KR101745293B1

KR101745293B1 - 전자 디바이스의 제조 방법 및 복합 필름

Info

Publication number: KR101745293B1
Application number: KR1020167033482A
Authority: KR
Inventors: 겐지 가노
Original assignee: 후지필름 가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-27
Filing date: 2015-06-19
Publication date: 2017-06-08
Also published as: WO2015198991A1; US20170100926A1; JP6170627B2; JPWO2015198991A1; KR20160142407A

Abstract

점착제층, 점착제층의 각 면에 첩착된 제1 필름 및 제2 필름을 갖고, 또한 제1 필름의 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상인 복합 필름의 점착제층을 건조하며, 점착제층을 건조한 복합 필름으로부터, 제1 필름을 박리하고, 제1 필름을 박리한 복합 필름을 전자 디바이스에 첩착한다. 이로써, 전자 디바이스를 가스 배리어 필름 등으로 밀봉하여 이루어지는 전자 디바이스 적층체의 제조에 있어서, 수분에 의한 전자 디바이스의 열화를 방지할 수 있다.

Description

전자 디바이스의 제조 방법 및 복합 필름{METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE AND COMPOSITE FILM}

본 발명은, 가스 배리어 필름 등으로 밀봉한 유기 EL 디바이스 등의 전자 디바이스의 제조 방법, 및 이 전자 디바이스의 제조 방법에 이용되는 복합 필름에 관한 것이다.

유기 EL 디바이스나 태양 전지 등, 수분에 의하여 열화되는 전자 디바이스는, 각종 밀봉 부재에 의하여 밀봉된다. 전자 디바이스의 밀봉은, 통상, 유리에 의하여 행해지고 있다. 이에 대하여, 경량화나 내충격성의 향상 등을 목적으로 하여, 플라스틱 필름을 이용하는 전자 디바이스의 밀봉도 검토되고 있다.

또, 전자 디바이스의 제조에서는, 가스 배리어 필름이나 광학 필름 등의 목적으로 하는 기능을 발현하는 기능성 필름을 첩착하는 것도 행해진다.

이와 같은 전자 디바이스의 밀봉이나 기능성 필름의 첩착에 의한 전자 디바이스의 제조에, 점착제층의 양면에 필름을 첩착한 복합 필름이 이용되고 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 유기 EL 디바이스를 밀봉하는 복합 필름(보호용 적층체)으로서, 점착제층과, 점착제층에 박리·제거 가능하게 첩착된 보호 필름과, 점착제층에 첩착된 가스 배리어성을 갖는 표면 기재를 갖고, 또한, 표면 기재가 투명 기재 상에 형성된 무기 산화물의 증착층을 가지며, 또한, 점착제층의 박리 강도가 100mN/25mm 이하인 복합 필름이 기재되어 있다.

이 복합 필름에 의하면, 취급이 용이하여 가공성도 양호하고, 또한, 박리에 기인하는 보호 필름의 가스 배리어성의 열화도 억제되며, 가스 배리어성을 갖는 표면 기재에 의하여 유기 EL 디바이스 본체를 밀봉하여, 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다.

또, 특허문헌 2에는, 전자 디바이스의 제조에 이용되는 복합 필름(무기재 양면 점착 시트)으로서, 점착제층의 양면에 이형 필름을 갖고, 적어도 한쪽의 이형 필름이, 2축 배향 폴리에스터 필름, 도포층, 및 이형제층이 이 순서로 마련되어 형성된 구성이며, 이 이형 필름을 180℃에서 10분간 가열한 후의 이형제층 표면의 올리고머량이 1.00mg/m² 이하인 복합 필름이 기재되어 있다.

이 복합 필름에 의하면, 점착제층에 의하여 기능성 필름을 첩착하는 전자 디바이스의 제조에 있어서, 점착제층의 올리고머에 기인하는 이물을 저감시킬 수 있다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2009-28946호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2014-25069호

특허문헌 1에 기재되는 복합 필름을 이용하는 유기 EL 디바이스의 제조에서는, 먼저 복합 필름으로부터 보호 필름을 박리한다. 이어서, 기재에 유기 EL 소자를 형성한 유기 EL 디바이스 본체에, 점착제층을 향하여 복합 필름을 첩착한다. 이로써, 유기 EL 디바이스 본체를 표면 기재 즉 가스 배리어 필름으로 밀봉하여, 유기 EL 디바이스를 제조한다.

특허문헌 2에 기재되는 복합 필름을 이용하는 전자 디바이스의 제조에서는, 한쪽의 이형 필름을 박리하여, 목적으로 하는 기능을 발현하는 기능성 필름을 점착제층에 첩착한다. 이어서, 다른 한쪽의 이형 필름을 박리하여, 기재에 전자 소자를 형성한 전자 디바이스 본체에, 점착제층을 향하여 복합 필름을 첩착함으로써, 전자 디바이스를 제조한다.

이와 같은 종래의 전자 디바이스의 제조 방법에서는, 유기 EL 디바이스나 태양 전지 등, 수분에 의하여 소자가 열화되는 전자 디바이스를 제조하면, 점착제층에 포함되는 수분에 의하여, 전자 디바이스가 열화되어 버리는 경우가 있다.

이 문제를 회피하기 위하여, 전자 디바이스 본체에 대한 복합 필름의 첩착에 앞서, 복합 필름의 점착제층을 건조하는 것도 생각할 수 있다.

그런데, 종래의 전자 디바이스의 제조 방법에서는, 복합 필름의 점착제층에 보호 필름 등이 첩착되어 있기 때문에, 점착제층의 건조를 적정하게 행할 수 없다.

또, 보호 필름 등을 박리하여 점착제층의 건조를 행하고, 그 후, 복합 필름을 전자 디바이스의 본체에 첩착하는 것도 생각할 수 있다.

그러나, 이 제조 방법에서는, 건조 중에, 노출된 점착제층에 이물이 부착되고, 이 이물에 기인하여, 전자 디바이스의 결함 등이 발생하게 된다.

점착제층에 대한 이물의 부착을 방지하기 위해서는, 고도로 청정화된 분위기 중에서 점착제층의 건조를 행할 필요가 있으며, 설비 코스트의 향상, 생산 코스트의 향상, 생산성의 저하 등이 발생하게 된다.

