KR101717418B1 - 점착 시트 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 - Google Patents

점착 시트 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 점착 시트 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것으로서, 점착성 수지를 포함하는 점착제층; 및 상기 점착제층의 일면에 형성된 배리어 필름을 포함한다. 상기 점착 시트를 사용함으로써, 점착제층이 기재층으로 전사되지 않아, 탈착 후 재작업이 용이하며 공정 불량률을 개선할 수 있다.

Description

점착 시트 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법{Pressure Sensitive Adhesive Sheet and Encapsulation Method of Organic Electronic Device Using the Same}
본 발명은 점착 시트 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있으며, 그 중 하나로는 배리어 필름을 사용하는 방법이 알려져 있다.
그러나, 종래의 OLED 봉지용 배리어 필름으로 유기전자장치 봉지 시에 점착제층이 OLED 패널에 전사되는 문제가 있어, 재작업성을 확보하기 어려웠다. 특히, OLED의 대면적화로 인해 배리어 필름의 크기가 커짐에 따라 OLED의 봉지 공정 중 배리어 필름의 재작업성이 필수적이며, 재작업 공정 중 공정 불량률 감소를 위한 개발이 요구된다.
본 발명의 구현예들은 점착 시트, 유기전자장치 봉지방법, 상기 점착시트의 제조방법 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법을 제공한다.
본 발명은 점착성 수지를 포함하는 점착제층; 및 상기 점착제층의 일면에 형성된 배리어 필름을 포함하고, 상기 점착제층의 점착력은 하기 일반식 1을 만족하는 점착 시트를 제공한다.
[일반식 1]
1.05 ≤ A / B ≤ 3
상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력이고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력이다.
또한, 본 발명은 점착성 수지를 포함하는 점착제층; 상기 점착제층의 일면에 형성된 배리어 필름; 및 상기 점착제층의 다른 일면에 형성된 기재층을 포함하고, 상기 기재층 상에 유기전자장치가 형성되며, 상기 일반식 1을 만족하는 유기전자장치 봉지제품을 제공한다.
또한, 본 발명은 점착성 수지를 포함하는 점착제층의 일면에 배리어 필름을 형성하는 것을 포함하고, 상기 일반식 1을 만족하는 점착 시트 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 점착성 수지를 포함하는 점착제층의 일면에 배리어 필름을 형성 단계; 및 상기 점착제층의 다른 일면을 유기전자장치와 접촉하도록 기재층에 라미네이트 하는 단계를 포함하고, 하기 일반식 1을 만족하는 유기전자장치의 봉지방법을 제공한다.
본 발명의 구현예들에 따른 점착 시트를 사용하여 유기전자장치를 봉지할 경우, 점착제층이 기재층으로 전사되지 않아 탈착 후 재작업이 용이하며, 공정 불량률을 줄일 수 있다.
도 1 및 2는 본 발명의 하나의 예시에 따른 점착 시트를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
이하에서 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 첨부되는 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위한 개략적인 것으로 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었고, 도면에 표시된 두께, 크기, 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지 아니한다.
본 발명의 일구현예에 따른 점착 시트는 유기전자장치를 봉지하며, 다층 구조를 갖는다.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
본 발명은 점착성 수지를 포함하는 점착제층; 및 상기 점착제층의 일면에 형성된 배리어 필름을 포함하고, 상기 점착제층의 점착력은 하기 일반식 1을 만족하는 점착 시트에 관한 것이다.
[일반식 1]
1.05 ≤ A / B ≤ 3
상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력이고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력이다. 하나의 예시에서, 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력 A는 상기 점착제층의 유리에 대한 점착력 B보다 1.05 내지 3배 높을 수 있으며, 바람직하게 1.07 내지 2.8배, 1.1 내지 2.6배, 1.2 내지 2.5배, 1.2 배 내지 2.0배 또는 1.2 내지 1.7배 더 높을 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력 A가 1400gf/inch 내지 2000gf/inch, 1450gf/inch 내지 1800gf/inch 또는 1450gf/inch 내지 1700gf/inch일 수 있다. 배리어 필름과 점착제층 사이의 점착력이 증가함에 따라, 배리어 필름 재작업시 배리어 필름과 점착제층 사이 계면이 박리되는 등의 공정 불량이 줄어들 수 있다.
