KR102146529B1 - 점착제 조성물 - Google Patents

점착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR102146529B1
KR102146529B1 KR1020160106346A KR20160106346A KR102146529B1 KR 102146529 B1 KR102146529 B1 KR 102146529B1 KR 1020160106346 A KR1020160106346 A KR 1020160106346A KR 20160106346 A KR20160106346 A KR 20160106346A KR 102146529 B1 KR102146529 B1 KR 102146529B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive composition
group
weight
Prior art date
Application number
KR1020160106346A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180021582A (ko
Inventor
변은경
박용수
송희
한상헌
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020160106346A priority Critical patent/KR102146529B1/ko
Publication of KR20180021582A publication Critical patent/KR20180021582A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102146529B1 publication Critical patent/KR102146529B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Abstract

본 출원은 외부로부터　유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 고온 고습 등 가혹 조건에서의 내구 신뢰성뿐만 아니라, 우수한 광특성을 구현할 수 있는　점착제　조성물　및 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.

Description

점착제 조성물{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION}
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.
최근에는 봉지용 점착제 조성물로서 PIB(polyisobutylene)계 수지를 사용하는 기술이 시도되고 있다. PIB (polyisobutylene)계 수지는 아크릴계 수지에 비하여 수분 및 활성 산소의 영향을 방지할 수 있는 차단 특성이 우수하며, 투명하고, 부식의 영향이 거의 없는 장점이 있다. 그러나, 상용성 문제로 인한 경화제 함량의 제약 및 그에 따른 가교 밀도 저하문제로 인한 수분 차단 효과 감소 문제등을 발생 시킨다.
특허문헌 1은 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계 발광 소자로서, PIB(polyisobutylene)을 기반으로 한 점착제로 가공성이 좋지 않고, 고온 고습 조건에서 신뢰성이 좋지 않다.
따라서, 유기 전자 장치에서 요구 수명을 확보하고 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서, 고온 고습 조건에서 신뢰성을 유지할 수 있고 광학 특성도 우수한 봉지재의 개발이 요구된다.
한국 공개 특허 제2008-0088606호
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 내열성 및 내화학성과 투명성이 우수한 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.
본 출원은 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 점착제 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지하는 것에 적용되거나, 소자가 형성된 기판에서 소자가 형성된 면의 반대면에 위치하도록 적용될 수 있다.
본 출원에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
예시적인 점착제 조성물은 베이스 수지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 점착제 조성물은 경화성 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기 베이스 수지는 올레핀계 화합물을 중합 단위로 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 반응성 관능기를 포함할 수 있다. 또한, 상기 경화성 화합물은 분자 구조 내에 이고리식 구조를 가질 수 있다. 상기 경화성 화합물은 이고리식 구조를 가짐으로써, 베이스 수지와 경화성 화합물의 상용성을 증가시키고, 이에 따라 수분 차단성을 우수하게 구현하면서도 고온 고습에서 내열성 및 내구 신뢰성과 광학 특성을 동시에 우수하게 유지할 수 있다.
본 출원에서 용어 「이고리식 구조(bicyclic compound)」는 하나의 화합물에 두개의 고리가 접합되어 있는 접합 구조 또는 다리 걸친 고리 구조를 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 화합물은 분자 구조 내에 적어도 하나 이상의 이고리식 구조를 가지는 환형 올레핀 모노머로부터 유도된 고분자일 수 있다. 상기 환형 올레핀 모노머는 노르보르넨-기초 올레핀, 테트라사이클로도데센-기초 올레핀, 디사이클로펜타디엔-기초 올레핀 및 이들의 유도체로 선택된 하나 이상일 수 있다. 상기 유도체는 상기 기초 올레핀 구조가 알킬, 알킬리덴, 아랄킬, 사이클로알킬, 에테르, 아세틸, 방향족, 에스테르, 하이드록시, 알콕시, 시아노, 아미드, 이미드, 에폭시 및 실릴로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환기를 포함하는 구조일 수 있다.
본 출원의 일 구체예에서, 상기 경화성 화합물은 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 경화성 관능기는 예를 들어, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다.
