JP2010153438A - 部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一定の厚みを有する金属板1の一方主面上に、ランド領域1aに対応する部位を覆うエッチングレジスト層2を形成し、金属板1を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域1dを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品6をはんだ5aを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層7を形成する。その後、金属板1の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域1dは、ランド領域1aよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。
【選択図】 図1
Description
(a)一定の厚みを有する金属板の一方主面上に、回路部品を接続すべきランド領域に対応する部位を覆うエッチングレジスト層を形成する工程、
(b)前記エッチングレジスト層の被覆領域を除く前記金属板の表面を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた金属板の領域の表面に、前記ランド領域より導電性接合材の濡れ性が悪い濡れ防止領域を形成する工程、
(c)前記エッチングレジスト層を除去して、前記ランド領域を露出させる工程、
(d)前記ランド領域に前記回路部品を前記導電性接合材を用いて電気的に接続する工程、
(e)前記金属板及び回路部品上に樹脂シートを圧着し、前記回路部品が埋設された樹脂層を形成する工程、
(f)前記金属板の他方主面側を加工して、配線パターンを形成する工程。
以下に、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法の第1実施形態について、図1を参照しながら説明する。説明を簡単にするため、図1では1個の回路部品を含む部品内蔵基板の一部の製造工程を示しているが、実際の部品内蔵基板は複数の回路部品を含んでいる。さらに、実際の製造工程では、親基板状態の部品内蔵基板が作製され、その後で子基板状態にカットされる。
図5は、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法の第2実施形態を示す。図5の(a)〜(h2)は図1の(a)〜(h2)とそれぞれ対応しているため、同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
図6は、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法の第3実施形態を示す。図6の(a)〜(h2)は図1の(a)〜(h2)とそれぞれ対応しているため、相違点のみ説明する。
実施形態1に基づいて、以下のようにして部品内蔵基板のサンプルを作製した。
(1)金属板(100mm×100mm)として500 μm厚Cu板を用い、その表面に25μm厚フィルムレジスト(東京応化製) をラミネートした後、露光、現像処理を施すことにより、ランド領域(及び配線領域)を除く箇所にエッチングレジストを形成。
(2)塩化第二鉄溶液を用い、エッチング深さが20μmとなるようにパターンエッチングを実施。
(3)金属板の露出部をカッパーボンド処理液(荏原ユージライト製)を用いて粗化。
(4)エッチングレジストを3%のNaOH溶液中で除去。
(5)金属板上にはんだペーストを印刷し、チップコンデンサを100 個実装。
(6)金属板及びチップコンデンサ上に500 μm厚のエポキシ系樹脂からなる樹脂シート、18μm厚のCu箔を積層し、樹脂中に部品を埋設して基板形成。
(7)基板上面のCu箔をフォトリソ・エッチングにより配線形成するとともに、下面Cu板をエッチングにより除去し、配線パターン形成。
(8)基板の下面にさらに500 μm厚のエポキシ系樹脂層を積層。
実施形態2に基づいて、以下のようにして部品内蔵基板のサンプルを作製した。
(1)金属板(100mm×100mm)として300 μm厚Cu板を用い、その表面に25μm厚フィルムレジスト(東京応化製) をラミネートした後、露光、現像処理を施すことにより、ランド領域(及び配線領域)を除く箇所にエッチングレジストを形成。
(2)塩化第二鉄溶液を用い、エッチング深さが20μmとなるようにパターンエッチングを実施。
(3)大気雰囲気中で180 ℃、30分間の熱処理を実施することにより、金属板の露出部を酸化。
(4)エッチングレジストを3%のNaOH溶液中で除去。
(5)金属板上にはんだペーストを印刷し、チップコンデンサを100 個実装。
(6)金属板及びチップコンデンサ上に500 μm厚のエポキシ系樹脂からなる樹脂シート、18μm厚のCu箔を積層し、樹脂中に部品を埋設して基板形成。
(7)基板上面のCu箔をフォトリソ・エッチングにより配線形成するとともに、下面Cu板をエッチングにより除去し、配線パターン形成。
(8)基板の下面にさらに500 μm厚のエポキシ系樹脂層を積層。
実施形態3に基づいて、以下のようにして部品内蔵基板のサンプルを作製した。
