JPWO2014084352A1 - 接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法 - Google Patents

接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2014084352A1
JPWO2014084352A1 JP2014549917A JP2014549917A JPWO2014084352A1 JP WO2014084352 A1 JPWO2014084352 A1 JP WO2014084352A1 JP 2014549917 A JP2014549917 A JP 2014549917A JP 2014549917 A JP2014549917 A JP 2014549917A JP WO2014084352 A1 JPWO2014084352 A1 JP WO2014084352A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
adhesive layer
gas barrier
layer
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014549917A
Other languages
English (en)
Inventor
健太 西嶋
健太 西嶋
智史 永縄
智史 永縄
恵美 淵
恵美 淵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of JPWO2014084352A1 publication Critical patent/JPWO2014084352A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/20Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C09J123/22Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B32B37/182Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/383Natural or synthetic rubber
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412Transparent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206Organic displays, e.g. OLED
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2409/00Presence of diene rubber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00Presence of polyolefin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/005Presence of polyester in the release coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/564Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

本発明は、イソプレン由来の繰り返し単位の含有率が、全繰り返し単位に対して0.1〜99モル%である、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含有する、電子デバイスを封止するための接着剤組成物;剥離シートと、該剥離シート上に形成された接着剤層を有する接着シートであって、前記接着剤層は、前記接着剤組成物を用いて形成されたものである接着シート;ガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備え、前記ガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率が0.1g/m2/day以下で、かつ、全光線透過率が80%以上のものであり、前記接着剤層は、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含む接着剤組成物からなる接着シート;及び、前記接着剤組成物及び接着シートを、有機EL素子等の封止材として用いた電子デバイス等である。本発明によれば、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力に優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、接着シート、電子デバイス等が提供される。

Description

本発明は、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力に優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、前記接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、ガスバリアフィルムと、このガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を有する接着シート、前記接着剤組成物を用いて形成された封止材を備える電子デバイス、前記接着シートの接着剤層により光電子変換素子が封止されている電子デバイス、及び電子デバイスの製造方法に関する。
近年、有機EL素子が、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
しかし、有機EL素子には、時間の経過とともに発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機EL素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられ、この問題を解決すべく、封止材を用いる方法がいくつか提案されている。
例えば、特許文献1には、ガラス基板上に薄膜状の透明電極及び背面電極によって挟持された有機物EL層を、耐湿性を有する光硬化性樹脂層(封止材)で被覆した有機EL素子が開示されている。また、特許文献2には、防湿性高分子フィルムと接着層により形成された封止フィルムを用いて、有機EL素子を封止する方法が開示されている。
有機EL素子の封止材料である接着剤や粘着剤としては、透明性等の光学特性の観点から、アクリル系の接着剤や粘着剤(以下、「アクリル系接着剤等」という)が提案されている。
例えば、特許文献3には、有機ELディスプレイ用の封止剤として、紫外線硬化機能と室温硬化機能を有するアクリル系接着剤が開示されている。
特許文献4には、熱履歴を受けた後であっても、有機EL表示素子による光を、優れた伝播効率でディスプレイ表面に伝播することができる粘着剤層を形成し得る粘着剤として、アクリル系粘着剤が開示されている。
しかしながら、アクリル系接着剤等を用いて形成された封止材は、水分遮断性が十分ではないため、有機EL素子用の封止材のように、極めて高い水分遮断性が要求される封止材としては性能面で満足のいくものではなかった。
さらに、アクリル系接着剤等を用いて形成された封止材が架橋構造を有するものである場合には、衝撃、振動、発熱等により、封止材が被着体から剥離し易くなり、水分遮断性が大きく低下するおそれがあった。
また、近年、良好な水分遮断性を有する封止用接着剤として、ポリイソブチレン系樹脂を含有する接着剤が提案されている。
例えば、特許文献5には、有機EL素子の封入剤として用いられる、特定の水素添加環状オレフィン系ポリマーとポリイソブチレン樹脂を含有する接着性組成物が開示されている。
特開平5−182759号公報 特開平5−101884号公報 特開2004−87153号公報 特開2004−224991号公報 特表2009−524705号公報(WO2007/087281号パンフレット)
特許文献5に記載のポリイソブチレン系樹脂を含有する接着性組成物を用いて得られる封止材は、アクリル系接着剤を用いた封止材に比べると良好な水分遮断性を有するものの、有機EL素子の封止材としては十分な水分遮断性を有していなかった。特に、有機EL素子等のように極めて高い水分遮断性が要求される場合には、封止材の界面や側面からの水分浸入を防止することが重要となるが、従来の接着性組成物を用いて得られる封止材では満足のいくものではなかった。また、この文献には、封止材上に積層されるフィルムの特性については特に言及されていない。
本発明は、かかる従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、
(i)水分遮断性に優れ、かつ、粘着力に優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、
(ii)前記接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート(A)、
(iii)ガスバリア性と透明性に優れるガスバリアフィルムと、このガスバリアフィルム上に形成された、水分遮断性、透明性、および粘着力に優れる接着剤層を有する接着シート(B)、
(iv)前記接着剤組成物を用いて形成された封止材を備える電子デバイス、並びに、
(v)前記接着シート(B)の接着剤層により、有機EL素子等の素子が封止されている電子デバイス及びその製造方法、を提供することを目的とする。
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含有する接着剤組成物は、水分遮断性及び粘着力に優れるため、透明基板上に形成された光電変換素子等の封止材として好適であること、及び、特定のガスバリア性と透明性を備えるガスバリアフィルムと、このガスバリアフィルム上に、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含有する接着剤組成物から形成された接着剤層を有する接着シートは、水分遮断性、透明性、および粘着力に優れるため、透明基板上に形成された光電変換素子を封止材として好適であることを見出し、本発明を完成するに至った。
かくして本発明によれば、下記(1)〜(3)の接着剤組成物、下記(4)〜(11)の接着シート、下記(12)〜(14)の電子デバイス、(15)の電子デバイスの製造方法の発明が提供される。
(1)電子デバイスを封止するための接着剤組成物であって、
イソプレン由来の繰り返し単位の含有率が、全繰り返し単位に対して0.1〜99モル%であるイソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含有することを特徴とする、接着剤組成物。
(2)前記イソブチレン・イソプレン共重合体100質量部に対して、粘着付与剤を5〜100質量部含有することを特徴とする(1)に記載の接着剤組成物。
(3)前記粘着付与剤が、脂肪族系石油樹脂であることを特徴とする(2)に記載の接着剤組成物。
(4)剥離シートと、該剥離シート上に形成された接着剤層を有する接着シートであって、前記接着剤層は、(1)〜(3)のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成されたものであることを特徴とする接着シート。
(5)ガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備え、
前記ガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下で、かつ、全光線透過率が80%以上のものであり、前記接着剤層は、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含む接着剤組成物からなることを特徴とする接着シート。
(6)前記イソブチレン・イソプレン共重合体は、イソプレン由来の繰り返し単位の含有率が、全繰り返し単位に対して0.1〜99モル%であることを特徴とする(5)に記載の接着シート。
(7)前記接着剤層が厚み60μmの場合、温度40℃、相対湿度90%環境下における水蒸気透過率が、10g/m/day以下であることを特徴とする(4)または(5)に記載の接着シート。
(8)前記接着剤層は、イソブチレン・イソプレン共重合体100部に対して、粘着付与剤を5〜100質量部含有することを特徴とする(4)または(5)に記載の接着シート。
(9)前記接着剤層の、20〜60℃の貯蔵弾性率が10〜10Paであることを特徴とする(4)または(5)に記載の接着シート。
(10)前記接着剤層の、ガラス基板に対する粘着力が、3N/25mm以上であることを特徴とする(4)または(5)に記載の接着シート。
(11)前記接着剤層の、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率X(g/m/day)と、前記前記接着剤層の厚みY(μm)の積が、300未満であることを特徴とする(4)または(5)に記載の接着シート。
(12)透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイスであって、前記封止材が、(1)〜(3)のいずれか1項に記載の接着剤組成物からなること特徴とする電子デバイス。