구체적으로, 상기 경화성 관능기는 에폭사이드기일 수 있고, 상기 에폭사이드기는 경화성 화합물에 존재하는 불포화기가 에폭시화된 형태일 수 있다. 상기 불포화기는 예를 들어, 탄소-탄소 이중 결합일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 에폭시화는 에틸렌 결합에 산소 1원자가 첨가되어 1,2-에폭시드가 생성되는 반응을 의미할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 에폭시화는 산화제를 사용하여 수행될 수 있다. 상기 산화제는 에폭시화할 수 있는 공지된 산화제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 과산화수소, 과포름산, 과아세트산, 트리플루오로과아세트산, 과벤조산, 메타클로로과벤조산(mCPBA), 디메틸디옥실란 등의 유기 과산화물; 살렌 착체 등의 옥소 착체; 모노퍼옥시프탈산마그네슘, 옥손 등의 과산화물 염 등을 사용할 수 있으며, 구체적으로 반응 효율 관점에서는 과산화물염을 사용할 수 있다. 본 출원은 상기 경화성 화합물을 과산화물염을 사용하여 에폭시화하는 경우, 낮은 산도에서도 불포화기에 에폭시기를 도입할 수 있어, 높은 산도에서 발생할 수 있는 부반응을 통해 수산기가 형성되는 문제를 최소화할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 경화성 화합물은 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 5 내지 20, 5 내지 15 또는 5 내지 10의 범위 내에 있는 환형 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 경화성 화합물은 점착제가 경화된 후에도, 상기 환형 구조를 가질 수 있다. 상기 환형 구조는 전술한 이고리식 구조일 수 있다. 본 출원의 점착제 조성물은 상기 구조를 가지는 경화성 화합물을 포함함으로써, 점착제로 구현 시 가교 또는 경화된 후에도 수축, 팽창 등의 외부 요인에 안정적인 가교 구조를 구현할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
Figure 112016081529972-pat00001
상기 화학식 1에서 R1은 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
다른 예시에서, 상기 경화성 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.
Figure 112016081529972-pat00002
상기 화학식 2에서 R2는 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
본 출원에서 용어 「알킬기」는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기에서 알킬기는, 직쇄형, 분지형 또는 고리형 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 상기 임의적으로 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 에폭시기, 시아노기, 카복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 특히, 본 출원에 따른 경화성 화합물이 상기 화학식 2의 화합물인 경우, 별도의 점착부여제를 사용하지 않더라도 적정 범위의 가교 구조 및 가교 정도를 확보할 수 있어, 필름으로 제조 시 점착부여제의 상용성에 의해 광학 특성이 저하되는 문제를 방지할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 화합물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 80 중량부, 5 내지 75 중량부, 5 내지 70 중량부 또는 5 내지 65 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 중량 범위 내에서, 점착제 조성물이 유기전자소자를 캡슐화하는 것에 적용되어, 우수한 수분 차단성과 함께 고온 고습에서의 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.
본 출원의 일 구체예에서, 상기 베이스 수지는 하기 일반식 1로 나타나는 수산기의 면적비(integration ratio, R)가 10% 이하, 5% 이하 또는 1% 이하일 수 있다.
[일반식 1]
R=H/(E+H)×100
상기 일반식 1에서, E는 1H-NMR에서 상기 반응성 관능기에 기인하여 나타나는 피크의 면적(integration)을 나타내고, H는 수산기에 기인하여 나타나는 피크의 면적(integration)을 나타낸다.
상기 수산기 면적비(integration ratio, R)의 하한은 0%일 수 있다. 1H-NMR의 측정 방식은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방식으로 진행할 수 있다. 예를 들어, NMR 측정 결과 상기 반응성 관능기와 수산기 각각에서 유래하는 피크가 서로 겹치지 않는 경우에 해당 피크의 면적을 통해 구할 수 있고, 피크가 서로 겹치는 경우에는 상기 겹쳐지는 부분을 감안하여 비율을 구할 수 있다. 1H-NMR 스펙트럼을 해석하여 피크의 면적을 구할 수 있는 해석 프로그램들이 다양하게 알려져 있으며, 예를 들면, MestReC 프로그램을 사용하여 피크의 면적을 계산할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 베이스 수지는 올레핀계 화합물로부터 유도된 단독 중합체 또는 중합 가능한 다른 단량체가 함께 중합된 공중합체일 수 있다. 본 출원은 베이스 수지의 수산기의 면적비(integration ratio)를 상기 범위로 제어함으로써, 상기 수지에 반응성 관능기를 목적하는 범위로 도입시켜 베이스 수지와 경화성 화합물의 상용성을 증가시키고, 이에 따라 수분 차단성을 우수하게 구현하면서도 고온 고습에서 내열성 및 내구 신뢰성과 광학 특성을 동시에 우수하게 유지할 수 있다.
