JP2009524705A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009524705A5
JP2009524705A5 JP2008551473A JP2008551473A JP2009524705A5 JP 2009524705 A5 JP2009524705 A5 JP 2009524705A5 JP 2008551473 A JP2008551473 A JP 2008551473A JP 2008551473 A JP2008551473 A JP 2008551473A JP 2009524705 A5 JP2009524705 A5 JP 2009524705A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
emitting unit
encapsulating
film
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008551473A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009524705A (ja
JP5074423B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2006015334A external-priority patent/JP2007197517A/ja
Application filed filed Critical
Priority to JP2008551473A priority Critical patent/JP5074423B2/ja
Publication of JP2009524705A publication Critical patent/JP2009524705A/ja
Publication of JP2009524705A5 publication Critical patent/JP2009524705A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5074423B2 publication Critical patent/JP5074423B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (3)

  1. 電子機器で使用する接着性封入用組成物であって、
    水素添加環状オレフィン系ポリマー、及び
    リイソブチレン樹脂、を含む接着性封入用組成物。
  2. 封入用フィルムであって、
    請求項1記載の前記接着性封入用組成物を含む接着性フィルム、及び
    前記接着性フィルムに設けられる裏材、を具備する封入用フィルム。
  3. 有機エレクトロルミネッセンスELデバイスであって、
    一対の対向する電極、
    前記電極の間に配置される少なくとも有機発光層を有する発光ユニット、及び
    前記発光ユニットに、前記発光ユニットの上部に、又は前記発光ユニットの周囲に配置される、請求項1記載の前記接着性封入用組成物を含む接着性フィルム、を具備する、有機エレクトロルミネッセンスELデバイス。
JP2008551473A 2006-01-24 2007-01-23 接着性封入用組成物フィルム及び有機エレクトロルミネッセンスデバイス Expired - Fee Related JP5074423B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008551473A JP5074423B2 (ja) 2006-01-24 2007-01-23 接着性封入用組成物フィルム及び有機エレクトロルミネッセンスデバイス

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006015334A JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2006-01-24 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
JP2006015334 2006-01-24
PCT/US2007/001724 WO2007087281A1 (en) 2006-01-24 2007-01-23 Adhesive encapsulating composition film and organic electroluminescence device
JP2008551473A JP5074423B2 (ja) 2006-01-24 2007-01-23 接着性封入用組成物フィルム及び有機エレクトロルミネッセンスデバイス

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009524705A JP2009524705A (ja) 2009-07-02
JP2009524705A5 true JP2009524705A5 (ja) 2010-03-11
JP5074423B2 JP5074423B2 (ja) 2012-11-14

Family

ID=38309544

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006015334A Pending JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2006-01-24 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
JP2008551473A Expired - Fee Related JP5074423B2 (ja) 2006-01-24 2007-01-23 接着性封入用組成物フィルム及び有機エレクトロルミネッセンスデバイス

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006015334A Pending JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2006-01-24 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090026934A1 (ja)
EP (1) EP1976952A4 (ja)
JP (2) JP2007197517A (ja)
KR (1) KR101422856B1 (ja)
CN (1) CN101370889B (ja)
WO (1) WO2007087281A1 (ja)

Families Citing this family (204)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010006039A (ja) * 2007-09-05 2010-01-14 Fujifilm Corp ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムを用いて表示素子を封止する方法。
US20090163255A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-25 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Hidden picture customization for cellular telephones
KR101563025B1 (ko) * 2007-12-28 2015-10-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 가요성 캡슐화 필름 및 그의 제조 방법
CN101909873B (zh) 2007-12-28 2016-10-19 3M创新有限公司 用于阳光控制及其它用途的红外线反射膜
JP2009215489A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Nitto Denko Corp 縁止めテープおよびその利用
JP5111201B2 (ja) 2008-03-31 2013-01-09 株式会社ジャパンディスプレイイースト 有機el表示装置
JP5263849B2 (ja) * 2008-04-09 2013-08-14 エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ 酸素及び/又は水分に敏感な電子デバイスをカプセル封じするための多層膜