(1)金属板(100mm×100mm)として100 μm厚Cu板を用い、その表面に25μm厚フィルムレジスト(東京応化製) をラミネートした後、露光、現像処理を施すことにより、ランド領域(及び配線領域)を除く箇所にエッチングレジストを形成。
(2)塩化第二鉄溶液を用い、エッチング深さが20μmとなるようにパターンエッチングを実施。
(3)金属露出部に電解Znめっきを1μm施した後、クロメート処理を実施。
(4)エッチングレジストを3%のNaOH溶液中で除去。
(5)金属板上にはんだペーストを印刷し、チップコンデンサを100 個実装。
(6)金属板及びチップコンデンサ上に500 μm厚のエポキシ系樹脂、18μm厚のCu箔を積層し、樹脂中に部品を埋設して基板形成。
(7)基板上面のCu箔をフォトリソ・エッチングにより配線形成するとともに、下面Cu板を研磨により除去。
(8)基板の下面にさらに500 μmのエポキシ系樹脂層を積層。
前記製法1〜3に基づく部品内蔵基板と比較するため、特許文献2に基づいて次のように部品内蔵基板を作製した。
(1)基材(100mm×100 mm) として18μm厚Cu箔(日鉱金属製) を用い、その光沢面にランド領域のみを開口させた15μm厚のエポキシ系ソルダレジスト(太陽インキ製) を形成。
(2)部品実装用ランド領域上にはんだペーストを印刷し、チップコンデンサを100 個実装(部品実装用ランド領域の間隔:100 μm)。
(3)部品実装用ランド領域及びチップコンデンサ上に500 μm厚のエポキシ系樹脂、18μm厚のCu箔を積層し、樹脂中に部品を埋設。
(4)樹脂層上面及び下面のCu箔をフォトリソ・エッチングすることにより配線パターンを形成。
(5)基板の下面にさらに500 μmのエポキシ系樹脂層を積層。
試験条件:60℃、60%RH×40h →リフロー(260℃ピーク) ×4回
1a 部品実装用ランド領域
1b ビア用ランド領域
1c 凹部
1d 粗面(濡れ防止領域)
1e 配線領域
2 エッチングレジスト層
3 酸化膜(濡れ防止領域)
4 無機被膜(濡れ防止領域)
5 はんだペースト
5a はんだ(導電性接合材)
6 回路部品
6a 端子電極
7 樹脂層
8 金属箔
8a 配線パターン
Claims (7)
- (a)一定の厚みを有する金属板の一方主面上に、回路部品を接続すべきランド領域に対応する部位を覆うエッチングレジスト層を形成する工程、
(b)前記エッチングレジスト層の被覆領域を除く前記金属板の表面を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた金属板の領域の表面に、前記ランド領域より導電性接合材の濡れ性が悪い濡れ防止領域を形成する工程、
(c)前記エッチングレジスト層を除去して、前記ランド領域を露出させる工程、
(d)前記ランド領域に前記回路部品を前記導電性接合材を用いて電気的に接続する工程、
(e)前記金属板及び回路部品上に樹脂シートを圧着し、前記回路部品が埋設された樹脂層を形成する工程、
(f)前記金属板の他方主面側を加工して、配線パターンを形成する工程、
を含むことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。 - 前記工程(b)において、前記濡れ防止領域は、前記金属板の表面を粗化したものであることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記工程(b)において、前記濡れ防止領域は、前記金属板の表面を酸化したものであることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記工程(b)において、前記濡れ防止領域は、前記金属板よりも相対的に導電性接合材の濡れ性が悪い無機被膜を形成したものであることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記導電性接合材の濡れ性が悪い無機被膜は、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、アルミニウム、クロム、鉄、亜鉛及びこれらの合金の内少なくとも一種をめっきにより析出させたもの、一種以上の酸化物を析出させたもの、又は一種以上のリン酸塩を析出させたものの何れかよりなることを特徴とする請求項4に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記工程(a)において、前記エッチングレジスト層は、前記ランド領域と当該ランド領域に接続された配線領域とに対応する部位を覆っており、
前記工程(f)において、前記金属板の他方主面側からエッチング又は研磨によって所定厚み分だけ除去することにより、前記ランド領域と前記配線領域とを持つ配線パターンを形成することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記工程(a)において、前記エッチングレジスト層は、前記ランド領域に対応する部位を独立した島状に覆っており、
前記工程(f)において、前記金属板を他方主面側からパターンエッチングすることにより、前記ランド領域と当該ランド領域に接続された配線領域とを有する配線パターンを形成することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の部品内蔵基板の製造方法。
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