JP6170627B2 - 電子デバイスの製造方法および複合フィルム - Google Patents
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Description
また、電子デバイスの製造では、ガスバリアフィルムや光学フィルム等の目的とする機能を発現する機能性フィルムを貼着することも行われる。
この複合フィルムによれば、取り扱いが容易で加工性も良く、さらに、剥離に起因する保護フィルムのガスバリア性の劣化も抑制して、ガスバリア性を有する表面基材によって有機ELデバイス本体を封止して、有機ELデバイスを製造できる。
この複合フィルムによれば、粘着剤層によって機能性フィルムを貼着する電子デバイスの製造において、粘着剤層のオリゴマに起因する異物を低減できる。
特許文献2に記載される複合フィルムを用いる電子デバイスの製造では、一方の離型フィルムを剥離して、目的とする機能を発現する機能性フィルムを粘着剤層に貼着する。次いで、他方の離型フィルムを剥離して、基材に電子素子を形成した電子デバイス本体に、粘着剤層を向けて複合フィルムを貼着することで、電子デバイスを製造する。
ところが、従来の電子デバイスの製造方法では、複合フィルムの粘着剤層に保護フィルム等が貼着されているため、粘着剤層の乾燥を適正に行うことができない。
しかしながら、この製造方法では、乾燥中に、剥き出しになった粘着層に異物が付着してしまい、この異物に起因して、電子デバイスの欠陥等が生じてしまう。
粘着剤層への異物の付着を防止するためには、高度に清浄化された雰囲気中で粘着剤層の乾燥を行う必要が有り、設備コストの上昇、生産コストの上昇、生産性の低下等が生じてしまう。
粘着剤層を乾燥した複合フィルムから、第1フィルムを剥離する剥離工程と、
粘着剤層を電子デバイス本体に向けて、第1フィルムを剥離した複合フィルムを、電子デバイス本体に貼着する貼着工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法を提供する。
また、乾燥工程と剥離工程との間に、複合フィルムから第2フィルムを剥離する先剥離工程、および、第2フィルムを剥離した複合フィルムの粘着剤層にガスバリアフィルムを貼着する先貼着工程を行い、ガスバリアフィルムを貼着した複合フィルムに、剥離工程を行うのが好ましい。
また、ガスバリアフィルムは、温度40℃・相対湿度90%における水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下であるのが好ましい。
さらに、電子デバイス本体が、基材に有機EL素子を形成してなる有機ELデバイス本体であるのが好ましい。
かつ、第1フィルムの温度40℃・相対湿度90%における蒸気透過率が100g/(m2・day)以上であることを特徴とする複合フィルムを提供する。
また、第2フィルムが、支持体と、支持体の上に少なくとも1つ形成された、ガスバリア膜およびガスバリア膜の下地となる平滑化膜の組み合わせとを有するのが好ましい。
また、ガスバリア膜が、窒化物、酸化物および酸窒化物のいずれかからなるものであるのが好ましい。
また、第1フィルムが、基材フィルムと、基材フィルムの1面に形成された剥離層とを有するのが好ましい。
さらに、基材フィルムがトリアセチルセルロースフィルムであり、剥離層がポリジメチルシロキサンを主成分とするものであるのが好ましい。
従って、本発明によれば、水分や異物や起因する劣化や欠陥が無い、高品質な電子デバイスを安定して製造できる。
なお、図1(A)および図2に示す例は、本発明の製造方法および複合フィルム10を有機ELデバイス12の製造に利用した例である。しかしながら、本発明は、これ以外にも、各種の電子デバイスの製造に好適に利用可能である。具体的には、本発明の製造方法および複合フィルムは、有機太陽電池、有機トランジスタ、液晶ディスプレイ、量子ドットディスプレイ、電子ペーパ等の電子デバイスの製造にも、好適に利用可能である。
図2に概念的に示すように、複合フィルム10は、粘着剤層16と、第1フィルム18と、第2フィルム20とを有して構成される。
粘着剤層16の形成材料としては、具体的には、アクリル酸エステル樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリオレフィン、シリコーン樹脂、ゴム系材料等の粘着剤が例示される。
