KR102189387B1 - 접착제 조성물, 접착 시트, 전자 디바이스 및 그 제조 방법 - Google Patents

접착제 조성물, 접착 시트, 전자 디바이스 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율이, 전체 반복 단위에 대하여 0.1 ∼ 99 몰％ 인, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 함유하는, 전자 디바이스를 밀봉하기 위한 접착제 조성물 ; 박리 시트와, 그 박리 시트 상에 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트로서, 상기 접착제층은, 상기 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것인 접착 시트 ; 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하고, 상기 가스 배리어 필름은, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상의 것이고, 상기 접착제층은, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 포함하는 접착제 조성물로 이루어지는 접착 시트 ; 및, 상기 접착제 조성물 및 접착 시트를, 유기 EL 소자 등의 밀봉재로서 사용한 전자 디바이스 등이다. 본 발명에 의하면, 수분 차단성이 우수하고, 또한, 점착력이 우수한 접착제층의 형성 재료로서 유용한 접착제 조성물, 접착 시트, 전자 디바이스 등이 제공된다.

Description

접착제 조성물, 접착 시트, 전자 디바이스 및 그 제조 방법{ADHESIVE AGENT COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND ELECTRONIC DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR}
본 발명은 수분 차단성이 우수하고, 또한, 점착력이 우수한 접착제층의 형성 재료로서 유용한 접착제 조성물, 상기 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 가스 배리어 필름과, 이 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 상기 접착제 조성물을 이용하여 형성된 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스, 상기 접착 시트의 접착제층에 의해 광 전자 변환 소자가 밀봉되어 있는 전자 디바이스, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 유기 EL 소자가 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광 소자로서 주목 받고 있다.
그러나, 유기 EL 소자에는, 시간의 경과와 함께 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 저하하기 쉽다는 문제가 있었다.
이 발광 특성의 저하의 문제의 원인으로서, 산소나 수분 등이 유기 EL 소자의 내부에 침입하고, 전극이나 유기층을 열화시키는 것을 생각할 수 있고, 이 문제를 해결하기 위하여, 밀봉재를 사용하는 방법이 몇 가지 제안되어 있다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 유리 기판 상에 박막상의 투명 전극 및 배면 전극에 의해 협지된 유기물 EL 층을, 내습성을 갖는 광 경화성 수지층 (밀봉재) 으로 피복한 유기 EL 소자가 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2 에는, 방습성 고분자 필름과 접착층에 의해 형성된 밀봉 필름을 이용하여, 유기 EL 소자를 밀봉하는 방법이 개시되어 있다.
유기 EL 소자의 밀봉 재료인 접착제나 점착제로는, 투명성 등의 광학 특성의 관점에서, 아크릴계의 접착제나 점착제 (이하, 「아크릴계 접착제 등」 이라고 한다) 가 제안되어 있다.
예를 들어, 특허문헌 3 에는, 유기 EL 디스플레이용의 밀봉제로서, 자외선 경화 기능과 실온 경화 기능을 갖는 아크릴계 접착제가 개시되어 있다.
특허문헌 4 에는, 열 이력을 받은 후에 있어서도, 유기 EL 표시 소자에 의한 광을, 우수한 전파 효율로 디스플레이 표면에 전파할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제로서, 아크릴계 점착제가 개시되어 있다.
그러나, 아크릴계 접착제 등을 이용하여 형성된 밀봉재는, 수분 차단성이 충분하지 않기 때문에, 유기 EL 소자용의 밀봉재와 같이, 매우 높은 수분 차단성이 요구되는 밀봉재로서는 성능면에서 만족할만한 것은 아니었다.
또한, 아크릴계 접착제 등을 이용하여 형성된 밀봉재가 가교 구조를 갖는 것인 경우에는, 충격, 진동, 발열 등에 의해, 밀봉재가 피착체로부터 박리되기 쉬워져, 수분 차단성이 크게 저하할 우려가 있었다.
또한, 최근, 양호한 수분 차단성을 갖는 밀봉용 접착제로서, 폴리이소부틸렌계 수지를 함유하는 접착제가 제안되어 있다.
예를 들어, 특허문헌 5 에는, 유기 EL 소자의 봉입제로서 사용되는, 특정한 수소 첨가 고리형 올레핀계 폴리머와 폴리이소부틸렌 수지를 함유하는 접착성 조성물이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 평5-182759호 일본 공개특허공보 평5-101884호 일본 공개특허공보 2004-87153호 일본 공개특허공보 2004-224991호 일본 공표특허공보 2009-524705호 (WO 2007/087281호 팜플렛)
특허문헌 5 에 기재된 폴리이소부틸렌계 수지를 함유하는 접착성 조성물을 이용하여 얻어지는 밀봉재는, 아크릴계 접착제를 사용한 밀봉재에 비하면 양호한 수분 차단성을 갖기는 하지만, 유기 EL 소자의 밀봉재로서는 충분한 수분 차단성을 가지고 있지 않았다. 특히, 유기 EL 소자 등과 같이 매우 높은 수분 차단성이 요구되는 경우에는, 밀봉재의 계면이나 측면으로부터의 수분 침입을 방지하는 것이 중요해지지만, 종래의 접착성 조성물을 이용하여 얻어지는 밀봉재로는 만족할만한 것은 아니었다. 또한, 이 문헌에는, 밀봉재 상에 적층되는 필름의 특성에 대해서는 특별히 언급되어 있지 않다.
본 발명은, 이러한 종래 기술의 실정을 감안하여 이루어진 것으로,
(i) 수분 차단성이 우수하고, 또한, 점착력이 우수한 접착제층의 형성 재료로서 유용한 접착제 조성물,
(ii) 상기 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트 (A),
(iii) 가스 배리어성과 투명성이 우수한 가스 배리어 필름과, 이 가스 배리어 필름 상에 형성된, 수분 차단성, 투명성, 및 점착력이 우수한 접착제층을 갖는 접착 시트 (B),
(iv) 상기 접착제 조성물을 이용하여 형성된 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스, 그리고,
(v) 상기 접착 시트 (B) 의 접착제층에 의해, 유기 EL 소자 등의 소자가 밀봉되어 있는 전자 디바이스 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 함유하는 접착제 조성물은, 수분 차단성 및 점착력이 우수하기 때문에, 투명 기판 상에 형성된 광전 변환 소자 등의 밀봉재로서 바람직한 것, 및, 특정한 가스 배리어성과 투명성을 구비하는 가스 배리어 필름과, 이 가스 배리어 필름 상에, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 함유하는 접착제 조성물로부터 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트는, 수분 차단성, 투명성, 및 점착력이 우수하기 때문에, 투명 기판 상에 형성된 광전 변환 소자의 밀봉재로서 바람직한 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기 (1) ∼ (3) 의 접착제 조성물, 하기 (4) ∼ (11) 의 접착 시트, 하기 (12) ∼ (14) 의 전자 디바이스, (15) 의 전자 디바이스의 제조 방법의 발명이 제공된다.
(1) 전자 디바이스를 밀봉하기 위한 접착제 조성물로서,
이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율이, 전체 반복 단위에 대하여 0.1 ∼ 99 몰％ 인 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는, 접착제 조성물.
(2) 상기 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 100 질량부에 대하여, 점착 부여제를 5 ∼ 100 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 (1) 에 기재된 접착제 조성물.
(3) 상기 점착 부여제가, 지방족계 석유 수지인 것을 특징으로 하는 (2) 에 기재된 접착제 조성물.
(4) 박리 시트와, 그 박리 시트 상에 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트로서, 상기 접착제층은, (1) ∼ (3) 의 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것임을 특징으로 하는 접착 시트.
(5) 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하고,
상기 가스 배리어 필름은, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상의 것이고, 상기 접착제층은, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 포함하는 접착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착 시트.
(6) 상기 이소부틸렌·이소프렌 공중합체는, 이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율이, 전체 반복 단위에 대하여 0.1 ∼ 99 몰％ 인 것을 특징으로 하는 (5) 에 기재된 접착 시트.
(7) 상기 접착제층이 두께 60 ㎛ 인 경우, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서의 수증기 투과율이, 10 g/㎡/day 이하인 것을 특징으로 하는 (4) 또는 (5) 에 기재된 접착 시트.
(8) 상기 접착제층은, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 100 부에 대하여, 점착 부여제를 5 ∼ 100 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 (4) 또는 (5) 에 기재된 접착 시트.
(9) 상기 접착제층의, 20 ∼ 60 ℃ 의 저장 탄성률이 105 ∼ 106 ㎩ 인 것을 특징으로 하는 (4) 또는 (5) 에 기재된 접착 시트.
(10) 상기 접착제층의, 유리 기판에 대한 점착력이, 3 N/25 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 (4) 또는 (5) 에 기재된 접착 시트.
(11) 상기 접착제층의, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율 X (g/㎡/day) 와, 상기 접착제층의 두께 Y (㎛) 의 곱이, 300 미만인 것을 특징으로 하는 (4) 또는 (5) 에 기재된 접착 시트.
(12) 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 밀봉하기 위한 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스로서, 상기 밀봉재가, (1) ∼ (3) 의 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
(13) 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 밀봉하기 위한 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스로서, 상기 밀봉재가 (4) ∼ (11) 의 어느 한 항에 기재된 접착 시트를 이용하여 형성된 것임을 특징으로 하는 전자 디바이스.
(14) 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 덮도록 적층된 접착 시트를 구비하는 전자 디바이스로서, 그 접착 시트는 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하고, 그 접착제층이 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 포함하는 조성물로 이루어지는 것이고, 상기 가스 배리어 필름은 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상인 것으로서, 상기 접착제층에 의해, 상기 소자가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
(15) 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 덮도록 적층된 접착 시트를 구비하는 전자 디바이스의 제조 방법으로서, 투명 기판 상에 형성된 소자를 덮도록 (4) ∼ (11) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트를 적층하는 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법.
본 발명에 의하면, 수분 차단성 및 점착력이 우수한 접착제층을 형성할 때에 유용한 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 그리고, 상기 접착제 조성물을 이용하여 형성된 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스, 및 그 제조 방법이 제공된다.
도 1 은 본 발명의 접착 시트의 층 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2 는 본 발명의 접착 시트의 층 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 전자 디바이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4 는 본 발명의 전자 디바이스의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명을, 1) 접착제 조성물, 2) 접착 시트, 그리고, 3) 전자 디바이스 및 그 제조 방법으로 항목 분류하여 상세하게 설명한다.
1) 접착제 조성물
본 발명의 접착제 조성물 (이하, 「접착제 조성물 (A)」 라고 하는 경우가 있다) 은, 전자 디바이스를 밀봉하기 위한 접착제 조성물로서, 이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율이, 전체 반복 단위에 대하여 0.1 ∼ 99 몰％ 인, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 함유하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 「이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로 한다」 란, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 배합 비율이, 고형분으로서, 접착제 조성물 중, 50 질량％ 이상인 것을 의미한다.
