JPH1086289A - 離型フィルム - Google Patents
離型フィルムInfo
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- JPH1086289A JPH1086289A JP24373996A JP24373996A JPH1086289A JP H1086289 A JPH1086289 A JP H1086289A JP 24373996 A JP24373996 A JP 24373996A JP 24373996 A JP24373996 A JP 24373996A JP H1086289 A JPH1086289 A JP H1086289A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 帯電防止性と、粘着性を有する被着フィルム
からの剥離性とが両立した離型フィルムを提供する。 【解決手段】 基材フィルムである熱可塑性樹脂フィル
ムと、該基材フィルムの少なくとも一面に形成された離
型層とを含有する離型フィルムであって、当該離型層
が、帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂を含有する組成
物からなることを特徴とする離型フィルムである。この
帯電防止剤は、数平均分子量５０００以上の高分子タイ
プのもので好適である。
からの剥離性とが両立した離型フィルムを提供する。 【解決手段】 基材フィルムである熱可塑性樹脂フィル
ムと、該基材フィルムの少なくとも一面に形成された離
型層とを含有する離型フィルムであって、当該離型層
が、帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂を含有する組成
物からなることを特徴とする離型フィルムである。この
帯電防止剤は、数平均分子量５０００以上の高分子タイ
プのもので好適である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、離型フィルムに関
し、より詳しくは帯電防止性と、粘着性を有する被着フ
ィルムからの剥離性とが両立した離型フィルムに関す
る。
し、より詳しくは帯電防止性と、粘着性を有する被着フ
ィルムからの剥離性とが両立した離型フィルムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】離型フィルムは、工程剥離フィルム、例
えば、大型ディスプレイのプロテクトフィルムの粘着性
の表面に製造後から使用前までの間貼着させて保護する
ためのフィルムとして使用されるものであり、被着フィ
ルムの使用時には離型フィルムを剥離する。離型フィル
ムとしては、従来より、熱可塑性樹脂、特に力学的性
質、耐熱性、透明性等に優れた配向されたポリエステル
及びポリアミド等の基材フィルムに、シリコンからなる
離型層を形成したものが知られている。この離型フィル
ムは粘着性のある被着フィルムからの剥離性に優れてい
る。しかし、基材フィルムは絶縁体である樹脂を含有す
るものであるため、離型フィルムが極めて帯電しやす
い。このような離型フィルムを被着フィルムから剥離し
た際には、被着フィルム自体も帯電してしまい、被着フ
ィルムにゴミ、埃等が付着してしまう。離型フィルムに
帯電防止性を付与するために、界面活性剤等を含有する
帯電防止層を離型層上に設けることが考えられるが、剥
離性が望めない。また、基材フィルムに帯電防止層を設
け、その上に離型層を設けた離型フィルムもあるが、帯
電防止性が不十分である。
えば、大型ディスプレイのプロテクトフィルムの粘着性
の表面に製造後から使用前までの間貼着させて保護する
ためのフィルムとして使用されるものであり、被着フィ
ルムの使用時には離型フィルムを剥離する。離型フィル
ムとしては、従来より、熱可塑性樹脂、特に力学的性
質、耐熱性、透明性等に優れた配向されたポリエステル
及びポリアミド等の基材フィルムに、シリコンからなる
離型層を形成したものが知られている。この離型フィル
ムは粘着性のある被着フィルムからの剥離性に優れてい
る。しかし、基材フィルムは絶縁体である樹脂を含有す
るものであるため、離型フィルムが極めて帯電しやす
い。このような離型フィルムを被着フィルムから剥離し
た際には、被着フィルム自体も帯電してしまい、被着フ
ィルムにゴミ、埃等が付着してしまう。離型フィルムに
帯電防止性を付与するために、界面活性剤等を含有する
帯電防止層を離型層上に設けることが考えられるが、剥
離性が望めない。また、基材フィルムに帯電防止層を設
け、その上に離型層を設けた離型フィルムもあるが、帯
電防止性が不十分である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決しようとするものであり、その目的は、帯電防止
性と、粘着性を有する被着フィルムからの剥離性とが両
立した離型フィルムを提供することにある。
を解決しようとするものであり、その目的は、帯電防止
性と、粘着性を有する被着フィルムからの剥離性とが両
立した離型フィルムを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、離型フィ
ルムについて、前記課題を解決するため、鋭意検討した
結果、遂に本発明を完成するに到った。即ち、本発明
は、 (1)基材フィルムである熱可塑性樹脂フィルムと、該基
材フィルムの少なくとも一面に形成された離型層とを含
有する離型フィルムであって、当該離型層が、離型成分
と帯電防止剤とを含有する組成物からなることを特徴と
する離型フィルムである。好適な実施態様は以下の通り
である。 (2)離型成分がポリオレフィン系樹脂である (1)の離型
フィルム。 (3)帯電防止剤が、数平均分子量５０００以上の高分子
タイプの帯電防止剤である (1)または (2)の離型フィル
ム。 (4)離型層の表面固有抵抗値ΩのｌｏｇΩ値が１３以下
