の縁に金属めっき層３４が設けられることにより、第２導体回路２２の厚みよりも厚く形成された略円形状の肉厚部を含むことが好ましい。

次に、プリント配線板１０の製造方法について説明する。

プリント配線板１０の製造方法は、第１配線基材を成形する第１配線基材成形工程と、第２配線基材を成形する第２配線基材成形工程と、第１配線基材に第２配線基材を積層して配線基材積層体を成形する配線基材積層体成形工程と、配線基材積層体の積層方向に貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を備えている。

第１配線基材成形工程は、第１絶縁樹脂板１６の一方の面に、第１導体回路１８と、第１導体回路１８に接続される第１接続ランド１９とを形成して第１配線基材を成形する工程である。

図３は、第１配線基材１２ａを成形する工程を示す断面図である。第１配線基材１２ａの成形方法は、第１絶縁樹脂板１６の一方の面に第１導体層４４が設けられた第１積層板４２を準備する工程と、第１積層板４２の第１導体層４４をエッチィングして、第１導体回路１８と第１接続ランド１９とを形成する工程と、を備えている。また、第１導体回路１８と第１接続ランド１９とを形成した後、所定部位にソルダーレジスト層２９等を設ける工程を備えることが好ましい。

第１積層板４２は、図３（ａ）に示すように、第１絶縁樹脂板１６と、第１絶縁樹脂板１６の一方の面に積層された第１導体層４４と、を備えている。

第１絶縁樹脂板１６には、例えば、ポリイミド樹脂で成形されたポリイミド樹脂フィルムが用いられる。ポリイミド樹脂フィルムには、例えば、厚みが１２μｍから５０μｍのフィルム材が用いられる。第１絶縁樹脂板１６を成形する合成樹脂は、ポリイミド樹脂に限定されることなく、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。第１絶縁樹脂板１６を成形する合成樹脂には、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等を用いてもよい。第１絶縁樹脂板１６は、フィルム状に限定されることなく、シート状等であってもよい。また、第１導体層４４は、例えば、銅層で形成され、第１絶縁樹脂板１６の一方の面に、例えば、９μｍから３５μｍの厚みで形成される。

第１積層板４２には、例えば、片面銅張板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）が用いられる。片面銅張板には、銅箔にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させる、いわゆるキャスティング法により成形された片面銅張板を用いてもよいし、ポリイミド樹脂フィルムに導電性シード層をスパッタリング法で形成し、導電性シード層に電解銅めっき法等で銅層を形成して成形した片面銅張板を用いてもよいし、圧延銅箔または電解銅箔と、ポリイミド樹脂フィルムとを接着剤で貼り合わせて成形した片面銅張板を用いてもよい。

第１導体回路１８と第１接続ランド１９とは、図３（ｂ）に示すように、第１積層板４２の第１導体層４４をエッチングすることにより形成される。エッチングは、第１導体層４４の表面にフォトリソグラフィ技術によりエッチングレジストを形成した後、エッチャントを用いて化学エッチングして行われる。なお、第１導体回路１８と第１接続ランド１９との形成方法は、上述したサブトラクティブ法に限定されることなく、アディティブ法等でもよい。

ソルダーレジスト層２９は、第１導体回路１８側の所定部位に設けられる。ソルダーレジスト層２９は、第１導体回路１８が形成された面にソルダーレジストをスクリーン印刷等することにより形成される。また、ソルダーレジスト層２９は、フォトリソグラフィ法により形成されてもよい。ソルダーレジスト層２９は、第１導体回路１８が形成された面に感光性のドライフィルムソルダーレジストをラミネートした後、露光、現像等して形成される。

第２配線基材成形工程は、第２絶縁樹脂板２０の一方の面に、第２導体回路２２と、第２導体回路２２に接続される第２接続ランド２３とを形成し、第２絶縁樹脂板２０の他方の面に接着層２４を形成し、第２絶縁樹脂板２０と接着層２４とを孔加工して所定位置に開口２６を形成して第２配線基材を成形する工程である。

図４は、第２配線基材１４ａを成形する工程を示す断面図である。第２配線基材１４ａの成形方法は、第２絶縁樹脂板２０の一方の面に第２導体層５４が設けられた第２積層板５２を準備する工程と、第２積層板５２の第２導体層５４をエッチィングして、第２導体回路２２と、第２導体回路２２に接続される第２接続ランド２３とを形成する工程と、第２絶縁樹脂板２０の他方の面に接着層２４を形成する工程と、第２絶縁樹脂板２０と接着層２４とを孔加工して所定位置に開口２６を形成する工程と、を備えている。

