JP2011046107A - 電子素子の製造方法および複合フィルム - Google Patents
電子素子の製造方法および複合フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011046107A JP2011046107A JP2009196832A JP2009196832A JP2011046107A JP 2011046107 A JP2011046107 A JP 2011046107A JP 2009196832 A JP2009196832 A JP 2009196832A JP 2009196832 A JP2009196832 A JP 2009196832A JP 2011046107 A JP2011046107 A JP 2011046107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas barrier
- film
- protective film
- barrier layer
- antistatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 125
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 101
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 76
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 35
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 193
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 98
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N cadmium telluride Chemical compound [Te]=[Cd] RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N trizinc;distiborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-][Sb]([O-])([O-])=O.[O-][Sb]([O-])([O-])=O SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002076 α-tocopherol Substances 0.000 description 1
- GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N α-tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N 0.000 description 1
- 235000004835 α-tocopherol Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】ガスバリアフィルムに保護フィルムを設けつつ、該保護フィルムを剥がす際に、帯電しない方法を提供する。
【解決手段】支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルム1と、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルム3であって、ガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、保護フィルムを除去した後、デバイスの表面とガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子4の製造方法。
【選択図】図1
【解決手段】支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルム1と、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルム3であって、ガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、保護フィルムを除去した後、デバイスの表面とガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子4の製造方法。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子素子の製造方法および複合フィルムに関する。特に、ガスバリアフィルムを電子パネル等の電子素子に貼り合せる工程を含む場合の電子素子の製造方法に関する。
従来から、ガスバリアフィルム(酸素や水蒸気を遮蔽するフィルム)を電子パネル等の電子素子に貼り合せることが広く行われている。具体的には、ガスバリアフィルムを用いて、半導体素子パネル等を封止することが挙げられる。図1は、電子素子にガスバリアフィルムを貼り合わせる従来の工程を示した概略図であって、図1(1)中、1はガスバリアフィルムを、2は接着層を、3は保護フィルムをそれぞれ示している。ここで、保護フィルム3は、ガスバリアフィルムの表面保護のために設けられており、図1の(2)のように、電子素子との貼り合わせの際には剥がされる。しかしながら、図1(3)のように保護フィルム3を剥がす際に、ガスバリアフィルムが帯電し、静電気により電子素子4を破壊してしまうことがある。特に、ガスバリアフィルムを連続的に搬送して貼り合わせる場合、保護フィルムの剥離により大量の静電気が蓄積し放電の虞が大きくなる。さらに、このような帯電により、ゴミ等の異物を吸いつけてしまうという問題もある。
このようなフィルムの帯電に対する対応策として、除電ガン・除電ブラシ等の除電装置を設けて帯電を打ち消すことが行われている。しかしながら、このような作業によって、貼り合わせ面を傷つける場合もあり、かつ工程を増やすことにもなり好ましくない。
また、引用文献1には、フィルムの帯電防止のため、接着層に帯電防止剤を添加することが記載されている。しかしながら添加物が最終製品に残ることになり好ましくない。
引用文献2には、帯電防止能を有する水性の剥離剤組成物の塗工膜を有する剥離フィルムが開示されている。しかしながらガスバリアフィルムへの応用については記載されていない。
引用文献2には、帯電防止能を有する水性の剥離剤組成物の塗工膜を有する剥離フィルムが開示されている。しかしながらガスバリアフィルムへの応用については記載されていない。
上述のとおり、保護フィルムを剥離する際に、剥離によって発生する帯電がガスバリアフィルムに蓄積し、これが放電して電子素子を破壊する虞が有る。また、静電気により微小パーティクルを吸着して素子やバリアフィルム自身の故障率が向上するおそれもある。
一方、ガスバリアフィルムは、通常、その表面に電子素子と貼り合わせるための接着層が設けられているため、保護フィルムを設けなければ、搬送中にフィルム同士が張り付いてしまう。また、接着層を設けない場合はガスバリア層が露出することになるため保護フィルムが必要である。
本発明はかかる問題点を解決することを目的とするものであって、ガスバリアフィルムに保護フィルムを設けつつ、該保護フィルムを剥がす際に、帯電しない方法を提供することを目的とする。
