JP7037281B2 - 帯電防止性シリコーン粘着剤組成物および保護シート - Google Patents

Description

本発明は、デバイスの保護に用いられる保護シート、および当該保護シートにおける粘着剤層に用いることのできる帯電防止性シリコーン粘着剤組成物に関するものである。

従来、光学部材や電子部材等のデバイスにおいては、加工、組立、検査などの工程中、表面の傷付きを防止するために、当該デバイスの表面に、基材フィルムおよび粘着剤層からなる保護シートが貼着されることがある。この保護シートは、保護の必要がなくなった時点で、デバイスから剥離されるが、そのときに剥離帯電により静電気が発生することがある。

静電気が発生すると、空気中のゴミや塵がデバイスに付着して、デバイスの不具合につながることとなる。そのため、静電気が発生しないように、保護シートの粘着剤層に帯電防止性を付与することが求められる。アクリル系粘着剤からなる粘着剤層に帯電防止性を付与する技術は確立されており、一般的な帯電防止剤をアクリル系粘着剤に添加すればよい。

ところで近年、光学部材として、液晶デバイスから有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスに移行する動きが活発になっている。さらには、フレキシブル性を有するＯＬＥＤデバイス（以下「フレキシブルＯＬＥＤデバイス」と称する場合がある。）の検討も活発になっている。当該フレキシブルＯＬＥＤデバイスは、液晶デバイスや通常のＯＬＥＤデバイスと異なり、柔軟であるため、従来の保護シートを使用した場合、フレキシブルＯＬＥＤデバイスから剥離し難いという問題が生じる。また、ＯＬＥＤデバイスの検査工程では、高温条件下に曝される場合があるため、保護シートには耐熱性が要求される。かかる背景の下では、粘着剤層を形成する粘着剤として、シリコーン系粘着剤が好ましい。

シリコーン系粘着剤に帯電防止剤を添加する技術は、特許文献１に開示されている。特許文献１の実施例では、帯電防止剤として、リチウムビストリフルオロメタンスルホニルイミドが使用されている。

特表２００９－５３０４７０号公報

ここで、ＯＬＥＤデバイスの発光検査では、液晶デバイスの発光検査よりも厳しいレベルで検査が行われるため、保護シートには高い透明性が要求される。しかしながら、特許文献１に記載の帯電防止剤が添加されたシリコーン系粘着剤組成物では、ＯＬＥＤデバイスの発光検査で要求される高透明性は得られない。また、特許文献１に記載のシリコーン系粘着剤組成物からなる粘着剤層は、基材フィルムに対する密着性が低いという問題もある。

本発明は、上記の実状に鑑みてなされたものであり、透明性が高く、基材密着性にも優れる帯電防止性シリコーン粘着剤組成物、および透明性が高く、基材フィルムと粘着剤層との密着性にも優れる保護シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、シリコーン粘着剤と、帯電防止剤とを含有する帯電防止性シリコーン粘着剤組成物であって、前記帯電防止剤が、アニオンおよびカチオンからなるイオン性化合物であり、前記アニオンおよび前記カチオンが、いずれも炭素原子を含有しないことを特徴とする帯電防止性シリコーン粘着剤組成物を提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係る帯電防止性シリコーン粘着剤組成物は、上記帯電防止剤を含有することにより、透明性が高く、基材密着性にも優れる。

上記発明（発明１）においては、前記アニオンが、フッ素原子を含有することが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）においては、前記カチオンが、金属カチオンであることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明３）においては、前記金属カチオンが、アルカリ金属であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１～４）においては、前記帯電防止剤を分散させるための分散剤を含有することが好ましい（発明５）。

上記発明（発明５）においては、前記分散剤が、アルキレングリコールジアルキルエーテルであることが好ましい（発明６）。

第２に本発明は、デバイスを保護するための保護シートであって、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面側に積層された粘着剤層とを備えており、前記粘着剤層が、前記帯電防止性シリコーン粘着剤組成物（発明１～６）から形成されていることを特徴とする保護シートを提供する（発明７）。