第２積層板５２は、図４（ａ）に示すように、第２絶縁樹脂板２０と、第２絶縁樹脂板２０の一方の面に積層された第２導体層５４と、を備えている。第２積層板５２には、例えば、上述した片面銅張板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）が用いられる。第２絶縁樹脂板２０には、例えば、第１絶縁樹脂板１６と同様に、ポリイミド樹脂で成形されたポリイミド樹脂フィルム等が用いられる。

第２導体回路２２と第２接続ランド２３とは、図４（ｂ）に示すように、第２積層板５２の第２導体層５４をエッチングすることにより形成される。エッチングは、第２導体層５４の表面にフォトリソグラフィ技術によりエッチングレジストを形成した後、エッチャントを用いて化学エッチングして行われる。なお、第２導体回路２２と第２接続ランド２３との形成方法は、サブトラクティブ法に限定されることなく、アディティブ法等でもよい。

接着層２４は、図４（ｃ）に示すように、第２積層板５２の第２導体回路２２と反対側の他方の面に設けられる。接着層２４には、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の熱硬化性フィルム接着剤、熱可塑性ポリイミド樹脂系フィルム接着剤等の熱可塑性フィルム接着剤等が用いられる。接着層２４の厚みは、例えば、２５μｍである。また、接着層２４は、樹脂フィルム接着剤で形成されることに限定されることなく、第２絶縁樹脂板２０の表面にワニス状の樹脂液を塗布して設けられてもよい。

開口２６は、図４（ｄ）に示すように、所定部位を孔加工して形成される。開口２６は、第２絶縁樹脂板２０と接着層２４とをドリルルータ加工、レーザ加工、金型加工等で貫通させて形成される。開口２６の大きさは、キャビティである凹部２８にチップ部品が配置可能なように、チップ部品より大きいサイズで形成されることが好ましい。

なお、上記では、第２絶縁樹脂板２０に接着層２４を設けた後に孔加工を行ったが、第２絶縁樹脂板２０に孔加工した後、予め所定形状の孔を形成した接着剤を第２絶縁樹脂板２０の他方の面に仮接着してもよい。例えば、接着剤の硬化時に凹部２８内への接着剤の染み出しを抑えるため接着剤のフロー量を調節する場合には、接着層２４に形成される孔を第２絶縁樹脂板２０に形成される孔より大きく形成することにより、凹部２８内への接着剤の染み出しを抑えることができる。

配線基材積層体成形工程は、第１配線基材１２ａの第１導体回路１８側に第２配線基材１４ａの接着層２４側を向けて、第１配線基材１２ａに第２配線基材１４ａを積層して配線基材積層体を成形する工程である。

図５は、配線基材積層体６０を成形する工程を示す断面図である。配線基材積層体６０は、第１配線基材１２ａの第１導体回路１８側に第２配線基材１４ａの接着層２４側を向けて、第１配線基材１２ａに第２配線基材１４ａを積層し、接着剤を硬化させて成形される。配線基材積層体６０は、第１配線基材１２ａに第２配線基材１４ａを積層した後、例えば、加熱されて熱圧着され、第１配線基材１２ａと第２配線基材１４ａとが接着されて一体化される。そして、第２配線基材１４ａにおける開口２６の位置に、開口２６の内周面と、第１配線基材１２ａにおける第１導体回路１８側の面とで囲まれたキャビティである凹部２８が形成される。

貫通電極形成工程は、配線基材積層体６０の積層方向に設けられ、第１接続ランド１９と第２接続ランド２３とに接続され、第１導体回路１８と第２導体回路２２とを層間導通させる貫通電極１５を形成する工程である。

図６から図１３は、貫通電極１５を形成する工程を示す断面図である。貫通電極形成工程は、第２接続ランド２３に設けられ、第２絶縁樹脂板２０と接着層２４とを貫通する貫通孔３０を形成する工程と、第２配線基材１４ａの開口２６を離型可能な離型シート６４で覆う工程と、貫通孔３０の内周面に導電性材料を被覆して導電層３２を形成する工程と、離型シート６４の表面に絶縁性材料でメッキレジスト層６６を形成する工程と、導電層３２に金属めっき処理して金属めっき層３４を形成する工程と、離型シート６４を除去する工程と、を有している。

