JP5193210B2 - 表面保護フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、表面保護フィルムに係り、より詳しくは、拡散シート、偏光板などの電子部品や光学部品などの表面保護のための表面保護フィルムに関する。
本明細書において、基材フィルムの裏側とは、粘着剤層及び離型フィルムが形成される側を意味し、基材フィルムの表側とは、上記裏側の反対側を意味する。
拡散シート、偏光板などの電子部品や光学部品の表面保護フィルムは、通常、プラスチックで製造されるが、プラスチックは電気絶縁性が高いため他の物質との摩擦などによって発生する静電気を長期間蓄積する性質をもつ。このように蓄積された静電気による各種の問題をなくすために、上記蓄積された電荷を除去するか、或いは中和または漏洩させるなどの帯電防止対策が必要である。
従来、帯電防止技術として、特に基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層自体にアルカリ金属塩や界面活性剤の帯電防止剤を添加したり、上記粘着剤層と基材フィルムとの間または基材フィルムの表側面に伝導性高分子を利用したコーティング層を形成したりすることが知られており、上記伝導性高分子の他、導電性粉末を利用することも知られている。
しかし、従来より使用されている表面保護フィルムでは、表面抵抗の他、表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する機能(以下、「ESD(Electrostatic discharge)機能」という)の確保や、粘着剤への帯電防止剤の添加による基材フィルムとの密着力の低下という問題を解決することについては、研究がなされていないのが実情である(特許文献1〜3)。
韓国公開特許第2006−0042227A公開広報 韓国公開特許第2006−0067514A公開広報 韓国公開特許第1999−0072487A公開広報
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する、いわゆるESD機能を確保することができ、さらには、一定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない表面保護フィルムを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明では、基材フィルム及び上記基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層を含む表面保護フィルムであって、上記基材フィルムと上記粘着剤層との間に、ウレタン系またはアクリル系樹脂100重量部に対して、伝導性微粒子であるATOを40〜100重量部含む基材フィルム裏側表面コーティング層が形成されたことを特徴とする表面保護フィルムを提供する。
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルムは、延伸前に帯電防止剤を塗布した後に二軸延伸したポリオレフィン樹脂からなることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルムの表側面上には、導電性高分子を含む第1追加コーティング層がさらに形成されたことが好ましく、上記第1追加コーティング層は、汚染防止剤をさらに含むことが好ましく、上記第1追加コーティング層は、ゴム系樹脂をさらに含むことが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記第1追加コーティング層の接触角は、110°以上であることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記伝導性微粒子であるATOの平均粒径は、0.01〜1μmであることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記粘着剤層が帯電防止剤を含むことが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記ウレタン系またはアクリル系樹脂は、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂であることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルム裏側表面コーティング層は、1〜20μmの範囲で塗布されることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルム裏側表面コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、1%以下であることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルム裏側表面コーティング層は、表面抵抗が106〜109Ωであることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記第1追加コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、3%以下であることが好ましい。
本発明の一つの実施形態において、上記第1追加コーティング層の表面抵抗が106〜108Ωであることが好ましい。
本発明によれば、製造された表面保護フィルムが、帯電防止機能の他、表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する、いわゆるESD機能を確保することができ、さらには、一定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない。