上記発明（発明７）においては、前記デバイスが、フレキシブルデバイスであることが好ましい（発明８）。

本発明に係る帯電防止性シリコーン粘着剤組成物は、透明性が高く、基材密着性にも優れる。また、本発明に係る保護シートは、透明性が高く、基材フィルムと粘着剤層との密着性にも優れる。

本発明の一実施形態に係る保護フィルムの断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
〔帯電防止性シリコーン粘着剤組成物〕
本発明の一実施形態に係る帯電防止性シリコーン粘着剤組成物（以下、単に「粘着剤組成物」という場合がある。）は、シリコーン粘着剤と、帯電防止剤とを含有し、好ましくは、さらに分散剤を含有する。本実施形態に係る粘着剤組成物は、デバイス等の表面を保護するための保護シートの粘着剤層を形成するのに好適に用いられる。

（１）シリコーン粘着剤
シリコーン粘着剤としては、保護対象である被着体（デバイス）への貼着および被着体からの剥離に適するとともに、被着体の検査で印加される高温下（例えば９０～１５０℃）でも安定した粘着力を発揮するものを選択することが好ましい。例えば、被着体がフレキシブルＯＬＥＤデバイス等のフレキシブルデバイスの場合には、フレキシブルデバイスから保護シートが剥離し易いように、再剥離性に優れた微粘着性のシリコーン粘着剤を選択することが好ましい。なお、シリコーン粘着剤は、アクリル粘着剤と比較して、高温下でも安定した粘着力を発揮し、耐熱性に優れる。

シリコーン系粘着剤としては、縮合型シリコーン粘着剤であってもよいし、付加反応型シリコーン粘着剤であってもよいが、再剥離性の観点から、付加反応型シリコーン粘着剤が好ましい。

付加反応型シリコーン粘着剤は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する第１のポリジメチルシロキサンおよび１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する第２のポリジメチルシロキサンから得られる付加反応型シリコーン樹脂を主剤として含有するものが好ましく、さらにシリコーンレジンを含有するものが特に好ましい。

第１のポリジメチルシロキサンに含まれるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基等の１価炭化水素基が挙げられ、中でもビニル基が特に好ましい。

第１のポリジメチルシロキサン中におけるアルケニル基の含有量（珪素原子に結合するメチル基の数に対するアルケニル基の数の割合）は、０．００５～０．１モル％であることが好ましく、特に０．０１～０．０５モル％であることが好ましい。アルケニル基は、分子鎖の両末端に有することが好ましく、側鎖に有してもよい。第１のポリジメチルシロキサン１分子中にアルケニル基が少なくとも２つ含まれ、さらにアルケニル基の含有量が上記範囲にあることで、架橋密度の高い架橋構造が形成され、再剥離性に優れた粘着剤層を得ることができる。

第１のポリジメチルシロキサンの重合度（シロキサン結合の数）は、２００～５，０００であることが好ましく、特に５００～３，０００であることが好ましい。また、第２のポリジメチルシロキサン中におけるヒドロシリル基の含有量は、１分子中に２～３００個であることが好ましく、特に４～２００個であることが好ましい。第２のポリジメチルシロキサンの重合度は、５０～２，０００であることが好ましく、特に１００～１，５００であることが好ましい。さらに、第１のポリジメチルシロキサン１００質量部に対する第２のポリジメチルシロキサンの配合比は、０．０１～２０質量部であることが好ましく、特に０．１～１０質量部であることが好ましい。各官能基の含有量および第１のポリジメチルシロキサンに対する第２のポリジメチルシロキサンの配合比が上記の範囲内にあることで、第１のポリジメチルシロキサンと第２のポリジメチルシロキサンとの付加反応が良好に行われる。