である (1)〜(3) のいずれかの離型フィルム。 (5)離型フィルムをロール状物とし、当該離型フィルム
を引き出した時の、基材フィルム離型層形成面と反対面
の帯電圧が、５ｋｖ以下である (1)〜 (3)のいずれかの
離型フィルム。 (6)離型層表面をラビングした前後の離型層の表面抵抗
値ΩのｌｏｇΩ値の差が１．０以下である (1)〜 (3)の
いずれかの離型フィルム。 (7)アクリル系粘着テープに対する剥離力が３００ｇ／
２５ｍｍ以下である (1)〜 (3)のいずれかの離型フィル
ム。 (8)２つの離型フィルムを一方の基材フィルムの離型層
形成面と反対面と他方の離型層とが重なるように密着さ
せ、次いで剥離した時の、当該基材フィルムの離型層形
成面と反対面の表面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値が１３を超え
る (1)〜(3) のいずれかの離型フィルム。 (9)離型層表面の１４０℃での動摩擦係数が０．６以下
である (1)〜(3) のいずれかの離型フィルム。
ルムについて、前記課題を解決するため、鋭意検討した
結果、遂に本発明を完成するに到った。即ち、本発明
は、 (1)基材フィルムである熱可塑性樹脂フィルムと、該基
材フィルムの少なくとも一面に形成された離型層とを含
有する離型フィルムであって、当該離型層が、離型成分
と帯電防止剤とを含有する組成物からなることを特徴と
する離型フィルムである。好適な実施態様は以下の通り
である。 (2)離型成分がポリオレフィン系樹脂である (1)の離型
フィルム。 (3)帯電防止剤が、数平均分子量５０００以上の高分子
タイプの帯電防止剤である (1)または (2)の離型フィル
ム。 (4)離型層の表面固有抵抗値ΩのｌｏｇΩ値が１３以下
である (1)〜(3) のいずれかの離型フィルム。 (5)離型フィルムをロール状物とし、当該離型フィルム
を引き出した時の、基材フィルム離型層形成面と反対面
の帯電圧が、５ｋｖ以下である (1)〜 (3)のいずれかの
離型フィルム。 (6)離型層表面をラビングした前後の離型層の表面抵抗
値ΩのｌｏｇΩ値の差が１．０以下である (1)〜 (3)の
いずれかの離型フィルム。 (7)アクリル系粘着テープに対する剥離力が３００ｇ／
２５ｍｍ以下である (1)〜 (3)のいずれかの離型フィル
ム。 (8)２つの離型フィルムを一方の基材フィルムの離型層
形成面と反対面と他方の離型層とが重なるように密着さ
せ、次いで剥離した時の、当該基材フィルムの離型層形
成面と反対面の表面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値が１３を超え
る (1)〜(3) のいずれかの離型フィルム。 (9)離型層表面の１４０℃での動摩擦係数が０．６以下
である (1)〜(3) のいずれかの離型フィルム。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の離型フィルムは、基材フィルムと、この基材フ
ィルムの少なくとも一面に形成された離型層とを含有す
る。基材フィルムは熱可塑性樹脂フィルムからなるもの
であり、その材料としては、公知の熱可塑性樹脂、例え
ば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
スチレン、ポリ塩化ビニル等が使用できるが、中でも、
力学的性質、耐熱性、透明性等に優れたポリエステル、
ポリアミドが好ましく、特に、優れた機械的強度の点で
２軸延伸されたポリエチレンテレフタレートが好まし
い。基材フィルムの厚みは、好ましくは１２〜２５０μ
ｍ、より好ましくは２５〜１００μｍである。
本発明の離型フィルムは、基材フィルムと、この基材フ
ィルムの少なくとも一面に形成された離型層とを含有す
る。基材フィルムは熱可塑性樹脂フィルムからなるもの
であり、その材料としては、公知の熱可塑性樹脂、例え
ば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
スチレン、ポリ塩化ビニル等が使用できるが、中でも、
力学的性質、耐熱性、透明性等に優れたポリエステル、
ポリアミドが好ましく、特に、優れた機械的強度の点で
２軸延伸されたポリエチレンテレフタレートが好まし
い。基材フィルムの厚みは、好ましくは１２〜２５０μ
ｍ、より好ましくは２５〜１００μｍである。
【０００６】離型層は、離型成分と帯電防止剤とを含有
する組成物からなる。離型層中に帯電防止剤を含有させ
たことにより、帯電防止性と被着フィルムからの剥離性
の両立が可能となる。
する組成物からなる。離型層中に帯電防止剤を含有させ
たことにより、帯電防止性と被着フィルムからの剥離性
の両立が可能となる。
【０００７】帯電防止剤としては、例えば、官能基がア
ルキルサルフェート型、アルキルホスフェート型のよう
なアニオン系帯電防止剤、第４級アンモニウム塩型、第
４級アンモニウム樹脂型、イミダゾリン型のようなカチ
オン系帯電防止剤、ソルビタン型、エーテル型のような
ノニオン系帯電防止剤、ベタイン型のような両性帯電防
止剤が挙げられる。
ルキルサルフェート型、アルキルホスフェート型のよう
なアニオン系帯電防止剤、第４級アンモニウム塩型、第
４級アンモニウム樹脂型、イミダゾリン型のようなカチ
オン系帯電防止剤、ソルビタン型、エーテル型のような
ノニオン系帯電防止剤、ベタイン型のような両性帯電防
止剤が挙げられる。
【０００８】上記帯電防止剤は高分子タイプのもの、中
でも数平均分子量が５０００以上、特に５００００以上
のものが好ましい。数平均分子量が５０００未満の場合
には、基材フィルムへの離型層の固着力が劣る傾向にあ
り、この離型フィルムをロール状等に巻き取ったり、シ
ート状に重ね合わせた際に、離型層中の成分が基材フィ
ルムの離型層形成面と反対面に付着し、この面に二次加
工する際に、密着不良を起こしたり、二次加工でコート
