JP6603258B2 - 保護シート - Google Patents

Description

本発明は、デバイスの保護に用いられる保護シートに関するものである。

従来、光学部材や電子部材等のデバイスにおいては、加工、組立、検査などの工程中、表面の傷付きを防止するために、当該デバイスの表面に、プラスチックフィルムおよび粘着剤層からなる保護シートが貼着されることがある。この保護シートは、保護の必要がなくなった時点で、デバイスから剥離されるが、そのときに剥離帯電により静電気が発生することがある。

静電気が発生すると、空気中のゴミや塵がデバイスに付着して、デバイスの不具合につながることとなる。そのため、静電気が発生しないように、保護シートに帯電防止性を付与することが求められる。

帯電防止性を有する保護シートとしては、例えば、特許文献１に、第一面および第二面を有する基材と、基材の第一面に設けられた帯電防止層と、基材の第二面に、粘着剤組成物より形成された粘着剤層とを備える表面保護フィルムが開示されている。

特開２０１６−１３５５９２号公報

ところで近年、光学部材として、液晶デバイスから有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスに移行する動きが活発になっている。さらには、フレキシブル性を有するＯＬＥＤデバイス（以下「フレキシブルＯＬＥＤデバイス」と称する場合がある。）の検討も活発になっている。当該フレキシブルＯＬＥＤデバイスは、液晶デバイスや通常のＯＬＥＤデバイスと異なり、柔軟であるため、従来の保護シートを使用した場合、フレキシブルＯＬＥＤデバイスから剥離し難く、また、素材的にも保護シートとの間でより剥離帯電し易い。特許文献１に記載の保護シートでは、ｋＶオーダーで剥離帯電圧を低減することを企図しているが、フレキシブルＯＬＥＤデバイスのことを考慮すると、Ｖオーダーで剥離帯電圧を低減することが求められる。

また、ＯＬＥＤデバイスの検査工程では、高温条件下に曝される場合がある。かかるＯＬＥＤデバイスに使用される保護シートの粘着剤層は、高温下での検査時やその後においても安定した粘着力を発揮することが要求される。すなわち、上記のような用途で使用される保護シートには、耐熱性が必要とされる。

さらに、上記のような保護シートでは、被着体から保護シートを剥離したときに、被着体側に粘着剤が残存しない必要がある。すなわち、保護シートの粘着剤層は、基材に対して良好な密着性を有することが求められる。

本発明は、上記の実状に鑑みてなされたものであり、剥離帯電圧を低く抑えることができるとともに、粘着剤層の耐熱性に優れ、かつ粘着剤層の良好な基材密着性を確保し得る保護シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、デバイスを保護するための保護シートであって、プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの少なくとも一方の面側に形成された帯電防止層とを有する基材と、前記帯電防止層と接するように前記基材に積層された粘着剤層とを備えており、前記粘着剤層が、シリコーン系粘着剤からなることを特徴とする保護シートを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）では、少なくともプラスチックフィルムと粘着剤層との間に帯電防止層を有することにより、剥離帯電圧を低く抑えることができる。それゆえ、粘着剤層に帯電防止剤を添加する必要がなく、粘着剤層の良好な基材密着性を確保することができる。また、シリコーン系粘着剤は、高温下でも粘着力が安定しているため、当該シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層は耐熱性に優れる。

上記発明（発明１）においては、前記プラスチックフィルムにおける前記粘着剤層側の面の表面粗さが、最大山高さ（Ｒｐ）として、２００ｎｍ以下であり、最大高さ（Ｒｚ）として、３００ｎｍ以下であり、最大断面高さ（Ｒｔ）として、５００ｎｍ以下であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）においては、前記プラスチックフィルムの他方の面側にも、帯電防止層が形成されていることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）においては、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に、剥離シートが積層されており、前記剥離シートが、支持体と、前記支持体の少なくとも一方の面に形成された帯電防止層とを有することが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜４）においては、剥離シートを除く前記保護シートのヘイズ値が、５％以下であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記基材に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記基材における前記粘着剤層側の面の表面抵抗率が、１×１０^５Ω／ｓｑ以上、１×１０^９Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明６）。

上記発明（発明１〜６）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記基材に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０^７Ω／ｓｑ以上、５×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明７）。

上記発明（発明４）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層側の面の表面抵抗率が、１×１０^７Ω／ｓｑ以上、１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明８）。

上記発明（発明４）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０^７Ω／ｓｑ以上、１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明９）。

上記発明（発明１〜９）においては、前記デバイスが、フレキシブルデバイスであることが好ましい（発明１０）。

本発明に係る保護シートは、剥離帯電圧を低く抑えることができるとともに、粘着剤層の耐熱性に優れ、かつ粘着剤層の良好な基材密着性を確保し得る。

本発明の一実施形態に係る保護シートの断面図である。 粘着面の評価に関する試験例における評価基準の画像を示す図（カラー）である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の一実施形態に係る保護シートは、主としてデバイスの加工、組立、検査などの工程中、デバイスにおける表面の傷付き等を防止するために、デバイスを保護するのに用いられる。

本実施形態に係る保護シートは、基材と、粘着剤層とを備えている。基材は、プラスチックフィルムと、当該プラスチックフィルムの少なくとも一方の面側に形成された帯電防止層とを有しており、粘着剤層は、その帯電防止層に接するように基材に積層されている。上記粘着剤層は、シリコーン系粘着剤からなる。

本実施形態に係る保護シートでは、少なくともプラスチックフィルムと粘着剤層との間に帯電防止層を有することにより、剥離帯電圧を低く抑えることができる。したがって、粘着剤層から剥離シートを剥離して保護シートをデバイスに貼着するときや、当該保護シートをデバイスから剥離した時に、静電気に起因して空気中のゴミや塵がデバイスに付着することを抑制することができる。また、被着体であるデバイスがフレキシブルＯＬＥＤデバイスの場合でも上記の効果が得られ、さらには当該フレキシブルＯＬＥＤデバイスに静電気による損傷を与えることを防止することができる。

また、シリコーン系粘着剤は、微粘着性にすることが容易であり、再剥離性に優れる。したがって、本実施形態に係る保護シートは、フレキシブルＯＬＥＤデバイス等の柔軟なフレキシブルデバイスからもスムーズに剥離することができる。