なお、第１のポリジメチルシロキサンは、ヒドロシリル基を有しないことが好ましく、第２のポリジメチルシロキサンは、アルケニル基を有しないことが好ましい。

第１のポリジメチルシロキサンの重量平均分子量は、２万～１３０万であることが好ましく、特に３０万～１２０万であることが好ましい。また、第２のポリジメチルシロキサンの重量平均分子量は、３００～１４００であることが好ましく、特に５００～１２００であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

シリコーンレジンとしては、例えば、一官能シロキサン単位［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］であるＭ単位と、四官能シロキサン単位［ＳｉＯ_４／２］であるＱ単位とから構成されるＭＱレジンを使用することができる。Ｍ単位／Ｑ単位のモル比は、０．６～１．７であることが好ましい。このシリコーンレジンは、シリコーン粘着剤に粘着性を付与する役割を有する。

付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対するシリコーンレジンの配合量は、下限値として、１質量部以上であることが好ましく、特に３質量部以上であることが好ましく、さらには５質量部以上であることが好ましい。シリコーンレジンの配合量の下限値が上記であることにより、所望の粘着力を得ることができ、得られる保護シートが被着体（デバイス）から意図せず剥離することを防止することができる。また、上記配合量は、上限値として、４０質量部以下であることが好ましく、特に３０質量部以下であることが好ましく、さらには２０質量部以下であることが好ましい。シリコーンレジンの配合量の上限値が上記であることにより、粘着力が高くなり過ぎることを防止し、得られる保護シートの再剥離性を確保することができる。

上記付加反応型シリコーン粘着剤は、触媒を含有することが好ましい。触媒としては、上記付加反応型シリコーン樹脂を硬化（第１のポリジメチルシロキサンと第２のポリジメチルシロキサンとを付加反応）させることができるものであれば特に限定されないが、中でも白金族金属系化合物が好ましい。白金族金属系化合物としては、例えば、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム等が挙げられる。かかる触媒を含有することで、付加反応型シリコーン樹脂の硬化反応をより効率良く進行させることができる。

上記付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対する触媒の配合量は、白金分が０．０１～３質量部であることが好ましく、特に０．０５～２質量部であることが好ましい。

（２）帯電防止剤
本実施形態における帯電防止剤は、アニオンおよびカチオンからなるイオン性化合物であり、当該アニオンおよびカチオンが、いずれも炭素原子を含有しないものである。かかる帯電防止剤は、シリコーン粘着剤との相溶性に優れるため、得られる粘着剤組成物が透明性の高いものとなる。したがって、当該粘着剤組成物からなる粘着剤層を備えた保護シートも透明性の高いものとなり、例えば、当該保護シートが貼着されたＯＬＥＤデバイスの発光検査を問題なく行うことができる。

また、上記帯電防止剤を配合した粘着剤組成物からなる粘着剤層は、保護シートの基材フィルムに対して高い密着性を示し、すなわち、基材密着性にも優れる。そのため、保護シートは製品としての安定性・信頼性が高く、また、被着体から保護シートを剥離したときに、被着体側に粘着剤層または粘着剤組成物が残存するおそれがない。

上記イオン性化合物を構成するアニオンは、シリコーン粘着剤との相溶性および基材密着性の観点から、フッ素原子を含有するものであることが好ましい。具体的には、例えば、ビスフルオロスルホニルイミド（Ｎ（ＳＯ_２Ｆ）_２ ^－）、六フッ化リン酸（ＰＦ_６ ^－）、四フッ化ホウ素（ＢＦ₄ ^－）等が挙げられ、中でも、シリコーン粘着剤との相溶性および基材密着性に優れるビスフルオロスルホニルイミドが好ましい。