또한, 하나의 예시에서, 점착제층의 기재층에 대한 점착력 B가 800gf/inch 내지 1400gf/inch, 900gf/inch 내지 1400gf/inch, 900gf/inch 내지 1400gf/inch 또는 950gf/inch 내지 1400gf/inch일 수 있다. 즉, 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력 A는 점착제층의 유리에 대한 점착력 B보다 높으며, 상기와 같이 점착력 및 박리력을 조절함으로써, 배리어 필름 재작업시 배리어 필름과 점착제층 사이 계면이 박리되는 등의 공정 불량을 개선할 수 있다.
본 발명의 구현예들에 의한 점착 시트는 상기 구조를 만족하는 한 다양한 구조를 가질 수 있으며, 일례로는 도 1에 도시된 바와 같이, 하부에서부터 순차적으로 점착제층(1) 및 배리어 필름(3)을 포함할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 점착제층(1)은 일면에 표면처리층(2)을 포함할 수 있고, 상기 점착제층(1)의 표면처리층(2) 상에 상기 배리어 필름(3)이 형성될 수 있다.
상기에서 배리어 필름(3)은 베이스 기재층, 유기 언더코팅층, 무기 증착막 및 유기 탑코팅층을 포함할 수 있으며, 상기 유기 탑코팅층이 점착제층(2)과 접촉할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서, 상기 유기 탑코팅층이 점착제층(2)의 표면처리층(2)과 접촉할 수 있다.
본 명세서에서 용어 표면처리층은 소수성인 점착제층 표면을 친수성으로 개질시킨 층을 의미할 수 있다. 상기 표면 처리방식은 물리적 친수성 처리방법 또는 화학적 친수성 처리방법이 있다. 하나의 예시에서, 표면처리층은 표면을 산화시켜 부가적인 극성기가 형성된 층을 의미할 수 있다. 표면처리층은 친수성으로 개질된 층이라면 특별히 제한되지 않는다. 본 발명의 구체예에서, 표면처리층은 코로나층, 물리적 에칭층, 화학적 에칭층, 화염 처리층 또는 프라이머층일 수 있다. 상술한 바와 같이, 점착제층에 특정 표면처리를 함으로써, 소수성 점착제층의 표면을 친수성으로 개질시킬 수 있고, 이에 따라 배리어 필름의 유기층과의 접착력을 증가시킬 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 표면처리층은 바람직하게는 코로나층일 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 코로나층은 코로나처리 자체의 물리적인 표면개질과 극성관능기 생성에 의한 화학적인 표면개질의 상승효과에 의해 현저한 젖음성의 향상을 얻을 수 있다. 화학적 표면개질은 고에너지의 전자나 이온이 충돌하여 표면에 라디컬이나 이온이 생성되고, 이들 주위의 오존, 산소, 질소, 수분 등이 반응하여, 카르보닐기, 카르복실기, 히드록실기, 시아노기 등의 극성관능기가 도입되어 화학적 표면개질을 일으킬 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 점착성 수지는 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
상기에서 스티렌계 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다.
상기 올레핀계 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다.
상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 또는 이들의혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 또는 폴리이소부텐 수지 등이 사용될 수 있다.
상기 폴리옥시알킬렌계 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다.
상기 폴리아미드계 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기 실리콘계 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기불소계 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 내지는 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.
하나의 구체 예에서 상기 점착성 수지는 폴리이소부틸렌 수지를 포함할 수 있다. 폴리이소부틸렌 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴리이소부틸렌 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다.
상기 점착성 수지는 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량의 범위는 약 3만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
상기 점착제층은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 점착 부여제로는, 예를 들면, 석유 수지를 수소화하여 얻어지는 수소화된 석유 수지를 사용할 수 있다. 수소화된 석유 수지는 부분적으로 또는 완전히 수소화될 수 있으며, 그러한 수지들의 혼합물일 수도 있다. 이러한 점착 부여제는 점착성 수지와 상용성이 좋으면서도 수분 차단성이 우수한 것을 선택할 수 있다. 수소화된 석유 수지의 구체적인 예로는, 수소화된 테르펜계 수지, 수소화된 에스테르계 수지 또는 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 중량평균분자량은 약 200 내지 5,000 일 수 있다. 상기 점착 부여제의 함량은 필요에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는, 점착성 수지 100 중량부 대비 5 중량부 내지 100 중량부, 10 중량부 내지 90 중량부 또는 15 중량부 내지 80 중량부 의 비율로 점착제층에 포함될 수 있다.