一方、ガスバリアフィルムは、通常、その表面に電子素子と貼り合わせるための接着層が設けられているため、保護フィルムを設けなければ、搬送中にフィルム同士が張り付いてしまう。また、接着層を設けない場合はガスバリア層が露出することになるため保護フィルムが必要である。
本発明はかかる問題点を解決することを目的とするものであって、ガスバリアフィルムに保護フィルムを設けつつ、該保護フィルムを剥がす際に、帯電しない方法を提供することを目的とする。
上記課題のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、保護フィルム側に帯電防止機能を付与することにより、ガスバリアフィルム同士の貼り付き等を防ぎ、かつ、保護フィルムを剥がした際に帯電を抑制し、放電が及ぼす影響を考慮することなく電子素子と速やかに貼り合わせることが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。フィルムの帯電や貼り付きを防止するために、フィルム自体の改良を検討することは日常的であるが、本発明では、ガスバリアフィルム自体については、何ら手を加えることなく上記課題を解決できた点で極めて有益なものである。
具体的には、以下の手段により本発明の課題は達成された。
(1)支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、保護フィルムのガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、保護フィルムを除去した後、デバイスの表面とガスバリア層側の保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子の製造方法。
(2)ガスバリアフィルムが、ガスバリア層上にさらに接着層を有し、該接着層が保護フィルムと接している、(1)に記載の電子素子の製造方法。
(3)保護フィルムが、帯電防止機能を有する帯電防止層を有する、(1)または(2)に記載の電子素子の製造方法。
(4)帯電防止層が、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマーおよび導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、(2)または(3)に記載の電子素子の製造方法。
(5)保護フィルムのガスバリア層側と接触している面の平均表面粗さ(Ra)が、25nm以下である、(1)〜(4)のいずれか1項に記載の電子素子の製造方法。
(6)保護フィルムのガスバリア層側と接している面の表面抵抗が1×1012Ω/cm2〜1×105Ω/cm2である、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の電子素子の製造方法。
(7)支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、保護フィルムのガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルム。
(8)ガスバリアフィルムが、ガスバリア層側にさらに接着層を有し、該接着層が保護フィルムと接している、(7)に記載の複合フィルム。
(9)保護フィルムが、帯電防止機能を有する帯電防止層を有する、(7)または(8)に記載の複合フィルム。
(10)帯電防止層が、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマー、導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、(8)または(9)に記載の複合フィルム。
(11)保護フィルムのガスバリアフィルムと接触している面の平均表面粗さ(Ra)が、25nm以下である、(7)〜(10)のいずれか1項に記載の複合フィルム。
(12)保護フィルムのガスバリアフィルムと接触している面の表面抵抗が1×1012Ω/cm2〜1×105Ω/cm2である、(7)〜(11)のいずれか1項に記載の複合フィルム。
(13)封止用である、(7)〜(12)のいずれか1項に記載の複合フィルム。
(14)支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、ガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、保護フィルムを除去した後、デバイスの表面とガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子の封止方法。
(1)支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、保護フィルムのガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、保護フィルムを除去した後、デバイスの表面とガスバリア層側の保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子の製造方法。
(2)ガスバリアフィルムが、ガスバリア層上にさらに接着層を有し、該接着層が保護フィルムと接している、(1)に記載の電子素子の製造方法。
(3)保護フィルムが、帯電防止機能を有する帯電防止層を有する、(1)または(2)に記載の電子素子の製造方法。
(4)帯電防止層が、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマーおよび導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、(2)または(3)に記載の電子素子の製造方法。
(5)保護フィルムのガスバリア層側と接触している面の平均表面粗さ(Ra)が、25nm以下である、(1)〜(4)のいずれか1項に記載の電子素子の製造方法。
(6)保護フィルムのガスバリア層側と接している面の表面抵抗が1×1012Ω/cm2〜1×105Ω/cm2である、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の電子素子の製造方法。
(7)支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、保護フィルムのガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルム。
(8)ガスバリアフィルムが、ガスバリア層側にさらに接着層を有し、該接着層が保護フィルムと接している、(7)に記載の複合フィルム。
(9)保護フィルムが、帯電防止機能を有する帯電防止層を有する、(7)または(8)に記載の複合フィルム。
(10)帯電防止層が、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマー、導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、(8)または(9)に記載の複合フィルム。
(11)保護フィルムのガスバリアフィルムと接触している面の平均表面粗さ(Ra)が、25nm以下である、(7)〜(10)のいずれか1項に記載の複合フィルム。
(12)保護フィルムのガスバリアフィルムと接触している面の表面抵抗が1×1012Ω/cm2〜1×105Ω/cm2である、(7)〜(11)のいずれか1項に記載の複合フィルム。