本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムの構造を示す概略図である。 本発明の他の実施形態による表面保護フィルムの構造を示す概略図である。
以下、本発明による表面保護フィルムについて詳述する。
図1は、本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムの構成を示す概略図である。
図1に示されたように、本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムは、基材フィルム20の裏側に裏側表面コーティング層30が形成され、上記裏側表面コーティング層30上に粘着剤層40が形成され、上記粘着剤層40上に離型フィルム50が形成される。
先ず、上記裏側表面コーティング層30について詳述する。
本発明では、上記基材フィルム20及び上記粘着剤層40との間に、例えば、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂100重量部に対して、伝導性微粒子であるATO(Antimony tin oxide;Sb23-SnO2)、好ましくは、平均粒径が0.01〜1μmであるATOを40〜100重量部含む裏側表面コーティング層30を形成し、これにより、良好なESD機能及び良好な粘着力を付与することができ、且つ、上記物性の経時変化も防止することができる。一方、本発明の変形実施形態としての、上記ATOの他にITOのような導電性微粒子を使用することも均等な範疇に属する。
具体的に、上記紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂100重量部、イソプロピルアルコール20〜50重量部、平均粒径が0.01〜1μmであるATO40〜100重量部を使用するとし、コーティング方式としては、グラビア、マイクログラビア、リバース、キスロールなどの方法を用いる。塗布厚さは1〜20μm(Haze 1%以下)とする。このように形成された裏側表面コーティング層30は、106〜109Ωの表面抵抗値を示す。
本発明における上記裏側表面コーティング層30は、ESD機能を確保するために基材フィルム20の表面側ではなく基材フィルム20の裏面側において基材フィルム20と粘着剤層40との間に形成させることが肝要である。すなわち、ATOは、帯電防止用として使用されるものでもあるが、これを基材フィルム20の表側に備える場合、良好なESD機能を達成することができない。さらには、ATOを基材フィルム20の表面側に形成することは、ヘイズの観点でも好ましくない。
上記基材フィルム20としては、例えば、PETフィルムのポリオレフィン樹脂フィルムを使用し、厚さは5〜200μm、好ましくは、20〜100μm範囲のものを使用する。また、変形実施形態として、基材フィルムを延伸する前に帯電防止剤を塗布した後に二軸延伸したポリオレフィン樹脂フィルムを使用してよく、帯電防止性が付与されたポリプロピレンフィルムを基材フィルムとして使用してもよい。
上記粘着剤層40は、粘着剤組成物からなるものであって、主剤としては、一般的な粘着剤を使用すればよいが、本発明では、例えば、高分子量20万〜100万程度のアクリル系樹脂(例えば、ブチルアクリレート、エチレンメタクリル酸メチル共重合樹脂(EMMA)、エチレンアクリル酸エチル共重合樹脂(EEA)、エチレンアクリル酸メチル共重合樹脂(EMA)など)を使用することができ、変形実施形態として、シリコン系粘着剤を使用してもよい。一方、上記主剤には、帯電防止剤がさらに添加されてなるものを使用することが好ましく、上記帯電防止剤としては、アルカリ金属塩や有無機伝導性高分子、その他、界面活性剤などの公知の帯電防止剤が添加されてなるものを使用すればよいが、アルカリ金属塩、またはアルカリ金属塩と伝導性高分子とを一緒に使用することが好ましく、特に、上記アルカリ金属塩としては、LiNH2またはLiN(C252を使用することが表面抵抗及び剥離帯電性能の面からより好ましい。なお、上記主剤及び帯電防止剤の他、通常、硬化剤、溶剤などが使用される。
一方、図2は、本発明の他の実施形態による表面保護フィルムの構造を示す概略図である。図2に示されたように、本発明の表面保護フィルムは、上記基材フィルム20の表側面上に帯電防止や汚染防止、さらにはクッション機能をもつ第1追加コーティング層10をさらに形成することができる。
第1追加コーティング層10に帯電防止機能を付与するためには、電気的に金属の性質と高分子の機械的特性及び加工性を併せ持つ導電性高分子、例えば、ポリチオフェンやポリアニリン、ポリピロールなどを使用することが好ましく、特に、熱などの工程条件において最も優れた物性安定性を示すポリチオフェンを使用することが好ましい。
上記導電性高分子の他、汚染防止機能を付与するために、例えば、フルオロアクリル系バインダーのようなフッ素系化合物を使用することができる。
このように導電性高分子及び汚染防止剤を含む帯電防止及び汚染防止のための第1追加コーティング層10を形成すれば、基材フィルムの表側で帯電防止機能を果たすことにより、パーティクルの混入を防止するとともに指紋などのその他汚染物質による汚染を防止することができる。上記第1追加コーティング層10は、基材フィルム20に、例えば、0.2〜0.4g/m2の範囲で塗布する。このとき、表面固有抵抗値は、106〜108Ω(Haze 3%以下;第1追加コーティング層10が形成される場合にもHazeが3%以下に下げられ得る)になる。