上記イオン性化合物を構成するカチオンは、シリコーン粘着剤との相溶性および基材密着性の観点から、金属カチオンであることが好ましい。金属カチオンとしては、例えば、リチウム（Ｌｉ^＋）、ナトリウム（Ｎａ^＋）、カリウム（Ｋ^＋）、ルビジウム（Ｒｂ^＋）、セシウム（Ｃｓ^＋）等のアルカリ金属、ベリリウム（Ｂｅ^２＋）、マグネシウム（Ｍｇ^２＋）、カルシウム（Ｃａ^２＋）、ストロンチウム（Ｓｒ^２＋）、バリウム（Ｂａ^２＋）等のアルカリ土類金属などが挙げられる。上記の中でも、シリコーン粘着剤との相溶性および基材密着性の観点から、アルカリ金属であることが好ましく、特に、カリウムであることが好ましい。

したがって、本実施形態において、最も好ましい帯電防止剤は、カリウムＮ，Ｎ－ビス（フルオロスルホニル）イミドである。カリウムＮ，Ｎ－ビス（フルオロスルホニル）イミドを使用した帯電防止性シリコーン粘着剤組成物は、透明性が非常に高く、また、当該粘着剤組成物からなる粘着剤層は、基材フィルムとの密着性が非常に高い。したがって、帯電防止剤としてカリウムＮ，Ｎ－ビス（フルオロスルホニル）イミドを使用した帯電防止性シリコーン粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する保護シートは、ＯＬＥＤデバイス用の保護シートとして非常に優れる。

なお、帯電防止剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態に係る帯電防止性シリコーン粘着剤組成物中における帯電防止剤の含有量は、シリコーン粘着剤の主剤（シリコーン樹脂、特に付加反応型シリコーン樹脂）１００質量部に対して、下限値として、０．１質量部以上であることが好ましく、特に０．５質量部以上であることが好ましく、さらには１質量部以上であることが好ましい。当該含有量の下限値が上記であると、良好な帯電防止性が得られる。一方、上記帯電防止剤の含有量は、上限値として、５質量部以下であることが好ましく、特に４質量部以下であることが好ましく、さらには３質量部以下であることが好ましい。当該含有量の上限値が上記であると、粘着剤層の基材密着性がより高いものとなる。

（３）分散剤
上記帯電防止剤は、それ単独で使用することも好ましいが、分散剤を併用することも好ましい。帯電防止剤の溶解性が十分でない場合、分散剤を併用することにより溶解性を向上させて、帯電防止剤のイオン伝導度を高め、もって帯電防止性をより向上させることができる。

分散剤としては、例えば、アルキレングリコールジアルキルエーテル等が好ましく挙げられる。アルキレングリコールジアルキルエーテルの具体例としては、オクタエチレングリコールジブチルエーテル、オクタエチレングリコールジエチルエーテル、オクタエチレングリコールジメチルエーテル、ヘキサエチレングリコールジブチルエーテル、ヘキサエチレングリコールジエチルエーテル、ヘキサエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル（以下「テトラグライム」と称する場合がある。）、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。上記の中でも、カリウムＮ，Ｎ－ビス（フルオロスルホニル）イミドの分散性に特に優れるテトラグライムが好ましい。これらの分散剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

分散剤の配合量は、帯電防止剤１質量部に対して、下限値として、０．１質量部以上であることが好ましく、特に０．５質量部以上であることが好ましく、さらには０．９質量部以上であることが好ましい。分散剤の配合量の下限値が上記であると、帯電防止効果がより向上する。また、上記配合量は、上限値として、２．０質量部以下であることが好ましく、特に１．５質量部以下であることが好ましく、さらには１．１質量部以下であることが好ましい。分散剤の配合量の上限値が上記であると、得られる粘着剤組成物の透明性を高く維持することができる。

（４）その他の成分
本実施形態における帯電防止性シリコーン粘着剤組成物は、上記成分以外にも、架橋剤、反応抑制剤、シランカップリング剤等の各種添加剤を含有してもよい。