EP2291479B1 (en) * 2008-06-02 2013-05-22 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
US8232350B2 (en) * 2008-06-02 2012-07-31 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
WO2010002755A2 (en) 2008-06-30 2010-01-07 3M Innovative Properties Company Method of making inorganic or inorganic/organic hybrid barrier films
DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP2010072471A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Three M Innovative Properties Co 透明粘着シート、それを含む画像表示装置及び、その画像表示装置の作製方法
JP5223564B2 (ja) * 2008-09-26 2013-06-26 大日本印刷株式会社 両面発光型有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法
JP2010080289A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102008062130A1 (de) * 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
TW201529709A (zh) * 2009-01-23 2015-08-01 Ajinomoto Kk 樹脂組成物
KR101086880B1 (ko) * 2009-05-28 2011-11-24 네오뷰코오롱 주식회사 게터층을 갖는 유기전계발광표시장치 제조방법
DE102009036970A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102009036968A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP2011046107A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Fujifilm Corp 電子素子の製造方法および複合フィルム
JP5485624B2 (ja) * 2009-09-14 2014-05-07 富士フイルム株式会社 バリア性積層体およびこれを用いたガスバリアフィルム
JP5545301B2 (ja) * 2009-10-28 2014-07-09 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル
KR102013045B1 (ko) 2009-11-18 2019-08-21 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 다층 광학 필름
EP2502962B1 (en) * 2009-11-18 2015-03-04 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
WO2011062932A1 (en) * 2009-11-18 2011-05-26 3M Innovative Properties Company Flexible assembly and method of making and using the same
EP2501759B1 (en) * 2009-11-19 2013-07-17 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive comprising blend of synthetic rubber and functionalized synthetic rubber bonded to an acrylic polymer
JP5695658B2 (ja) 2009-11-19 2015-04-08 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アクリルポリマーに水素結合した官能化ポリイソブチレンを含む感圧性接着剤
JP5530715B2 (ja) * 2009-12-16 2014-06-25 リンテック株式会社 防水用両面粘着テープ
TWI410699B (zh) * 2010-02-11 2013-10-01 Univ Nat Chiao Tung 含有一揮發性液體之裝置之供液體容置單元及其製法
JP5701127B2 (ja) * 2010-04-05 2015-04-15 リンテック株式会社 粘着性組成物および該組成物から得られる粘着性シート
US9254506B2 (en) 2010-07-02 2016-02-09 3M Innovative Properties Company Moisture resistant coating for barrier films
TWI559472B (zh) 2010-07-02 2016-11-21 3M新設資產公司 具封裝材料與光伏打電池之阻隔組合
CN103270618B (zh) 2010-08-13 2016-08-10 德莎欧洲公司 封装电子装置的方法
CN103068945B (zh) 2010-08-18 2015-04-08 汉高知识产权控股有限责任公司 在高温应用中使用的辐射固化暂时性层合粘合剂
KR101886455B1 (ko) 2010-09-07 2018-08-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트 및 전자 디바이스
JP5593175B2 (ja) * 2010-09-09 2014-09-17 リンテック株式会社 封止用粘着シート、電子デバイス、及び有機デバイス
DE102010043866A1 (de) 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102010043871A1 (de) 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP2014500354A (ja) 2010-11-16 2014-01-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 紫外線硬化性無水物変性ポリ(イソブチレン)
US8663407B2 (en) 2010-11-17 2014-03-04 3M Innovative Properties Company Isobutylene (Co)polymeric adhesive composition
US8629209B2 (en) 2010-12-02 2014-01-14 3M Innovative Properties Company Moisture curable isobutylene adhesive copolymers
DE102010062823A1 (de) 2010-12-10 2012-06-21 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
US20130271828A1 (en) * 2010-12-21 2013-10-17 3M Innovative Properties Company Articles having optical adhesives and method of making same
JP5772085B2 (ja) * 2011-03-09 2015-09-02 セイコーエプソン株式会社 発光素子、発光装置、表示装置および電子機器
JP5416316B2 (ja) * 2011-06-28 2014-02-12 リンテック株式会社 粘着性組成物及び粘着性シート
JP5918488B2 (ja) * 2011-07-25 2016-05-18 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体及び電子部材