上記第1追加コーティング層10の場合、接触角(測定機器:GONIOSTAR Series、Surface tech社製)は、約90°以上であればよく、好ましくは、100°以上、より好ましくは、110°以上である。ポリプロピレンは接触角が108°であり、パラフィンは110°、テフロン(登録商標)は112°の接触角を有し、テフロン(登録商標)の接触角以上を保持する場合、物質による汚染が全くないとみることができる。本発明では、上記第1追加コーティング層10のコーティング液の構成の際、特に上記帯電防止及び汚染防止コーティング液の総組成物100重量部に対してフッ素系化合物が10〜25重量部になるようにすることで、上記110°以上の高い接触角を達成することができる。
具体的に、上記帯電防止及び汚染防止コーティング液は、導電性高分子(例えば、PEDOT/PSS)1〜0wt%、フルオロアクリル系バインダー10〜25wt%、プロパノール10〜20wt%、水50〜80wt%からなる。コーティング方法としては、グラビア、マイクログラビア、リバース、キスロールなどを用いる。乾燥温度は100〜120℃とし、乾燥時間は30秒〜2分とする。
変形実施形態として、上記第1追加コーティング層10にポリプロピレンをバインダーとしてゴム系樹脂のコーティングを施すことによりクッション機能を付加することもできる。
最後に、上記離型フィルム50は、剥離時にシリコンによる異物の付着を防止するために、例えば25μmのPETフィルムにシリコンと相溶性に優れたシロキサン系帯電防止剤のコーティング後にシリコン離型コーティングを施してなり、さらに、上記シリコン離型フィルム上に帯電防止処理を施すこともできる。これにより、被付着体との貼り合わせ工程時に発生し得る静電気による異物の混入を最大限減らすことができる。さらに、変形実施形態として、上記離型フィルムは、コロナなしの一般ポリオレフィン樹脂及びFPCBキャリア用離型フィルム(例えば、OPP/紙/OPP構造)のような積層構成を有するものを使用することもできる。
以下、本発明の好適な実施例と実験例を説明することにより、本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明が下記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内で種々の形態の実施例が具現でき、下記実施例は、単に本発明の開示を完全にするとともに、当業界における通常の知識を有する者に発明の実施を容易にするためのものである。
[実施例及び比較例]
紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂100重量部、イソプロフィルアルコール30重量部に対して、平均粒径0.01〜1μm(0.01μm、0.1μm、0.5μm、1μmの場合に対し、下記実施例及び比較例2〜4、5〜7のそれぞれの重量部にて実施した結果、同等の結果が得られ、0.01〜1μmの範囲内の場合、平均粒径の差による実験結果の差はないことを確認した)の伝導性粒子のATOを次の各含量にて入れ、それを基材フィルム20に4μm厚さでグラビアコーティングを施して裏側表面コーティング層30を形成した後、粘着剤層40を形成した。
表1は、実施例のATO含量(重量部)を表す。
Figure 0005193210
表2は、比較例のATO含量(重量部)を表す。
Figure 0005193210
一方、裏側表面コーティング層30ではなく基材フィルム20の表側にATO含有表面コーティング層を形成(図面符号10、すなわち第1追加コーティング層の位置に形成)し、裏側表面コーティング層30なしに粘着剤層40を形成した(比較例7)。
また、基材フィルム20に平均粒径がそれぞれ1.1μm(比較例8)、1.3μm(比較例9)、1.5μm(比較例10)、9.5nm(比較例11)のATOを70重量部入れて得たコーティング液で裏側表面コーティング層30を形成し、粘着剤層40を形成した。
[実験結果]
上記各実施例及び比較例に対してESD機能、粘着剤のずれ現象、経時変化を測定した。測定方法は、次のとおりである。
ESD機能は、表面保護フィルムが付着された偏光板から表面保護フィルムを剥離した時に偏光板が手につくか否かによって測定した。測定は20回行ない、20回の全てにおいて手につかない場合を○と示し、1〜19回つかない場合を△と示し、20回の全てにおいてついた場合を×と示した。
粘着剤のずれ現象は、製作された各表面保護フィルムに消しゴムを擦りつけた時、表面から消しゴム滓のようなものが発生する場合にずれ現象「あり」と評価し、表面から消しゴム滓のようなものが発生しない場合にずれ現象「なし」と評価した。
経時変化は、7日後にもESD機能、粘着剤のずれ現象、粘着力などが同じであるか否かによって測定し、一つでも軽視変化があれば「あり」と示し、全てにおいて経時変化がなければ「なし」と示した。
表3は、実施例の実験結果を表したものである。
Figure 0005193210
表4は、比較例1、7及び8の実験結果を表したものである。
Figure 0005193210
Figure 0005193210
以上から分かるように、本発明の表面保護フィルムは、基材フィルムと粘着剤層との間に、特にATOを含む裏側表面コーティング層を形成することにより、ATOを含む裏側表面コーティング層(比較例1)がESD機能を有さないのに対し、ESD機能を確保することができた。
そして、ATO含有裏側表面コーティング層を形成するに際し、ATOの含量を、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂100重量部に対して40重量部未満とした場合(比較例2〜4)、及びATOを含む層を基材フィルムの裏側ではない表側に形成した場合(比較例7)は、相対的に低調なESD機能を示した。