面自体が剥がれて二次工程内を汚染することがあり、好
ましくない。
でも数平均分子量が５０００以上、特に５００００以上
のものが好ましい。数平均分子量が５０００未満の場合
には、基材フィルムへの離型層の固着力が劣る傾向にあ
り、この離型フィルムをロール状等に巻き取ったり、シ
ート状に重ね合わせた際に、離型層中の成分が基材フィ
ルムの離型層形成面と反対面に付着し、この面に二次加
工する際に、密着不良を起こしたり、二次加工でコート
面自体が剥がれて二次工程内を汚染することがあり、好
ましくない。
【０００９】離型成分としては特に限定されず、公知の
材料が使用され、例えば、ポリオレフィン系樹脂、シリ
コン樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられるが、添加剤を
含有させた場合に均質な塗膜が得られる点でポリオレフ
ィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂として
は、ポリエチレンポリプロピレンのようなオレフィンホ
モポリマー；エチレン−アクリル酸共重合体のようなア
クリル変性ポリオレフィン；ウレタン変性ポリオレフィ
ン、ナイロン変性ポリオレフィンなどが挙げられる。こ
れらは、結晶性であっても非晶性であっても良い。ま
た、ポリオレフィン樹脂の数平均分子量は、特に限定さ
れないが、好ましくは、１５００〜１００００、より好
ましくは、３５００〜５０００である。このような樹脂
を使用することにより、得られる離型フィルムの被着フ
ィルムからの剥離性が良好となる。
材料が使用され、例えば、ポリオレフィン系樹脂、シリ
コン樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられるが、添加剤を
含有させた場合に均質な塗膜が得られる点でポリオレフ
ィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂として
は、ポリエチレンポリプロピレンのようなオレフィンホ
モポリマー；エチレン−アクリル酸共重合体のようなア
クリル変性ポリオレフィン；ウレタン変性ポリオレフィ
ン、ナイロン変性ポリオレフィンなどが挙げられる。こ
れらは、結晶性であっても非晶性であっても良い。ま
た、ポリオレフィン樹脂の数平均分子量は、特に限定さ
れないが、好ましくは、１５００〜１００００、より好
ましくは、３５００〜５０００である。このような樹脂
を使用することにより、得られる離型フィルムの被着フ
ィルムからの剥離性が良好となる。
【００１０】帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂の含有
比は、固形分換算で好ましくは９５／５〜３０／７０、
より好ましくは６０／４０〜４０／６０である。ポリオ
レフィン樹脂の含有比が５未満だと、得られる離型フィ
ルムの被着フィルムからの離型性が劣る傾向にあるだけ
でなく、滑り性を付与するポリオレフィン樹脂が少ない
ため、離型層が擦れに対して摩擦抵抗力が大きくなり、
その結果、離型層表面をラビングした後の帯電防止効果
が劣ったり、ロール状の離型フィルムを引き出した際の
基材フィルム裏面が帯電したり、さらに耐熱滑り性が劣
ったりする場合がある。逆にポリオレフィン樹脂の含有
比が７０を超える場合、得られる離型フィルムの帯電防
止性が劣る傾向にあるだけでなく、離型層の基材フィル
ムへの固着性が劣る傾向にあり、離型層が基材フィルム
から脱落しやすくなる。
比は、固形分換算で好ましくは９５／５〜３０／７０、
より好ましくは６０／４０〜４０／６０である。ポリオ
レフィン樹脂の含有比が５未満だと、得られる離型フィ
ルムの被着フィルムからの離型性が劣る傾向にあるだけ
でなく、滑り性を付与するポリオレフィン樹脂が少ない
ため、離型層が擦れに対して摩擦抵抗力が大きくなり、
その結果、離型層表面をラビングした後の帯電防止効果
が劣ったり、ロール状の離型フィルムを引き出した際の
基材フィルム裏面が帯電したり、さらに耐熱滑り性が劣
ったりする場合がある。逆にポリオレフィン樹脂の含有
比が７０を超える場合、得られる離型フィルムの帯電防
止性が劣る傾向にあるだけでなく、離型層の基材フィル
ムへの固着性が劣る傾向にあり、離型層が基材フィルム
から脱落しやすくなる。
【００１１】離型層の基材フィルムへの固着性をさらに
良好とするため、あるいは耐溶剤性を良好とするため、
上記組成物中に公知のメラミン系樹脂、イソシアネート
系樹脂、エポキシ系樹脂等の架橋剤を含有させてもよ
い。
良好とするため、あるいは耐溶剤性を良好とするため、
上記組成物中に公知のメラミン系樹脂、イソシアネート
系樹脂、エポキシ系樹脂等の架橋剤を含有させてもよ
い。
【００１２】離型層の厚さは、好ましくは０．００５〜
０．５ｇ／ｍ2 、より好ましくは０．０１〜０．１ｇ／
ｍ2 である。この厚さが０．５ｇ／ｍ2 を超える場合、
離型層表面にタック性が出現し、離型層が脱落しやすく
なる。逆に０．００５ｇ／ｍ 2 未満場合、得られる離型
フィルムの帯電防止性が劣る傾向にある
０．５ｇ／ｍ2 、より好ましくは０．０１〜０．１ｇ／
ｍ2 である。この厚さが０．５ｇ／ｍ2 を超える場合、
離型層表面にタック性が出現し、離型層が脱落しやすく
なる。逆に０．００５ｇ／ｍ 2 未満場合、得られる離型
フィルムの帯電防止性が劣る傾向にある
【００１３】離型層の形成方法は、特に限定されない
が、離型層用塗布液を調製し、これを基材フィルム上に
塗布、乾燥、熱処理する方法が好ましい。まず、帯電防
止剤、ポリオレフィン樹脂、必要に応じて上記架橋剤等
を溶媒に加え、溶液または分散液として塗布液を調製す
る。溶媒は水性であることが好ましく、特にコート性を
考慮すると水とアルコールとの混合溶媒が好ましい。こ
の混合比は水／アルコール＝３／７〜８／２が好まし
い。
が、離型層用塗布液を調製し、これを基材フィルム上に
塗布、乾燥、熱処理する方法が好ましい。まず、帯電防