さらに、シリコーン系粘着剤は、アクリル系粘着剤と比較して、高温下でも粘着力が安定しており、耐熱性に優れる。したがって、粘着剤層がシリコーン系粘着剤からなる本実施形態に係る保護シートは、当該保護シートが貼着されたＯＬＥＤデバイス等のデバイスが高温下（例えば９０〜１５０℃）で検査されたときでも、粘着力が著しく高くなることが抑制され、保護シートを問題なく被着体から剥離することができる。

また、本実施形態に係る保護シートは、上記のようにプラスチックフィルムと粘着剤層との間に帯電防止層を有することにより帯電防止性に優れるため、粘着剤層に帯電防止剤を添加する必要がない。シリコーン系粘着剤に一般的な帯電防止剤を添加してなる粘着剤層は、基材密着性が低くなるが、本実施形態に係る保護シートではそのような問題を回避し、粘着剤層の良好な基材密着性を確保することができる。したがって、本実施形態に係る保護シートは、製品としての安定性・信頼性が高く、また、被着体から保護シートを剥離したときに、被着体側に粘着剤が残存することを抑制することができる。

以下、図面を参照して本実施形態の一例である保護シートを説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る保護シート１は、基材２と、粘着剤層３と、剥離シート４とを備えている。基材２は、プラスチックフィルム２１と、プラスチックフィルム２１における粘着剤層３側の面（図１では下側の面）に形成された第１の帯電防止層２２ａとを有しており、プラスチックフィルム２１における粘着剤層３とは反対の面（図１では上側の面）に形成された第２の帯電防止層２２ｂをさらに有することが好ましい。また、剥離シート４は、支持体４１と、支持体４１における粘着剤層３側の面（図１では上側の面）に形成された第３の帯電防止層４２ａとを有することが好ましく、支持体４１における粘着剤層３とは反対の面（図１では下側の面）に形成された第４の帯電防止層４２ｂをさらに有することが特に好ましい。粘着剤層３は、基材２の第１の帯電防止層２２ａに接するように基材２に積層されている。本実施形態における剥離シート４は、当該剥離シート４の第３の帯電防止層４２ａが粘着剤層３に接するように当該粘着剤層３に積層されている。

なお、上記剥離シート４は、保護シート１の使用時まで粘着剤層３を保護するためのものであり、保護シート１の使用時に剥離除去される。本実施形態に係る保護シート１において、剥離シート４は省略されてもよい。

また、本実施形態では、基材２の第１の帯電防止層２２ａは必須の要素であるのに対し、基材２の第２の帯電防止層２２ｂ、剥離シート４の第３の帯電防止層４２ａおよび第４の帯電防止層４２ｂは、必ずしも必要ではなく、それぞれ独立して省略されてもよい。ただし、基材２の第２の帯電防止層２２ｂ、剥離シート４の第３の帯電防止層４２ａおよび第４の帯電防止層４２ｂの１層または２層以上が存在することにより、保護シート１の帯電防止性がより優れたものとなる。

なお、保護シート１の好ましい使用態様の１つとして、保護シート１の巻回ロールから保護シート１が繰り出され、剥離シート４が剥がされ、露出した粘着剤層３上にフレキシブルＯＬＥＤデバイスが設置され、搬送、加工等される態様が挙げられる。上記の繰り出し工程において帯電防止を図るには、第２の帯電防止層２２ｂおよび第４の帯電防止層４２ｂの少なくともいずれか１つが設けられていることが好ましく、両方が設けられていることがより好ましい。また、上記の剥離シート４の剥離工程において帯電防止を図るには、第１の帯電防止層２２ａに加え、粘着剤層３と接する第３の帯電防止層４２ａも設けられていることが好ましい。

１．各部材
（１）基材
（１−１）プラスチックフィルム
プラスチックフィルム２１としては特に限定されないが、被着体がＯＬＥＤデバイスの場合、プラスチックフィルム２１は透明性が高いものであることが好ましい。ＯＬＥＤデバイスの発光検査では、液晶デバイスの発光検査よりも厳しいレベルで検査が行われ、保護シート１には高い透明性が要求されるからである。その場合、プラスチックフィルム２１は、フィラーを含有しないものであることが好ましい。また、被着体がＯＬＥＤデバイスの場合、プラスチックフィルム２１は、ＯＬＥＤデバイスの検査で印加される高温（例えば９０〜１５０℃）に対する耐熱性を有するものが好ましい。

かかるプラスチックフィルム２１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂からなるプラスチックフィルムが好ましく、単層からなるフィルムであってもよいし、同種又は異種の複数層を積層したフィルムであってもよい。上記の中でも、透明性、耐熱性およびコストの面から、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

なお、上記プラスチックフィルムは、本実施形態の前述した効果を損なわない範囲で、フィラー、耐熱性向上剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有していてもよい。

上記プラスチックフィルム２１においては、第１の帯電防止層２２ａおよび／または第２の帯電防止層２２ｂとの密着性を向上させる目的で、所望により、酸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられる。これらの表面処理法は、プラスチックフィルム２１の種類に応じて適宜選ばれる。

プラスチックフィルム２１の厚さは、耐熱性および貼付・剥離の作業性を考慮すると、２５μｍ以上であることが好ましく、３８μｍ以上であることがより好ましく、さらには５０μｍ以上であることが好ましい。保護対象であるデバイスがフレキシブルデバイスの場合には、貼付・剥離の作業性の観点から、特に５０μｍ以上であることが好ましい。一方、貼付・剥離の作業性およびコストを考慮すると、当該厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましく、特に１２５μｍ以下であることが好ましく、さらには１００μｍ以下であることが好ましい。

プラスチックフィルム２１における粘着剤層３側（第１の帯電防止層２２ａ側）の面の表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）として１０ｎｍ以下であることが好ましく、７ｎｍ以下であることがより好ましく、特に５ｎｍ以下であることが好ましく、さらには３ｎｍ以下であることが好ましい。これにより、プラスチックフィルム２１のヘイズ値、特に外部ヘイズが小さくなり、透明性がより高いものとなる。なお、本明細書における表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠して、光干渉顕微鏡を用いて測定される粗さ曲線より求められるものとする。具体的には、試験例に示す通りである。また、本明細書におけるプラスチックフィルムの表面粗さは、プラスチックフィルム単体のみの表面粗さだけでなく、易接着層等を有するプラスチックフィルムの表面粗さについても含むものとする。