JP5937312B2 (ja) * 2011-07-25 2016-06-22 リンテック株式会社 ガスバリアフィルム積層体および電子部材
TWI552883B (zh) * 2011-07-25 2016-10-11 Lintec Corp Gas barrier film laminates and electronic components
CN103988578B (zh) 2011-08-04 2017-07-21 3M创新有限公司 边缘受保护的阻隔组件
DE102011080724A1 (de) 2011-08-10 2013-02-14 Tesa Se Elektrisch leitfähige hitzeaktivierbare Klebemasse
DE102011080729A1 (de) 2011-08-10 2013-02-14 Tesa Se Elektrisch leitfähige Haftklebemasse und Haftklebeband
WO2013031656A1 (ja) * 2011-08-26 2013-03-07 三菱化学株式会社 接着性封止フィルム、接着性封止フィルムの製造方法および接着性封止フィルム用塗布液
DE102011085038A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102012202377A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102011085034A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
EP2781568B1 (en) 2011-11-14 2018-02-21 LG Chem, Ltd. Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using same
KR101428868B1 (ko) * 2011-11-14 2014-08-12 주식회사 엘지화학 접착 필름
DE102011089566A1 (de) 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
DE102011089565A1 (de) 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
KR101469267B1 (ko) * 2011-12-28 2014-12-08 제일모직주식회사 게터 조성물 및 이를 포함하는 유기 el 디스플레이 장치
JP5184705B1 (ja) * 2012-01-05 2013-04-17 日東電工株式会社 無線給電式発光素子、及び発光装置
EP2783849B1 (en) 2012-01-06 2021-09-22 LG Chem, Ltd. Encapsulation film
EP2805997B1 (en) 2012-01-16 2023-03-08 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition for sealing
JP5867154B2 (ja) * 2012-02-23 2016-02-24 日本ゼオン株式会社 照明装置
DE102012203623A1 (de) 2012-03-07 2013-09-12 Tesa Se Verbundsystem zur Verkapselung elektronischer Anordnungen
JP6046113B2 (ja) * 2012-03-15 2016-12-14 リンテック株式会社 粘着性組成物、及び粘着性シート
US9562180B2 (en) 2012-03-29 2017-02-07 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising poly(isobutylene) copolymers comprising pendent free-radically polymerizable quaternary ammonium substituent
US9422464B2 (en) 2012-05-11 2016-08-23 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising reaction product of halogenated poly(isobutylene) copolymers and polyamines
DE102012211335A1 (de) 2012-06-29 2014-01-02 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
US20140015764A1 (en) * 2012-07-13 2014-01-16 Nokia Corporation Display
WO2014021687A1 (ko) * 2012-08-02 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR101408603B1 (ko) 2012-08-02 2014-06-17 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
JP2015530430A (ja) 2012-08-14 2015-10-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー グラフトイソブチレンコポリマーを含む接着剤
WO2014042059A1 (ja) * 2012-09-11 2014-03-20 日本ゼオン株式会社 二次電池用シール材及び二次電池用シール材組成物
EP2913372A4 (en) 2012-10-29 2016-06-01 Lintec Corp ADHESIVE AGENT COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET
KR102132158B1 (ko) 2012-11-30 2020-07-09 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 접착 시트 및 전자 디바이스
WO2014084350A1 (ja) 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シートおよび電子デバイス
JP6285871B2 (ja) 2012-11-30 2018-02-28 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シートおよび電子デバイス
KR102189387B1 (ko) 2012-11-30 2020-12-11 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 접착 시트, 전자 디바이스 및 그 제조 방법
DE102013202473A1 (de) 2013-02-15 2014-08-21 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
DE102012224319A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
TW201436855A (zh) 2012-12-21 2014-10-01 Tesa Se 從平面結構物移除滲透物的方法
DE102012224310A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Gettermaterial enthaltendes Klebeband
JP2014127575A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Nitto Denko Corp 封止シート
JP2014145067A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Lintec Corp 電子部品貼付用アースラベル
US9768414B2 (en) * 2013-02-18 2017-09-19 Innolux Corporation Display device
JPWO2014156324A1 (ja) * 2013-03-27 2017-02-16 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