(13)透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイスであって、前記封止材が、(4)〜(11)のいずれか1項に記載の接着シートを用いて形成されたものであること特徴とする電子デバイス。
(14)透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を覆うように積層された接着シートを備える電子デバイスであって、該接着シートは、ガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備え、該接着剤層が、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含む組成物からなるものであり、前記ガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下であり、かつ、全光線透過率が80%以上であるものであって、前記接着剤層によって、前記素子が封止されていることを特徴とする電子デバイス。
(15)透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を覆うように積層された接着シートを備える電子デバイスの製造方法であって、透明基板上に形成された素子を覆うように(4)〜(11)のいずれかに記載の接着シートを積層する工程を有する、電子デバイスの製造方法。
本発明によれば、水分遮断性及び粘着力に優れる接着剤層を形成する際に有用な接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、並びに、前記接着剤組成物を用いて形成された封止材を備える電子デバイス、及びその製造方法が提供される。
本発明の接着シートの層構成の一例を示す図である。 本発明の接着シートの層構成の一例を示す図である。 本発明の電子デバイスの一例を示す図である。 本発明の電子デバイスの一例を示す図である。
以下、本発明を、1)接着剤組成物、2)接着シート、並びに、3)電子デバイス及びその製造方法に項分けして詳細に説明する。
1)接着剤組成物
本発明の接着剤組成物(以下、「接着剤組成物(A)」ということがある。)は、電子デバイスを封止するための接着剤組成物であって、イソプレン由来の繰り返し単位の含有率が、全繰り返し単位に対して0.1〜99モル%である、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含有することを特徴とする。
ここで、「イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分とする」とは、イソブチレン・イソプレン共重合体の配合割合が、固形分として、接着剤組成物中、50質量%以上であることを意味する。
接着剤組成物(A)は、重合成分としてイソプレン由来の繰り返し単位を含み、イソプレン由来の繰り返し単位の含有率が上記範囲であるイソブチレン・イソプレン共重合体を主成分とすることで、優れた水分遮断性と粘着性とを両立した接着剤組成物となる。これにより、接着剤組成物(A)は、電子デバイスの内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層を劣化させることを防止することができる、電子デバイスの封止材として好適に用いられるものである。
用いるイソブチレン・イソプレン共重合体としては、上述の接着剤組成物(A)の成分として用いるイソブチレン・イソプレン共重合体と同様のものが使用できる。
分子内に、イソブチレン由来の繰り返し単位〔−CH−CH(CH−〕と、イソプレン由来の繰り返し単位〔−CH−C(CH)=CH−CH−〕を有する合成ゴムである。イソブチレン・イソプレン共重合体中のイソプレン由来の繰り返し単位の含有率は、通常、全繰り返し単位に対して、0.1〜99モル%であり、好ましくは0.5〜50モル%、さらに好ましくは、1〜10モル%である。
共重合体中のイソプレン由来の繰り返し単位が上記範囲であれば、水分遮断性に優れる接着剤組成物が得られる。この理由としては、詳細は不明であるが、イソプレン由来の骨格中の二重結合によるスタッキング作用によるものと推測される。
イソブチレン・イソプレン共重合体は、例えば、イソブチレンと少量のイソプレンを、塩化アルミニウムを触媒として、低温でカチオン共重合させて得ることが出来る。
イソブチレン・イソプレン共重合体は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他のゴム成分が共重合されていてもよい。
イソブチレン・イソプレン共重合体の種類は特に限定されず、例えば、再生イソブチレン・イソプレン共重合体、合成イソブチレン・イソプレン共重合体などが挙げられる。これらの中でも、合成イソブチレン・イソプレン共重合体が好ましい。
イソブチレン・イソプレン共重合体は、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
用いるイソブチレン・イソプレン共重合体の数平均分子量は、通常10万〜500万、好ましくは15万〜200万、より好ましくは、20万〜100万である。
数平均分子量がこのような範囲にあるイソブチレン・イソプレン共重合体を用いることで、接着剤組成物(A)の流動性が低くなり過ぎず、十分な粘着性が得られ、かつ一般的な有機溶剤に溶解し易いため、接着剤組成物(A)を効率よく調製することができる。
なお、イソブチレン・イソプレン共重合体の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
用いるイソブチレン・イソプレン共重合体のムーニー粘度は、好ましくは、30〜60(ML1+4、100℃)、35〜55(ML1+4、100℃)である。
本発明に用いるイソブチレン・イソプレン共重合体のムーニー粘度がこのような範囲であることで、一般的な有機溶剤に溶解し易いため、接着剤組成物(A)を効率よく調製することができる。
イソブチレン・イソプレン共重合体の配合割合は、固形分として、接着剤組成物中、好ましくは50〜90質量%、より好ましくは60〜80質量%である。
イソブチレン・イソプレン共重合体をこのような配合割合で含有させることで、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力に優れる接着剤層を形成する際に有用な接着剤組成物(A)を得ることができる。
接着剤組成物(A)には、本発明の効果を妨げない範囲で、その他のゴム系のポリマー成分を配合してあってもよい。
その他のゴム系のポリマー成分としては、天然ゴム(NR)、イソブチレンの単独重合体(ポリイソブチレン、IM)、イソブチレンとn−ブテンの共重合体、ブタジエンの単独重合体(ブタジエンゴム、BR)、クロロプレンの単独重合体(クロロプレンゴム、CR)、イソプレンの単独重合体(イソプレンゴム、IR)、イソブチレンとブタジエンの共重合体、イソブチレンとイソプレンの共重合体(ブチルゴム、IIR)、ハロゲン化ブチルゴム、スチレンと1,3−ブタジエンの共重合体(スチレンブタジエンゴム、SBR)、アクリロニトリルと1,3−ブタジエンの共重合体(ニトリルゴム)、スチレン−1,3−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体等が挙げられる。
接着剤組成物(A)は、前記イソブチレン・イソプレン共重合体に加えて、粘着付与剤を含有することが好ましい。
粘着付与剤を含有させることで、水分遮断性により優れ、かつ、粘着力により優れる接着剤層を形成する際に有用な接着剤組成物(A)を得ることができる。
粘着付与剤としては、接着剤層の粘着性を向上させるものであれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、エステル系樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、オレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、及びこれらの変性樹脂又は水素添加された樹脂等が挙げられ、これらの中でも、好ましくは、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、ロジンエステル系樹脂、ロジン系樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、高温湿熱下であっても変色しにくい接着剤層を形成し得ることから、水素添加された樹脂が好ましい。水素添加された樹脂は、部分水添物であっても、完全水添物であっても良い。
粘着付与剤の重量平均分子量は、好ましくは、100〜10,000、より好ましくは500〜5,000である。
粘着付与剤の軟化点は、好ましくは、50〜160℃、より好ましくは60〜140℃、さらに好ましくは70〜130℃である。
また、粘着付与剤として、市販品をそのまま使用することもできる。例えば、市販品としては、エスコレッツ1000シリーズ(エクソン化学社製)、クイントンA、B、R、CXシリーズ(日本ゼオン社製)等の脂肪族系石油樹脂;アルコンP、Mシリーズ(荒川化学社製)、ESCOREZシリーズ(エクソン・ケミカル社製)、EASTOTACシリーズ(イーストマン・ケミカル社製)、IMARVシリーズ(出光興産社製)等の脂環族系石油樹脂;YSレジンP、Aシリーズ(安原油脂社製)、クリアロンPシリーズ(ヤスハラ・ケミカル製)、ピコライトA、Cシリーズ(ハーキュレス社製)等のテルペン系樹脂;フォーラルシリーズ(ハーキュレス社製)、ペンセルAシリーズ、エステルガム、スーパー・エステル、パインクリスタル(荒川化学工業社製)等のエステル系樹脂;等が挙げられる。
接着剤組成物(A)が粘着付与剤を含有する場合、その配合割合は、イソブチレン・イソプレン共重合体100質量部に対して、通常5〜100質量部、好ましくは10〜70質量部である。
粘着付与剤の配合量が、イソブチレン・イソプレン共重合体100質量部に対して、5質量部以上であることで、粘着性により優れる接着剤層を効率よく形成することができ、70質量部以下であることで、接着剤層の凝集力の低下を避けることができる。
接着剤組成物(A)には、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を配合することができる。
その他の成分としては、シランカップリング剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
これらは、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
その他の成分を配合する場合、それぞれの配合量は、接着剤組成物中、好ましくは0.01〜5質量%、より好ましくは0.01〜2質量%である。
接着剤組成物(A)は、上記イソブチレン・イソプレン共重合体、及び、必要に応じて、粘着剤付与剤、その他の成分や溶媒を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。
溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒;シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒;等が挙げられる。
これらの溶媒は、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
接着剤組成物(A)の固形分濃度は、好ましくは10〜60質量%、より好ましくは10〜45質量%、さらに好ましくは15〜30質量%である。
接着剤組成物(A)によれば、水蒸気遮断性及び粘着性に優れる接着剤層を形成することができる。
接着剤組成物(A)を用いて形成される、厚みが60μmの接着剤層の、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率は、好ましくは10g/m/day以下、より好ましくは8g/m/day以下、さらに好ましくは、5g/m/day以下である。
接着剤層の水蒸気透過率は、実施例に記載された方法で測定することができる。
接着剤組成物を用いて形成される、厚みが60μmの接着剤層の水蒸気透過率がこのような範囲にあることで、電子デバイス用の封止材として、水蒸気の侵入をより効果的に抑制できる。
なお、接着剤層の水蒸気透過率の値は、接着剤層の厚みに依存するため、接着剤層の厚みが60μmでない場合には、厚みから換算して求めることができる。例えば、厚みがAμmで、水蒸気透過率がB(g/m/day)の接着剤層の場合、厚みが60μmの時の水蒸気透過率は、A×B/60という式に当てはめて換算して求めることができる。
本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層の、20〜60℃の貯蔵弾性率は、好ましくは10〜10Paである。
貯蔵弾性率がこのような範囲にあることで、透明基板上に形成された素子等に十分に密着し、水蒸気の侵入をより効果的に抑制できる。
貯蔵弾性率は、公知の動的粘弾性測定装置を使用して測定し求めることができる。
接着剤組成物(A)によれば、優れた接着力を有する接着剤層を形成することができる。接着剤組成物(A)を用いて形成される接着剤層の、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率X(g/m/day)と、前記前記接着剤層の厚みY(μm)の積は、300未満であることが好ましく、より好ましくは10〜300、さらに好ましくは100〜200である。