本発明者の検討によれば、粘着剤層16の厚さは、0.5〜200μmが好ましく、3〜60μmがより好ましい。
この第1フィルム18は、複合フィルム10を有機ELデバイス本体24に貼着する際には、複合フィルム10から剥離される。従って、第1フィルム18は、粘着剤層16に対して、良好な剥離性(離型性)を有して貼着されるのが好ましい。
後述するが、本発明の製造方法では、まず、乾燥工程において、第1フィルム18および第2フィルム20を貼着した状態で、複合フィルム10の粘着剤層16の乾燥を行う。その後、剥離工程において、第1フィルム18を剥離して、貼着工程において、第1フィルム18を剥離した複合フィルム10Aを有機ELデバイス本体24に貼着する。
ここで、第1フィルム18は、水蒸気透過率が100g/(m2・day)以上である。そのため、第1フィルム18および第2フィルム20を貼着した状態で乾燥を行っても、粘着剤層16から蒸発した水蒸気は、第1フィルム18を通過して放出される。従って、本発明の製造方法によれば、第1フィルム18および第2フィルム20を貼着したままで、粘着剤層16の乾燥を確実に行うことができる。しかも、第1フィルム18および第2フィルム20を貼着した状態で乾燥を行うので、粘着剤層16への異物の付着も防止できる。
以上の点を考慮すると、第1フィルム18の水蒸気透過率は200g/(m2・day)以上が好ましく、500g/(m2・day)以上がより好ましい。
なお、本発明において、水蒸気透過率は、JIS Z 0208−1976に準拠して測定すればよい。
一例として、図4(A)に概念的に示す、本体となる基材フィルム18aに、粘着剤層16に対する剥離性を付与するための剥離層(離型層)18bを形成してなる、第1フィルム18Aが例示される。
具体的には、第1フィルム18としては、トリアセチルセルロース(TAC)、ジアセチルセルロース、ニトロセルロース、ナイロン等からなるフィルムが好適に例示される。
また、剥離層18bとしては、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリビニルアルコール(PVA)等を主成分とする層が好適に例示される。なお、剥離層18bは、形成材料等に応じて、塗布法等の公知の方法で形成すればよい。
中でも、基材フィルム18aとしてのTACフィルムに、PDMSを主成分とする剥離層18bを形成してなる第1フィルム18は、好適に利用される。
本発明者の検討によれば、基材フィルム18a等の厚さは、5〜250μmが好ましく、20〜120μmがより好ましい。
また、剥離層18bの厚さは、剥離層18bの形成材料に応じて、十分な剥離性を付与できる厚さを、適宜、設定すればよい。
第2フィルム20は、公知の各種のフィルム状物が利用可能である。
好ましくは、第2フィルム20は、有機ELデバイス12となった際に、目的とする機能を発現するフィルムである。
中でも、第2フィルム20は、水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下のガスバリア性を有するフィルムであるのが好ましい。なお、前述のように、本発明においける水蒸気透過率とは、温度40℃・相対湿度90%における水蒸気透過率である。水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下の第2フィルム20としては、支持体にガスバリア層を形成してなる、いわゆるガスバリアフィルムが好適に例示される。
一例として、カラーフィルム(カラーフィルタ)、反射防止フィルム、偏光フィルム等の光学フィルム、機械的な損傷から有機ELデバイスを保護するための保護フィルム等の機能性フィルムが例示される。
中でも、粘着剤層16を乾燥する効果を最大限に得られる等の点で、ガスバリアフィルムは第2フィルム20として好適に例示される。その中でも、水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下のガスバリアフィルムは、第2フィルム20として好適に例示される。
中でも、第2フィルム20としては、支持体の上に、ガスバリア層として、ガスバリア性を発現する無機膜と、無機膜の下地となる有機膜の組み合わせを1以上有する、有機/無機積層型のガスバリアフィルムが、好適に利用される。