なお、算術平均粗さ（Ｒａ）の下限値は特に限定されないが、１ｎｍ以上であることが好ましく、特に１．５ｎｍ以上であることが好ましく、さらには２ｎｍ以上であることが好ましい。

また、プラスチックフィルム２１における粘着剤層３側（第１の帯電防止層２２ａ側）の面の表面粗さは、最大山高さ（Ｒｐ）として２００ｎｍ以下であり、最大高さ（Ｒｚ）として３００ｎｍ以下であり、最大断面高さ（Ｒｔ）として５００ｎｍ以下であることが好ましい。プラスチックフィルム２１が上記の要件を満たすことにより、粘着剤層３の粘着面（粘着剤層が被着体に接触する面）がゆず肌になることが抑制され、被着体に貼着した保護シート１の透視性が非常に高くなる。したがって、例えば、当該プラスチックフィルム２１を有する保護シート１が貼着されたＯＬＥＤデバイスの発光検査をより精確に行うことができる。

最大山高さ（Ｒｐ）は、ゆず肌抑制の観点から、２００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｎｍ以下であることが好ましい。最大高さ（Ｒｚ）は、ゆず肌抑制の観点から、３００ｎｍ以下であることが好ましく、特に２００ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｎｍ以下であることが好ましい。最大断面高さ（Ｒｔ）は、ゆず肌抑制の観点から、５００ｎｍ以下であることが好ましく、４００ｎｍ以下であることがより好ましく、特に３００ｎｍ以下であることが好ましく、さらには２００ｎｍ以下であることが好ましい。なお、最大山高さ（Ｒｐ）の下限値は特に限定されないが、５ｎｍ以上であることが好ましく、特に１０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには２０ｎｍ以上であることが好ましい。最大高さ（Ｒｚ）の下限値も特に限定されないが、５ｎｍ以上であることが好ましく、特に１０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには２０ｎｍ以上であることが好ましい。最大断面高さ（Ｒｔ）の下限値も特に限定されないが、５ｎｍ以上であることが好ましく、特に２０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには４０ｎｍ以上であることが好ましい。

（１−２）帯電防止層
第１の帯電防止層２２ａおよび第２の帯電防止層２２ｂは、いずれも、プラスチックフィルム２１に所望の帯電防止性を付与することができ、透明性を有する材料からなれば、特に限定されない。このような帯電防止層２２ａ，２２ｂとしては、例えば、導電性高分子とバインダー樹脂とを含有する帯電防止層用組成物からなる層であることが好ましい。

導電性高分子としては、従来公知の導電性高分子の中から、任意のものを適宜選択して用いることができるが、中でも、ポリチオフェン系、ポリアニリン系またはポリピロール系の導電性高分子が好ましい。導電性高分子は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリチオフェン系の導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ(３−アルキルチオフェン)、ポリ(３−チオフェン−β−エタンスルホン酸)、ポリアルキレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネート（ＰＳＳ）との混合物（ドープされたものを含む）等が挙げられる。これらの中でも、ポリアルキレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネートとの混合物が好ましい。上記ポリアルキレンジオキシチオフェンとしては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ポリプロピレンジオキシチオフェン、ポリ（エチレン／プロピレン）ジオキシチオフェン等が挙げられ、中でもポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましい。すなわち、上記の中でも、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホネートとの混合物（ＰＳＳをドープしたＰＥＤＯＴ）が特に好ましい。

ポリアニリン系の導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリメチルアニリン、ポリメトキシアニリン等が挙げられる。ポリピロール系の導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリ３−メチルピロール、ポリ３−オクチルピロール等が挙げられる。

帯電防止層用組成物中における導電性高分子の含有量は、０．１〜３０質量％であることが好ましく、特に０．２〜２０質量％であることが好ましく、さらには０．３〜１０質量％であることが好ましい。導電性高分子の含有量が上記範囲内であれば、良好な帯電防止性能が得られ、また、当該帯電防止層用組成物から形成される帯電防止層の強度が十分なものとなる。

上記帯電防止層用組成物に用いられるバインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有することが好ましい。これらの樹脂は、熱硬化性化合物であってもよく、紫外硬化性化合物であってもよいが、紫外硬化性にするには溶媒を水系から有機溶剤系に置換することが必要であるため、工程数やコストの観点から、熱硬化性化合物であることが好ましい。上記の中でも、プラスチックフィルムへの密着性の高さから、熱硬化性のポリエステル樹脂が好ましく、架橋剤と反応する反応性基、例えば水酸基等を有するポリエステル樹脂が特に好ましい。

帯電防止層用組成物は、上記成分以外にも、架橋剤、レベリング剤、防汚剤等を含有してもよい。

架橋剤としては、上記の樹脂を架橋することのできるものであればよい。例えば、上記樹脂が反応性基として水酸基を有するものであれば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤等を使用することが好ましい。

架橋剤の含有量は、バインダー樹脂１００質量部に対して、１〜５０質量部であることが好ましく、特に５〜４０質量部であることが好ましく、さらには１０〜３０質量部であることが好ましい。

レベリング剤としては、例えば、ジメチルシロキサン系化合物、フッ素系化合物、界面活性剤等を使用することができる。第１の帯電防止層２２ａにおいては、粘着剤層３との密着性の観点から、界面活性剤を使用することが好ましい。帯電防止層用組成物がレベリング剤を含有することにより、帯電防止層２２ａ，２２ｂの平滑性を向上させることができ、基材２の透視性がより高いものとなる。

帯電防止層用組成物中におけるレベリング剤の含有量は、０．１〜１０質量％であることが好ましく、特に０．２〜５質量％であることが好ましく、さらには０．５〜３質量％であることが好ましい。