貫通孔３０を形成する工程は、図６に示すように、配線基材積層体６０の積層方向に第２絶縁樹脂板２０と接着層２４とを貫通する貫通孔３０を形成する工程である。貫通孔３０は、例えば、炭酸ガスレーザ加工、ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工、エキシマレーザ加工等のレーザ加工で形成される。

離型シート６４で覆う工程は、図７に示すように、第２配線基材１４ａの開口２６を離型シート６４で覆う工程である。第２配線基材１４ａの開口２６を離型シート６４で覆うことにより、後工程の金属めっき処理時におけるめっき液の凹部２８内への進入を防止することができる。

離型シート６４には、樹脂シートの一方の面に再剥離可能な粘着材を塗布等したシート材を用いることが好ましい。粘着材には、粘着性が低く再剥離可能な微粘着材や、ＵＶ照射により再剥離可能なＵＶ硬化型粘着材、加熱により再剥離可能な加熱発泡粘着材等が用いられる。このような粘着材が設けられた樹脂シートとして、例えば、ソマール株式会社で製造されている商品名ソマタックＷＡ等の微粘着型の粘着シート、商品名ソマタックＵＶ等の紫外線剥離型の紫外線剥離シート、商品名ソマタックＴＥ等の熱発泡剥離型の熱発泡剥離シート等が用いられる。また、離型シート６４には、冷却されることにより剥離する冷却剥離シートを用いてもよい。

離型シート６４は、貫通孔３０の孔径より大きい口径の穴部６５を有し、この穴部６５を貫通孔３０に位置させて配線基材積層体６０の凹部２８を覆うように設けられる。第２配線基材１４ａの第２接続ランド２３は離型シート６４で覆われていないため、後工程の金属めっき処理時に、第２接続ランド２３の表面に金属めっき層３４が形成される。

導電層３２を形成する工程は、図８に示すように、貫通孔３０の内周面に導電性材料を被覆して導電性を付与する工程である。導電性材料には、例えば、ニッケル、銅、アルミニウム、銀、パラジウムー錫合金等の金属材料が用いられる。導電性材料は、例えば、スパッタリング、無電解めっき、ダイレクトプレーティング等で貫通孔３０の内周面に被覆される。ダイレクトプレーティングで導電層３２を形成する場合には、例えば、パラジウムー錫系のコロイド溶液を用いて貫通孔３０の内周面にパラジウムー錫合金層が被覆される。なお、第２配線基材１４ａの第２導体回路２２は、離型シート６４で覆われているので、第２導体回路２２のリード配線層間の絶縁が確保される。

メッキレジスト層６６を形成する工程は、図９に示すように、導電層３２が被覆された離型シート６４の表面にメッキレジスト層６６を形成する工程である。離型シート６４に金属めっき層３４が形成されると、金属めっき処理後に離型シート６４を離型することが難しくなるからである。メッキレジスト層６６は、離型シート６４の縁と貫通孔３０との間にメッキレジスト層６６の端部が設けられることが好ましい。メッキレジスト層６６は、例えば、感光性メッキレジスト等を用いてフォトリソグラフィにより形成される。

金属めっき層３４を形成する工程は、図１０に示すように、貫通孔３０の内周面に形成された導電層３２に金属めっき処理して金属めっき層３４を形成する工程である。貫通孔３０の内周面に金属めっき層３４が形成されることにより貫通電極１５が形成され、第１接続ランド１９と第２接続ランド２３とが貫通電極１５に接続されて、第１導体回路１８と第２導体回路２２とが導通接続される。

金属めっき処理には、例えば、電解銅めっき処理等を用いることができる。電解銅めっき処理には、例えば、硫酸銅めっき浴が使用される。硫酸銅めっき浴は、硫酸銅と硫酸を主成分として含み、更に、塩素イオンと、めっき添加剤と、を含んでいる。めっき添加剤には、界面活性剤等が用いられる。勿論、金属めっき処理は、電解銅めっき処理に限定されることなく、他の金属めっき処理を用いることができる。配線基材積層体６０に設けられた凹部２８は、離型シート６４で覆われているので凹部２８内へのめっき液の浸漬を抑えることができる。そして、金属めっき処理が終了した後、図１１に示すように、メッキレジスト層６６が除去される。

離型シート６４を剥離する工程は、図１２に示すように、配線基材積層体６０から離型シート６４を除去する工程である。このように、貫通電極１５が形成された配線基材積層体６０から離型シート６４を剥離して、キャビティである凹部２８が設けられたプリント配線板１０の製造が完了する。なお、図１３に示すように、必要に応じて所定部位にソルダーレジスト層２９を形成してもよい。