ATO含有裏側表面コーティング層を形成するに際し、ATOの含量を、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂100重量部に対して100重量部超過とした場合(比較例5及び6)は、上記比較例2〜4や実施例1〜4の場合とは異なって、基材フィルムからの密着性が低下して粘着剤ずれ現象が発生し、また、7日が経過したら粘着剤のずれ度合いも大きくなることを確認することができた。これは、ATOが多く含有されるほど、ESD機能、すなわち、偏光板の剥離時に静電気によって被付着体(表面保護フィルム)がくっつくことを防止する機能が確実に達成されるが、一定含量以上に過度に含有されると、粘着剤のずれ現象を引き起こすことを示し、このときの粘着剤ずれ現象が、時間が経つにつれて大きくなる傾向があることを示す。
一方、ATOの含量以外の他の要素、すなわちATOの粒径も考慮すべく、前述したように比較例8、9、10ではATOの平均粒径を1.1μm、1.3μm、1.5μmと異ならせ、その結果、比較例8〜10では、一定な粘着力が確保できず且つ粘着力の経時変化もみられた。これは、ATOの粒径が大きくなるにつれて表面の粗さか均一でなくなることに起因する。比較例11は、ATOの平均粒径を9.5nmにしたものであって、この例では、粘着力の問題はなかったものの、ESDが時間が経つにつれて多少低調な傾向を示した。
このようにATOの存在有無と存在位置、その含量、さらには、このときのATOの粒径は、ESD機能や粘着力、及びその経時変化などに影響を与え、かかる事実は、ATOが一定位置(基材フィルムと粘着剤層との間において所定量で、好ましくは、一定粒径を有するATOが一定位置に所定量で存在しなければならないことを示す。
本発明によれば、製造された表面保護フィルムが、帯電防止機能の他、表面保護フィルムの剥離後に被付着体が付着することを防止する、いわゆるESD機能を確保することができ、さらには、一定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない。
以上、本発明を上記言及した好適な実施形態を参照して説明したが、本発明の要旨と範囲から逸脱することなく種々の修正や変形が可能である。したがって、本発明の特許請求の範囲は、本発明の要旨に属する上記修正や変形を含むものと理解されるべきである。
10 第1追加コーティング層
20 基材フィルム
30 裏側表面コーティング層
40 粘着剤層
50 離型フィルム

Claims (11)

  1. 基材フィルム及び前記基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層を含む表面保護フィルムであって、
    前記基材フィルムの裏側面上と前記粘着剤層との間に、ウレタン系またはアクリル系樹脂100重量部に対して、伝導性微粒子であるATO(Antimony tin oxide)を40〜100重量部含む基材フィルム裏側表面コーティング層が形成され、
    前記伝導性微粒子であるATOの平均粒径は、0.01〜1μmであり、
    前記基材フィルム裏側表面コーティング層は、1〜20μmの範囲で塗布され、
    前記基材フィルムの表側面上には導電性高分子を含む第1追加コーティング層が形成され、
    前記第1追加コーティング層のコーティング液は、コーティング液総組成物100重量部に対してフッ素系化合物を10〜25重量部含むことを特徴とする表面保護フィルム。
  2. 前記粘着剤層が帯電防止剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の表面保護フィルム。
  3. 前記第1追加コーティング層は、汚染防止剤をさらに含むことを特徴とする請求項に記載の表面保護フィルム。
  4. 前記第1追加コーティング層の基材フィルムとの接触角は、110°以上であることを特徴とする請求項に記載の表面保護フィルム。
  5. 前記第1追加コーティング層は、ゴム系樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項またはに記載の表面保護フィルム。
  6. 前記基材フィルムは、延伸前に帯電防止剤を塗布した後に二軸延伸したポリオレフィン樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の表面保護フィルム。
  7. 前記ウレタン系またはアクリル系樹脂は、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の表面保護フィルム。
  8. 前記基材フィルム裏側表面コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、1%以下であることを特徴とする請求項1に記載の表面保護フィルム。
  9. 前記基材フィルム裏側表面コーティング層は、表面抵抗が106〜109Ω/□であることを特徴とする請求項1に記載の表面保護フィルム。
  10. 前記第1追加コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、3%以下であることを特徴とする請求項に記載の表面保護フィルム。
  11. 前記第1追加コーティング層の表面抵抗が106〜108Ω/□であることを特徴とする請求項に記載の表面保護フィルム。
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