第１の帯電防止層２２ａおよび第２の帯電防止層２２ｂの厚さは、帯電防止性能を考慮すると、それぞれ、１０ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、さらには３０ｎｍ以上であることが好ましい。また、第１の帯電防止層２２ａおよび第２の帯電防止層２２ｂの厚さは、強度およびコストの観点から、２００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｎｍ以下であることが好ましい。

（１−３）基材の物性
（１−３−１）表面抵抗率
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、基材２に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、基材２における粘着剤層３側の面（第１の帯電防止層２２ａにおけるプラスチックフィルム２１とは反対側の面）の表面抵抗率は、上限値として、１×１０^９Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０^８Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには１×１０^８Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、剥離帯電圧を効果的に低く抑えることができる。したがって、粘着剤層３から剥離シート４を剥離した時や、保護シート１をデバイスから剥離した時に、静電気が発生することを効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０^５Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０^５Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、さらには１×１０^６Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。

また、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、基材２に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、基材２における粘着剤層３とは反対側の面（第２の帯電防止層２２ｂにおけるプラスチックフィルム２１とは反対側の面）の表面抵抗率は、上限値として、５×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには５×１０^１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、保護シート１の巻回ロールから保護シート１が繰り出される時に、静電気が発生することをより効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０^７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０^７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、さらには１×１０^８Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。

なお、上記表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定した値であり、当該表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例に示す通りである。

（１−３−２）ヘイズ値
基材２のヘイズ値は、５％以下であることが好ましく、特に３％以下であることが好ましく、さらには１％以下であることが好ましい。基材２のヘイズ値が上記であることにより、被着体に貼着される保護シート１の透明度が高いものとなる。プラスチックフィルム２１がフィラーを含有しないプラスチックフィルムからなることにより、上記のヘイズ値が達成され易い。また、プラスチックフィルム２１の算術平均粗さ（Ｒａ）が前述した範囲であると、上記のヘイズ値がより達成され易い。なお、上記ヘイズ値の下限値は特に限定されず、０％であることが特に好ましい。ここで、本明細書におけるヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて測定した値とする。

（２）粘着剤層
（２−１）材料
粘着剤層３は、シリコーン系粘着剤からなる。シリコーン系粘着剤としては、保護対象である被着体（デバイス）への貼着および被着体からの剥離に適するものを選択することが好ましい。例えば、被着体がＯＬＥＤデバイス等のフレキシブルデバイスの場合には、フレキシブルデバイスから保護シート１が剥離し易いように、再剥離性に特に優れた微粘着性のシリコーン系粘着剤を選択することが好ましい。

シリコーン系粘着剤としては、縮合型シリコーン系粘着剤であってもよいし、付加反応型シリコーン系粘着剤であってもよいが、再剥離性の観点から、付加反応型シリコーン系粘着剤が好ましい。

付加反応型シリコーン系粘着剤は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する第１のポリジメチルシロキサンおよび１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する第２のポリジメチルシロキサンから得られる付加反応型シリコーン樹脂を主剤として含有するものが好ましく、さらにシリコーンレジンを含有するものが特に好ましい。

第１のポリジメチルシロキサンに含まれるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基等の１価炭化水素基が挙げられ、中でもビニル基が特に好ましい。

第１のポリジメチルシロキサン中におけるアルケニル基の含有量（珪素原子に結合するメチル基の数に対するアルケニル基の数の割合）は、０．００５〜０．１モル％であることが好ましく、特に０．０１〜０．０５モル％であることが好ましい。アルケニル基は、分子鎖の両末端に有することが好ましく、側鎖に有してもよい。第１のポリジメチルシロキサン１分子中にアルケニル基が少なくとも２つ含まれ、さらにアルケニル基の含有量が上記範囲にあることで、架橋密度の高い架橋構造が形成され、再剥離性に優れた粘着剤層３を得ることができる。

第１のポリジメチルシロキサンの重合度（シロキサン結合の数）は、２００〜５，０００であることが好ましく、特に５００〜３，０００であることが好ましい。また、第２のポリジメチルシロキサン中におけるヒドロシリル基の含有量は、１分子中に２〜３００個であることが好ましく、特に４〜２００個であることが好ましい。第２のポリジメチルシロキサンの重合度は、５０〜２，０００であることが好ましく、特に１００〜１，５００であることが好ましい。さらに、第１のポリジメチルシロキサン１００質量部に対する第２のポリジメチルシロキサンの配合比は、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、特に０．１〜１０質量部であることが好ましい。各官能基の含有量および第１のポリジメチルシロキサンに対する第２のポリジメチルシロキサンの配合比が上記の範囲内にあることで、第１のポリジメチルシロキサンと第２のポリジメチルシロキサンとの付加反応が良好に行われる。

なお、第１のポリジメチルシロキサンは、ヒドロシリル基を有しないことが好ましく、第２のポリジメチルシロキサンは、アルケニル基を有しないことが好ましい。

第１のポリジメチルシロキサンの重量平均分子量は、２万〜１３０万であることが好ましく、特に３０万〜１２０万であることが好ましい。また、第２のポリジメチルシロキサンの重量平均分子量は、３００〜１４００であることが好ましく、特に５００〜１２００であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

シリコーンレジンとしては、例えば、一官能シロキサン単位［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］であるＭ単位と、四官能シロキサン単位［ＳｉＯ_４／２］であるＱ単位とから構成されるＭＱレジンを使用することができる。Ｍ単位／Ｑ単位のモル比は、０．６〜１．７であることが好ましい。このシリコーンレジンは、シリコーン系粘着剤に粘着性を付与する役割を有する。

付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対するシリコーンレジンの配合量は、下限値として、１質量部以上であることが好ましく、特に３質量部以上であることが好ましく、さらには５質量部以上であることが好ましい。シリコーンレジンの配合量の下限値が上記であることにより、所望の粘着力を得ることができ、保護シート１が被着体（デバイス）から意図せず剥離することを防止することができる。また、上記配合量は、上限値として、４０質量部以下であることが好ましく、特に３０質量部以下であることが好ましく、さらには２０質量部以下であることが好ましい。シリコーンレジンの配合量の上限値が上記であることにより、粘着力が高くなり過ぎることを防止し、保護シート１の再剥離性を確保することができる。