또한, 상기 중합체는 적어도 하나 이상의 반응성 관능기를 가질 수 있다. 상기 반응성 관능기는 전술한 경화성 관능기와 반응할 수 있는 작용기라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 반응성 관능기는 베이스 수지의 불포화기가 에폭시화된 형태일 수 있다. 구체적으로, 상기 반응성 관능기는 베이스 수지의 주쇄의 불포화기가 에폭시화된 형태일 수 있고, 상기 에폭시화는 전술한 경화성 화합물의 에폭시화와 동일한 방법으로 진행될 수 있다. 또 다른 구체예에서, 상기 반응성 관능기는 베이스 수지의 측쇄 결합된 유기기의 불포화기가 에폭시화된 형태일 수 있다. 상기 측쇄 결합된 유기기는 탄소수 3 내지 20, 4 내지 15 또는 5 내지 12의 환형 구조를 가질 수 있다. 본 출원은 반응성 관능기를 가지는 베이스 수지를 경화성 화합물과 함께 사용함으로써, 두 수지의 상용성을 증가시키고, 이에 따라 수분 차단성을 우수하게 구현하면서도 고온 고습에서 내열성 및 내구 신뢰성과 광학 특성을 동시에 우수하게 유지할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 베이스 수지는 단량체의 혼합물로부터 유도된 수지를 포함하며, 혼합물은 올레핀계 화합물을 포함할 수 있다. 상기 올레핀계 화합물은 적어도 탄소수 4 내지 7의 이소올레핀 단량체 성분 또는 멀티올레핀 단량체 성분을 가질 수 있다. 이소올레핀은, 예를 들어, 전체 단량체 중량으로 70 내지 100 중량%, 또는 85 내지 99.5 중량%의 범위로 존재할 수 있다. 멀티올레핀 유도 성분은 0.5 내지 30 중량%, 0.5 내지 15 중량%, 또는 0.5 내지 8 중량%의 범위로 존재할 수 있다.
이소올레핀은, 예를 들어, 이소부틸렌, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 2-메틸-2-부텐, 1-부텐, 2-부텐, 메틸, 비닐 에테르, 인덴, 비닐트리메틸실란, 헥센, 또는 4-메틸-1-펜텐이 예시될 수 있다. 멀티올레핀은 탄소수 4 내지 14일 수 있고, 예를 들어, 이소프렌, 부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 미르센, 6,6-디메틸-풀벤, 헥사디엔, 시클로펜타디엔, 또는 피페릴렌이 예시될 수 있다. 다른 중합가능한 단량체 예컨대 스티렌과 디클로로스티렌이 또한 단독 중합 또는 공중합될 수 있다.
본 출원에서 베이스 수지는 올레핀계 화합물 단독 중합체 또는 공중합체를 포함할 수 있다. 상기에 언급한 바와 같이, 이소부틸렌계 올레핀계 수지 또는 중합체는 이소부틸렌 또는 이소프렌으로부터 70 몰% 이상의 반복 단위와 하나 이상의 다른 중합가능한 단위를 포함하는 올레핀계 수지 또는 중합체를 의미할 수 있다.
본 출원에서, 베이스 수지는 부틸 고무 또는 분지된 부틸형 고무일 수 있다. 예시적인, 베이스 수지는 불포화 부틸 고무 예컨대 올레핀 또는 이소올레핀과 멀티올레핀의 공중합체이다. 본 발명의 점착제 조성물에 포함되는 베이스 수지로서 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 폴리(이소부틸렌-코-이소프렌), 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 폴리(스티렌-코-부타디엔), 천연 고무, 부틸 고무, 및 이들의 혼합물이 예시될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 베이스 수지는 올레핀계 화합물로부터 유래된 중합체에 중합성 관능기를 갖는 화합물을 그라프트 시킴으로써, 반응성 관능기가 측쇄 결합된 중합체를 포함할 수 있다. 중합성 관능기는 예를 들어, 탄소-탄소 이중결합, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기가 예시될 수 있다. 구체적으로, 상기 반응성 관능기는 에폭시기일 수 있고, 구체적으로, 상기 베이스 수지의 불포화기가 에폭시화된 에폭시기일 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 에폭시화는 산화제를 사용하여 수행될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 베이스 수지의 불포화기의 에폭시 전환율은 70몰% 이상일 수 있다. 상기 에폭시 전환율이 높을수록 경화성 화합물과 치밀한 가교 밀도를 형성할 수 있고, 이에 따라, 내부 응력을 증가시키며 신뢰성 높은 봉지재를 제공한다. 이러한 관점에서, 상기 에폭시 전환율의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 99 몰% 이하, 95 몰% 이하, 90 몰% 이하일 수 있다.
다른 예시에서, 상기 베이스 수지는 에폭시 당량이 100g/eq 내지 20,000g/eq의 범위 내일 수 있다. 전술한 바와 같이 베이스 수지는 반응성 관능기를 포함할 수 있고, 반응성 관능기가 에폭시기인 경우, 에폭시 당량은 상기 범위로 제어될 수 있다. 본 출원은 베이스 수지의 에폭시 당량을 상기 범위로 제어함으로써, 경화성 화합물과의 상용성을 유지하고 치밀한 가교 밀도를 형성하여 내부 응력을 증가시키며 우수한 투명성을 구현하여 신뢰성 높은 봉지재를 제공한다.