なお、上記のプリント配線板１０の製造方法では、配線基材積層体６０に貫通孔３０を形成した後、貫通孔３０の孔径より大きい口径の穴部６５を有する離型シート６４を用いて、この穴部６５を貫通孔３０に位置させて配線基材積層体６０の凹部２８を覆って貫通電極１５を形成したが、コンフォーマルマスク法を用いて貫通孔３０を形成してもよい。

図１４は、コンフォーマルマスク法を用いた貫通孔３０の形成方法を示す断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、配線基材積層体６０の凹部２８を含む第２配線回路側を離型シート６４で覆う。次に、図７（ｂ）に示すように、離型シート６４の上方から貫通孔３０を形成する部位に、第２導体回路２２や第２接続ランド２３を通さないレーザ強度で炭酸ガスレーザによりレーザ照射する。これにより、図７（ｃ）に示すように、貫通孔３０を形成する部位及びその近傍の離型シート６４はレーザ光によって除去され、第２導体回路２２や第２接続ランド２３はレーザ光を反射するため残留する。貫通孔３０を形成する部位は、レーザ光によって第１導体回路１８や第１接続ランド１９に到達するまで除去される。このようにして貫通電極１５を形成するための貫通孔３０が形成される。

コンフォーマルマスク法により貫通孔３０を形成した後は、同様にして、貫通孔３０の内周面に導電性材料を被覆して導電層３２を形成し、離型シート６４に絶縁性材料でメッキレジスト層６６を形成し、貫通孔３０の内周面に形成された導電層３２に金属めっき処理して金属めっき層３４を形成し、離型シート６４を除去して貫通電極１５が形成される。コンフォーマルマスク法によれば、離型シート６４と第２絶縁樹脂板２０と接着層２４との孔加工を略同時に行うことができるので、上述した穴部６５を形成する工程と、穴部６５と貫通孔３０との位置合わせの工程とを簡略化することができる。

以上、上記構成によれば、キャビティを構成する凹部を離型シートで覆って金属めっき処理により貫通電極を形成するので、凹部内への金属めっき液の浸漬を抑制することができる。それにより、凹部内に設けられた導体回路等の損傷を抑えることができる。

上記構成によれば、キャビティを構成する凹部を離型シートで覆って金属めっき処理により貫通電極を形成するので、例えば、段差を有することにより露光量の調節が必要な感光性メッキレジストを用いて凹部の内周面と底面を覆って金属めっき処理するよりも、より簡易に貫通電極を形成することができる。

上記構成によれば、キャビティを構成する凹部を離型シートで覆って金属めっき処理により貫通電極を形成するので、凹部の形状に依存することなく貫通電極を形成することができる。それにより、プリント配線板における設計自由度がより向上する。

上記構成によれば、貫通電極を金属めっき処理により形成できるので、例えば、貫通孔のアスペクト比が大きくなると形成が難しくなるペースト電極よりも層間接続の信頼性がより向上する。

次に、他のプリント配線板の製造方法について説明する。なお、同様な要素には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

プリント配線板１０の製造方法では、第１配線基材１２ａと第２配線基材１４ａとを積層した２層のプリント配線板１０について説明したが、上述した製造方法は、２層に限定されず３層、４層、５層等の多層プリント配線板の製造方法に対しても適用することができる。

図１５から図１７は、３層で構成されたプリント配線板の製造工程を示す断面図である。図１５に示すように、プリント配線板は、第１配線基材８０ａと、第２配線基材８２ａと、第３配線基材８４ａとを積層して製造される。第１配線基材８０ａと、第２配線基材８２ａと、第３配線基材８４ａとは、上述したプリント配線板１０の製造方法における第１配線基材１２ａまたは第２配線基材１４ａと同様にして成形され、絶縁樹脂板の少なくとも一方の面に導体回路と接続ランドとが形成されている。第２配線基材８２ａと第３配線基材８４ａとには、所定位置に開口８６、８８が各々形成され、例えば、第３配線基材８４の開口８８は、第２配線基材８２の開口８６より大きく形成される。第１配線基材８０ａと、第２配線基材８ａと、第３配線基材８４ａとを積層することにより配線基材積層体９０が成形され、第２配線基材８２ａの開口８６と、第３配線基材８４ａの開口８８とが連通して、配線基材積層体９０にキャビティである凹部９２が設けられる。