(13)封止用である、(7)〜(12)のいずれか1項に記載の複合フィルム。
(14)支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、ガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、保護フィルムを除去した後、デバイスの表面とガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子の封止方法。
本発明により、保護フィルムによって、ガスバリアフィルムを保護しつつ、かつ、ガスバリアフィルムの貼り合わせ時に保護フィルムを剥離しても、ガスバリアフィルムの帯電を抑制することが可能になった。さらに、本発明では、ガスバリアフィルムに何ら添加剤等を添加する必要が無く、ガスバリアフィルムそのもののシンプルな構成を損なうことなくその後の工程を行うことが可能になった。
1 ガスバリアフィルム
2 接着層
3 保護フィルム
4 電子素子
2 接着層
3 保護フィルム
4 電子素子
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機EL素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。
本発明の電子素子の製造方法は、支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムとからなる複合フィルムから、保護フィルムを除去した後、デバイスの表面とガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む。そして、本発明における保護フィルムは、そのガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有することを特徴とする。このような保護フィルムを有する複合フィルムを用いることにより、該複合フィルムから保護フィルムを剥がした際に、電子素子を破壊することなく、電子素子とガスバリアフィルムを貼り合わせることが可能になる。さらに、ガスバリアフィルムには無用な添加剤等が添加されないため、ガスバリアフィルムの性能等に悪影響を与えることも無い。以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の製造方法において用いる複合フィルムは、ガスバリアフィルムと、保護フィルムとを有し、好ましくは、ガスバリアフィルムが、ガスバリア層側に接着層を有する態様である。そして、保護フィルムのガスバリア層と接している側面が、ガスバリア層または接着層との接触面に対して易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有することを特徴とする。
ここで、易剥離性とは、剥がす操作において少ない力で剥がれ、かつ、剥離において保護フィルム構成物を被保護物側に残さないことをいい、具体的には各種貼付けシールの保護フィルム等に見られる性質である。易剥離性は、本発明を構成するガスバリアフィルムから保護フィルムを剥離する際ガスバリアフィルムに無用の損傷や汚損を与えないために必要である。
ここで、易剥離性とは、剥がす操作において少ない力で剥がれ、かつ、剥離において保護フィルム構成物を被保護物側に残さないことをいい、具体的には各種貼付けシールの保護フィルム等に見られる性質である。易剥離性は、本発明を構成するガスバリアフィルムから保護フィルムを剥離する際ガスバリアフィルムに無用の損傷や汚損を与えないために必要である。
本発明における保護フィルムは、ガスバリアフィルムの層の表面を覆い、摩擦・圧力・切り裂きなどによる物理的な破壊からガスバリアフィルムを保護すると共に、実際に、貼り合わせられるまでの間、ガスバリア層や接着層に異物が付着することを防ぐために設けられる。従って、本発明における保護フィルムは、ガスバリアフィルムの使用・加工の前に除去される。
本発明の保護フィルムは、ガスバリアフィルムと接している面側に設けられた平滑な帯電防止層を有することが好ましく、基材フィルムと帯電防止層とを有することが好ましい。
基材フィルムは、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリポロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂(ABS樹脂)など保護フィルムに常用される材料を目的に応じ任意に利用することができる。
前記保護フィルムのガスバリアフィルムと接している面(好ましくは耐電防止層)は、帯電防止剤を少なくとも含み、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマー、導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含むことが好ましい。具体的には、導電性ナノカーボン材料としては、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンブラックが挙げられ、金属ナノ粒子としては、銀、金、酸化錫インジウム、アンチモンドープ酸化錫、アンチモン酸亜鉛、酸化アンチモンが挙げられ、導電性ポリマー・導電性オリゴマーとしては繰り返し単位構造内にリン酸、スルホン酸、カルボン酸、およびこれらの金属塩・有機物塩、アンモニウム塩、ホスフォニウム塩から選ばれる構造を少なくとも有するポリマー、共役分子系を有するポリアセチレン、ポリチオフェンおよびこれに類する化合物、導電性モノマーとしてリン酸、スルホン酸、カルボン酸およびこれらの金属塩・有機物塩、アンモニウム塩、ホスフォニウム塩などが例示される。本発明の帯電防止層は、上記のような帯電防止剤をバインダーに混合あるいは分散させたものを帯電防止層として用いることが好ましい。帯電防止層のバインダーとしては、フッ素樹脂、シリコン樹脂が、帯電防止能と易剥離能の両立において好ましい。
本発明の保護フィルムは、ガスバリアフィルムと接している面側に設けられた平滑な帯電防止層を有することが好ましく、基材フィルムと帯電防止層とを有することが好ましい。
基材フィルムは、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリポロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂(ABS樹脂)など保護フィルムに常用される材料を目的に応じ任意に利用することができる。
前記保護フィルムのガスバリアフィルムと接している面(好ましくは耐電防止層)は、帯電防止剤を少なくとも含み、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマー、導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含むことが好ましい。具体的には、導電性ナノカーボン材料としては、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンブラックが挙げられ、金属ナノ粒子としては、銀、金、酸化錫インジウム、アンチモンドープ酸化錫、アンチモン酸亜鉛、酸化アンチモンが挙げられ、導電性ポリマー・導電性オリゴマーとしては繰り返し単位構造内にリン酸、スルホン酸、カルボン酸、およびこれらの金属塩・有機物塩、アンモニウム塩、ホスフォニウム塩から選ばれる構造を少なくとも有するポリマー、共役分子系を有するポリアセチレン、ポリチオフェンおよびこれに類する化合物、導電性モノマーとしてリン酸、スルホン酸、カルボン酸およびこれらの金属塩・有機物塩、アンモニウム塩、ホスフォニウム塩などが例示される。本発明の帯電防止層は、上記のような帯電防止剤をバインダーに混合あるいは分散させたものを帯電防止層として用いることが好ましい。帯電防止層のバインダーとしては、フッ素樹脂、シリコン樹脂が、帯電防止能と易剥離能の両立において好ましい。