止剤、ポリオレフィン樹脂、必要に応じて上記架橋剤等
を溶媒に加え、溶液または分散液として塗布液を調製す
る。溶媒は水性であることが好ましく、特にコート性を
考慮すると水とアルコールとの混合溶媒が好ましい。こ
の混合比は水／アルコール＝３／７〜８／２が好まし
い。
【００１４】上記の塗布液を基材フィルム上に塗布す
る。塗布方法としては、特に限定はないが、グラビアや
リバースなどのロールコーティング法、ドクターナイフ
法やエアーナイフ、ノズルコーティング法などの通常の
方法を用いることができる。また、スプレー法で塗布す
る方法を用いてもよい。塗布は、延伸後の基材フィルム
表面に行ってもよいし、延伸前の基材フィルム表面に行
ってもよい。また、得られる離型フィルムが、二軸延伸
フィルムである場合、一軸延伸後の基材フィルム表面に
塗布後、延伸処理を行ってもよい。
る。塗布方法としては、特に限定はないが、グラビアや
リバースなどのロールコーティング法、ドクターナイフ
法やエアーナイフ、ノズルコーティング法などの通常の
方法を用いることができる。また、スプレー法で塗布す
る方法を用いてもよい。塗布は、延伸後の基材フィルム
表面に行ってもよいし、延伸前の基材フィルム表面に行
ってもよい。また、得られる離型フィルムが、二軸延伸
フィルムである場合、一軸延伸後の基材フィルム表面に
塗布後、延伸処理を行ってもよい。
【００１５】離型層上を、さらにシリコン系樹脂等でコ
ートをしてもかまわない。
ートをしてもかまわない。
【００１６】このような本発明の離型フィルムにおいて
は、被着フィルムの静電気障害によるトラブル等を考慮
して帯電防止性が良好であることが必要であり、具体的
には、離型層の表面固有抵抗値ΩのｌｏｇΩ値は、好ま
しくは１３以下、より好ましくは１２以下である。ま
た、ロール状の離型フィルムを引き出した時の基材フィ
ルムの離型層形成面と反対面の帯電圧が、好ましくは５
ｋｖ以下、より好ましくは２ｋｖ以下である。さらに
は、離型層表面をラビングした前後の離型層の表面抵抗
値ΩのｌｏｇΩ値の差が好ましくは１．０以下、より好
ましくは０．５以下である。上記の表面抵抗値を有する
離型フィルムを得るためには、帯電防止剤の種類、数平
均分子量、含有量、離型層の厚さ等を適宜選択すればよ
い。
は、被着フィルムの静電気障害によるトラブル等を考慮
して帯電防止性が良好であることが必要であり、具体的
には、離型層の表面固有抵抗値ΩのｌｏｇΩ値は、好ま
しくは１３以下、より好ましくは１２以下である。ま
た、ロール状の離型フィルムを引き出した時の基材フィ
ルムの離型層形成面と反対面の帯電圧が、好ましくは５
ｋｖ以下、より好ましくは２ｋｖ以下である。さらに
は、離型層表面をラビングした前後の離型層の表面抵抗
値ΩのｌｏｇΩ値の差が好ましくは１．０以下、より好
ましくは０．５以下である。上記の表面抵抗値を有する
離型フィルムを得るためには、帯電防止剤の種類、数平
均分子量、含有量、離型層の厚さ等を適宜選択すればよ
い。
【００１７】また本発明の離型フィルムは、被着フィル
ムからの剥離性が良好であることが必要であり、具体的
には、アクリル系粘着テープに対する、２０℃×６５％
ＲＨの条件下での剥離力が好ましくは３００ｇ／２５ｍ
ｍ以下、より好ましくは２００ｇ／２５ｍｍ以下であ
る。このような剥離力を有する離型フィルムを得るため
には、ポリオレフィン系樹脂の種類、含有量等を適宜選
択すればよい。
ムからの剥離性が良好であることが必要であり、具体的
には、アクリル系粘着テープに対する、２０℃×６５％
ＲＨの条件下での剥離力が好ましくは３００ｇ／２５ｍ
ｍ以下、より好ましくは２００ｇ／２５ｍｍ以下であ
る。このような剥離力を有する離型フィルムを得るため
には、ポリオレフィン系樹脂の種類、含有量等を適宜選
択すればよい。
【００１８】また本発明の離型フィルムは、離型層の基
材フィルムへの固着力が良好であり、離型剤の成分が基
材フィルムの離型層形成面と反対面に付着しないもので
あることが好ましく、具体的に２つの離型フィルムを一
方の基材フィルムの離型層形成面と反対面と他方の離型
層とが重なるように密着させ、次いで剥離した時の、当
該基材フィルムの離型層形成面と反対面の表面抵抗値Ω
のｌｏｇΩ値が、好ましくは１３を超える、より好まし
くは１４を超える。このような離型フィルムを得るため
には、帯電防止剤の種類、数平均分子量等を適宜選択す
ればよい。
材フィルムへの固着力が良好であり、離型剤の成分が基
材フィルムの離型層形成面と反対面に付着しないもので
あることが好ましく、具体的に２つの離型フィルムを一
方の基材フィルムの離型層形成面と反対面と他方の離型
層とが重なるように密着させ、次いで剥離した時の、当
該基材フィルムの離型層形成面と反対面の表面抵抗値Ω
のｌｏｇΩ値が、好ましくは１３を超える、より好まし
くは１４を超える。このような離型フィルムを得るため
には、帯電防止剤の種類、数平均分子量等を適宜選択す
ればよい。
【００１９】さらに本発明の離型フィルムは、高温下で
の加工安定性の点で耐熱滑り性が良好であることが好ま
しく、離型層表面の１４０℃での動摩擦係数が好ましく
は０．６以下、より好ましくは０．５以下である。この
ような離型フィルムを得るためには、帯電防止剤の種
類、ポリオレフィンの種類、含有量等を適宜選択すれば
よい。
の加工安定性の点で耐熱滑り性が良好であることが好ま
しく、離型層表面の１４０℃での動摩擦係数が好ましく
は０．６以下、より好ましくは０．５以下である。この
ような離型フィルムを得るためには、帯電防止剤の種
類、ポリオレフィンの種類、含有量等を適宜選択すれば
よい。
【００２０】本発明の離型フィルムは、帯電防止性およ
び被着フィルムからの離型性が両立したフィルムである
ので、チップキャリヤーフィルム、離型工程紙（例えば
プロテクト離型フィルム）として特に有用である。
び被着フィルムからの離型性が両立したフィルムである