図4(B)に示すガスバリアフィルム26は、支持体28の上に、ガスバリア層30を形成した構成を有する。また、ガスバリア層30は、ガスバリア性を発現する無機膜30bと、無機膜30bの下地で、無機膜30bの形成面を平坦化するための有機膜30aとから構成される。
図4(B)に示すガスバリアフィルム26において、ガスバリア層30は、支持体28の上の有機膜30aと、この有機膜30aの上の無機膜30bと、この無機膜30bの上の有機膜30aと、この有機膜30aの上の無機膜30bとからなる、4層構成を有する。すなわち、このガスバリア層30は、下地の有機膜30aと無機膜30bとの組み合わせを、2つ有する。
例えば、下地の有機膜30aと無機膜30bとの組み合わせを、1つのみ有する、2層構成のガスバリア層であってもよい。あるいは、下地の有機膜30aと無機膜30bとの組み合わせを、3以上有する、6層以上の構成を有するガスバリア層であってもよい。また、支持体28の上に無機膜を形成し、その上に、下地の有機膜30aと無機膜30bとの組み合わせを1以上形成したものであってもよい。
支持体28としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、トリアセチルセルロース(TAC)、透明ポリイミドなどの、各種のプラスチック(高分子材料)からなるプラスチックフィルムが、好適に例示される。
無機膜30bの形成材料は、ガスバリア性を発現する無機化合物からなる層が、各種、利用可能である。中でも、窒化物、酸化物および酸窒化物は、好適に利用される。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ(ITO)などの金属酸化物; 窒化アルミニウムなどの金属窒化物; 炭化アルミニウムなどの金属炭化物; 酸化珪素、酸化窒化珪素、酸炭化珪素、酸化窒化炭化珪素などの珪素酸化物; 窒化珪素、窒化炭化珪素などの珪素窒化物; 炭化珪素等の珪素炭化物; これらの水素化物; これら2種以上の混合物; および、これらの水素含有物等の、無機化合物が、好適に例示される。
特に、窒化珪素、酸化珪素、酸窒化珪素、酸化アルミニウムは、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、窒化珪素は、優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、好適に利用される。
有機膜30aは、ガスバリア性を発現する無機膜30bを適正に形成するための、下地層として機能する。このような下地の有機膜30aを有することにより、無機膜30bの形成面の平坦化や均一化を図って、無機膜30bの形成に適した状態にできる。
下地の有機膜30aおよび無機膜30bを積層した積層型のガスバリアフィルムでは、これにより、フィルムの全面に、隙間無く、適正な無機膜30bを形成することが可能になり、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを得ることができる。
具体的には、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物、などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン、その他の有機珪素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート(DPGDA)、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート(A−NOD−N)、1,6ヘキサンジオールジアクリレート(A−HD−N)、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート(TMPTA)、(変性)ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート(DPHA)などの、2官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマー等の重合体を主成分とする、アクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。
従って、第2フィルム20は、第1フィルム18と同じものであってもよい。
あるいは、第2フィルム20は、剥離層を形成されたPETフィルム、PENフィルム、PEフィルム等であってもよい。この際において、第2フィルム20の水蒸気透過率は、100g/(m2・day)以上でも100g/(m2・day)未満でもよい。