配線基材積層体９０の積層方向に貫通孔９３を形成した後、離型シート６４で配線基材積層体９０に設けられた凹部９２を覆う。そして、上述したプリント配線板１０の製造方法と同様にして、図１６に示すように、貫通孔９３の内周面に導電性材料を被覆して導電層３２を形成し、離型シート６４に絶縁性材料でメッキレジスト層を形成し、導電層３２に金属めっき処理して金属めっき層３４を形成し、離型シート６４を除去することにより貫通電極１５が形成されてプリント配線板９４の製造が完了する。プリント配線板９４は、第１配線部材８０と、第２配線部材８２、第３配線部材８４と、少なくとも１つの貫通電極１５と、を含んで構成される。なお、図１７に示すように、プリント配線板９４の所定位置にソルダーレジスト層９６を設けてもよい。

このように、２層のプリント配線板の製造方法だけでなく、３層等の多層プリント配線板の製造方法においても、離型シート６４を用いることによりキャビティ内への金属めっき液の浸漬を抑えて金属めっき処理により貫通電極１５を形成することができる。

次に、別なプリント配線板の製造方法について説明する。なお、同様な要素には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

リジッドフレックス型のプリント配線板の製造方法は、第１硬質配線基材を成形する第１硬質配線基材成形工程と、第２硬質配線基材を成形する第２硬質配線基材成形工程と、可撓性配線基材を成形する可撓性配線基材成形工程と、第１硬質配線基材と第２硬質配線基材と可撓性配線基材とを積層して配線基材積層体を成形する配線基材積層体成形工程と、貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を備えている。図１８は、第１硬質配線基材１００と、第２硬質配線基材１０２と、可撓性配線基材１０４との構成を示す断面図である。

第１硬質配線基材成形工程は、第１絶縁硬質樹脂板１０６の一方の面に、第１導体回路１０８と、第１導体回路１０８に接続される第１接続ランド１１０とを形成し、第１絶縁硬質樹脂板１０６の他方の面に第１接着層１１２を形成し、第１絶縁硬質樹脂板１０６と第１接着層１１２とを孔加工して所定位置に第１開口１１４を形成して第１硬質配線基材１００を成形する工程である。

図９に示すように、第１絶縁硬質樹脂板１０６には、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の絶縁樹脂材料で成形された硬質樹脂板材等が用いられる。第１導体回路１０８と第１接続ランド１１０とは、例えば、銅材料や銀材料等で形成されたリード配線層やランド等で構成される。第１導体回路１０８と第１接続ランド１１０とは、例えば、片面銅張板等を用いてサブトラクティブ法やアディティブ法等で形成される。第１接着層１１２は、第１絶縁硬質樹脂板１０６の他方の面に積層されて形成される。第１接着層１１２は、例えば、熱硬化性フィルム接着剤や熱可塑性フィルム接着剤等で形成される。第１開口１１４は、第１絶縁硬質樹脂板１０６と第１接着層１１２とを孔加工して所定位置に形成される。孔加工には、ドリルルータ加工、レーザ加工等が用いられる。

第２硬質配線基材成形工程は、第２絶縁硬質樹脂板１１６の一方の面に、第２導体回路１１８と、第２導体回路１１８に接続される第２接続ランド１２０とを形成し、第２絶縁硬質樹脂板１１６の他方の面に第２接着層１２２を形成し、第２絶縁硬質樹脂板１１６と第２接着層１２２とを孔加工して所定位置に第２開口１２４を形成して第２硬質配線基材１０２を成形する工程である。

図９に示すように、第２絶縁硬質樹脂板１１６には、第１絶縁硬質樹脂板１０６と同様に、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等で成形された硬質樹脂板材等が用いられる。第２導体回路１１８と第２接続ランド１２０とは、例えば、銅材料や銀材料等で形成されたリード配線層やランド等で構成される。第２導体回路１１８と第２接続ランド１２０とは、例えば、片面銅張板等を用いてサブトラクティブ法やアディティブ法等で形成される。第２接着層１２２は、第２絶縁硬質樹脂板１１６の他方の面に積層されて形成される。第２接着層１２２は、例えば、熱硬化性フィルム接着剤や熱可塑性フィルム接着剤等で形成される。第２開口１２４は、第２絶縁硬質樹脂板１１６と第２接着層１２２とを孔加工して所定位置に形成される。孔加工には、ドリルルータ加工、レーザ加工等が用いられる。

