JP2007176169A5 - - Google Patents
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- 厚さ２５μｍ以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、
該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とするプリプレグ。 - 前記プリプレグの厚さは、３５μｍ以下である請求項１に記載のプリプレグ。
- 前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されているものである請求項１または２に記載のプリプレグ。
- 前記熱硬化性樹脂は、シアネート樹脂を含むものである請求項３に記載のプリプレグ。
- 前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものである請求項３または４に記載のプリプレグ。
- 厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在しているプリプレグの前記繊維基材が偏在しているのと反対側の樹脂材料中に回路配線部が埋設されている請求項１ないし５のいずれかに記載のプリプレグ。
- 複数のプリプレグを積層してなる基板であって、
前記複数のプリプレグのうちの少なくとも１つが請求項１ないし６のいずれかに記載のプリプレグであることを特徴とする基板。 - 請求項７に記載の基板に半導体素子を搭載したことを特徴とする半導体装置。
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