본 발명의 목적은, 이와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하는 것에 있으며, 유기 EL 디바이스 본체를 가스 배리어 필름으로 밀봉하여 이루어지는 유기 EL 디바이스 등의 전자 디바이스의 제조에 있어서, 수분에 의한 전자 디바이스의 열화를 방지할 수 있고, 생산 코스트의 향상 등도 억제할 수 있는 전자 디바이스의 제조 방법, 및 이 제조 방법에 이용되는 복합 필름을 제공하는 것에 있다.

이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 점착제층, 점착제층의 일면에 첩착된 제1 필름, 및 점착제층의 제1 필름과는 반대측의 면에 첩착된 제2 필름을 갖고, 또한, 제1 필름의 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상인 복합 필름의, 점착제층을 건조하는 건조 공정과,

점착제층을 건조한 복합 필름으로부터, 제1 필름을 박리하는 박리 공정과,

점착제층을 전자 디바이스 본체에 향하게 하여, 제1 필름을 박리한 복합 필름을, 전자 디바이스 본체에 첩착하는 첩착 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다.

이와 같은 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 제2 필름은, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 것이 바람직하다.

또, 건조 공정과 박리 공정의 사이에, 복합 필름으로부터 제2 필름을 박리하는 선박리 공정, 및 제2 필름을 박리한 복합 필름의 점착제층에 가스 배리어 필름을 첩착하는 선첩착 공정을 행하고, 가스 배리어 필름을 첩착한 복합 필름에, 박리 공정을 행하는 것이 바람직하다.

또, 가스 배리어 필름은, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 것이 바람직하다.

또한, 전자 디바이스 본체가, 기재에 유기 EL 소자를 형성하여 이루어지는 유기 EL 디바이스 본체인 것이 바람직하다.

또, 본 발명의 복합 필름은, 점착제층, 점착제층의 일면에 첩착된 제1 필름, 및 점착제층의 제1 필름과는 반대측의 면에 첩착된 제2 필름을 갖고,

또한, 제1 필름의 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상인 것을 특징으로 하는 복합 필름을 제공한다.

이와 같은 본 발명의 복합 필름에 있어서, 제2 필름은, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 것이 바람직하다.

또, 제2 필름이, 지지체와, 지지체 위에 적어도 하나 형성된, 가스 배리어막 및 가스 배리어막의 하지(下地)가 되는 평활화막의 조합을 갖는 것이 바람직하다.

또, 가스 배리어막이, 질화물, 산화물 및 산질화물 중 어느 하나로 이루어지는 것인 것이 바람직하다.

또, 제1 필름이, 기재 필름과, 기재 필름의 일면에 형성된 박리층을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 기재 필름이 트라이아세틸셀룰로스 필름이며, 박리층이 폴리다이메틸실록세인을 주성분으로 하는 것인 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 점착제층을 갖는 가스 배리어 필름 등에 의하여 유기 EL 디바이스 본체를 밀봉하는 유기 EL 디바이스의 제조 등에 있어서, 점착제층의 건조를, 간단하고 또한 확실하게 행할 수 있음과 함께, 건조 시에 있어서의 점착제층에 대한 이물의 부착도 방지할 수 있다. 즉, 본 발명은 이물의 부착이 없고, 점착제층을 확실하게 건조한 복합 필름에 의하여, 유기 EL 디바이스 본체의 밀봉 등을 행할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면, 수분이나 이물에 기인하는 열화나 결함이 없는, 고품질의 전자 디바이스를 안정적으로 제조할 수 있다.

도 1에 있어서, 도 1(A)는, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 플로차트, 도 1(B)는, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법의 다른 예를 설명하기 위한 플로차트이다.
도 2는 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법 및 본 발명의 복합 필름의 일례를 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법 및 본 발명의 복합 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4에 있어서, 도 4(A)는, 본 발명의 복합 필름의 제1 필름의 일례를 개념적으로 나타내는 도이며, 도 4(B)는, 본 발명의 복합 필름에 이용되는 가스 배리어 필름의 일례를 개념적으로 나타내는 도이다.

이하, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법 및 복합 필름에 대하여, 첨부한 도면에 나타나는 적합예를 근거로, 상세하게 설명한다.

도 1(A)에, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법의 일례의 플로차트를 나타낸다. 또, 도 2에, 도 1(A)의 플로차트에 대응하는 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법을 개념적으로 나타낸다.

도 1(A) 및 도 2에 나타내는 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 복합 필름(10)을 준비하여, 건조 공정, 박리 공정 및 첩착 공정을 행하여, 전자 디바이스로서 유기 EL 디바이스(12)를 제조한다. 이하의 설명에서는, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법을, 간단히 본 발명의 제조 방법이라고도 한다.

또한, 도 1(A) 및 도 2에 나타내는 예는, 본 발명의 제조 방법 및 복합 필름(10)을 유기 EL 디바이스(12)의 제조에 이용한 예이다. 그렇지만, 본 발명은, 이 이외에도, 각종 전자 디바이스의 제조에 적합하게 이용 가능하다. 구체적으로는, 본 발명의 제조 방법 및 복합 필름은, 유기 태양 전지, 유기 트랜지스터, 액정 디스플레이, 양자(量子) 도트 디스플레이, 전자 페이퍼 등의 전자 디바이스의 제조에도, 적합하게 이용 가능하다.

본 발명의 제조 방법으로는, 먼저 복합 필름(10)을 준비한다. 이 복합 필름(10)은, 본 발명의 제조 방법에 이용되는, 본 발명의 복합 필름이다.

도 2에 개념적으로 나타내는 바와 같이, 복합 필름(10)은, 점착제층(16)과, 제1 필름(18)과, 제2 필름(20)을 갖고 구성된다.

점착제층(16)은, 제2 필름(20) 혹은 후술하는 기능성 필름(32)을, 유기 EL 디바이스 본체(24)에 첩착하여, 유기 EL 디바이스 본체(24)를 밀봉하기 위한 것이다.

점착제층(16)은, 제2 필름(20) 혹은 후술하는 기능성 필름(32), 및 유기 EL 디바이스 본체(24)를 충분한 점착력(접착력)으로 첩착할 수 있는 것이면, 각종 공지의 점착제가 이용 가능하다. 또, 점착제층(16)은, 유기 EL 소자(24b)와 기재(24a)의 단차를 메울 수 있는 탄성을 갖는 것이 바람직하다.

점착제층(16)의 형성 재료로서는, 구체적으로는, 아크릴산 에스터 수지, 폴리유레테인, 아크릴 수지, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체(EVA), 폴리올레핀, 실리콘 수지, 고무계 재료 등의 점착제가 예시된다.