前記保護フィルムのガスバリアフィルムと接している面(好ましくは耐電防止層)の表面抵抗は1×1012Ω/cm2〜1×105Ω/cm2であることが剥離帯電の抑制に対しより効果的であり、1×1011Ω/cm2〜1×106Ω/cm2がさらに好ましい。
前記保護フィルムのガスバリアフィルムと接している面(好ましくは耐電防止層)の平均表面粗さRaは、25nm以下であることが好ましく、10nm以下であることがさらに好ましい。この範囲において、保護フィルムとその他の層を圧着する際に形状がガスバリア層へ転写しガスバリア層を破損することをより効果的に抑制できる。
保護フィルムとガスバリア層、保護フィルムと接着層との接着力はJIS K 6854に準じて測定し、1〜200g/50mmの範囲であることが好ましく、2〜100g/50mmであることがより好ましい。この範囲において、保護フィルムの除去を速やかに行えること(易剥離性)と、必要時以外には容易に剥がれないという保護フィルムとしての機能とを両立することができる。
上記の他に、保護フィルムは少なくともガスバリアフィルムと接している面(好ましくは帯電防止層)が帯電防止機能を有しているが、剥離面(ガスバリアフィルムと接している面)でない方の面にも帯電防止層を設けることができる。また、着色層、マット層などを本発明の趣旨に反しない限り、任意に設けることができる。
前記保護フィルムのガスバリアフィルムと接している面(好ましくは耐電防止層)の平均表面粗さRaは、25nm以下であることが好ましく、10nm以下であることがさらに好ましい。この範囲において、保護フィルムとその他の層を圧着する際に形状がガスバリア層へ転写しガスバリア層を破損することをより効果的に抑制できる。
保護フィルムとガスバリア層、保護フィルムと接着層との接着力はJIS K 6854に準じて測定し、1〜200g/50mmの範囲であることが好ましく、2〜100g/50mmであることがより好ましい。この範囲において、保護フィルムの除去を速やかに行えること(易剥離性)と、必要時以外には容易に剥がれないという保護フィルムとしての機能とを両立することができる。
上記の他に、保護フィルムは少なくともガスバリアフィルムと接している面(好ましくは帯電防止層)が帯電防止機能を有しているが、剥離面(ガスバリアフィルムと接している面)でない方の面にも帯電防止層を設けることができる。また、着色層、マット層などを本発明の趣旨に反しない限り、任意に設けることができる。
本発明におけるガスバリアフィルムは、支持体とガスバリア層とを必須とする。本発明では、ガスバリアフィルムの支持体と反対側が保護フィルムと接するが、接着層が設けられている場合は、接着層が保護フィルムと接する。本発明におけるガスバリアフィルムは、特開2009−094051号公報の段落番号0011〜0030の記載に従って構成することができる。
接着層
接着層を設ける場合、接着剤としては、ヒートシール剤、感熱性接着剤、感圧性接着剤、感光性接着剤などが挙げられる。本発明における接着層は、支持体およびガスバリア層と、被接着体(例えば素子パネル)との接着を行うためのものであり、保護フィルムが除去される前の状態では未だその機能を発しない。ガスバリアフィルムに接着層を設ける場合、保護フィルムは本接着層と易剥離性を有することが好ましい。
前記保護フィルムのガスバリアフィルムと接している面(好ましくは耐電防止層)の平均表面粗さRaが25nmを超える場合は、ガスバリアフィルムのガスバリア層上に前記接着層が設けられていることが、保護フィルムを剥離した後のガスバリアフィルムを用いて有機EL素子の封止を行う際に保護フィルムの凹凸で損傷され難くなり、ダークスポット発生し難くなる観点から、好ましい。
接着層を設ける場合、接着剤としては、ヒートシール剤、感熱性接着剤、感圧性接着剤、感光性接着剤などが挙げられる。本発明における接着層は、支持体およびガスバリア層と、被接着体(例えば素子パネル)との接着を行うためのものであり、保護フィルムが除去される前の状態では未だその機能を発しない。ガスバリアフィルムに接着層を設ける場合、保護フィルムは本接着層と易剥離性を有することが好ましい。
前記保護フィルムのガスバリアフィルムと接している面(好ましくは耐電防止層)の平均表面粗さRaが25nmを超える場合は、ガスバリアフィルムのガスバリア層上に前記接着層が設けられていることが、保護フィルムを剥離した後のガスバリアフィルムを用いて有機EL素子の封止を行う際に保護フィルムの凹凸で損傷され難くなり、ダークスポット発生し難くなる観点から、好ましい。
電子素子
本発明における電子素子としては、有機EL素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができる。
本発明における電子素子としては、有機EL素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができる。
(有機EL素子)
ガスバリアフィルム用いた有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。
ガスバリアフィルム用いた有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。
(液晶表示素子)
液晶表示素子としては、特開2009−172993号公報の段落番号0044の記載を参酌することができる。
液晶表示素子としては、特開2009−172993号公報の段落番号0044の記載を参酌することができる。
(太陽電池)
本発明におけるガスバリアフィルムは、太陽電池素子の封止フィルムとしても用いることができる。ここで、本発明におけるガスバリアフィルムは、接着層が太陽電池素子に近い側となるように封止することが好ましい。本発明におけるガスバリアフィルムが好ましく用いられる太陽電池素子としては、特に制限はないが、例えば、単結晶シリコン系太陽電池素子、多結晶シリコン系太陽電池素子、シングル接合型、またはタンデム構造型等で構成されるアモルファスシリコン系太陽電池素子、ガリウムヒ素(GaAs)やインジウム燐(InP)等のIII−V族化合物半導体太陽電池素子、カドミウムテルル(CdTe)等のII−VI族化合物半導体太陽電池素子、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体太陽電池素子、色素増感型太陽電池素子、有機太陽電池素子等が挙げられる。中でも、本発明においては、上記太陽電池素子が、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体太陽電池素子であることが好ましい。