접착제 조성물 (A) 는, 중합 성분으로서 이소프렌 유래의 반복 단위를 포함하고, 이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율이 상기 범위인 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로 함으로써, 우수한 수분 차단성과 점착성을 양립한 접착제 조성물이 된다. 이로써, 접착제 조성물 (A) 는, 전자 디바이스의 내부에 산소나 수분 등이 침입하고, 전극이나 유기층을 열화시키는 것을 방지할 수 있는, 전자 디바이스의 밀봉재로서 바람직하게 사용되는 것이다.
사용하는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체로는, 상기 서술한 접착제 조성물 (A) 의 성분으로서 사용하는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체와 동일한 것을 사용할 수 있다.
분자 내에, 이소부틸렌 유래의 반복 단위 [-CH2-CH(CH3)2-] 와 이소프렌 유래의 반복 단위 [-CH2-C(CH3)=CH-CH2-] 를 갖는 합성 고무이다. 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 중의 이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율은, 통상적으로, 전체 반복 단위에 대하여, 0.1 ∼ 99 몰％ 이고, 바람직하게는 0.5 ∼ 50 몰％, 더욱 바람직하게는, 1 ∼ 10 몰％ 이다.
공중합체 중의 이소프렌 유래의 반복 단위가 상기 범위이면, 수분 차단성이 우수한 접착제 조성물이 얻어진다. 이 이유로는, 자세한 것은 불명확하지만, 이소프렌 유래의 골격 중의 이중 결합에 의한 스태킹 작용에 의한 것으로 추측된다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체는, 예를 들어, 이소부틸렌과 소량의 이소프렌을, 염화알루미늄을 촉매로 하여 저온에서 카티온 공중합시켜 얻을 수 있다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체는, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 그 밖의 고무 성분이 공중합되어 있어도 된다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 종류는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 재생 이소부틸렌·이소프렌 공중합체, 합성 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 합성 이소부틸렌·이소프렌 공중합체가 바람직하다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
사용하는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 수평균 분자량은, 통상적으로 10 만 ∼ 500 만, 바람직하게는 15 만 ∼ 200 만, 보다 바람직하게는, 20 만 ∼ 100 만이다.
수평균 분자량이 이와 같은 범위에 있는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 사용함으로써, 접착제 조성물 (A) 의 유동성이 지나치게 낮아지지 않고, 충분한 점착성이 얻어지고, 또한 일반적인 유기 용제에 용해되기 쉽기 때문에, 접착제 조성물 (A) 를 효율적으로 조제할 수 있다.
또한, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 수평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피를 실시하여, 표준 폴리스티렌 환산값으로서 구할 수 있다.
사용하는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 무니 점도는, 바람직하게는, 30 ∼ 60 (ML1＋4, 100 ℃), 35 ∼ 55 (ML1＋4, 100 ℃) 이다.
본 발명에 사용하는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 무니 점도가 이와 같은 범위임으로써, 일반적인 유기 용제에 용해되기 쉽기 때문에, 접착제 조성물 (A) 를 효율적으로 조제할 수 있다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 배합 비율은, 고형분으로서, 접착제 조성물 중, 바람직하게는 50 ∼ 90 질량％, 보다 바람직하게는 60 ∼ 80 질량％ 이다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 이와 같은 배합 비율로 함유시킴으로써, 수분 차단성이 우수하고, 또한, 점착력이 우수한 접착제층을 형성할 때에 유용한 접착제 조성물 (A) 를 얻을 수 있다.
접착제 조성물 (A) 에는, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 그 밖의 고무계의 폴리머 성분을 배합하고 있어도 된다.
그 밖의 고무계의 폴리머 성분으로는, 천연 고무 (NR), 이소부틸렌의 단독 중합체 (폴리이소부틸렌, IM), 이소부틸렌과 n-부텐의 공중합체, 부타디엔의 단독 중합체 (부타디엔 고무, BR), 클로로프렌의 단독 중합체 (클로로프렌 고무, CR), 이소프렌의 단독 중합체 (이소프렌 고무, IR), 이소부틸렌과 부타디엔의 공중합체, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체 (부틸 고무, IIR), 할로겐화부틸 고무, 스티렌과 1,3-부타디엔의 공중합체 (스티렌부타디엔 고무, SBR), 아크릴로니트릴과 1,3-부타디엔의 공중합체 (니트릴 고무), 스티렌-1,3-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 (SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 (SIS), 에틸렌-프로필렌-비공액 디엔 3 원 공중합체 등을 들 수 있다.
접착제 조성물 (A) 는 상기 이소부틸렌·이소프렌 공중합체에 더하여, 점착 부여제를 함유하는 것이 바람직하다.
점착 부여제를 함유시킴으로써, 수분 차단성이 보다 우수하고 또한, 점착력이 보다 우수한 접착제층을 형성할 때에 유용한 접착제 조성물 (A) 를 얻을 수 있다.
점착 부여제로는, 접착제층의 점착성을 향상시키는 것이면 특별히 한정되지 않고, 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 지환족계 석유 수지, 지방족계 석유 수지, 테르펜 수지, 에스테르계 수지, 쿠마론-인덴 수지, 로진계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 부티랄 수지, 올레핀 수지, 염소화올레핀 수지, 아세트산비닐 수지, 및 이들의 변성 수지 또는 수소 첨가된 수지 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 바람직하게는, 지방족계 석유 수지, 테르펜 수지, 로진에스테르계 수지, 로진계 수지 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 고온 습열하에서도 잘 변색되지 않는 접착제층을 형성할 수 있는 점에서, 수소 첨가된 수지가 바람직하다. 수소 첨가된 수지는, 부분 수소 첨가물이어도 되고, 완전 수소 첨가물이어도 된다.
점착 부여제의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는, 100 ∼ 10,000, 보다 바람직하게는 500 ∼ 5,000 이다.
점착 부여제의 연화점은 바람직하게는 50 ∼ 160 ℃, 보다 바람직하게는 60 ∼ 140 ℃, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 130 ℃ 이다.
또한, 점착 부여제로서, 시판품을 그대로 사용할 수도 있다. 예를 들어, 시판품으로는, 에스코레즈 1000 시리즈 (엑손 화학사 제조), 퀸톤 A, B, R, CX 시리즈 (닛폰 제온사 제조) 등의 지방족계 석유 수지 ; 알콘 P, M 시리즈 (아라카와 화학사 제조), ESCOREZ 시리즈 (엑손·케미컬사 제조), EASTOTAC 시리즈 (이스트만·케미컬사 제조), IMARV 시리즈 (이데미츠 고산사 제조) 등의 지환족계 석유 수지 ; YS 레진 P, A 시리즈 (야스하라 유지사 제조), 클리어론 P 시리즈 (야스하라·케미컬 제조), 피콜라이트 A, C 시리즈 (허큘레스사 제조) 등의 테르펜계 수지 ; 포랄 시리즈 (허큘레스사 제조), 펜셀 A 시리즈, 에스테르검, 슈퍼·에스테르, 파인크리스탈 (아라카와 화학 공업사 제조) 등의 에스테르계 수지 ; 등을 들 수 있다.
접착제 조성물 (A) 가 점착 부여제를 함유하는 경우, 그 배합 비율은, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 100 질량부에 대하여, 통상적으로 5 ∼ 100 질량부, 바람직하게는 10 ∼ 70 질량부이다.
점착 부여제의 배합량이, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 100 질량부에 대하여, 5 질량부 이상임으로써, 점착성이 보다 우수한 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있고, 70 질량부 이하임으로써, 접착제층의 응집력의 저하를 피할 수 있다.
접착제 조성물 (A) 에는, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 그 밖의 성분을 배합할 수 있다.
그 밖의 성분으로는, 실란 커플링제, 대전 방지제, 광 안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 연화제 등의 첨가제를 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
그 밖의 성분을 배합하는 경우, 각각의 배합량은 접착제 조성물 중, 바람직하게는 0.01 ∼ 5 질량％, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 2 질량％ 이다.
접착제 조성물 (A) 는 상기 이소부틸렌·이소프렌 공중합체, 및, 필요에 따라, 점착제 부여제, 그 밖의 성분이나 용매를, 통상적인 방법에 따라 적절히 혼합·교반함으로써 조제할 수 있다.
용매로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
접착제 조성물 (A) 의 고형분 농도는, 바람직하게는 10 ∼ 60 질량％, 보다 바람직하게는 10 ∼ 45 질량％, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 30 질량％ 이다.
접착제 조성물 (A) 에 의하면, 수증기 차단성 및 점착성이 우수한 접착제층을 형성할 수 있다.
접착제 조성물 (A) 를 이용하여 형성되는, 두께가 60 ㎛ 인 접착제층의, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율은, 바람직하게는 10 g/㎡/day 이하, 보다 바람직하게는 8 g/㎡/day 이하, 더욱 바람직하게는, 5 g/㎡/day 이하이다.
접착제층의 수증기 투과율은, 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
접착제 조성물을 이용하여 형성되는, 두께가 60 ㎛ 인 접착제층의 수증기 투과율이 이와 같은 범위에 있음으로써, 전자 디바이스용의 밀봉재로서 수증기의 침입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 접착제층의 수증기 투과율의 값은, 접착제층의 두께에 의존하기 때문에, 접착제층의 두께가 60 ㎛ 가 아닌 경우에는, 두께로부터 환산하여 구할 수 있다. 예를 들어, 두께가 A ㎛ 이고, 수증기 투과율이 B (g/㎡/day) 인 접착제층의 경우, 두께가 60 ㎛ 일 때의 수증기 투과율은, A × B/60 이라는 식에 적용시켜 환산하여 구할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층의, 20 ∼ 60 ℃ 의 저장 탄성률은, 바람직하게는 105 ∼ 106 ㎩ 이다.
저장 탄성률이 이와 같은 범위에 있음으로써, 투명 기판 상에 형성된 소자 등에 충분히 밀착하여, 수증기의 침입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
저장 탄성률은 공지된 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여 측정하여 구할 수 있다.
접착제 조성물 (A) 에 의하면, 우수한 접착력을 갖는 접착제층을 형성할 수 있다. 접착제 조성물 (A) 를 이용하여 형성되는 접착제층의, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율 X (g/㎡/day) 와, 상기 접착제층의 두께 Y (㎛) 의 곱은, 300 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ∼ 300, 더욱 바람직하게는 100 ∼ 200 이다.
상기 수증기 투과율 X 와 접착제층의 두께 Y 의 곱을 특정한 범위로 함으로써, 예를 들어, 접착제 조성물을 이용하여 투명 기판 상에 형성된 소자를 밀봉하고, 후술하는 도 2 에 나타내는 전자 디바이스를 얻은 경우에, 접착제층의 측면으로부터의 수증기의 침입을 효과적으로 억제할 수 있다.