점착제층(16)의 두께는, 점착제층(16)을 형성하는 점착제의 종류나 특성, 유기 EL 디바이스 본체(24)(전자 디바이스 본체)의 구성 등에 따라, 제2 필름(20) 등이나 유기 EL 디바이스 본체(24)를 확실하게 첩착할 수 있고, 또한, 유기 EL 소자(24b)와 기재(24a)의 단차를 메울 수 있는 두께를 적절히 설정하면 된다.

본 발명자의 검토에 의하면, 점착제층(16)의 두께는, 0.5~200μm가 바람직하고, 3~60μm가 보다 바람직하다.

제1 필름(18)은, 복합 필름(10)을 유기 EL 디바이스 본체(24)에 첩착할 때까지, 점착제층(16)을 보호하기 위하여 마련되는 필름이다.

이 제1 필름(18)은, 복합 필름(10)을 유기 EL 디바이스 본체(24)에 첩착할 때에는, 복합 필름(10)으로부터 박리된다. 따라서, 제1 필름(18)은, 점착제층(16)에 대하여, 양호한 박리성(이형성)을 갖고 첩착되는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 제1 필름(18)은, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상이다. 이하의 설명에서는, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율을, 간단히 수증기 투과율이라고도 한다.

후술하지만, 본 발명의 제조 방법에서는, 먼저 건조 공정에 있어서, 제1 필름(18) 및 제2 필름(20)을 첩착한 상태에서, 복합 필름(10)의 점착제층(16)의 건조를 행한다. 그 후, 박리 공정에 있어서, 제1 필름(18)을 박리하고, 첩착 공정에 있어서, 제1 필름(18)을 박리한 복합 필름(10A)을 유기 EL 디바이스 본체(24)에 첩착한다.

여기에서, 제1 필름(18)은, 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상이다. 이로 인하여, 제1 필름(18) 및 제2 필름(20)을 첩착한 상태에서 건조를 행해도, 점착제층(16)으로부터 증발된 수증기는, 제1 필름(18)을 통과하여 방출된다. 따라서, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 제1 필름(18) 및 제2 필름(20)을 첩착한 채로, 점착제층(16)의 건조를 확실하게 행할 수 있다. 게다가, 제1 필름(18) 및 제2 필름(20)을 첩착한 상태에서 건조를 행하므로, 점착제층(16)에 대한 이물의 부착도 방지할 수 있다.

제1 필름(18)의 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 미만에서는, 점착제층(16)의 건조를 행하는 것이 곤란해지고, 점착제층(16)의 건조를 확실하게 행하기 위하여 건조 공정의 시간이 길어지며, 점착제층(16)의 건조를 확실하게 행하기 위하여 건조 공정의 조건을 엄격하게 할 필요가 있어, 점착제층(16)이나 제2 필름(20)에 부담이 가해지는 등의 문제가 발생한다.

이상의 점을 고려하면, 제1 필름(18)의 수증기 투과율은 200g/(m²·day) 이상이 바람직하고, 500g/(m²·day) 이상이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 수증기 투과율은, JIS Z 0208-1976에 준거하여 측정하면 된다.

제1 필름(18)은, 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상이며, 점착제층(16)을 덮어 이물의 부착을 방지할 수 있고, 또한, 양호한 박리성으로 점착제층(16)에 첩착 가능하면, 각종 시트 형상물이 이용 가능하다.

일례로서, 도 4(A)에 개념적으로 나타내는, 본체가 되는 기재 필름(18a)에, 점착제층(16)에 대한 박리성을 부여하기 위한 박리층(이형층)(18b)을 형성하여 이루어지는, 제1 필름(18A)이 예시된다.

제1 필름(18)의 수증기 투과율을 100g/(m²·day) 이상으로 할 수 있으면, 기재 필름(18a)은, 각종 필름(시트 형상물)이 이용 가능하고, 또, 박리층(18b)이나, 점착제에 대한 시트 형상물의 박리성을 부여할 수 있는 공지의 각종의 것이 이용 가능하다.

제1 필름(18)의 수증기 투과율을 100g/(m²·day) 이상으로 하기 위해서는, 기재 필름(18a) 및 박리층(18b)은, 모두 수증기 투과율이 높은 것이 바람직하다.

구체적으로는, 제1 필름(18)으로서는, 트라이아세틸셀룰로스(TAC), 다이아세틸셀룰로스, 나이트로셀룰로스, 나일론 등으로 이루어지는 필름이 적합하게 예시된다.

또, 박리층(18b)으로서는, 폴리다이메틸실록세인(PDMS), 폴리바이닐알코올(PVA) 등을 주성분으로 하는 층이 적합하게 예시된다. 또한, 박리층(18b)은, 형성 재료 등에 따라, 도포법 등의 공지의 방법으로 형성하면 된다.

그 중에서도, 기재 필름(18a)으로서의 TAC 필름에, PDMS를 주성분으로 하는 박리층(18b)을 형성하여 이루어지는 제1 필름(18)은, 적합하게 이용된다.

기재 필름(18a) 및 박리층(18b)을 갖지 않는 제1 필름(18)의 두께는, 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상이면, 제1 필름(18)의 형성 재료에 따라, 점착제층(16)을 충분히 보호할 수 있는 두께를 적절히 설정하면 된다.

본 발명자의 검토에 따르면, 기재 필름(18a) 등의 두께는, 5~250μm가 바람직하고, 20~120μm가 보다 바람직하다.

또, 박리층(18b)의 두께는, 박리층(18b)의 형성 재료에 따라, 충분한 박리성을 부여할 수 있는 두께를 적절히 설정하면 된다.

복합 필름(10)에 있어서, 점착제층(16)의 제1 필름(18)과는 반대측의 면에는 제2 필름(20)이 첩착된다.

제2 필름(20)은, 공지의 각종 필름 형상물이 이용 가능하다.

바람직하게는, 제2 필름(20)은, 유기 EL 디바이스(12)가 되었을 때에, 목적으로 하는 기능을 발현하는 필름이다.

그 중에서도, 제2 필름(20)은, 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 가스 배리어성을 갖는 필름인 것이 바람직하다. 또한, 상술한 바와 같이, 본 발명에 있어서의 수증기 투과율이란, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이다. 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 제2 필름(20)으로서는, 지지체에 가스 배리어층을 형성하여 이루어지는, 이른바 가스 배리어 필름이 적합하게 예시된다.