本発明におけるガスバリアフィルムは、太陽電池素子の封止フィルムとしても用いることができる。ここで、本発明におけるガスバリアフィルムは、接着層が太陽電池素子に近い側となるように封止することが好ましい。本発明におけるガスバリアフィルムが好ましく用いられる太陽電池素子としては、特に制限はないが、例えば、単結晶シリコン系太陽電池素子、多結晶シリコン系太陽電池素子、シングル接合型、またはタンデム構造型等で構成されるアモルファスシリコン系太陽電池素子、ガリウムヒ素(GaAs)やインジウム燐(InP)等のIII−V族化合物半導体太陽電池素子、カドミウムテルル(CdTe)等のII−VI族化合物半導体太陽電池素子、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体太陽電池素子、色素増感型太陽電池素子、有機太陽電池素子等が挙げられる。中でも、本発明においては、上記太陽電池素子が、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体太陽電池素子であることが好ましい。
(電子ペーパー)
本発明におけるガスバリアフィルムは、電子ペーパーにも用いることができる。電子ペーパーは反射型電子ディスプレイであり、高精細且つ高コントラスト比を実現することが可能である。
電子ペーパーは、基板上にディスプレイ媒体および該ディスプレイ媒体を駆動するTFTを有する。ディスプレイ媒体としては、従来知られているいかなるディスプレイ媒体でも用いることができる。電気泳動方式、電子粉粒体飛翔方式、荷電トナー方式、エレクトロクロミック方式等のいずれのディスプレイ媒体であっても好ましく用いられるが、電気泳動方式のディスプレイ媒体がより好ましく、なかでもマイクロカプセル型電気泳動方式のディスプレイ媒体が特に好ましい。電気泳動方式のディスプレイ媒体は、複数のカプセルを含むディスプレイ媒体であり、該複数のカプセルのそれぞれが懸濁流体内で移動可能な少なくとも1つの粒子を含む。ここでいう少なくとも1つの粒子は、電気泳動粒子または回転ボールであることが好ましい。また、電気泳動方式のディスプレイ媒体は、第1の面および該第1の面と対向する第2の面を有し、該第1および該第2の面の内の1つの面を介して観察イメージを表示する。
また、基板上に設けられるTFTは、少なくともゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、ソース電極及びドレイン電極を有し、活性層とソース電極の間か活性層とドレイン電極の間の少なくとも一方に、電気的に接続する抵抗層をさらに有する。電子ペーパーは、電圧印加により光の濃淡を生じる。
本発明におけるガスバリアフィルムは、電子ペーパーにも用いることができる。電子ペーパーは反射型電子ディスプレイであり、高精細且つ高コントラスト比を実現することが可能である。
電子ペーパーは、基板上にディスプレイ媒体および該ディスプレイ媒体を駆動するTFTを有する。ディスプレイ媒体としては、従来知られているいかなるディスプレイ媒体でも用いることができる。電気泳動方式、電子粉粒体飛翔方式、荷電トナー方式、エレクトロクロミック方式等のいずれのディスプレイ媒体であっても好ましく用いられるが、電気泳動方式のディスプレイ媒体がより好ましく、なかでもマイクロカプセル型電気泳動方式のディスプレイ媒体が特に好ましい。電気泳動方式のディスプレイ媒体は、複数のカプセルを含むディスプレイ媒体であり、該複数のカプセルのそれぞれが懸濁流体内で移動可能な少なくとも1つの粒子を含む。ここでいう少なくとも1つの粒子は、電気泳動粒子または回転ボールであることが好ましい。また、電気泳動方式のディスプレイ媒体は、第1の面および該第1の面と対向する第2の面を有し、該第1および該第2の面の内の1つの面を介して観察イメージを表示する。
また、基板上に設けられるTFTは、少なくともゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、ソース電極及びドレイン電極を有し、活性層とソース電極の間か活性層とドレイン電極の間の少なくとも一方に、電気的に接続する抵抗層をさらに有する。電子ペーパーは、電圧印加により光の濃淡を生じる。
高精細なカラー表示の電子ディスプレイを製造する場合は、アライメント精度を確保するためにカラーフィルター上にTFTを形成することが好ましい。ただし、電流効率が低い通常のTFTで必要な駆動電流を得ようとしてもダウンサイジングに限界があるため、ディスプレイ媒体の高精細化に伴って画素内のTFTが占める面積が大きくなってしまう。画素内のTFTが占める面積が大きくなると、開口率が低下しコントラスト比が低下する。このため、透明なアモルファスIGZO型TFTを用いても、光透過率は100%にはならず、コントラストの低下は避けられない。そこで、例えば特開2009−021554号公報に記載されるようなTFTを用いることにより、画素内のTFTの占める面積を小さくして、開口率とコントラスト比を高くすることができる。また、この種のTFTをカラーフィルター上に直接形成すれば、高精細化も達成することができる。
(その他)
その他の適用例としては、特表平10−512104号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平5-127822号公報、特開2002-48913号公報等に記載のタッチパネル等が挙げられる。
その他の適用例としては、特表平10−512104号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平5-127822号公報、特開2002-48913号公報等に記載のタッチパネル等が挙げられる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
実施例1
ガスバリアフィルムの作成
特開2009−094051号公報の段落番号0050〜0058の記載に従って、段落番号0058の試料No.101に記載のガスバリアフィルムを作成した。
ガスバリアフィルムの作成
特開2009−094051号公報の段落番号0050〜0058の記載に従って、段落番号0058の試料No.101に記載のガスバリアフィルムを作成した。
保護フィルムの作成
硬化型シリコーンエマルジョン(信越化学製、商品名:KM768)15重量部、硬化剤(信越化学製、商品名:CAT-PM10A)0.75重量部、およびイオン交換水120重量部を混合した混合物中に、帯電防止剤としてポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸(スタルクヴィテック製、商品名:バイトロンP)15重量部を添加し均一に混合した。この混合物をPETフィルム(東レ(株)製、商品名:ルミラー)の易接着コーティング面上にバーコーターを用いて乾燥厚が0.5μmとなるよう塗布し、160℃で1分間乾燥して保護フィルムを作成した。帯電防止層の平均表面粗さは、1.7nmであり、表面抵抗が2×106Ω/cm2であった。
硬化型シリコーンエマルジョン(信越化学製、商品名:KM768)15重量部、硬化剤(信越化学製、商品名:CAT-PM10A)0.75重量部、およびイオン交換水120重量部を混合した混合物中に、帯電防止剤としてポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸(スタルクヴィテック製、商品名:バイトロンP)15重量部を添加し均一に混合した。この混合物をPETフィルム(東レ(株)製、商品名:ルミラー)の易接着コーティング面上にバーコーターを用いて乾燥厚が0.5μmとなるよう塗布し、160℃で1分間乾燥して保護フィルムを作成した。帯電防止層の平均表面粗さは、1.7nmであり、表面抵抗が2×106Ω/cm2であった。