JP5435520B1 (ja) 2013-03-29 2014-03-05 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
JP5503770B1 (ja) * 2013-03-29 2014-05-28 古河電気工業株式会社 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート
CN105122940B (zh) * 2013-03-29 2017-12-05 古河电气工业株式会社 有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置
TWI602866B (zh) * 2013-04-09 2017-10-21 Toagosei Co Ltd Active energy ray-curable resin composition
WO2014172185A1 (en) * 2013-04-15 2014-10-23 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising crosslinker with (meth)acrylate group and olefin group and methods
KR102281568B1 (ko) * 2013-04-15 2021-07-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
WO2014189291A1 (ko) * 2013-05-21 2014-11-27 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
EP3023461B1 (en) 2013-07-19 2020-10-21 LG Chem, Ltd. Sealing composition
KR20150016878A (ko) 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
CN103440824B (zh) * 2013-08-07 2016-08-10 北京京东方光电科技有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置
JP6152319B2 (ja) * 2013-08-09 2017-06-21 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着テープ又はシート
US20150093536A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Itron, Inc. Polyisobutylene-Based Encapsulant for use with Electronic Components
WO2015052882A1 (ja) * 2013-10-07 2015-04-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
TW201522592A (zh) 2013-11-08 2015-06-16 Nippon Kayaku Kk 密封用樹脂組合物
DE102013223451A1 (de) 2013-11-18 2015-05-21 Tesa Se Verfahren zur Trocknung von Klebemassen
KR101717418B1 (ko) * 2013-11-27 2017-03-17 주식회사 엘지화학 점착 시트 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
JP6247916B2 (ja) * 2013-12-03 2017-12-13 古河電気工業株式会社 樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子および画像表示用装置
JP6360680B2 (ja) * 2013-12-20 2018-07-18 リンテック株式会社 封止シート、封止体および装置
TWI648892B (zh) 2013-12-26 2019-01-21 日商琳得科股份有限公司 Sheet-like sealing material, sealing sheet, electronic device sealing body, and organic EL element
JP5667281B1 (ja) * 2013-12-27 2015-02-12 古河電気工業株式会社 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法
JP5667282B1 (ja) 2013-12-27 2015-02-12 古河電気工業株式会社 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法
DE102014200948A1 (de) 2014-01-20 2015-07-23 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
JP5914778B2 (ja) * 2014-01-23 2016-05-11 株式会社ダイセル 封止用組成物
KR20160125353A (ko) * 2014-02-25 2016-10-31 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 접착 시트 및 전자 디바이스
WO2015129624A1 (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス
US20180170022A1 (en) 2014-03-27 2018-06-21 Lintec Corporation Sealing sheet, and sealing structure and device
JP6410446B2 (ja) * 2014-03-28 2018-10-24 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
JP5764687B1 (ja) * 2014-03-31 2015-08-19 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
DE102014207074A1 (de) 2014-04-11 2015-10-15 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
DE102014207792A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Tesa Se Dünnglasverbund und Verfahren zum Lagern einer Dünnglasfolie
DE102014208111A1 (de) 2014-04-29 2015-10-29 Tesa Se Verfahren zur Herstellung einer Verklebung auf Permeat sensiblen Oberflächen
DE102014208109A1 (de) 2014-04-29 2015-10-29 Tesa Se Spaltbares Klebend mit dosierfähigen spaltbaren Flüssigklebstoff
KR101738731B1 (ko) * 2014-06-26 2017-05-23 주식회사 엘지화학 광학용 점착제 조성물 및 점착필름
KR101907237B1 (ko) * 2014-07-15 2018-10-12 주식회사 엘지화학 광학용 점착제 조성물 및 점착 필름
JP6450148B2 (ja) * 2014-07-17 2019-01-09 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
TWI679259B (zh) * 2014-08-11 2019-12-11 德商漢高智慧財產控股公司 光學透明的熱熔黏著劑及其用途
EP3212728B1 (de) 2014-10-29 2018-10-03 tesa SE Klebemassen mit multifunktionellen siloxanwasserfängern