可撓性配線基材成形工程は、可撓性を有する可撓性絶縁樹脂シート１２６の両面に、第３導体回路１２８ａ、１２８ｂと、第３導体回路１２８ａ、１２８ｂに接続される第３接続ランド１３０ａ、１３０ｂとを形成し、可撓性配線基材１０４を成形する工程である。

図９に示すように、可撓性絶縁樹脂シート１２６には、ポリイミド樹脂、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等で成形され、柔軟で可撓性を有する絶縁樹脂シートが用いられる。なお、可撓性絶縁樹脂シート１２６には、シート状に限定されることなく、フィルム状に成形された絶縁樹脂フィルムも含まれる。第３導体回路１２８ａ、１２８ｂと第３接続ランド１３０ａ、１３０ｂとは、例えば、銅材料や銀材料等で形成されたリード配線層やランド等で構成される。第３導体回路１２８ａ、１２８ｂと、第３接続ランド１３０ａ、１３０ｂとは、例えば、両面銅張板等を用いてサブトラクティブ法やアディティブ法等で形成される。

配線基材積層体成形工程は、第１硬質配線基材１００と第２硬質配線基材１０２とを、第１接着層１１２と第２接着層１２２とを可撓性配線基材１０４に向けて可撓性配線基材１０４に積層し、配線基材積層体を成形する工程である。

図１９は、配線基材積層体１３２の構成を示す断面図である。配線基材積層体１３２は、第１硬質配線基材１００と第２硬質配線基材１０２と可撓性配線基材１０４とを積層して成形される。第１硬質配線基材１００は、第１接着層側を可撓性配線基材１０４に向けて積層される。第２硬質配線基材１０２は、第２接着層側を可撓性配線基材１０４に向けて積層される。そして、第１接着層１１２と第２接着層１２２とを構成する樹脂フィルム接着剤等を加熱等により硬化させて配線基材積層体１３２が成形される。

貫通電極形成工程は、配線基材積層体１３２に設けられ、第１接続ランド１１０と第２接続ランド１２０と第３接続ランド１３０ａ、１３０ｂとに接続される貫通電極１５を形成する工程である。図２０から図２６は、貫通電極１５を形成する工程を示す断面図である。

貫通電極形成工程は、配線基材積層体１３２を貫通する貫通孔１３４を形成する工程と、第１開口１１４と第２開口１２４とを離型可能な離型シート６４で覆う工程と、貫通孔１３４の内周面に導電性材料を被覆して導電層３２を形成する工程と、導電層３２に金属めっき処理して金属めっき層３４を形成する工程と、離型シート６４を除去する工程とを備えている。

貫通孔１３４を形成する工程は、図２０に示すように、配線基材積層体１３２の積層方向に、第１硬質配線基材１００と第２硬質配線基材１０２と可撓性配線基材１０４とを貫通する貫通孔１３４を形成する工程である。貫通孔１３４は、例えば、炭酸ガスレーザ加工、ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工、エキシマレーザ加工等のレーザ加工で形成される。なお、貫通孔１３４は、上述したコンフォーマルマスク法により形成されてもよい。

離型シート６４で覆う工程は、図２１に示すように、第１開口１１４と第２開口１２４とを離型可能な離型シート６４で覆う工程である。第１開口１１４と第２開口１２４とを各々離型シート６４で覆うことにより、後工程の金属めっき処理時におけるめっき液第１開口内及び第２開口内への進入を防止することができる。また、離型シート６４は、第１硬質配線基材１００の第１導体回路側と、第２配線基材の第２導体回路側とを覆うことにより、後工程のダイレクトプレーティング時におけるリード配線層間の絶縁を保護することができる。

離型シート６４は、貫通孔１３４の孔径より大きい口径の開口を有し、この開口を貫通孔１３４に位置させて第１開口１１４と第２開口１２４とを覆うように設けられる。第１硬質配線基材１００の第１接続ランド１１０と、第２硬質配線基材１０２の第２接続ランド１２０とは、離型シート６４で覆われていないため、後工程で行われる金属めっき処理時に第１接続ランド１１０と第２接続ランド１２０との表面に金属めっき層３４が形成される。

導電層３２を形成する工程は、図２２に示すように、貫通孔１３４の内周面に導電性材料を被覆して導電性を付与する工程である。導電性材料には、例えば、ニッケル、銅、アルミニウム、銀等の金属材料が用いられる。導電性材料は、例えば、スパッタリングや無電解めっき等のダイレクトプレーティングで貫通孔１３４の内周面に被覆される。