〔保護シート〕
本発明の一実施形態に係る保護シートは、デバイスの加工、組立、検査などの工程中、デバイスにおける表面の傷付き等を防止するために、デバイスを保護するのに用いられる。

図１に示すように、本実施形態に係る保護シート１は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の一方の面（図１では下側）に積層された粘着剤層１２と、粘着剤層１２における基材フィルム１１とは反対側（図１では下側）の面に積層された剥離シート１３とから構成される。この剥離シート１３は、保護シート１の使用時まで粘着剤層１２を保護するためのものであり、保護シート１の使用時に剥離除去される。本実施形態に係る保護シート１において、剥離シート１３は省略されてもよい。

１．各部材
（１）基材フィルム
基材フィルム１１としては、保護対象であるデバイスの検査で印加される高温（例えば９０～１５０℃）に対する耐熱性を有するものが好ましい。また、基材フィルム１１は、発光検査が行われるデバイス、特にＯＬＥＤデバイス等に使用される場合には、透明度の高いものが好ましい。

かかる基材フィルム１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂からなるプラスチックフィルムが好ましく、単層からなるフィルムであってもよいし、同種又は異種の複数層を積層したフィルムであってもよい。上記の中でも、耐熱性、透明性およびコストの面から、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

なお、上記プラスチックフィルムは、耐熱性向上剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有していてもよいが、高透明性が要求される場合には、フィラーは含有しないことが好ましい。

上記基材フィルム１１においては、粘着剤層１２との密着性を向上させる目的で、所望により、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれる。

基材フィルム１１の厚さは、耐熱性および貼付・剥離の作業性を考慮すると、２５μｍ以上であることが好ましく、３８μｍ以上であることがより好ましく、さらには５０μｍ以上であることが好ましい。保護対象であるデバイスがフレキシブルデバイスの場合には、貼付・剥離の作業性の観点から、特に５０μｍ以上であることが好ましい。一方、貼付・剥離の作業性およびコストを考慮すると、当該厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましく、特に１２５μｍ以下であることが好ましく、さらには１００μｍ以下であることが好ましい。

（２）粘着剤層
粘着剤層１２は、前述した帯電防止性シリコーン粘着剤組成物から形成されたものである。

粘着剤層１２の厚さは、粘着性の観点から、１５μｍ以上であることが好ましく、特に２０μｍ以上であることが好ましく、さらには２５μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層１２の厚さは、剥離性の観点から、７５μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。

（３）剥離シート
剥離シート１３としては、粘着剤層１２に悪影響を与えないものであれば、特に限定されることはなく、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。また、これらの架橋フィルムも用いられる。さらに、これらの積層フィルムであってもよい。上記の中でも、ハンドリング性に優れたポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

上記剥離シート１３の粘着剤層１２と接する面には、剥離処理が施されていない、すなわち剥離剤層が存在しないことが好ましい。粘着剤層１２がシリコーン粘着剤組成物から構成される場合、剥離剤層には通常フッ素系剥離剤が使用されるが、フッ素系剥離剤からなる剥離剤層を設けた場合、フッ素成分が粘着剤層１２に移行し、粘着剤層１２の帯電防止性や粘着力が安定しなくなるおそれがある。

剥離シート１３を粘着剤層１２から剥離するときに発生する静電気をより効果的に防止すべく、剥離シート１３の粘着剤層１２と接する面およびその反対面の一方または両方には、帯電防止層が設けられてもよい。

剥離シート１４の厚さについては特に制限はないが、通常１５～１００μｍであることが好ましく、特に２５～７５μｍであることが好ましい。

２．保護シートの製造方法
本実施形態に係る保護シート１を製造するには、一例として、基材フィルムの一方の面に、帯電防止性シリコーン粘着剤組成物および所望により希釈剤を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、粘着剤層１２を形成する。

上記希釈剤としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物をはじめ、アセトン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよびこれらの混合物等が用いられる。