前記水蒸気透過率Xと接着剤層の厚みYの積を特定の範囲とすることで、例えば、接着剤組成物を用いて透明基板上に形成された素子を封止し、後述の図2に示す電子デバイス得た場合に、接着剤層の側面からの水蒸気の侵入を効果的に抑制することができる。
前記水蒸気透過率Xと接着剤層の厚みYの積が300を超えると、接着剤層の厚み方向(側面)から水蒸気の侵入し、光電変換素子が劣化する可能性がある。前記水蒸気透過率Xと接着剤層の厚みYの積が小さすぎると、十分な粘着性が得られず、水蒸気遮断性が低下するおそれがある。
接着剤組成物(A)を用いて形成される接着剤層が良好な粘着力を有することは、粘着力を測定することで示される。
接着剤組成物(A)を用いて形成される接着剤層の、ガラス基板に対する粘着力は、好ましくは1N/25mm以上、より好ましくは2N/25mm以上、さらに好ましくは3N/25mm以上、特に好ましくは5N/25mm以上、最も好ましくは10N/25mm以上である。
粘着力がこのような範囲にあることで、透明基板に十分に密着し、水蒸気の侵入をより効果的に抑制できる。
接着剤層の粘着力は、実施例に記載された方法で測定することができる。
接着剤組成物(A)は、透明基板上に形成された素子の封止材や、後述する本発明接着シートの製造原料としても有用である。
2)接着シート
本発明の接着シートは、電子デバイスの封止材として用いられるものであって、剥離シートと、該剥離シート上に形成された接着剤層を有するもの〔接着シート(A)〕、又は、ガスバリアフィルムと、該ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備えるもの〔接着シート(B)〕である。
本発明の接着シートの接着剤層は、本発明の接着剤組成物を用いて形成されたものである。
〔接着シート(A)〕
本発明の接着シート(A)は、少なくとも、剥離シートと、該剥離シート上に形成された接着剤層を有するものであれば、その層構成に特に制限されない。例えば、2枚の剥離シートの剥離面と接するように、前記剥離シートに挟持された接着剤層を備えるものや、剥離シートと該剥離シート上に形成された接着剤層からなる層構造単位が複数積層された層構成を有するものなどが挙げられる。
接着シート(A)の一例を図1に示す。図1に示す接着シート10Aは、2枚の剥離シート2a(第1の剥離シート)、2b(第2の剥離シート)と、前記2枚の剥離シートの剥離面と接するように、前記剥離シートに挟持された接着剤層1aとを備える。接着剤層1aは、本発明の接着剤組成物(A)を用いて形成されたものである。
接着シート(A)の接着剤層は、接着剤組成物(A)を用いて形成されたものであるため、十分な凝集力を有し、水分遮断性により優れ、かつ、粘着力により優れる。
接着シート10Aを構成する剥離シートは、特に限定されず、例えば、基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものを用いることができる。なお、本発明の接着シートが、2枚以上の剥離シートを有する場合、該2枚以上の剥離シートは、同一の素材からなるものであっても、異なる素材からなるものであってもよい。
剥離シート用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材;これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙;ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム;等が挙げられる。
剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
また、剥離シートは、基材の両面に剥離層が形成された両面剥離シートであっても、基材の片面に剥離層が形成された片面剥離シートであってもよい。
剥離シートの厚みは、特に制限されないが、通常20〜200μm、好ましくは25〜150μmである。
接着剤層を形成する方法は特に制限されない。例えば、接着剤組成物(A)を、公知の方法により、剥離シートの剥離処理面や封止用基板上に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、接着剤層を形成する方法が挙げられる。
接着剤組成物(A)を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
塗膜を乾燥するときの乾燥条件としては、例えば80〜150℃で30秒〜5分間が挙げられる。
接着剤層の厚みは、特に限定されず、用途に合わせて適宜決定することができる。接着剤層の厚みは、好ましくは0.5〜200μm、より好ましくは1〜100μm、さらに好ましくは5〜80μmである。接着剤層の厚みが0.5μm以上であれば、より優れた粘着性が発揮され易く、接着剤層の厚みが100μm以下であれば、接着剤層を生産性よく形成することができる。
接着剤層を形成した後、該接着シート上に第2の剥離シートを、接着剤層を介して第2の剥離シートの剥離層と対向するように重ね合わせることで、目的とする接着シート(A
を得ることができる。
以上のようにして得られる接着シート(A)の接着剤層は、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力に優れる。したがって、この接着剤層を封止材として用いた場合、水分の浸入を十分に防ぐことができ、さらに、デバイスの駆動時に発熱したり振動したりする場合であっても、接着界面で乖離しにくいため、長期間にわたり水分等の浸入を防ぐことができる。
したがって、接着シート(A)は、後述する電子デバイスの封止材の形成に好ましく用いることができる。
接着シート(A)は、透明基板上に形成された有機EL等の素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層を劣化させることを防止することができる、素子の封止材として用いられるものである。
〔接着シート(B)〕
本発明の接着シート(B)は、電子デバイスの封止材として用いられるものであって、ガスバリアフィルムと、該ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備えるものである。
(1)ガスバリアフィルム
接着シート(B)に用いるガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%(以下、「90%RH」と略記する。)の環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下、好ましくは、0.05g/m/day以下、より好ましくは、0.005g/m/day以下である。
用いるガスバリアフィルムの温度40℃、90%RHの環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下であることで、透明基板上に形成された有機EL素子等の素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層が劣化することを効果的に抑制することができる。
ガスバリアフィルムの水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
また、接着シート(B)に用いるガスバリアフィルムは、全光線透過率が80%以上、好ましくは85%以上のものである。
用いるガスバリアフィルムの全光線透過率が80%以上であることで、素子への入射光や素子からの発光が損なわれることが少ないため、本発明の接着シートを、透明性が要求される、透明基板上に形成された素子の封止材として用いることができる。
全光線透過率は、実施例に記載した方法により測定して求めることが出来る。
用いるガスバリアフィルムとしては、温度40℃、90%RH環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下で、かつ、全光線透過率が80%以上のものであれば、特に制限されない。例えば、基材フィルム上に、直接又はその他の層を介してガスバリア層が形成されてなる積層フィルム等、公知のものを使用することができる。
用いる基材フィルムとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等の樹脂製のフィルムを用いることができる。
基材フィルムの厚みは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは0.5〜500μm、より好ましくは1〜200μm、さらに好ましくは5〜100μmである。
ガスバリア層は、所望のガスバリア性を付与することができれば、材質等は特に限定されない。例えば、無機膜、高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層等が挙げられる。
これらの中でも、厚みが薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、ガスバリア層は、無機膜からなるガスバリア層、及び高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層が好ましい。
無機膜としては、特に制限されず、例えば、無機蒸着膜が挙げられる。
無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物;窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物;無機炭化物;無機硫化物;酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物;無機酸化炭化物;無機窒化炭化物;無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
高分子化合物を含む層(以下、「高分子層」ということがある)にイオン注入して得られるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ポリオルガノシロキサン、ポリシラザン系化合物等のケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。これらの高分子化合物は1種単独で、あるいは2種以上を組合せて用いることができる。
これらの中でも、優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、ケイ素含有高分子化合物が好ましく、ポリシラザン系化合物がより好ましい。
ポリシラザン系化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
ポリシラザン系化合物は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
高分子層を形成する方法としては、例えば、高分子化合物の少なくとも一種、所望により他の成分、及び溶剤等を含有する層形成用溶液を、スピンコーター、ナイフコーター、グラビアコーター等の公知の装置を使用し、塗布し、得られた塗膜を適度に乾燥して形成する方法が挙げられる。
高分子層に注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン;フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン;
メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン;エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン;ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン;アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン;ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン;シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン;シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン;金属のイオン;有機ケイ素化合物のイオン;等が挙げられる。
これらのイオンは1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、特に優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。
イオンを注入する方法としては、特に限定されない。例えば、電界により加速されたイオン(イオンビーム)を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられ、簡便にガスバリア性のフィルムが得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
ガスバリアフィルムは、保護層、導電体層、プライマー層等のその他の層をさらに有していてもよい。これらの層が積層される位置は、特に限定されない。
ガスバリアフィルムの厚みは特に制限されないが、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、10〜2000nm、好ましくは20〜1000nm、より好ましくは30〜500nm、さらに好ましくは40〜200nmの範囲である。