또한, 목적으로 하는 기능을 발현하는 제2 필름(20)은, 가스 배리어 필름 이외에도 각종 기능을 발현하는 기능성 필름이 이용 가능하다.

일례로서, 컬러 필름(컬러 필터), 반사 방지 필름, 편광 필름 등의 광학 필름, 기계적인 손상으로부터 유기 EL 디바이스를 보호하기 위한 보호 필름 등의 기능성 필름이 예시된다.

그 중에서도, 점착제층(16)을 건조하는 효과를 최대한으로 얻을 수 있는 등의 점에서, 가스 배리어 필름은 제2 필름(20)으로서 적합하게 예시된다. 그 중에서도, 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 가스 배리어 필름은, 제2 필름(20)으로서 적합하게 예시된다.

제2 필름(20)으로서 이용되는 가스 배리어 필름은, 공지의 각종의 것이 이용 가능하다.

그 중에서도, 제2 필름(20)으로서는, 지지체 위에 가스 배리어층으로서, 가스 배리어성을 발현하는 무기막과, 무기막의 하지가 되는 유기막의 조합을 1 이상 갖는, 유기/무기 적층형의 가스 배리어 필름이 적합하게 이용된다.

도 4(B)에, 제2 필름(20)으로서 이용 가능한 가스 배리어 필름의 일례를 개념적으로 나타낸다. 또, 이 가스 배리어 필름(26)은, 후술하는 기능성 필름(32)으로서도 적합하게 이용 가능하다.

도 4(B)에 나타내는 가스 배리어 필름(26)은, 지지체(28) 위에, 가스 배리어층(30)을 형성한 구성을 갖는다. 또, 가스 배리어층(30)은, 가스 배리어성을 발현하는 무기막(30b)과, 무기막(30b)의 하지이며, 무기막(30b)의 형성면을 평탄화하기 위한 유기막(30a)으로 구성된다.

도 4(B)에 나타내는 가스 배리어 필름(26)에 있어서, 가스 배리어층(30)은, 지지체(28) 위의 유기막(30a)과, 이 유기막(30a) 위의 무기막(30b)과, 이 무기막(30b) 위의 유기막(30a)과, 이 유기막(30a) 위의 무기막(30b)으로 이루어지는, 4층 구성을 갖는다. 즉, 이 가스 배리어층(30)은, 하지의 유기막(30a)과 무기막(30b)의 조합을 2개 갖는다.

또한, 본 발명에 이용되는 가스 배리어 필름에 있어서, 가스 배리어층(30)은, 도시예와 같이, 하지의 유기막(30a)과 무기막(30b)의 조합을 2개 갖는 구성 이외에도, 하지의 유기막(30a)과 무기막(30b)의 조합을 1 이상 갖는 것이면, 각종 구성이 이용 가능하다.

예를 들면, 하지의 유기막(30a)과 무기막(30b)의 조합을 1개만 갖는, 2층 구성의 가스 배리어층이어도 된다. 혹은 하지의 유기막(30a)과 무기막(30b)의 조합을 3 이상 갖는, 6층 이상의 구성을 갖는 가스 배리어층이어도 된다. 또, 지지체(28) 위에 무기막을 형성하고, 그 위에, 하지의 유기막(30a)과 무기막(30b)의 조합을 1 이상 형성한 것이어도 된다.

도 4(B)에 나타내는 가스 배리어 필름(26)에 있어서, 지지체(28)는, 가스 배리어 필름의 지지체로서 이용되고 있다, 공지의 시트 형상물이, 각종 이용 가능하다.

지지체(28)로서는, 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌, 폴리아마이드, 폴리 염화 바이닐, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로나이트릴, 폴리이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리카보네이트(PC), 사이클로올레핀 폴리머(COP), 사이클로올레핀 코폴리머(COC), 트라이아세틸셀룰로스(TAC), 투명 폴리이미드 등의, 각종 플라스틱(고분자 재료)으로 이루어지는 플라스틱 필름이, 적합하게 예시된다.

무기막(30b)은, 가스 배리어 필름(26)에 있어서의 가스 배리어성을, 주로 발현하는 것이다.

무기막(30b)의 형성 재료는, 가스 배리어성을 발현하는 무기 화합물로 이루어지는 층이, 각종 이용 가능하다. 그 중에서도, 질화물, 산화물 및 산질화물은, 적합하게 이용된다.

구체적으로는, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 탄탈럼, 산화 지르코늄, 산화 타이타늄, 산화 인듐 주석(ITO) 등의 금속 산화물; 질화 알루미늄 등의 금속 질화물; 탄화 알루미늄 등의 금속 탄화물; 산화 규소, 산화 질화 규소, 산화 탄화 규소, 산화 질화 탄화 규소 등의 규소 산화물; 질화 규소, 질화 탄화 규소 등의 규소 질화물; 탄화 규소 등의 규소 탄화물; 이들의 수소화물; 이들 2종 이상의 혼합물; 및 이들의 수소 함유물 등의 무기 화합물이 적합하게 예시된다.

특히, 질화 규소, 산화 규소, 산화 질화 규소, 산화 알루미늄은, 투명성이 높고, 또한 우수한 가스 배리어성을 발현할 수 있는 점에서, 적합하게 이용된다. 그 중에서도 특히, 질화 규소는, 우수한 가스 배리어성에 더하여, 투명성도 높아, 적합하게 이용된다.

유기막(30a)은, 유기 화합물로 이루어지는 층이며, 유기막(30a)이 되는 유기 화합물을 가교(중합)한 것이다.

유기막(30a)은, 가스 배리어성을 발현하는 무기막(30b)을 적정하게 형성하기 위한, 하지층으로서 기능한다. 이와 같은 하지의 유기막(30a)을 가짐으로써, 무기막(30b)의 형성면의 평탄화나 균일화를 도모하여, 무기막(30b)의 형성에 적합한 상태로 할 수 있다.

하지의 유기막(30a) 및 무기막(30b)을 적층한 적층형의 가스 배리어 필름에서는, 이로써, 필름의 전체면에, 간극 없이 적정한 무기막(30b)을 형성하는 것이 가능해져, 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어 필름을 얻을 수 있다.

유기막(30a)의 형성 재료는, 공지의 유기 화합물(수지/고분자 화합물)이, 각종 이용 가능하다.