帯電防止性シリコーン粘着剤組成物の塗布液の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法によって行えばよい。上記塗布液を塗布したら、塗膜を加熱乾燥させることが好ましい。

帯電防止性シリコーン粘着剤組成物の主剤が付加反応型シリコーン粘着剤である場合、上記塗膜を熱硬化させることが好ましい。この場合の加熱温度は８０～１８０℃であることが好ましく、加熱時間は１０～１２０秒程度であることが好ましい。

上記のようにして粘着剤層１２を形成したら、当該粘着剤層１２に剥離シート１３を貼合し、保護シート１を得る。

なお、上記の製造方法では、粘着剤層１２は基材フィルム１１に対して形成したが、剥離シート１３に対して形成し、その後、粘着剤層１２に基材フィルム１１を貼合してもよい。

３．物性
（１）表面抵抗率
保護シート１における粘着剤層１２の表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定することができる。粘着剤層１２の表面抵抗率は、上限値として、１×１０^１３Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０^１２Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには１×１０^１２Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、保護シート１において優れた帯電防止性が発揮される。また、上記表面抵抗率は、下限値として、１×１０^９Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０^９Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、さらには１×１０^１０Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。上記表面抵抗率の下限値が上記であることにより、粘着物性を損なうことなく、良好な帯電防止性を発揮することができる。

（２）ヘイズ値
本実施形態に係る保護シート１における剥離シート１３以外の積層体（本実施形態では、基材フィルム１１および粘着剤層１２の積層体）のヘイズ値は、２％以下であることが好ましく、特に１．９％以下であることが好ましく、さらには１．８％以下であることが好ましい。上記ヘイズ値が上記であることにより、被着体に貼着される保護シート１の透明度が高いものとなる。その結果、例えば、当該保護シート１が貼着されたＯＬＥＤデバイスの発光検査も問題なく行うことができる。なお、上記ヘイズ値の下限値は特に限定されず、０％であることが特に好ましい。ここで、本明細書におけるヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて測定した値とする。

本実施形態に係る保護シート１は、粘着剤層１２において、前述した帯電防止剤を使用することにより、上記のように低いヘイズ値を達成することができる。

（３）粘着力
本実施形態に係る保護シート１は、ソーダライムガラスに対する粘着力が、下限値として、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に０．０１５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記粘着力の下限値が上記であることにより、保護シート１が被着体（デバイス）から意図せず剥離することを防止することができる。

また、上記粘着力は、上限値として、０．２Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力の上限値が上記であることにより、保護シート１を被着体（デバイス、特にフレキシブルデバイス）から剥離するときに、デバイスにダメージを与えることなく、スムーズに保護シート１を剥離することができる。

なお、本明細書における粘着力は、基本的にはＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により測定した粘着力をいうが、測定サンプルは２５ｍｍ幅、１００ｍｍ長とし、当該測定サンプルを被着体に対し０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧して貼付した後、常圧、２３℃、５０％ＲＨの条件下で２４時間放置してから、剥離速度３００ｍｍ／分にて測定するものとする。

４．用途
本実施形態に係る保護シート１は、主としてデバイスの加工、組立、検査などの工程中、デバイスにおける表面の傷付き等を防止するために、デバイスを保護するのに用いられる。ただし、かかる用途に限定されるものではない。

保護シート１が保護対象とするデバイスとしては、例えば、光学部材や電子部材等が挙げられるが、本実施形態では、フレキシブルデバイスであることが好ましく、また、保護シート１が貼付された状態で発光検査や高温条件が要求されるデバイスであることが好ましい。それらの中でも、ＯＬＥＤデバイスがより好ましく、フレキシブルＯＬＥＤデバイスが特に好ましい。