ガスバリア層は、単層であっても、複数層であってもよい。
(2)接着剤層
接着シート(B)は、前記ガスバリアフィルム上に、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分とする接着剤組成物(以下、「接着剤組成物(B)」ということがある。)から形成された接着剤層を有する。
ここで、「イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分とする」とは、イソブチレン・イソプレン共重合体の配合割合が、固形分として、接着剤組成物中、50質量%以上であることを意味する。
イソブチレン・イソプレン共重合体をこのような配合割合で含有させることで、水分遮断性、透明性及び粘着力のすべてに優れる接着剤層を形成する際に有用な接着剤組成物を得ることができる。すなわち、この接着剤層を、透明基板上に形成された素子の封止材として用いた場合、水分の浸入を十分に防ぐことができ、さらに、光電変換素子への入射光や光電変換素子からの発光が損なわれることが少なく、接着界面で乖離しにくいため、長期間にわたり水分等の浸入を防ぐことができる。
ここで用いるイソブチレン・イソプレン共重合体としては、上述の接着剤組成物(A)の主成分として用いるイソブチレン・イソプレン共重合体と同様のものが挙げられる。
イソブチレン・イソプレン共重合体の配合割合は、固形分として、接着剤組成物中、好ましくは50〜90質量%、より好ましくは60〜80質量%である。
イソブチレン・イソプレン共重合体をこのような配合割合で含有させることで、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力に優れる接着剤層を形成する際に有用な接着剤組成物(B)を得ることができる。
本発明の接着剤組成物には、本発明の効果を妨げない範囲で、その他のゴム系のポリマー成分を配合してあってもよい。
その他のゴム系のポリマー成分としては、上述の接着剤組成物(A)の成分として用いるゴム系のポリマー成分と同様のものが挙げられる。
接着剤組成物(B)は、前記イソブチレン・イソプレン共重合体に加えて、粘着付与剤を含有することが好ましい。
粘着付与剤を含有させることで、水分遮断性、透明性、および粘着力により優れる接着剤層を形成する際に有用な接着剤組成物を得ることができる。
粘着付与剤としては、上述の接着剤組成物(A)に含有させる粘着付与剤と同様のものが挙げられる。
接着剤組成物(B)が粘着付与剤を含有する場合、その配合割合は、イソブチレン・イソプレン共重合体100質量部に対して、通常5〜100質量部、好ましくは、10〜70質量部である。
粘着付与剤の配合量が、イソブチレン・イソプレン共重合体100質量部に対して、5質量部以上であることで、粘着性により優れる接着剤層を効率よく形成することができ、70質量部以下であることで、接着剤層の凝集力の低下を避けることができる。
また、接着剤組成物(B)には、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を配合することができる。
その他の成分としては、上述の接着剤組成物(A)に含有させることができるその他の成分と同様のものが挙げられる。
その他の成分を配合する場合、それぞれの配合量は、接着剤組成物(B)中、好ましくは0.01〜5質量%、より好ましくは0.01〜2質量%である。
接着剤組成物(B)は、上記イソブチレン・イソプレン共重合体、及び、必要に応じて、粘着付与剤、その他の成分や溶媒を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。
溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒;シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒;等が挙げられる。
これらの溶媒は、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
得られる接着剤組成物の固形分濃度は、好ましくは10〜60質量%、より好ましくは10〜45質量%、さらに好ましくは15〜30質量%である。
接着剤層の厚みは、好ましくは0.5〜200μm、より好ましくは1〜100μm、さらに好ましくは5〜80μmである。接着剤層の厚みが0.5μm以上であれば、より優れた粘着性が発揮され易く、接着剤層の厚みが200μm以下であれば、接着剤層を生産性よく形成することができる。
本発明の接着シート(B)は、少なくともガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備えるものであればよく、ガスバリアフィルム及び/又は接着剤層をそれぞれ2層以上有するものであってもよい。
接着シート(B)としては、例えば、図2(a)に示すように、ガスバリアフィルム3aと、該ガスバリアフィルム3a上に形成された接着剤層1bからなる接着シート10Bや、図2(b)に示すように、図2(a)に示す接着シートを2枚積層した構成を有する接着シート10C、図2(a)の接着シートの接着剤層上に剥離シート2cが積層された接着シート10Dなどが挙げられる。本発明の接着シート(B)は、図2に示すものに限られない。例えば、図2(a)に示す接着シートを3枚以上積層した構成を有するものであってもよい。
接着シート(B)の接着剤層が良好な粘着力を有することは、粘着力を測定することで示される。
粘着力は、例えば、23℃、50%RHの環境下でガラス基板に接着シートを貼付後、そのまま24時間放置してから測定した場合、ガラス基板に対する粘着力は、好ましくは3N/25mm以上、より好ましくは5N/25mm以上、さらに好ましくは10N/25mm以上である。
接着剤層のガラス基板に対する粘着力がこのような範囲にあることで、ガラス板等の透明基板上と十分な密着性が得られ、効果的に光電変換素子を封止することができる。
また、接着剤層のポリエチレンテレフタレートフィルムに対する粘着力は、好ましくは0.5N/25mm以上、より好ましくは1N/25mm以上、さらに好ましくは5N/25mm以上である。接着剤層のポリエチレンテレフタレートフィルムに対する粘着力がこのような範囲にあることで、例えば、ガスバリアフィルムと接着剤層の十分な密着性が得られ、ガスバリアフィルムと接着剤層の界面から水蒸気の侵入することをより効果的に抑制できる。
接着剤組成物(B)を用いて形成される接着剤層の、厚み60μmの場合の、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率は、10g/m/day以下であることが好ましい。より好ましくは8g/m/day以下、さらに好ましくは、5g/m/day以下である。
水蒸気透過率は、実施例に記載のされた方法で測定することができる。
接着剤層の水蒸気透過率がこのような範囲にあることで、透明基板上に形成された光電変換素子の封止材として、水蒸気の侵入をより効果的に抑制できる。
なお、接着剤層の水蒸気透過率の値は、接着剤層の厚みに依存するため、接着剤層の厚みが60μmでない場合には、厚みから換算して求めることができる。例えば、厚みがAμmで、水蒸気透過率がB(g/m/day)の接着剤層の場合、厚みが60μmの時の水蒸気透過率は、A×B/60という式に当てはめて換算して求めることができる。
また、接着シート(B)の接着剤層の、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率X(g/m/day)と、前記前記接着剤層の厚みY(μm)の積が、300未満であることが好ましく、より好ましくは10〜300、さらに好ましくは100〜200である。
前記XとYの積が300未満であることで、透明基板上に形成された光電変換素子を、接着剤組成物を用いて封止した時に、接着剤層の側面からの水蒸気の侵入を効果的に抑制することができる。前記水蒸気透過率Xと接着剤層の厚みYの積が300を超えると、接着剤層の厚み方向(側面)から水蒸気の侵入し、光電変換素子が劣化する可能性がある。前記水蒸気透過率Xと接着剤層の厚みYの積が小さすぎると、十分な粘着性が得られず、水蒸気遮断性が低下するおそれがある。
(3)接着シート(B)の製造方法
接着シート(B)は、公知の方法で製造することができる。例えば、図2(a)に示す接着シート10Bは、次のようにして製造することができる。
(i)製造方法1
先ず、ガスバリアフィルム3aを用意し、このガスバリアフィルム3a上に、接着剤組成物(B)を公知の方法により塗工し、得られた塗膜を乾燥して、接着剤層1bを形成することで、目的とする接着シート10Bを得ることができる。
また、接着剤層を形成した後、得られた接着シートの接着剤層を保護するために、該接着剤層上に剥離シート2cを積層することにより、図2(c)に示す剥離シート付の接着シート10Dを得ることができる。
接着剤組成物(B)を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
塗膜を乾燥するときの乾燥条件としては、例えば80〜150℃で30秒〜5分間が挙げられる。
乾燥処理を行った後、そのまま1週間程度静置し、接着剤層を養生させてもよい。
また、用いる剥離シートとしては、上述した接着シート10Aの製造に用いることができる剥離シートと同様のものが挙げられる。
(ii)製造方法2
また、接着シート(B)は次の方法によっても得ることができる。
先ず、一方の面が剥離剤により剥離処理された剥離シートを用意し、該剥離シートの剥離処理面上に、製造方法1と同様にして、上述した公知の方法により、前記接着剤組成物を塗工し、得られた塗膜を乾燥して、接着剤層を形成することで、剥離シート付接着剤層を得る。次いで、得られた剥離シート付接着剤層とガスバリアフィルムとを積層して、図2(c)に示す剥離シート付の接着シート10Dを得ることもできる。
以上のようにして得られる接着シート(B)は、ガスバリア性と透明性に優れるガスバリアフィルムと、水分遮断性、透明性、および粘着力に優れる接着剤層とを有する。
したがって、本発明の接着シートは、透明基板上に形成された素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や素子を劣化させることを防止することができる、透明基板上に形成された素子の封止材として好適に用いることができる。
接着シート(B)を構成する接着剤層は、上記のように水分遮断性、透明性及び粘着力に優れるものであるため、本発明の接着シートは、後述する電子デバイスの封止に好ましく用いることができる。
接着剤層の粘着力と水分遮断性に優れるため、ガスバリアフィルムの性能を十分に発揮させ、透明基板上に形成された素子を封止することができる。
本発明の接着シート(B)は、透明基板上に形成された有機EL等の素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層を劣化させることを防止することができる、素子の封止材として用いられるものである。
3)電子デバイス
本発明の電子デバイスは、透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイスであって、前記封止材が、本発明の接着剤組成物(A)からなることを特徴とするもの〔電子デバイス(A)〕、又は、透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を覆うように積層された接着シートとを備える電子デバイスであって、前記接着シートは、ガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備え、該接着剤層が、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含む組成物からなるものであり、前記ガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下であり、かつ、全光線透過率が80%以上であるものであって、前記接着剤層によって、前記素子が封止されていることを特徴とするもの〔電子デバイス(B)〕である。
電子デバイスとしては、有機トランジスタ、有機メモリー、有機EL素子等の有機デバイス;液晶ディスプレイ;電子ペーパー;薄膜トランジスタ;エレクトロクロミックデバイス;電気化学発光デバイス;タッチパネル;太陽電池;熱電変換デバイス;圧電変換デバイス;蓄電デバイス;等が挙げられる。
素子としては、電気エネルギーを光に変換する素子(発光ダイオード、半導体レーザー等)や、逆に光を電気エネルギーに変換する素子(フォトダイオード、太陽電池等)である光電変換素子;有機EL素子等の発光素子;などが挙げられる。
透明基板上に形成される素子の、種類や大きさ、形状、個数等は、本発明の接着剤組成物により封止されるものであれば、特に制限されない。
素子が形成される透明基板は、特に限定されるものではなく、種々の基板材料を用いることができる。特に可視光の透過率が高い基板材料を用いることが好ましい。また、素子外部から侵入しようとする水分やガスを阻止する遮断性能が高く、耐溶剤性や耐候性に優れている材料が好ましい。具体的には、石英やガラスなどの透明無機材料;ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、アセチルセルロース、ブロム化フェノキシ、アラミド類、ポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリスルホン類、ポリオレフィン類などの透明プラスチック;が挙げられる。