상기 수증기 투과율 X 와 접착제층의 두께 Y 의 곱이 300 을 초과하면, 접착제층의 두께 방향 (측면) 으로부터 수증기가 침입하고, 광전 변환 소자가 열화할 가능성이 있다. 상기 수증기 투과율 X 와 접착제층의 두께 Y 의 곱이 지나치게 작으면, 충분한 점착성이 얻어지지 않아, 수증기 차단성이 저하할 우려가 있다.
접착제 조성물 (A) 를 이용하여 형성되는 접착제층이 양호한 점착력을 갖는 것은, 점착력을 측정함으로써 나타난다.
접착제 조성물 (A) 를 이용하여 형성되는 접착제층의, 유리 기판에 대한 점착력은, 바람직하게는 1 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 2 N/25 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 3 N/25 ㎜ 이상, 특히 바람직하게는 5 N/25 ㎜ 이상, 가장 바람직하게는 10 N/25 ㎜ 이상이다.
점착력이 이와 같은 범위에 있음으로써, 투명 기판에 충분히 밀착하여, 수증기의 침입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
접착제층의 점착력은 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
접착제 조성물 (A) 는 투명 기판 상에 형성된 소자의 밀봉재나, 후술하는 본 발명 접착 시트의 제조 원료로서도 유용하다.
2) 접착 시트
본 발명의 접착 시트는 전자 디바이스의 밀봉재로서 사용되는 것으로서, 박리 시트와, 그 박리 시트 상에 형성된 접착제층을 갖는 것 [접착 시트 (A)], 또는, 가스 배리어 필름과, 그 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하는 것 [접착 시트 (B)] 이다.
본 발명의 접착 시트의 접착제층은, 본 발명의 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것이다.
[접착 시트 (A)]
본 발명의 접착 시트 (A) 는 적어도, 박리 시트와, 그 박리 시트 상에 형성된 접착제층을 갖는 것이면, 그 층 구성에 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 2 장의 박리 시트의 박리면과 접하도록, 상기 박리 시트에 협지된 접착제층을 구비하는 것이나, 박리 시트와 그 박리 시트 상에 형성된 접착제층으로 이루어지는 층 구조 단위가 복수 적층된 층 구성을 갖는 것 등을 들 수 있다.
접착 시트 (A) 의 일례를 도 1 에 나타낸다. 도 1 에 나타내는 접착 시트 (10A) 는, 2 장의 박리 시트 (2a (제 1 박리 시트), 2b (제 2 박리 시트)) 와, 상기 2 장의 박리 시트의 박리면과 접하도록, 상기 박리 시트에 협지된 접착제층 (1a) 을 구비한다. 접착제층 (1a) 은, 본 발명의 접착제 조성물 (A) 를 이용하여 형성된 것이다.
접착 시트 (A) 의 접착제층은, 접착제 조성물 (A) 를 이용하여 형성된 것이기 때문에, 충분한 응집력을 갖고, 수분 차단성이 보다 우수하고, 또한, 점착력이 보다 우수하다.
접착 시트 (10A) 를 구성하는 박리 시트는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 기재 상에, 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착 시트가, 2 장 이상의 박리 시트를 갖는 경우, 그 2 장 이상의 박리 시트는, 동일한 소재로 이루어지는 것이어도 되고, 상이한 소재로 이루어지는 것이어도 된다.
박리 시트용의 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.
박리제로는, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
또한, 박리 시트는 기재의 양면에 박리층이 형성된 양면 박리 시트이어도 되고, 기재의 편면에 박리층이 형성된 편면 박리 시트이어도 된다.
박리 시트의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로 20 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 25 ∼ 150 ㎛ 이다.
접착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 접착제 조성물 (A) 를, 공지된 방법에 의해, 박리 시트의 박리 처리면이나 밀봉용 기판 상에 도포하고, 얻어진 도포막을 건조시킴으로써, 접착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다.
접착제 조성물 (A) 를 도포하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.
도포막을 건조시킬 때의 건조 조건으로는, 예를 들어 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 초 ∼ 5 분간을 들 수 있다.
접착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 용도에 맞추어 적절히 결정할 수 있다. 접착제층의 두께는, 바람직하게는 0.5 ∼ 200 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 80 ㎛ 이다. 접착제층의 두께가 0.5 ㎛ 이상이면, 보다 우수한 점착성이 발휘되기 쉽고, 접착제층의 두께가 100 ㎛ 이하이면, 접착제층을 양호한 생산성으로 형성할 수 있다.
접착제층을 형성한 후, 그 접착 시트 상에 제 2 박리 시트를, 접착제층을 개재하여 제 2 박리 시트의 박리층과 대향하도록 중합함으로써, 목적으로 하는 접착 시트 (A) 를 얻을 수 있다.
이상과 같이 하여 얻어지는 접착 시트 (A) 의 접착제층은, 수분 차단성이 우수하고, 또한, 점착력이 우수하다. 따라서, 이 접착제층을 밀봉재로서 사용한 경우, 수분의 침입을 충분히 방지할 수 있고, 또한, 디바이스의 구동시에 발열하거나 진동하는 경우에도, 접착 계면에서 잘 괴리하지 않기 때문에, 장기간에 걸쳐 수분 등의 침입을 방지할 수 있다.
따라서, 접착 시트 (A) 는, 후술하는 전자 디바이스의 밀봉재의 형성에 바람직하게 사용할 수 있다.
접착 시트 (A) 는 투명 기판 상에 형성된 유기 EL 등의 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시키는 것을 방지할 수 있는, 소자의 밀봉재로서 사용되는 것이다.
[접착 시트 (B)]
본 발명의 접착 시트 (B) 는, 전자 디바이스의 밀봉재로서 사용되는 것으로서, 가스 배리어 필름과, 그 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하는 것이다.
(1) 가스 배리어 필름
접착 시트 (B) 에 사용하는 가스 배리어 필름은, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ (이하, 「90 ％RH」 라고 약기한다) 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하, 바람직하게는, 0.05 g/㎡/day 이하, 보다 바람직하게는, 0.005 g/㎡/day 이하이다.
사용하는 가스 배리어 필름의 온도 40 ℃, 90 ％RH 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하임으로써, 투명 기판 상에 형성된 유기 EL 소자 등의 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 유기층이 열화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
가스 배리어 필름의 수증기 등의 투과율은, 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
또한, 접착 시트 (B) 에 사용하는 가스 배리어 필름은, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상, 바람직하게는 85 ％ 이상인 것이다.
사용하는 가스 배리어 필름의 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상임으로써, 소자에 대한 입사광이나 소자로부터의 발광이 손상되는 경우가 적기 때문에, 본 발명의 접착 시트를, 투명성이 요구되는, 투명 기판 상에 형성된 소자의 밀봉재로서 사용할 수 있다.
전체 광선 투과율은 실시예에 기재한 방법에 의해 측정하여 구할 수 있다.
사용하는 가스 배리어 필름으로는, 온도 40 ℃, 90 ％RH 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상인 것이면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 기재 필름 상에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 가스 배리어층이 형성되어 이루어지는 적층 필름 등, 공지된 것을 사용할 수 있다.
사용하는 기재 필름으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리알릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체, 폴리우레탄계 폴리머 등의 수지제의 필름을 사용할 수 있다.
기재 필름의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 취급의 용이함의 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
가스 배리어층은 원하는 가스 배리어성을 부여할 수 있으면, 재질 등은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 무기막, 고분자 화합물을 포함하는 층에 이온을 주입하여 얻어지는 가스 배리어층 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 두께가 얇고, 가스 배리어성이 우수한 층을 효율적으로 형성할 수 있는 점에서, 가스 배리어층은, 무기막으로 이루어지는 가스 배리어층, 및 고분자 화합물을 포함하는 층에 이온을 주입하여 얻어지는 가스 배리어층이 바람직하다.
무기막으로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 무기 증착막을 들 수 있다.
무기 증착막으로는, 무기 화합물이나 금속의 증착막을 들 수 있다.
무기 화합물의 증착막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물 ; 질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물 ; 무기 탄화물 ; 무기 황화물 ; 산화질화규소 등의 무기 산화질화물 ; 무기 산화탄화물 ; 무기 질화탄화물 ; 무기 산화질화탄화물 등을 들 수 있다.
금속의 증착막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.
고분자 화합물을 포함하는 층 (이하, 「고분자층」 이라고 하는 경우가 있다) 에 이온 주입하여 얻어지는 가스 배리어층에 있어서, 사용하는 고분자 화합물로는, 폴리오르가노실록산, 폴리실라잔계 화합물 등의 규소 함유 고분자 화합물, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리알릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다. 이들 고분자 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 규소 함유 고분자 화합물이 바람직하고, 폴리실라잔계 화합물이 보다 바람직하다.
폴리실라잔계 화합물은, 유리 코팅재 등으로서 시판되고 있는 시판품을 그대로 사용할 수도 있다.
폴리실라잔계 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 고분자층은, 상기 서술한 고분자 화합물 외에, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 성분을 포함하고 있어도 된다. 다른 성분으로는, 경화제, 다른 고분자, 노화 방지제, 광 안정제, 난연제 등을 들 수 있다.
고분자층을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 고분자 화합물의 적어도 1 종, 원하는 바에 따라 다른 성분, 및 용제 등을 함유하는 층 형성용 용액을, 스핀 코터, 나이프 코터, 그라비아 코터 등의 공지된 장치를 사용하여, 도포하고, 얻어진 도포막을 적당히 건조시켜 형성하는 방법을 들 수 있다.
고분자층에 주입되는 이온으로는, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ; 플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ;
메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ; 에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ; 펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ; 아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ; 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ; 시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ; 시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ; 금속의 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.
이들 이온은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있고, 특히 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층이 얻어지는 점에서, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하다.
이온을 주입하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법 등을 들 수 있고, 간편하게 가스 배리어성의 필름이 얻어지는 점에서, 후자의 플라즈마 이온을 주입하는 방법이 바람직하다.
가스 배리어 필름은 보호층, 도전체층, 프라이머층 등의 그 밖의 층을 추가로 가지고 있어도 된다. 이들 층이 적층되는 위치는, 특별히 한정되지 않는다.
가스 배리어 필름의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 통상적으로, 10 ∼ 2000 ㎚, 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 500 ㎚, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.
가스 배리어층은 단층이어도 되고, 복수 층이어도 된다.
(2) 접착제층
접착 시트 (B) 는 상기 가스 배리어 필름 상에, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로 하는 접착제 조성물 (이하, 「접착제 조성물 (B)」 라고 하는 경우가 있다) 로부터 형성된 접착제층을 갖는다.