本実施形態に係る保護シート１は、粘着剤層１２の透明性が高いことにより、全体としても透明性が高いものとなる。したがって、保護シート１が貼着されたＯＬＥＤデバイスの発光検査も問題なく行うことができる。また、シリコーン粘着剤組成物から形成される粘着剤層１２は再剥離性に優れるため、フレキシブルデバイスからも容易に剥離することができる。さらに、シリコーン粘着剤組成物から形成される粘着剤層１２は耐熱性に優れるため、ＯＬＥＤデバイスの高温下での検査時やその後においても安定した粘着力を発揮する。また、保護シート１は、基材フィルム１１と粘着剤層１２との密着性にも優れるため、製品としての安定性・信頼性が高く、また、被着体から保護シート１を剥離したときに、被着体側に粘着剤層１２または粘着剤組成物が残存するおそれがない。さらに、本実施形態に係る保護シート１は、粘着剤層１２が帯電防止性を有するため、保護シート１をデバイスから剥離した時に静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がデバイスに付着することを抑制することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、保護シート１における基材フィルム１１と粘着剤層１２との間には、他の層（例えば帯電防止層）が介在していてもよいし、基材フィルム１１における粘着剤層１２側とは反対側の面には、他の層（例えば帯電防止層）が積層されていてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
１．粘着剤組成物の塗布液の調製
シリコーン粘着剤の主剤としての付加反応型シリコーン樹脂（信越化学工業社製，製品名「ＫＳ－８４７Ｈ」）１００質量部と、シリコーンレジン（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＤ－４５８４」）５．０質量部と、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＲＸ ２１２ ＣＡＴＡＬＹＳＴ」）１．５質量部と、帯電防止剤としてのカリウムＮ，Ｎ－ビス（フルオロスルホニル）イミド（Ｋ^＋ＦＳＩ^－）０．５質量部と、分散剤としてのテトラエチレングリコールジメチルエーテル０．５質量部とを混合し、メチルエチルケトンで希釈して、これを粘着剤組成物の塗布液とした。

２．保護シートの製造
基材フィルムとしてのＰＥＴフィルム（東洋紡績社製，製品名「コスモシャイン Ａ４３００」，厚さ７５μｍ）の片面に、上記工程で得られた粘着剤組成物の塗布液をナイフコーターで塗布したのち、１３０℃で１分間加熱処理して、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、その粘着剤層に、剥離シートとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製，製品名「ルミラーＴ６０」，剥離剤層なし，厚さ３８μｍ）を貼合し、保護シートを得た。

〔実施例２～５〕
粘着剤組成物の塗布液の調製において、帯電防止剤および分散剤の配合量を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にして保護シートを製造した。

〔実施例６〕
シリコーン粘着剤の主剤としての付加反応型シリコーン樹脂（荒川化学工業社製，製品名「シリコース ＫＦ－１５０」）１００質量部と、シリコーンレジン（荒川化学工業社製，製品名「シリコース ＰＳＡ４０８」）１０．０質量部と、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＲＸ ２１２ ＣＡＴＡＬＹＳＴ」）１．５質量部と、帯電防止剤としてのカリウムＮ，Ｎ－ビス（フルオロスルホニル）イミド（Ｋ^＋ＦＳＩ^－）０．５質量部と、分散剤としてのテトラエチレングリコールジメチルエーテル０．５質量部とを混合し、メチルエチルケトンで希釈して、これを粘着剤組成物の塗布液とした。

〔比較例１〕
粘着剤組成物の塗布液の調製において、帯電防止剤としてＮ－デシルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド（Ｐｒｙ^＋ＦＳＩ^－）を２．５質量部配合し、分散剤を配合しない以外、実施例１と同様にして保護シートを製造した。

〔比較例２〕
粘着剤組成物の塗布液の調製において、帯電防止剤としてＮ－オクチル－４－メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート（Ｐｒｙ^＋ＰＦ_６ ^－）を２．５質量部配合し、分散剤を配合しない以外、実施例１と同様にして保護シートを製造した。