メッキレジスト層６６を形成する工程は、図２３に示すように、離型シート６４にメッキレジスト層６６を形成する工程である。離型シート６４に金属めっき層３４が形成されると、金属めっき処理後に離型シート６４を除去することが難しくなるからである。メッキレジスト層６６は、離型シート６４の縁と貫通孔１３４との間にメッキレジスト層６６の端部が設けられることが好ましい。メッキレジスト層６６は、感光性メッキレジスト等を用いてフォトリソグラフィにより形成されることが好ましい。

金属めっき層３４を形成する工程は、図２４に示すように、貫通孔１３４の内周面に形成された導電層３２に金属めっき処理して金属めっき層３４を形成する工程である。貫通孔１３４の内周面に金属めっき層３４が形成されることにより貫通電極１５が形成されて、第１接続ランド１１０と第２接続ランド１２０と第３接続ランド１３０ａ、１３０ｂとが貫通電極１５に接続される。それにより、第１導体回路１０８と第２導体回路１１８と第３導体回路１２８ａ、１２８ｂとが、層間導通接続される。

金属めっき処理には、例えば、電解銅めっき処理等を用いることができる。電解銅めっき処理には、例えば、硫酸銅めっき浴が使用される。第１開口１１４の内周面と、可撓性配線基材１０４の第３導体回路１２８ａとで囲まれた第１凹部１４４と、第２開口１２４の内周面と、可撓性配線基材１０４の第３導体回路１２８ｂとで囲まれた第２凹部１４６とは、離型シート６４で覆われているので、第１凹部内及び第２凹部内へのめっき液の浸漬を抑えることができる。そして、金属めっき処理が終了した後、メッキレジスト層６６が除去される。

離型シート６４を剥離する工程は、図２５に示すように、配線基材積層体１３２から離型シート６４を除去する工程である。このように、貫通電極１５が形成された配線基材積層体１３２から離型シート６４を剥離して、プリント配線板１５０の製造が完了する。製造されたプリント配線板１５０は、リジッド部１５２とフレキシブル部１５４と、少なくとも１つの貫通電極１５とを含んで構成される。なお、図２６に示すように、プリント配線板１５０の所定部位に、必要に応じてソルダーレジスト層１５６を設けてもよい。

このように、リジッドフレックス型のプリント配線板１５０の製造方法においても、離型シート６４を用いることにより、ヒンジ部位であるフレキシブル部１５４のめっきを防止することができる。

である。

１０、９４、１５０ プリント配線板
１２、８０ 第１配線部材
１２ａ、８０ａ 第１配線基材
１４、８２ 第２配線部材
１４ａ、８２ａ 第２配線基材
１５ 貫通電極
１６ 第１絶縁樹脂板
１８、１０８ 第１導体回路
１９、１１０ 第１接続ランド
２０ 第２絶縁樹脂板
２２、１１８ 第２導体回路
２３、１２０ 第２接続ランド
２４ 接着層
２６、８６、８８ 開口
２８、９２ 凹部
２９、９６、１５６ ソルダーレジスト層
３０、９３、１３４ 貫通孔
３２ 導電層
３４ 金属めっき層
４２ 第１積層板
４４ 第１導体層
５２ 第２積層板
５４ 第２導体層
６０、９０、１３２ 配線基材積層体
６４ 離型シート
６５ 穴部
６６ メッキレジスト層
８４ 第３配線基材
８４ａ 第３配線基材
１００ 第１硬質配線基材
１０２ 第２硬質配線基材
１０４ 可撓性配線基材
１０６ 第１絶縁硬質樹脂板
１１２ 第１接着層
１１４ 第１開口
１１６ 第２絶縁硬質樹脂板
１２２ 第２接着層
１２４ 第２開口
１２６ 可撓性絶縁樹脂シート
１２８ａ、１２８ｂ 第３導体回路
１３０ａ、１３０ｂ 第３接続ランド
１４４ 第１凹部
１４６ 第２凹部
１５２ リジッド部
１５４ フレキシブル部

Claims (8)