上記付加反応型シリコーン系粘着剤は、触媒を含有することが好ましい。触媒としては、上記付加反応型シリコーン樹脂を硬化（第１のポリジメチルシロキサンと第２のポリジメチルシロキサンとを付加反応）させることができるものであれば特に限定されないが、中でも白金族金属系化合物が好ましい。白金族金属系化合物としては、例えば、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム等が挙げられる。かかる触媒を含有することで、付加反応型シリコーン樹脂の硬化反応をより効率良く進行させることができる。

上記付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対する触媒の配合量は、白金分が０．０１〜３質量部であることが好ましく、特に０．０５〜２質量部であることが好ましい。

上記シリコーン系粘着剤は、架橋剤、反応抑制剤、シランカップリング剤等の各種添加剤を含有してもよい。一方、上記シリコーン系粘着剤は、帯電防止剤を含有しないことが好ましい。一般的な帯電防止剤をシリコーン系粘着剤に添加すると、得られる粘着剤層３の基材密着性が低下し、また、相溶性の低さから、粘着剤層３の透明性が低くなるからである。ただし、かかる不具合の生じない帯電防止剤であれば、シリコーン系粘着剤に添加してもよい。

（２−２）厚さ
粘着剤層３の厚さは、粘着性の観点から、１５μｍ以上であることが好ましく、特に２０μｍ以上であることが好ましく、さらには２５μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層３の厚さは、剥離性の観点から、７５μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。

（３）剥離シート
（３−１）支持体
支持体４１としては、粘着剤層３に悪影響を与えないものであれば、特に限定されることはなく、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。また、これらの架橋フィルムも用いられる。さらに、これらの積層フィルムであってもよい。上記の中でも、ハンドリング性に優れたポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

支持体４１の厚さについては特に制限はないが、通常１５〜１００μｍであることが好ましく、特に２５〜７５μｍであることが好ましい。

（３−２）帯電防止層
第３の帯電防止層４２ａおよび第４の帯電防止層４２ｂは、いずれも、プラスチックフィルム２１に所望の帯電防止性を付与することができる材料からなれば、特に限定されない。このような帯電防止層４２ａ，４２ｂの材料としては、前述した基材２の帯電防止層２２ａ，２２ｂと同様の材料を使用することが好ましい。また、帯電防止層４２ａ，４２ｂの厚さも、基材２の帯電防止層２２ａ，２２ｂと同様の厚さとすることが好ましい。

ここで、前述した通り、本実施形態に係る保護シート１において、第３の帯電防止層４２ａおよび第４の帯電防止層４２ｂは、一方のいずれか又は両方を省略することができる。ただし、一方を省略する場合は、第４の帯電防止層４２ｂを省略することが好ましい。粘着剤層３に接触する第３の帯電防止層４２ａが存在すると、粘着剤層３から剥離シート４を剥離するときの帯電防止性を効果的に高めることができる。

（３−３）剥離シートの物性
（３−３−１）表面抵抗率
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、剥離シート４に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、剥離シート４における粘着剤層３側の面（第３の帯電防止層４２ａにおける支持体４１とは反対側の面）の表面抵抗率は、上限値として、１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０^１０Ω／ｓ以下であることが好ましく、さらには１×１０^１０Ω／ｓ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、粘着剤層３から剥離シート４を剥離する時に、静電気が発生することを良好に抑制することができ、保護シート１をデバイスに貼着するときに、空気中のゴミや塵がデバイスに付着することをより効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０^７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０^７Ω／ｓ以上であることが好ましく、さらには１×１０^８Ω／ｓ以上であることが好ましい。

２３℃、相対湿度５０％の環境下において、剥離シート４に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、剥離シート４における粘着剤層３とは反対側の面（第４の帯電防止層４２ｂにおける支持体４１とは反対側の面）の表面抵抗率は、上限値として、１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０^１０Ω／ｓ以下であることが好ましく、さらには１×１０^１０Ω／ｓ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、保護シート１の巻回ロールから保護シート１が繰り出される時に、静電気が発生することをより効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０^７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０^７Ω／ｓ以上であることが好ましく、さらには１×１０^８Ω／ｓ以上であることが好ましい。

（３−３−２）表面粗さ
剥離シート４における粘着剤層３側（第３の帯電防止層４２ａ側）の面の表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）として１００ｎｍ以下であり、最大山高さ（Ｒｐ）として１５００ｎｍ以下であり、最大高さ（Ｒｚ）として１５００ｎｍ以下であり、最大断面高さ（Ｒｔ）として２０００ｎｍ以下であることが好ましい。剥離シート４が上記の要件を満たすことにより、当該剥離シート４に密着する粘着剤層３の粘着面がゆず肌になることがより効果的に抑制され、被着体に貼着した保護シート１の透視性がより高くなる。したがって、例えば、当該プラスチックフィルム２１を有する保護シート１が貼着されたＯＬＥＤデバイスの発光検査をより精確に行うことができる。

粘着剤層３のゆず肌抑制の観点から、算術平均粗さ（Ｒａ）は、１００ｎｍ以下であることが好ましく、特に７５ｎｍ以下であることが好ましく、さらには５０ｎｍ以下であることが好ましい。最大山高さ（Ｒｐ）は、１５００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１２５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１０００ｎｍ以下であることが好ましい。最大高さ（Ｒｚ）は、１５００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１２５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１０００ｎｍ以下であることが好ましい。最大断面高さ（Ｒｔ）は、２０００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１７５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１５００ｎｍ以下であることが好ましい。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）の下限値は特に限定されないが、５ｎｍ以上であることが好ましく、特に１０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには２０ｎｍ以上であることが好ましい。最大山高さ（Ｒｐ）の下限値も特に限定されないが、５０ｎｍ以上であることが好ましく、特に１００ｎｍ以上であることが好ましく、さらには２００ｎｍ以上であることが好ましい。最大高さ（Ｒｚ）の下限値も特に限定されないが、５０ｎｍ以上であることが好ましく、特に１００ｎｍ以上であることが好ましく、さらには２００ｎｍ以上であることが好ましい。最大断面高さ（Ｒｔ）の下限値も特に限定されないが、２００ｎｍ以上であることが好ましく、特に３００ｎｍ以上であることが好ましく、さらには４００ｎｍ以上であることが好ましい。