透明基板の厚さは特に制限されず、光の透過率や、素子内外を遮断する性能を勘案して、適宜選択することができる。
また、透明基板上には、透明導電層が設けられていてもよい。透明電極層のシート抵抗は、500Ω/□以下であることが好ましく、100Ω/□以下であることがさらに好ましい。
透明導電層を形成する材料としては、公知の材料を用いることができる、具体的には、インジウム−スズ複合酸化物(ITO)、フッ素がドープされた酸化スズ(IV)SnO2 (FTO)、酸化スズ(IV)SnO2 、酸化亜鉛(II)ZnO、インジウム−亜鉛複合酸化物(IZO)などが挙げられる。
これらの材料は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
〔電子デバイス(A)〕
本発明の電子デバイス(A)は、透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイスであって、前記封止材が、本発明の接着剤組成物(A)からなることを特徴とする。
本発明の電子デバイス(A)の例として、有機EL素子の構造断面図を図3に示す。
有機EL素子20Aは、ガラス基板11上に構造体12が形成された構造を有する。構造体12は、透明電極、正孔輸送層、発光層及び背面電極等(図示を省略する。)が積層されたものである。そして、この構造体12及びガラス基板11上に、接着剤層10A及び封止用基板4が積層されている。
有機EL素子の構造体12は接着剤層10Aで覆われているため、水分等の浸入が抑制される。また、接着剤層10Aは粘着力に優れるため、接着剤層10Aと封止用基板4の界面や、接着剤層10Aと構造体12の界面が剥離しにくいため、界面からの水分等の浸入が抑制される。
電子デバイス(A)は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、剥離シートと該剥離シート上に形成された接着剤層を有する接着シート〔本発明の接着シート(A)〕を用意する。接着シート(A)の接着剤層は、本発明の接着剤組成物(A)から形成されたものである。次いで、接着シート(A)の接着剤層を被着体(有機EL素子等の光素子)を覆うように貼着することで、被着体との密着性及び水分遮断性に優れ、封止材として機能する接着剤層を被着体表面に配置することができる。その後、剥離シートを除去し、露出している接着剤層上に封止用基板4を積層することで、被着体との密着性及び水分遮断性に優れ、封止材として機能し得る接着剤層を被着体表面に配置することができる。
封止用基板4としては、ガラス板、プラスチックフィルム等の公知のものを利用することができる。
プラスチックフィルムとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等の樹脂製のフィルムやシートを用いることができる。
封止用基板4の厚みは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは0.5〜500μm、より好ましくは1〜200μm、さらに好ましくは5〜100μmである。
なお、上記プラスチックフィルムには、ガスバリア性を付与するために、直接又はその他の層を介してガスバリア層が形成されていてもよい。ガスバリア層の厚みは特に制限されないが、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、10〜2000nm、好ましくは20〜1000nm、より好ましくは30〜500nm、さらに好ましくは40〜200nmの範囲である。
ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。
ガスバリア層は、所望のガスバリア性を付与することができれば、材質等は特に限定されない。
また、封止用基板4には、保護層、導電体層、プライマー層等が積層されていてもよい。これらの層が積層される位置は、特に限定されない。
封止用基板4の水蒸気透過率は、温度40℃、相対湿度90%環境下において、好ましくは0.5g/(m・day)以下、より好ましくは0.05g/(m・day)以下である。
〔電子デバイス(B)〕
本発明の電子デバイス(B)は、透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を覆うように積層された接着シートとを備える電子デバイスであって、前記接着シートは、ガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備え、該接着剤層が、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含む組成物からなるものであり、前記ガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下であり、かつ、全光線透過率が80%以上であるものであって、前記接着剤層によって、前記素子が封止されていることを特徴とする。
本発明の電子デバイス(B)の例として、光電変換素子の一種である有機EL素子の構造を図4に示す。有機EL素子20Bは、ガラス基板(透明基板)11上に、構造体12が形成されている。そして、この構造体12及びガラス基板11上に、接着剤層1及びガスバリアフィルム3から構成される接着シート10Bが積層されている。
図4に示す有機EL素子20Bは、例えば、次のようにして製造することができる。
先ず、本発明の接着シート10Bの接着剤層1を、構造体12及びガラス基板11上に貼り合わせることにより、図4に示す有機EL素子20Bを得ることができる。
有機EL素子20Bは、本発明の接着シート(B)によって、構造体12が接着剤層1で覆われているため、水分等の浸入が抑制される。本発明においては、水分遮断性と透明性に優れるガスバリアフィルム3と、水分遮断性と粘着力に優れるイソブチレン・イソプレン共重合体を主成分とする接着剤組成物から形成された接着剤層1からなる本発明の接着シート10Bを用いているので、接着剤層1とガスバリアフィルム3の界面が剥離しにくく、素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層が劣化することが抑制される。
また、透明性に優れるガスバリアフィルム3および接着剤層1によって、構造体12が封止されているため、構造体12への入射光や構造体12からの発光が損なわれることが少なく、構造体12の性能を高レベルで維持することができる。
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
各例中の部及び%は、特に断りのない限り、質量基準である。
(化合物)
各例で用いた化合物や材料を以下に示す。
イソブチレン・イソプレン共重合体(1):(日本ブチル社製、Exxon Butyl 268、数平均分子量260,000、イソプレンの含有率1.7モル%)
イソブチレン・イソプレン共重合体(2):(日本ブチル社製、Exxon Butyl 288、数平均分子量260,000、イソプレンの含有率2.3モル%)
ポリイソブチレン系樹脂(1):(BASF社製、オパノールB30、数平均分子量:200,000、イソプレンの含有率0モル%)
ポリイソブチレン系樹脂(2):(BASF社製、オパノールB50、数平均分子量:340,000、イソプレンの含有率0モル%)
なお、イソブチレン・イソプレン共重合体の数平均分子量は、下記条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行い、標準ポリスチレン換算値として求めた。
装置:東ソー社製、HLC−8020
カラム:東ソー社製、TSK guard column HXL−H、TSK gel GMHXL(×2)、TSK gel G2000HXL
カラム温度:40℃
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流速:1.0mL/min
粘着付与剤(1):脂肪族系石油樹脂(日本ゼオン社製、クイントンA100、軟化点100℃)
粘着付与剤(2):脂肪族系石油樹脂(日本ゼオン社製、クイントンB170、軟化点70℃)
粘着付与剤(3):脂肪族系石油樹脂(日本ゼオン社製、クイントンR100、軟化点96℃)
なお、粘着付与剤(1)〜(3)の軟化点は、JIS K 2531に準拠して測定した。
剥離シート(1):シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製、SP−PET381130、厚み38μm)
剥離シート(2):シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製、SP−PET38T103−1、厚み38μm)
〔実施例1〕
(接着剤組成物の調製)
イソブチレン・イソプレン共重合体(1)100部をトルエンに溶解し、固形分濃度20%の接着剤組成物を調製した。
(接着シートの製造)
接着剤組成物を、剥離シート(2)の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが60μmになるように塗工し、得られた塗膜を120℃で2分間乾燥して接着剤層を形成した。次いで、剥離シート(1)を、その剥離処理面で接着剤層と貼り合せて、接着シートを得た。
〔実施例2〜18、比較例1〜5〕
各成分とその配合量を第1表に記載のものに変更したことを除き、実施例1と同様にして、接着剤組成物を得、これを用いて接着シートを作製した。
〔比較例5〕
アクリル酸ブチル90部、及びアクリル酸10部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.2部を反応器に入れ混合した。次いで、得られた混合物内に窒素ガスを4時間吹き込んで脱気した後、攪拌しながら60℃まで昇温した。そのまま、撹拌を60℃で24時間続けることで重合反応を行った。次いで、反応混合物を酢酸エチルで希釈することで、固形分濃度が33%のアクリル系共重合体(重量平均分子量:650,000)の酢酸エチル溶液を得た。
架橋剤として、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートの酢酸エチル溶液(日本ポリウレタン社製、コロネートL、固形分75質量%)を、その固形分が、前記酢酸エチル溶液の固形分100部に対して1.5部になるように添加し、次いで、トルエンを加えることで、固形分濃度20%のアクリル系共重合体を主成分とする接着剤組成物を得た。
この接着剤組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法により、接着シートを作製した。
実施例及び比較例で得た接着シートの接着剤層の組成を表1にまとめて示す。
Figure 2014084352
(有機EL素子の製造)
ガラス基板の表面に、酸化インジウムスズ(ITO)膜(厚さ:150nm、シート抵抗:30Ω/□)をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄とUV/オゾン処理を行うことで陽極を作製した。
得られた陽極(ITO膜)上に、N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジデン)(Luminescence Technology社製)を60nm、トリス(8−ヒドロキシ−キノリネート)アルミニウム(Luminescence Technology社製)を40nm、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(Luminescence Technology社製)を10nm、(8−ヒドロキシ−キノリノレート)リチウム(Luminescence Technology社製)を、10nm、0.1〜0.2nm/sの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
得られた発光層上に、アルミニウム(Al)(高純度化学研究所社製)を0.1nm/sの速度で100nm蒸着させて陰極を形成した。
なお、蒸着時の真空度は、全て1×10−4Pa以下である。
一方で、実施例1で得られた接着シートの剥離シート(1)を剥離し、露出した接着剤層と、封止用基板としての、アルミニウム箔(7μm)の両面にポリエチレンテレフタレートシートシート(12μm)をウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム(アジヤアルミ社製)とを貼り合わせ、接着剤層付きの封止用基板を得た。次いで、接着剤層付きの封止用基板を、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて120℃で10分間加熱して乾燥した後、そのまま放置して室温まで冷却した。次いで、接着剤層付きの封止用基板の剥離シート(2)を剥離し、露出した接着剤層を上記陰極に対向させ、陰極を完全に覆うようにラミネートして、有機EL素子を得た。
また、実施例2〜18及び比較例1〜5で得た接着シートを用いて、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。
次いで、上記で得られた有機EL素子について、以下に示すように測定を行い、評価した。測定結果及び評価結果を表2に示す。
〔水蒸気透過率測定〕