점착제층은 필러를 또한 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「필러」는, 필름으로 침투하는 수분과의 반응성이 없거나 낮으나, 수분 내지는 습기의 필름 내에서의 이동을 차단하거나 방해할 수 있는 물질을 의미할 수 있다. 필러로는, 예를 들면, 클레이, 탈크, 실리카 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 점착제층에 포함될 수 있는 필러의 함량은 필러 및 점착성 수지의 매트릭스 구조와의 관계에서 적절하게 조절될 수 있다. 하나의 예시에서, 필러는 점착성 수지 100 중량부에 대하여 0 내지 50 중량부 또는 5 내지 45 중량부로 포함될 수 있다.
점착제층은 실란커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 실란 커플링제는 점착성 수지의 밀착성 및 접착 안정성을 향상시켜, 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 가혹 조건에서 장기간 방치되었을 경우에도 접착 신뢰성을 향상시키는 작용을 한다. 실란 커플링제로는, 예를 들면, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 메틸디에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필 트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시 실란, 감마-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란, 감마-메타크릴록시 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리메톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-이소시아네이토 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리메톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리에톡시 실란, 아세톡시아세토 트리메톡시 실란 등을 사용할 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 아세토아세테이트기 또는 베타-시아노아세틸기를 갖는 실란계 커플링제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 점착제층은 실란 커플링제를 점착성 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 10 중량부 또는 1 중량부 내지 8 중량부로 포함할 수 있다.
점착제층은 다관능성 아크릴레이트를 추가로 포함할 수 있다. 다관능성 아크릴레이트는 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트, 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리사이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 및 우레탄 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다. 상기 점착제층은 점착성 수지 100 중량부에 대하여 다관능성 아크릴레이트 5 내지 50 중량부 또는 8 내지 40 중량부 포함할 수 있다.
상기 점착제층은 다관능성 아크릴레이트의 중합 반응을 유도할 수 있도록 하는 라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 라디칼 개시제는 광개시제 또는 열개시제일 수 있다. 광개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다.
라디칼 개시제는 다관능성 아크릴레이트 100 중량부에 대하여 0.05 중량부 내지 20 중량부 또는 0.1 내지 18 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 이를 통해 다관능성 아크릴레이트의 반응을 효과적으로 유도하고, 또한 경화 후에 잔존 성분으로 인해 점착제층 물성이 악화되는 것을 방지할 수 있다.
점착제층에는 상술한 구성 외에도 용도 및 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 내구성 및 공정성 등을 고려하여 점착제층에는 경화성 물질이 추가로 포함될 수 있다. 여기서 경화성 물질은, 상술한 점착성 수지 외에 별도의 포함되는 열경화성 관능기 및/또는 활성 에너지선 경화성 관능기를 가지는 물질을 의미할 수 있다. 또한, 점착제층에 포함되는 경화성 물질의 함량은 목적하는 물성에 따라 조절될 수 있다.
본 발명은 또한, 점착성 수지를 포함하는 점착제층; 상기 점착제층의 일면에 형성된 배리어 필름; 및 상기 점착제층의 다른 일면에 형성된 기재층을 포함하고, 상기 기재층 상에 유기전자장치가 형성되며, 상기 점착제층의 점착력은 하기 일반식 1을 만족하는 유기전자장치 봉지제품:
[일반식 1]
1.05 ≤ A / B ≤ 3
상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력이고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력이다. 본 명세서에서 기재층은 유리 또는 SiNx가 증착된 유리일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기에서 유기전자장치는 기재층 상에 형성될 수 있으며, 유기전자장치는 유기발광다이오드일 수 있다. 상기 기재층은 상기 점착제층과 대응되는 일면에 유기전자장치를 형성할 수 있다.
본 발명의 구현예들에 의한 유기전자장치는 상기 구조를 만족하는 한 다양한 구조를 가질 수 있으며, 상기 점착제층은 일면에 표면처리층을 포함할 수 있고, 상기 점착제층의 표면처리층 상에 상기 배리어 필름이 형성되어 있을 수 있다. 일례로는 도 2에 도시된 바와 같이, 하부에서부터 순차적으로 기재층(4), 점착제층(1), 표면처리층(2) 및 배리어 필름(3)을 포함할 수 있다. 표면처리층은 친수성으로 개질된 층이라면 특별히 제한되지 않는다. 본 발명의 구체예에서, 표면처리층은 코로나층, 물리적 에칭층, 화학적 에칭층, 화염 처리층 또는 프라이머층일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력 A는 상기 점착제층의 유리에 대한 점착력 B보다 1.05 내지 3배 높을 수 있으며, 바람직하게 1.07 내지 2.8배, 1.1 내지 2.6배 또는 1.2 내지 2.5배 더 높을 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력 A가 1400gf/inch 내지 2000gf/inch, 1450gf/inch 내지 1800gf/inch 또는 1450gf/inch 내지 1700gf/inch일 수 있다. 배리어 필름과 점착제층 사이의 점착력이 증가함에 따라, 배리어 필름 재작업시 배리어 필름과 점착제층 사이 계면이 박리되는 등의 공정 불량이 줄어들 수 있다.