구체적으로는, 폴리에스터, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 메타크릴산-말레산 공중합체, 폴리스타이렌, 투명 불소 수지, 폴리이미드, 불소화 폴리이미드, 폴리아마이드, 폴리아마이드이미드, 폴리에터이미드, 셀룰로스아실레이트, 폴리유레테인, 폴리에터에터케톤, 폴리카보네이트, 지환식 폴리올레핀, 폴리아릴레이트, 폴리에터설폰, 폴리설폰, 플루오렌환 변성 폴리카보네이트, 지환 변성 폴리카보네이트, 플루오렌환 변성 폴리에스터, 아크릴로일 화합물 등의 열가소성 수지, 혹은 폴리실록세인, 그 외의 유기 규소 화합물의 막이 적합하게 예시된다. 이들은, 복수를 병용해도 된다.

그 중에서도, 유리 전이 온도나 강도가 우수한 등의 점에서, 라디칼 중합성 화합물 및/또는 에터기를 관능기에 갖는 양이온 중합성 화합물의 중합물로 구성된 유기막(30a)은 적합하다.

그 중에서도 특히, 상기 강도에 더하여, 굴절률이 낮고, 투명성이 높아 광학 특성이 우수한 등의 점에서, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 모노머나 올리고머의 중합체를 주성분으로 하는, 유리 전이 온도가 120℃ 이상인 아크릴 수지나 메타크릴 수지는, 유기막(30a)으로서 적합하게 예시된다.

그 중에서도 특히, 다이프로필렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트(DPGDA), 1,9-노네인다이올다이(메트)아크릴레이트(A-NOD-N), 1,6-헥세인다이올다이아크릴레이트(A-HD-N), 트라이메틸올프로페인트라이(메트)아크릴레이트(TMPTA), (변성)비스페놀 A 다이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트(DPHA) 등의, 2관능 이상의 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 모노머 등의 중합체를 주성분으로 하는, 아크릴 수지나 메타크릴 수지는, 적합하게 예시된다. 또, 이들 아크릴 수지나 메타크릴 수지를 복수 이용하는 것도 바람직하다.

유기막(30a)을, 아크릴 수지나 메타크릴 수지, 특히 2관능 이상의 아크릴 수지나 메타크릴 수지로 형성함으로써, 골격이 견고한 하지 위에 무기막(30b)을 형성할 수 있기 때문에, 보다 치밀하고 가스 배리어성이 높은 무기막(30b)을 형성할 수 있다.

복합 필름(10)에 있어서, 제2 필름(20)은, 가스 배리어 필름(26) 등의 기능성 필름 이외에도, 공지의 각종 필름(시트 형상물)이 이용 가능하다.

예를 들면, 제2 필름(20)은, 제1 필름(18)과 동일한 박리층을 갖고, 유기 EL 디바이스 본체(24)를 밀봉하기 전에, 복합 필름(10)으로부터 박리되는 것이어도 된다.

따라서, 제2 필름(20)은, 제1 필름(18)과 동일한 것이어도 된다.

혹은 제2 필름(20)은, 박리층이 형성된 PET 필름, PEN 필름, PE 필름 등이어도 된다. 이때에 있어서, 제2 필름(20)의 수증기 투과율은, 100g/(m²·day) 이상이어도 되고 100g/(m²·day) 미만이어도 된다.

제2 필름(20)의 두께는, 제2 필름(20)이 가스 배리어 필름 등의 기능성 필름이면, 필름의 구성 등에 따라 목적으로 하는 기능을 발현할 수 있는 두께면 된다.

또, 제2 필름(20)이 박리되는 경우에는, 형성 재료 등에 따라, 점착제층(16)의 보호 필름으로서 충분히 작용하는 두께를 적절히 설정하면 된다.

이와 같은 복합 필름(10)은, 점착제층(16)의 형성 재료, 제1 필름(18) 및 제2 필름(20)의 형성 재료 등에 따라, 공지의 방법으로 제작하면 된다.

일례로서, 제1 필름(18)의 표면에 점착제층(16)이 되는 도료(조성물)를 도포하고, 이 도료 위에 제2 필름(20)을 적층하여, 점착제층(16)의 형성 재료에 따른 방법으로 도료를 경화시킴으로써, 복합 필름(10)을 제작하는 방법이 예시된다. 또한, 이때에 있어서, 제1 필름(18) 및/제2 필름(20)이 박리층을 갖는 경우에는, 박리층이 점착제층(16)에 대면하도록 한다.

도 1(A) 및 도 2에 나타나는 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에 있어서는, 이와 같은 복합 필름(10)을 준비하면, 건조 공정에 있어서, 복합 필름(10)의 점착제층(16)의 건조를 행한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에서는, 복합 필름(10)에 있어서, 점착제층(16)에 첩착하는 제1 필름(18)은, 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상이다.

따라서, 건조에 의하여 점착제층(16)으로부터 방출된 수증기가, 제1 필름(18)을 통과하여 외부로 배출되므로, 확실하게 점착제층(16)의 건조를 행할 수 있다. 또, 제1 필름(18)이 있으므로, 점착제층(16)에 이물이 부착되는 것도 방지할 수 있다.

건조 공정에 있어서의 점착제층(16)의 건조는, 가열 건조, 감압 건조, 가열 감압 건조 등의 공지의 방법으로 행하면 된다.

또, 건조 공정에서는, 점착제층(16)의 함수분량이 200ppm 이하가 될 때까지 점착제층(16)의 건조를 행하는 것이 바람직하고, 점착제층(16)의 함수분량이 100ppm 이하가 될 때까지 점착제층(16)의 건조를 행하는 것이 보다 바람직하다. 이로써, 수분에 의한 유기 EL 디바이스의 열화를, 보다 적합하게 억제할 수 있다.

따라서, 건조 공정에 있어서의 건조 조건은, 제1 필름(18)이나 점착제층(16)의 형성 재료 등에 따라, 상기 건조를 행할 수 있는 조건을, 적절히 설정하면 된다.

건조 공정이 종료되면, 이어서, 복합 필름(10)으로부터 제1 필름(18)을 박리하는 박리 공정을 행한다. 복합 필름(10)으로부터의 제1 필름(18)의 박리는, 공지의 방법으로 행하면 된다.