また、第2フィルム20が剥離される場合には、形成材料等に応じて、粘着剤層16の保護フィルムとして十分に作用する厚さを、適宜、設定すればよい。
一例として、第1フィルム18の表面に粘着剤層16となる塗料(組成物)を塗布し、この塗料の上に第2フィルム20を積層して、粘着剤層16の形成材料に応じた方法で、塗料を硬化することによって、複合フィルム10を作製する方法が例示される。なお、この際において、第1フィルム18および/第2フィルム20が剥離層を有する場合には、剥離層が粘着剤層16に対面するようにする。
前述のように、本発明の製造方法では、複合フィルム10は、粘着剤層16に貼着する第1フィルム18は、水蒸気透過率が100g/(m2・day)以上である。
従って、乾燥によって粘着剤層16から放出された水蒸気が、第1フィルム18を通して外部に排出されるので、確実に粘着剤層16の乾燥を行うことができる。また、第1フィルム18が有るので、粘着剤層16に異物が付着することも防止できる。
また、乾燥工程では、粘着剤層16の含水分量が200ppm以下となるまで粘着剤層16の乾燥を行うのが好ましく、粘着剤層16の含水分量が100ppm以下となるまで粘着剤層16の乾燥を行うのがより好ましい。これにより、水分による有機ELデバイスの劣化を、より好適に抑制できる。
従って、乾燥工程に置ける乾燥条件は、第1フィルム18や粘着剤層16の形成材料等に応じて、上記乾燥を行える条件を、適宜、設定すればよい。
機能性フィルム32は、ガスバリアフィルム26や光学フィルム等、前述の第2フィルム20で例示した各種の機能性フィルムが好適に利用可能である。中でも、粘着剤層16を乾燥する効果を最大限に得られる等の点で、ガスバリアフィルムは好適に利用される。その中でも、水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下のガスバリアフィルムは、特に好適に利用される。
この際には、複合フィルム10を準備した後、まず、第2フィルムを剥離する先剥離工程を行ない、次いで、機能性フィルム32を粘着剤層16に貼着する先貼着工程を行ない、その後、乾燥工程および剥離工程を行う。
有機ELデバイス本体24は、ガラス板や絶縁層を有する金属板等の基材24aの表面に、1以上の有機EL素子24bを形成してなるものである。
ここで、前述のように、本発明の製造方法では、粘着剤層16は好適に乾燥されており、また、粘着剤層16への異物の付着も抑制されている。従って、本発明によって製造される有機ELデバイス12は、水分による劣化を抑制し、かつ、異物に起因する欠陥等も無い、高品質な有機ELデバイス12である。
ここで、粘着剤層16を乾燥することによって、より好適に水分による電子デバイスの劣化を防止できる等の点で、本発明の製造方法は、図示例の有機ELデバイス12の製造には、好適に利用される。
具体的には、乾燥工程〜貼着工程は、露点を−40℃以下に管理した雰囲気で行うのが好ましく、露点を−60℃以下に管理した雰囲気で行うのがより好ましい。これにより、水分による有機ELデバイスの劣化を、より好適に抑制できる。
なお、乾燥工程〜貼着工程の間に、先剥離工程および先貼着工程を行う場合には、これらの工程も、上記低露点の雰囲気で行うのが好ましい。
支持体28としてPENフィルム(テオネックスQ65FA、帝人デュポン社製)を用意した。
この組成物18.6gと、紫外線重合開始剤(ランベルティ社製、ESACURE KTO46)1.4gと、2−ブタノン180gとを混合して、有機膜30aを形成するための塗料を調製した。
次いで、塗料を室温で5分間、乾燥させた後、乾燥窒素置換法により酸素濃度を0.1%としたチャンバー内で高圧水銀ランプの紫外線を照射(積算照射量約1J/cm2)することで、塗料の組成物を硬化させた。これにより、支持体28の表面に厚さ600nm±50nmの有機膜30aを形成した。
無機膜30b(窒化ケイ素膜)の形成は、一般的なCCP(容量結合プラズマ方式)−CVD装置を用いて行った。原料ガスは、シランガス(流量160sccm)、アンモニアガス(流量370sccm)、水素ガス(流量590sccm)、および窒素ガス(流量240sccm)を用いた。成膜圧力は40Paとした。電源は周波数13.56MHzの高周波電源を用い、プラズマ励起電力を2.5kWとした。