1. プリント配線板の製造方法であって、
   第１絶縁樹脂板の一方の面に、第１導体回路と、前記第１導体回路に接続される第１接続ランドとを形成して第１配線基材を成形する第１配線基材成形工程と、
   第２絶縁樹脂板の一方の面に、第２導体回路と、前記第２導体回路に接続される第２接続ランドとを形成し、前記第２絶縁樹脂板の他方の面に接着層を形成し、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とを孔加工して所定位置に開口を形成して第２配線基材を成形する第２配線基材成形工程と、
   前記第１配線基材の第１導体回路側に前記第２配線基材の接着層側を向けて、前記第１配線基材に前記第２配線基材を積層して配線基材積層体を成形する配線基材積層体成形工程と、
   前記配線基材積層体の積層方向に設けられ、前記第１接続ランドと前記第２接続ランドとに接続される貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、
   を備え、
   前記貫通電極形成工程は、前記第２接続ランドに設けられ、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とを積層方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第２配線基材の開口を離型可能な離型シートで覆い、前記貫通孔の内周面に導電性材料を被覆して導電層を形成し、前記導電層に金属めっき処理して金属めっき層を形成し、前記離型シートを除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記離型シートは、前記貫通孔の孔径より大きい穴部を有し、
   前記穴部を前記貫通孔に位置させて、前記第２配線基材の開口を前記離型シートで覆うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記離型シートは、粘着シート、熱発泡剥離シート、紫外線剥離シートまたは冷却剥離シートであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記第１配線基材の第１導体回路面と、前記第２配線基材における開口の内周面とにより囲まれた凹部に、チップ部品を前記第１導体回路に接続して配置するチップ部品配置工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. プリント配線板であって、
   第１絶縁樹脂板と、前記第１絶縁樹脂板の一方の面に形成される第１導体回路と、前記第１導体回路に接続される第１接続ランドと、を有する第１配線部材と、
   第２絶縁樹脂板と、前記第２絶縁樹脂板の一方の面に形成される第２導体回路と、前記第２導体回路に接続される第２接続ランドと、前記第２絶縁樹脂板の他方の面に形成される接着層と、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とが貫通されて形成される所定形状の開口と、を有し、前記第１配線部材の第１導体回路側に接着層側を向けて前記第１配線部材に積層される第２配線部材と、
   を備え、
   前記第１接続ランドと前記第２接続ランドとに接続されて設けられ、前記第２絶縁樹脂板と前記接着層とを貫通する貫通孔の内周面に導電性材料で形成された導電層と、前記導電層に金属めっき処理して形成された金属めっき層と、を有する貫通電極を含むことを特徴とするプリント配線板。
6. 請求項５に記載のプリント配線板であって、
   前記第２接続ランドの表面に、前記金属めっき処理で金属めっき層が形成されることを特徴とするプリント配線板。
7. 請求項５または６に記載のプリント配線板であって、
   前記第１配線部材の第１導体回路面と、前記第２配線部材の開口の内周面とにより囲まれた凹部に配置され、前記第１導体回路に接続されたチップ部品を有することを特徴とするプリント配線板。
8. プリント配線板の製造方法であって、
   第１絶縁硬質樹脂板の一方の面に、第１導体回路と、前記第１導体回路に接続される第１接続ランドとを形成し、前記第１絶縁硬質樹脂板の他方の面に第１接着層を形成し、前記第１絶縁硬質樹脂板と前記第１接着層とを孔加工して所定位置に第１開口を形成して第１硬質配線基材を成形する第１硬質配線基材成形工程と、
   第２絶縁硬質樹脂板の一方の面に、第２導体回路と、前記第２導体回路に接続される第２接続ランドとを形成し、前記第２絶縁硬質樹脂板の他方の面に第２接着層を形成し、前記第２絶縁硬質樹脂板と前記第２接着層とを孔加工して所定位置に第２開口を形成して第２硬質配線基材を成形する第２硬質配線基材成形工程と、
   可撓性を有する可撓性絶縁樹脂シートの両面に、第３導体回路と、第３導体回路に接続される第３接続ランドとを形成し、可撓性配線基材を成形する可撓性配線基材成形工程と、
   前記第１硬質配線基材と前記第２硬質配線基材とを、前記第１接着層と前記第２接着層とを前記可撓性配線基材に向けて前記可撓性配線基材に積層し、配線基材積層体を成形する配線基材積層体成形工程と、
   前記配線基材積層体の積層方向に設けられ、前記第１接続ランドと前記第２接続ランドと前記第３接続ランドとに接続される貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、
   を備え、
   前記貫通電極形成工程は、前記配線基材積層体の積層方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第１開口と前記第２開口とを離型可能な離型シートで覆い、前記貫通孔の内周面に導電性材料を被覆して導電層を形成し、前記導電層に金属めっき処理して金属めっき層を形成し、前記離型シートを除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

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