（３−４）その他
なお、本実施形態における剥離シート４の粘着剤層３と接する面には、剥離処理が施されていない、すなわち剥離剤層が存在しないことが好ましい。粘着剤層３がシリコーン系粘着剤からなる場合、剥離剤層には通常フッ素系剥離剤が使用されるが、フッ素系剥離剤からなる剥離剤層を設けた場合、フッ素成分が粘着剤層３に移行し、粘着剤層３の帯電防止性や粘着力が安定しなくなるおそれがあるからである。

２．保護シートの製造方法
（１）基材の製造
本実施形態における基材２を製造するには、一例として、プラスチックフィルム２１の一方の面に、帯電防止層用組成物および所望により溶媒を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、第１の帯電防止層２２ａを形成する。また、プラスチックフィルム２１の他方の面に、帯電防止層用組成物および所望により溶媒を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、第２の帯電防止層２２ｂを形成する。

上記溶媒としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えば、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒、アルコール系溶媒と精製水との混合溶媒等が使用される。

帯電防止層用組成物の塗布液の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等によって行えばよい。

上記塗布液を塗布したら、塗膜を加熱乾燥させることが好ましい。加熱乾燥の加熱温度は７０〜１４０℃であることが好ましく、加熱時間は３０〜６０秒程度であることが好ましい。

（２）剥離シートの製造
本実施形態における剥離シート４は、基材２の製造方法と同様の方法によって製造することができる。すなわち、剥離シート４を製造するには、一例として、支持体４１の一方の面に、帯電防止層用組成物および所望により溶媒を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、第３の帯電防止層４２ａを形成する。また、支持体４１の他方の面に、帯電防止層用組成物および所望により溶媒を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、第４の帯電防止層４２ｂを形成する。

（３）保護シートの製造
本実施形態に係る保護シート１を製造するには、一例として、基材２における第１の帯電防止層２２ａ側の面に、シリコーン系粘着剤および所望により希釈剤を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、粘着剤層３を形成する。

上記希釈剤としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物をはじめ、アセトン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよびこれらの混合物等が用いられる。

シリコーン系粘着剤の塗布液の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等によって行えばよい。上記塗布液を塗布したら、塗膜を加熱乾燥させることが好ましい。

シリコーン系粘着剤の主剤が付加反応型シリコーン系粘着剤である場合、上記塗膜を熱硬化させることが好ましい。この場合の加熱温度は８０〜１８０℃であることが好ましく、加熱時間は１０〜９０秒程度であることが好ましい。

上記のようにして粘着剤層３を形成したら、当該粘着剤層３に、第３の帯電防止層４２ａが接するように剥離シート４を貼合し、保護シート１を得る。

なお、上記の製造方法では、粘着剤層３は基材２に対して形成したが、剥離シート４に対して形成し、その後、粘着剤層３に基材２を貼合してもよい。

３．物性
（１）ヘイズ値
本実施形態に係る保護シート１における剥離シート４以外の積層体（本実施形態では、基材２および粘着剤層３の積層体）のヘイズ値は、５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、特に２％以下であることが好ましく、さらには１％以下であることが好ましい。上記ヘイズ値が上記であることにより、保護シート１の透視性がより高くなり、例えば、当該保護シート１が貼着されたＯＬＥＤデバイスの発光検査を問題なく行うことができる。なお、上記ヘイズ値の下限値は特に限定されず、０％であることが特に好ましい。

本実施形態に係る保護シート１においては、プラスチックフィルム２１がフィラーを含有しないプラスチックフィルムからなることにより、上記のヘイズ値が達成され易い。また、プラスチックフィルム２１の算術平均粗さ（Ｒａ）が前述した範囲であると、上記のヘイズ値がより達成され易い。

（２）粘着剤層帯電圧
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、本実施形態に係る保護シート１における剥離シート４以外の積層体（本実施形態では、基材２および粘着剤層３の積層体）に対して、粘着剤層３が露出した状態でターンテーブルに設置し、ターンテーブルを回転させながら、粘着剤層３から距離２．０ｃｍの位置から＋１０ｋＶの電圧を印加したときの、帯電圧（粘着剤層帯電圧）は、２ｋＶ以下であることが好ましく、特に１．５ｋＶ以下であることが好ましく、さらには１ｋＶ以下であることが好ましい。粘着剤層帯電圧が上記であることにより、粘着剤層３から剥離シート４を剥離して保護シート１をデバイスに貼着するときや、デバイスから剥離した時に静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がデバイスに付着することを効果的に抑制することができる。上記粘着剤層帯電圧の下限値は特に限定されないが、０Ｖであることが好ましい。なお、粘着剤層帯電圧の測定方法の詳細は、後述する試験例に示す通りである。

（３）剥離帯電圧
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、本実施形態に係る保護シート１における粘着剤層３から剥離シート４を手作業により２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときの、剥離５秒後に測定した粘着剤層の露出面から２．０ｃｍの位置の静電電位（剥離帯電圧）は、２００Ｖ以下であることが好ましく、特に１５０Ｖ以下であることが好ましく、さらには１００Ｖ以下であることが好ましい。剥離帯電圧が上記であることにより、粘着剤層３から剥離シート４を剥離した時に静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がデバイスに付着することを効果的に抑制することができる。上記剥離帯電圧の下限値は特に限定されないが、０Ｖであることが好ましい。なお、剥離帯電圧の測定方法の詳細は、後述する試験例に示す通りである。

４．用途
本実施形態に係る保護シート１は、主としてデバイスの加工、組立、検査などの工程中、デバイスにおける表面の傷付き等を防止するために、デバイスを保護するのに用いられる。ただし、かかる用途に限定されるものではない。

保護シート１が保護対象とするデバイスとしては、例えば、光学部材や電子部材等が挙げられるが、本実施形態では、フレキシブルデバイスであることが好ましく、また、保護シート１が貼付された状態で発光検査や高温条件が要求されるデバイスであることが好ましい。それらの中でも、ＯＬＥＤデバイスが好ましく、特にフレキシブルＯＬＥＤデバイスが好ましい。