여기에서, 제2 필름(20)이 제1 필름(18)과 동일한 것인 경우나, 제2 필름이 PET 필름에 박리층을 형성한 필름인 경우 등, 제2 필름(20)이 복합 필름(10)으로부터 박리되는 것인 경우에는, 건조 공정 후에, 도 1(B)의 플로차트 및 도 3의 개념도에 나타내는 공정 B를 행하고, 그 후, 박리 공정을 행한다.

이때에는, 건조 공정이 종료된 복합 필름(10)으로부터, 먼저 도 1(B) 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 제2 필름(20)을 박리하는 선박리 공정을 행한다. 제2 필름(20)의 박리도, 공지의 방법으로 행하면 된다.

이어서, 도 1(B) 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 제2 필름(20)을 박리한 점착제층(16)에, 가스 배리어성 등의 목적으로 하는 기능을 발현하는 기능성 필름(32)을 첩착하는 선첩착 공정을 행한다.

기능성 필름(32)은, 가스 배리어 필름(26)이나 광학 필름 등, 상술한 제2 필름(20)으로 예시한 각종 기능성 필름이 적합하게 이용 가능하다. 그 중에서도, 점착제층(16)을 건조하는 효과가 최대한으로 얻어지는 등의 점에서, 가스 배리어 필름은 적합하게 이용된다. 그 중에서도, 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 가스 배리어 필름은, 특히 적합하게 이용된다.

선첩착 공정에 있어서의 기능성 필름(32)의 첩착은, 점착제층(16)의 형성 재료 등에 따라, 적층, 압착, 가열 압착 등의 공지의 방법으로 행하면 된다.

또한, 제2 필름(20)이 복합 필름(10)으로부터 박리되는 것인 경우에는, 선박리 공정 및 선첩착 공정은 건조 공정 전에 행해도 된다.

이때에는, 복합 필름(10)을 준비한 후, 먼저 제2 필름을 박리하는 선박리 공정을 행하고, 이어서, 기능성 필름(32)을 점착제층(16)에 첩착하는 선첩착 공정을 행하며, 그 후, 건조 공정 및 박리 공정을 행한다.

박리 공정이 종료되면, 도 1(A) 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 점착제층(16)을 유기 EL 디바이스 본체(24)에 향하게 하여, 제1 필름(18)을 박리한 복합 필름(10A)을 유기 EL 디바이스 본체(24)에 첩착하는 첩착 공정을 행한다.

유기 EL 디바이스 본체(24)는, 유리판이나 절연층을 갖는 금속판 등의 기재(24a)의 표면에, 1 이상의 유기 EL 소자(24b)를 형성하여 이루어지는 것이다.

첩착 공정을 행함으로써, 유기 EL 디바이스 본체(24)를, 가스 배리어 필름 등의 제2 필름(20)이나 기능성 필름(32)으로 밀봉하여 이루어지는 유기 EL 디바이스(12)를 제조한다.

여기에서, 상술한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에서는, 점착제층(16)은 적합하게 건조되어 있고, 또, 점착제층(16)에 대한 이물의 부착도 억제되어 있다. 따라서, 본 발명에 의하여 제조되는 유기 EL 디바이스(12)는, 수분에 의한 열화를 억제하고, 또한, 이물에 기인하는 결함 등도 없는, 고품질의 유기 EL 디바이스(12)이다.

본 발명의 제조 방법에 있어서, 유기 EL 디바이스 본체(24)에 대한 제1 필름(18)을 박리한 복합 필름(10A)의 첩착은, 적층, 압착, 가열 압착 등, 점착제층(16)의 형성 재료 등에 따른 공지의 방법으로 행하면 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법은, 유기 EL 디바이스(12) 이외에도, 각종 전자 디바이스의 제조에 이용 가능하다. 따라서, 전자 디바이스 본체로서는, 기재에 1 이상의 광전 변환 소자를 형성하여 이루어지는 유기 태양 전지 본체, 기재에 1 이상의 유기 트랜지스터 소자를 형성하여 이루어지는 유기 트랜지스터 본체, 기재에 1 이상의 액정 셔터를 형성하여 이루어지는 액정 디스플레이 본체, 기재에 1 이상의 양자 도트 소자를 형성하여 이루어지는 양자 도트 디스플레이 본체, 기재에 1 이상의 표시 소자를 형성하여 이루어지는 전자 페이퍼 본체 등도 이용 가능하다.

여기에서, 점착제층(16)을 건조함으로써, 보다 적합하게 수분에 의한 전자 디바이스의 열화를 방지할 수 있는 등의 점에서, 본 발명의 제조 방법은, 도시예의 유기 EL 디바이스(12)의 제조에는 적합하게 이용된다.

이상과 같이, 본 발명의 제조 방법은, 건조 공정, 박리 공정 및 첩착 공정을 갖는다. 여기에서, 본 발명의 제조 방법에 있어서는, 건조 공정에서 건조한 점착제층(16)의 흡습을 방지하기 위하여, 건조 공정~첩착 공정은, 노점(露点)을 관리한 분위기에서 행하는 것이 바람직하다. 이 분위기의 관리는, 건조 공정~첩착 공정에서의 각 공정 사이에 있어서, 복합 필름을 이송하는 환경의 분위기도 포함한다.

구체적으로는, 건조 공정~첩착 공정은, 노점을 -40℃ 이하로 관리한 분위기에서 행하는 것이 바람직하고, 노점을 -60℃ 이하로 관리한 분위기에서 행하는 것이 보다 바람직하다. 이로써, 수분에 의한 유기 EL 디바이스의 열화를 보다 적합하게 억제할 수 있다.

또한, 건조 공정~첩착 공정의 사이에, 선박리 공정 및 선첩착 공정을 행하는 경우에는, 이들 공정도 상기 저노점의 분위기에서 행하는 것이 바람직하다.

이상, 본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법 및 복합 필름에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은, 상술한 예에 한정은 되지 않으며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 각종 개량이나 변경을 행해도 되는 것은 물론이다.

실시예

이하, 본 발명의 구체적 실시예를 들어, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.

<가스 배리어 필름의 제작>

지지체(28)로서 PEN 필름(테오넥스 Q65FA, 데이진 듀폰사제)을 준비했다.

TMPTA(다이셀 사이텍사제), 실레인 커플링제(KBM-5103, 신에쓰 가가쿠사제) 및 중합성 산성 화합물(KARAMER PM-21, 닛폰 가야쿠사제)을, 질량비 14.1:3.5:1로 혼합하여 이루어지는 조성물을 조제했다.