하나의 예시에서, 본 출원에서 상기 베이스 수지는 점착제 조성물이 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 수평균분자량을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스 수지는 약 10만 내지 100만, 10만 초과 내지 90만 미만, 15만 내지 80만, 20만 내지 70만 또는 20만 내지 65만 정도의 수평균분자량을 가질 수 있다. 본 출원은 상기 범위로 베이스 수지의 수평균분자량을 제어함에 따라, 봉지재로 적용된 후 고온 고습에서 내열성 및 내구 신뢰성과 광학 특성을 동시에 우수하게 유지할 수 있다.
본 출원의 점착제 조성물은 또한, 전술한 경화성 화합물과 상이한 분자 구조를 가지며, 구체적으로, 지환족 에폭시 화합물 또는 적어도 하나 이상의 고리형 에테르기를 포함하는 경화성 올리고머인 제 2 경화성 화합물을 추가로 포함할 수 있다.
지환족 에폭시 화합물의 예시로서, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸 3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트 (EEC) 및 유도체, 디사이클로펜타디엔 디옥사이드 및 유도체, 비닐사이클로헥실 디옥사이드 및 유도체, 1,4-사이클로헥산디메탄올 비스(3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트) 및 유도체가 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
경화성 올리고머는 중량평균분자량이 1,000 내지 100,000, 2,000 내지 90,000, 3,000 내지 80,000, 4,000 내지 70,000 또는 5,000 내지 60,000 범위 내에 있을 수 있다. 상기 분자량 범위 내에서, 본 출원의 점착제 조성물은 경화되어 우수한 수분 차단성을 가질 수 있고, 내열성 및 접착성을 우수하게 구현할 수 있다.
상기 경화성 올리고머의 예시는, 시판되고 있는 제품으로서, DAICEL사의 EHPE3150, GT401, PB3600, PB4700 등이 있다. 또한, M100(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)methyl methacrylate) 혹은 celloxide 2000(4-vinyl-1-cyclohexene 1,2-epoxide) 등의 에테르기 함유 단량체, 보다 구체적으로 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 에테르기 함유 단량체를 이용하여 라디칼 중합 등을 통해 만든 양이온 경화성 올리고머를 들 수 있다.
상기 제 2 경화성 화합물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부, 5 내지 40 중량부, 5 내지 30 중량부 또는 5 내지 25 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 중량 범위 내에서, 점착제 조성물이 유기전자소자를 캡슐화하는 것에 적용되어, 우수한 수분 차단성과 함께 고온 고습에서의 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.
일 구체예에서, 본 출원의 제 1 경화성 화합물은 상기 제 2 경화성 화합물과 함께 사용되는 경우, 제 1 경화성 화합물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 40 중량부, 5 내지 30 중량부 또는 5 내지 25 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원의 제 1 경화성 화합물은 상기 중량 범위 내에서 제 2 경화성 화합물과 함께 유기전자소자를 캡슐화하는 것에 적용되어, 우수한 수분 차단성과 함께 고온 고습에서의 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.
본 출원에서 용어 「제 1 경화성 화합물」는 전술한 이고리식 구조를 가지는 경화성 화합물을 의미한다.
하나의 예시에서, 본 출원의 점착제 조성물은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착 부여제는 테르펜 화합물과 방향족 화합물이 반응하여 생성된 수지일 수 있다. 점착 부여제가 분자 구조 내에 방향족을 갖는 경우, 극성이 낮은 전술한 베이스 수지와 극성이 높은 경화성 화합물 간의 상용성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 방향족 화합물은 반응 가능한 관능기를 포함할 수 있는데, 상기 관능기로는, 히드록시기, 카르복실기, 아민기 등이 예시될 수 있다. 본 출원은 상기 반응 가능한 관능기로 인해, 점착제 전체의 가교 밀도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 방향족 화합물은 페놀일 수 있고, 상기 점착 부여제는 테르펜 페놀계 수지일 수 있다. 본 출원은, 점착 부여제로서 상기 테르펜 페놀계 수지를 사용함으로써, 우수한 점착력 뿐만 아니라 베이스 수지와 경화성 화합물의 상용성을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 가교 밀도를 향상시켜 내구 신뢰성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다.