여기서, 「이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로 한다」 란, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 배합 비율이, 고형분으로서, 접착제 조성물 중, 50 질량％ 이상인 것을 의미한다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 이와 같은 배합 비율로 함유시킴으로써, 수분 차단성, 투명성 및 점착력 모두가 우수한 접착제층을 형성할 때에 유용한 접착제 조성물을 얻을 수 있다. 즉, 이 접착제층을, 투명 기판 상에 형성된 소자의 밀봉재로서 사용한 경우, 수분의 침입을 충분히 방지할 수 있고, 또한, 광전 변환 소자에 대한 입사광이나 광전 변환 소자로부터의 발광이 손상되는 경우가 적고, 접착 계면에서 잘 괴리하지 않기 때문에, 장기간에 걸쳐 수분 등의 침입을 방지할 수 있다.
여기서 사용하는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체로는, 상기 서술한 접착제 조성물 (A) 의 주성분으로서 사용하는 이소부틸렌·이소프렌 공중합체와 동일한 것을 들 수 있다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 배합 비율은, 고형분으로서, 접착제 조성물 중, 바람직하게는 50 ∼ 90 질량％, 보다 바람직하게는 60 ∼ 80 질량％ 이다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 이와 같은 배합 비율로 함유시킴으로써, 수분 차단성이 우수하고, 또한, 점착력이 우수한 접착제층을 형성할 때에 유용한 접착제 조성물 (B) 를 얻을 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물에는, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 그 밖의 고무계의 폴리머 성분을 배합하고 있어도 된다.
그 밖의 고무계의 폴리머 성분으로는, 상기 서술한 접착제 조성물 (A) 의 성분으로서 사용하는 고무계의 폴리머 성분과 동일한 것을 들 수 있다.
접착제 조성물 (B) 는, 상기 이소부틸렌·이소프렌 공중합체에 더하여, 점착 부여제를 함유하는 것이 바람직하다.
점착 부여제를 함유시킴으로써, 수분 차단성, 투명성, 및 점착력에 의해 우수한 접착제층을 형성할 때에 유용한 접착제 조성물을 얻을 수 있다.
점착 부여제로는, 상기 서술한 접착제 조성물 (A) 에 함유시키는 점착 부여제와 동일한 것을 들 수 있다.
접착제 조성물 (B) 가 점착 부여제를 함유하는 경우, 그 배합 비율은, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 100 질량부에 대하여, 통상적으로 5 ∼ 100 질량부, 바람직하게는, 10 ∼ 70 질량부이다.
점착 부여제의 배합량이, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체 100 질량부에 대하여, 5 질량부 이상임으로써, 점착성이 보다 우수한 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있고, 70 질량부 이하임으로써, 접착제층의 응집력의 저하를 피할 수 있다.
또한, 접착제 조성물 (B) 에는, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 그 밖의 성분을 배합할 수 있다.
그 밖의 성분으로는, 상기 서술한 접착제 조성물 (A) 에 함유시킬 수 있는 그 밖의 성분과 동일한 것을 들 수 있다.
그 밖의 성분을 배합하는 경우, 각각의 배합량은 접착제 조성물 (B) 중, 바람직하게는 0.01 ∼ 5 질량％, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 2 질량％ 이다.
접착제 조성물 (B) 는 상기 이소부틸렌·이소프렌 공중합체, 및, 필요에 따라, 점착 부여제, 그 밖의 성분이나 용매를, 통상적인 방법에 따라 적절히 혼합·교반함으로써 조제할 수 있다.
용매로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
얻어지는 접착제 조성물의 고형분 농도는, 바람직하게는 10 ∼ 60 질량％, 보다 바람직하게는 10 ∼ 45 질량％, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 30 질량％ 이다.
접착제층의 두께는 바람직하게는 0.5 ∼ 200 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 80 ㎛ 이다. 접착제층의 두께가 0.5 ㎛ 이상이면, 보다 우수한 점착성이 발휘되기 쉽고, 접착제층의 두께가 200 ㎛ 이하이면, 접착제층을 양호한 생산성으로 형성할 수 있다.
본 발명의 접착 시트 (B) 는 적어도 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하는 것이면 되고, 가스 배리어 필름 및/또는 접착제층을 각각 2 층 이상 갖는 것이어도 된다.
접착 시트 (B) 로는, 예를 들어, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 가스 배리어 필름 (3a) 과, 그 가스 배리어 필름 (3a) 상에 형성된 접착제층 (1b) 으로 이루어지는 접착 시트 (10B) 나, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 도 2(a) 에 나타내는 접착 시트를 2 장 적층한 구성을 갖는 접착 시트 (10C), 도 2(a) 의 접착 시트의 접착제층 상에 박리 시트 (2c) 가 적층된 접착 시트 (10D) 등을 들 수 있다. 본 발명의 접착 시트 (B) 는 도 2 에 나타내는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2(a) 에 나타내는 접착 시트를 3 장 이상 적층한 구성을 갖는 것이어도 된다.
접착 시트 (B) 의 접착제층이 양호한 점착력을 갖는 것은, 점착력을 측정함으로써 나타난다.
점착력은 예를 들어, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 유리 기판에 접착 시트를 첩부 후, 그대로 24 시간 방치한 후 측정한 경우, 유리 기판에 대한 점착력은, 바람직하게는 3 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 5 N/25 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 10 N/25 ㎜ 이상이다.
접착제층의 유리 기판에 대한 점착력이 이와 같은 범위에 있음으로써, 유리판 등의 투명 기판 상과 충분한 밀착성이 얻어져, 효과적으로 광전 변환 소자를 밀봉할 수 있다.
또한, 접착제층의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 점착력은, 바람직하게는 0.5 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 1 N/25 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 5 N/25 ㎜ 이상이다. 접착제층의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 점착력이 이와 같은 범위에 있음으로써, 예를 들어, 가스 배리어 필름과 접착제층의 충분한 밀착성이 얻어지고, 가스 배리어 필름과 접착제층의 계면으로부터 수증기가 침입하는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
접착제 조성물 (B) 를 이용하여 형성되는 접착제층의, 두께 60 ㎛ 의 경우의, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율은, 10 g/㎡/day 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 8 g/㎡/day 이하, 더욱 바람직하게는, 5 g/㎡/day 이하이다.
수증기 투과율은, 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
접착제층의 수증기 투과율이 이와 같은 범위에 있음으로써, 투명 기판 상에 형성된 광전 변환 소자의 밀봉재로서, 수증기의 침입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 접착제층의 수증기 투과율의 값은, 접착제층의 두께에 의존하기 때문에, 접착제층의 두께가 60 ㎛ 가 아닌 경우에는, 두께로부터 환산하여 구할 수 있다. 예를 들어, 두께가 A ㎛ 이고, 수증기 투과율이 B (g/㎡/day) 인 접착제층의 경우, 두께가 60 ㎛ 일 때의 수증기 투과율은, A × B/60 이라는 식에 적용시켜 환산하여 구할 수 있다.
또한, 접착 시트 (B) 의 접착제층의, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율 X (g/㎡/day) 와, 상기 접착제층의 두께 Y (㎛) 의 곱이, 300 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ∼ 300, 더욱 바람직하게는 100 ∼ 200 이다.
상기 X 와 Y 의 곱이 300 미만임으로써, 투명 기판 상에 형성된 광전 변환 소자를, 접착제 조성물을 이용하여 밀봉했을 때에, 접착제층의 측면으로부터의 수증기의 침입을 효과적으로 억제할 수 있다. 상기 수증기 투과율 X 와 접착제층의 두께 Y 의 곱이 300 을 초과하면, 접착제층의 두께 방향 (측면) 으로부터 수증기가 침입하여, 광전 변환 소자가 열화할 가능성이 있다. 상기 수증기 투과율 X 와 접착제층의 두께 Y 의 곱이 지나치게 작으면, 충분한 점착성이 얻어지지 않아, 수증기 차단성이 저하할 우려가 있다.
(3) 접착 시트 (B) 의 제조 방법
접착 시트 (B) 는 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 도 2(a) 에 나타내는 접착 시트 (10B) 는, 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.
(i) 제조 방법 1
먼저, 가스 배리어 필름 (3a) 을 준비하고, 이 가스 배리어 필름 (3a) 상에, 접착제 조성물 (B) 를 공지된 방법에 의해 도포하고, 얻어진 도포막을 건조시켜, 접착제층 (1b) 을 형성함으로써, 목적으로 하는 접착 시트 (10B) 를 얻을 수 있다.
또한, 접착제층을 형성한 후, 얻어진 접착 시트의 접착제층을 보호하기 위해서, 그 접착제층 상에 박리 시트 (2c) 를 적층함으로써, 도 2(c) 에 나타내는 박리 시트가 형성된 접착 시트 (10D) 를 얻을 수 있다.
접착제 조성물 (B) 를 도포하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.
도포막을 건조시킬 때의 건조 조건으로는, 예를 들어 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 초 ∼ 5 분간을 들 수 있다.
건조 처리를 실시한 후, 그대로 1 주일 정도 가만히 정지시켜, 접착제층을 양생시켜도 된다.
또한, 사용하는 박리 시트로는, 상기 서술한 접착 시트 (10A) 의 제조에 사용할 수 있는 박리 시트와 동일한 것을 들 수 있다.
(ii) 제조 방법 2
또한, 접착 시트 (B) 는 다음의 방법에 의해서도 얻을 수 있다.
먼저, 일방의 면이 박리제에 의해 박리 처리된 박리 시트를 준비하고, 그 박리 시트의 박리 처리면 상에, 제조 방법 1 과 동일하게 하여, 상기 서술한 공지된 방법에 의해, 상기 접착제 조성물을 도포하고, 얻어진 도포막을 건조시켜, 접착제층을 형성함으로써, 박리 시트가 형성된 접착제층을 얻는다. 이어서, 얻어진 박리 시트가 형성된 접착제층과 가스 배리어 필름을 적층하여, 도 2(c) 에 나타내는 박리 시트가 형성된 접착 시트 (10D) 를 얻을 수도 있다.
이상과 같이 하여 얻어지는 접착 시트 (B) 는, 가스 배리어성과 투명성이 우수한 가스 배리어 필름과, 수분 차단성, 투명성, 및 점착력이 우수한 접착제층을 갖는다.
따라서, 본 발명의 접착 시트는 투명 기판 상에 형성된 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 소자를 열화시키는 것을 방지할 수 있는, 투명 기판 상에 형성된 소자의 밀봉재로서 바람직하게 사용할 수 있다.
접착 시트 (B) 를 구성하는 접착제층은, 상기와 같이 수분 차단성, 투명성 및 점착력이 우수한 것이기 때문에, 본 발명의 접착 시트는, 후술하는 전자 디바이스의 밀봉에 바람직하게 사용할 수 있다.
접착제층의 점착력과 수분 차단성이 우수하기 때문에, 가스 배리어 필름의 성능을 충분히 발휘시키고, 투명 기판 상에 형성된 소자를 밀봉할 수 있다.