또한, 하나의 예시에서, 점착제층의 기재층에 대한 점착력 B가 800gf/inch 내지 1400gf/inch, 900gf/inch 내지 1400gf/inch, 1000gf/inch 내지 1400gf/inch 또는 1100gf/inch 내지 1400gf/inch일 수 있다. 즉, 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력 A는 점착제층의 기재층에 대한 점착력 B보다 높으며, 상기와 같이 점착력 및 박리력을 조절함으로써, 배리어 필름 재작업시 배리어 필름과 점착제층 사이 계면이 박리되는 등의 공정 불량을 개선할 수 있다.
상기에서 배리어 필름(3)은 베이스 기재층, 유기 언더코팅층, 무기 증착막 및 유기 탑코팅층을 포함할 수 있으며, 상기 유기 탑코팅층이 점착제층(2)과 접촉할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 유기 탑코팅층이 점착제층(2)의 표면처리층(2)과 접촉할 수 있다.
본 발명은 또한, 점착성 수지를 포함하는 점착제층의 일면에 배리어 필름을 형성하는 것을 포함하고, 상기 점착제층의 점착력은 하기 일반식 1을 만족하는 점착 시트 제조방법에 관한 것이다.
[일반식 1]
1.05 ≤ A / B ≤ 3
상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력이고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력이다.
또한, 본 발명은 점착성 수지를 포함하는 점착제층의 일면에 배리어 필름을 형성 단계; 및 상기 점착제층의 다른 일면을 유기전자장치와 접촉하도록 기재층에 라미네이트 하는 단계를 포함하고, 상기 점착제층의 점착력은 하기 일반식 1을 만족하는 유기전자장치의 봉지방법에 관한 것이다.
[일반식 1]
1.05 ≤ A / B ≤ 3
상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력이고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1.
< 점착제층의 제조>
PIB 수지로서 2:1로 배합된 B80/B10 (BASF) 75 중량부, 점착부여수지로서 SU90 (코오롱 화학) 25 중량부, 다관능성 아크릴레이트로서 TMPTA (미원상사)를 전체 수지 100중량부 대비 10 중량부, 광개시제로서 Ir651 (Ciba사)를 다관능성아크릴레이트 100중량부 대비 0.1 중량부 첨가한 뒤, 1시간동안 고속 믹싱하여 점착제층 용액을 제조하였다.
상기에서 준비한 점착제층 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 5분 동안 건조 후 UV를 조사하여 두께가 40㎛인 점착제층을 제조하였다.
<점착 시트의 제조>
배리어 필름(I-component사 OBF0501)과 합지되는 상기 점착제층 일면에 코로나 처리를 한 후, 배리어 필름과 배리어 필름의 보호필름(Nitto denko사 RP301)을 합판하여 다층의 점착 시트를 제조하였다.
비교예 1.
코로나 처리를 하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 시트를 제조하였다.
실험예 1
박리력 A ( 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력)
ASTM 3330 변형. 항온 항습 조건에서 배리어 필름이 합지되어 있는 점착제층을 점착면이 서로 마주보게 합지한 뒤 TA기기를 이용하여 배리어 필름의 박리력을 180도 peel로 측정하였다.
박리력 B( 점착제층의 기재층에 대한 점착력)
ASTM 3330, 측정 샘플의 폭을 1 inch로 하고, 항온 항습 조건에서 glass에 점착제층을 1 inch로 3개씩 roller를 이용하여 부착한 뒤 TA기기를 이용하여 180도 peel로 측정하였다.
실시예 1 비교예 1
배리어 필름에 대한 점착력 A(gf/inch) 1550 650
점착력 B (gf/inch) 유리에 대한 점착력 950 980
SiNx가 증착된 유리 1100 1150
기재층에 전사 여부 X O
점착제층 빠짐 현상 X O
1: 점착제층
2: 표면처리층
3: 배리어 필름
4: 기재층

Claims (25)

  1. 점착성 수지를 포함하고, 일면에 표면처리층을 포함하는 점착제층; 및
    상기 점착제층의 일면에 형성된 배리어 필름을 포함하고, 하기 일반식 1을 만족하며,
    상기 점착제층의 다른 일면은 유기전자장치가 형성된 기재층 상에 유기전자장치와 접촉하도록 형성되는 점착 시트:
    [일반식 1]
    1.05 ≤ A / B ≤ 3
    상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력으로서 1400gf/inch 내지 2000gf/inch의 범위 내에 있고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력으로서 800gf/inch 내지 1400gf/inch의 범위 내이다.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 표면처리층은 코로나층, 물리적 에칭층, 화학적 에칭층, 화염 처리층 또는 프라이머층인 점착 시트.