상기 점착 부여제는 테르펜 화합물과 페놀 화합물이 반응하여 생성된 수지일 수 있다. 테르펜 화합물은 2 이상의 이소프렌(C5H8)이 결합한 기본골격 (C5H8)n을 가진 화합물을 의미할 수 있다. 상기에서, n은 2 이상일 수 있다. 상기에서, 테르펜 화합물은 α-피넨, β-피넨, δ-3-카렌, 3-카렌, D-리모넨 및 디펜텐으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상일 수 있다. 또한, 상기 페놀 화합물은 페놀, 4-t-부틸페놀(para-tert-butylphenol; PTBP), 4-t-옥틸페놀(para-tert-octhylphenol;PTOP), 4-n-펜틸페놀(para-n-pentyl phenol;PNPP) 및 4-n-헥실페놀(para-n-hexyl phenol;PNHP)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상일 수 있다.
상기 점착 부여제는 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 100 중량부, 20 내지 90 중량부, 30 내지 90 중량부, 30 내지 80 중량부 또는 35 내지 70 중량부로 포함될 수 있다. 상기 중량 범위 내에서, 상기 점착 부여제는 베이스 수지와 경화성 화합물의 상용성을 우수하게 구현할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 점착제 조성물은 상기 베이스 수지 및 경화성 화합물의 종류에 따라서, 경화제 또는 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 베이스 수지 및 경화성 화합물과 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 경화 반응을 개시시킬 수 있는 양이온 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 양이온 개시제로는 양이온 광중합 개시제 또는 양이온 열개시제를 사용할 수 있다.
경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80°C 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 베이스 수지 및 경화성 화합물의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 베이스 수지 및 경화성 화합물, 또는 그 화합물의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 화합물이 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 개시제는, 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 7중량부 또는 0.1 중량부 내지 6 중량부로 포함될 수 있다.
본 출원에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다.
본 출원에 따른 점착제 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 수지 성분의 종류 및 후술하는 점착제층의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물은 수분 흡착제, 무기 필러, 커플링제, 가교제, 경화성 물질, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 2에 따른 겔 함량이 20% 이상일 수 있다.
[일반식 2]
겔 함량(중량%)=B/A×100
상기 일반식 2에서 A는 상기 점착제 조성물의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제 조성물을 25°C에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 74㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 점착제 조성물의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.
상기 일반식 2로 표시되는 겔 함량은 20% 내지 95%, 25% 내지 90%, 35% 내지 85% 또는 40 내지 80%일 수 있다. 즉, 본원 발명은 겔 함량을 상기 범위로 제어함으로써 우수한 가교 구조 및 가교 정도를 가지는 점착제를 제공할 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 3을 만족할 수 있다.
[일반식 3]
△X≤1,000㎛
상기 일반식 1에서, △X는 상기 점착제 조성물의 가교물을 두께 30 ㎛인 점착제층으로 형성하고, 상기 점착제층을 일면에 형성한 기재 필름을 접착 면적 1cm×1cm로 유리판에 부착하여 24시간 숙성시킨 후, 25℃에서 1.5kg의 하중을 1000초 동안 걸었을 때의 상기 점착제층의 밀린 거리를 나타낸다. 상기 일반식 3으로 표시되는 밀린 거리는 1000 ㎛ 이하 일 수 있고, 10 내지 990 ㎛, 100 내지 950 ㎛, 200 내지 950 ㎛ 또는 500 내지 930 ㎛일 수 있다. 즉, 본 출원은, 적정 범위의 가교 구조 및 가교 정도를 확보하고, 이로써 밀린 거리를 1000 ㎛ 이하로 제어할 수 있으며, 특히 상기 점착 필름이 유기전자소자에 적용되었을 때 우수한 수분차단특성, 내구 신뢰성 및 광특성을 구현할 수 있다.
본 출원은 또한, 점착 필름에 관한 것이다. 상기 점착 필름은 전술한 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 포함할 수 있다. 본 출원의 점착 필름의 구조는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일례로, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름 상에 형성되는 상기 점착제층을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
본 출원의 점착 필름은, 또한 상기 점착제층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 출원에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에서 사용될 수 있는 제 2 필름(이하, 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 출원에서는, 상기 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다. 또한, 본 출원에서는 상기 제 2 필름에도 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다.
본 출원의 점착 필름에 포함되는 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 본 출원의 점착 필름에 포함되는 점착제층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도일 수 있다.
또한, 상기 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 우수한 광투과도를 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 85% 이상의 광투과도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 87% 이상 또는 89% 이상의 광투과도를 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 필름은 우수한 광투과도와 함께 낮은 헤이즈를 나타낼 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 점착 필름은 3% 이하, 2.8% 이하 또는 2.5% 이하의 헤이즈를 나타낼 수 있다. 상기 광학 특성은 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550nm에서 측정한 것일 수 있다.