본 발명의 접착 시트 (B) 는 투명 기판 상에 형성된 유기 EL 등의 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시키는 것을 방지할 수 있는 소자의 밀봉재로서 사용되는 것이다.
3) 전자 디바이스
본 발명의 전자 디바이스는, 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 밀봉하기 위한 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스로서, 상기 밀봉재가, 본 발명의 접착제 조성물 (A) 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것 [전자 디바이스 (A)], 또는, 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 덮도록 적층된 접착 시트를 구비하는 전자 디바이스로서, 상기 접착 시트는, 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하고, 그 접착제층이, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 포함하는 조성물로 이루어지는 것이고, 상기 가스 배리어 필름은, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상인 것으로서, 상기 접착제층에 의해, 상기 소자가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 것 [전자 디바이스 (B)] 이다.
전자 디바이스로는, 유기 트랜지스터, 유기 메모리, 유기 EL 소자 등의 유기 디바이스 ; 액정 디스플레이 ; 전자 페이퍼 ; 박막 트랜지스터 ; 일렉트로 크로믹 디바이스 ; 전기 화학 발광 디바이스 ; 터치 패널 ; 태양 전지 ; 열전 변환 디바이스 ; 압전 변환 디바이스 ; 축전 디바이스 ; 등을 들 수 있다.
소자로는, 전기 에너지를 광으로 변환하는 소자 (발광 다이오드, 반도체 레이저 등) 나, 반대로 광을 전기 에너지로 변환하는 소자 (포토 다이오드, 태양 전지 등) 인 광전 변환 소자 ; 유기 EL 소자 등의 발광 소자 ; 등을 들 수 있다.
투명 기판 상에 형성되는 소자의, 종류나 크기, 형상, 개수 등은, 본 발명의 접착제 조성물에 의해 밀봉되는 것이면, 특별히 제한되지 않는다.
소자가 형성되는 투명 기판은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 다양한 기판 재료를 사용할 수 있다. 특히 가시광의 투과율이 높은 기판 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 소자 외부로부터 침입하고자 하는 수분이나 가스를 저지하는 차단 성능이 높고, 내용제성이나 내후성이 우수한 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 석영이나 유리 등의 투명 무기 재료 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌술파이드, 폴리불화비닐리덴, 아세틸셀룰로오스, 브롬화페녹시, 아라미드류, 폴리이미드류, 폴리스티렌류, 폴리알릴레이트류, 폴리술폰류, 폴리올레핀류 등의 투명 플라스틱 ; 을 들 수 있다.
투명 기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 광의 투과율이나, 소자 내외를 차단하는 성능을 감안하여, 적절히 선택할 수 있다.
또한, 투명 기판 상에는, 투명 도전층이 형성되어 있어도 된다. 투명 전극층의 시트 저항은, 500 Ω／□ 이하인 것이 바람직하고, 100 Ω／□ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
투명 도전층을 형성하는 재료로는, 공지된 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 인듐-주석 복합 산화물 (ITO), 불소가 도프된 산화주석 (IV) SnO2 (FTO), 산화주석 (IV) SnO2, 산화아연 (II) ZnO, 인듐-아연 복합 산화물 (IZO) 등을 들 수 있다.
이들 재료는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
[전자 디바이스 (A)]
본 발명의 전자 디바이스 (A) 는, 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 밀봉하기 위한 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스로서, 상기 밀봉재가, 본 발명의 접착제 조성물 (A) 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 디바이스 (A) 의 예로서, 유기 EL 소자의 구조 단면도를 도 3 에 나타낸다.
유기 EL 소자 (20A) 는, 유리 기판 (11) 상에 구조체 (12) 가 형성된 구조를 갖는다. 구조체 (12) 는, 투명 전극, 정공 수송층, 발광층 및 배면 전극 등 (도시를 생략한다) 이 적층된 것이다. 그리고, 이 구조체 (12) 및 유리 기판 (11) 상에, 접착제층 (10A) 및 밀봉용 기판 (4) 이 적층되어 있다.
유기 EL 소자의 구조체 (12) 는 접착제층 (10A) 으로 덮여 있기 때문에, 수분 등의 침입이 억제된다. 또한, 접착제층 (10A) 은 점착력이 우수하기 때문에, 접착제층 (10A) 과 밀봉용 기판 (4) 의 계면이나, 접착제층 (10A) 과 구조체 (12) 의 계면이 잘 박리되지 않기 때문에, 계면으로부터의 수분 등의 침입이 억제된다.
전자 디바이스 (A) 는 예를 들어, 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 먼저, 박리 시트와 그 박리 시트 상에 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트 [본 발명의 접착 시트 (A)] 를 준비한다. 접착 시트 (A) 의 접착제층은, 본 발명의 접착제 조성물 (A) 로부터 형성된 것이다. 이어서, 접착 시트 (A) 의 접착제층을 피착체 (유기 EL 소자 등의 광 소자) 를 덮도록 첩착 (貼着) 함으로써, 피착체와의 밀착성 및 수분 차단성이 우수하고, 밀봉재로서 기능하는 접착제층을 피착체 표면에 배치할 수 있다. 그 후, 박리 시트를 제거하고, 노출되어 있는 접착제층 상에 밀봉용 기판 (4) 을 적층함으로써, 피착체와의 밀착성 및 수분 차단성이 우수하고, 밀봉재로서 기능할 수 있는 접착제층을 피착체 표면에 배치할 수 있다.
밀봉용 기판 (4) 으로는, 유리판, 플라스틱 필름 등의 공지된 것을 이용할 수 있다.
플라스틱 필름으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리알릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체, 폴리우레탄계 폴리머 등의 수지제의 필름이나 시트를 사용할 수 있다.
밀봉용 기판 (4) 의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 취급의 용이함의 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
또한, 상기 플라스틱 필름에는, 가스 배리어성을 부여하기 위해서, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 가스 배리어층이 형성되어 있어도 된다. 가스 배리어층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 통상적으로, 10 ∼ 2000 ㎚, 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 500 ㎚, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.
가스 배리어층은 단층이어도 되고, 복수 층이어도 되지만, 보다 높은 가스 배리어성이 얻어진다는 관점에서, 가스 배리어층은 복수 층인 것이 바람직하다.
가스 배리어층은 원하는 가스 배리어성을 부여할 수 있으면, 재질 등은 특별히 한정되지 않는다.
또한, 밀봉용 기판 (4) 에는, 보호층, 도전체층, 프라이머층 등이 적층되어 있어도 된다. 이들 층이 적층되는 위치는, 특별히 한정되지 않는다.
밀봉용 기판 (4) 의 수증기 투과율은, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서, 바람직하게는 0.5 g/(㎡·day) 이하, 보다 바람직하게는 0.05 g/(㎡·day) 이하이다.
[전자 디바이스 (B)]
본 발명의 전자 디바이스 (B) 는 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 덮도록 적층된 접착 시트를 구비하는 전자 디바이스로서, 상기 접착 시트는, 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하고, 그 접착제층이, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로서 포함하는 조성물로 이루어지는 것이고, 상기 가스 배리어 필름은, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상인 것으로서, 상기 접착제층에 의해, 상기 소자가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 디바이스 (B) 의 예로서, 광전 변환 소자의 1 종인 유기 EL 소자의 구조를 도 4 에 나타낸다. 유기 EL 소자 (20B) 는, 유리 기판 (투명 기판) (11) 상에, 구조체 (12) 가 형성되어 있다. 그리고, 이 구조체 (12) 및 유리 기판 (11) 상에, 접착제층 (1) 및 가스 배리어 필름 (3) 으로 구성되는 접착 시트 (10B) 가 적층되어 있다.
도 4 에 나타내는 유기 EL 소자 (20B) 는, 예를 들어, 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.
먼저, 본 발명의 접착 시트 (10B) 의 접착제층 (1) 을, 구조체 (12) 및 유리 기판 (11) 상에 첩합함으로써, 도 4 에 나타내는 유기 EL 소자 (20B) 를 얻을 수 있다.
유기 EL 소자 (20B) 는, 본 발명의 접착 시트 (B) 에 의해, 구조체 (12) 가 접착제층 (1) 으로 덮여 있기 때문에, 수분 등의 침입이 억제된다. 본 발명에 있어서는, 수분 차단성과 투명성이 우수한 가스 배리어 필름 (3) 과, 수분 차단성과 점착력이 우수한 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를 주성분으로 하는 접착제 조성물로부터 형성된 접착제층 (1) 으로 이루어지는 본 발명의 접착 시트 (10B) 를 이용하고 있기 때문에, 접착제층 (1) 과 가스 배리어 필름 (3) 의 계면이 잘 박리되지 않고, 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 유기층이 열화되는 것이 억제된다.
또한, 투명성이 우수한 가스 배리어 필름 (3) 및 접착제층 (1) 에 의해, 구조체 (12) 가 밀봉되어 있기 때문에, 구조체 (12) 에 대한 입사광이나 구조체 (12) 로부터의 발광이 손상되는 경우가 적어, 구조체 (12) 의 성능을 고레벨로 유지할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 전혀 한정되는 것이 아니다.
각 예 중의 부 및 ％ 는, 특별히 언급이 없는 한, 질량 기준이다.
(화합물)
각 예에서 사용한 화합물이나 재료를 이하에 나타낸다.
이소부틸렌·이소프렌 공중합체 (1) : (니혼 부틸사 제조, Exxon Butyl 268, 수평균 분자량 260,000, 이소프렌의 함유율 1.7 몰％)
이소부틸렌·이소프렌 공중합체 (2) : (니혼 부틸사 제조, Exxon Butyl 288, 수평균 분자량 260,000, 이소프렌의 함유율 2.3 몰％)
폴리이소부틸렌계 수지 (1) : (BASF 사 제조, 오파놀 B30, 수평균 분자량 : 200,000, 이소프렌의 함유율 0 몰％)
폴리이소부틸렌계 수지 (2) : (BASF 사 제조, 오파놀 B50, 수평균 분자량 : 340,000, 이소프렌의 함유율 0 몰％)
또한, 이소부틸렌·이소프렌 공중합체의 수평균 분자량은, 하기 조건으로 겔 퍼미에이션 크로마토그래피를 실시하고, 표준 폴리스티렌 환산값으로서 구하였다.
장치 : 토소사 제조, HLC-8020
칼럼 : 토소사 제조, TSK guard column HXL-H, TSK gel GMHXL (× 2), TSK gel G2000HXL
칼럼 온도 : 40 ℃
전개 용매 : 테트라하이드로푸란
유속 : 1.0 ㎖/min
점착 부여제 (1) : 지방족계 석유 수지 (닛폰 제온사 제조, 퀸톤 A100, 연화점 100 ℃)
점착 부여제 (2) : 지방족계 석유 수지 (닛폰 제온사 제조, 퀸톤 B170, 연화점 70 ℃)
점착 부여제 (3) : 지방족계 석유 수지 (닛폰 제온사 제조, 퀸톤 R100, 연화점 96 ℃)
또한, 점착 부여제 (1) ∼ (3) 의 연화점은, JIS K 2531 에 준거하여 측정하였다.