これにより、図4(B)に示すような、支持体28の表面に、下地の有機膜30aと無機膜30bとの組み合わせを2つ有するガスバリア層30を形成したガスバリアフィルム26を作製した。
JIS Z 0208−1976に準拠して、このガスバリアフィルム26の水蒸気透過率を測定したところ、1×10-3g/(m2・day)以下であった。
ITO膜を有する導電性のガラス基板(表面抵抗値10Ω/□)を2−プロパノールで洗浄した後、10分間、UV−オゾン処理を行った。この基板(陽極)上に真空蒸着法にて以下の有機化合物層を順次蒸着した。
(第1正孔輸送層)
銅フタロシアニン 膜厚10nm
(第2正孔輸送層)
N,N’−ジフェニル−N,N’−ジナフチルベンジジン 膜厚40nm
(発光層兼電子輸送層)
トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム 膜厚60nm
最後にフッ化リチウムを1nm、金属アルミニウムを100nm、順次、蒸着して陰極とし、その上に厚さ5μm窒化ケイ素膜を平行平板型のCCP−CVD法によって形成した。
これにより基材24aとしてのガラス基板の表面に、有機EL素子24bを作製してなる、図2に示すような有機ELデバイス本体24を作成した。
第1フィルム18および第2フィルム20として、厚さ40μmのTACフィルムの表面に、厚さ5μmのPDMS膜を剥離層として形成したフィルムを用意した。
JIS Z 0208−1976に準拠して、この第1フィルム18の蒸気透過率を測定したところ、2050g/(m2・day)であった。
次いで、剥離層を液状樹脂に向けて、第2フィルム20を積層し、80℃で30分、液状樹脂を硬化することによって、厚さ20μmの粘着剤層16に、第1フィルム18および第2フィルム20を貼着した複合フィルム10を作製した。
グローブボックスに入れた複合フィルム10を、80℃で24時間、熱処理して、粘着剤層16の乾燥を行った。
次いで、第1フィルム18を剥離した。さらに、粘着剤層16を有機EL素子24bに向けて、第1フィルム18を剥離した複合フィルム10Aを、先に作製した有機ELデバイス本体24に貼着して、有機ELデバイス本体24を、ガスバリアフィルム26と粘着剤層16とを有する複合フィルム10Aで封止した、図2に示すような有機ELデバイス12を作製した。
第2フィルム20として先に作製したガスバリアフィルム26を用い、ガスバリア層30を粘着剤層16に向けてガスバリアフィルム26を粘着剤層16に貼着した以外は、実施例1と同様に、複合フィルム10を作製した。
グローブボックスに入れた複合フィルム10を、実施例1と同様に熱処理して粘着剤層16の乾燥を行った。
複合フィルム10の第2フィルム20を、厚さ50μmのPETフィルムの表面に、厚さ5μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)の膜を剥離層として形成したフィルムとした以外は、実施例1と同様にして有機ELデバイス12を作製した。
複合フィルム10の第1フィルム18および第2フィルム20を、共に、厚さ50μmのPETフィルムの表面に、厚さ5μmのEVA膜を剥離層として形成したフィルムとした以外は、実施例1と同様にして有機ELデバイス12を作製した。
JIS K 7129−2008に準拠して、この第1フィルム18の蒸気透過率を測定したところ、15g/(m2・day)であった。
複合フィルム10の第1フィルム18を、比較例1と同じものとした以外は、実施例2と同様にして有機ELデバイス12を作製した。
複合フィルムをグローブボックスに入れて、第1フィルム18を剥離した後、複合フィルムの熱処理を行って粘着剤層16の乾燥を行ない、次いで、有機ELデバイス本体24への複合フィルム10Aの貼着を行った以外は、比較例2と同様にして有機ELデバイス12を作製した。
このようにして作製した有機ELデバイス12を、60℃の環境に24時間放置した。この環境では、加湿は行っていない。
その後、有機ELデバイス12を、Keithley社製のSMU2400型ソースメジャーユニットを用いて7Vの電圧を印加して発光させて、顕微鏡を用いて発光面を観察して、ダークスポットの大きさを評価した。
外接する円の直径が300μm以上のダークスポットが確認できなかった場合を良好; 同300μmを超える大きさダークスポットが確認された場合を不可; と評価した。
結果を下記の表に示す。