이 조성물 18.6g과, 자외선 중합 개시제(람베르티사제, ESACURE KTO46) 1.4g과, 2-뷰탄온 180g을 혼합하여, 유기막(30a)을 형성하기 위한 도료를 조제했다.

조제한 도료를, 준비한 지지체(28)(PEN 필름)의 표면에 도포했다. 도료의 도포는 와이어 바를 이용하여, 도막 두께가 5μm가 되도록 행했다.

이어서, 도료를 실온에서 5분간, 건조시킨 후, 건조 질소 치환법에 의하여 산소 농도를 0.1%로 한 챔버 내에서 고압 수은 램프의 자외선을 조사(적산 조사량 약 1J/cm²)함으로써, 도료의 조성물을 경화시켰다. 이로써, 지지체(28)의 표면에 두께 600nm±50nm의 유기막(30a)을 형성했다.

이 유기막(30a) 위에, 무기막(30b)으로서, 두께 40nm의 질화 규소막을 형성했다.

무기막(30b)(질화 규소막)의 형성은, 일반적인 CCP(용량 결합 플라즈마 방식)-CVD 장치를 이용하여 행했다. 원료 가스는, 실레인 가스(유량 160sccm), 암모니아 가스(유량 370sccm), 수소 가스(유량 590sccm), 및 질소 가스(유량 240sccm)를 이용했다. 성막 압력은 40Pa로 했다. 전원은 주파수 13.56MHz의 고주파 전원을 이용하여, 플라즈마 여기 전력을 2.5kW로 했다.

이 무기막(30b) 위에, 앞과 동일하게 하여 두께 600nm±50nm의 유기막(30a)을 형성하고, 또한 이 유기막(30a) 위에 앞과 동일하게 하여, 두께 40nm의 질화 규소막을 무기막(30b)으로서 형성했다.

이로써, 도 4(B)에 나타내는 바와 같은, 지지체(28)의 표면에, 하지의 유기막(30a)과 무기막(30b)의 조합을 2개 갖는 가스 배리어층(30)을 형성한 가스 배리어 필름(26)을 제작했다.

JIS Z 0208-1976에 준거하여, 이 가스 배리어 필름(26)의 수증기 투과율을 측정한바, 1×10^-3g/(m²·day) 이하였다.

<유기 EL 디바이스 본체의 제작>

ITO막을 갖는 도전성의 유리 기판(표면 저항값 10Ω/□)을 2-프로판올로 세정한 후, 10분 동안 UV-오존 처리를 행했다. 이 기판(양극(陽極)) 상에 진공 증착법으로 이하의 유기 화합물층을 순차 증착했다.

(제1 정공(正孔) 수송층)

구리 프탈로사이아닌 막두께 10nm

(제2 정공 수송층)

N,N'-다이페닐-N,N'-다이나프틸벤지딘 막두께 40nm

(발광층 겸 전자 수송층)

트리스(8-하이드록시퀴놀리네이토)알루미늄 막두께 60nm

마지막으로 불화 리튬을 1nm, 금속 알루미늄을 100nm, 순차, 증착하여 음극으로 하고, 그 위에 두께 5μm의 질화 규소막을 평행 평판형의 CCP-CVD법에 의하여 형성했다.

이로써 기재(24a)로서의 유리 기판의 표면에, 유기 EL 소자(24b)를 제작하여 이루어지는, 도 2에 나타내는 바와 같은 유기 EL 디바이스 본체(24)를 제작했다.

[실시예 1]

제1 필름(18) 및 제2 필름(20)으로서, 두께 40μm의 TAC 필름의 표면에, 두께 5μm의 PDMS막을 박리층으로서 형성한 필름을 준비했다.

JIS Z 0208-1976에 준거하여, 이 제1 필름(18)의 수증기 투과율을 측정한바, 2050g/(m²·day)였다.

제1 필름(18)의 박리층에 2액 열경화형 아크릴산 에스터의 액상 수지(SK 다인 1831, 소켄 가가쿠사제)를 도포했다. 액상 수지의 도포는 어플리케이터로 행했다.

이어서, 박리층을 액상 수지에 향하게 하여, 제2 필름(20)을 적층하고, 80℃에서 30분, 액상 수지를 경화시킴으로써, 두께 20μm의 점착제층(16)에, 제1 필름(18) 및 제2 필름(20)을 첩착한 복합 필름(10)을 제작했다.

복합 필름(10)을, 노점을 -60℃로 조절한 글로브 박스에 넣었다. 또한, 이후의 공정은, 모두 노점을 -60℃로 조절한 글로브 박스 내에서 행했다.

글로브 박스에 넣은 복합 필름(10)을, 80℃에서 24시간 열처리하여, 점착제층(16)의 건조를 행했다.

복합 필름(10)을 실온까지 냉각한 후, 제2 필름(20)을 박리했다. 이어서, 가스 배리어층(30)을 점착제층(16)에 향하게 하여, 앞서 제작한 가스 배리어 필름(26)을 점착제층(16)에 첩착했다.

이어서, 제1 필름(18)을 박리했다. 또한 점착제층(16)을 유기 EL 소자(24b)에 향하게 하여, 제1 필름(18)을 박리한 복합 필름(10A)을, 앞서 제작한 유기 EL 디바이스 본체(24)에 첩착하고, 유기 EL 디바이스 본체(24)를, 가스 배리어 필름(26)과 점착제층(16)을 갖는 복합 필름(10A)으로 밀봉한, 도 2에 나타내는 바와 같은 유기 EL 디바이스(12)를 제작했다.

[실시예 2]

제2 필름(20)으로서 앞서 제작한 가스 배리어 필름(26)을 이용하여, 가스 배리어층(30)을 점착제층(16)에 향하게 하여 가스 배리어 필름(26)을 점착제층(16)에 첩착한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게, 복합 필름(10)을 제작했다.

글로브 박스에 넣은 복합 필름(10)을, 실시예 1과 동일하게 열처리하여 점착제층(16)의 건조를 행했다.

복합 필름(10)을 실온까지 냉각한 후, 제1 필름(18)을 박리하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 제1 필름(18)을 박리한 복합 필름(10A)을 앞서 제작한 유기 EL 디바이스 본체(24)에 첩착하고, 유기 EL 디바이스 본체(24)를, 가스 배리어 필름(26)과 점착제층(16)을 갖는 복합 필름(10A)으로 밀봉한, 도 2에 나타내는 바와 같은 유기 EL 디바이스(12)를 제작했다.