ので、チップキャリヤーフィルム、離型工程紙（例えば
プロテクト離型フィルム）として特に有用である。
【００２１】
【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を示す。本発
明に用いる評価法を以下に示す。 ＜帯電防止性の評価＞ １）表面固有抵抗値 タケダ理研社製、固有抵抗測定器で、印加電圧５００
Ｖ、２３℃×１５％ＲＨの条件下で測定した。固有表面
抵抗値ΩのｌｏｇΩ値が１３以下の場合を良好とした。 ２）ロール状フィルムを引き出した際の、基材フィルム
の離型層形成面と反対面の帯電防止性 離型フィルムをロール状にした後、２０℃×４０％ＲＨ
の条件下で、フィルムを２ｍ／ｍｉｎで引き出した時
の、基材フィルムの離型層形成面と反対面の帯電圧をデ
ジタル静電電位測定器、ＫＳＤ−０１０２（春日電機
製）で測定して評価した。帯電圧が５ｋｖ以下の場合を
良好とした。 ３）ラビング後の帯電防止性 テスター産業製、学振式摩擦堅牢度試験機にガーゼを取
り付け、荷重２００ｇで離型層表面上を１０往復ラビン
グ後、２０℃×１５％ＲＨの条件下で（ラビング後の表
面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値）−（ラビング前の表面抵抗値
ΩのｌｏｇΩ値）で示した。この値が１．０以下の場合
を良好とした。
明に用いる評価法を以下に示す。 ＜帯電防止性の評価＞ １）表面固有抵抗値 タケダ理研社製、固有抵抗測定器で、印加電圧５００
Ｖ、２３℃×１５％ＲＨの条件下で測定した。固有表面
抵抗値ΩのｌｏｇΩ値が１３以下の場合を良好とした。 ２）ロール状フィルムを引き出した際の、基材フィルム
の離型層形成面と反対面の帯電防止性 離型フィルムをロール状にした後、２０℃×４０％ＲＨ
の条件下で、フィルムを２ｍ／ｍｉｎで引き出した時
の、基材フィルムの離型層形成面と反対面の帯電圧をデ
ジタル静電電位測定器、ＫＳＤ−０１０２（春日電機
製）で測定して評価した。帯電圧が５ｋｖ以下の場合を
良好とした。 ３）ラビング後の帯電防止性 テスター産業製、学振式摩擦堅牢度試験機にガーゼを取
り付け、荷重２００ｇで離型層表面上を１０往復ラビン
グ後、２０℃×１５％ＲＨの条件下で（ラビング後の表
面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値）−（ラビング前の表面抵抗値
ΩのｌｏｇΩ値）で示した。この値が１．０以下の場合
を良好とした。
【００２２】＜離型性の評価＞アクリル系粘着テープ
（日東３１Ｂ、２５ｍｍ巾、日東電工製）上に、離型層
を粘着テープ側として離型フィルムを貼り合わせ、その
上から円柱状の５ｋｇの重りを１往復ころがす。２０℃
×６５％ＲＨの条件下で２４時間放置した後、テンシロ
ンで９０°剥離角度で３００ｍ／ｍｉｎの引張りスピー
ドで剥離した時の剥離荷重を測定した。離型力が３００
ｇ／２５ｍｍ以下の場合を良好とした。
（日東３１Ｂ、２５ｍｍ巾、日東電工製）上に、離型層
を粘着テープ側として離型フィルムを貼り合わせ、その
上から円柱状の５ｋｇの重りを１往復ころがす。２０℃
×６５％ＲＨの条件下で２４時間放置した後、テンシロ
ンで９０°剥離角度で３００ｍ／ｍｉｎの引張りスピー
ドで剥離した時の剥離荷重を測定した。離型力が３００
ｇ／２５ｍｍ以下の場合を良好とした。
【００２３】＜離型層の基材フィルムへの固着性（基材
フィルムの離型層形成面と反対面の、離型層中の成分の
付着の度合い）の評価）＞２つの離型フィルムどうし
を、一方の離型層と他方の基材フィルムの離型層形成面
と反対面とが密着するように重ね合わせ、卓上型プレス
機（テスター産業製）を用いて１７０ｋｇ／ｃｍ2 の荷
重をかけたまま、２０℃×６５％ＲＨの条件下で２４時
間放置した。次いでフィルムどうしを剥離した後、当該
基材フィルムの離型層形成面と反対面の表面抵抗値を２
０℃×６５％ＲＨの条件下でハイレスタＩＰ（三菱油化
製）を用いて測定し、離型層中の成分の１つである帯電
防止剤の付着の程度を表面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値で評価
した。初期の基材フィルムの離型層形成面と反対面の表
面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値は１７であった。ｌｏｇΩが１
３を超える場合を良好とした。
フィルムの離型層形成面と反対面の、離型層中の成分の
付着の度合い）の評価）＞２つの離型フィルムどうし
を、一方の離型層と他方の基材フィルムの離型層形成面
と反対面とが密着するように重ね合わせ、卓上型プレス
機（テスター産業製）を用いて１７０ｋｇ／ｃｍ2 の荷
重をかけたまま、２０℃×６５％ＲＨの条件下で２４時
間放置した。次いでフィルムどうしを剥離した後、当該
基材フィルムの離型層形成面と反対面の表面抵抗値を２
０℃×６５％ＲＨの条件下でハイレスタＩＰ（三菱油化
製）を用いて測定し、離型層中の成分の１つである帯電
防止剤の付着の程度を表面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値で評価
した。初期の基材フィルムの離型層形成面と反対面の表
面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値は１７であった。ｌｏｇΩが１
３を超える場合を良好とした。
【００２４】＜耐熱滑り性＞２０℃×６５％ＲＨの雰囲
気下で、１４０℃に熱した真鍮板上に４．４ｋｇ／３５
ｃｍ2 の荷重をかけた離型フィルムを離型層と真鍮板合
わせで２００ｍ／ｍｉｎのスピードで２０回滑らす。離
型フィルムは１回滑らす毎に１枚ずつ取り替える。２０
回後、３００ｇ／２ｃｍ2 の荷重をかけた離型フィルム
を離型層と真鍮板合わせで５ｍ／ｍｉｎのスピードで引
張った時の引張り荷重を求め、動摩擦係数＝引張り荷重
／３００ｇとした。動摩擦係数が０．６以下の場合を良