본 출원은 또한, 전술한 점착제 조성물의 제조 방법에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 상기 제조 방법은 상기 점착제 조성물의 베이스 수지 및 경화성 화합물을 개질하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 개질 단계는, 베이스 수지 및 경화성 화합물의 불포화기를 에폭시화하여 반응성 관능기를 도입하는 단계일 수 있다. 구체적으로, 상기 에폭시화는 전술한, 산화제를 사용하여 수행될 수 있다.
본 출원은 또한, 기판(21); 상기 기판(21)의 일면에 형성된 유기전자소자(23); 및 상기 기판(21)의 다른 일면에 형성된 전술한 점착 필름(24)을 포함하는　유기전자장치에 관한 것이다. 또한, 상기 유기전자소자(23)를 전면 봉지하고 있는 봉지재(12)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 봉지재는 전술한 점착제 조성물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원에서　유기전자장치는 유기발광다이오드일 수 있다.
상기 유기전자소자는 소자를 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다.
상기　유기전자장치는 봉지재(12)의 상단을 커버하는 커버 기판(22)을 추가로 포함할 수 있다.
본 출원은 또한, 일면에 유기전자소자가 형성된 기판의 다른 일면에 전술한 점착제 조성물을 포함하는 점착 필름을 형성하는 단계를 포함하는　유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 제조 방법은 상기 점착 필름을 가교 또는 경화하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 점착 필름은, 우수한 투명성을 나타내어, 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의　유기전자장치의 형태와 무관하게 안정적인 점착 필름으로 형성될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「경화」란 가열 또는 UV 조사 공정 등을 거쳐 본 발명의 점착성 조성물이 가교 구조를 형성하여 점착제의 형태로 제조하는 것을 의미할 수 있다.
구체적으로, 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자를 형성할 수 있다.
이어서 점착 필름을 상기 기판의 다른 일면에 위치시키고, 라미네이트기 등을 사용하여 상기 점착 필름을 가열하여 유동성을 부여한 상태에서 압착하고, 점착 필름 내의 수지를 가교시킬 수 있다.
본 출원은 외부로부터　유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 내구 신뢰성과 광학 특성이 우수한 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
베이스 수지 제조
제조예 1
밀폐 가능한 500 mL 반응 용기에 톨루엔 100 중량부, 이소부틸이소프렌 고무(IIR, Lanxess RB301) 15 중량부를 투입하고, 상온에서 상기 고무가 녹을 때까지 교반하였다. 그리고, 상기 반응 용기에 아세톤 15 중량부와 물에 녹인 소듐 바이카보네이트 8 중량부, 옥손(potassium peroxomonosulfate) 15 중량부를 투입하고, 상온에서 약 20시간 동안 교반하여 반응을 진행시켰다. 그 후, 용제인 톨루엔과 물 사이의 밀도차이를 이용하여 분리하였고, 개질된 베이스 수지를 수득하였다.
경화성 화합물 제조
제조예 2
밀폐 가능한 500 mL 반응 용기에 톨루엔 100 중량부, 디사이클로펜타디엔(DCPD, Sigma-Aldrich) 100 중량부를 투입하고, 상온에서 적절히 혼합되도록 교반하였다. 그리고, 상기 반응 용기에 아세톤 40 중량부와 물에 녹인 소듐 바이카보네이트 12 중량부, 옥손(potassium peroxomonosulfate) 48 중량부를 투입하고, 상온에서 약 10 시간 동안 교반하여 반응을 진행시켰다. 그 후, 용제인 톨루엔과 물 사이의 밀도차이를 이용하여 분리하였고, 개질된 경화성 화합물 1을 수득하였다.
제조예 3
디사이클로펜타디엔(DCPD, Sigma-Aldrich) 대신에 테르펜-페놀계 수지(DERTOPHENE T115, DRT)를 사용한 것을 제외하고, 제조예 2와 동일한 방법으로 경화성 화합물을 제조하여, 경화성 화합물 2를 수득하였다.
실시예 1
상기 제조예 1에서 수득한 베이스 수지 75g 및 톨루엔 500g을 혼합용기에 투입하고, 경화성 화합물로서 상기 제조예 2에서 제조된 경화성 화합물 1을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 30 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 또한, 테르펜 페놀계 점착 부여제 (DERTOPHENE T115, DRT)를 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 40 중량부로 상기 용기에 투입하였다. 비안티몬계 광개시제(CPI-200K, San-Apro Ltd.)를 베이스 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부를 추가로 용기에 투입하였다.
상기 혼합용기로서 통상의 Mechanical stirrer를 이용하여 균일한 점착제 조성물 용액(용매: 톨루엔)을 제조하였다.