[실시예 3]

복합 필름(10)의 제2 필름(20)을, 두께 50μm의 PET 필름의 표면에, 두께 5μm의 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체(EVA)의 막을 박리층으로서 형성한 필름으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 유기 EL 디바이스(12)를 제작했다.

[비교예 1]

복합 필름(10)의 제1 필름(18) 및 제2 필름(20)을, 모두 두께 50μm의 PET 필름의 표면에, 두께 5μm의 EVA막을 박리층으로서 형성한 필름으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 유기 EL 디바이스(12)를 제작했다.

JIS K 7129-2008에 준거하여, 이 제1 필름(18)의 수증기 투과율을 측정한바, 15g/(m²·day)였다.

[비교예 2]

복합 필름(10)의 제1 필름(18)을, 비교예 1과 동일한 것으로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 유기 EL 디바이스(12)를 제작했다.

[비교예 3]

복합 필름을 글로브 박스에 넣고, 제1 필름(18)을 박리한 후, 복합 필름의 열처리를 행하여 점착제층(16)의 건조를 행하고, 이어서, 유기 EL 디바이스 본체(24)에 대한 복합 필름(10A)의 첩착을 행한 것 이외에는, 비교예 2와 동일하게 하여 유기 EL 디바이스(12)를 제작했다.

<평가(OLED 테스트)>

이와 같이 하여 제작한 유기 EL 디바이스(12)를, 60℃의 환경에 24시간 방치했다. 이 환경에서는, 가습은 행하지 않았다.

그 후, 유기 EL 디바이스(12)를, Keithley사제의 SMU2400형 소스 메이저 유닛을 이용하여 7V의 전압을 인가하여 발광시키고, 현미경을 이용하여 발광면을 관찰하여, 다크 스폿의 크기를 평가했다.

외접하는 원의 직경이 300μm 이상인 다크 스폿을 확인할 수 없었던 경우를 양호; 동 300μm를 초과하는 크기의 다크 스폿이 확인된 경우를 불가; 라고 평가했다.

결과를 하기의 표에 나타낸다.

[표 1]

표 1에 나타내는 바와 같이, 제1 필름(18)의 수증기 투과율이 2050g/(m²·day)인 본 발명의 제조 방법에 따른 유기 EL 디바이스(12)는, 300μm 이상의 다크 스폿을 갖지 않는, 고품질의 유기 EL 디바이스이다.

이에 대하여, 제1 필름의 수증기 투과율이 15g/(m²·day)인 비교예 1 및 비교예 2는, 건조 공정에 있어서, 점착제층(16)의 건조를 적정하게 행할 수 없어, 60℃의 환경에 24시간 방치했을 때에, 점착제층(16)으로부터 배출된 수분에 의하여 유기 EL 소자의 열화가 발생하여, 300μm 이상의 다크 스폿이 발생했다고 생각된다.

또, 제1 필름을 박리한 후에 건조 공정을 행한 비교예 3은, 점착제층(16)의 건조는 적정하게 행할 수 있었다고 생각되지만, 건조 중에 점착제층(16)에 이물이 부착되어 버려, 이 이물에 기인하여 유기 EL 소자의 결함이 발생하여, 300μm 이상의 다크 스폿이 발생했다고 생각된다.

이상의 결과로부터, 본 발명의 효과는 분명하다.

산업상 이용가능성

유기 EL 디바이스 등의 전자 디바이스의 제조에 적합하게 이용 가능하다.

10 복합 필름
12 유기 EL 디바이스
16 점착제층
18 제1 필름
18a 기재 필름
18b 박리층
20 제2 필름
24 유기 EL 디바이스 본체
24a 기재
24b 유기 EL 소자
26 가스 배리어 필름
28 지지체
30 가스 배리어층
30a 유기막
30b 무기막

Claims

점착제층, 상기 점착제층의 일면에 첩착된 제1 필름, 및 상기 점착제층의 제1 필름과는 반대측의 면에 첩착된 제2 필름을 갖고, 또한 상기 제1 필름의 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상인 복합 필름의 상기 점착제층을 건조하는 건조 공정과,
상기 점착제층을 건조한 복합 필름으로부터, 상기 제1 필름을 박리하는 박리 공정과,
상기 점착제층을 전자 디바이스 본체에 향하게 하여, 상기 제1 필름을 박리한 복합 필름을, 상기 전자 디바이스 본체에 첩착하는 첩착 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 필름은, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 전자 디바이스의 제조 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 건조 공정과 박리 공정의 사이에, 상기 복합 필름으로부터 제2 필름을 박리하는 선박리 공정, 및 상기 제2 필름을 박리한 복합 필름의 점착제층에 가스 배리어 필름을 첩착하는 선첩착 공정을 행하고,
상기 가스 배리어 필름을 첩착한 복합 필름에, 상기 박리 공정을 행하는 전자 디바이스의 제조 방법.
청구항 3에 있어서,
상기 가스 배리어 필름은, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 전자 디바이스의 제조 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 전자 디바이스 본체가, 기재에 유기 EL 소자를 형성하여 이루어지는 유기 EL 디바이스 본체인 전자 디바이스의 제조 방법.
점착제층, 상기 점착제층의 일면에 첩착된 제1 필름, 및 상기 점착제층의 제1 필름과는 반대측의 면에 첩착된 제2 필름을 갖고,
또한, 상기 제1 필름의 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 100g/(m²·day) 이상인 것을 특징으로 하는 복합 필름.
청구항 6에 있어서,
상기 제2 필름은, 온도 40℃·상대 습도 90%에 있어서의 수증기 투과율이 1×10^-3g/(m²·day) 이하인 복합 필름.
청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
상기 제2 필름이, 지지체와, 상기 지지체 위에 적어도 하나 형성된, 가스 배리어막 및 상기 가스 배리어막의 하지가 되는 평활화막의 조합을 갖는 복합 필름.
청구항 8에 있어서,
상기 가스 배리어막이 질화물, 산화물 및 산질화물 중 어느 하나로 이루어지는 것인 복합 필름.
청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
상기 제1 필름이, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 일면에 형성된 박리층을 갖는 복합 필름.
청구항 10에 있어서,
상기 기재 필름이 트라이아세틸셀룰로스 필름이며, 상기 박리층이 폴리다이메틸실록세인을 포함하는 복합 필름.