WO2016075824A1 (ja) 2014-11-14 2016-05-19 リンテック株式会社 封止シート、電子デバイス用部材および電子デバイス
KR102342312B1 (ko) * 2014-12-29 2021-12-22 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR101822253B1 (ko) 2015-02-04 2018-01-25 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR101741891B1 (ko) 2015-02-04 2017-05-30 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 제조방법
KR101746333B1 (ko) 2015-03-24 2017-06-12 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
CN107636072B (zh) 2015-03-24 2020-09-15 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
WO2016153296A1 (ko) 2015-03-24 2016-09-29 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
KR101917081B1 (ko) 2015-03-24 2018-11-09 주식회사 엘지화학 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법
KR102261689B1 (ko) 2015-03-24 2021-06-07 주식회사 엘지화학 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법
KR101740184B1 (ko) 2015-03-24 2017-05-25 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
WO2016153292A1 (ko) 2015-03-24 2016-09-29 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
CN107683313B (zh) 2015-06-03 2021-02-05 3M创新有限公司 用于柔性显示器的组件层
WO2016200180A1 (ko) * 2015-06-09 2016-12-15 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
CN107922805B (zh) 2015-08-17 2020-09-15 3M创新有限公司 纳米粘土填充的阻挡粘合剂组合物
JP6725373B2 (ja) 2015-09-16 2020-07-15 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付光学フィルム、光学部材、及び画像表示装置
KR102056598B1 (ko) 2015-09-25 2019-12-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR20170037086A (ko) 2015-09-25 2017-04-04 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR20170037070A (ko) 2015-09-25 2017-04-04 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102041816B1 (ko) 2015-09-25 2019-11-07 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102034441B1 (ko) 2015-09-25 2019-10-21 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP6750631B2 (ja) * 2015-09-28 2020-09-02 日本ゼオン株式会社 積層体及びその製造方法、並びにフレキシブルプリント基板
DE102015222027A1 (de) 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Barriereklebemasse mit polymerem Gettermaterial
TWI613810B (zh) * 2015-11-13 2018-02-01 群創光電股份有限公司 顯示裝置
DE102015119939A1 (de) 2015-11-18 2017-05-18 ALTANA Aktiengesellschaft Vernetzbare polymere Materialien für dielektrische Schichten in elektronischen Bauteilen
TWI751989B (zh) * 2015-12-01 2022-01-11 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密板片及封密體
JP6873682B2 (ja) 2015-12-25 2021-05-19 日東電工株式会社 ゴム系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤層、ゴム系粘着剤層付光学フィルム、光学部材、画像表示装置、及びゴム系粘着剤層の製造方法
KR102097808B1 (ko) 2016-03-31 2020-04-07 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102071904B1 (ko) 2016-03-31 2020-01-31 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
US11254104B2 (en) 2016-04-01 2022-02-22 3M Innovative Properties Company Multilayer fluoropolymer films
KR102322016B1 (ko) * 2016-06-01 2021-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102159502B1 (ko) 2016-06-07 2020-09-25 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP2019524911A (ja) * 2016-06-16 2019-09-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ナノ粒子充填バリア接着剤組成物
DE102016213840A1 (de) 2016-07-27 2018-02-01 Tesa Se Klebeband zur Verkapselung elektronischer Aufbauten
DE102016213911A1 (de) 2016-07-28 2018-02-01 Tesa Se OLED kompatible Klebemassen mit cyclischen Azasilanwasserfängern
KR102159497B1 (ko) 2016-08-22 2020-09-25 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102146529B1 (ko) 2016-08-22 2020-08-20 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102166465B1 (ko) 2016-08-22 2020-10-16 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP6792382B2 (ja) 2016-09-05 2020-11-25 日東電工株式会社 ゴム系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤層、粘着フィルム、ゴム系粘着剤層付光学フィルム、光学部材、及び画像表示装置