好とした。
気下で、１４０℃に熱した真鍮板上に４．４ｋｇ／３５
ｃｍ2 の荷重をかけた離型フィルムを離型層と真鍮板合
わせで２００ｍ／ｍｉｎのスピードで２０回滑らす。離
型フィルムは１回滑らす毎に１枚ずつ取り替える。２０
回後、３００ｇ／２ｃｍ2 の荷重をかけた離型フィルム
を離型層と真鍮板合わせで５ｍ／ｍｉｎのスピードで引
張った時の引張り荷重を求め、動摩擦係数＝引張り荷重
／３００ｇとした。動摩擦係数が０．６以下の場合を良
好とした。
【００２５】実施例１ 帯電防止剤カチオン型高分子タイプ（数平均分子量；５
０００、ケミスタット６３００Ｈ、三洋化成工業製）
０．３重量部、ポリエチレンワックス（ハイテックＥ６
０００、東邦化学工業製）０．１３重量部、メタノール
５０重量部、水４９．５７重量部を混合して塗布液を調
製し、これを常法により得られた２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚み２５μ）上にワイヤーバ
ーＮｏ．８で乾燥後の厚さが０．０３ｇ／ｍ2 となるよ
うに塗布し、１４０℃、３０秒間熱風乾燥機に入れて乾
燥させて離型フィルムを得た。
０００、ケミスタット６３００Ｈ、三洋化成工業製）
０．３重量部、ポリエチレンワックス（ハイテックＥ６
０００、東邦化学工業製）０．１３重量部、メタノール
５０重量部、水４９．５７重量部を混合して塗布液を調
製し、これを常法により得られた２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚み２５μ）上にワイヤーバ
ーＮｏ．８で乾燥後の厚さが０．０３ｇ／ｍ2 となるよ
うに塗布し、１４０℃、３０秒間熱風乾燥機に入れて乾
燥させて離型フィルムを得た。
【００２６】実施例２ 実施例１において、帯電防止剤としてカチオン型高分子
タイプの代わりにアニオン型高分子タイプ（数平均分子
量；１２００００、ゴーセファイマー、日本合成化学
製）を用い、ポリエチレンワックスの代わりにポリプロ
ピレンワックス（ハイテックＥ４３３Ｎ、東邦化学工業
製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして離型フ
ィルムを得た。
タイプの代わりにアニオン型高分子タイプ（数平均分子
量；１２００００、ゴーセファイマー、日本合成化学
製）を用い、ポリエチレンワックスの代わりにポリプロ
ピレンワックス（ハイテックＥ４３３Ｎ、東邦化学工業
製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして離型フ
ィルムを得た。
【００２７】実施例３ 実施例２において、ポリプロピレンワックスの配合量を
０．７重量部としたこと以外は、実施例２と同様にして
離型フィルムを得た。
０．７重量部としたこと以外は、実施例２と同様にして
離型フィルムを得た。
【００２８】比較例１ 実施例１において、帯電防止剤としてカチオン型高分子
タイプの代わりにアニオン型低分子タイプ（数平均分子
量；数百、ＴＢ２１４、松本油脂製薬製）を用い、ポリ
エチレンワックスを用いなかったこと以外は、実施例１
と同様にして離型フィルムを得た。
タイプの代わりにアニオン型低分子タイプ（数平均分子
量；数百、ＴＢ２１４、松本油脂製薬製）を用い、ポリ
エチレンワックスを用いなかったこと以外は、実施例１
と同様にして離型フィルムを得た。
【００２９】比較例２ 実施例１において、帯電防止剤を用いなかったこと以外
は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
【００３０】比較例３ 実施例１において、ポリエチレンワックスを用いなかっ
たこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得
た。
たこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得
た。
【００３１】実施例１〜３および比較例１〜３で得られ
た離型フィルムについて評価を行った。その結果を表１
に示す。
た離型フィルムについて評価を行った。その結果を表１
に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１に示すように、実施例１〜３で得られ
た離型フィルムにおいては、低湿度下においても帯電防
止性に優れ、かつ粘着性を有する被着フィルムからの剥
離性にも優れていた。加えて、離型層中の成分の裏移り
もなく離型層の基材フィルムへの固着性、および耐熱滑
り性も良好であった。これに対し、比較例１〜３で得ら
れた離型フィルムにおいては、帯電防止性と剥離性が両
立しておらず、また離型層の基材フィルムへの固着性お
よび、耐熱滑り性も劣っていた。
た離型フィルムにおいては、低湿度下においても帯電防
止性に優れ、かつ粘着性を有する被着フィルムからの剥
離性にも優れていた。加えて、離型層中の成分の裏移り
もなく離型層の基材フィルムへの固着性、および耐熱滑
り性も良好であった。これに対し、比較例１〜３で得ら
れた離型フィルムにおいては、帯電防止性と剥離性が両
立しておらず、また離型層の基材フィルムへの固着性お
よび、耐熱滑り性も劣っていた。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
おいては、帯電防止性および粘着性を有する被着フィル
ムからの剥離性が両立し、更には、離型層の基材フィル
ムへの固着性、および耐熱滑り性に優れた、離型フィル
ムを提供することができる。従って、このような離型フ
ィルムは、チップキャリヤーフィルム、離型工程紙（例
えばプロテクト離型フィルム）として特に有用である。
おいては、帯電防止性および粘着性を有する被着フィル
ムからの剥離性が両立し、更には、離型層の基材フィル
ムへの固着性、および耐熱滑り性に優れた、離型フィル
ムを提供することができる。従って、このような離型フ