これに対し、第1フィルムの水蒸気透過率が15g/(m2・day)である比較例1および比較例2は、乾燥工程において、粘着剤層16の乾燥を適正に行うことができず、60℃の環境に24時間放置した際に、粘着剤層16から排出された水分によって有機EL素子の劣化が生じ、300μm以上のダークスポットが発生したと考えられる。
また、第1フィルムを剥離した後に乾燥工程を行った比較例3は、粘着剤層16の乾燥は適正に行えたと考えられるが、乾燥中に、粘着剤層16に異物が付着してしまい、この異物に起因して有機EL素子の欠陥が生じ、300μm以上のダークスポットが発生したと考えられる。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
12 有機ELデバイス
16 粘着剤層
18 第1フィルム
18a 基材フィルム
18b 剥離層
20 第2フィルム
24 有機EL素子本体
24a 基材
24b 有機EL素子
26 ガスバリアフィルム
28 支持体
30 ガスバリア層
30a 有機膜
30b 無機膜
Claims (10)
- 粘着剤層、前記粘着剤層の一面に貼着された第1フィルム、および、前記粘着剤層の第1フィルムとは反対側の面に貼着された第2フィルムを有し、かつ、前記第1フィルムの温度40℃・相対湿度90%における水蒸気透過率が100g/(m2・day)以上である複合フィルムの、前記粘着剤層を乾燥する乾燥工程と、
前記粘着剤層を乾燥した複合フィルムから、前記第1フィルムを剥離する剥離工程と、
前記粘着剤層を電子デバイス本体に向けて、前記第1フィルムを剥離した複合フィルムを、前記電子デバイス本体に貼着する貼着工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記第2フィルムは、温度40℃・相対湿度90%における水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下である請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記乾燥工程と剥離工程との間に、前記複合フィルムから第2フィルムを剥離する先剥離工程、および、前記第2フィルムを剥離した複合フィルムの粘着剤層にガスバリアフィルムを貼着する先貼着工程を行い、
前記ガスバリアフィルムを貼着した複合フィルムに、前記剥離工程を行う請求項1または2に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記ガスバリアフィルムは、温度40℃・相対湿度90%における水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下である請求項3に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記電子デバイス本体が、基材に有機EL素子を形成してなる有機ELデバイス本体である請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 粘着剤層、前記粘着剤層の一面に貼着された第1フィルム、および、前記粘着剤層の第1フィルムとは反対側の面に貼着された第2フィルムを有し、
前記第2フィルムが、支持体と、前記支持体の上に少なくとも1つ形成された、ガスバリア膜および前記ガスバリア膜の下地となる平滑化膜の組み合わせとを有し、
かつ、前記第1フィルムの温度40℃・相対湿度90%における蒸気透過率が100g/(m2・day)以上であることを特徴とする複合フィルム。 - 前記第2フィルムは、温度40℃・相対湿度90%における水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下である請求項6に記載の複合フィルム。
- 前記ガスバリア膜が、窒化物、酸化物および酸窒化物のいずれかからなるものである請求項6または7に記載の複合フィルム。
- 前記第1フィルムが、基材フィルムと、前記基材フィルムの1面に形成された剥離層とを有する請求項6〜8のいずれか1項に記載の複合フィルム。
- 前記基材フィルムがトリアセチルセルロースフィルムであり、前記剥離層がポリジメチルシロキサンを主成分とするものである請求項9に記載の複合フィルム。
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