接着層の塗布
2液混合型熱硬化型接着剤(ダイゾーニチモリ製、商品名:エポテック310)を離形フィルム上に膜厚が5μmとなるよう塗布し、これを上記で作成したバリアフィルムに転写させて接着層を設けた。
2液混合型熱硬化型接着剤(ダイゾーニチモリ製、商品名:エポテック310)を離形フィルム上に膜厚が5μmとなるよう塗布し、これを上記で作成したバリアフィルムに転写させて接着層を設けた。
貼り合わせ
以上で作成したガスバリアフィルム(接着層あり)と保護フィルムとを、保護フィルムの帯電防止層を設けた側を接着層と貼り合わせ、ゴム製ハンドローラーを用いて気泡を巻き込まないよう圧着した。
以上で作成したガスバリアフィルム(接着層あり)と保護フィルムとを、保護フィルムの帯電防止層を設けた側を接着層と貼り合わせ、ゴム製ハンドローラーを用いて気泡を巻き込まないよう圧着した。
比較例1
実施例1において、帯電防止層中に帯電防止剤(バイトロンP)を添加しない他は同様に行って複合フィルムを作成した。帯電防止層の平均表面粗さは、1.3nmであり、表面抵抗が1×1012Ω/cm2を超えていた(測定上限を超えていた)。
実施例1において、帯電防止層中に帯電防止剤(バイトロンP)を添加しない他は同様に行って複合フィルムを作成した。帯電防止層の平均表面粗さは、1.3nmであり、表面抵抗が1×1012Ω/cm2を超えていた(測定上限を超えていた)。
比較例2
実施例1において、保護フィルムの帯電防止層を設けない側を接着層と貼り合わせ、他は同様に行って複合フィルムを作成した。
実施例1において、保護フィルムの帯電防止層を設けない側を接着層と貼り合わせ、他は同様に行って複合フィルムを作成した。
実施例2
実施例1において、帯電防止剤をバイトロンPからカーボンブラック(三菱化学製、グレード名:#30)に代え、他は同様に行って、複合フィルムを作成した。帯電防止層の平均表面粗さは、28nmであり、表面抵抗が5×107Ω/cm2であった。
実施例1において、帯電防止剤をバイトロンPからカーボンブラック(三菱化学製、グレード名:#30)に代え、他は同様に行って、複合フィルムを作成した。帯電防止層の平均表面粗さは、28nmであり、表面抵抗が5×107Ω/cm2であった。
実施例3
実施例1において、接着層を設けない以外は実施例1と同様に行って、複合フィルムを作成した。
実施例1において、接着層を設けない以外は実施例1と同様に行って、複合フィルムを作成した。
実施例4
実施例2において、接着層を設けない以外は実施例2と同様に行って、複合フィルムを作成した。
実施例2において、接着層を設けない以外は実施例2と同様に行って、複合フィルムを作成した。
(剥離帯電の測定)
上記で作成した複合フィルムについて、それぞれ、ガスバリアフィルムから保護フィルムを剥離した。市販の表面電位計を用いて、剥離直後のガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面上の表面電位を測定した。測定値は、異なる任意の3点を測定した平均値とした。ただし、比較例2については、後述のように接着層の損傷が生じたので測定できなかった。
上記で作成した複合フィルムについて、それぞれ、ガスバリアフィルムから保護フィルムを剥離した。市販の表面電位計を用いて、剥離直後のガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面上の表面電位を測定した。測定値は、異なる任意の3点を測定した平均値とした。ただし、比較例2については、後述のように接着層の損傷が生じたので測定できなかった。
(保護フィルム剥離力の測定)
保護フィルムの、ガスバリアフィルムと貼り合せる面に、市販のポリエステル系粘着テープ(日東電工製、グレード名:31B)を70℃の温度下で25g/cm2の圧力で貼り合せた。20時間後、テンシロン試験機(島津製作所製)を用いて剥離強度(5cm幅)を測定した。保護フィルムとしては、200g以下であることが好ましい。実施例3、実施例4については実施例1、実施例2と各々同様であるので省いた。
保護フィルムの、ガスバリアフィルムと貼り合せる面に、市販のポリエステル系粘着テープ(日東電工製、グレード名:31B)を70℃の温度下で25g/cm2の圧力で貼り合せた。20時間後、テンシロン試験機(島津製作所製)を用いて剥離強度(5cm幅)を測定した。保護フィルムとしては、200g以下であることが好ましい。実施例3、実施例4については実施例1、実施例2と各々同様であるので省いた。
(接着層の剥がれの有無)
保護フィルムを剥離した際、ガスバリアフィルム上に設けた接着層が剥がれ・保護フィルム側への転写等の損傷を受けていないか目視で確認した。
保護フィルムを剥離した際、ガスバリアフィルム上に設けた接着層が剥がれ・保護フィルム側への転写等の損傷を受けていないか目視で確認した。
(有機EL素子の評価)
有機EL素子は、特開2009−094051号公報の段落番号0059の記載に従って、段落番号0063の試料No212に記載の有機EL素子(封止されていない状態)を作成した。この有機EL素子に、実施例1〜2、比較例1〜2の複合フィルムは保護フィルムを剥離した直後に貼り合せを行い65℃3時間加熱硬化した。実施例3、実施例4のフィルムは、保護フィルムを剥離した後、2液混合型熱硬化型接着剤(ダイゾーニチモリ製、商品名:エポテック310)を介して上記の有機EL素子と貼り合せ、65℃3時間加熱硬化した。
作製直後の有機EL素子をソースメジャーユニット(SMU2400型、Keithley社製)を用いて7Vの電圧を印加して発光させた。顕微鏡を用いて発光面状を観察し、発光しない素子の有無を確認した(評価1)。結果を表4に示す。
次に各素子を60℃・相対湿度90%の暗い室内に48時間静置した後、発光面状を観察し、直径300μmよりも大きいダークスポットが観察された素子の比率を目視により評価した(評価2)。結果を表4に示す。表4中、Aは1個未満を、Bは5個未満を、Cは10個未満、Dは10個以上をそれぞれ示している。
有機EL素子は、特開2009−094051号公報の段落番号0059の記載に従って、段落番号0063の試料No212に記載の有機EL素子(封止されていない状態)を作成した。この有機EL素子に、実施例1〜2、比較例1〜2の複合フィルムは保護フィルムを剥離した直後に貼り合せを行い65℃3時間加熱硬化した。実施例3、実施例4のフィルムは、保護フィルムを剥離した後、2液混合型熱硬化型接着剤(ダイゾーニチモリ製、商品名:エポテック310)を介して上記の有機EL素子と貼り合せ、65℃3時間加熱硬化した。
作製直後の有機EL素子をソースメジャーユニット(SMU2400型、Keithley社製)を用いて7Vの電圧を印加して発光させた。顕微鏡を用いて発光面状を観察し、発光しない素子の有無を確認した(評価1)。結果を表4に示す。
次に各素子を60℃・相対湿度90%の暗い室内に48時間静置した後、発光面状を観察し、直径300μmよりも大きいダークスポットが観察された素子の比率を目視により評価した(評価2)。結果を表4に示す。表4中、Aは1個未満を、Bは5個未満を、Cは10個未満、Dは10個以上をそれぞれ示している。
このうち比較例1は、評価1において点灯しない素子があったため評価2は行わなかった。比較例2は、保護フィルムを除く際に接着層が損傷を受けていたため貼り合わせができず評価1、評価2とも行うことができなかった。