ィルムは、チップキャリヤーフィルム、離型工程紙（例
えばプロテクト離型フィルム）として特に有用である。
Claims (9)
- 【請求項１】 基材フィルムである熱可塑性樹脂フィル
ムと、該基材フィルムの少なくとも一面に形成された離
型層とを含有する離型フィルムであって、当該離型層
が、離型成分と帯電防止剤とを含有する組成物からなる
ことを特徴とする離型フィルム。 - 【請求項２】 離型成分がポリオレフィン系樹脂である
ことを特徴とする請求項１に記載の離型フィルム。 - 【請求項３】 帯電防止剤が、数平均分子量５０００以
上の高分子タイプの帯電防止剤であることを特徴とする
請求項１または２に記載の離型フィルム。 - 【請求項４】 離型層の表面固有抵抗値ΩのｌｏｇΩ値
が１３以下であることを特徴とする請求項１〜３のいず
れかに記載の離型フィルム。 - 【請求項５】 離型フィルムをロール状物とし、当該離
型フィルムを引き出した時の、基材フィルムの離型層形
成面と反対面の帯電圧が、５ｋｖ以下であることを特徴
とする請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。 - 【請求項６】 離型層表面をラビングした前後の離型層
の表面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値の差が１．０以下であるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の離型フ
ィルム。 - 【請求項７】 アクリル系粘着テープに対する剥離力が
３００ｇ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。 - 【請求項８】 ２つの離型フィルムを一方の基材フィル
ムの離型層形成面と反対面と他方の離型層とが重なるよ
うに密着させ、次いで剥離した時の、当該基材フィルム
の離型層形成面と反対面の表面抵抗値ΩのｌｏｇΩ値が
１３を超えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載の離型フィルム。 - 【請求項９】 離型層表面の１４０℃での動摩擦係数が
０．６以下であることを特徴とする請求項１〜３のいず
れかに記載の離型フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24373996A JP3687216B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24373996A JP3687216B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 離型フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086289A true JPH1086289A (ja) | 1998-04-07 |
| JP3687216B2 JP3687216B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=17108273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24373996A Expired - Fee Related JP3687216B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 離型フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3687216B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315264A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-11-13 | Mitsubishi Polyester Film Llc | 裏面にスリップ防止コートを有するシリコーン被覆フィルム及び当該フィルムのスリップ防止方法 |
| JP2002066468A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Nitto Denko Corp | 回転式粘着除塵クリーナー |
| JP2007190717A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Lintec Corp | 剥離フィルム及びその製造方法 |
| US7390544B2 (en) | 2004-03-02 | 2008-06-24 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process of producing the same |
| WO2009069445A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Lintec Corporation | 剥離シート及び粘着体 |
| JP2009123903A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Tdk Corp | 支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2009208236A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Tdk Corp | 支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010158816A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Unitika Ltd | 離型用シート |