상기 준비된 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고 130℃ 오븐에서 3분간 건조(5기압)하여 두께 50㎛의 점착제층을 포함하는 점착 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 질소 분위기 하에서 2 J/cm2 조사(A영역 기준 100mW/cm2)한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.
실시예 2
경화성 화합물로서 상기 제조예 2에서 제조된 경화성 화합물 1을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 및 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]옥세탄 (OXT-221, Toagossei사)을 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부를 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
실시예 3
경화성 화합물로서 상기 제조예 2에서 제조된 경화성 화합물 1을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 및 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]옥세탄 (OXT-221, Toagossei사)을 베이스 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부를 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
실시예 4
경화성 화합물로서 상기 제조예 2에서 제조된 경화성 화합물 1을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 21 중량부 및 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]옥세탄 (OXT-221, Toagossei사)을 베이스 수지 100 중량부에 대하여 9 중량부를 용기에 투입하고, 테르펜 페놀계 점착 부여제 (DERTOPHENE T115, DRT)를 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 60 중량부를 상기 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
실시예 5
경화성 화합물로서 상기 제조예 2에서 제조된 경화성 화합물 1을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 7.5 중량부 및 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]옥세탄 (OXT-221, Toagossei사)을 베이스 수지 100 중량부에 대하여 17.5 중량부를 용기에 투입하고, 테르펜 페놀계 점착 부여제 (DERTOPHENE T115, DRT)를 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 60 중량부를 상기 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
실시예 6
경화성 화합물로서 상기 제조예 3에서 제조된 경화성 화합물 2를 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 60 중량부를 상기 용기에 투입하고, 점착 부여제를 사용하지 않고, 비안티몬계 광개시제(CPI-200K, San-Apro Ltd.)를 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.5 중량부를 추가로 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
비교예 1
경화성 화합물로서 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]옥세탄 (OXT-221, Toagossei사)을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 30 중량부를 상기 용기에 투입하고, 테르펜 페놀계 점착 부여제 (DERTOPHENE T115, DRT)를 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 60 중량부를 상기 용기에 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
비교예 2
경화성 화합물로 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사)을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 30 중량부로 상기 용기에 투입한 것을 제외하고, 비교예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
실시예 및 비교예로 제조한 베이스 수지, 점착제 조성물 및 점착 필름에 대해서 하기와 같이 물성을 측정하였다.
1. 겔함량
겔 함량(중량%)=B/A×100
상기에서 A는 상기 점착제 조성물의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제 조성물을 25°C에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 74㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 상기 점착제 조성물의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.　
2. 크리프(creep)
실시예 및 비교예의 점착제 조성물을 이용하여 형성된 두께 30 ㎛의 점착제층(폭 1cm, 길이 12cm)을 일면에 형성한 기재 필름을 접착 면적 1cm2로 하여 유리판에 부착하고, 24시간 숙성시킨 후 25℃에서 1.5 kg의 하중을 1000초 동안 걸었을 때, 상기 점착제층의 밀린 거리를 측정하였다. 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하였다.
다만, 상기 점착제층이 부착된 유리판으로부터 떨어져 나갈 경우 탈락으로 분류하였다.
3. 광투과도 및 헤이즈
실시예 및 비교예의 점착 필름을 50mm×50mm 유리 기판에 라미네이트하고, 상온에서 24시간 보관 한 뒤, 헤이즈미터(COH-400, 니폰 덴쇼쿠사)를 사용하여 광투과도 및 헤이즈를 측정하였다.
상기 측정 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 1 2
Haze
(%)		 1.49 1.45 2.29 1.20 1.57 0.98 3.15 4.31
투과도
(%)		 89.3 91.0 90.2 91.3 91.0 90.6 91.0 91.0
Gel
(%)		 57 65.5 57.0 61.7 63.3 25 70 27.0
Creep
(㎛)		 924 649 567 689 864 776 460 탈락
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자
24: 점착 필름
12: 봉지재

Claims (18)

  1. 올레핀계 화합물을 중합 단위로 포함하고, 적어도 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 베이스 수지 및 분자 구조 내에 이고리식 구조를 갖는 경화성 화합물을 포함하고,
    상기 베이스 수지는 하기 일반식 1로 나타나는 수산기 면적비(integration ration, R)가 10% 이하인 점착제 조성물:
    [일반식 1]
    R = H/(E+H)×100
    상기 일반식 1에서, E는 1H-NMR에서 상기 반응성 관능기에 기인하여 나타나는 피크의 면적(integration)을 나타내고, H는 수산기에 기인하여 나타나는 피크의 면적(integration)을 나타낸다.
