JP2012124460A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. １層以上の繊維基材層及び２層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなる絶縁性基板であって、
   前記絶縁性基板に含まれる前記繊維基材層を一面側から順にＣｘ（ｘは１〜ｎで表される整数であり、ｎは繊維基材層の数である。）とし、
   前記絶縁性基板の全体厚み（Ｂ３）を前記繊維基材層の数（ｎ）で均等に分割し、分割した各領域の厚み（Ｂ４）をさらに均等に２分割する位置を繊維基材層の基準位置とし、当該各々の基準位置を一面側から順にＡｘ（ｘは１〜ｎで表される整数であり、ｎは繊維基材層の数である。）としたときに、
   前記繊維基材層のうち少なくとも１つが、対応する順位の基準位置よりも一面側又は他面側に偏在し、異なる方向に偏在しているものがないことを特徴とする、絶縁性基板。
2. 前記繊維基材層のうち少なくとも１つが、対応する順位の基準位置よりも一面側に偏在し、
   前記偏在する繊維基材層は、
   当該繊維基材層の一面側の樹脂充填領域の厚み（Ｂ５）と、
   当該繊維基材層の他面側の樹脂充填領域の厚み（Ｂ６）との比（Ｂ５／Ｂ６）が、０．１＜Ｂ５／Ｂ６＜１．２である、請求項１に記載の絶縁性基板。
3. 前記繊維基材層の数が１つ又は２つである、請求項２に記載の絶縁性基板。
4. 前記均等に分割された厚みＢ４の各領域内に、それぞれ１つの繊維基材層が存在することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の絶縁性基板。
5. 前記均等に分割された厚みＢ４の各領域のうち少なくとも１つが、１つの繊維基材層を、対応する順位の基準位置よりも一面側に偏在して有し、
   前記偏在する繊維基材層は、
   当該繊維基材層の一面側の界面から当該繊維基材層が属する厚みＢ４の領域の当該一面側の境界までの距離（Ｂ７）と、
   当該繊維基材層の他面側の界面から当該繊維基材層が属する厚みＢ４の領域の当該他面側の境界までの距離（Ｂ８）との比（Ｂ７／Ｂ８）が、０．１＜Ｂ７／Ｂ８＜０．９である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の絶縁性基板。
6. 前記絶縁性基板が有する繊維基材層のうち、最も前記一面側に位置する繊維基材層が、対応する順位の基準位置よりも前記一面側に偏在して配置されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の絶縁性基板。
7. 前記絶縁性基板が有する繊維基材層のうち、最も前記他面側に位置する繊維基材層が、対応する順位の基準位置よりも前記一面側に偏在して配置されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の絶縁性基板。
8. 厚みが０．０３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の絶縁性基板。
9. プリプレグ１枚のみ又はプリプレグを２枚以上重ね合わせた積層体の硬化物からなる絶
   縁性基板において、
   繊維基材層の一面に第１樹脂層、他面に第２樹脂層が設けられ、前記第１樹脂層の厚みが前記第２樹脂層の厚みよりも小さい非対称プリプレグを少なくとも１枚含むことを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の絶縁性基板。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の絶縁性基板の少なくとも一面側に金属箔層が設けられていることを特徴とする、金属張積層板。
11. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の絶縁性基板の少なくとも一面に、１層又は２層以上の導体回路層が設けられていることを特徴とする、プリント配線板。
12. 請求項１１に記載のプリント配線板の導体回路層であって、当該プリント配線板に含まれる絶縁性基板において繊維基材層が偏在する方向の面とは反対側の面に設けられた導体回路層上に、半導体素子を搭載してなることを特徴とする半導体装置。
13. 前記プリント配線板に含まれる絶縁性基板が有する繊維基材層のうち、最も一面側に位置する繊維基材層が対応する順位の基準位置よりも前記一面側に偏在して配置されており、
    前記半導体素子が、繊維基材層が偏在する方向の面とは反対側の面に設けられた導体回路層上に搭載されている、請求項１１又は１２に記載の半導体装置。