上記結果から明らかなとおり、本発明の複合フィルムを用いることにより、保護フィルムを剥離した際のフィルムの帯電が効果的に抑えられ、貼り合せる素子への影響を最小限にすることが可能である。
Claims (14)
- 支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、
ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、
保護フィルムのガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、
保護フィルムを除去した後、
デバイスの表面とガスバリア層側の保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子の製造方法。 - ガスバリアフィルムが、ガスバリア層上にさらに接着層を有し、該接着層が保護フィルムと接している、請求項1に記載の電子素子の製造方法。
- 保護フィルムが、帯電防止機能を有する帯電防止層を有する、請求項1または2に記載の電子素子の製造方法。
- 帯電防止層が、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマーおよび導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、請求項2または3に記載の電子素子の製造方法。
- 保護フィルムのガスバリア層側と接触している面の平均表面粗さ(Ra)が、25nm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子素子の製造方法。
- 保護フィルムのガスバリア層側と接している面の表面抵抗が1×1012Ω/cm2〜1×105Ω/cm2である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子素子の製造方法。
- 支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、
ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、
保護フィルムのガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルム。 - ガスバリアフィルムが、ガスバリア層上にさらに接着層を有し、該接着層が保護フィルムと接している、請求項7に記載の複合フィルム。
- 保護フィルムが、帯電防止機能を有する帯電防止層を有する、請求項7または8に記載の複合フィルム。
- 帯電防止層が、帯電防止剤として、導電性ナノカーボン材料、金属ナノ粒子、導電性ポリマー、導電性オリゴマー、導電性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、請求項8または9に記載の複合フィルム。
- 保護フィルムのガスバリアフィルムと接触している面の平均表面粗さ(Ra)が、25nm以下である、請求項7〜10のいずれか1項に記載の複合フィルム。
- 保護フィルムのガスバリアフィルムと接触している面の表面抵抗が1×1012Ω/cm2〜1×105Ω/cm2である、請求項7〜11のいずれか1項に記載の複合フィルム。
- 封止用である、請求項7〜12のいずれか1項に記載の複合フィルム。
- 支持体とガスバリア層とを有するガスバリアフィルムと、
ガスバリアフィルムのガスバリア層側に設けられた保護フィルムであって、
ガスバリア層側と接している面が、易剥離性を有し、かつ、帯電防止機能を有する保護フィルムとからなる複合フィルムから、
保護フィルムを除去した後、
デバイスの表面とガスバリアフィルムの保護フィルムと接触していた側の面を貼り合せることを含む、電子素子の封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009196832A JP2011046107A (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | 電子素子の製造方法および複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009196832A JP2011046107A (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | 電子素子の製造方法および複合フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011046107A true JP2011046107A (ja) | 2011-03-10 |
Family
ID=43832919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009196832A Abandoned JP2011046107A (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | 電子素子の製造方法および複合フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011046107A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014061478A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明面材および表示装置 |
JP2016186843A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 味の素株式会社 | 封止用シート、その製造方法および評価方法 |
JP2017043058A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法 |
WO2018159602A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | リンテック株式会社 | ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材 |
WO2022210750A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 大日本印刷株式会社 | 蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス、及びこれらの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1086289A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Toyobo Co Ltd | 離型フィルム |
JP2005289052A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-10-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | ガスバリア性積層フィルム及びその製造方法、並びに該フィルムを用いた画像表示素子 |
JP2007083536A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sony Chemical & Information Device Corp | 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法 |