接着シートの剥離シート(1)及び(2)を剥離し、ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂社製、厚さ6μm)に貼付し、2枚のポリエチレンテレフタレートフィルムで挟まれた接着剤層からなる水蒸気透過率測定用のサンプルを得た。水蒸気透過率測定装置(LYSSY社製、L80−5000)を用いて、40℃、90%RHの環境下における、接着剤層の水蒸気透過率を測定した。
〔粘着力測定〕
実施例1〜18及び比較例1〜5で用いた接着剤組成物を、剥離シート(2)の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが20μmになるように塗工し、得られた塗膜を120℃で2分間乾燥して接着剤層を形成した。次いで、アルミニウム箔(7μm)の両面にポリエチレンテレフタレートシートシート(12μm)をウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム(アジアアルミ社製)を接着剤層と貼り合せて、粘着力測定用のサンプルを得た。
得られたサンプルを25mm×300mmの大きさに裁断し、剥離シート(2)を剥離し、露出した接着剤層を、23℃、50%RHの環境下で下記被着体に貼付し、その上から重さ2kgのローラーを1往復させて圧着して試験片を得た。
試験片を、圧着後24時間、23℃、50%RHの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機(オリエンテック社製、テンシロン)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°の条件で剥離試験を行い、粘着力(N/25mm)を測定した。
粘着力の測定に用いた被着体は以下のとおりである。
・PETフィルム:東洋紡績社製、コスモシャインA4100、厚み50μm
・ガラス板(ソーダライムガラス):日本板硝子社製
〔水分浸入試験〕
接着シートの剥離シート(1)を剥離し、アルミニウム箔(7μm)の両面にポリエチレンテレフタレートシートシート(12μm)をウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム(アジヤアルミ社製)に貼付し、水分浸入試験用のサンプルを得た。
一方、無アルカリガラス基板(コーニング社製、45mm×45mm)上に、真空蒸着法にて、縦32mm、横40mmで膜厚100nmのカルシウム層を形成した。
次いで、水分浸入試験用のサンプルから剥離シート(2)を剥離し、露出した接着剤層と、ガラス基板上のカルシウム層とを、窒素雰囲気下にて、ラミネータを用いて貼合し、カルシウム層が封止された水分浸入試験用試験片を得た。
得られた試験片を、60℃、90%RHの環境下で170時間放置し、カルシウム層の変色の割合(水分浸入の割合)を目視で確認し、下記の基準により水分遮断性を評価した。
(評価基準)
A:変色しているカルシウム層の面積が全体の20%未満
B:変色しているカルシウム層の面積が全体の20%以上40%未満
C:変色しているカルシウム層の面積が全体の40%以上
〔有機EL素子(有機デバイス)の評価〕
上記で作製した有機EL素子を、23℃、50%RHの環境下で200時間放置した後、有機EL素子を起動させ、ダークスポット(非発光箇所)の有無を観察し、以下の基準で評価した。
○:ダークスポットが発光面積の5%未満
△:ダークスポットが発光面積の5%以上10%未満
×:ダークスポットが発光面積の10%以上
Figure 2014084352
表2から以下のことがわかる。
実施例1〜18の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層は、水蒸気透過率が低く、水分遮断性に優れ、また粘着力に優れる。また、実施例1〜18の接着剤組成物を用いて形成された封止材により封止された有機EL素子は、水分浸入試験で高い性能を示し、高い耐久性を有することが分かった。一方、比較例1〜4のイソプレンを含有しないポリイソブチレン系樹脂を主成分とする接着剤組成物を用いて形成された接着剤層は、水分浸入試験の性能が不十分であるため、有機EL素子の耐久性が高くない。また、比較例5のアクリル系共重合体を主成分とする接着剤組成物を用いて形成された接着剤層は、水蒸気透過率が高く、水分浸入試験で性能が低く、有機EL素子の耐久性が劣っている。
(ガスバリアフィルム(A)の作製)
基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、コスモシャインA4100、厚さ50μm、以下、「PETフィルム」という。)、ポリシラザン化合物(ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材(クラリアントジャパン社製、アクアミカNL110−20)をスピンコート法により塗布し、120℃で1分間加熱して、厚さ150nmの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いてポリシラザン層の表面に、下記の条件にて、アルゴン(Ar)をプラズマイオン注入して、ガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム(A)を作製した。
ガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びイオン注入条件は以下の通りである。
(プラズマイオン注入装置)
RF電源:日本電子社製、型番号「RF」56000
高電圧パルス電源:栗田製作所社製、「PV−3−HSHV−0835」
(プラズマイオン注入条件)
プラズマ生成ガス:Ar
ガス流量:100sccm
Duty比:0.5%
印加電圧:−15kV
RF電源:周波数 13.56MHz、印加電力 1000W
チャンバー内圧:0.2Pa
パルス幅:5μsec
処理時間(イオン注入時間):200秒
(ガスバリアフィルム(B)の作製)
基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、コスモシャインA4100、厚さ50μm、以下、「PETフィルム」という。)、ポリシラザン化合物(ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材(クラリアントジャパン社製、アクアミカNL110−20)をスピンコート法により塗布し、120℃で1分間加熱して、厚さ150nmの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いてポリシラザン層の表面に、下記の条件にて、アルゴン(Ar)をプラズマイオン注入して、ガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム(B)を作製した。
ガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びイオン注入条件は以下の通りである。
(プラズマイオン注入装置)
RF電源:日本電子社製、型番号「RF」56000
高電圧パルス電源:栗田製作所社製、「PV−3−HSHV−0835」
(プラズマイオン注入条件)
プラズマ生成ガス:Ar
ガス流量:100sccm
Duty比:0.5%
印加電圧:−6kV
RF電源:周波数 13.56MHz、印加電力 1000W
チャンバー内圧:0.2Pa
パルス幅:5μsec
処理時間(イオン注入時間):200秒
(ガスバリアフィルム(C)の作製)
基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂社製、PET38 T−100、厚さ38μm、以下、「PETフィルム」という。)に、スパッタリング法により、厚み100nmの酸化ケイ素からなるガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム(C)を作製した。
(ガスバリアフィルム(D)の作製)
基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂社製、PET38 T−100、厚さ38μm、以下、「PETフィルム」という。)に、スパッタリング法により、厚み100nmの窒化ケイ素からなるガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム(D)を作製した。
〔実施例19〕
(接着剤組成物の調製)
イソブチレン・イソプレン共重合体(1)100部をトルエンに溶解し、固形分濃度20%の接着剤組成物1を調製した。
(接着シートの製造)
接着剤組成物1を、ガスバリアフィルム(A)のガスバリア層上に、乾燥後の厚みが20μmになるように塗工し、得られた塗膜を110℃で1分間乾燥して接着剤層を形成した。次いで、剥離シートとして、シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム〕(リンテック社製、SP−PET381130、厚み38μm)を、その剥離処理面で接着剤層と貼り合わせて、接着シートを得た。
〔実施例20〜38、比較例6、7、9〕
接着剤組成物を表3に記載のものに変更したことを除き、実施例19と同様にして、接着剤組成物2〜24を得た。次いで、得られた接着剤組成物およびガスバリアフィルムを表4に記載のものに変更してこれを用いて接着シートを作製した。
〔比較例8〕
アクリル酸ブチル90部、及びアクリル酸10部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.2部を反応器に入れ混合した。次いで、得られた混合物内に窒素ガスを4時間吹き込んで脱気した後、攪拌しながら60℃まで昇温した。そのまま、撹拌を60℃で24時間続けることで重合反応を行った。次いで、反応混合物を酢酸エチルで希釈することで、固形分濃度が33%のアクリル系共重合体(重量平均分子量:650,000)の酢酸エチル溶液を得た。
架橋剤として、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートの酢酸エチル溶液(日本ポリウレタン社製、コロネートL、固形分75質量%)を、その固形分が、前記酢酸エチル溶液の固形分100部に対して1.5部になるように添加し、次いで、トルエンを加えることで、固形分濃度20%のアクリル系共重合体を主成分とする接着剤組成物を得た。
この接着剤組成物を用いたこと以外は、実施例19と同様の方法により、接着シートを作製した。
実施例及び比較例で得た接着シートの接着剤層の組成を表3に示す。









Figure 2014084352
(有機EL素子の製造)
ガラス基板を溶媒洗浄とUV/オゾン処理で洗浄した後、アルミニウム(Al)(高純度化学研究所社製)を0.1nm/sの速度で100nm蒸着させて陰極を形成した。得られた陰極(Al膜)上に、(8−ヒドロキシ−キノリノレート)リチウム(Luminescence Technology社製)を10nm、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(Luminescence Technology社製)を10nm、トリス(8−ヒドロキシ−キノリネート)アルミニウム(Luminescence Technology社製)を40nm、N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジデン)(Luminescence Technology社製)を60nm、0.1〜0.2nm/sの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。得られた発光層上に、酸化インジウムスズ(ITO)膜(厚さ:100nm、シート抵抗:50Ω/□)をスパッタリング法により形成し、陽極を形成した。
なお、蒸着時の真空度は、全て1×10−4Pa以下である。
一方で、実施例及び比較例で得た接着シートを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて120℃で30分間加熱して乾燥した後、そのまま放置して室温まで冷却した。次いで、接着シートの剥離シートを剥離し、露出した接着剤層を上記陰極に対向させ、陰極を完全に覆うようにラミネートして、有機EL素子を得た。
上記で得た有機EL素子について、以下に示すように測定を行い、評価した。測定結果及び評価結果を表4に示す。
〔水蒸気透過率測定〕
ガスバリアフィルム(A)〜(C)の40℃、90%RHの環境下における水蒸気透過率は、水蒸気透過率測定装置(MOCON社製、AQUATRON)を用いて、の水蒸気透過率を測定した。
実施例および比較例で使用した接着剤組成物を、剥離シート(シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、リンテック社製、SP−PET38T103−1、厚み38μm)の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが60μmになるように塗工し、得られた塗膜を120℃で2分間乾燥して接着剤層を形成した。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂社製、厚さ6μm)を、接着剤層と貼り合せた。次いで、剥離シートを剥離し、露出した接着剤層に、もう1枚のポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂社製、厚さ6μm)を貼り合わせ、2枚のポリエチレンテレフタレートフィルムで挟まれた接着剤層からなる、水蒸気透過率測定用のサンプルを得た。