  6. 제 1 항에 있어서, 배리어 필름은 베이스 기재층, 유기 언더코팅층, 무기 증착막 및 유기 탑코팅층을 포함하며, 상기 유기 탑코팅층이 점착제층과 접촉하는 점착 시트.
  7. 제 1 항에 있어서, 점착성 수지는 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 또는 이들의 혼합물인 점착 시트.
  8. 제 1 항에 있어서, 점착제층은 점착 부여제를 추가로 포함하는 점착 시트.
  9. 제 8 항에 있어서, 점착 부여제는 수소화된 테르펜계 수지, 수소화된 에스테르계 수지, 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지 또는 이들의 혼합물인 점착 시트.
  10. 제 8 항에 있어서, 점착 부여제는 점착성 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 100 중량부로 포함되는 점착 시트.
  11. 제 1 항에 있어서, 점착제층은 필러를 추가로 포함하는 점착 시트.
  12. 제 11 항에 있어서, 필러는 클레이, 탈크, 실리카 또는 이들의 혼합물인 점착 시트.
  13. 제 11 항에 있어서, 필러는 점착성 수지 100 중량부에 대하여 0 내지 50 중량부로 포함되는 점착 시트.
  14. 제 1 항에 있어서, 점착제층은 실란커플링제를 추가로 포함하는 점착 시트.
  15. 제 14 항에 있어서, 실란커플링제는 점착성 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 10 중량부로 포함되는 점착 시트.
  16. 제 1 항에 있어서, 점착제층은 다관능성 아크릴레이트를 추가로 포함하는 점착 시트.
  17. 제 16 항에 있어서, 다관능성 아크릴레이트는 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트, 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리사이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 및 우레탄 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 점착 시트.
  18. 제 1 항에 있어서, 기재층은 유리 또는 SiNx가 증착된 유리를 포함하는 점착 시트.
  19. 점착성 수지를 포함하고, 일면에 표면처리층을 포함하는 점착제층;
    상기 점착제층의 일면에 형성된 배리어 필름; 및
    상기 점착제층의 다른 일면에 형성된 기재층을 포함하고,
    상기 기재층 상에 유기전자장치가 형성되며, 상기 점착제층이 상기 유기전자장치와 접촉하고, 하기 일반식 1을 만족하는 유기전자장치 봉지제품:
    [일반식 1]
    1.05 ≤ A / B ≤ 3
    상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력으로서 1400gf/inch 내지 2000gf/inch의 범위 내에 있고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력으로서 800gf/inch 내지 1400gf/inch의 범위 내이다.
  20. 제 19 항에 있어서, 기재층은 유리 또는 SiNx가 증착된 유리를 포함하는 유기전자장치 봉지제품.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 점착성 수지를 포함하고, 일면에 표면처리층이 존재하는 점착제층의 일면에 배리어 필름을 형성하는 것을 포함하고, 하기 일반식 1을 만족하는 제 1 항에 따른 점착 시트의 제조방법:
    [일반식 1]
    1.05 ≤ A / B ≤ 3
    상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력으로서 1400gf/inch 내지 2000gf/inch의 범위 내에 있고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력으로서 800gf/inch 내지 1400gf/inch의 범위 내이다.
  25. 점착성 수지를 포함하고, 일면에 표면처리층이 존재하는 점착제층의 상기 표면처리층에 배리어 필름을 형성하는 단계; 및 상기 점착제층의 다른 일면을 유기전자장치와 접촉하도록 기재층에 라미네이트 하는 단계를 포함하고, 하기 일반식 1을 만족하는 유기전자장치의 봉지방법:
    [일반식 1]
    1.05 ≤ A / B ≤ 3
    상기 일반식 1에서 A는 상기 점착제층의 배리어 필름에 대한 점착력으로서 1400gf/inch 내지 2000gf/inch의 범위 내에 있고, B는 상기 점착제층의 기재층에 대한 점착력으로서 800gf/inch 내지 1400gf/inch의 범위 내이다.
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