本実施形態に係る保護シート１は、第１の帯電防止層２２ａを備えており、さらに第２〜第４の帯電防止層２２ｂ，４２ａ，４２ｂも備えているため、剥離帯電圧を低く（特にＶオーダーで）抑えることができ、優れた帯電防止性を有する。これにより、粘着剤層３から剥離シート４を剥離して保護シート１をデバイスに貼着するときや、デバイスから剥離した時に静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がデバイスに付着することを抑制することができる。また、本実施形態に係る保護シート１は、第２の帯電防止層２２ｂおよび第４の帯電防止層４２ｂを備えているため、保護シート１の巻回ロールから保護シート１が繰り出される時にも、静電気が発生することを抑制することができる。一方、シリコーン系粘着剤から形成される粘着剤層３は再剥離性に優れるため、ＯＬＥＤデバイス等のフレキシブルデバイスからも容易に剥離することができる。さらに、シリコーン系粘着剤から形成される粘着剤層３は耐熱性に優れるため、保護シート１が貼着されたＯＬＥＤデバイス等が高温下で検査されたときでも、粘着力が著しく高くなることが抑制され、保護シート１を問題なくＯＬＥＤデバイス等から剥離することができる。さらにまた、本実施形態に係る保護シート１では、帯電防止性を得るために、シリコーン系粘着剤から形成される粘着剤層３に帯電防止剤を添加する必要がないため、粘着剤層３の基材２に対する密着性（基材密着性）に優れる。これにより、製品としての安定性・信頼性が高く、また、被着体から保護シート１を剥離したときに、被着体側に粘着剤層３または粘着剤が残存するおそれがない。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、プラスチックフィルム２１には帯電防止層２２ａ，２２ｂ以外の層がさらに形成されていてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
１．基材の製造（帯電防止層の形成）
水溶性の水酸基含有ポリエステル樹脂と、ＰＳＳをドープしたＰＥＤＯＴとを、ジメチルスルホキシドおよび水で希釈してなる希釈液（中京油脂社製，製品名「Ｓ−４９５」，固形分８．２質量％）に対して、水溶性メチロールメラミンおよび水からなるメラミン化合物溶液（中京油脂社製，製品名「Ｐ−７９５」，固形分７０．０質量％）と、レベリング剤として界面活性剤および水からなるレベリング剤水溶液(中京油脂社製，製品名「Ｒ−４３８」，固形分１０．０質量％)とを混合し、そこへさらに、水およびイソプロピルアルコールの混合溶媒（質量比１：１）を加えて、固形分０．６質量％となるように希釈して、帯電防止層用組成物の塗布液を得た。

プラスチックフィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製，製品名「ＰＥＴ７５Ｕ４８」，厚さ：７５μｍ，フィラー非含有）の一方の面（粘着剤層側に位置する面）に、上記帯電防止層用組成物の塗布液をナイフコーターで塗布したのち、１３０℃で６０秒間加熱処理して、厚さ５０ｎｍの第１の帯電防止層を形成した。また、上記帯電防止層用組成物の配合比を変更する以外、上記と同様にして、上記ＰＥＴフィルムの他方の面に、厚さ５０ｎｍの第２の帯電防止層を形成し、第１の帯電防止層／プラスチックフィルム／第２の帯電防止層からなる基材を得た。

２．保護シートの製造
シリコーン系粘着剤の主剤としての付加反応型シリコーン樹脂（信越化学工業社製，製品名「ＫＳ−８４７Ｈ」）１００質量部と、シリコーンレジン（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＤ−４５８４」）１０質量部と、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＲＸ ２１２ ＣＡＴＡＬＹＳＴ」）２質量部とを混合し、メチルエチルケトンで希釈して、これをシリコーン系粘着剤の塗布液とした。

上記工程１で得られた基材における第１の帯電防止層側の面に、上記シリコーン系粘着剤の塗布液をナイフコーターで塗布したのち、１３０℃で１分間加熱処理して、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、ＰＥＴフィルム（支持体）の両面に帯電防止層（第３の帯電防止層及び第４の帯電防止層）が形成されてなる剥離シート（三菱樹脂社製，製品名「ＰＥＴ２５Ｔ−１００（ＷＪ）」，厚さ：２５μｍ）を、当該剥離シートの第３の帯電防止層側の面が粘着剤層に接するように上記粘着剤層に貼合し、保護シートを得た。

〔実施例２〜６，比較例１〜２〕
プラスチックフィルムおよび剥離シートを表１に示すものに変更する以外、実施例１と同様にして保護シートを製造した。なお、比較例１および２の基材としては、帯電防止層のないＰＥＴフィルム（プラスチックフィルム）を使用し、実施例３および比較例１の剥離シートとしては、帯電防止層のないＰＥＴフィルム（支持体）を使用した。

〔試験例１〕（表面抵抗率の測定）
実施例および比較例で使用した基材の粘着剤層側の面およびその反対側（保護シートの表面側）の面、ならびに剥離シートの粘着剤層側の面およびその反対側（保護シートの裏面側）の面について、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して、表面抵抗率を測定した。具体的には、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、抵抗率測定器（三菱アナリテック社製，製品名「ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型」）を使用して、基材または剥離シート（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加した後の各表面の表面抵抗率（Ω／ｓｑ）を測定した。結果を表１に示す。なお、比較例１および２で使用した基材（帯電防止層なし）の粘着剤層側の表面抵抗率、ならびに実施例３および比較例１で使用した剥離シート（帯電防止層なし）の両面の表面抵抗率は、いずれも測定限界を超える値だった。

〔試験例２〕（ヘイズ値の測定）
実施例および比較例で使用した基材のヘイズ値（％）を、ヘイズメーター（日本電色工業社製，製品名「ＮＤＨ７０００」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて測定した。結果を表１に示す。また、実施例および比較例で製造した保護シートから剥離シートを剥離し、得られた積層体のヘイズ値（％）を、同様にして測定した。結果を表２に示す。