  2. 제 1 항에 있어서, 경화성 화합물은 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함하고, 상기 경화성 관능기는 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상인 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 경화성 화합물은 고리 구성 원자가 5 내지 20의 범위 내에 있는 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 경화성 화합물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 80 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 반응성 관능기는 베이스 수지의 불포화기가 에폭시화된 점착제 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 불포화기의 에폭시 전환율은 70몰% 이상인 점착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 베이스 수지는 에폭시 당량이 100g/eq 내지 20,000g/eq의 범위 내인 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 베이스 수지는 수평균분자량이 100,000 내지 1,000,000의 범위 내에 있는 점착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 하기 일반식 2에 따른 겔 함량이 20% 이상인 점착제 조성물:
    [일반식 2]
    겔 함량(중량%)=B/A×100
    상기 일반식 2에서 A는 상기 점착제 조성물의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제 조성물을 25°C에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 74㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 점착제 조성물의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.
  11. 제 1 항에 있어서, 경화 후 환형 구조를 가지는 점착제 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 점착 부여제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  13. 제 12 항에 있어서, 점착 부여제는 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 100 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서, 경화제 또는 개시제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  15. 제 1 항에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착 필름.
  16. 제 15 항에 있어서, 3% 이하의 헤이즈를 나타내는 점착 필름.
  17. 기판; 상기 기판의 일면에 형성된 유기전자소자; 및 상기 기판의 다른 일면에 형성된 제 15 항에 따른 점착 필름을 포함하는 유기전자장치.
  18. 일면에 유기전자소자가 형성된 기판의 다른 일면에, 제 15 항에 따른 점착 필름을 형성하는 단계; 및 상기 점착 필름을 경화하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조방법.
KR1020160106346A 2016-08-22 2016-08-22 점착제 조성물 KR102146529B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160106346A KR102146529B1 (ko) 2016-08-22 2016-08-22 점착제 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160106346A KR102146529B1 (ko) 2016-08-22 2016-08-22 점착제 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180021582A KR20180021582A (ko) 2018-03-05
KR102146529B1 true KR102146529B1 (ko) 2020-08-20

Family

ID=61727020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160106346A KR102146529B1 (ko) 2016-08-22 2016-08-22 점착제 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102146529B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102335253B1 (ko) * 2018-11-05 2021-12-03 주식회사 엘지화학 봉지 필름

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015028130A (ja) 2013-01-31 2015-02-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4677167A (en) * 1985-07-26 1987-06-30 Ashland Oil, Inc. Pressure sensitive adhesive reaction product of bicyclic amide acetal and acrylate interpolymer
JPH0873829A (ja) * 1994-09-01 1996-03-19 Daicel Chem Ind Ltd 接着剤
JP4581437B2 (ja) * 2003-06-06 2010-11-17 東ソー株式会社 ホットメルト接着剤用芳香族石油樹脂、ホットメルト接着剤用芳香族石油樹脂組成物及びホットメルト接着剤組成物
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
KR101211839B1 (ko) * 2008-05-14 2012-12-12 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 점착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 웨이퍼
KR101790393B1 (ko) * 2014-06-13 2017-10-26 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US20170077440A1 (en) * 2015-02-04 2017-03-16 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
KR102159502B1 (ko) * 2016-06-07 2020-09-25 주식회사 엘지화학 점착제 조성물

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015028130A (ja) 2013-01-31 2015-02-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180021582A (ko) 2018-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105008476B (zh) 压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法
KR101740186B1 (ko) 접착제 조성물
KR101682781B1 (ko) 유기 el 소자용 면봉지제, 이것을 이용한 유기 el 디바이스, 및 그의 제조방법
KR102191609B1 (ko) 접착제 조성물
TWI589688B (zh) 黏合組成物
KR20160114539A (ko) 접착제 조성물
US11795314B2 (en) Encapsulating composition
KR102159502B1 (ko) 점착제 조성물
KR102056598B1 (ko) 점착제 조성물
KR102146529B1 (ko) 점착제 조성물
US11479664B2 (en) Encapsulating composition
KR102166465B1 (ko) 점착제 조성물
KR102041816B1 (ko) 점착제 조성물
US20220195203A1 (en) Composition for encapsulation
KR102071904B1 (ko) 점착제 조성물
KR102097808B1 (ko) 점착제 조성물
KR102159497B1 (ko) 점착제 조성물
KR20170037086A (ko) 점착제 조성물
KR102034441B1 (ko) 점착제 조성물
KR102159488B1 (ko) 점착제 조성물
KR102146536B1 (ko) 점착제 조성물
KR20170037070A (ko) 점착제 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant