TW202010642A - 表面保護膜以及貼有該膜之光學元件 - Google Patents

表面保護膜以及貼有該膜之光學元件 Download PDF

Info

Publication number
TW202010642A
TW202010642A TW108139654A TW108139654A TW202010642A TW 202010642 A TW202010642 A TW 202010642A TW 108139654 A TW108139654 A TW 108139654A TW 108139654 A TW108139654 A TW 108139654A TW 202010642 A TW202010642 A TW 202010642A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
peeling
antistatic
protective film
surface protection
Prior art date
Application number
TW108139654A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI699284B (zh
Inventor
小林弘幸
新見洋人
春日充
鈴木千恵
五十嵐智美
木俣繪美子
林益史
Original Assignee
日商藤森工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商藤森工業股份有限公司 filed Critical 日商藤森工業股份有限公司
Publication of TW202010642A publication Critical patent/TW202010642A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI699284B publication Critical patent/TWI699284B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/201—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers characterised by the release coating composition on the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/21—Anti-static
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2551/00—Optical elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating

Abstract

本發明提供一種表面保護膜及使用了該表面保護膜的光學元件，該表面保護膜可用於表面具有凹凸的光學用膜，對被黏附體的污染少，且對被黏附體的低污染性不發生經時變化，不會經時劣化而具有優異的剝離防靜電性能。所述表面保護膜（10）在由具有透明性的樹脂構成的基材膜（1）的一個面上，形成含有作為防靜電劑的離子化合物的黏結劑層（2），在黏結劑層（2）上貼合有具有剝離劑層（4）的剝離膜（5），所述剝離劑層（4）由鹼金屬鹽及矽氧樹脂類剝離劑構成，鹼金屬鹽成分從所述剝離膜轉印至所述黏結劑層的表面，從被黏附體上剝離所述黏結劑層時的剝離靜電壓降低。

Description

表面保護膜以及貼有該膜之光學元件
本發明係有關於一種表面保護膜，其貼合於偏光板（polarizing plate）、相位差板、顯示器用透鏡膜等光學元件（以下有時也稱作光學用膜）的表面。更詳細而言，本發明提供一種表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學元件，所述表面保護膜對被黏附體的污染少，並且不會經時劣化地具有優異的剝離防靜電性能。
在製造、搬運偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、觸控面板用透明導電性膜等光學用膜及使用了它們的顯示器等光學產品時，在該光學用膜的表面貼合表面保護膜，以防止後續步驟中的表面污染和損傷。作為產品的光學用膜的外觀檢查為了節省剝下表面保護膜再進行貼合的時間，提高工作效率，有時也以表面保護膜貼合於光學用膜的狀態直接進行。
長期以來，在光學產品的製造步驟中，為了防止損傷或污垢的附著，通常使用在基材膜的一個面上設有黏結劑層的表面保護膜。表面保護膜經由具有弱黏結力的黏結劑層貼合於光學用膜上。將黏結劑層設為弱黏結力，是為了將使用過的表面保護膜從光學用膜的表面上剝離去除時，能夠容易剝離，且黏結劑不附著殘留在作為被黏附體的光學用膜產品上（即防止殘膠的產生）。
近年來，在液晶顯示面板的生產步驟中，如下現象雖然發生件數少，但還是存在：由於將貼合於光學用膜上的表面保護膜剝離去除時產生的剝離靜電壓而產生的用於控製液晶顯示面板的顯示畫面的驅動IC等電路元件被破壞、液晶分子的配向損壞的現象。 此外，為了降低液晶顯示面板的耗電，液晶材料的驅動電壓變低，驅動IC的破壞電壓也隨之變低。最近開始謀求使剝離靜電壓在+0.7kV~-0.7kV的範圍內。
此外，以往的偏光板是在由含浸有碘的聚乙烯醇（PVA）構成的偏光鏡（polarizer）的兩側，為了保護偏光鏡而用水性黏合劑黏合三乙醯纖維素膜（TAC膜）來製造偏光板的，但近年來，也開始使用如下偏光板：使用丙烯酸膜、環狀聚烯烴膜、聚酯膜代替TAC膜的偏光板；使用紫外線固化型黏合劑代替水性黏合劑的偏光板。偏光板的構成材料變化產生了以下問題：在剝離去除表面保護膜時產生的剝離靜電壓比使用以往構成的偏光板時增高。
此外，近年來隨著3D顯示器（立體顯示器）的普及，在偏振片等光學用膜的表面有時貼合有FPR（Film Patterned Retarder（圖案化相位差））膜。在將貼合於偏振片等光學用膜的表面的表面保護膜剝下後，貼合FPR膜。但是，偏振片等光學用膜的表面若被用於表面保護膜的黏結劑或防靜電劑污染，則存在FPR膜難以黏接的問題。因此，對於該用途的表面保護膜，謀求一種對被黏附體的污染少的膜。
另一方面，在一些液晶面板製造商中，作為表面保護膜對被黏附體的污染性的評價方法，採用如下方法，先將貼合於偏振片等光學用膜的表面保護膜剝下，以混入有氣泡的狀態再次貼合，以規定條件進行加熱處理，然後，剝下表面保護膜，觀察被黏附體的表面。在這種評價方法中，即使被黏附體的表面污染為微量，若在混入氣泡的部分和表面保護膜的與黏結劑接觸的部分，被黏附體的表面污染有差別，則以氣泡痕跡（有時也稱為氣泡斑）的形式殘留。因此，作為這種對被黏附體的表面的污染性的評價方法，成為非常嚴格的評價方法。近年來謀求一種表面保護膜，該表面保護膜即使在由這種嚴格的評價方法所判定的結果中，在對被黏附體的表面的污染性上也不存在問題。
提出了如下一種表面保護膜：將表面保護膜從作為被黏附體的光學用膜上剝離時，為了防止因剝離靜電壓高導致的不良狀況，使用了將剝離靜電壓抑制為較低、含有防靜電劑的黏結劑層。
例如，在專利文獻1中，公開了一種表面保護膜，其使用了由烷基三甲基銨鹽、含有羥基的丙烯酸類聚合物、聚異氰酸酯構成的黏結劑。 此外，在專利文獻2中，公開了一種黏結劑組合物及使用了該黏結劑組合物的黏結片類，所述黏結劑組合物由離子液體及酸值為1.0以下的丙烯酸聚合物構成。 此外，在專利文獻3中，公開了一種黏結組合物及使用了該黏結組合物的表面保護膜，所述黏結組合物由丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、經陰離子吸附性化合物處理過的鹼金屬鹽構成。 此外，在專利文獻4中，公開了一種黏結劑組合物及使用了該黏結劑組合物的表面保護膜，所述黏結劑組合物由離子液體、鹼金屬鹽、玻璃轉移溫度為0℃以下的聚合物構成。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2005-131957號公報 專利文獻2：日本特開2005-330464號公報 專利文獻3：日本特開2005-314476號公報 專利文獻4：日本特開2006-152235號公報
本發明要解決的技術問題
在上述專利文獻1~4所述的表面保護膜中，在黏結劑層的內部添加有防靜電劑。因此，黏結劑層的厚度越厚，或者在貼合於被黏附體後時間越久，對於貼合了表面保護膜的被黏附體，有防靜電劑從黏結劑層向被黏附體轉移的量越多的趨勢。若向被黏附體轉移的防靜電劑的量變多，則有作為被黏附體的光學用膜的外觀品質下降、或是貼合FPR膜時FPR膜的黏合性降低的可能性。
如此，為了減少所述從黏結劑層向被黏附體轉移的防靜電劑的經時變化，若使黏結劑層的厚度變薄，則會產生別的問題。例如，存在如下問題：在用於防眩光用的經過防眩處理的偏振片等表面具有凹凸的光學用膜的情況下，黏結劑無法追隨光學用膜表面的凹凸而混入氣泡；由於光學用膜與黏結劑的黏合面積減少而使黏結力降低，在使用中表面保護膜翹起、脫落。
此外，為了使從黏結劑層向被黏附體轉移的防靜電劑的經時變化減少，若減少向黏結劑層中添加的防靜電劑的添加量，則存在產生如下現象的危險性：剝離去除表面保護膜時產生的剝離靜電壓增高、驅動IC等電路元件被破壞的現象，或液晶分子的配向被破壞的現象。
本發明是鑑於上述情況而完成的，其技術問題在於提供一種表面保護膜及使用了該表面保護膜的光學元件，所述表面保護膜為一種用於光學用膜的表面保護膜，該表面保護膜即使對於表面上具有凹凸的光學用膜也能夠使用，對被黏附體的污染非常少，且對被黏附體的污染性不會經時變化，而且，即使替換偏光板的構成元件（TAC膜變更為丙烯酸膜或聚酯膜、水性黏合劑變更為紫外線固化型黏合劑），也能將剝離表面保護膜時的剝離靜電壓抑制為較低。
為了解決所述技術問題，本申請發明人等進行了認真研究。 首先，為了對被黏附體的污染少，且使污染性的經時變化小，需要減少推測為污染被黏附體的防靜電劑的添加量。但是，在減少防靜電劑的添加量的情況下，將表面保護膜從被黏附體剝離時的剝離靜電壓會增高。於是，本申請發明人對於在不增加防靜電劑添加量的情況，將表面保護膜從被黏附體剝離時的剝離靜電壓抑制為較低的方法進行了研究。
對所述內容進行研究後，結果本申請發明人等發現，在黏結劑組合物中添加不污染被黏附體的程度的防靜電劑，在基材的一個面上塗佈、乾燥該黏結劑組合物，層疊黏結劑層後，向黏結劑層的表面賦予適量的防靜電劑。由此，能夠將表面保護膜從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的剝離靜電壓抑制為較低，且難以污染被黏附體，從而完成了本發明。 解決技術問題的技術手段
本發明的表面保護膜的技術思想在於，透過塗佈、乾燥含有不污染被黏附體的程度的防靜電劑的黏結劑組合物，層疊黏結劑層後，賦予黏結劑層的表面適量的防靜電劑，在將對被黏附體的污染性抑制為低污染性的基礎上，將從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的剝離靜電壓抑制為較低。
為了解決上述技術問題，本發明提供一種表面保護膜，其特徵在於，在由具有透明性的樹脂構成的基材膜的一個面上，形成含有作為防靜電劑的離子化合物的黏結劑層，具有剝離劑層的剝離膜經由所述剝離劑層貼合在該黏結劑層上，所述剝離劑層含有鹼金屬鹽及矽氧樹脂類剝離劑，所述鹼金屬鹽的成分從所述剝離膜轉印至所述黏結劑層的表面，從被黏附體上剝離所述黏結劑層時的剝離靜電壓降低。
此外，優選所述離子化合物不是鹼金屬鹽。
此外，優選所述黏結劑層由（甲基）丙烯酸酯共聚物交聯而成。
此外，提供一種從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的表面電勢（surface potential）為+0.7kV~-0.7kV的表面保護膜。
此外，優選將所述剝離膜從所述黏結劑層上剝離時的剝離力為0.005~0.3N/50mm。
此外，本發明提供一種貼合有所述表面保護膜的光學元件。 發明效果
本發明的表面保護膜為用於光學用膜的表面保護膜，即使對表面具有凹凸的光學用膜也可使用。此外，本發明的表面保護膜對被黏附體的污染非常少，是一種對被黏附體的污染性不會經時變化的表面保護膜。更進一步，本發明能夠提供一種表面保護膜及使用了該保護膜的光學元件，本發明的表面保護膜即使是偏光板的構成元件發生變化（從TAC膜變為丙烯酸膜、環狀聚烯烴膜或聚酯膜，從水性黏合劑變為紫外線固化型黏合劑），仍將剝離表面保護膜時的剝離靜電壓抑制為較低。 根據本發明的表面保護膜，能夠降低從被黏附體剝離時產生的靜電的量，且剝離防靜電性能的經時變化及對被黏附體的污染少，因此能夠預期生產率的提高及成品率的提高。
以下，根據實施方式對本發明進行詳細說明。 第1圖為本發明的表面保護膜的示意性剖面圖。該表面保護膜10在透明的基材膜1的一個面的表面上形成有含防靜電劑的黏結劑層2。在該黏結劑層2的表面上貼合有剝離膜5，所述剝離膜5在樹脂膜3的表面上形成了含有防靜電劑7的剝離劑層4。
作為用於本發明的表面保護膜10的基材膜1，使用由具有透明性及可撓性的樹脂形成的基材膜。如此，能夠以表面保護膜貼合于作為被黏附體的光學元件上的狀態，進行光學元件的外觀檢查。用作基材膜1的由具有透明性的樹脂構成的膜適宜使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜。除了聚酯膜之外，只要是具有所需強度、且具有光學特性的膜，也可以使用由其他樹脂構成的膜。基材膜1可以是無拉伸膜，也可以是經單軸或雙軸拉伸的膜。此外，也可以將拉伸膜（stretched film）的拉伸倍率、隨拉伸膜的結晶化而形成的軸方向的配向角度控製為特定的值。 用於本發明的表面保護膜10的基材膜1的厚度沒有特別的限定，例如，優選為12~100μm左右的厚度，若為20~75μm左右的厚度則便於操作，因此更優選。 此外，可以根據需要，在基材膜1的形成有黏結劑層2的面的相反側面上，設置防止表面污染的防汙層、防靜電層、防損傷的硬塗層等。此外，在基材膜1的表面上可以施加經由電暈放電導致的表面改質、塗佈增黏塗劑等易黏合處理。
此外，用於本發明的表面保護膜10的黏結劑層2只要是黏合於被黏附體的表面，可在使用後簡單剝下，且難以污染被黏附體的黏結劑，則沒有特別的限定，若考慮貼合於光學用膜之後的耐久性等，通常使用由（甲基）丙烯酸酯共聚物交聯而成的黏結劑。
作為（甲基）丙烯酸酯共聚物，可列舉出使正丁基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、異辛基丙烯酸酯、異壬基丙烯酸酯等主要單體與丙烯腈、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共聚單體、丙烯酸、甲基丙烯酸、羥基乙基丙烯酸酯、羥基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基丙烯醯胺等官能性單體共聚而成的共聚物。（甲基）丙烯酸酯共聚物可以主要單體及其他單體均為（甲基）丙烯酸酯，作為主要單體之外的單體，可以含有1種或2種以上（甲基）丙烯酸酯以外的單體。
此外，在（甲基）丙烯酸酯共聚物中，可以將含有聚氧化烯基的化合物共聚，也可將其混合。作為含有可共聚的聚氧化烯基的化合物，可列舉出聚乙二醇（400）單丙烯酸酯、聚乙二醇（400）單甲基丙烯酸酯，甲氧基聚乙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（400）甲基丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）甲基丙烯酸酯等。透過使這些含有聚氧化烯基的單體與所述（甲基）丙烯酸酯共聚物的主要單體、官能性單體共聚，能夠得到由含有聚氧化烯基的共聚物形成的黏結劑。
作為可混合於（甲基）丙烯酸酯共聚物中的含有聚氧化烯基的化合物，優選為含有聚氧化烯基的（甲基）丙烯酸酯共聚物，更優選為含有聚氧化烯基的（甲基）丙烯酸類單體的聚合物，例如，可列舉出聚乙二醇（400）單丙烯酸酯、聚乙二醇（400）單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（400）甲基丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）甲基丙烯酸酯等的聚合物。透過將這些含有聚氧化烯基的化合物與所述（甲基）丙烯酸酯共聚物混合，能夠獲得添加有含有聚氧化烯基的化合物的黏結劑。
作為添加於黏結劑層2的固化劑，作為使（甲基）丙烯酸酯共聚物交聯的交聯劑，可列舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合物等。此外，作為增黏劑，可列舉出松香類、香豆酮茚類（coumarone indene）、萜烯類（terpene）、石油類、酚類等。
黏結劑層2含有防靜電劑。作為黏結劑層2中含有的防靜電劑，可列舉出表面活性劑類、離子液體、鹼金屬鹽、金屬氧化物、金屬微粒、導電性聚合物、碳、碳納米管等，從透明性、對（甲基）丙烯酸類聚合物的親和性、被黏附體污染性等來看，優選鹼金屬鹽以外的離子化合物等，特別優選在溫度25℃下為固體的離子化合物。 此外，可在黏結劑層2的防靜電劑中添加各種樹脂。作為向防靜電劑中添加的樹脂，可列舉出聚酯類樹脂、聚醯胺類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚烯烴樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、纖維素樹脂、矽氧樹脂樹脂、氟樹脂等。 黏結劑層2中包含的防靜電劑不需要集中於黏結劑層2的表面，可在黏結劑層2中均勻溶解或分散。
離子化合物是指由陰離子與陽離子構成，具有在常溫下為液體的離子液體與在常溫下為固體的離子固體。作為陽離子部分，可列舉出咪唑鎓離子等環狀脒離子、吡啶鎓離子、銨離子、鋶離子、鏻離子等的有機陽離子或無機陽離子。此外，作為陰離子部分，可列舉出Cn H2n+1 COO- 、Cn F2n+1 COO- 、NO3 - 、Cn F2n+1 SO3 - 、(Cn F2n+1 SO2 )2 N- 、(Cn F2n+1 SO2 )3 C- 、PO4 3- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、ClO4 - 、BF4 - 、PF6 - 、AsF6 - 、SbF6 - 等的有機陰離子或無機陰離子。
用於本發明的表面保護膜10的、含有防靜電劑的黏結劑層2的厚度沒有特別的限定，但例如優選5~40μm左右的厚度，更優選10~30μm左右的厚度。由於從被黏附體上剝下表面保護膜時的操作性優異，故而優選表面保護膜對於被黏附體表面的剝離強度（黏結力）為0.03~0.3N/25mm左右的、具有弱黏結力的黏結劑層2。此外，從將剝離膜5從表面保護膜10上剝下時的操作性優異的方面來看，剝離膜5的來自於黏結劑層2的剝離力優選為0.005~0.3N/50mm。
此外，用於本發明的表面保護膜10的剝離膜5在樹脂膜3的一個面上層疊有含有矽氧樹脂剝離劑及不與該剝離劑反應的防靜電劑7的剝離劑層4。
作為樹脂膜3，可列舉出聚酯膜、聚醯胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯亞胺膜等，從透明性優異、較廉價的方面來看，優選聚酯膜。樹脂膜可以是無拉伸膜，也可以是經單軸或雙軸拉伸的膜。此外，也可以將拉伸膜的拉伸倍率、隨拉伸膜的結晶化而形成的軸方向的配向角度控製為特定的值。 樹脂膜3的厚度沒有特別的限定，例如優選12~100μm左右的厚度，若為20~50μm左右的厚度則容易操作，因而更優選。 此外，也可根據需要，在樹脂膜3的表面上施加經由電暈放電導致的表面改質、塗佈增黏塗劑等易黏合處理。
作為構成剝離劑層4的矽氧樹脂類剝離劑，其為以聚二甲基矽氧烷為主成分的剝離劑，可列舉出加成反應型、縮合反應型、陽離子聚合型、自由基聚合型（radical polymerization type）等已知的矽氧樹脂類剝離劑。作為加成反應型矽氧樹脂類剝離劑而在市面販售的產品，例如可列舉出KS-776A、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830（信越化學工業（股）製）、SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310（Dow Corning Toray（股）製）等。作為縮合反應型而在市面販售的產品，例如可列舉出SRX-290、SYLOFF-23（Dow Corning Toray（股）製）等。作為陽離子聚合型而在市面販售的產品，例如可列舉出TPR-6501、TPR-6500、UV9300、VU9315、UV9430（Momentive Performance Materials公司製）、X62-7622（信越化學工業（股）製）等。作為自由基聚合型而在市面販售的產品，例如可列舉出X62-7205（信越化學工業（股）製）等。
作為構成剝離劑層4的防靜電劑，優選對於以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑溶液的分散性良好，且不阻礙以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑固化。此外，為了從剝離劑層4轉移到黏結劑層2的表面並賦予黏結劑層防靜電效果，優選不與以二甲基聚矽氧烷為主成分的剝離劑反應的防靜電劑。作為這樣的防靜電劑，鹼金屬鹽較為合適。
作為鹼金屬鹽，可列舉出由鋰、鈉、鉀形成的金屬鹽。具體而言，例如，可適宜地使用選自Li+ 、Na+ 、K+ 的陽離子與選自Cl- 、Br- 、I- 、BF4- 、PF6- 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 的陰離子所構成的金屬鹽。其中，特別優選使用LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽。這些鹼金屬鹽可以單獨使用，或者可以2種以上混合使用。為了離子物質的穩定化，可以添加含有聚氧化烯基結構的化合物。 對於以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑的防靜電劑的添加量，因防靜電劑的種類或與剝離劑的親和性程度而異，只要考慮將表面保護膜從被黏附體上剝離時所期望的剝離靜電壓、對被黏附體的污染性、黏結特性等而設定即可。
剝離劑層4可為由以二甲基聚矽氧烷為主成分的剝離劑與和該剝離劑不反應的防靜電劑的混合物構成的剝離劑層4。以二甲基聚矽氧烷為主成分的剝離劑與防靜電劑的混合方法沒有特別的限定。以下任一方法均可：向以二甲基聚矽氧烷為主成分的剝離劑中添加防靜電劑，在混合後添加、混合剝離劑固化用催化劑的方法；以二甲基聚矽氧烷為主成分的剝離劑預先用有機溶劑稀釋之後，添加、混合防靜電劑及剝離劑固化用催化劑的方法；將以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑預先在有機溶劑中稀釋後，添加、混合催化劑，然後添加、混合防靜電劑的方法等。此外，也可以根據需要，添加矽烷偶聯劑等貼附促進劑、含聚氧化烯基的化合物等輔助防靜電效果的材料。
以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑與防靜電劑的混合比率沒有特別的限定，相對於100重量份的以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑的固體成分，以固體成分計防靜電劑優選為5~100重量份左右的比例。相對於100重量份的以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑的固體成分，若防靜電劑的固體成分換算的添加量小於5重量份的比例，防靜電劑向黏結劑層表面的轉印量變少，難以在黏結劑中發揮防靜電的功能。此外，相對於100重量份的以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑的固體成分，若防靜電劑的固體成分換算的添加量超過100重量份的比例，則防靜電劑與以二甲基聚矽氧烷作為主成分的剝離劑被同時轉印到黏結劑層的表面，因此存在黏結劑的黏結特性降低的可能性。
在本發明的表面保護膜10的基材膜1上形成含有防靜電劑的黏結劑層2的方法、及貼合剝離膜5的方法，可透過已知的方法進行，沒有特別的限定。具體而言，可列舉出下列方法：（1）在基材膜1的一個面上，塗佈、乾燥用於形成含有防靜電劑的黏結劑層2的樹脂組合物，形成黏結劑層後，貼合剝離膜5的方法；（2）在剝離膜5的表面，塗佈、乾燥用於形成含有防靜電劑的黏結劑層2的樹脂組合物，形成黏結劑層後，貼合基材膜1的方法等；使用上述任一方法均可。
此外，在基材膜1的表面形成含有防靜電劑的黏結劑層2可透過已知的方法進行。具體而言，可使用反向塗佈法、逗號塗佈法（Comma Coating）、凹版塗佈法（gravure coating）、狹縫式塗佈法（slot die coating）、線棒塗佈法（Meyer bar coating）、氣刀塗佈法等已知的塗佈方法。
此外，在樹脂膜3上形成剝離劑層4同樣可透過已知的方法進行。具體而言，可使用凹版塗佈法、線棒塗佈法、氣刀塗佈法等已知的塗佈方法。
具有上述構成的本發明的表面保護膜10從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的表面電勢優選為+0.7kV~ -0.7kV。更進一步，表面電勢更優選為+0.5kV~-0.5kV，特別優選為+0.1kV~-0.1kV。該表面電勢可透過對黏結劑層2中含有的防靜電劑及剝離劑層4中含有的防靜電劑7的種類、添加量等進行增減來調整。對將表面保護膜10從作為被黏附體的光學用膜剝離後的、作為被黏附體的光學用膜的表面污染性進行考慮，來調整黏結劑層2的防靜電劑及剝離劑層4的防靜電劑7的種類、添加量即可。
第2圖為表示將剝離膜從本發明的表面保護膜上剝下的狀態的剖面圖。 透過將剝離膜5從第1圖所示的表面保護膜10上剝下，剝離膜5的剝離劑層4中含有的防靜電劑（符號7）的一部分轉印到（附著於）表面保護膜10的黏結劑層2的表面。因此，在第2圖中，示意性地以符號7的斑點（圓形）表示在表面保護膜的黏結劑層2的表面附著的防靜電劑。防靜電劑7的成分從剝離膜5被轉印至黏結劑層2的表面，由此，與轉印前的黏結劑層2相比，從被黏附體上剝離黏結劑層2時的剝離靜電壓降低。此外，從被黏附體上剝離黏結劑層時的剝離靜電壓可透過已知的方法測定。例如，在將表面保護膜貼合至偏光板等被黏附體後，使用高速剝離試驗機（Tester產業製），以每分鐘40m的剝離速度將表面保護膜剝離，同時使用表面電勢計（Keyence（股）製）每10ms測定一次被黏附體表面的表面電勢，將此時的表面電勢的絕對值的最大值設為剝離靜電壓（kV）。 在本發明的表面保護膜中，將第2圖所示的剝下了剝離膜的狀態的表面保護膜11貼合於被黏附體時，轉印至該黏結劑層2的表面的防靜電劑與被黏附體的表面接觸。由此，能夠再次將從被黏附體上剝下表面保護膜時的剝離靜電壓抑制為較低。
第3圖為表示將本發明的表面保護膜貼合於光學元件的實施例的剖面圖。 本發明的表面保護膜10以剝下了剝離膜5、露出黏結劑層2的狀態（第2圖的表面保護膜11），經由該黏結劑層2貼合於作為被黏附體的光學元件8上。 即，第3圖表示貼合有表面保護膜11的光學元件20，該表面保護膜11為從本發明的表面保護膜10上剝下了剝離膜5的狀態。作為光學元件，可列舉出偏光板、相位差板、透鏡膜、兼用為相位差板的偏振片、兼用為透鏡膜的偏振片等光學用膜。這樣的光學元件可作為液晶顯示面板等液晶顯示裝置、各種計量儀器類的光學類裝置等的構成元件使用。此外，作為光學元件，還可列舉出防反射膜、硬塗膜、觸控面板用透明導電性膜等光學用膜。 將從本發明的防靜電表面保護膜10剝下剝離膜5的狀態的表面保護膜11從作為被黏附體的光學元件（光學用膜）上剝離去除時，能夠充分地將剝離靜電壓抑制為較低。因此，沒有破壞驅動IC、TFT元件、柵線驅動電路等電路元件的可能性，能夠提高在製造液晶顯示面板的步驟中的生產效率，確保生產步驟的可靠性。 實施例
接著，透過實施例對本發明進一步說明。 （實施例1） （表面保護膜的製作） 將5重量份加成反應型的矽氧樹脂（Dow Corning Toray（股）製、商品名：SRX-345）、0.75重量份雙氟磺醯亞胺鋰（Lithium bis(fluorosulfonyl)imide）、95重量份甲苯與醋酸乙酯的1:1的混合溶劑、0.05重量份鉑催化劑（Dow Corning Toray（股）製、商品名：SRX-212）摻混，攪拌混合，配製形成實施例1的剝離劑層的塗料。以乾燥後的厚度為0.2μm的方式，用線棒將形成實施例1的剝離劑層的塗料塗佈在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上，使用120℃的熱風循環式烘箱進行1分鐘乾燥，得到實施例1的剝離膜。 另一方面，由80重量份2-乙基己基丙烯酸酯、17重量份甲氧基聚乙二醇（400）甲基丙烯酸酯、3重量份2-羥基乙基丙烯酸酯的共聚物構成黏結劑，相對於100重量份該黏接劑的40%醋酸乙酯溶液，攪拌混合0.2重量份1-壬基吡啶鎓六氟化磷酸鹽（1-nonyl pyridinium hexafluoride phosphate）、2重量份異氰酸酯類固化劑（東曹公司製CORONATE（註冊商標）HX），製備實施例1的黏結劑。 在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上，以使乾燥後的厚度為20μm的方式塗佈製備好的黏結劑後，使用100℃的熱風循環式烘箱乾燥2分鐘，形成黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面，貼合上述製作的實施例1的剝離膜的剝離劑層（矽氧樹脂處理面）。將所得的黏結膜在40℃的環境下保溫5天，使黏結劑固化，得到實施例1的表面保護膜。
（實施例2） 除了將形成實施例1的剝離劑層的塗料之乾燥後厚度設為0.1μm以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例2的表面保護膜。
（實施例3） 除了將實施例1的加成反應型的矽氧樹脂設為Dow Corning Toray（股）製、商品名：SRX-211，用雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰代替雙氟磺醯亞胺鋰以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例3的表面保護膜。
（比較例1） 將5重量份加成反應型的矽氧樹脂（Dow Corning Toray（股）製、商品名：SRX-345）、95重量份甲苯與醋酸乙酯的1:1的混合溶劑、0.05重量份鉑催化劑（Dow Corning Toray（股）製、商品名：SRX-212）摻混，攪拌混合，配製形成比較例1的剝離劑層的塗料。以乾燥後的厚度為0.2μm的方式，用線棒將形成比較例1的剝離劑層的塗料塗佈在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，使用120℃的熱風迴圈式烘箱乾燥1分鐘，得到比較例1的剝離膜。 另一方面，以乾燥後的厚度為20μm的方式，將實施例1的黏結劑塗佈在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，然後使用100℃的熱風迴圈式烘箱乾燥2分鐘，形成黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面貼合上述製作的比較例1的剝離膜的剝離劑層（矽氧樹脂處理面）。將得到的黏結膜在40℃的環境下保溫5天，使黏結劑固化，得到比較例1的表面保護膜。
（比較例2） 除了不在黏結劑中添加1-壬基吡啶鎓六氟化磷酸鹽以外，以與實施例1相同的方式，得到比較例2的表面保護膜。
（比較例3） 除了用雙氟磺醯亞胺鋰代替實施例1的1-壬基吡啶鎓六氟化磷酸鹽以外，以與實施例1相同的方式，得到比較例3的表面保護膜。
以下，顯示出評價試驗的方法及結果。 〈剝離膜的剝離力的測定方法〉 將表面保護膜的樣本剪裁成寬度50mm、長度150mm。在23℃×50%RH的試驗環境下，用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度在180°的方向上，測定將剝離膜剝離時的強度，將其作為剝離膜的剝離力（N/50mm）。
（防靜電劑層的表面電阻率） 將剝離膜從防靜電表面保護膜的樣本上剝離後，使用高性能高電阻率計（三菱化學Analytech公司製Hiresta（註冊商標）-UP），在施加電壓100V、測定時間30秒的條件下測定防靜電劑層的表面電阻率（Ω/□）。
〈表面保護膜的黏結力的測定方法〉 將在偏光鏡（含碘的聚乙烯醇膜）上使用紫外線固化型黏合劑貼合有丙烯酸膜的、經過防眩低反射處理的偏光板（AG-LR偏光板）作為被黏附體。在玻璃板的表面用貼合機貼合該偏光板。然後，在偏光板的表面的丙烯酸膜上，貼合剪裁成寬度25mm的表面保護膜後，在23℃×50%RH的試驗環境下保存1天。然後，使用拉伸試驗機，以300mm/分鐘的剝離速度在180°的方向上，測定剝離表面保護膜時的強度，將其作為黏結力（N/25mm）。
〈表面保護膜的剝離靜電壓的測定方法〉 將在偏光鏡（含碘的聚乙烯醇膜）上使用紫外線固化型黏合劑貼合有丙烯酸膜的、經過防眩低反射處理的偏光板（AG-LR偏光板）作為被黏附體。在玻璃板的表面用貼合機貼合該偏光板。之後，在偏光板的表面的丙烯酸膜上，貼合剪裁成寬度25mm的表面保護膜後，在23℃×50%RH的試驗環境下保存1天。然後，使用高速剝離試驗機（Tester產業製）以每分鐘40m的剝離速度剝離表面保護膜，同時使用表面電勢計（Keyence（股）製）每10ms測定一次所述偏光板表面的表面電勢，將此時的表面電勢的絕對值的最大值作為剝離靜電壓（kV）。
〈表面保護膜的表面污染性的確認方法〉 將在偏光鏡（含碘的聚乙烯醇膜）上使用紫外線固化型黏合劑貼合有丙烯酸膜的、經過防眩光低反射處理的偏光板（AG-LR偏光板）作為被黏附體。在玻璃板的表面用貼合機貼合該偏光板。然後，在偏光板的表面的丙烯酸膜上貼合剪裁成寬度25mm的表面保護膜後，在23℃×50%RH的試驗環境下保存3天及30天。然後，剝下表面保護膜，以目視觀察偏光板的表面有無污染，確認表面污染性。作為表面污染性的判定標準，以偏光板上無污染轉移的情況為（○），在偏光板上確認到污染轉移的情況為（×）。
對所得到的實施例1~3及比較例1~3的表面保護膜進行測定的測定結果如表1所示。“2EHA”表示2-乙基己基丙烯酸酯，“HEA”表示2-羥基乙基丙烯酸酯，“＃400G”表示甲氧基聚乙二醇（400）甲基丙烯酸酯，“AS劑(1)”表示雙氟磺醯亞胺鋰，“AS劑(2)”表示雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰，“AS劑(3)”表示1-壬基吡啶鎓六氟化磷酸鹽，“SRX-345”表示SRX-345，“SRX-211”表示SRX-211，“SRX212”表示鉑催化劑SRX-212。此外，表面電阻率的“1.5E10”表示1.5×1010 。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 比較例3
黏結劑層 2EHA #400G HEA AS劑(3) 2EHA #400G HEA AS劑(3) 2EHA #400G HEA AS劑(3) 2EHA #400G HEA AS劑(3) 2EHA #400G HEA 2EHA #400G HEA AS劑(1)
剝離劑層 SRX-345 SRX212 AS劑(1) SRX-345 SRX212 AS劑(1) SRX-211 SRX212 AS劑(2) SRX-345 SRX212 SRX-345 SRX212 AS劑(1) SRX-345 SRX212 AS劑(1)
剝離劑層厚度(μm) 0.2 0.1 0.2 0.2 0.2 0.2
剝離膜剝離力(N/50mm) 0.02 0.02 0.02 0.03 0.03 0.02
防靜電劑層 表面電阻率（Ω/□） 1.5E10 3.5E10 4.2E10 1.5E11 8.8E10 2.9E10
黏結力(N/25mm) 0.03 0.03 0.03 0.04 0.05 0.10
剝離靜電壓（kV） 0.0 0.2 0.1 1.3 0.8 0.2
表面污染性 3天 ○ ○ ○ ○ ○ ○
30天 ○ ○ ○ ○ ○ ×
由表1所示的測定結果可知以下內容： 本發明的實施例1~3的表面保護膜具有適度的黏結力，對被黏附體的表面無污染。此外，即使被黏附體為使用了丙烯酸膜的偏光板，將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓也低。 另一方面，對於在剝離劑層中未添加防靜電劑的比較例1的表面保護膜、及在黏結劑層中未添加防靜電劑的比較例2的表面保護膜，將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓變高。此外，對於在黏結劑層與剝離劑層中使用了相同種類防靜電劑的比較例3的表面保護膜，將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓低，是良好的，但在剝離後，對被黏附體的污染增多。 即，比較例1~3的表面保護膜難以兼顧剝離靜電壓的降低及對被黏附體的低污染性。另一方面，對於在黏結劑層與剝離劑層中添加了不同種類防靜電劑的實施例1~3的表面保護膜，剝離靜電壓的降低效果高，且沒有對被黏附體的污染，能獲得良好的表面保護膜。 工業實用性
本發明的表面保護膜能夠用於在例如偏光板、相位差板、透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、透明導電性膜等光學用膜、其他各種光學元件等生產步驟等中，貼合於該光學元件等而保護其表面。此外，本發明的表面保護膜從被黏附體上剝離時產生的靜電量低，且剝離防靜電性能的經時變化及對被黏附體的污染少，能夠提高生產步驟的成品率，在工業上的利用價值大。
1:基材膜 2:黏結劑層 3:樹脂膜 4:剝離劑層 5:剝離膜 7:防靜電劑 8:被黏附體（光學元件） 10:表面保護膜 11:剝下剝離膜的表面保護膜 20:貼合有表面保護膜的光學元件
第1圖為本發明的表面保護膜的示意性剖面圖； 第2圖為表示將剝離膜從本發明的表面保護膜上剝下的狀態的剖面圖； 第3圖為表示將本發明的表面保護膜貼合於光學元件的一個實施例的剖面圖。
1:基材膜
2:黏結劑層
3:樹脂膜
4:剝離劑層
5:剝離膜
7:防靜電劑
10:表面保護膜

Claims (2)

  1. 一種防靜電表面保護膜用剝離膜，其為能夠在防靜電表面保護膜的黏結劑層的表面轉印防靜電劑之防靜電表面保護膜用剝離膜，其中所述防靜電表面保護膜是在由具有透明性的樹脂所構成的基材膜的一個面上、形成所述黏結劑層的所述防靜電表面保護膜，其特徵在於： 所述黏結劑層是由含有（甲基）丙烯酸酯共聚物、與作為防靜電劑、在溫度25℃下為固體、且不是鹼金屬鹽的離子化合物之黏結劑組合物交聯而成之黏結劑層， 所述防靜電表面保護膜用剝離膜係在樹脂膜的一個面上形成含有防靜電劑的剝離劑層， 所述剝離劑層為含有鹼金屬鹽及矽氧樹脂類剝離劑之剝離劑層， 藉由將所述防靜電表面保護膜用剝離膜經由所述剝離劑層貼合至所述表面保護膜的表面，而能夠將所述剝離層的所述鹼金屬鹽成分、從所述防靜電表面保護膜用剝離膜僅轉印至防靜電表面保護膜的所述黏結劑層的表面。
  2. 一種防靜電表面保護膜，其貼合有如申請專利範圍第1項所述之防靜電表面保護膜用剝離膜，所述剝離劑層的所述鹼金屬鹽成分僅轉印至所述黏結劑層的表面。
TW108139654A 2015-03-26 2016-03-04 防靜電表面保護膜用剝離膜以及貼有該膜之防靜電表面保護膜 TWI699284B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-064080 2015-03-26
JP2015064080A JP6339515B2 (ja) 2015-03-26 2015-03-26 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202010642A true TW202010642A (zh) 2020-03-16
TWI699284B TWI699284B (zh) 2020-07-21

Family

ID=57082851

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105106643A TWI679113B (zh) 2015-03-26 2016-03-04 表面保護膜以及貼有該膜之光學元件
TW108139654A TWI699284B (zh) 2015-03-26 2016-03-04 防靜電表面保護膜用剝離膜以及貼有該膜之防靜電表面保護膜

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105106643A TWI679113B (zh) 2015-03-26 2016-03-04 表面保護膜以及貼有該膜之光學元件

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6339515B2 (zh)
KR (2) KR101884687B1 (zh)
CN (1) CN106010324B (zh)
TW (2) TWI679113B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7037281B2 (ja) * 2017-03-31 2022-03-16 リンテック株式会社 帯電防止性シリコーン粘着剤組成物および保護シート
JP6343057B1 (ja) * 2017-03-31 2018-06-13 住友化学株式会社 プロテクトフィルム付偏光板及び光学積層体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4088769B2 (ja) * 2002-09-18 2008-05-21 アキレス株式会社 電子部品包装用カバーテープの製造方法
JP4279118B2 (ja) 2003-10-30 2009-06-17 藤森工業株式会社 表面保護フィルムおよびこれが貼着された光学部品
JP3912686B2 (ja) * 2004-04-19 2007-05-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、および表面保護フィルム
JP2005314476A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP4799900B2 (ja) 2004-10-28 2011-10-26 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP5332315B2 (ja) * 2007-09-03 2013-11-06 住友化学株式会社 光学積層体
JP5749076B2 (ja) * 2011-05-19 2015-07-15 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品
KR101314202B1 (ko) * 2013-01-08 2013-10-02 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물
JP6181958B2 (ja) * 2013-03-28 2017-08-16 日東電工株式会社 帯電防止性粘着シート、及び、光学フィルム
JP5852995B2 (ja) * 2013-07-18 2016-02-09 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法、及び帯電防止表面保護フィルム
JP5852998B2 (ja) * 2013-07-29 2016-02-09 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品

Also Published As

Publication number Publication date
TW201702078A (zh) 2017-01-16
JP2016182732A (ja) 2016-10-20
KR20180089894A (ko) 2018-08-09
CN106010324B (zh) 2021-01-19
KR101968924B1 (ko) 2019-04-15
TWI699284B (zh) 2020-07-21
CN106010324A (zh) 2016-10-12
JP6339515B2 (ja) 2018-06-06
TWI679113B (zh) 2019-12-11
KR101884687B1 (ko) 2018-08-02
KR20160115697A (ko) 2016-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI641485B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜之光學零件
JP5882266B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP2016044283A (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
KR102053897B1 (ko) 대전 방지 표면 보호 필름의 제조 방법
KR101968924B1 (ko) 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름
KR102182243B1 (ko) 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품
KR20180115240A (ko) 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품
JP6529203B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
JP2019218549A (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
JP6076517B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
JP7362882B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP6558814B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
JP6403354B2 (ja) 表面保護フィルム用剥離フィルム