JP2007190717A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Lintec Corp | 剥離フィルム及びその製造方法 |
JP2007197517A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 |
-
2009
- 2009-08-27 JP JP2009196832A patent/JP2011046107A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1086289A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Toyobo Co Ltd | 離型フィルム |
JP2005289052A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-10-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | ガスバリア性積層フィルム及びその製造方法、並びに該フィルムを用いた画像表示素子 |
JP2007083536A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sony Chemical & Information Device Corp | 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法 |
JP2007190717A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Lintec Corp | 剥離フィルム及びその製造方法 |
JP2007197517A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014061478A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明面材および表示装置 |
JP2016186843A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 味の素株式会社 | 封止用シート、その製造方法および評価方法 |
JP2017043058A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法 |
WO2018159602A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | リンテック株式会社 | ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材 |
JPWO2018159602A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2019-12-26 | リンテック株式会社 | ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材 |
JP7080216B2 (ja) | 2017-03-03 | 2022-06-03 | リンテック株式会社 | ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材 |
TWI785015B (zh) * | 2017-03-03 | 2022-12-01 | 日商琳得科股份有限公司 | 阻氣性接著薄膜和電子構件及光學構件 |
WO2022210750A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 大日本印刷株式会社 | 蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス、及びこれらの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5573158B2 (ja) | フレキシブル透明導電フィルム及びこれを用いたフレキシブル機能性素子 | |
US7422964B2 (en) | Manufacturing method of the active matrix substrate, and an electro-optical apparatus having the active matrix substrate | |
JP5414426B2 (ja) | 複合フィルム | |
JP2011046107A (ja) | 電子素子の製造方法および複合フィルム | |
JP5239241B2 (ja) | 光学材料保護用積層体、これを用いたエレクトロルミネッセンス光学素子、及び電気泳動式表示パネル | |
US10217952B2 (en) | Nano-scale transistor | |
US10347856B2 (en) | Light detector | |
US9947869B2 (en) | Method for making nano-heterostructure | |
US20180006231A1 (en) | Nano-heterostructure | |
JP2020019953A (ja) | ディスプレイ用粘着シートおよびこれを含むディスプレイ | |
JP6880130B2 (ja) | ディスプレイ用粘着シートおよびこれを含むディスプレイ | |
JP7357990B2 (ja) | 光学フィルム、光学フィルムの製造方法および有機発光電子装置の製造方法 | |
JP5193210B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2013107998A (ja) | 表面保護フィルム | |
KR20220148096A (ko) | 표면 보호 필름 및 광학 부품 | |
JPWO2015119109A1 (ja) | ガスバリアーフィルムの製造方法及びガスバリアーフィルム | |
JP2003141935A (ja) | 透明導電性カバーテープ | |
JP2006206071A (ja) | カバーテープ | |
TW202010642A (zh) | 表面保護膜以及貼有該膜之光學元件 | |
CN206162023U (zh) | 柔性电子纸部件、柔性电子纸膜片及电子纸显示屏 | |
CN210481276U (zh) | 一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带 | |
CN101578919B (zh) | 有机el显示器的制造方法 | |
TWI522239B (zh) | 覆蓋膜 | |
KR102192363B1 (ko) | 광학 필름, 및 광학 필름을 이용한 유기발광전자장치의 제조 방법 | |
JP4093465B2 (ja) | カバーテープ及び包装体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121225 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20130128 |