박리 시트 (1) : 실리콘 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (린텍사 제조, SP-PET381130, 두께 38 ㎛)
박리 시트 (2) : 실리콘 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (린텍 사 제조, SP-PET38T103-1, 두께 38 ㎛)
[실시예 1]
(접착제 조성물의 조제)
이소부틸렌·이소프렌 공중합체 (1) 100 부를 톨루엔에 용해시켜, 고형분 농도 20 ％ 의 접착제 조성물을 조제하였다.
(접착 시트의 제조)
접착제 조성물을, 박리 시트 (2) 의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 60 ㎛ 가 되도록 도포하고, 얻어진 도포막을 120 ℃ 에서 2 분간 건조시켜 접착제층을 형성하였다. 이어서, 박리 시트 (1) 을, 그 박리 처리면으로 접착제층과 첩합하여, 접착 시트를 얻었다.
[실시예 2 ∼ 18, 비교예 1 ∼ 5]
각 성분과 그 배합량을 제 1 표에 기재한 것으로 변경한 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 접착제 조성물을 얻고, 이것을 이용하여 접착 시트를 제작하였다.
[비교예 5]
아크릴산부틸 90 부, 및 아크릴산 10 부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2 부를 반응기에 넣고 혼합하였다. 이어서, 얻어진 혼합물 내에 질소 가스를 4 시간 불어넣어 탈기한 후, 교반하면서 60 ℃ 까지 승온하였다. 그대로, 교반을 60 ℃ 에서 24 시간 계속함으로써 중합 반응을 실시하였다. 이어서, 반응 혼합물을 아세트산에틸로 희석함으로써, 고형분 농도가 33 ％ 인 아크릴계 공중합체 (중량 평균 분자량 : 650,000) 의 아세트산에틸 용액을 얻었다.
가교제로서, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트의 아세트산에틸 용액 (닛폰 폴리우레탄사 제조, 코로네이트 L, 고형분 75 질량％) 을, 그 고형분이, 상기 아세트산에틸 용액의 고형분 100 부에 대하여 1.5 부가 되도록 첨가하고, 이어서, 톨루엔을 첨가함으로써, 고형분 농도 20 ％ 의 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 접착제 조성물을 얻었다.
이 접착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 접착 시트를 제작하였다.
실시예 및 비교예로 얻은 접착 시트의 접착제층의 조성을 표 1 에 정리하여 나타낸다.
Figure 112015039465108-pct00001
(유기 EL 소자의 제조)
유리 기판의 표면에, 산화인듐주석 (ITO) 막 (두께 : 150 ㎚, 시트 저항 : 30 Ω／□) 을 스퍼터링법에 의해 형성하고, 이어서, 용매 세정과 UV/오존 처리를 실시함으로써 양극을 제작하였다.
얻어진 양극 (ITO 막) 상에, N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-비스(페닐)-벤지덴) (Luminescence Technology 사 제조) 을 60 ㎚, 트리스(8-하이드록시-퀴놀리네이트)알루미늄 (Luminescence Technology 사 제조) 을 40 ㎚, 2,9-디메틸-4,7-디페닐-1,10-페난트롤린 (Luminescence Technology 사 제조) 을 10 ㎚, (8-하이드록시-퀴놀리놀레이트)리튬 (Luminescence Technology 사 제조) 을 10 ㎚, 0.1 ∼ 0.2 ㎚/s 의 속도로 순차적으로 증착시켜, 발광층을 형성하였다.
얻어진 발광층 상에, 알루미늄 (Al) (코쥰도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/s 의 속도로 100 ㎚ 증착시켜 음극을 형성하였다.
또한, 증착시의 진공도는, 모두 1 × 10-4 ㎩ 이하이다.
한편으로, 실시예 1 로 얻어진 접착 시트의 박리 시트 (1) 을 박리하고, 노출된 접착제층과, 밀봉용 기판으로서의, 알루미늄박 (7 ㎛) 의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트 (12 ㎛) 를 우레탄계 접착제층으로 접착한 적층 필름 (아시아 알루미늄사 제조) 을 첩합하여, 접착제층이 형성된 밀봉용 기판을 얻었다. 이어서, 접착제층이 형성된 밀봉용 기판을, 질소 분위기하에서, 핫 플레이트를 이용하여 120 ℃ 에서 10 분간 가열하여 건조시킨 후, 그대로 방치하여 실온까지 냉각시켰다. 이어서, 접착제층이 형성된 밀봉용 기판의 박리 시트 (2) 를 박리하고, 노출된 접착제층을 상기 음극에 대향시켜, 음극을 완전히 덮도록 라미네이트하여, 유기 EL 소자를 얻었다.
또한, 실시예 2 ∼ 18 및 비교예 1 ∼ 5 로 얻은 접착 시트를 이용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 유기 EL 소자를 제작하였다.
이어서, 상기에서 얻어진 유기 EL 소자에 대하여, 이하에 나타내는 바와 같이 측정을 실시하여, 평가하였다. 측정 결과 및 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
[수증기 투과율 측정]
접착 시트의 박리 시트 (1) 및 (2) 를 박리하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, 두께 6 ㎛) 에 첩부하여, 2 장의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 사이에 낀 접착제층으로 이루어지는 수증기 투과율 측정용의 샘플을 얻었다. 수증기 투과율 측정 장치 (LYSSY 사 제조, L80-5000) 를 이용하여, 40 ℃, 90 ％RH 의 환경하에 있어서의, 접착제층의 수증기 투과율을 측정하였다.
[점착력 측정]
실시예 1 ∼ 18 및 비교예 1 ∼ 5 에서 사용한 접착제 조성물을, 박리 시트 (2) 의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 도포하고, 얻어진 도포막을 120 ℃ 에서 2 분간 건조시켜 접착제층을 형성하였다. 이어서, 알루미늄박 (7 ㎛) 의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트 (12 ㎛) 를 우레탄계 접착제층으로 접착한 적층 필름 (아시아 알루미늄사 제조) 을 접착제층과 첩합하여, 점착력 측정용의 샘플을 얻었다.
얻어진 샘플을 25 ㎜ × 300 ㎜ 의 크기로 재단하고, 박리 시트 (2) 를 박리하고, 노출된 접착제층을, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 하기 피착체에 첩부하고, 그 위로부터 무게 2 ㎏ 의 롤러를 1 왕복시켜 압착하여 시험편을 얻었다.
시험편을, 압착 후 24 시간, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 방치한 후, 동일 환경하에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 텐실론) 를 이용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180°의 조건으로 박리 시험을 실시하여, 점착력 (N/25 ㎜) 을 측정하였다.
점착력의 측정에 사용한 피착체는 이하와 같다.
· PET 필름 : 토요 방적사 제조, 코스모샤인 A4100, 두께 50 ㎛
· 유리판 (소다 라임 유리) : 니혼 판유리사 제조
[수분 침입 시험]
접착 시트의 박리 시트 (1) 를 박리하고, 알루미늄박 (7 ㎛) 의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트 (12 ㎛) 를 우레탄계 접착제층으로 접착한 적층 필름 (아시아 알루미늄사 제조) 에 첩부하여, 수분 침입 시험용의 샘플을 얻었다.
한편, 무알칼리 유리 기판 (코닝사 제조, 45 ㎜ × 45 ㎜) 상에, 진공 증착법으로, 세로 32 ㎜, 가로 40 ㎜ 이고 막두께 100 ㎚ 인 칼슘층을 형성하였다.
이어서, 수분 침입 시험용의 샘플로부터 박리 시트 (2) 를 박리하고, 노출된 접착제층과, 유리 기판 상의 칼슘층을, 질소 분위기하에서, 라미네이터를 이용하여 첩합하여, 칼슘층이 밀봉된 수분 침입 시험용 시험편을 얻었다.
얻어진 시험편을, 60 ℃, 90 ％RH 의 환경하에서 170 시간 방치하고, 칼슘층의 변색의 비율 (수분 침입의 비율) 을 육안으로 확인하여, 하기의 기준에 의해 수분 차단성을 평가하였다.
(평가 기준)
A : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 20 ％ 미만
B : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 20 ％ 이상 40 ％ 미만
C : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 40 ％ 이상
[유기 EL 소자 (유기 디바이스) 의 평가]
상기에서 제작한 유기 EL 소자를, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 200 시간 방치한 후, 유기 EL 소자를 기동시켜, 다크 스폿 (비발광 지점) 의 유무를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.
○ : 다크 스폿이 발광 면적의 5 ％ 미만
△ : 다크 스폿이 발광 면적의 5 ％ 이상 10 ％ 미만
× : 다크 스폿이 발광 면적의 10 ％ 이상
Figure 112015039465108-pct00002
표 2 로부터 이하의 것을 알 수 있다.
실시예 1 ∼ 18 의 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층은, 수증기 투과율이 낮아, 수분 차단성이 우수하고, 또한 점착력이 우수하다. 또한, 실시예 1 ∼ 18 의 접착제 조성물을 이용하여 형성된 밀봉재에 의해 밀봉된 유기 EL 소자는, 수분 침입 시험에서 높은 성능을 나타내어, 높은 내구성을 갖는 것을 알 수 있었다. 한편, 비교예 1 ∼ 4 의 이소프렌을 함유하지 않는 폴리이소부틸렌계 수지를 주성분으로 하는 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층은, 수분 침입 시험의 성능이 불충분하기 때문에, 유기 EL 소자의 내구성이 높지 않다. 또한, 비교예 5 의 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층은, 수증기 투과율이 높아, 수분 침입 시험에서 성능이 낮고, 유기 EL 소자의 내구성이 뒤떨어져 있다.
(가스 배리어 필름 (A) 의 제작)
기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요 방적사 제조, 코스모샤인 A4100, 두께 50 ㎛, 이하, 「PET 필름」 이라고 한다), 폴리실라잔 화합물 (퍼하이드로폴리실라잔을 주성분으로 하는 코팅재 (클라리안트 재팬사 제조, 아쿠아미카 NL110-20) 를 스핀 코트법에 의해 도포하고, 120 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 두께 150 ㎚ 의, 퍼하이드로폴리실라잔을 포함하는 폴리실라잔층을 형성하였다. 다음으로, 플라즈마 이온 주입 장치를 이용하여 폴리실라잔층의 표면에, 하기의 조건으로, 아르곤 (Ar) 을 플라즈마 이온 주입하여, 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어 필름 (A) 를 제작하였다.
가스 배리어층을 형성하기 위해서 사용한 플라즈마 이온 주입 장치 및 이온 주입 조건은 이하와 같다.