〔比較例３〕
粘着剤組成物の塗布液の調製において、帯電防止剤としてリチウムビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド（Ｌｉ^＋ＴＦＳＩ^－）を２．５質量部配合し、分散剤を配合しない以外、実施例１と同様にして保護シートを製造した。

〔比較例４〕
粘着剤組成物の塗布液の調製において、帯電防止剤および分散剤を配合しない以外、実施例１と同様にして保護シートを製造した。

なお、表１に各実施例・比較例で使用した材料の配合比等を示す。

〔試験例１〕（表面抵抗率の測定）
実施例および比較例で製造した保護シートを５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切断し、得られたサンプルを２３℃、５０％ＲＨの環境下に２４時間放置した。その後、剥離シートを剥がし、露出した粘着剤層表面について、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製，製品名「ハイレスタＵＰ ＭＣＰ－ＨＴ４５０型」）を使用して、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて表面抵抗率（Ω／ｓｑ）を測定した。結果を表２に示す。なお、比較例４の保護シートについては、測定限界を超える値だった。

〔試験例２〕（ヘイズ値の測定）
実施例および比較例で製造した保護シートから剥離シートを剥離し、得られた積層体のヘイズ値を、ヘイズメーター（日本電色工業社製，製品名「ＮＤＨ７０００」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて測定した。結果を表２に示す。

〔試験例３〕（粘着力の測定）
実施例および比較例で製造した保護シートを、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍに裁断し、剥離シートを剥離したものを試験片とした。得られた試験片をソーダライムガラスに対し０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧して貼付した後、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて２４時間放置した。その後、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて、引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ－４－１００」）を用いて１８０°の剥離角度、３００ｍｍ／分の剥離速度で保護シートを剥離し、粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表２に示す。

〔試験例４〕（基材密着性の評価）
実施例および比較例で製造した保護シートから剥離シートを剥離し、粘着剤層に対してカッターナイフで十字の切り込み（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を入れた。そして、切り込みを入れた部位の粘着剤層を指の腹で擦り、粘着剤層の脱落度合いを確認し、以下の基準で基材密着性を評価した。結果を表２に示す。
○…粘着剤層が基材から脱着せず、良好な密着性を維持
△…粘着剤層の一部が基材から脱着するが、ある程度の密着性を維持
×…粘着剤層全体が基材から脱着し、密着性不足

表２から明らかなように、実施例で製造した保護シートは、帯電防止性に優れるとともに、透明性が高く、さらには粘着剤層の基材密着性にも優れるものであった。

本発明に係る保護シートは、フレキシブル性を有するＯＬＥＤデバイスの加工、組立、検査などの工程で使用される保護シートとして好適である。

１…保護シート
１１…基材
１２…粘着剤層
１３…剥離シート

Claims (5)

1. シリコーン粘着剤と、
   帯電防止剤と
   を含有する帯電防止性シリコーン粘着剤組成物であって、
   前記帯電防止剤が、アニオンおよびカチオンからなるイオン性化合物であり、
   前記アニオンおよび前記カチオンが、いずれも炭素原子を含有せず、
   前記アニオンが、フッ素原子を含有し、
   前記カチオンが、カリウムである
   ことを特徴とする帯電防止性シリコーン粘着剤組成物。
2. 前記帯電防止剤を分散させるための分散剤を含有することを特徴とする請求項１に記載の帯電防止性シリコーン粘着剤組成物。
3. 前記分散剤が、アルキレングリコールジアルキルエーテルであることを特徴とする請求項２に記載の帯電防止性シリコーン粘着剤組成物。
4. デバイスを保護するための保護シートであって、
   基材フィルムと、
   前記基材フィルムの一方の面側に積層された粘着剤層と
   を備えており、
   前記粘着剤層が、請求項１～３のいずれか一項に記載の帯電防止性シリコーン粘着剤組成物から形成されている
   ことを特徴とする保護シート。
5. 前記デバイスが、フレキシブルデバイスであることを特徴とする請求項４に記載の保護シート。

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