| JP2011046107A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Fujifilm Corp | 電子素子の製造方法および複合フィルム |
| US7947361B2 (en) | 2006-01-17 | 2011-05-24 | Lintec Corporation | Release film and process for producing the film |
| JP2016169319A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付機能性フィルムおよびフィルムセット |
| JP2017170660A (ja) * | 2016-03-19 | 2017-09-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層フィルム |
| CN115820048A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-03-21 | 江阴通利光电科技有限公司 | 一种抗静电超重离型力涂布液、离型膜及制备方法 |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP24373996A patent/JP3687216B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315264A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-11-13 | Mitsubishi Polyester Film Llc | 裏面にスリップ防止コートを有するシリコーン被覆フィルム及び当該フィルムのスリップ防止方法 |
| JP2002066468A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Nitto Denko Corp | 回転式粘着除塵クリーナー |
| US7390544B2 (en) | 2004-03-02 | 2008-06-24 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process of producing the same |
| US7947361B2 (en) | 2006-01-17 | 2011-05-24 | Lintec Corporation | Release film and process for producing the film |
| JP2007190717A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Lintec Corp | 剥離フィルム及びその製造方法 |
| JP4721914B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-07-13 | リンテック株式会社 | 剥離フィルムの製造方法 |
| JP2009123903A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Tdk Corp | 支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
| WO2009069445A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Lintec Corporation | 剥離シート及び粘着体 |
| CN101868350A (zh) * | 2007-11-26 | 2010-10-20 | 琳得科株式会社 | 剥离片材及压敏粘合剂制品 |
| JPWO2009069445A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2011-04-07 | リンテック株式会社 | 剥離シート及び粘着体 |
| JP2009208236A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Tdk Corp | 支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010158816A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Unitika Ltd | 離型用シート |
| JP2011046107A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Fujifilm Corp | 電子素子の製造方法および複合フィルム |
| JP2016169319A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付機能性フィルムおよびフィルムセット |
| JP2017170660A (ja) * | 2016-03-19 | 2017-09-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層フィルム |
| CN115820048A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-03-21 | 江阴通利光电科技有限公司 | 一种抗静电超重离型力涂布液、离型膜及制备方法 |
| CN115820048B (zh) * | 2022-12-09 | 2023-11-14 | 江阴通利光电科技有限公司 | 一种抗静电超重离型力涂布液、离型膜及制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3687216B2 (ja) | 2005-08-24 |
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