(플라즈마 이온 주입 장치)
RF 전원 : 니혼 전자사 제조, 제품 번호 「RF」 56000
고전압 펄스 전원 : 구리타 제작소사 제조, 「PV-3-HSHV-0835」
(플라즈마 이온 주입 조건)
플라즈마 생성 가스 : Ar
가스 유량 : 100 sccm
Duty 비 : 0.5 ％
인가 전압 : -15 ㎸
RF 전원 : 주파수 13.56 ㎒, 인가 전력 1000 W
챔버 내압 : 0.2 ㎩
펄스 폭 : 5 μsec
처리 시간 (이온 주입 시간) : 200 초
(가스 배리어 필름 (B) 의 제작)
기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요 방적사 제조, 코스모샤인 A4100, 두께 50 ㎛, 이하, 「PET 필름」 이라고 한다), 폴리실라잔 화합물 (퍼하이드로폴리실라잔을 주성분으로 하는 코팅재 (클라리안트 재팬사 제조, 아쿠아미카 NL110-20) 를 스핀 코트법에 의해 도포하고, 120 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 두께 150 ㎚ 의, 퍼하이드로폴리실라잔을 포함하는 폴리실라잔층을 형성하였다. 다음으로, 플라즈마 이온 주입 장치를 이용하여 폴리실라잔층의 표면에, 하기의 조건으로, 아르곤 (Ar) 을 플라즈마 이온 주입하여, 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어 필름 (B) 를 제작하였다.
가스 배리어층을 형성하기 위해서 사용한 플라즈마 이온 주입 장치 및 이온 주입 조건은 이하와 같다.
(플라즈마 이온 주입 장치)
RF 전원 : 니혼 전자사 제조, 제품 번호 「RF」 56000
고전압 펄스 전원 : 구리타 제작소사 제조, 「PV-3-HSHV-0835」 (플라즈마 이온 주입 조건)
플라즈마 생성 가스 : Ar
가스 유량 : 100 sccm
Duty 비 : 0.5 ％
인가 전압 : -6 ㎸
RF 전원 : 주파수 13.56 ㎒, 인가 전력 1000 W
챔버 내압 : 0.2 ㎩
펄스 폭 : 5 μsec
처리 시간 (이온 주입 시간) : 200 초
(가스 배리어 필름 (C) 의 제작)
기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, PET38 T-100, 두께 38 ㎛, 이하, 「PET 필름」 이라고 한다) 에, 스퍼터링법에 의해, 두께 100 ㎚ 의 산화규소로 이루어지는 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어 필름 (C) 를 제작하였다.
(가스 배리어 필름 (D) 의 제작)
기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, PET38 T-100, 두께 38 ㎛, 이하, 「PET 필름」 이라고 한다) 에, 스퍼터링법에 의해, 두께 100 ㎚ 의 질화규소로 이루어지는 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어 필름 (D) 를 제작하였다.
[실시예 19]
(접착제 조성물의 조제)
이소부틸렌·이소프렌 공중합체 (1) 100 부를 톨루엔에 용해시켜, 고형분 농도 20 ％ 의 접착제 조성물 1 을 조제하였다.
(접착 시트의 제조)
접착제 조성물 1 을, 가스 배리어 필름 (A) 의 가스 배리어층 상에, 건조 후의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 도포하고, 얻어진 도포막을 110 ℃ 에서 1 분간 건조시켜 접착제층을 형성하였다. 이어서, 박리 시트로서, 실리콘 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름] (린텍사 제조, SP-PET381130, 두께 38 ㎛) 을, 그 박리 처리면으로 접착제층과 첩합하여, 접착 시트를 얻었다.
[실시예 20 ∼ 38, 비교예 6, 7, 9]
접착제 조성물을 표 3 에 기재된 것으로 변경한 것을 제외하고, 실시예 19 와 동일하게 하여, 접착제 조성물 2 ∼ 24 를 얻었다. 이어서, 얻어진 접착제 조성물 및 가스 배리어 필름을 표 4 에 기재된 것으로 변경하고 이것을 이용하여 접착 시트를 제작하였다.
[비교예 8]
아크릴산부틸 90 부, 및 아크릴산 10 부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2 부를 반응기에 넣고 혼합하였다. 이어서, 얻어진 혼합물 내에 질소 가스를 4 시간 불어넣어 탈기한 후, 교반하면서 60 ℃ 까지 승온하였다. 그대로, 교반을 60 ℃ 에서 24 시간 계속함으로써 중합 반응을 실시하였다. 이어서, 반응 혼합물을 아세트산에틸로 희석함으로써, 고형분 농도가 33 ％ 인 아크릴계 공중합체 (중량 평균 분자량 : 650,000) 의 아세트산에틸 용액을 얻었다.
가교제로서, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트의 아세트산에틸 용액 (닛폰 폴리우레탄사 제조, 코로네이트 L, 고형분 75 질량％) 을, 그 고형분이, 상기 아세트산에틸 용액의 고형분 100 부에 대하여 1.5 부가 되도록 첨가하고, 이어서, 톨루엔을 첨가함으로써, 고형분 농도 20 ％ 의 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 접착제 조성물을 얻었다.
이 접착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 19 와 동일한 방법에 의해, 접착 시트를 제작하였다.
실시예 및 비교예로 얻은 접착 시트의 접착제층의 조성을 표 3 에 나타낸다.
Figure 112015039465108-pct00003
(유기 EL 소자의 제조)
유리 기판을 용매 세정과 UV/오존 처리로 세정한 후, 알루미늄 (Al) (코쥰도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/s 의 속도로 100 ㎚ 증착시켜 음극을 형성하였다. 얻어진 음극 (Al 막) 상에, (8-하이드록시-퀴놀리놀레이트)리튬 (Luminescence Technology 사 제조) 을 10 ㎚, 2,9-디메틸-4,7-디페닐-1,10-페난트롤린 (Luminescence Technology 사 제조) 을 10 ㎚, 트리스(8-하이드록시-퀴놀리네이트)알루미늄 (Luminescence Technology 사 제조) 을 40 ㎚, N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-비스(페닐)-벤지덴) (Luminescence Technology 사 제조) 을 60 ㎚, 0.1 ∼ 0.2 ㎚/s 의 속도로 순차적으로 증착시켜, 발광층을 형성하였다. 얻어진 발광층 상에, 산화인듐주석 (ITO) 막 (두께 : 100 ㎚, 시트 저항 : 50 Ω／□) 을 스퍼터링법에 의해 형성하고, 양극을 형성하였다.
또한, 증착시의 진공도는 모두 1 × 10-4 ㎩ 이하이다.
한편으로, 실시예 및 비교예로 얻은 접착 시트를, 질소 분위기하에서, 핫 플레이트를 이용하여 120 ℃ 에서 30 분간 가열하여 건조시킨 후, 그대로 방치하여 실온까지 냉각시켰다. 이어서, 접착 시트의 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층을 상기 음극에 대향시키고, 음극을 완전히 덮도록 라미네이트하여, 유기 EL 소자를 얻었다.
상기로 얻은 유기 EL 소자에 대하여, 이하에 나타내는 바와 같이 측정을 실시하여, 평가하였다. 측정 결과 및 평가 결과를 표 4 에 나타낸다.
[수증기 투과율 측정]
가스 배리어 필름 (A) ∼ (C) 의 40 ℃, 90 ％RH 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율은, 수증기 투과율 측정 장치 (MOCON 사 제조, AQUATRON) 를 이용하여, 가스 배리어 필름의 수증기 투과율을 측정하였다.
실시예 및 비교예에서 사용한 접착제 조성물을, 박리 시트 (실리콘 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 린텍사 제조, SP-PET38T103-1, 두께 38 ㎛) 의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 60 ㎛ 가 되도록 도포하고, 얻어진 도포막을 120 ℃ 에서 2 분간 건조시켜 접착제층을 형성하였다. 이어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, 두께 6 ㎛) 을, 접착제층과 첩합하였다. 이어서, 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층에, 다른 1 장의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, 두께 6 ㎛) 을 첩합하여, 2 장의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 사이에 낀 접착제층으로 이루어지는, 수증기 투과율 측정용의 샘플을 얻었다.
얻어진 샘플에 대하여, 수증기 투과율 측정 장치 (LYSSY 사 제조, L80-5000) 를 이용하여, 접착제층의 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서의 수증기 투과율을 측정하고, 이 값을 접착제층의 수증기 투과율로 하였다.
[점착력 측정]
실시예 및 비교예로 얻어진 접착 시트를 25 ㎜ × 300 ㎜ 의 크기로 재단하고, 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층을, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 하기 피착체에 첩부하고, 그 위로부터 무게 2 ㎏ 의 롤러를 1 왕복시켜 압착하여 시험편을 얻었다.
시험편을, 압착 후 24 시간, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 방치한 후, 동일 환경하에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 텐실론) 를 이용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180°의 조건으로 박리 시험을 실시하여, 점착력 (N/25 ㎜) 을 측정하였다.
점착력의 측정에 사용한 피착체는 이하와 같다.
· PET 필름 : 토요 방적사 제조, 코스모샤인 A4100, 두께 50 ㎛
· 유리판 (소다 라임 유리) : 니혼 판유리사 제조
[수분 침입 시험]
무알칼리 유리 기판 (코닝사 제조, 45 ㎜ × 45 ㎜) 상에, 진공 증착법으로, 세로 32 ㎜, 가로 40 ㎜ 이고 막두께 100 ㎚ 인 칼슘층을 형성하였다.
이어서, 접착 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층과 유리 기판 상의 칼슘층을, 질소 분위기하에서, 라미네이터를 이용하여 첩합하여, 칼슘층이 밀봉된 수분 침입 시험용 시험편을 얻었다.
얻어진 시험편을, 60 ℃, 90 ％RH 의 환경하에서 170 시간 방치하고, 칼슘층의 변색의 비율 (수분 침입의 비율) 을 육안으로 확인하여, 하기의 기준에 의해 수분 차단성을 평가하였다.
(평가 기준)
A : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 20 ％ 미만
B : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 20 ％ 이상 40 ％ 미만
C : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 40 ％ 이상
[유기 EL 소자의 평가]
유기 EL 소자를, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 200 시간 방치한 후, 유기 EL 소자를 기동시켜, 다크 스폿 (비발광 지점) 의 유무를 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다.
A : 다크 스폿이 발광 면적의 5 ％ 미만
B : 다크 스폿이 발광 면적의 5 ％ 이상 10 ％ 미만
C : 다크 스폿이 발광 면적의 10 ％ 이상 90 ％ 미만
D : 다크 스폿이 발광 면적의 90 ％ 이상
[발광 휘도 감소율]
유기 EL 소자의 밀봉 전후의 발광 휘도 측정을 실시하여, 발광 인가 전압 (5 V) 에서의 밀봉 전후의 발광 휘도를 측정하였다. 하기 식에 의해, 유기 EL 소자의 밀봉 전의 발광 휘도를 100 ％ 로 하여, 밀봉 전의 발광 휘도에 대한 밀봉 후의 발광 휘도의 비율을 구하였다.