JP6353990B1 (ja) * 2016-09-07 2018-07-04 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
CN109715754B (zh) 2016-09-23 2021-07-23 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
KR102602159B1 (ko) * 2016-11-22 2023-11-14 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
WO2018106560A1 (en) 2016-12-09 2018-06-14 3M Innovative Properties Company Article comprising multilayer film
JP7228513B2 (ja) 2016-12-09 2023-02-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ポリマー多層フィルム
JP2019536669A (ja) 2016-12-09 2019-12-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ポリマー多層フィルム
US10953573B2 (en) 2016-12-09 2021-03-23 3M Innovative Properties Company Polymeric multilayer film
EP3551440B1 (en) 2016-12-09 2023-08-23 3M Innovative Properties Company Polymeric multilayer film
CN110337601A (zh) * 2017-02-28 2019-10-15 日东电工株式会社 偏振片及偏振片的制造方法
WO2018181664A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 味の素株式会社 封止用の組成物
US20200123419A1 (en) 2017-04-21 2020-04-23 3M Innovative Properties Company Barrier adhesive compositions and articles
JP7142008B2 (ja) * 2017-05-31 2022-09-26 三井化学株式会社 組成物、コーティング剤、接着剤及び積層体
JP6953064B2 (ja) 2017-09-12 2021-10-27 エルジー・ケム・リミテッド 封止用組成物
DE102017219310A1 (de) 2017-10-27 2019-05-02 Tesa Se Plasmarandverkapselung von Klebebändern
JP7007157B2 (ja) * 2017-10-27 2022-01-24 アイカ工業株式会社 封止用樹脂組成物
WO2019111182A1 (en) 2017-12-06 2019-06-13 3M Innovative Properties Company Barrier adhesive compositions and articles
WO2019117442A1 (en) * 2017-12-12 2019-06-20 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR102014801B1 (ko) * 2017-12-12 2019-08-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102212139B1 (ko) 2018-01-11 2021-02-03 주식회사 엘지화학 온도가변형 점착 시트 및 이를 이용한 온도가변형 점착 시트 제조방법
KR102212135B1 (ko) 2018-01-11 2021-02-03 주식회사 엘지화학 온도가변형 점착 시트 및 이를 이용한 온도가변형 점착 시트 제조방법
KR102232412B1 (ko) 2018-01-11 2021-03-25 주식회사 엘지화학 온도가변형 점착 시트 및 이를 이용한 온도가변형 점착 시트 제조방법
US11417857B2 (en) * 2018-01-24 2022-08-16 Samsung Display Co., Ltd. Heterocyclic compound and electronic apparatus
WO2019159830A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 三井化学株式会社 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート
US11349103B2 (en) * 2018-03-15 2022-05-31 Dell Products L.P. Display assembly apparatus and methods for information handling systems
DE102018208168A1 (de) 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt
JP2018168378A (ja) * 2018-05-30 2018-11-01 リンテック株式会社 シート状封止材、封止シート及び電子デバイス
WO2020012329A2 (en) 2018-07-12 2020-01-16 3M Innovative Properties Company Composition comprising styrene isobutylene block copolymer and ethylenically unsaturated monomer
JP7124256B2 (ja) * 2018-07-26 2022-08-24 東洋インキScホールディングス株式会社 接着性樹脂組成物、それを用いたシート、蓋材、密封容器用部材セット、及び開封可能な容器
KR20210068018A (ko) 2018-09-28 2021-06-08 린텍 가부시키가이샤 가스 배리어성 적층체
KR102335253B1 (ko) 2018-11-05 2021-12-03 주식회사 엘지화학 봉지 필름
WO2020101000A1 (ja) 2018-11-14 2020-05-22 デンカ株式会社 組成物
US20220029133A1 (en) * 2018-12-07 2022-01-27 Lg Chem, Ltd Encapsulation composition
CN113348389B (zh) 2018-12-26 2023-06-09 3M创新有限公司 紫外c光导
CN114902007B (zh) 2019-12-19 2024-02-27 3M创新有限公司 包括有机聚合物层、uv吸收层和反射金属层的复合冷却膜
CN111205779B (zh) * 2020-01-09 2022-05-10 江苏雨中情防水材料有限责任公司 一种双层复合压敏自粘型tpo防水卷材及其制备方法
WO2021144714A1 (en) 2020-01-16 2021-07-22 3M Innovative Properties Company Composite cooling film comprising a reflective nonporous organic polymeric layer and a uv-protective layer
WO2021234766A1 (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 シャープ株式会社 表示装置
KR20230014687A (ko) 2020-05-21 2023-01-30 덴카 주식회사 조성물
CN113733696B (zh) * 2020-05-29 2023-07-28 利诺士尖端材料有限公司 有机电子装置用封装材料及包括其的可卷曲有机电子装置
EP4328279A1 (en) 2021-04-26 2024-02-28 Denka Company Limited Composition
TW202407025A (zh) * 2022-06-08 2024-02-16 日商東洋紡Mc股份有限公司 樹脂組成物及熱熔黏接劑組成物