得られたサンプルについて、水蒸気透過率測定装置(LYSSY社製、L80−5000)を用いて、接着剤層の温度40℃、相対湿度90%環境下における水蒸気透過率を測定し、この値を接着剤層の水蒸気透過率とした。
〔粘着力測定〕
実施例および比較例で得られたを25mm×300mmの大きさに裁断し、剥離シートを剥離し、露出した接着剤層を、23℃、50%RHの環境下で下記被着体に貼付し、その上から重さ2kgのローラーを1往復させて圧着して試験片を得た。
試験片を、圧着後24時間、23℃、50%RHの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機(オリエンテック社製、テンシロン)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°の条件で剥離試験を行い、粘着力(N/25mm)を測定した。
粘着力の測定に用いた被着体は以下のとおりである。
・PETフィルム:東洋紡績社製、コスモシャインA4100、厚み50μm
・ガラス板(ソーダライムガラス):日本板硝子社製
〔水分浸入試験〕
無アルカリガラス基板(コーニング社製、45mm×45mm)上に、真空蒸着法にて、縦32mm、横40mmで膜厚100nmのカルシウム層を形成した。
次いで、接着シートから剥離シートを剥離し、露出した接着剤層と、ガラス基板上のカルシウム層とを、窒素雰囲気下にて、ラミネータを用いて貼合し、カルシウム層が封止された水分浸入試験用試験片を得た。
得られた試験片を、60℃、90%RHの環境下で170時間放置し、カルシウム層の変色の割合(水分浸入の割合)を目視で確認し、下記の基準により水分遮断性を評価した。
(評価基準)
A:変色しているカルシウム層の面積が全体の20%未満
B:変色しているカルシウム層の面積が全体の20%以上40%未満
C:変色しているカルシウム層の面積が全体の40%以上
〔有機EL素子の評価〕
有機EL素子を、23℃、50%RHの環境下で200時間放置した後、有機EL素子を起動させ、ダークスポット(非発光箇所)の有無を観察し、以下の基準で評価した。
A:ダークスポットが発光面積の5%未満
B:ダークスポットが発光面積の5%以上10%未満
C:ダークスポットが発光面積の10%以上90%未満
D:ダークスポットが発光面積の90%以上
〔発光輝度減少率〕
有機EL素子の封止前後の発光輝度測定を行い、発光印加電圧(5V)での封止前後の発光輝度を測定した。下記式により、有機EL素子の封止前の発光輝度を100%とし、封止前の発光輝度に対する封止後の発光輝度の割合を求めた。
式:(封止後発光輝度)/(封止前発光輝度)×100
〔全光線透過率測定〕
全光線透過率濁時計(日本電色工業社製、HAZE METER NDH5000)を用いて、JIS K7631−1に準じて、実施例および比較例で使用したガスバリアフィルムおよび実施例および比較例の接着シートの全光線透過率を測定した。なお、接着シートの全光線透過率は、剥離シートを剥離した状態で測定を行った。
Figure 2014084352
表4から以下のことがわかる。
実施例19〜38の接着シートは、水分浸入試験で高い性能を示し、接着シートを備える有機EL素子は高い耐久性を有する。さらに、ガスバリアフィルムにより封止しているにも関わらず、封止前に比べて発光輝度の低下が少なく、発光色の色味変化のない良好な有機EL素子を得ることができた。
一方、比較例8のアクリル系接着剤を用いて形成された接着シートは、接着剤層の水蒸気透過率が高く、水分遮断性が劣り、有機EL素子の耐久性が劣っている。
また、比較例6の接着シートは、接着剤層の水蒸気透過率は低いが、ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が高いため、接着剤層の性能を十分に生かすことができず、有機EL素子の耐久性は高くない。
比較例7の接着シートは、ガスバリアフィルムの水蒸気透過率は低いが、接着剤層の水蒸気透過率が高いため、ガスバリアフィルムの性能を十分に生かすことができず、有機EL素子の耐久性は高くない。
また、比較例9の粘着シートはガスバリアフィルムの水蒸気透過率は低いが、ガスバリアフィルムの全光線透過率が低く、有機ELからの発光を阻害し、封止前に比べて、発光輝度が大幅に減少している。
10、10A、10B、10C、10D・・・接着シート
1、1a、1b、1c、1d・・・接着剤層
2a、2b、2c・・・剥離シート
3、3a、3b、3c、3d・・・ガスバリア層(ガスバリアフィルム)
4・・・封止用基板
11・・・ガラス基板
12・・・構造体
20A、20B・・・有機EL素子

Claims (15)

  1. 電子デバイスを封止するための接着剤組成物であって、
    イソプレン由来の繰り返し単位の含有率が、全繰り返し単位に対して0.1〜99モル%であるイソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含有することを特徴とする、接着剤組成物。
  2. 前記イソブチレン・イソプレン共重合体100質量部に対して、粘着付与剤を5〜100質量部含有することを特徴とする、請求項1に記載の接着剤組成物。
  3. 前記粘着付与剤が、脂肪族系石油樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の接着剤組成物。
  4. 剥離シートと、該剥離シート上に形成された接着剤層を有する接着シートであって、
    前記接着剤層は、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成されたものであることを特徴とする接着シート。
  5. ガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備え、
    前記ガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下で、かつ、全光線透過率が80%以上のものであり、
    前記接着剤層は、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含む接着剤組成物からなることを特徴とする接着シート。
  6. 前記イソブチレン・イソプレン共重合体は、イソプレン由来の繰り返し単位の含有率が、全繰り返し単位に対して0.1〜99モル%であることを特徴とする、請求項5に記載の接着シート。
  7. 前記接着剤層が厚み60μmの場合、温度40℃、相対湿度90%環境下における水蒸気透過率が、10g/m/day以下であることを特徴とする請求項4または5に記載の接着シート。
  8. 前記接着剤層は、イソブチレン・イソプレン共重合体100部に対して、粘着付与剤を5〜100質量部含有することを特徴とする、請求項4または5に記載の接着シート。
  9. 前記接着剤層の、20〜60℃の貯蔵弾性率が10〜10Paであることを特徴とする請求項4または5に記載の接着シート。
  10. 前記接着剤層の、ガラス基板に対する粘着力が、3N/25mm以上であることを特徴とする、請求項4または5に記載の接着シート。
  11. 前記接着剤層の、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率X(g/m/day)と、前記前記接着剤層の厚みY(μm)の積が、300未満であることを特徴とする、請求項4または5に記載の接着シート。
  12. 透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイスであって、
    前記封止材が、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤組成物からなること特徴とする電子デバイス。
  13. 透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイスであって、
    前記封止材が、請求項4〜11のいずれか1項に記載の接着シートを用いて形成されたものであること特徴とする電子デバイス。
  14. 透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を覆うように積層された接着シートを備える電子デバイスであって、
    該接着シートは、ガスバリアフィルムと、前記ガスバリアフィルム上に形成された接着剤層を備え、
    該接着剤層が、イソブチレン・イソプレン共重合体を主成分として含む組成物からなるものであり、
    前記ガスバリアフィルムは、温度40℃、相対湿度90%環境下における水蒸気透過率が0.1g/m/day以下であり、かつ、全光線透過率が80%以上であるものであって、
    前記接着剤層によって、前記素子が封止されている
    ことを特徴とする電子デバイス。
  15. 透明基板と、該透明基板上に形成された素子と、該素子を覆うように積層された接着シートを備える電子デバイスの製造方法であって、
    透明基板上に形成された素子を覆うように請求項4〜11のいずれかに記載の接着シートを積層する工程を有する、電子デバイスの製造方法。
JP2014549917A 2012-11-30 2013-11-29 接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法 Pending JPWO2014084352A1 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012263877 2012-11-30
JP2012263876 2012-11-30
JP2012263877 2012-11-30
JP2012263876 2012-11-30
PCT/JP2013/082173 WO2014084352A1 (ja) 2012-11-30 2013-11-29 接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018086566A Division JP6482704B2 (ja) 2012-11-30 2018-04-27 接着シート、電子デバイス及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2014084352A1 true JPWO2014084352A1 (ja) 2017-01-05

Family

ID=50827980

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014549917A Pending JPWO2014084352A1 (ja) 2012-11-30 2013-11-29 接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法
JP2018086566A Active JP6482704B2 (ja) 2012-11-30 2018-04-27 接着シート、電子デバイス及びその製造方法
JP2019029548A Active JP6734955B2 (ja) 2012-11-30 2019-02-21 接着シート、電子デバイス及びその製造方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018086566A Active JP6482704B2 (ja) 2012-11-30 2018-04-27 接着シート、電子デバイス及びその製造方法
JP2019029548A Active JP6734955B2 (ja) 2012-11-30 2019-02-21 接着シート、電子デバイス及びその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9809728B2 (ja)
EP (1) EP2927297A4 (ja)
JP (3) JPWO2014084352A1 (ja)
KR (1) KR102189387B1 (ja)
CN (1) CN104797670B (ja)
TW (1) TWI639667B (ja)
WO (1) WO2014084352A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015129624A1 (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス
JP6170627B2 (ja) * 2014-06-27 2017-07-26 富士フイルム株式会社 電子デバイスの製造方法および複合フィルム
WO2016084791A1 (ja) * 2014-11-25 2016-06-02 コニカミノルタ株式会社 封止フィルム、機能素子及び封止フィルムの製造方法
US10385237B2 (en) 2015-06-09 2019-08-20 Lg Chem, Ltd. Organic electronic device
US10647890B2 (en) 2015-06-09 2020-05-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition, adhesive film comprising same, and organic electronic device comprising same