식 : (밀봉 후 발광 휘도)/(밀봉 전 발광 휘도) × 100
[전체 광선 투과율 측정]
전체 광선 투과율 탁도계 (닛폰 전색 공업사 제조, HAZE METER NDH5000) 를 이용하여, JIS K7631-1 에 준하여, 실시예 및 비교예에서 사용한 가스 배리어 필름 및 실시예 및 비교예의 접착 시트의 전체 광선 투과율을 측정하였다. 또한, 접착 시트의 전체 광선 투과율은, 박리 시트를 박리한 상태로 측정을 실시하였다.
Figure 112015039465108-pct00004
표 4 로부터 이하의 것을 알 수 있다.
실시예 19 ∼ 38 의 접착 시트는, 수분 침입 시험에서 높은 성능을 나타내고, 접착 시트를 구비하는 유기 EL 소자는 높은 내구성을 갖는다. 또한, 가스 배리어 필름에 의해 밀봉되어 있음에도 불구하고, 밀봉 전에 비하여 발광 휘도의 저하가 적고, 발광색의 색미 (色味) 변화가 없는 양호한 유기 EL 소자를 얻을 수 있었다.
한편, 비교예 8 의 아크릴계 접착제를 이용하여 형성된 접착 시트는, 접착제층의 수증기 투과율이 높아, 수분 차단성이 뒤떨어지고, 유기 EL 소자의 내구성이 뒤떨어져 있다.
또한, 비교예 6 의 접착 시트는, 접착제층의 수증기 투과율은 낮지만, 가스 배리어 필름의 수증기 투과율이 높기 때문에, 접착제층의 성능을 충분히 활용할 수 없고, 유기 EL 소자의 내구성은 높지 않다.
비교예 7 의 접착 시트는, 가스 배리어 필름의 수증기 투과율은 낮지만, 접착제층의 수증기 투과율이 높기 때문에, 가스 배리어 필름의 성능을 충분히 활용할 수 없고, 유기 EL 소자의 내구성은 높지 않다.
또한, 비교예 9 의 점착 시트는 가스 배리어 필름의 수증기 투과율은 낮지만, 가스 배리어 필름의 전체 광선 투과율이 낮아, 유기 EL 로부터의 발광을 저해하여, 밀봉 전에 비하여, 발광 휘도가 대폭 감소되어 있다.
10, 10A, 10B, 10C, 10D ; 접착 시트
1, 1a, 1b, 1c, 1d ; 접착제층
2a, 2b, 2c ; 박리 시트
3, 3a, 3b, 3c, 3d ; 가스 배리어층 (가스 배리어 필름)
4 ; 밀봉용 기판
11 ; 유리 기판
12 ; 구조체
20A, 20B ; 유기 EL 소자

Claims (15)

  1. 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하고,
    상기 가스 배리어 필름은 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상인 것으로서,
    상기 접착제층은 이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율이, 전체 반복 단위에 대하여 1 ∼ 10 몰％ 인 이소부틸렌·이소프렌 공중합체를, 고형분으로서 50 질량% 이상 함유하고, 또한, 지방족계 석유 수지인 점착 부여제를, 이소부틸렌ㆍ이소프렌 공중합체 100 질량부에 대하여, 5 ~ 50 질량부 함유하는 접착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제층이 두께 60 ㎛ 인 경우, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서의 수증기 투과율이, 10 g/㎡/day 이하인 것을 특징으로 하는 접착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제층의 20 ∼ 60 ℃ 의 저장 탄성률이 105 ∼ 106 ㎩ 인 것을 특징으로 하는 접착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제층의 유리 기판에 대한 점착력이, 3 N/25 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 접착 시트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제층의, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율 X (g/㎡/day) 와, 상기 접착제층의 두께 Y (㎛) 의 곱이, 300 미만인 것을 특징으로 하는 접착 시트.
  6. 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 밀봉하기 위한 밀봉재를 구비하는 전자 디바이스로서,
    상기 밀봉재가, 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접착 시트를 이용하여 형성된 것임을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  7. 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 덮도록 적층된 접착 시트를 구비하는 전자 디바이스로서,
    그 접착 시트는 가스 배리어 필름과, 상기 가스 배리어 필름 상에 형성된 접착제층을 구비하고,
    상기 접착제층은, 이소프렌 유래의 반복 단위의 함유율이, 전체 반복 단위에 대하여 1 ~ 10 몰％ 인 이소부틸렌ㆍ이소프렌 공중합체를, 고형분으로서 50 질량% 이상 함유하고, 또한, 지방족계 석유 수지인 점착 부여제를, 이소부틸렌ㆍ이소프렌 공중합체 100 질량부에 대하여, 5 ~ 50 질량부 함유하는 조성물로 이루어지는 것이고,
    상기 가스 배리어 필름은, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이고, 또한, 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상인 것으로서,
    상기 접착제층에 의해, 상기 소자가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  8. 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자와, 그 소자를 덮도록 적층된 접착 시트를 구비하는 전자 디바이스의 제조 방법으로서,
    투명 기판 상에 형성된 소자를 덮도록 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접착 시트를 적층하는 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015129624A1 (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス
JP6170627B2 (ja) * 2014-06-27 2017-07-26 富士フイルム株式会社 電子デバイスの製造方法および複合フィルム
JPWO2016084791A1 (ja) * 2014-11-25 2017-08-31 コニカミノルタ株式会社 封止フィルム、機能素子及び封止フィルムの製造方法
CN107849414B (zh) 2015-06-09 2020-06-05 株式会社Lg化学 粘合剂组合物、包含其的粘合膜和包含其的有机电子器件
CN107851731B (zh) * 2015-06-09 2020-05-12 株式会社Lg化学 有机电子器件
KR102028187B1 (ko) * 2016-04-22 2019-10-04 주식회사 엘지화학 광학용 점착제 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학용 점착층
CN106531904A (zh) * 2016-11-22 2017-03-22 武汉船舶通信研究所 Oled显示器件封装及封装方法
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
KR102283118B1 (ko) * 2017-11-01 2021-07-28 주식회사 엘지화학 유-무기 복합 태양전지 및 유-무기 복합 태양전지 제조방법
CN111511858A (zh) * 2017-12-28 2020-08-07 日东电工株式会社 片体、电子部件收纳壳体、片体的透湿性评价方法、透湿度测定方法以及片体的透湿性评价装置
WO2019131967A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 シート体、電子部品収納ケース、シート体の透湿性評価方法、透湿度測定方法およびシート体の透湿性評価装置
CN112424245A (zh) 2018-07-12 2021-02-26 3M创新有限公司 包含苯乙烯-异丁烯嵌段共聚物和烯键式不饱和单体的组合物
TWI685119B (zh) * 2018-10-02 2020-02-11 臺灣塑膠工業股份有限公司 染料敏化電池之貼膜方法
JP7346907B2 (ja) * 2019-05-21 2023-09-20 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体の製造方法
CN110776837B (zh) * 2019-08-15 2022-04-01 广东东溢新材料科技有限公司 一种透光阻隔复合膜及其制备方法
JP7347087B2 (ja) * 2019-09-30 2023-09-20 味の素株式会社 粘着シート
WO2021124856A1 (ja) * 2019-12-20 2021-06-24 日東電工株式会社 粘着シート
KR20220048517A (ko) * 2020-10-12 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6985553B1 (ja) * 2021-06-10 2021-12-22 株式会社サンエー化研 粘着剤組成物及び粘着シート
WO2023119752A1 (ja) * 2021-12-21 2023-06-29 日東電工株式会社 粘着シート

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012057065A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Lintec Corp 封止用粘着シート、電子デバイス、及び有機デバイス

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05101884A (ja) 1991-10-11 1993-04-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネツセンス素子の封止方法及びパターン化方法
JPH05182759A (ja) 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp 有機ｅｌ素子
EP1921491A1 (en) * 1998-11-30 2008-05-14 Teijin Limited Liquid crystal device and transparent conductive substrate suitable for the same
JP3260349B2 (ja) * 2000-06-05 2002-02-25 松下電器産業株式会社 電気化学素子用封止剤およびそれを用いた電気化学素子
JP3726789B2 (ja) 2002-08-23 2005-12-14 富士電機ホールディングス株式会社 有機ｅｌディスプレイ
JP2004224991A (ja) 2003-01-27 2004-08-12 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および有機ｅｌ表示装置
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
JP4373270B2 (ja) * 2004-05-13 2009-11-25 大日本印刷株式会社 ガスバリア性フィルム、ならびにこれを用いて構成された液晶表示素子およびｅｌ表示素子
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
US20100155247A1 (en) 2006-03-29 2010-06-24 Jie Cao Radiation-curable rubber adhesive/sealant
US7629397B2 (en) * 2006-06-23 2009-12-08 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Phase separation process utilizing a hydrofluorocarbon
WO2009020207A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 近赤外線吸収性組成物、及び近赤外線吸収フィルタ
EP2291477B1 (en) * 2008-06-02 2016-03-23 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
KR20160105527A (ko) * 2008-07-10 2016-09-06 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 점탄성 도광체
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5544109B2 (ja) * 2009-03-31 2014-07-09 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルムおよび電子デバイス
JP2011054743A (ja) 2009-09-01 2011-03-17 Nitto Denko Corp 太陽電池パネル端部用粘着シール材、太陽電池パネルの端部の封止構造、封止方法、太陽電池モジュールおよびその製造方法
US8476825B2 (en) * 2009-10-14 2013-07-02 Zeon Corporation Organic electroluminescent light source device
JP2011096988A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Keiwa Inc 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール
KR101165220B1 (ko) * 2009-11-02 2012-07-16 케이와 인코포레이티드 태양전지 모듈 이면 보호용 점착 시트 및 이것을 사용한 태양전지 모듈
JP5719647B2 (ja) * 2010-04-09 2015-05-20 日東電工株式会社 シーリング組成物、複層ガラスおよび太陽電池パネル
WO2012032907A1 (ja) * 2010-09-07 2012-03-15 リンテック株式会社 粘着シート、及び電子デバイス
TWI464066B (zh) * 2011-02-02 2014-12-11 Toyo Boseki 積層體
JP2012179762A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Nitto Denko Corp 透明ガスバリアフィルム、透明ガスバリアフィルムの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池および薄膜電池
CN103703093B (zh) * 2011-06-28 2016-06-15 琳得科株式会社 一种粘着性组合物以及粘着性片
TWI552883B (zh) * 2011-07-25 2016-10-11 Lintec Corp Gas barrier film laminates and electronic components

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012057065A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Lintec Corp 封止用粘着シート、電子デバイス、及び有機デバイス

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