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3554940A (en) * 1968-01-04 1971-01-12 Arakawa Rinsan Kagaku Kogyo Kk Pressure-sensitive adhesives
GB2129952B (en) * 1982-11-05 1986-03-19 Letraset International Ltd 'peel apart' coloured photosensitive materials
CN1031799C (zh) * 1990-07-18 1996-05-15 崔建民 聚烯烃纤维有机溶剂型胶粘剂
JP3145743B2 (ja) 1991-09-19 2001-03-12 日東電工株式会社 感圧性接着剤ないし接着シ―トの製造法
JPH09148066A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Pioneer Electron Corp 有機el素子
US6049167A (en) * 1997-02-17 2000-04-11 Tdk Corporation Organic electroluminescent display device, and method and system for making the same
JP4399044B2 (ja) * 1998-10-14 2010-01-13 久光製薬株式会社 吸収促進剤及び該吸収促進剤を有してなる経皮吸収製剤
WO2001068061A1 (fr) * 2000-03-17 2001-09-20 Hisamitsu Pharmaceutical Co., Inc. Preparation adhesive protegeant des uv
DE10056012A1 (de) * 2000-11-11 2002-05-16 Beiersdorf Ag Flexible Barrierefolie für ein Trägermaterial für medizinische Zwecke
JP2003268351A (ja) * 2002-03-12 2003-09-25 Hitachi Chem Co Ltd 防湿シール材、実装体、防湿シール材の製造方法及び実装体の製造方法
JP3969524B2 (ja) * 2002-04-09 2007-09-05 株式会社クレハ プラスチック多層構造体
KR101028603B1 (ko) * 2002-06-17 2011-04-11 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 전계 발광 소자 밀봉용 접착제 및 그의 응용
CN1678639A (zh) * 2002-07-24 2005-10-05 粘合剂研究公司 可转换的压敏粘合剂胶带及其在显示屏上的用途
JP2004111380A (ja) * 2002-08-29 2004-04-08 Toray Ind Inc 有機電界発光素子封止用樹脂組成物、有機電界発光素子及び有機電界発光素子の封止方法
JP5062648B2 (ja) * 2004-04-08 2012-10-31 双葉電子工業株式会社 有機el素子用水分吸収剤
JP4582770B2 (ja) * 2004-06-29 2010-11-17 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード用封止樹脂及びそれを使用した発光ダイオード
KR100683674B1 (ko) * 2004-06-29 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 이의 제조 방법
ATE413443T1 (de) * 2005-04-04 2008-11-15 Nat Starch Chem Invest Strahlenhärtbares, mit trockenmittel gefülltes klebe-/dichtmittel
JP2007126512A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
KR20080013998A (ko) * 2005-06-06 2008-02-13 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 표면 보호 필름

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009524705A5 (ja)
GB0717448D0 (en) Resin film substrate for organic electroluminescence and organic electroluminescent device
EP2439804A4 (en) ORGANIC ELECTRONIC MATERIAL, INK COMPOSITION CONTAINING SAME, AND ORGANIC THIN FILM, ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, LIGHTING DEVICE, AND DISPLAY DEVICE FORMED THEREWITH
EP2202821A3 (en) Organic light emitting apparatus and method of manufacturing the same
JP2008513256A5 (ja)
WO2009016970A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
JP2012507831A5 (ja)
ATE410792T1 (de) Elektrolumineszenzbauelement
JP2010182668A5 (ja) 発光装置
EP2006933A3 (en) Organic light emitting display and method of manufacturing the same
TW200714608A (en) Transition metal complex compound and organic electroluminescent device using the same
EP2768040A3 (en) Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
EP1976952A4 (en) ADHESIVE ENCAPSULATION COMPOSITION FILM AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE
WO2010013780A1 (ja) 有機電界発光素子用組成物、有機薄膜、有機電界発光素子、有機el表示装置および有機el照明
EP2413363A3 (en) Display device and organic light emitting diode display device
JP2010529598A5 (ja)
EP2285183A4 (en) ORGANIC LIGHT-EMITTING EL-COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE ORGANIC LIGHT-EMITTING EL-COMPONENT
WO2008001051A3 (en) Multi-layered ultra-violet cured organic electronic device
TW200717864A (en) Semiconductor light emitting device and apparatus
EP1956870A4 (en) ORGANIC EL LIGHTING ELEMENT
EP2348529A3 (en) Organic light-emitting diode display apparatus and method of manufacturing the same
JP2007134321A5 (ja)
JP2008044923A5 (ja)
EP2200407A3 (en) Light-Emitting element, light emitting device, and electronic device
JP2009037221A5 (ja)