US10647894B2 (en) * 2016-04-22 2020-05-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition for optical use and adhesive layer for optical use comprising cured product thereof
CN106531904A (zh) * 2016-11-22 2017-03-22 武汉船舶通信研究所 Oled显示器件封装及封装方法
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
KR102283118B1 (ko) * 2017-11-01 2021-07-28 주식회사 엘지화학 유-무기 복합 태양전지 및 유-무기 복합 태양전지 제조방법
WO2019131967A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 シート体、電子部品収納ケース、シート体の透湿性評価方法、透湿度測定方法およびシート体の透湿性評価装置
US20200399510A1 (en) * 2017-12-28 2020-12-24 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
EP3820920A2 (en) 2018-07-12 2021-05-19 3M Innovative Properties Company Composition comprising styrene isobutylene block copolymer and ethylenically unsaturated monomer
TWI685119B (zh) * 2018-10-02 2020-02-11 臺灣塑膠工業股份有限公司 染料敏化電池之貼膜方法
JP7346907B2 (ja) * 2019-05-21 2023-09-20 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体の製造方法
CN110776837B (zh) * 2019-08-15 2022-04-01 广东东溢新材料科技有限公司 一种透光阻隔复合膜及其制备方法
JP7347087B2 (ja) * 2019-09-30 2023-09-20 味の素株式会社 粘着シート
WO2021124856A1 (ja) * 2019-12-20 2021-06-24 日東電工株式会社 粘着シート
KR20220048517A (ko) * 2020-10-12 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6985553B1 (ja) * 2021-06-10 2021-12-22 株式会社サンエー化研 粘着剤組成物及び粘着シート
WO2023119752A1 (ja) * 2021-12-21 2023-06-29 日東電工株式会社 粘着シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001095411A1 (fr) * 2000-06-05 2001-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Materiau d'obturation pour element electrochimique et element electrochimique contenant ce materiau
JP2011054743A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Nitto Denko Corp 太陽電池パネル端部用粘着シール材、太陽電池パネルの端部の封止構造、封止方法、太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP2011526629A (ja) * 2008-06-02 2011-10-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤封入組成物及びそれを用いて作製される電子デバイス
JP2011231309A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Nitto Denko Corp シーリング組成物、複層ガラスおよび太陽電池パネル
JP2012057065A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Lintec Corp 封止用粘着シート、電子デバイス、及び有機デバイス

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05101884A (ja) 1991-10-11 1993-04-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネツセンス素子の封止方法及びパターン化方法
JPH05182759A (ja) 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp 有機el素子
EP1063560B1 (en) * 1998-11-30 2009-07-15 Teijin Limited Liquid crystal device and transparent conductive substrate preferable to the same
JP3726789B2 (ja) 2002-08-23 2005-12-14 富士電機ホールディングス株式会社 有機elディスプレイ
JP2004224991A (ja) 2003-01-27 2004-08-12 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および有機el表示装置
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
JP4373270B2 (ja) * 2004-05-13 2009-11-25 大日本印刷株式会社 ガスバリア性フィルム、ならびにこれを用いて構成された液晶表示素子およびel表示素子
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
JP2009531516A (ja) * 2006-03-29 2009-09-03 ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション 放射線−硬化性ゴム系接着剤/シーラント
US7629397B2 (en) * 2006-06-23 2009-12-08 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Phase separation process utilizing a hydrofluorocarbon
WO2009020207A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 近赤外線吸収性組成物、及び近赤外線吸収フィルタ
KR20160105527A (ko) * 2008-07-10 2016-09-06 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 점탄성 도광체
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5544109B2 (ja) * 2009-03-31 2014-07-09 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルムおよび電子デバイス
TW201121360A (en) * 2009-10-14 2011-06-16 Zeon Corp Organic electroluminescent light source device
JP2011096988A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Keiwa Inc 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール
KR101165220B1 (ko) * 2009-11-02 2012-07-16 케이와 인코포레이티드 태양전지 모듈 이면 보호용 점착 시트 및 이것을 사용한 태양전지 모듈
JP5422055B2 (ja) * 2010-09-07 2014-02-19 リンテック株式会社 粘着シート、及び電子デバイス
TWI464066B (zh) * 2011-02-02 2014-12-11 Toyo Boseki 積層體
JP2012179762A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Nitto Denko Corp 透明ガスバリアフィルム、透明ガスバリアフィルムの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池および薄膜電池
CN103703093B (zh) * 2011-06-28 2016-06-15 琳得科株式会社 一种粘着性组合物以及粘着性片
TWI552883B (zh) * 2011-07-25 2016-10-11 Lintec Corp Gas barrier film laminates and electronic components

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001095411A1 (fr) * 2000-06-05 2001-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Materiau d'obturation pour element electrochimique et element electrochimique contenant ce materiau
JP2011526629A (ja) * 2008-06-02 2011-10-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤封入組成物及びそれを用いて作製される電子デバイス
JP2011054743A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Nitto Denko Corp 太陽電池パネル端部用粘着シール材、太陽電池パネルの端部の封止構造、封止方法、太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP2011231309A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Nitto Denko Corp シーリング組成物、複層ガラスおよび太陽電池パネル
JP2012057065A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Lintec Corp 封止用粘着シート、電子デバイス、及び有機デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
TW201435026A (zh) 2014-09-16
KR20150092093A (ko) 2015-08-12
US20150299519A1 (en) 2015-10-22
US9809728B2 (en) 2017-11-07
CN104797670A (zh) 2015-07-22
JP6482704B2 (ja) 2019-03-13
TWI639667B (zh) 2018-11-01
WO2014084352A1 (ja) 2014-06-05
JP2018141166A (ja) 2018-09-13
JP6734955B2 (ja) 2020-08-05
EP2927297A1 (en) 2015-10-07
CN104797670B (zh) 2017-12-29
KR102189387B1 (ko) 2020-12-11
EP2927297A4 (en) 2016-08-03
JP2019116098A (ja) 2019-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6482704B2 (ja) 接着シート、電子デバイス及びその製造方法
JP6487098B2 (ja) 接着シートおよび電子デバイス
EP3088485B1 (en) Sheet-like sealing material, sealing sheet, electronic-device sealing body, and organic electroluminescent element
JP6325984B2 (ja) 接着剤組成物、接着シートおよび電子デバイス
KR102115138B1 (ko) 접착제 조성물, 접착 시트 및 전자 디바이스
WO2015098648A1 (ja) シート状封止材、封止シート、電子デバイス封止体および有機el素子

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180118

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180206