〔試験例３〕（表面粗さの測定）
実施例および比較例で使用したプラスチックフィルムの粘着剤層側の面（１１９．８μｍ×９１．２μｍ）および剥離シートの粘着剤層側の面（１１９．８μｍ×９１．２μｍ）の、算術平均表面粗さ（Ｒａ；単位ｎｍ）、最大山高さ（Ｒｐ；単位ｎｍ）、最大高さ（Ｒｚ；単位ｎｍ）および最大断面高さ（Ｒｔ；単位ｎｍ）を、ＪＩＳ Ｂ６０１：２００１に準拠して、光干渉顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社製，製品名「表面形状測定装置ＷＹＫＯ ＮＴ１１０」）を用いて測定した。このとき、測定条件ＰＳＩ、倍率５０倍とし、測定ポイント１０箇所の平均値を表面粗さの値とした。結果を表１に示す。

〔試験例４〕（粘着面の評価）
実施例および比較例で製造した保護シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層が露出した状態で当該保護シートを固定した。

上記粘着剤層（粘着面）の表面形状（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を、光干渉顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社製，製品名「表面形状測定装置 ＷＹＫＯ ＮＴ１１０」）を用いて、ＪＩＳ Ｂ６０１：２００１に準拠して測定した。このとき、測定条件ＶＳＩ、倍率２．５倍とした。得られた測定画像に基づいて、図２に示す画像を基準にして、粘着面（ゆず肌）の評価を行った。なお、〇と×との間の測定画像については△と評価した。結果を表２に示す。

〔試験例５〕（粘着剤層帯電圧）
実施例および比較例で製造した保護シートを４５ｍｍ×４５ｍｍに裁断し、剥離シートを剥離したものをサンプルとした。２３℃、相対湿度５０％の環境下において、帯電電荷減衰度測定器（シシド静電気社製，製品名「ＳＴＡＴＩＣ ＨＯＮＥＳＴＭＥＴＥＲ」）のターンテーブル上に、上記サンプルを粘着剤層側が上になるように設置した。次いで、上記ターンテーブルを１５５０ｒｐｍで回転させ、粘着剤層の露出面から２．０ｃｍの位置に１０ｋＶの電圧を印加して、印加６０秒後における粘着剤層の露出面から２．０ｃｍの位置の帯電圧（粘着剤層帯電圧；Ｖ）を測定した。結果を表２に示す。

〔試験例６〕（剥離帯電圧）
実施例および比較例で製造した保護シートを２５ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、これをサンプルとした。２３℃、相対湿度５０％の環境下において、サンプルから剥離シートを手作業により２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離し、剥離５秒後に、静電気測定器（シムコジャパン社製，製品名「ＦＭＸ−００３」）を使用して、粘着剤層の露出面から２．０ｃｍの位置の静電電位（剥離帯電圧；Ｖ）を測定した。測定結果から、以下の基準に基づいて、粘着剤層表面における剥離帯電圧を評価した。結果を表２に示す。
５…剥離帯電圧が５０Ｖ未満
４…剥離帯電圧が５０Ｖ以上、１００Ｖ未満
３…剥離帯電圧が１００Ｖ以上、１５０Ｖ未満
２…剥離帯電圧が１５０Ｖ以上、２００Ｖ未満
１…剥離帯電圧が２００Ｖ以上、１０００Ｖ未満

〔試験例７〕（基材密着性の評価）
実施例および比較例で製造した保護シートから剥離シートを剥離し、粘着剤層に対してカッターナイフで十字の切り込み（３０ｍｍ×３０ｍｍ）を入れた。そして、切り込みを入れた部位の粘着剤層を指の腹で擦り、粘着剤層の脱落度合いを確認し、以下の基準で基材密着性を評価した。結果を表２に示す。
○…粘着剤層が基材から脱着せず、良好な密着性を維持
△…粘着剤層の一部が基材から脱着するが、ある程度の密着性を維持
×…粘着剤層全体が基材から脱着し、密着性不足

表２から明らかなように、実施例で製造した保護シートは、帯電防止性に優れるとともに、粘着剤層の基材密着性にも優れるものであった。

本発明に係る保護シートは、ＯＬＥＤデバイスの加工、組立、検査などの工程で使用される保護シートとして好適である。

１…保護シート
２…基材
２１…プラスチックフィルム
２２ａ…第１の帯電防止層
２２ｂ…第２の帯電防止層
３…粘着剤層
４…剥離シート
４１…支持体
４２ａ…第３の帯電防止層
４２ｂ…第４の帯電防止層

Claims (9)

1. デバイスを保護するための保護シートであって、
   プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの少なくとも一方の面側に形成された帯電防止層とを有する基材と、
   前記帯電防止層と接するように前記基材に積層された粘着剤層と
   を備えており、
   前記粘着剤層が、シリコーン系粘着剤からなり、
   ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記基材に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記基材における前記粘着剤層側の面の表面抵抗率が、１×１０^５Ω／ｓｑ以上、５×１０^８Ω／ｓｑ以下であり、
   前記プラスチックフィルムにおける前記粘着剤層側の面の表面粗さが、算術平均粗さ（Ｒａ）として、１０ｎｍ以下である
   ことを特徴とする保護シート。
2. 前記プラスチックフィルムにおける前記粘着剤層側の面の表面粗さが、
   最大山高さ（Ｒｐ）として、２００ｎｍ以下であり、
   最大高さ（Ｒｚ）として、３００ｎｍ以下であり、
   最大断面高さ（Ｒｔ）として、５００ｎｍ以下である
   ことを特徴とする請求項１に記載の保護シート。
3. 前記プラスチックフィルムの他方の面側にも、帯電防止層が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の保護シート。
4. 前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に、剥離シートが積層されており、
   前記剥離シートが、支持体と、前記支持体の少なくとも一方の面に形成された帯電防止層とを有する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の保護シート。
5. 剥離シートを除く前記保護シートのヘイズ値が、５％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の保護シート。
6. ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記基材に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０^７Ω／ｓｑ以上、５×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の保護シート。
7. ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層側の面の表面抵抗率が、１×１０^７Ω／ｓｑ以上、１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする請求項４に記載の保護シート。
8. ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０^７Ω／ｓｑ以上、１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする請求項４に記載の保護シート。
9. 前記デバイスが、フレキシブルデバイスであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の保護シート。